KR200390496Y1 - 방진 레벨링 푸트 - Google Patents
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- F16F15/04—Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems using elastic means
- F16F15/08—Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems using elastic means with rubber springs ; with springs made of rubber and metal
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Abstract
본 고안은 기계 구조물의 다리 또는 바닥면에 설치되어 기계 구조물의 수평 및 높이를 조절하는 방진 레벨링 푸트에 관한 것으로서, 널링부(23a)가 형성된 록킹핀(23)이 방진고무(12)를 포함하는 푸트(11)를 통해 메인볼트(21)의 하부 장착홈(21a)에 강제로 끼워짐으로서, 메인볼트(21)가 푸트(11)의 캡(13)에 상대회전 가능하게 결합되고, 상기 캡(13)의 장착구멍(15)의 둘레에 수직부(17)가 형성되고, 상기 수직부(17)가 수평부(19)에서 굴절되어 일체로 형성되는 것을 특징으로 한다.
Description
본 고안은 기계 구조물의 다리 또는 바닥면에 설치되어 기계 구조물의 수평 및 높이를 조절하는 방진 레벨링 푸트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 캡의 장착구멍의 둘레에 수직부가 형성되는 방진 레벨링 푸트에 관한 것이다.
도 1을 참조하면, 종래의 방진 레벨링 푸트는 메인볼트(3)와 방진고무(6)를 포함하는 푸트(5)의 캡(7)을 결합시키는 록킹볼트(9)가 캡(7)의 장착구멍(7a)을 통해 메인볼트(3)의 탭구멍(3a)에 체결됨으로써, 메인볼트(3)가 푸트(5)에 대해 상대회전 가능하게 결합된다.
미설명한 도면부호 8은 와셔이며, 이것은 메인볼트(3)가 푸트(5)에 대해 매끄럽게 상대회전할 수 있도록 보조한다.
또한, 상기 방진 레벨링 푸트는 푸트의 방진고무에 인서트가 삽입되어, 상기 인서트의 수직부가 캡의 장착구멍 둘레를 지지하고 있어, 메인볼트를 통해 전달되는 힘에 의해 캡의 장착구멍 둘레가 하부로 처지는 것을 방지한다.
그러나, 상기와 같은 종래의 방진 레벨링 푸트는 인서트가 삽입된 방진고무를 성형하여야 하기 때문에, 제품 성형비용이 많이 소요되는 단점이 있다.
따라서, 본 고안의 목적은 캡의 장착구멍 둘레에 수직부를 일체로 형성시킴으로써, 캡의 장착구멍 둘레가 수직부에 의해 메인볼트를 통해 가해지는 수직하중을 견딜 수 있어, 종래의 방진 레벨링 푸트에서 방진고무에 삽입되는 인서트가 요구되지 않아 편리하고 저렴하게 제조할 수 있는 방진 레벨링 푸트를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 2를 참조하면, 본 고안에 따른 방진 레벨링 푸트는 널링부(23a)가 형성된 록킹핀(23)이 방진고무(12)를 포함하는 푸트(11)를 통해 메인볼트(21)의 하부 장착홈(21a)에 강제로 끼워짐으로서, 메인볼트(21)가 푸트(11)의 캡(13)에 상대회전 가능하게 결합된다.
상기 캡(13)에는 장착구멍(15)의 둘레에 수직부(17)가 형성되고, 상기 수직부(17)가 수평부(19)에서 굴절되어 일체로 형성된다.
도 3에 도시된 것처럼, 장착구멍(15) 둘레의 수평부(19)가 메인볼트(21)를 통해 수직하중(P)을 받을 때, 상기 수직부(17)가 받침역할(기둥역할)을 함으로써, 구조적으로 수평부(19)의 수직응력을 증가시켜, 장착구멍(15) 둘레의 수평부(19)가 처짐 변형되는 것을 방지한다.
상기 방진고무(12)는 캡(13)의 수직부(17)를 지지할 수 있도록 록킹볼트(23)가 끼워지는 센터구멍(12a)에서 내부로 돌출되는 지지돌기부(12b)가 형성된다. 또한, 캡(13)의 수직부(17)가 끼워지는 센터구멍(12a)의 상단부 직경(d)이 캡(13)의 수직부(17)가 중간 끼워맞춤될 수 있도록 형성된다.
상기와 같이 구성된 본 고안에 따른 방진 레벨링 푸트에서 캡(13)은 장착구멍(15)을 천공한 후, 프레스(도시하지 않음)를 이용하여 수평부(19)에서 수직부(17)를 벤딩 성형할 수 있다.
상기 수직부(17)의 높이(h)는 캡의 전체직경, 장착구멍의 직경과 캡의 두께에 따른 찢어지거나 크랙이 발생하지 않는 범위로 결정되는 것이 바람직하다.
미설명한 도면부호 25는 와셔이며, 이것은 메인볼트(21)가 푸트(11)에 대해 매끄럽게 상대회전할 수 있도록 보조한다.
위에서 설명한 바와같이, 본 고안에 따른 방진 레벨링 푸트는 캡의 센터구멍 둘레에 수직부를 형성시킴으로써, 캡의 장착구멍 둘레가 수직부에 의해 메인볼트를 통해 가해지는 수직하중을 변형없이 견딜 수 있어, 종래의 방진 레벨링 푸트에서 방진고무에 삽입되는 인서트가 요구되지 않아 편리하고 저렴하게 제조할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 방진 레벨링 푸트를 도시한 단면도
도 2는 본 고안에 따른 방진 레벨링 푸트를 도시한 단면도
도 3은 본 고안에 따른 푸트을 도시한 반단면 사시도
*도면의 주요부분에 대한 부호설명*
11 : 푸트 12 : 방진고무
13 : 캡 15 : 장착구멍
17 : 수직부 21 : 메인볼트
23 : 록킹핀
Claims (2)
- 널링부(23a)가 형성된 록킹핀(23)이 방진고무(12)를 포함하는 푸트(11)를 통해 메인볼트(21)의 하부 장착홈(21a)에 강제로 끼워짐으로서, 메인볼트(21)가 푸트(11)의 캡(13)에 상대회전 가능하게 결합되고,상기 캡(13)에는 장착구멍(15)의 둘레에 수직부(17)가 형성되고, 상기 수직부(17)가 수평부(19)에서 굴절되어 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 방진 레벨링 푸트.
- 제 1 항에 있어서,상기 방진고무(12)는 캡(13)의 수직부(17)를 지지할 수 있도록 록킹볼트(23)가 끼워지는 센터구멍(12a)에서 내부로 돌출되는 지지돌기부(12b)가 형성되는 것을 특징으로 하는 방진 레벨링 푸트.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20-2005-0012328U KR200390496Y1 (ko) | 2005-05-02 | 2005-05-02 | 방진 레벨링 푸트 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20-2005-0012328U KR200390496Y1 (ko) | 2005-05-02 | 2005-05-02 | 방진 레벨링 푸트 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR200390496Y1 true KR200390496Y1 (ko) | 2005-07-21 |
Family
ID=43691746
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR20-2005-0012328U KR200390496Y1 (ko) | 2005-05-02 | 2005-05-02 | 방진 레벨링 푸트 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR200390496Y1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101987913B1 (ko) * | 2018-08-01 | 2019-06-12 | 주식회사 마이크로컨텍솔루션 | 반도체 칩 테스트 소켓 |
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2005
- 2005-05-02 KR KR20-2005-0012328U patent/KR200390496Y1/ko not_active IP Right Cessation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101987913B1 (ko) * | 2018-08-01 | 2019-06-12 | 주식회사 마이크로컨텍솔루션 | 반도체 칩 테스트 소켓 |
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