KR200389307Y1

KR200389307Y1 - Contact Pin for Test Socket

Info

Publication number: KR200389307Y1
Application number: KR20-2005-0011705U
Authority: KR
Inventors: 전진국
Original assignee: 주식회사 오킨스전자
Priority date: 2005-04-27
Filing date: 2005-04-27
Publication date: 2005-07-07

Abstract

본 고안은 테스트소켓용 접촉핀에 관한 것으로서, 본 고안에 따른 테스트소켓용 접촉핀은 테스트소켓이 결합되는 테스트보드와 상기 테스트소켓에 탑재되는 반도체칩패키지사이의 전기신호경로를 제공하기 위한 테스트소켓용 접촉핀에 있어서, 상기 반도체칩패키지 측 접촉영역에는 도전성 접촉강화층이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 테스트소켓용 접촉핀과 테스트보드사이 또는 테스트소켓용 접촉핀과 반도체칩패키지사이의 접촉저항을 감소시킬 수 있다.The present invention relates to a contact pin for a test socket, the contact pin for a test socket according to the present invention is a test socket for providing an electrical signal path between the test board to which the test socket is coupled and the semiconductor chip package mounted on the test socket. The contact pin for the semiconductor chip is characterized in that a conductive contact reinforcement layer is formed in the semiconductor chip package side contact region. Thereby, the contact resistance between the test pin contact pin and the test board or between the test socket contact pin and the semiconductor chip package can be reduced.

Description

Contact pin for test socket

본 고안은 테스트소켓용 접촉핀에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 테스트소켓이 결합되는 테스트보드와 테스트소켓에 탑재되는 반도체칩패키지사이를 전기적으로 연결하기 위한 테스트소켓용 접촉핀 및 이를 포함하는 테스트소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a contact pin for a test socket, and more particularly, a contact socket for a test socket for electrically connecting between a test board to which the test socket is coupled and a semiconductor chip package mounted on the test socket, and a test socket including the same It is about.

반도체칩패키지는 다양한 형태로 제조되며, 외부회로와의 전기적 연결을 위한 외부연결단자를 갖고 있다. 반도체칩패키지의 외부연결단자로는 리드형, 솔더볼형, 솔더범퍼형 등이 안출되어 있다.Semiconductor chip packages are manufactured in various forms and have external connection terminals for electrical connection with external circuits. The external connection terminals of the semiconductor chip package include lead type, solder ball type and solder bumper type.

한편 반도체칩패키지는 출하되기 전 제품의 신뢰성을 확보하기 위하여 정상조건이나 고온 고전압 등 스트레스 조건에서 소정의 테스트신호발생회로와 연결하여 성능이나 수명 등을 테스트하게 된다.On the other hand, the semiconductor chip package is connected to a predetermined test signal generation circuit under normal conditions or under stress conditions such as high temperature and high voltage in order to ensure the reliability of the product before shipment.

반도체칩패키지의 테스트는 반도체칩패키지의 형태에 대응하는 전용 테스트소켓을 테스트신호를 공급하는 테스트보드에 결합하여 이루어지고 있다.Testing of semiconductor chip packages is performed by combining a dedicated test socket corresponding to the type of semiconductor chip package with a test board that supplies a test signal.

테스트소켓은 공통적으로 테스트 대상 반도체칩패키지의 외부연결단자와 테스트보드의 외부연결단자를 연결하는 접촉핀을 갖고 있다.The test socket has a contact pin that connects the external connection terminal of the semiconductor chip package to the test board and the external connection terminal of the test board in common.

접촉핀은 테스트보드상에 형성된 외부연결단자에 클립핀을 통해 접촉되는 형태 또는 직접 접촉되는 형태로 제작되어 사용되고 있다.The contact pins are manufactured and used in the form of contact with the external connection terminal formed on the test board through the clip pin or in the form of direct contact.

도4는 클립핀을 통해 테스트보드상의 외부연결단자에 접촉되는 형태를 갖는 종래의 테스트소켓용 접촉핀의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a conventional test socket contact pin having a form of contacting an external connection terminal on a test board through a clip pin.

종래의 테스트소켓용 접촉핀(120)은, 도4에 도시된 바와 같이, 중앙영역의 외표면에 형성된 고리형상의 함몰부(122a)에 의해 구획되는 상부슬리브(122b) 및 하부슬리브(122c)를 갖는 슬리브(122)와, 상부슬리브(122b)의 내부에 장착되는 봉형상의 패키지접촉부(124) 및 코일스프링(126)을 갖고 있다.The conventional test socket contact pin 120, as shown in Figure 4, the upper sleeve 122b and the lower sleeve 122c partitioned by an annular recess 122a formed on the outer surface of the center region It has a sleeve 122 having a, a rod-shaped package contact portion 124 and the coil spring 126 mounted inside the upper sleeve 122b.

상부슬리브(122b)의 종단에는 걸림테이퍼부(122d)가 내측을 향해 절곡 형성되어 있다.At the end of the upper sleeve 122b, the locking taper 122d is bent inward.

패키지접촉부(124)는 하부에 걸림턱부(124a)가 걸림테이퍼부(122d)에 대응하도록 형성되어 있고, 종단에는 접촉돌기(124b)가 형성되어 있다.The package contact portion 124 is formed at the lower portion such that the locking step portion 124a corresponds to the locking taper portion 122d, and a contact protrusion 124b is formed at the end thereof.

패키지접촉부(124)는 걸림턱부(124a)가 걸림테이퍼부(122d)와 상호 작용하도록 상부슬리브(122b)에 장착되어 있다.The package contact portion 124 is mounted on the upper sleeve 122b so that the locking jaw portion 124a interacts with the locking taper portion 122d.

코일스프링(126)은 패키지접촉부(124)와 함몰부(122a)사이영역에서 상부슬리브(122b)에 장착된다.The coil spring 126 is mounted to the upper sleeve 122b in the region between the package contact portion 124 and the recess 122a.

이러한 구성을 갖는 종래의 테스트소켓용 접촉핀(120)은 하부슬리브(122c)의 내부에 장착되는 돌기형상의 핀접촉부(116)와 핀접촉부(116)의 형성방향과 반대방향으로 배치되고 지지턱(114a)이 길이방향에 가로로 돌출 형성되어 있는 직선상의 보드접촉부(114)와 보드접촉부(114)와 핀접촉부(116)를 연결하는 직선상의 수평부(112)를 갖는 클립핀(110)을 통해 테스트보드(101)에 전기적으로 연결되고, 그 동작은 다음과 같다.The conventional test socket contact pin 120 having such a configuration is disposed in a direction opposite to the formation direction of the projection pin contact portion 116 and the pin contact portion 116 mounted inside the lower sleeve 122c, and the support jaw is provided. The clip pin 110 having a straight board contact portion 114 and a straight horizontal portion 112 connecting the board contact portion 114 and the pin contact portion 116 are formed to protrude horizontally in the longitudinal direction. Electrically connected to the test board 101 through, the operation is as follows.

먼저 테스트대상 반도체칩패키지가 테스트소켓의 패키지탑재부에 탑재될 때 패키지접촉부(124)는 하강하여 반도체칩패키지(103)의 외부연결단자(103a)에 탄성 접촉한다.First, when the semiconductor chip package to be tested is mounted on the package mounting part of the test socket, the package contact part 124 descends to elastically contact the external connection terminal 103a of the semiconductor chip package 103.

다음에 테스트보드(101)로부터의 테스트신호는 접촉핀(120)을 통해 반도체칩패키지에 전달되고, 반도체칩패키지로부터의 응답신호는 접촉핀(120)을 통해 역으로 테스트보드(101)에 전달된다.Next, the test signal from the test board 101 is transmitted to the semiconductor chip package through the contact pin 120, and the response signal from the semiconductor chip package is transmitted to the test board 101 in reverse through the contact pin 120. do.

마지막으로 테스트가 완료된 후 테스트대상 반도체칩패키지를 테스트소켓의 패키지탑재부로부터 내려놓으면 코일스프링(126)의 탄성력에 의해 패키지접촉부(124)는 상승하고 패키지접촉부(124)와 반도체칩패키지(103)의 외부연결단자(103a)사이의 탄성 접촉이 해제된다.Finally, after the test is completed, the semiconductor chip package to be tested is lowered from the package mounting portion of the test socket. The package contact portion 124 is raised by the elastic force of the coil spring 126 and the package contact portion 124 and the semiconductor chip package 103 are separated. The elastic contact between the external connection terminals 103a is released.

이와 같이 하나의 반도체칩패키지에 대하여 테스트가 완료되면 클립핀(110)과 테스트소켓용 접촉핀(120)사이 및 클립핀(110)과 테스트보드(101)사이의 접촉상태를 그대로 유지하면서 새로운 반도체칩패키지를 테스트소켓용 접촉핀(120)의 패키지접촉부(124)에 전기적으로 접촉시킨 다음 테스트를 계속하게 된다.As such, when a test is completed for one semiconductor chip package, a new semiconductor is maintained while maintaining a contact state between the clip pin 110 and the contact pin 120 for the test socket and between the clip pin 110 and the test board 101. The chip package is electrically contacted with the package contact portion 124 of the contact pin 120 for the test socket, and then the test is continued.

도5는 직접 테스트보드상의 외부연결단자에 접촉되는 형태를 갖는 종래의 테스트소켓용 접촉핀의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a conventional test socket contact pin having a form of directly contacting an external connection terminal on the test board.

종래의 테스트소켓용 접촉핀(140)은, 도5에 도시된 바와 같이, 양단에 상부걸림테이퍼부(141)와 하부걸림테이퍼부(142)가 내측을 향해 형성되는 슬리브(143)와, 일영역이 슬리브(143)의 내부에 각각 장착되는 상부접촉부(150) 및 하부접촉부(160)와, 상부접촉부(150)와 하부접촉부(160)사이에 개재하도록 슬리브(143)에 장착되는 코일스프링(170)을 갖고 있다.Conventional test socket contact pin 140, as shown in Figure 5, the upper engaging taper portion 141 and the lower engaging taper portion 142 is formed at both ends with a sleeve 143, and one Coil springs mounted to the sleeve 143 so that the regions are interposed between the upper contact portion 150 and the lower contact portion 160 respectively mounted inside the sleeve 143, and the upper contact portion 150 and the lower contact portion 160. 170).

상부접촉부(150)는 슬리브(143)의 내부에 배치되는 상부걸림턱부(151)와, 상부걸림턱부(151)의 상면으로부터 슬리브(143)의 길이방향을 따라 연장 형성되는 상부접촉핀(152)을 갖고 있다. 상부접촉부(150)는 상부걸림턱부(151)가 상부걸림테이퍼부(141)와 상호작용하도록 슬리브(143)에 장착된다.The upper contact portion 150 includes an upper locking jaw portion 151 disposed inside the sleeve 143 and an upper contact pin 152 extending along the longitudinal direction of the sleeve 143 from an upper surface of the upper locking jaw portion 151. Have The upper contact portion 150 is mounted on the sleeve 143 such that the upper locking jaw portion 151 interacts with the upper locking taper portion 141.

하부접촉부(160)는 슬리브(143)의 내부에 배치되는 하부걸림턱부(161)와 하부걸림턱부(161)의 저면으로부터 슬리브(143)의 길이방향을 따라 연장 형성되는 하부접촉핀(162)을 갖고 있다. 하부접촉부(160)는 하부걸림턱부(161)가 하부걸림테이퍼부(142)에 의해 탈출이 저지되도록 슬리브(143)에 장착된다.The lower contact portion 160 has a lower contact pin 162 extending along the longitudinal direction of the sleeve 143 from the bottom of the lower locking jaw 161 and the lower locking jaw 161 disposed inside the sleeve 143. Have The lower contact portion 160 is mounted on the sleeve 143 such that the lower locking jaw portion 161 is prevented from escaping by the lower locking taper portion 142.

상부접촉핀(152)과 하부접촉핀(162)은 종단에 각각 접촉돌기(152a, 162a)를 갖도록 형성되어 잇다.The upper contact pins 152 and the lower contact pins 162 are formed to have contact protrusions 152a and 162a at their ends, respectively.

이러한 구성을 갖는 종래의 테스트소켓용 접촉핀(140)은 하부접촉핀(162)에 형성된 접촉돌기(162a)를 통해 테스트보드(101)에 전기적으로 연결되도록 테스트소켓에 장착되고, 테스트소켓에 장착될 때 하부접촉부(160)가 테스트보드에 탄성 접촉한다는 점을 제외하고 도4에 도시된 종래의 테스트소켓용 접촉핀과 동일하게 동작한다.The conventional test socket contact pin 140 having such a configuration is mounted on the test socket to be electrically connected to the test board 101 through the contact protrusion 162a formed on the lower contact pin 162, and mounted on the test socket. When the lower contact portion 160 is in elastic contact with the test board when the same operation as the conventional test socket contact pin shown in FIG.

그리고 하나의 반도체칩패키지에 대하여 테스트가 완료되면 테스트소켓용 접촉핀(140)과 테스트보드(101)사이의 접촉상태를 그대로 유지하면서 새로운 반도체칩패키지를 테스트소켓용 접촉핀(140)의 상부접촉핀(152)에 전기적으로 접촉시킨 다음 테스트를 계속하게 된다.When the test is completed for one semiconductor chip package, the upper contact of the contact pin 140 for the test socket with the new semiconductor chip package is maintained while maintaining the contact state between the test pin contact pin 140 and the test board 101. Electrical contact with the pin 152 is then continued with the test.

그런데 종래 클립핀을 개재하여 테스트보드에 전기적으로 연결되는 테스트소켓용 접촉핀에 따르면, 클립핀(110)의 핀접촉부(116)와 하부슬리브(122c)사이의 접촉 면적이 작기 때문에 접촉저항이 증가한다는 문제점이 있었다. 이러한 문제점은 핀접촉부(116)와 하부슬리브(122c)의 제작공차에 의해 클립핀(110)의 핀접촉부(116)와 하부슬리브(122c)의 접촉영역에 공극이 발생하는 경우 더욱 가중된다.However, according to the conventional contact pin for the test socket electrically connected to the test board through the clip pin, the contact resistance is increased because the contact area between the pin contact portion 116 and the lower sleeve 122c of the clip pin 110 is small. There was a problem. This problem is further exacerbated when a gap occurs in the contact area between the pin contact portion 116 and the lower sleeve 122c of the clip pin 110 due to the manufacturing tolerances of the pin contact portion 116 and the lower sleeve 122c.

한편 직접 테스트보드에 전기적으로 연결되는 테스트소켓용 접촉핀에 따르면, 상부접촉핀(152)의 상면에 산화층이 형성되어 접촉저항이 허용범위를 넘어 증가하는 경우 테스트소켓용 접촉핀(140)을 폐기하여야 한다는 문제점이 있었다.Meanwhile, according to the contact pins for the test sockets directly connected to the test board, an oxide layer is formed on the upper surface of the upper contact pins 152 so that the contact resistance increases beyond the allowable range. There was a problem that should be.

그리고 하부접촉핀(162)은 테스트보드(101)와 점접촉하고 있기 때문에 하부접촉핀(162)과 테스트보드(101)사이에 수분이나 먼지가 진입하여 접촉저항이 증가한다는 문제점이 있었다.In addition, since the lower contact pin 162 is in point contact with the test board 101, moisture or dust enters between the lower contact pin 162 and the test board 101 to increase the contact resistance.

따라서 본 고안의 목적은, 테스트보드사이 또는 반도체칩패키지사이의 접촉저항이 감소되도록 한 테스트소켓용 접촉핀을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a contact pin for a test socket to reduce the contact resistance between test boards or between semiconductor chip packages.

상기 목적은, 본 고안에 따라, 테스트소켓이 결합되는 테스트보드와 상기 테스트소켓에 탑재되는 반도체칩패키지사이의 전기신호경로를 제공하기 위한 테스트소켓용 접촉핀에 있어서, 상기반도체칩패키지 측 접촉영역에는 도전성 접촉강화층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트소켓용 접촉핀에 의해 달성된다.According to the present invention, in the contact pin for the test socket for providing an electrical signal path between the test board to which the test socket is coupled and the semiconductor chip package mounted on the test socket, the semiconductor chip package side contact area Is achieved by a contact pin for a test socket, wherein a conductive contact reinforcing layer is formed.

여기서 양단에 상부걸림테이퍼부와 하부걸림테이퍼부가 내측을 향해 형성되는 도전재질의 슬리브와, 상기 상부걸림테이퍼부와 상호 작용하도록 상기 슬리브에 장착되는 도전재질의 상부걸림턱부와 상기 상부걸림턱부로부터 상기 슬리브의 길이방향을 따라 연장 형성된 도전재질의 상부접촉핀을 구비한 상부접촉부와, 상기 하부걸림테이퍼부와 상호 작용하도록 상기 슬리브에 장착되는 도전재질의 하부걸림턱부와 상기 하부걸림턱부로부터 상기 슬리브의 길이방향을 따라 연장 형성된 도전재질의 하부접촉핀을 갖는 하부접촉부와, 상기 상부걸림턱부와 상기 하부걸림턱부사이에 개재하도록 상기 슬리브에 장착되는 탄성부재를 포함하는 테스트소켓용 접촉핀의 경우 상기 도전성 접촉강화층을 상기 상부접촉핀의 상면에 형성할 수 있다.Here, the upper locking taper and the lower locking taper are formed at both ends of the conductive material sleeve formed inward, and the upper locking jaw and the upper locking jaw of the conductive material mounted on the sleeve to interact with the upper locking taper. An upper contact portion having an upper contact pin of a conductive material extending along the longitudinal direction of the sleeve, and a lower catching jaw portion of the conductive material mounted on the sleeve and interacting with the lower catching taper portion, In the case of the contact pin for the test socket including a lower contact portion having a lower contact pin of the conductive material extending along the longitudinal direction, and an elastic member mounted to the sleeve so as to be interposed between the upper locking jaw portion and the lower locking jaw portion A contact strengthening layer may be formed on the upper surface of the upper contact pin.

그리고 중앙영역의 외표면에 형성된 고리형상의 함몰부에 의해 구획되는 상부슬리브와 하부슬리브를 가지고 상기 상부슬리브의 종단에는 걸림테이퍼부가 내측을 향해 절곡 형성된 슬리브와 하단영역에 상기 걸림테이퍼부에 대응하는 걸림턱부가 형성되고 상기 걸림턱부가 상기 걸림테이퍼부와 상호 작용하도록 상기 상부슬리브에 장착되는 봉형상의 패키지접촉부와 상기 패키지접촉부와 상기 함몰부사이 영역에서 상기 상부슬리브에 장착되는 탄성부재를 가지고, 상기 테스트보드에 장착되는 클립핀에 상기 하부슬리브의 내표면을 통해 전기적으로 연결되는 테스트소켓용 접촉핀의 경우 상기 도전성 접촉강화층을 상기 하부슬리브의 내표면에 형성할 수 있다.And an upper sleeve and a lower sleeve partitioned by an annular depression formed on an outer surface of the central region, and at the end of the upper sleeve, the locking taper is bent inward to correspond to the locking taper portion. A locking jaw portion formed therein and having a rod-shaped package contact portion mounted to the upper sleeve to interact with the locking taper portion and an elastic member mounted to the upper sleeve in an area between the package contact portion and the recessed portion; In the case of the test pin contact pin electrically connected to the clip pin mounted on the board through the inner surface of the lower sleeve, the conductive contact reinforcing layer may be formed on the inner surface of the lower sleeve.

그리고 외부충격에 대항하여 도전성 접촉강화츠을 통한 전기적 접촉을 안정적으로 유지할 수 있도록, 상기 도전성 접촉강화층은 탄성을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.The conductive contact reinforcing layer is preferably formed to have elasticity in order to stably maintain electrical contact through the conductive contact reinforcing sheet against external shock.

한편 상기 목적은 양단에 상부걸림테이퍼부와 하부걸림테이퍼부가 내측을 향해 형성되는 도전재질의 슬리브와, 상기 상부걸림테이퍼부와 상호 작용하도록 상기 슬리브에 장착되는 도전재질의 상부걸림턱부와 상기 상부걸림턱부로부터 상기 슬리브의 길이방향을 따라 연장 형성된 도전재질의 상부접촉핀을 구비한 상부접촉부와, 상기 하부걸림테이퍼부와 상호 작용하도록 상기 슬리브에 장착되는 도전재질의 하부걸림턱부와 상기 하부걸림턱부로부터 상기 슬리브의 길이방향을 따라 연장 형성된 도전재질의 하부접촉핀을 갖는 하부접촉부와, 상기 상부걸림턱부와 상기 하부걸림턱부사이에 개재하도록 상기 슬리브에 장착되는 탄성부재를 가지고, 테스트소켓이 결합되는 테스트보드와 상기 테스트소켓에 탑재되는 반도체칩패키지사이의 전기신호경로를 제공하기 위한 테스트소켓용 접촉핀에 있어서, 상기 하부접촉핀의 저면에는 도전성 접촉강화층이 탄성을 갖도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트소켓용 접촉핀에 의해 달성된다.On the other hand, the object is an upper engaging taper portion and a lower engaging taper portion at both ends of the conductive material sleeve is formed inward, the upper locking jaw portion and the upper locking portion of the conductive material mounted to the sleeve to interact with the upper locking taper portion An upper contact portion having an upper contact pin of a conductive material extending from the tuck portion in the longitudinal direction of the sleeve, and a lower catching jaw portion of the conductive material mounted on the sleeve to interact with the lower catching taper portion, and from the lower catching jaw portion. A test socket having a lower contact portion having a lower contact pin made of a conductive material extending along the length direction of the sleeve, and an elastic member mounted to the sleeve so as to be interposed between the upper catching jaw and the lower catching jaw; Electrical signal between the board and the semiconductor chip package mounted on the test socket In providing contact pin for a test socket for a, is achieved by a contact pin for a test socket, it characterized in that a lower surface of the lower contact pin is enhanced conductive contact layer formed to have elasticity.

이하에서, 첨부도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도1은 본 고안의 일 실시예에 따른 테스트소켓용 접촉핀의 사시도이고, 도2는 도1의 접촉핀이 클립핀을 통해 테스트보드에 연결된 상태를 도시한 도면이다.1 is a perspective view of a contact pin for a test socket according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a view showing a state in which the contact pin of Figure 1 is connected to the test board through the clip pin.

본 고안의 일 실시예에 다른 테스트소켓용 접촉핀(20)은, 이들 도면에 도시된 바와 같이, 중앙영역의 외표면에 형성된 고리형상의 함몰부(22a)에 의해 구획되는 상부슬리브(22b) 및 하부슬리브(22c)를 갖는 슬리브(22)와, 상부슬리브(22b)의 내부에 장착되는 봉형상의 패키지접촉부(24) 및 코일스프링(26)을 갖고 있다.The test pin contact pin 20 according to an embodiment of the present invention, as shown in these figures, the upper sleeve 22b partitioned by an annular depression 22a formed on the outer surface of the central region. And a sleeve 22 having a lower sleeve 22c, a rod-shaped package contact portion 24 and a coil spring 26 mounted inside the upper sleeve 22b.

상부슬리브(22b)의 종단에는 걸림테이퍼부(22d)가 내측을 향해 절곡 형성되어 있다.At the end of the upper sleeve 22b, a locking taper portion 22d is bent inward.

하부슬리브(22c)는 종래와 동일한 구조와 기능을 갖는 클립핀(110)에 다음과 같은 방법으로 전기적으로 연결된다.The lower sleeve 22c is electrically connected to the clip pin 110 having the same structure and function as the conventional method as follows.

먼저 금, 은 등의 금속가루를 충진제로 하고 액상실리콘을 바인더로 하며 경화제를 첨가제의 하나로 하여 점성이 큰 도전성 혼합물을 생성한다.First, metal powders such as gold and silver are used as fillers, liquid silicon is used as a binder, and a curing agent is used as an additive to produce a highly viscous conductive mixture.

다음에 도전성 혼합물을 하부슬리브(22c)의 내표면에 바른다.The conductive mixture is then applied to the inner surface of the lower sleeve 22c.

다음에 클립핀(110)의 핀접촉부(116)를 하부슬리브(22c)의 내부에 삽입한 다음, 경화시킨다.Next, the pin contact portion 116 of the clip pin 110 is inserted into the lower sleeve 22c, and then cured.

경화공정이 완료되면 하부슬리브(22c)와 클립핀(110)의 핀접촉부(116)사이에는 탄성이 있는 도전성 접촉강화층(30)이 형성된다. 여기서 도전성 접촉강화층(30)이 탄성을 갖는 것은 액상실리콘을 바인더로 채용한 것에 따른 것이다. When the curing process is completed, an elastic conductive contact reinforcement layer 30 is formed between the lower sleeve 22c and the pin contact portion 116 of the clip pin 110. In this case, the conductive contact reinforcing layer 30 is elastic due to the use of liquid silicon as the binder.

하부슬리브(22c)와 클립핀(110)의 핀접촉부(116)사이에 형성된 도전성 접촉강화층(30)을 통해 하부슬리브(22c) 즉, 접촉핀(20)은 클립핀(110)에 전기적으로 연결된다.The lower sleeve 22c, that is, the contact pin 20 is electrically connected to the clip pin 110 through the conductive contact reinforcing layer 30 formed between the lower sleeve 22c and the pin contact portion 116 of the clip pin 110. Connected.

마지막으로 접촉핀(20)에 전기적으로 연결된 클립핀(110)을 테스트소켓의 핀홀더부에 형성된 클립핀삽입공에 보드접촉부(114)의 하단이 노출되도록 장착한다.Finally, the clip pin 110 electrically connected to the contact pin 20 is mounted to expose the bottom of the board contact portion 114 to the clip pin insertion hole formed in the pin holder portion of the test socket.

한편 접촉핀(20)과 클립핀(110)이 장착된 테스트소켓을 보드접촉부(114)의 하단이 테스트보드(101)에 전기적으로 연결되도록 테스트보드(101)에 장착함으로써, 접촉핀(20)은 클립핀(110)을 통해 테스트보드(101)에 전기적으로 연결된다.On the other hand, by attaching a test socket equipped with a contact pin 20 and a clip pin 110 to the test board 101 so that the lower end of the board contact portion 114 is electrically connected to the test board 101, the contact pin 20 Is electrically connected to the test board 101 through the clip pin (110).

패키지접촉부(24)는 하부에 걸림턱부(24a)가 걸림테이퍼부(22d)에 대응하도록 형성되어 있고, 종단에는 접촉돌기(24b)가 형성되어 있다. 패키지접촉부(24)는 걸림턱부(24a)가 걸림테이퍼부(22d)와 상호 작용하도록 상부슬리브(22b)에 장착되어 있다.The package contact part 24 is formed in the lower part so that the locking jaw part 24a may correspond to the locking taper part 22d, and the contact protrusion 24b is formed in the end. The package contact portion 24 is mounted on the upper sleeve 22b so that the locking jaw portion 24a interacts with the locking taper portion 22d.

코일스프링(26)은 패키지접촉부(24b)와 함몰부(22a)사이영역에서 상부슬리브(22b)에 장착된다.The coil spring 26 is mounted on the upper sleeve 22b in the region between the package contact portion 24b and the recessed portion 22a.

이러한 구성을 갖는 본 고안의 일 실시예에 따른 접촉핀(20)은 도전성 접촉강화층(20)을 통해 클립핀(110)의 핀접촉부(116)에 전기적으로 접촉한다는 점을 제외하고 도4에 도시된 종래의 테스트소켓용 접촉핀과 동일한 방법으로 동작한다.The contact pin 20 according to an embodiment of the present invention having such a configuration is shown in FIG. 4 except that the contact pin 20 electrically contacts the pin contact portion 116 of the clip pin 110 through the conductive contact reinforcement layer 20. It works in the same way as the conventional contact socket shown for the test socket.

상술한 바와 같이 클립핀(110)의 핀접촉부(116)와 하부슬리브(22c)사이에 도전성 접촉강화층(30)을 형성함으로써, 접촉면적이 증가하고 이에 따라 접촉저항을 감소시킬 수 있게 된다.As described above, by forming the conductive contact reinforcing layer 30 between the pin contact portion 116 and the lower sleeve 22c of the clip pin 110, the contact area is increased and thus the contact resistance can be reduced.

그리고 클립핀(110)의 핀접촉부(116)를 하부슬리브(22c)의 내부에 억지끼움할 필요가 없기 때문에 클립핀(110)의 제작이 용이해진다. 이에 비해 종래의 테스트소켓용 접촉핀의 경우 클립핀(110)의 핀접촉부(116)를 하부슬리브(22c)의 내부에 억지끼움할 수 있도록 형성하여야 하기 때문에 클립핀(110)의 제작이 어렵다는 문제점이 있었다.In addition, since the pin contact portion 116 of the clip pin 110 does not need to be fitted inside the lower sleeve 22c, the production of the clip pin 110 becomes easy. On the contrary, in the case of the conventional test socket contact pins, the pin contact portion 116 of the clip pin 110 must be formed to be fit inside the lower sleeve 22c, which makes it difficult to manufacture the clip pin 110. There was this.

또한 클립핀(110)의 핀접촉부(116)와 하부슬리브(22c)사이의 도전성 접촉강화층(30)을 탄성을 갖도록 형성함으로써, 외부충격에 대항하여 도전성 접촉강화층(30)을 통한 접촉상태를 안정적으로 유지할 수 있게 된다.In addition, by forming the conductive contact reinforcing layer 30 between the pin contact portion 116 and the lower sleeve 22c of the clip pin 110 to have elasticity, the contact state through the conductive contact reinforcing layer 30 against external impact It can be kept stable.

한편 전술한 실시예에서는 클립핀(110)을 통해 테스트보드에 전기적으로 연결되는 테스트소켓에 대하여 설명하고 있으나, 직접 테스트보드상의 외부연결단자에 접촉되도록 본 고안을 실시할 수 있음은 물론이다.Meanwhile, in the above-described embodiment, the test socket electrically connected to the test board through the clip pin 110 is described. However, the present invention may be implemented to directly contact an external connection terminal on the test board.

도3은 본 고안의 다른 실시예에 따른 테스트소켓용 접촉핀의 단면도이다. 3 is a cross-sectional view of a contact pin for a test socket according to another embodiment of the present invention.

본 고안의 다른 실시예에 따른 테스트소켓용 접촉핀(40)은, 도3에 도시된 바와 같이, 양단에 상부걸림테이퍼부(41)와 하부걸림테이퍼부(42)가 내측을 향해 형성되는 슬리브(43)와, 일영역이 슬리브(43)의 내부에 각각 장착되는 상부접촉부(50) 및 하부접촉부(60)와, 상부접촉부(50)와 하부접촉부(60)사이에 개재하도록 슬리브(43)에 장착되는 코일스프링(70)을 갖고 있다.The test pin contact pin 40 according to another embodiment of the present invention, as shown in Figure 3, the upper engaging taper portion 41 and the lower engaging taper portion 42 is formed at both ends toward the inside 43 and the sleeve 43 so that one region is interposed between the upper contact portion 50 and the lower contact portion 60 respectively mounted inside the sleeve 43, and the upper contact portion 50 and the lower contact portion 60. It has a coil spring 70 attached to it.

상부접촉부(50)는 슬리브(43)의 내부에 배치되는 상부걸림턱부(51)와, 상부걸림턱부(51)의 상면으로부터 슬리브(43)의 길이방향을 따라 연장 형성되는 상부접촉핀(52)을 갖고 있다.The upper contact portion 50 includes an upper locking jaw portion 51 disposed inside the sleeve 43 and an upper contact pin 52 extending along the longitudinal direction of the sleeve 43 from an upper surface of the upper locking jaw portion 51. Have

상부접촉부(50)는 상부걸림턱부(51)가 상부걸림테이퍼부(41)에 의해 탈출이 저지되도록 슬리브(43)에 장착된다.The upper contact portion 50 is mounted on the sleeve 43 such that the upper locking jaw portion 51 is prevented from escaping by the upper locking taper portion 41.

하부접촉부(60)는 슬리브(43)의 내부에 배치되는 하부걸림턱부(61)와, 하부걸림턱부(61)의 저면으로부터 슬리브(43)의 길이방향을 따라 연장 형성되는 하부접촉핀(62)을 갖고 있다.The lower contact portion 60 includes a lower engaging jaw portion 61 disposed inside the sleeve 43 and a lower contact pin 62 extending along the longitudinal direction of the sleeve 43 from the bottom of the lower engaging jaw portion 61. Have

하부접촉부(60)는 하부걸림턱부(61)가 하부걸림테이퍼부(42)에 의해 탈출이 저지되도록 슬리브(43)에 장착된다.The lower contact portion 60 is mounted to the sleeve 43 such that the lower locking jaw portion 61 is prevented from escaping by the lower locking taper portion 42.

상부접촉핀(52)과 하부접촉핀(62)은 종단에 각각 접촉돌기(52a, 62a)를 갖도록 형성되어 있고, 접촉돌기(52a, 62a)의 상측에는 각각 도전성 상부접촉강화층(52b)과 도전성 하부접촉강화층(62b)이 형성되어 있다.The upper contact pins 52 and the lower contact pins 62 are formed to have contact protrusions 52a and 62a at their ends, respectively, and the conductive upper contact reinforcement layer 52b and the upper side of the contact protrusions 52a and 62a, respectively. The conductive lower contact strengthening layer 62b is formed.

도전성 상부접촉강화층(52b)과 도전성 하부접촉강화층(62b)은 각각 다음과 같은 방법으로 형성할 수 있다.The conductive upper contact reinforcing layer 52b and the conductive lower contact reinforcing layer 62b may be formed in the following manners, respectively.

다음에 상부접촉핀(52)과 하부접촉핀(62)의 접촉돌기(52a, 62a)에 도전성 혼합물을 바른 후, 경화시킨다.Next, the conductive mixture is applied to the contact protrusions 52a and 62a of the upper contact pin 52 and the lower contact pin 62 and then cured.

이러한 구성을 갖는 본 고안의 다른 실시예에 따른 접촉핀(40)은 도전성 접촉강화층(52b, 62b)을 통해 반도체칩패키지(103)와 테스트보드(101)에 전기적으로 접촉한다는 점을 제외하고 도5에 도시된 종래의 테스트소켓용 접촉핀과 동일한 방법으로 동작한다.Except that the contact pin 40 according to another embodiment of the present invention having such a configuration is in electrical contact with the semiconductor chip package 103 and the test board 101 through the conductive contact strengthening layer (52b, 62b). It operates in the same manner as the conventional contact pin shown in FIG.

상술한 바와 같이 상부접촉핀(52)의 상면에 산화층이 형성되어 접촉저항이 허용범위를 넘어 증가하는 경우 이미 형성된 도전성 접촉강화층(52b)을 제거하고 다시 동일한 방법으로 도전성 접촉강화층을 형성하여 재사용할 수 있게 된다.As described above, when the oxide layer is formed on the upper surface of the upper contact pin 52 and the contact resistance increases beyond the allowable range, the already formed conductive contact reinforcing layer 52b is removed and the conductive contact reinforcing layer is formed in the same manner. It can be reused.

그리고 상부접촉핀(52)의 도전성 접촉강화층(52b)을 탄성을 갖도록 형성함으로써, 외부충격에 대항하여 접촉상태를 안정적으로 유지할 수 있게 된다.Further, by forming the conductive contact reinforcing layer 52b of the upper contact pin 52 to have elasticity, it is possible to stably maintain the contact state against external impact.

또한 하부접촉핀(62)은 저면에 형성된 탄성을 갖는 도전성 접촉강화층(62b)에 의해 테스트보드(101)와 면접촉하게 됨으로써, 하부접촉핀(62)과 테스트보드(101)사이에 진입하는 수분이나 먼지의 양을 감소시킬 수 있게 된다. 이에 따라 하부접촉핀(62)과 테스트보드(101)사이의 접촉저항이 증가하는 것을 방지할 수 있게 된다.In addition, the lower contact pin 62 is brought into surface contact with the test board 101 by the conductive contact reinforcing layer 62b having elasticity formed on the bottom thereof, thereby entering between the lower contact pin 62 and the test board 101. This can reduce the amount of moisture or dust. Accordingly, the contact resistance between the lower contact pin 62 and the test board 101 may be prevented from increasing.

따라서 본 고안에 따르면, 클립핀의 핀접촉부와 하부슬리브사이, 상부접촉핀의 상면 또는 하부접촉핀의 저면에 도전성 접촉강화층을 형성함으로써, 테스트소켓용 접촉핀과 테스트보드사이 또는 테스트소켓용 접촉핀과 반도체칩패키지사이의 접촉저항을 감소시킬 수 있다.Therefore, according to the present invention, a conductive contact reinforcing layer is formed between the pin contact portion and the lower sleeve of the clip pin, the upper surface of the upper contact pin or the bottom of the lower contact pin, thereby making contact between the test pin contact pin and the test board or the test socket. The contact resistance between the pin and the semiconductor chip package can be reduced.

도1은 본 고안의 일 실시예에 따른 테스트소켓용 접촉핀의 사시도,1 is a perspective view of a contact pin for a test socket according to an embodiment of the present invention,

도2는 도1의 접촉핀이 클립핀을 통해 테스트보드에 연결된 상태를 도시한 도면,Figure 2 is a view showing a state in which the contact pin of Figure 1 is connected to the test board through the clip pin,

도3은 본 고안의 다른 실시예에 따른 테스트소켓용 접촉핀의 단면도,3 is a cross-sectional view of a contact pin for a test socket according to another embodiment of the present invention;

도4는 클립핀을 통해 테스트보드상의 외부연결단자에 접촉되는 형태를 갖는 종래의 테스트소켓용 접촉핀의 단면도,4 is a cross-sectional view of a conventional test socket contact pin having a form of contacting an external connection terminal on a test board through a clip pin;

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on main parts of drawing

20, 40, 120, 140 : 접촉핀 22, 43, 122, 143 : 슬리브20, 40, 120, 140: contact pins 22, 43, 122, 143: sleeve

24, 124 : 패키지접촉부 50, 150 : 상부접촉부24, 124: package contact 50, 150: upper contact

52, 152 : 상부접촉핀 60, 160 : 하부접촉부52, 152: upper contact pin 60, 160: lower contact

62, 162 : 하부접촉핀 26, 70, 126, 170 : 코일스프링62, 162: lower contact pin 26, 70, 126, 170: coil spring

30, 52a, 62a : 도전성 접촉강화층 110 : 클립핀30, 52a, 62a: conductive contact strengthening layer 110: clip pin

Claims

In the contact pin for the test socket for providing an electrical signal path between the test board to which the test socket is coupled and the semiconductor chip package mounted on the test socket,

A contact pin for a test socket, characterized in that a conductive contact strengthening layer is formed in the semiconductor chip package side contact region.

The method of claim 1,

A sleeve of conductive material formed at both ends of the upper locking taper portion and the lower locking taper portion toward the inner side, and an upper locking jaw portion of the conductive material mounted on the sleeve so as to interact with the upper locking taper portion and the sleeve from the upper locking jaw portion; An upper contact portion having an upper contact pin of a conductive material extending along a longitudinal direction of the lower contact portion, and a length of the sleeve from a lower catching jaw portion of the conductive material mounted on the sleeve and interacting with the lower catching taper portion and a length of the sleeve from the lower catching jaw portion; A lower contact portion having a lower contact pin of a conductive material extending along a direction, and an elastic member mounted to the sleeve so as to be interposed between the upper catching jaw portion and the lower catching jaw portion;

The conductive contact reinforcing layer is a contact pin for a test socket, characterized in that formed on the upper surface of the upper contact pin.

The method of claim 1,

A locking jaw corresponding to the locking taper portion at the lower end of the sleeve and the lower sleeve having an upper sleeve and a lower sleeve partitioned by an annular recess formed on an outer surface of the central region and having a locking taper bent inwardly at the end of the upper sleeve. And an elastic member mounted to the upper sleeve in an area between the package contacting portion and the recessed portion, and a rod-shaped package contact portion mounted to the upper sleeve so that the locking jaw portion interacts with the locking taper portion. Electrically connected to the clip pin to be mounted through an inner surface of the lower sleeve;

The conductive contact reinforcing layer is a contact pin for a test socket, characterized in that formed on the inner surface of the lower sleeve.

The method according to any one of claims 1 to 3,

The conductive contact reinforcing layer is a contact pin for a test socket, characterized in that it is formed to have elasticity.

A sleeve of conductive material formed at both ends of the upper locking taper portion and the lower locking taper portion toward the inner side, and an upper locking jaw portion of the conductive material mounted on the sleeve so as to interact with the upper locking taper portion and the sleeve from the upper locking jaw portion; An upper contact portion having an upper contact pin of a conductive material extending along a longitudinal direction of the lower contact portion, and a length of the sleeve from a lower catching jaw portion of the conductive material mounted on the sleeve and interacting with the lower catching taper portion and a length of the sleeve from the lower catching jaw portion; A test board having a lower contact portion having a lower contact pin of a conductive material extending along a direction, and an elastic member mounted to the sleeve so as to be interposed between the upper catching jaw portion and the lower catching jaw portion; To provide electrical signal paths between semiconductor chip packages mounted on sockets In one test socket contact pin,

The contact pin for the test socket, characterized in that the conductive contact reinforcing layer is formed on the bottom of the lower contact pin to have elasticity.