KR200396255Y1 - Soldering apparatus - Google Patents
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Abstract
본 고안은 자동납땜장치에 관한 것으로서, 그 목적은 노즐의 상부개방부로 분출되는 용융땜납의 파형을 상부개방부 전면적에 걸쳐 균일하게 형성할 수 있으며 땜납 플로우의 물결화로 인한 불안정 등을 방지하여 프린트기판 하부의 칩부품 구석구석까지 균일한 납땜을 형성하고, 간단한 구조를 통한 설비비 감소가 가능하고, 유지보수가 용이한 납땜장치를 제공하는데 있다. The present invention relates to an automatic soldering apparatus, the purpose of which is to form a waveform of the molten solder that is ejected to the upper opening of the nozzle uniformly over the entire area of the upper opening, and to prevent instability due to the wave of the solder flow to prevent the printed circuit board It is to provide a soldering device that can form a uniform solder to every corner of the lower chip parts, can reduce equipment cost through a simple structure, and is easy to maintain.
상술한 본 고안의 목적은, 프린트기판에 용융된 땜납을 제공하는 자동납땜장치에 있어서, 땜납조; 상기 땜납조 내에 상기 프린트기판의 반송방향으로 설치되는 노즐부; 상기 노즐부로 용융된 땜납을 분출하기 위하여, 상기 노즐부의 하부에 위치하도록 결합되며 상기 프린트기판의 반송방향과 일치하도록 설치된 임펠러회전축을 구비한 임펠러를 수용하는 임펠러하우징; 및 상기 임펠러하우징 내에 설치된 임펠러를 회전시키기 위한 동력부;를 포함하는 자동납땜장치에 의하여 달성된다.An object of the present invention described above is an automatic soldering apparatus for providing molten solder on a printed board, comprising: a solder tank; A nozzle unit provided in the solder tank in a conveying direction of the printed board; An impeller housing configured to receive an impeller having an impeller rotating shaft coupled to be positioned below the nozzle part and installed to match a conveying direction of the printed board, in order to eject the molten solder to the nozzle part; And a power unit for rotating the impeller installed in the impeller housing.
Description
본 고안은 프린트기판의 자동납땜장치에 관한 것으로서, 특히 땜납조의 노즐로부터 분출되는 웨이브형의 융용땜납으로 프린트기판의 소정부위 또는 칩부품을 납땜하는 납땜장치의 땜납조 내에 설치되는 땜납분출수단에 관한 것이다. The present invention relates to an automatic soldering apparatus for a printed board, and more particularly, to a solder ejection means provided in a solder tank of a soldering apparatus for soldering a predetermined portion or a chip part of a printed circuit with a wave-like molten solder ejected from the nozzle of the soldering tank. will be.
일반적으로 각종 전자기기(電子機器)에 사용되는 프린트기판에는 전자기기의 특성에 맞추어 각종 칩부품이 탑재되어 자동납땜장치에 의해 납땜이 이루어진다.In general, printed circuit boards used in various electronic devices are mounted with various chip components according to the characteristics of the electronic device, and soldered by an automatic soldering device.
상기 자동납땜장치는 플럭서, 히터, 땜납조, 냉각기로 땜납처리장치가 구성되고, 상기 땜납처리장치의 상부로는 반송장치인 컨베이어가 설치되어 있다.The soldering apparatus is composed of a fluxer, a heater, a soldering tank, and a cooler, and a conveyor, which is a conveying apparatus, is provided on the upper portion of the soldering apparatus.
상기 자동납땜장치에 의한 프린트기판의 납땜에 대하여 간단히 설명하면, 우선 프린트기판을 컨베이어에 고정시켜 땜납처리장치 위를 주행시키면, 상기 프린트기판은 플럭서에 의해 납땜면에 우선 플럭스(flux)가 도포된다.The soldering of the printed circuit board by the automatic soldering apparatus will be described briefly. First, when the printed circuit board is fixed to a conveyor and travels on the soldering apparatus, flux is first applied to the soldered surface by a fluxer. do.
다음으로, 플럭스가 도포된 프린트기판은 히터에 의해 예비가열되는데, 이는 프린트기판에 플럭스가 남아 있으면 다음의 용융땜납과의 접촉공정에서 용융땜납이 비산(飛散) 될 위험이 있고, 상온의 프린트기판이 고온의 융융땜납에 접촉시키면 프린트기판이나 프린트기판에 탑재된 칩부품이 열충격을 일으키게 되어 파손될 수도 있으며, 상온의 프린트기판이 융용땜납에 접촉되면 용융땜납의 온도가 낮아져 납땜성이 떨어질 우려가 있기 때문에 상기 히터에 의해 예비가열되는 것이다.Next, the flux-coated printed circuit board is preheated by a heater. If the flux remains on the printed circuit board, there is a risk that the molten solder will be scattered in the next contact process with the molten solder. Contact with the high temperature fusion solder may cause thermal shock on the printed circuit board or the chip components mounted on the printed circuit board. If the printed circuit board at normal temperature contacts the molten solder, the temperature of the molten solder may be lowered and the solderability may deteriorate. Therefore, the heater is preheated.
상기 히터로 예비가열된 프린트기판은 땜납조로 운반되어 용융땜납의 접촉에 의해 납땜과정을 거친다. The printed board preheated by the heater is transferred to a solder bath and subjected to soldering by contact of molten solder.
일반적으로 자동납땜장치의 땜납조에는 1차노즐과 2차노즐이 설치되어 있고, 프린트기판은 상기 1차노즐과 2차노즐에 연속적으로 접촉하여 납땜이 이루어진다. 상기 1차노즐은 소구경의 분류구가 형성되어 용융땜납의 분출이 경사진 웨이브 형태로 분출되어 융용땜납이 침입하기 어려운 부분인 칩부품과 프린트기판의 모서리 부분이나 전자부품의 리드와 스루홀(through hole)과의 틈 사이등에 침투하여 납땜을 행하는 역할을 하게 된다. In general, a solder nozzle of an automatic soldering apparatus is provided with a primary nozzle and a secondary nozzle, and a printed circuit board is soldered by continuously contacting the primary nozzle and the secondary nozzle. The primary nozzle is formed with a small-segment fractionator, and the molten solder is ejected in the form of an inclined wave, where the molten solder is hard to penetrate. It penetrates through the gap between the through hole and performs soldering.
그리고, 2차노즐은 넓은 분류구가 형성되어 용융땜납의 분출이 완만한 웨이브 형태로 거칠지 않게 분출되어 상기 1차노즐에서 발생되는 브리지나 고드름은 상기 2차노즐의 완만한 웨이브에 접촉됨으로써 제거되어 프린트기판은 깨끗하게 납땜된 상태가 된다. In addition, the secondary nozzle is formed with a wide nozzle, the ejection of the molten solder is not roughly ejected in the form of a gentle wave so that the bridge or icicle generated in the primary nozzle is removed by contacting the gentle wave of the secondary nozzle The printed board is in a clean soldered state.
상술한 바와 같은 일반적인 자동납땜장치에 대한 노즐의 구체적인 구성은 도 1에 도시된 바와 같다. The specific configuration of the nozzle for the general automatic soldering apparatus as described above is as shown in FIG.
먼저, 도 1a은 종래기술에 따른 납땜장치의 노즐의 구조를 도시한 분해 사시도를 나타낸다. First, Figure 1a shows an exploded perspective view showing the structure of the nozzle of the soldering apparatus according to the prior art.
즉, 1차노즐(2)은 땜납분출부(14), 노즐판(20)으로 이루어져, 상기 땜납분출부(14)가 땜납조(1)의 내부로 설치되는 임펠러관(11)에 고정 설치된다.That is, the primary nozzle 2 is composed of a solder ejection part 14 and a nozzle plate 20, and the solder ejection part 14 is fixedly installed in the impeller tube 11 installed inside the solder bath 1. do.
상기 임펠러관(11)은 땜납조(1)의 내부에 설치되고, 상기 임펠러관(11)의 내부로는 동력부(4)에 연결되어 회전하는 임펠러(5)가 설치된다. 그리고, 상기 임펠러관(11)의 외주면에는 땜납조(1)에 수용된 용융땜납(8)이 유입되도록 유입구(미도시)가 형성되며, 상면(12)은 상기 땜납조(1)에 수용된 용융땜납(8)이 후술되는 땜납분출부(14)로 유입되도록 상기 땜납분출부(14)의 하부개방부(16)와 동일크기의 개방부(미도시)가 형성되어 있다.The impeller tube 11 is installed inside the solder tank 1, and the impeller 5 is connected to the power unit 4 and rotates inside the impeller tube 11. In addition, an inlet (not shown) is formed on an outer circumferential surface of the impeller tube 11 so that the molten solder 8 contained in the solder tank 1 flows in, and the upper surface 12 has molten solder contained in the solder tank 1. An opening (not shown) of the same size as the lower open portion 16 of the solder ejection portion 14 is formed so that 8 is introduced into the solder ejection portion 14 described later.
상기 땜납분출부(14)는 상기 땜납조(1)에 수용된 용융땜납(8)을 분출시키기 위해 상하부가 개방된 직육면체 형태로 형성되고, 용융땜납(8)의 분출이 효과적으로 이루어지도록 상부개방부(15)는 하부개방부(16)보다 작은 면적으로 형성되어 그 측벽(17)은 경사지게 형성되고, 상기 상부개방부(15)의 전후단에는 노즐판(20)을 고정시키기 위한 볼트공이 형성된 플랜지(18)가 연장 형성되며, 상기 하부개방부(16)의 사방으로는 각 측벽(17)과 직각을 이루도록 외측으로 연장되고 볼트공이 형성된 플랜지(19)가 형성되어, 상기 땜납분출부(14)는 상기 임펠러관(11)에 안착되어 볼트에 의해 고정설치된다.The solder ejection portion 14 is formed in a rectangular parallelepiped shape in which upper and lower portions are opened for ejecting the molten solder 8 contained in the solder bath 1, and the upper open portion (8) is formed to effectively eject the molten solder (8). 15 is formed with a smaller area than the lower opening 16, the side wall 17 is formed to be inclined, and a flange having a bolt hole for fixing the nozzle plate 20 at the front and rear ends of the upper opening 15 ( 18 is formed to extend, and the flange opening 19 extending outward and formed with a bolt hole at right angles to each of the side walls 17 is formed on all sides of the lower open portion 16, and the solder ejection portion 14 is formed. It is seated on the impeller tube 11 and is fixed by bolts.
다음, 도 1b는 종래기술에 따른 납땜장치의 노즐이 자동납땜장치에 설치된 상태를 도시한 사시도를 나타내고, 도 1c는 도 1b에 의하여 용융땜납이 분출되는 상태를 도시한 정단면도를 나타낸다.Next, FIG. 1B is a perspective view showing a state in which a nozzle of a soldering apparatus according to the prior art is installed in an automatic soldering apparatus, and FIG. 1C is a front sectional view showing a state in which molten solder is ejected by FIG. 1B.
상기 도면에 도시된 납땜장치의 노즐은 자동납땜장치의 1차노즐(2)에 설치된 상태이다. 여기서, 상기 자동납땜장치는 일차적으로 납땜할 부위에 플럭스(flux)를 도포하고 건조된 상태에서 반송되는 프린트기판(6)을 납땜하도록 땜납을 용융시키는 히터(7)가 내측둘레에 설치된 땜납조(1)의 내측으로 1차노즐(2)과 2차노즐(3)이 프린트기판(6)의 반송방향으로 설치되고, 상기 1차노즐(2) 및 2차노즐(3)로 용융땜납(8)을 공급하도록 각각의 동력부(4)와 임펠러(5)가 설치된 상태이다The nozzle of the soldering apparatus shown in this figure is a state installed in the primary nozzle 2 of the automatic soldering apparatus. Here, the automatic soldering apparatus is a soldering tank (1) having a heater (7) installed at an inner circumference of the solder 7 to apply flux to a portion to be soldered and to solder the printed circuit board 6 transported in a dried state. Inside the 1), the primary nozzle 2 and the secondary nozzle 3 are installed in the conveying direction of the printed circuit board 6, and the molten solder 8 is transferred to the primary nozzle 2 and the secondary nozzle 3. Each power unit 4 and impeller 5 are installed to supply
우선, 땜납조(1)에 설치된 히터(7)를 가동하여 땜납을 융용시킨 상태에서 각 동력부(4)를 가동하여 임펠러(5)가 회전되면 용융땜납(8)이 1차노즐(2) 및 2차노즐(3)로 분출되기 시작하는데, 상기 1차노즐(2)에 의해 발생되는 땜납웨이브(9)는 급격한 웨이브 형태로 분출되고, 상기 2차노즐(3)에 의해 용융땜납(8)은 거의 편평하도록 완만한 웨이브 형태로 분출되어, 플럭스(fulx)가 미리 도포된 프린트기판(6)이 컨베이어에 의해 반송되면서 칩부품에 납땜을 행하게 된다.First, when the impeller 5 is rotated by operating each power unit 4 while the heater 7 installed in the solder tank 1 is operated to melt the solder, the molten solder 8 is the primary nozzle 2. And starting to be ejected into the secondary nozzle 3, the solder wave 9 generated by the primary nozzle 2 is ejected in the form of an abrupt wave, and the molten solder 8 is ejected by the secondary nozzle 3. ) Is ejected in the form of a gentle wave so as to be almost flat, and the printed circuit board 6 coated with flux (fulx) is conveyed by the conveyor to solder the chip component.
한편, 이러한 종래기술에 있어서는 임펠러(5)가 임펠러관(11)의 측면에 형성된 홀(hole)을 통하여 삽입되어 임펠러(5)의 회전에 의하여 용융땜납(8)을 하부개방부(16)를 거쳐 상부개방부(15)로 분출하게 된다. 그러나 이 경우에는 노즐의 하부개방부(16)와 회전되는 임펠러(5) 사이의 거리가 이격되어 설치되어 있어서 노즐의 상부개방부(15)로 분출되는 용융땜납의 파형의 산(최고점)와 산(최고점) 사이의 골(최저점)이 상부개방부 전면적에 걸쳐 균일하게 형성되지 않으며, 땜납 플로우의 물결화로 인한 불안정 등을 초래하여, 특히 다분포 조밀도의 칩부품이 내장된 프린트기판의 납땜시 상기 분출된 융용땜납의 불균일한 파형으로 인하여 프린트기판 하부의 칩부품 구석구석까지 침투하지 못하여 완벽한 납땜을 형성하지 못하고 미납땜이 발생되는 문제가 있었다.On the other hand, in such a prior art, the impeller 5 is inserted through a hole formed in the side of the impeller tube 11 to rotate the impeller 5 to open the molten solder 8 to the lower open portion 16. Through the upper opening 15 is ejected. In this case, however, the distance between the lower open portion 16 of the nozzle and the impeller 5 which is rotated is spaced apart so that the peaks and peaks of the wave of the molten solder ejected to the upper open portion 15 of the nozzle are increased. The valleys between the (highest point) are not uniformly formed over the entire area of the upper opening, and cause instability due to the wave of the solder flow, especially when soldering a printed circuit board containing chip components having a high density of distribution. Due to the non-uniform waveform of the molten solder ejected, it could not penetrate into every corner of the chip component under the printed board, and thus there was a problem in that unsoldered solder was not formed without perfect soldering.
또한 임펠러(5)에 동력을 공급하는 동력부(4)가 상기 땜납조의 상부에 걸쳐지도록 형성된 별도의 프레임 상에 설치되어 있어, 이러한 프레임 설치를 위한 가공 설비비 증대와 유지보수가 곤란한 문제 또한 있었다. In addition, the power unit 4 for supplying power to the impeller 5 is provided on a separate frame formed so as to span the upper portion of the solder bath, there was also a problem that the processing equipment cost for such a frame installation and maintenance is difficult.
본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 본 고안의 목적은 노즐의 상부개방부로 분출되는 용융땜납의 파형을 상부개방부 전면적에 걸쳐 균일하게 형성할 수 있으며 땜납 플로우의 물결화로 인한 불안정 등을 방지하여 프린트기판 하부의 칩부품 구석구석까지 균일한 납땜을 형성하고, 간단한 구조를 통한 설비비 감소가 가능하고, 유지보수가 용이한 납땜장치를 제공하는데 있다.The present invention was devised to solve the conventional problems as described above, an object of the present invention is to form a waveform of the molten solder ejected to the upper opening of the nozzle uniformly over the entire area of the upper opening and the wave of the solder flow To prevent instability due to fire, to form a uniform soldering to every corner of the chip parts of the lower printed circuit board, it is possible to reduce the equipment cost through a simple structure, and to provide a soldering device that is easy to maintain.
본 고안의 목적은, 프린트기판에 용융된 땜납을 제공하는 자동납땜장치에 있어서, 땜납조; 상기 땜납조 내에 상기 프린트기판의 반송방향으로 설치되는 노즐부; 상기 노즐부로 용융된 땜납을 분출하기 위하여, 상기 노즐부의 하부에 위치하도록 결합되며 상기 프린트기판의 반송방향과 일치하도록 설치된 임펠러회전축을 구비한 임펠러를 수용하는 임펠러하우징; 및 상기 임펠러하우징 내에 설치된 임펠러를 회전시키기 위한 동력부;를 포함하는 자동납땜장치에 의하여 달성된다.An object of the present invention is to provide an automatic soldering apparatus for providing molten solder on a printed board, comprising: a solder tank; A nozzle unit provided in the solder tank in a conveying direction of the printed board; An impeller housing configured to receive an impeller having an impeller rotating shaft coupled to be positioned below the nozzle part and installed to match a conveying direction of the printed board, in order to eject the molten solder to the nozzle part; And a power unit for rotating the impeller installed in the impeller housing.
또한, 상기 임펠러하우징 내에 설치된 임펠러는, 상기 노즐부의 길이와 실질적으로 동일한 길이를 갖는 것을 특징으로 한다.The impeller installed in the impeller housing has a length substantially equal to the length of the nozzle portion.
또한, 상기 임펠러하우징 내에 설치된 임펠러를 작동시키기 위한 동력부는, 상기 땜납조의 측면에 직접 부착되는 것을 특징으로 한다. In addition, the power unit for operating the impeller installed in the impeller housing, characterized in that directly attached to the side of the solder bath.
또한, 상기 노즐부는 1차 노즐 및 2차 노즐을 포함하고, 상기 임펠러하우징은 상기 1차 노즐 및 2차 노즐에 용융된 땜납을 각각 제공하기 위한 1차 임펠러 및 2차 임펠러를 각각 수용하는 것을 특징으로 한다. The nozzle unit may include a primary nozzle and a secondary nozzle, and the impeller housing may accommodate a primary impeller and a secondary impeller for providing molten solder to the primary nozzle and the secondary nozzle, respectively. It is done.
이하, 본 고안의 실시예를 관련도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 고안에 의한 프린트기판에 용융된 땜납을 제공하는 자동납땜장치는, 크게 땜납조, 상기 땜납조 내에 상기 프린트기판의 반송방향으로 설치되는 노즐부, 상기 노즐부로 용융된 땜납을 분출하기 위하여, 상기 노즐부의 하부에 위치하도록 결합되며 상기 땜납조 또는 노즐부의 길이방향으로 길게 설치되는 팬(fan)부, 및 상기 팬부 내에 설치된 팬을 작동시키기 위한 동력부를 포함한다.An automatic soldering apparatus for providing molten solder to a printed circuit board according to the present invention includes a solder tank, a nozzle portion provided in the conveying direction of the printed circuit board in the solder tank, and for ejecting the molten solder to the nozzle portion. A fan unit coupled to be positioned below the nozzle unit and installed in the length direction of the solder bath or the nozzle unit, and a power unit for operating the fan installed in the fan unit.
먼저, 도 2는 본 실시예에 따른 납땜장치의 노즐의 구조를 도시한 분해 사시도를 나타낸다. First, Figure 2 shows an exploded perspective view showing the structure of the nozzle of the soldering apparatus according to the present embodiment.
즉, 1차노즐(2)은 땜납분출부(14), 노즐판(20)으로 이루어져, 상기 땜납분출부(14)가 땜납조(1)의 내부로 설치되는 임펠러하우징(110)에 고정 설치된다.That is, the primary nozzle 2 is composed of a solder ejection portion 14 and the nozzle plate 20, the solder ejection portion 14 is fixedly installed in the impeller housing 110 is installed into the solder tank (1) do.
상기 임펠러하우징(110)은 땜납조(1)의 내부에 설치되고, 상기 임펠러하우징(110)의 내부에는 동력부(400)에 의하여 회전하는 임펠러(500)가 설치된다. 그리고, 상기 임펠러하우징(110)의 측면에는 땜납조(1)에 수용된 용융땜납(8)이 유입되도록 유입구(120)가 형성되며, 상기 임펠러하우징(110)의 상면에는 상기 땜납조(1)에 수용된 용융땜납(8)이 후술되는 땜납분출부(14)로 유입되도록 상기 땜납분출부(14)의 하부개방부(16)와 동일크기의 개방부(미도시)가 형성되어 있다.The impeller housing 110 is installed in the solder tank 1, and the impeller 500 is installed inside the impeller housing 110 by the power unit 400. In addition, an inlet 120 is formed at a side surface of the impeller housing 110 so that the molten solder 8 accommodated in the solder tank 1 flows in, and an upper surface of the impeller housing 110 is disposed in the solder tank 1. An opening (not shown) of the same size as the lower open portion 16 of the solder ejection portion 14 is formed so that the received molten solder 8 flows into the solder ejection portion 14 described later.
그리고, 상기 땜납분출부(14)는 상기 땜납조(1)에 수용된 용융땜납(8)을 분출시키기 위해 상하부가 개방된 직육면체 형태로 형성된다. 용융땜납(8)의 분출이 효과적으로 이루어지도록 상부개방부(15)는 하부개방부(16)보다 작은 면적으로 형성되어 그 측벽(17)은 경사지게 형성되고, 상기 상부개방부(15)의 전후단에는 노즐판(20)을 고정시키기 위한 볼트공이 형성된 플랜지(18)가 연장 형성되는 것이 바람직하다. 또한 상기 하부개방부(16)의 사방으로는 각 측벽(17)과 직각을 이루도록 외측으로 연장되고 볼트공이 형성된 플랜지(19)가 형성되어, 상기 땜납분출부(14)는 상기 임펠러하우징(110)에 안착되어 볼트에 의해 고정설치되는 것이 바람직하다.In addition, the solder ejection portion 14 is formed in a rectangular parallelepiped shape in which upper and lower portions are opened to eject the molten solder 8 contained in the solder bath 1. The upper open portion 15 is formed with a smaller area than the lower open portion 16 so that the ejection of the molten solder 8 is effectively performed, and the side wall 17 is formed to be inclined, and the front and rear ends of the upper open portion 15 are formed. It is preferable that the flange 18 in which the bolt hole for fixing the nozzle plate 20 is extended is formed. In addition, the four sides of the lower opening 16 is formed with a flange 19 extending outward to form a right angle with each side wall 17, the bolt hole is formed, the solder ejecting portion 14 is the impeller housing 110 It is preferable to be seated on and fixed by bolts.
한편, 본 실시예에서의 상기 임펠러하우징(110) 내부에 설치되는 임펠러(500)는, 임펠러하우징(110) 또는 땜납조(1)의 길이방향, 즉 프린트기판의 반송방향과 일치되도록 설치되어, 결국 이러한 임펠러(500)의 회전 중심축은, 프린트기판의 반송방향과 일치하게 된다. On the other hand, the impeller 500 installed in the impeller housing 110 in the present embodiment, is installed to match the longitudinal direction of the impeller housing 110 or the solder tank 1, that is, the conveying direction of the printed board, As a result, the central axis of rotation of the impeller 500 coincides with the conveying direction of the printed board.
또한, 상세히 후술하겠지만, 상기 임펠러하우징(110) 내부에 길이방향으로 길게 설치되는 임펠러(500)의 회전축 일단은, 상기 임펠러하우징(110)의 우측면에 형성된 관통구멍을 경유하여 또한 땜납조(1)에 형성된 측면홀(hole)을 통하여 돌출되도록 부착되고, 이러한 돌출된 임펠러(500)의 회전축은 땜납조(1)에 직접 부착된 동력부(400)와 기구적으로 연결되어 있다. 따라서, 이러한 동력부(400)의 구동력은 상기 임펠러하우징(110)의 임펠러(500) 회전축에 전달되어 임펠러(500)가 회전하게 된다.In addition, as will be described in detail later, one end of the rotating shaft of the impeller 500 which is installed in the impeller housing 110 in the longitudinal direction is further provided through the through-hole formed in the right side surface of the impeller housing 110 and the solder tank 1. It is attached to protrude through a side hole (hole) formed in the rotational axis of the projecting impeller 500 is mechanically connected to the power unit 400 attached directly to the solder tank (1). Therefore, the driving force of the power unit 400 is transmitted to the rotating shaft of the impeller 500 of the impeller housing 110 so that the impeller 500 rotates.
결국, 상술한 바와 같이 종래기술에 있어서는 임펠러(5)가 임펠러관(11)의 측면에 형성된 홀(hole)을 통하여 삽입되어 임펠러(5)의 회전에 의하여 용융땜납(8)을 하부개방부(16)를 거쳐 상부개방부(15)로 분출하게 되어 노즐의 하부개방부(16)와 회전되는 임펠러(5) 사이의 거리가 이격되어 설치되어 있어서 노즐의 상부개방부(15)로 분출되는 용융땜납의 파형의 산(최고점)와 산(최고점) 사이의 골(최저점)이 상부개방부 전면적에 걸쳐 균일하게 형성되지 않으며, 땜납 플로우의 물결화로 인한 불안정 등을 초래하였던 반면, 본 고안에서는 간단한 구조로 노즐부의 크기와 실질적으로 동일한 크기로 상기 노즐부의 하부에 직접 결합되는 임펠러하우징(110)을 포함하고, 이러한 임펠러하우징(110) 내부에 설치되는 임펠러(500)의 회전 중심축은 상기 임펠러하우징(110)의 전체 길이에 걸쳐 프린트기판의 반송방향과 일치하게 되도록 형성하여, 노즐의 상부개방부로 분출되는 용융땜납의 파형을 상부개방부 전면적에 걸쳐 균일하게 형성할 수 있으며 땜납 플로우의 물결화로 인한 불안정 등을 방지하여 프린트기판 하부의 칩부품 구석구석까지 균일한 납땜을 형성할 수 있게 된다. As a result, as described above, in the prior art, the impeller 5 is inserted through a hole formed in the side surface of the impeller tube 11 to lower the molten solder 8 by the rotation of the impeller 5. 16 is blown to the upper open portion 15, and the distance between the lower open portion 16 of the nozzle and the rotating impeller 5 is spaced apart so that the melt is ejected to the upper open portion 15 of the nozzle. While the valley between the peak (highest point) and the peak (lowest point) of the corrugation of the solder is not uniformly formed over the entire area of the upper open portion, it causes instability due to the wave of the solder flow. The impeller housing 110 is coupled directly to the lower portion of the nozzle portion substantially the same size as the furnace nozzle portion, the central axis of rotation of the impeller 500 is installed in the impeller housing 110 is the impeller housing 110 ) Formed to be consistent with the conveying direction of the printed board over the entire length, the waveform of the molten solder ejected to the upper opening of the nozzle can be uniformly formed over the entire area of the upper opening, and prevents instability due to the wave of the solder flow. As a result, uniform soldering can be formed to every corner of the chip component under the printed board.
이상에 있어서는 1차노즐(2)에 대하여 프린트기판의 반송방향으로 길게 형성된 팬부를 설명하였으나, 이러한 기술적 사상은 2차노즐(3)에 대하여도 동일하게 적용될 수 있음은 자명하다고 할 것이다. In the above description, the fan portion formed in the conveying direction of the printed circuit board with respect to the primary nozzle 2 has been described. However, it will be apparent that the technical idea is equally applicable to the secondary nozzle 3.
다음, 도 3a 내지 3c는 본 고안에 따른 납땜장치의 노즐이 자동납땜장치에 설치된 상태를 각각 도시한 평면도, 정면도 및 측면도를 나타낸다.Next, Figures 3a to 3c show a plan view, a front view and a side view respectively showing a state in which the nozzle of the soldering apparatus according to the present invention is installed in the automatic soldering apparatus.
상기 납땜장치는 일차적으로 납땜할 부위에 플럭스(flux)를 도포하고 건조된 상태에서 반송되는 프린트기판을 납땜하도록 땜납을 용융시키는 히터(7)가 둘레에 설치된 땜납조(1)의 내측으로 1차노즐(2)과 2차노즐(3)이 프린트기판의 반송방향으로 설치되고, 상기 1차노즐(2) 및 2차노즐(3)로 용융땜납을 공급하도록 각각의 동력부(400)와 임펠러하우징(110)이 설치된 상태이다The soldering apparatus is primarily applied to the inside of the solder tank 1 provided with a heater 7 around which a flux is applied to the soldered portion and soldered to solder the printed board conveyed in the dried state. The nozzle 2 and the secondary nozzle 3 are installed in the conveying direction of the printed board, and each of the power unit 400 and the impeller to supply molten solder to the primary nozzle 2 and the secondary nozzle 3. The housing 110 is installed
우선, 땜납조(1)에 설치된 히터(7)를 가동하여 땜납을 융용시킨 상태에서 각 동력부(400)를 가동하여 임펠러하우징(110) 내부에 설치된 임펠러(500)가 회전하게 되면 용융땜납이 상기 임펠러하우징(110)와 상하부 위치로 결합되어 있는 1차노즐(2) 및 2차노즐(3)로 분출되기 시작하는데, 상기 1차노즐(2)에 의해 발생되는 땜납웨이브는 급격한 웨이브 형태로 분출되고, 상기 2차노즐(3)에 의해 용융땜납은 거의 편평하도록 완만한 웨이브 형태로 분출되어, 플럭스(fulx)가 미리 도포된 프린트기판이 컨베이어에 의해 반송되면서 칩부품에 납땜을 행하게 된다.First, when the impeller 500 installed inside the impeller housing 110 is rotated by operating the power units 400 while the heater 7 installed in the solder tank 1 is operated to melt the solder, the molten solder is rotated. The impeller housing 110 is started to be ejected to the primary nozzle (2) and the secondary nozzle (3) coupled to the upper and lower positions, the solder wave generated by the primary nozzle (2) in the form of a sudden wave The secondary nozzle 3 is blown out, and the molten solder is blown out in a gentle wave shape so as to be almost flat, and the printed circuit board with flux pre-coated is conveyed by the conveyor to solder the chip component.
여기서, 앞서 언급한 바와 같이, 상기 임펠러하우징(110) 내부에 길이방향으로 길게 설치되는 임펠러(500)의 회전축 일단은, 상기 임펠러하우징(110)의 외측부(도면상에서 우측면)인 땜납조(1)에 형성된 측면홀(hole)을 통하여 돌출되도록 부착되고, 이러한 돌출된 임펠러(500)의 회전축은, 땜납조(1)에 별도의 프레임부재 없이 직접 부착된 동력부(400)와 기구적으로 연결되어 있다. 따라서, 이러한 동력부(400)의 구동력은 상기 임펠러하우징(110)의 임펠러(500) 회전축에 전달되어 임펠러가 회전하게 된다. Here, as mentioned above, one end of the rotating shaft of the impeller 500 which is installed in the longitudinal direction inside the impeller housing 110, the solder tank (1) is an outer portion (right side in the drawing) of the impeller housing 110. It is attached to protrude through the side hole (hole) formed in, the rotating shaft of the protruding impeller 500 is mechanically connected to the power unit 400 directly attached to the solder tank 1 without a separate frame member have. Therefore, the driving force of the power unit 400 is transmitted to the rotating shaft of the impeller 500 of the impeller housing 110 so that the impeller rotates.
이와 같이, 본원고안은 상기와 같은 간단한 구조를 채택하고 있어, 종래기술에 있어서의 임펠러에 동력을 공급하기 위하여 상기 땜납조의 상부에 걸쳐지도록 형성된 별도의 프레임 상에 설치되는 동력부 구성에 비하여, 이러한 별도의 프레임 설치를 통한 가공 설비비 증대와 유지보수가 곤란한 문제를 해결할 수 있게 된다. As described above, the present application adopts the simple structure as described above, and as compared with the power unit structure provided on a separate frame formed to span the upper portion of the solder bath in order to supply power to the impeller in the prior art, The installation of a separate frame can solve the problem of increased processing equipment costs and difficult maintenance.
이상의 본 고안은 상기에 기술된 실시예들에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 실용신안등록청구범위에서 정의되는 본 고안의 취지와 범위에 포함되는 것으로 보아야 할 것이다. The present invention is not limited to the embodiments described above, and can be variously modified and changed by those skilled in the art, which are included in the spirit and scope of the present invention defined in the appended utility model registration claims Should be seen.
상술한 바와 같은 본 고안은, 노즐부의 크기와 실질적으로 동일한 크기로 상기 노즐부의 하부에 직접 결합되는 임펠러하우징을 포함하고, 이러한 임펠러하우징 내부에 설치되는 임펠러의 회전 중심축은 프린트기판의 반송방향과 일치하게 되도록 형성하여, 노즐의 상부개방부로 분출되는 용융땜납의 파형을 상부개방부 전면적에 걸쳐 균일하게 형성할 수 있으며 땜납 플로우의 물결화로 인한 불안정 등을 방지하여 프린트기판 하부의 칩부품 구석구석까지 균일한 납땜을 형성할 수 있는 효과를 창출하게 된다. The present invention as described above includes an impeller housing coupled directly to the lower portion of the nozzle portion substantially the same size as the size of the nozzle portion, the central axis of rotation of the impeller installed in the impeller housing coincides with the conveying direction of the printed board It can be formed so that the wave shape of the molten solder that is ejected to the upper opening of the nozzle can be uniformly formed over the entire area of the upper opening, and is uniform to every corner of the chip parts under the printed board by preventing instability due to the wave of the solder flow. This creates the effect of forming a solder.
아울러, 본 고안에 있어서, 상기 임펠러하우징 내부에 길이방향으로 길게 설치되는 임펠러의 회전축 일단은, 상기 임펠러의 외측부인 땜납조에 형성된 측면홀(hole)을 통하여 돌출되고, 이러한 돌출된 임펠러의 회전축은, 땜납조에 별도의 프레임부재 없이 직접 부착된 동력부와 기구적으로 연결되어 있어서, 별도의 프레임 설치를 통한 가공 설비비 증대와 유지보수가 곤란한 문제를 해결할 수 있는 효과를 창출하게 된다. In addition, in the present invention, one end of the rotating shaft of the impeller installed in the longitudinal direction inside the impeller housing, protrudes through a side hole (hole) formed in the solder tank, which is an outer portion of the impeller, the rotating shaft of the projected impeller, Since it is mechanically connected to the power unit directly attached to the solder tank without a separate frame member, it creates an effect that can solve the problem of increasing the processing equipment cost and difficult maintenance by installing a separate frame.
도 1a은 종래기술에 따른 납땜장치의 노즐의 구조를 도시한 분해 사시도,Figure 1a is an exploded perspective view showing the structure of the nozzle of the soldering apparatus according to the prior art,
도 1b는 종래기술에 따른 납땜장치의 노즐이 자동납땜장치에 설치된 상태를 도시한 사시도,1B is a perspective view showing a state in which a nozzle of a soldering apparatus according to the prior art is installed in an automatic soldering apparatus;
도 1c는 도 1b에 의하여 용융땜납이 분출되는 상태를 도시한 정단면도,1C is a front sectional view showing a state in which molten solder is ejected by FIG. 1B;
도 2는 본 고안에 따른 납땜장치의 노즐의 구조를 도시한 분해 사시도,Figure 2 is an exploded perspective view showing the structure of the nozzle of the soldering apparatus according to the present invention,
도 3a 내지 3c는 본 고안에 따른 납땜장치의 노즐이 자동납땜장치에 설치된 상태를 각각 도시한 평면도, 정면도 및 측면도를 나타낸다.3A to 3C show a plan view, a front view and a side view respectively showing a state in which a nozzle of a soldering apparatus according to the present invention is installed in an automatic soldering apparatus.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
1:땜납조 2:1차노즐1: solder tank 2: primary nozzle
3:2차노즐 4:동력부3: secondary nozzle 4: power unit
5:임펠러 6:프린트기판5: impeller 6: printed board
7:히터 8:용융땜납7: heater 8: molten solder
9:땜납웨이브 11:임펠러관9: solder wave 11: impeller tube
14:땜납분출부 400:동력부14: solder ejection part 400: power part
110:임펠러하우징 500:임펠러110: impeller housing 500: impeller
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| CN109202211A (en) * | 2018-11-16 | 2019-01-15 | 伟创力电子技术(苏州)有限公司 | Nozzle for narrow wave crest tin soldering pot |
| KR20200012156A (en) * | 2018-07-26 | 2020-02-05 | 현대모비스 주식회사 | Apparatus for soldering printed circuit board |
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