KR200322073Y1 - Contact Pin for Test Socket and Test Socket therewith - Google Patents
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Abstract
본 고안은 테스트소켓용 접촉핀과 이를 포함하는 테스트소켓에 관한 것으로서, 본 고안에 따른 테스트소켓용 접촉핀은 테스트소켓이 결합되는 테스트보드와 상기 테스트소켓에 탑재되는 반도체칩패키지사이의 전기신호경로를 제공하기 위한 테스트소켓용 접촉핀에 있어서, 중앙영역의 외표면에 형성된 고리형상의 함몰부에 의해 구획되는 상부슬리브와 하부슬리브를 가지고 상부슬리브의 종단에는 걸림테이프부가 내측을 향해 절곡 형성된 슬리브와, 일영역에 상기 걸림테이퍼부에 대응하는 걸림턱이 형성되고 상기 걸림턱이 상기 상부슬리브의 내부에 배치되도록 상기 상부슬리브에 장착되는 봉형상의 패키지접촉부와, 상기 패키지접촉부와 상기 함몰부사이 영역에서 상기 상부슬리브에 장착되는 탄성부재를 갖는 포고핀부와; 상기 함몰부에 접촉하도록 상기 하부슬리브의 내부에 장착되는 돌기형상의 포고핀접촉부와, 상기 포고핀접촉부의 형성방향과 반대방향으로 배치되는 직선상의 보드접촉부와, 상기 보드접촉부와 상기 포고핀접촉부를 연결하고 상기 보드접촉부와 상기 포고핀접촉부를 상기 테스트소켓의 베이스에 대하여 지지하는 지지부를 갖는 클립핀부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 포고핀부와 클립핀부의 접촉시 포고핀부와 클립핀부의 손상을 방지할 수 있고, 포고핀부와 클립핀부사이의 전기적 접촉을 안정적으로 유지할 수 있다.The present invention relates to a contact pin for a test socket and a test socket including the same, the contact pin for a test socket according to the present invention is an electrical signal path between the test board to which the test socket is coupled and the semiconductor chip package mounted on the test socket In the contact pin for the test socket for providing a, a sleeve having a top sleeve and a lower sleeve partitioned by an annular depression formed on the outer surface of the central area and the end of the upper sleeve is bent toward the inside of the sleeve and And a bag-shaped package contacting portion formed in one region corresponding to the catching taper portion and mounted to the upper sleeve so that the locking jaw is disposed inside the upper sleeve, and in the region between the package contacting portion and the recessed portion. Pogo pin portion having an elastic member mounted to the upper sleeve; A projection-shaped pogo pin contact portion mounted inside the lower sleeve so as to contact the recessed portion, a linear board contact portion disposed in a direction opposite to a direction in which the pogo pin contact portion is formed, the board contact portion and the pogo pin contact portion And a clip pin portion having a support portion connected to and supporting the board contact portion and the pogo pin contact portion with respect to the base of the test socket. As a result, damage to the pogo pin portion and the clip pin portion can be prevented when the pogo pin portion and the clip pin portion are contacted, and electrical contact between the pogo pin portion and the clip pin portion can be stably maintained.
Description
본 고안은 테스트소켓용 접촉핀에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 테스트소켓이 결합되는 테스트보드와 테스트소켓에 탑재되는 반도체칩패키지사이를 전기적으로 연결하기 위한 테스트소켓용 접촉핀 및 이를 포함하는 테스트소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a contact pin for a test socket, and more particularly, a contact socket for a test socket for electrically connecting between a test board to which the test socket is coupled and a semiconductor chip package mounted on the test socket, and a test socket including the same It is about.
반도체칩패키지는 다양한 형태로 제조되며, 외부회로와의 전기적 연결을 위한 외부연결단자를 갖고 있다. 반도체칩패키지의 외부연결단자로는 리드형, 솔더볼형, 솔더범퍼형 등이 안출되어 있다.Semiconductor chip packages are manufactured in various forms and have external connection terminals for electrical connection with external circuits. The external connection terminals of the semiconductor chip package include lead type, solder ball type and solder bumper type.
한편 반도체칩패키지는 출하되기 전 제품의 신뢰성을 확보하기 위하여 정상조건이나 고온 고전압 등 스트레스 조건에서 소정의 테스트신호발생회로와 연결하여 성능이나 수명 등을 테스트하게 된다.On the other hand, the semiconductor chip package is connected to a predetermined test signal generation circuit under normal conditions or under stress conditions such as high temperature and high voltage in order to ensure the reliability of the product before shipment.
반도체칩패키지의 테스트는 반도체칩패키지의 형태에 대응하는 전용 테스트소켓을 테스트신호를 공급하는 테스트보드에 결합하여 이루어지고 있다.Testing of semiconductor chip packages is performed by combining a dedicated test socket corresponding to the type of semiconductor chip package with a test board that supplies a test signal.
테스트소켓은 공통적으로 테스트 대상 반도체칩패키지의 외부연결단자와 테스트보드의 외부연결단자를 연결하는 접촉핀을 갖고 있다.The test socket has a contact pin that connects the external connection terminal of the semiconductor chip package to the test board and the external connection terminal of the test board in common.
종래 이러한 접촉핀으로서 접속핀과 클립(Clip)타입의 단자핀을 사용하는 테스트소켓이 1995년 실용신안등록출원 제6656호(고안의 명칭 : 반도체테스트용 컨넥터)에 개시되어 있다.Conventionally, a test socket using a connection pin and a clip-type terminal pin as such a contact pin is disclosed in 1995 Utility Model Application No. 6656 (designer name: connector for semiconductor test).
도7은 종래의 테스트소켓의 분해사시도이고, 도8은 종래의 테스트소켓의 요부단면도이다.Fig. 7 is an exploded perspective view of a conventional test socket, and Fig. 8 is a sectional view of principal parts of a conventional test socket.
종래의 테스트소켓은, 이들 도면에 도시된 바와 같이, 장방형상 단면의 핀홀더부(101)와 핀홀더부(101)의 양측에 형성된 결합플랜지(103)를 갖는 한 쌍의 본체(100)와, 핀홀더부(101)에 장착되는 다수의 접촉핀(120)과, 각 접촉핀(120)에 일 대 일로 억지 끼움되는 클립타입의 접속핀(110)을 갖고 있다.Conventional test sockets, as shown in these figures, a pair of main body 100 having a pin holder portion 101 having a rectangular cross section and a coupling flange 103 formed on both sides of the pin holder portion 101; , A plurality of contact pins 120 mounted on the pin holder portion 101, and a clip-type connection pin 110 is forcibly fitted to each contact pin 120 one-to-one.
핀홀더부(101)에는 접촉핀(120)에 형상 마춤되는 삽입홈(101a)이 높이방향을 따라 다수개 형성되어 있다. 본체(100)는 테스트보드에 결합된다.The pin holder portion 101 is formed with a plurality of insertion grooves 101a which are shaped to the contact pin 120 along the height direction. The main body 100 is coupled to the test board.
종래의 클립타입 접촉핀(120)은, 장방형상의 헤드부(121)와, 헤드부(121)로부터 연장 형성된 핀형상의 지지부(122)를 갖고 있다. 헤드부(121)에는 한 쌍의 절결부(121a, 121b)가 형성되어 있다. 이러한 구성을 갖는 접촉핀(120)은 핀홀더부(101)의 삽입홈(101a)에 삽입되어 본체(100)에 고정된다. 본체(100)에 고정된 상태에서 지지부(122)의 하단은 테스트보드의 외부연결단자에 탄성 접촉한다.The conventional clip type contact pin 120 has a rectangular head portion 121 and a pin shaped support portion 122 extending from the head portion 121. The head portion 121 is provided with a pair of cutout portions 121a and 121b. The contact pin 120 having such a configuration is inserted into the insertion groove 101a of the pin holder portion 101 and fixed to the main body 100. In the state fixed to the main body 100, the lower end of the support portion 122 is in elastic contact with the external connection terminal of the test board.
종래의 접속핀(110)은, 원통형의 슬리브(111)와, 슬리브(111)의 상측에 승강 가능하도록 수용되는 승강봉(113)과, 승강봉(113)의 하부에서 슬리브(111)에 수용되는 코일스프링(114)을 갖고 있다. 슬리브(111)의 중앙영역에는 승강봉(113)의 하강을 안내하는 주름(111a)이 형성되어 있다. 이러한 구성을 갖는 접속핀(110)은 슬리브(111)를 제1절결부(121a)에 끼움으로써 접촉핀(120)에 결합된다.Conventional connecting pin 110, the cylindrical sleeve 111, the elevating rod 113 accommodated so as to be elevated above the sleeve 111, and accommodated in the sleeve 111 at the lower portion of the elevating rod 113 It has the coil spring 114 which becomes. In the center region of the sleeve 111 is formed a pleat (111a) for guiding the lowering of the lifting bar (113). The connecting pin 110 having such a configuration is coupled to the contact pin 120 by inserting the sleeve 111 into the first cutout 121a.
이러한 구성을 갖는 종래의 테스트소켓을 사용하여 반도체칩패키지를 테스트하는 방법을 설명하면 다음과 같다.A method of testing a semiconductor chip package using a conventional test socket having such a configuration will be described below.
먼저 외부연결단자(103a)가 승강봉(113)의 상단에 접촉하도록, 테스트대상 반도체칩패키지(103)를 본체()에 탑재한다. 반도체칩패키지(103)가 탑재되면 승강봉(113)은 하강하고, 승강봉(113)과 반도체칩패키지(103)의 외부연결단자(103a)는 탄성 접촉한다.First, the semiconductor chip package 103 to be tested is mounted on the main body so that the external connection terminal 103a contacts the upper end of the elevating rod 113. When the semiconductor chip package 103 is mounted, the lifting rod 113 is lowered, and the lifting rod 113 and the external connection terminal 103a of the semiconductor chip package 103 are in elastic contact.
다음에 테스트보드로부터의 테스트신호는 접촉핀(120)과 접속핀(110)을 통해 반도체칩패키지(103)의 외부연결단자(103a)에 전달되고, 반도체칩패키지(103)로부터의 응답신호는 역으로 테스트보드에 전달된다.Next, the test signal from the test board is transmitted to the external connection terminal 103a of the semiconductor chip package 103 through the contact pin 120 and the connection pin 110, and the response signal from the semiconductor chip package 103 is Conversely, it is delivered to the test board.
여기서 설명의 편의를 위해 종래의 포고핀의 형태를 고려하여 접속핀(110)은 포고핀부라 하고, 접촉핀(120)은 클립핀부라 하기로 한다.For convenience of description, in consideration of the shape of a conventional pogo pin, the connection pin 110 is referred to as a pogo pin portion, and the contact pin 120 will be referred to as a clip pin portion.
그런데 종래의 포고핀에 따르면, 접속핀(110)은 슬리브(111)를 제1절결부(121a)에 억지 끼움하여 접촉핀(120)에 접촉되기 때문에, 억지끼움 동작시 포고핀부와 클립핀부의 손상을 초래할 염려가 있을 뿐만 아니라 외부충격에 의해 포고핀부와 클립핀부사이의 전기적 접촉이 해제될 염려가 있다는 문제점이 있었다.However, according to the conventional pogo pin, the connecting pin 110 is forcibly fitted to the contact pin 120 by forcibly fitting the sleeve 111 to the first cutout portion 121a, so that the pogo pin portion and the clip pin portion during the interference fit operation are performed. In addition to the risk of damage, there was a problem that the electrical contact between the pogo pin portion and the clip pin portion may be released by the external impact.
따라서 본 고안의 목적은, 포고핀부와 클립핀부의 접촉시 포고핀부와 클립핀부의 손상을 방지할 수 있고 포고핀부와 클립핀부사이의 전기적 접촉을 안정적으로 유지할 수 있는 테스트소켓용 접촉핀 및 이를 포함하는 테스트소켓을 제공하는 것이다.Therefore, an object of the present invention, the contact pin for the test socket that can prevent the damage to the pogo pin and the clip pin when contacting the pogo pin portion and the clip pin portion and can maintain a stable electrical contact between the pogo pin portion and the clip pin portion, and the same To provide a test socket.
도1은 본 고안의 일실시예에 따른 테스트소켓용 접촉핀의 단면도,1 is a cross-sectional view of a contact pin for a test socket according to an embodiment of the present invention;
도2는 도1의 포고핀부의 사시도,Figure 2 is a perspective view of the pogo pin portion of Figure 1,
도3은 도1의 클립핀부의 변형예를 도시한 사시도,3 is a perspective view showing a modification of the clip pin portion of FIG.
도4는 본 고안의 실시예에 따른 테스트소켓의 분해사시도,4 is an exploded perspective view of a test socket according to an embodiment of the present invention;
도5는 본 고안의 실시예에 따른 테스트소켓의 단면도,5 is a sectional view of a test socket according to an embodiment of the present invention;
도6은 테스트보드의 외부연결단자를 도시한 도면,6 is a view showing an external connection terminal of the test board,
도7은 종래의 테스트소켓의 분해사시도,7 is an exploded perspective view of a conventional test socket,
도8은 종래의 테스트소켓의 요부단면도이다.8 is a sectional view of principal parts of a conventional test socket.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 클립핀부 12 : 수평부10: clip pin portion 12: horizontal portion
14 : 보드접촉부 16 : 포고핀접촉부14 board contact 16 pogo pin contact
20 : 포고핀부 22, 111 : 슬리브20: pogo pin 22, 111: sleeve
22a : 함몰부 22b: 상부슬리브22a: depression 22b: upper sleeve
22c : 하부슬리브 24 : 패키지접촉부22c: Lower sleeve 24: Package contact
26 : 코일스프링 30 : 베이스26: coil spring 30: base
32, 101 : 핀홀더부 32a : 클립핀삽입공32, 101: pin holder portion 32a: clip pin insertion hole
40 : 패키지탑재부 42 : 지지벽40: package mounting portion 42: support wall
42a : 포고핀삽입공 110 : 접속핀42a: pogo pin insertion hole 110: connection pin
113 : 승강봉 120 : 접촉핀113: lifting rod 120: contact pin
상기 목적은, 본 고안에 따라, 테스트소켓이 결합되는 테스트보드와 상기 테스트소켓에 탑재되는 반도체칩패키지사이의 전기신호경로를 제공하기 위한 테스트소켓용 접촉핀에 있어서, 중앙영역의 외표면에 형성된 고리형상의 함몰부에 의해 구획되는 상부슬리브와 하부슬리브를 가지고 상부슬리브의 종단에는 걸림테이프부가 내측을 향해 절곡 형성된 슬리브와, 일영역에 상기 걸림테이퍼부에 대응하는 걸림턱이 형성되고 상기 걸림턱이 상기 상부슬리브의 내부에 배치되도록 상기 상부슬리브에 장착되는 봉형상의 패키지접촉부와, 상기 패키지접촉부와 상기 함몰부사이 영역에서 상기 상부슬리브에 장착되는 탄성부재를 갖는 포고핀부와; 상기 함몰부에 접촉하도록 상기 하부슬리브의 내부에 장착되는 돌기형상의 포고핀접촉부와, 상기 포고핀접촉부의 형성방향과 반대방향으로 배치되는 직선상의 보드접촉부와, 상기 보드접촉부와 상기 포고핀접촉부를 연결하고 상기 보드접촉부와 상기 포고핀접촉부를 상기 테스트소켓의 베이스에 대하여 지지하는 지지부를 갖는 클립핀부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트소켓용 접촉핀과 이를 포함하는 테스트소켓에 의해 달성된다.The object of the present invention is to provide a test pin contact pin for providing an electrical signal path between a test board to which a test socket is coupled and a semiconductor chip package mounted on the test socket, the test pin being formed on an outer surface of a central region. A sleeve having an upper sleeve and a lower sleeve partitioned by an annular depression, and a sleeve having a locking tape portion bent inwardly at an end of the upper sleeve, and a locking jaw corresponding to the locking taper portion is formed in one region. A pogo pin portion having a rod-shaped package contact portion mounted to the upper sleeve to be disposed inside the upper sleeve, and an elastic member mounted to the upper sleeve in a region between the package contact portion and the recessed portion; A projection-shaped pogo pin contact portion mounted inside the lower sleeve so as to contact the recessed portion, a linear board contact portion disposed in a direction opposite to a direction in which the pogo pin contact portion is formed, the board contact portion and the pogo pin contact portion It is achieved by a test socket comprising a test pin and a test pin comprising a clip pin portion having a support for connecting and supporting the board contact portion and the pogo pin contact portion with respect to the base of the test socket.
여기서 테스트보드에 지그재그형태로 형성된 외부연결단자에 대응하여 보드접촉부를 형성할 수 있도록, 상기 지지부는 상기 포고핀접촉부 및 상기 보드접촉부의 형성방향에 가로로 배치되는 수평부로 구성할 수 있다.Here, the support portion may be configured as a horizontal portion disposed horizontally in the direction of formation of the pogo pin contact portion and the board contact portion so as to form a board contact portion corresponding to an external connection terminal formed in a zigzag shape on the test board.
이하에서, 첨부도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도1은 본 고안의 일실시예에 따른 테스트소켓용 접촉핀의 단면도이고, 도2는 도1의 포고핀부의 사시도이며, 도3은 도1의 클립핀부의 변형예를 도시한 사시도이다.1 is a cross-sectional view of a contact pin for a test socket according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view of the pogo pin portion of Figure 1, Figure 3 is a perspective view showing a modified example of the clip pin portion of FIG.
본 고안의 실시예에 따른 테스트소켓용 접촉핀(이하 본원접촉핀이라고 함)은, 도1 및 도2에 도시된바와 같이, 상호 분리되어 형성되는 클립핀부(10)와 포고핀부(20)를 갖고 있다.Test pin contact pin (hereinafter referred to as the contact pin) according to an embodiment of the present invention, as shown in Figures 1 and 2, the clip pin portion 10 and the pogo pin portion 20 is formed to be separated from each other Have
포고핀부(20)는 중앙영역의 외표면에 형성된 고리형상의 함몰부(22a)에 의해 구획되는 상부슬리브(22b) 및 하부슬리브(22c)를 갖는 슬리브(22)와, 상부슬리브(22b)의 내부에 장착되는 봉형상의 패키지접촉부(24) 및 코일스프링(26)을 갖고 있다.The pogo pin portion 20 includes a sleeve 22 having an upper sleeve 22b and a lower sleeve 22c partitioned by an annular recess 22a formed on the outer surface of the central region, and the upper sleeve 22b. It has a rod-shaped package contact portion 24 and a coil spring 26 mounted therein.
상부슬리브(22b)의 종단에는 걸림테이프부(22d)가 내측을 향해 절곡 형성되어 있다.At the end of the upper sleeve 22b, a locking tape portion 22d is bent inward.
패키지접촉부(24)는 하부에 걸림턱(24a)이 걸림테이퍼부(22d)에 대응하도록 형성되어 있고, 종단에는 접촉돌기(24b)가 형성되어 있다. 패키지접촉부(24)는 걸림턱(24a)이 상부슬리브(22b)의 내부에 배치되도록 상부슬리브(22b)에 장착되어 있다.The package contact portion 24 is formed at the lower portion such that the locking step 24a corresponds to the locking taper portion 22d, and a contact protrusion 24b is formed at the end thereof. The package contact portion 24 is mounted to the upper sleeve 22b so that the locking jaw 24a is disposed inside the upper sleeve 22b.
코일스프링(26)은 패키지접촉부(24b)와 함몰부(22a)사이영역에서 상부슬리브(22b)에 장착된다.The coil spring 26 is mounted on the upper sleeve 22b in the region between the package contact portion 24b and the recessed portion 22a.
클립핀부(10)는 함몰부(22a)에 접촉하도록 하부슬리브(22c)의 내부에 장착되는 돌기형상의 포고핀접촉부(16)와, 포고핀접촉부(16)의 형성방향과 반대방향으로 배치되는 직선상의 보드접촉부(14)와, 보드접촉부(14)와 포고핀접촉부(16)를 연결하는 직선상의 수평부(12)를 갖고 있다.The clip pin portion 10 is disposed in a direction opposite to the direction of formation of the projection-shaped pogo pin contact portion 16 and the pogo pin contact portion 16 mounted inside the lower sleeve 22c so as to contact the recessed portion 22a. It has a linear board contact part 14 and the linear horizontal part 12 which connects the board contact part 14 and the pogo pin contact part 16. As shown in FIG.
보드접촉부(14)의 상부에는 지지턱(14a)이 길이방향에 가로로 돌출 형성되어 있다.On the upper portion of the board contact portion 14, the supporting jaw 14a is formed to protrude horizontally in the longitudinal direction.
한편 클립핀부(10)는, 도3에 도시된 바와 같이, 보드접촉부(14)는 위치를 달리하여 수평부(12)로부터 연장 형성할 수 있다.On the other hand, the clip pin portion 10, as shown in Figure 3, the board contact portion 14 can be formed extending from the horizontal portion 12 by changing the position.
본원접촉핀은, 도4에 도시된 테스트소켓(이하 본원테스트소켓이라고 함)에 장착되어 그 구성의 일부가 된다. 도4는 본 고안의 실시예에 따른 테스트소켓의 분해사시도이다.The contact pin of the present application is attached to the test socket shown in Fig. 4 (hereinafter referred to as the present test socket) and becomes part of the configuration. 4 is an exploded perspective view of a test socket according to an embodiment of the present invention.
본원 테스트소켓은, 대략 장방형상 단면을 갖는 베이스(30)와, 베이스(30)의 상면에 결합되는 대략 정방형상의 패키지탑재부(40)를 갖고 있다.The test socket of the present application has a base 30 having a substantially rectangular cross section and an approximately square package mounting portion 40 that is coupled to an upper surface of the base 30.
베이스(30)는 보드접촉부(14)의 하단이 외부연결단자(101a)에 접촉하도록 테스트보드(101)에 결합된다. 테스트보드(101)는, 도6에 도시된 바와 같이, 외부연결단자(101a)가 지그재그로 형성되어 있다.The base 30 is coupled to the test board 101 such that the lower end of the board contact portion 14 contacts the external connection terminal 101a. As illustrated in FIG. 6, the test board 101 has an external connection terminal 101a formed in a zigzag pattern.
베이스(30)는 중앙영역에 핀홀더부(32)가 일체로 형성되어 있으며, 양측에 결합플랜지(34)가 대향하도록 형성되어 있다. 핀홀더부(32)에는 본원접촉핀의 클립핀부(10)에 형상 마춤되는 클립핀삽입공(32a)이 두께방향을 따라 관통하여 형성되어 있다. 클립핀삽입공(32a)에는 클립핀부(10)가 보드접촉부(14)의 하단이 노출되도록 장착되어 있다. 이 때 테스트보드(101)의 외부연결단자(101a)의 배치에 대응하여 도1 및 도3에 도시된 클립핀부(10)를 조합하여 클립핀삽입공(32a)에 장착한다.The base 30 is integrally formed with the pin holder portion 32 in the central region, and the coupling flange 34 is formed on both sides to face. The pin holder portion 32 is formed by penetrating through the thickness direction a clip pin insertion hole 32a shaped to the clip pin portion 10 of the contact pin of the present application. The clip pin insertion hole 32a is mounted so that the clip pin portion 10 exposes the lower end of the board contact portion 14. At this time, corresponding to the arrangement of the external connection terminal 101a of the test board 101, a combination of the clip pin portion 10 shown in Figs. 1 and 3 is mounted in the clip pin insertion hole 32a.
패키지탑재부(40)는 베이스(30)의 핀홀더부(32)에 대향하는 영역에 네 개의 지지벽(42)이 둘레방향을 따라 돌출 형성되어 있고, 각 모서리영역에는 결합절취부(44)가 형성되어 있다. 각 지지벽(42)에는 포고핀삽입공(42a)이 두께방향을 따라 관통하여 형성되어 있다. 포고핀삽입공(42a)은 클립핀삽입공(32a)에 장착된 클립핀부(10)의 포고핀접촉부(16)에 대향하도록 형성되어 있다. 포고핀삽입공(42a)에는 본원접촉핀의 포고핀부(20)가 장착되어 있다. 여기서 포고핀부(20)는 패키지접촉부(24)가 상측에 위치하고, 하부슬리브(22c)의 내부에 클립핀부(10)의 포고핀접촉부(16)가 수용되도록 포고핀삽입공(42a)에 장착된다.In the package mounting portion 40, four support walls 42 protrude along the circumferential direction in an area facing the pin holder part 32 of the base 30, and a coupling cutout 44 is formed in each corner area. Formed. Pogo pin insertion holes 42a are formed in each of the supporting walls 42 through the thickness direction. The pogo pin insertion hole 42a is formed to face the pogo pin contact portion 16 of the clip pin portion 10 mounted to the clip pin insertion hole 32a. The pogo pin insertion hole 42a is equipped with a pogo pin portion 20 of the contact pin of the present application. Here, the pogo pin portion 20 is mounted to the pogo pin insertion hole 42a so that the package contact portion 24 is located on the upper side and the pogo pin contact portion 16 of the clip pin portion 10 is accommodated in the lower sleeve 22c. .
패키지탑재부(40)는 나사(51)를 이용하여 결합절취부(44)가 핀홀더부(32)에 면접촉하도록 베이스(30)에 결합된다.The package mounting portion 40 is coupled to the base 30 so that the coupling cutout portion 44 is in surface contact with the pin holder portion 32 using the screw 51.
이러한 구성을 갖는 본원테스트소켓을 사용하여 반도체칩패키지를 테스트하는 방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to the test method of the semiconductor chip package using the test socket having the configuration as follows.
도5는 본 고안의 실시예에 따른 테스트소켓의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a test socket according to an embodiment of the present invention.
먼저 외부연결단자(103a)가 패키지접촉부(24)의 접촉돌기(24b)에 접촉하도록 테스트대상 반도체칩패키지(103)를 패키지탑재부(40)에 탑재한다. 반도체칩패키지(103)가 탑재되면 포고핀부(20)는 하강하고, 패키지접촉부(24)와 반도체칩패키지(103)의 외부연결단자(103a)는 탄성 접촉한다.First, the semiconductor chip package 103 to be tested is mounted on the package mounting part 40 such that the external connection terminal 103a contacts the contact protrusion 24b of the package contact part 24. When the semiconductor chip package 103 is mounted, the pogo pin 20 is lowered, and the package contact part 24 and the external connection terminal 103a of the semiconductor chip package 103 are in elastic contact.
다음에 테스트보드로부터의 테스트신호는 클립핀부(10)와 포고핀부(20)를 통해 반도체칩패키지(103)의 외부연결단자(103a)에 전달되고, 반도체칩패키지(103)로부터의 응답신호는 역으로 테스트보드(101)에 전달된다.Next, the test signal from the test board is transmitted to the external connection terminal 103a of the semiconductor chip package 103 through the clip pin portion 10 and the pogo pin portion 20, and the response signal from the semiconductor chip package 103 is transmitted. Conversely, the test board 101 is delivered.
상술한 바와 같이 본 고안의 실시예에 따르면, 클립핀부(10)에 돌기형상의 포고핀접촉부(16)를 형성하는 한편 포고핀부(20)의 슬리브(22)에 함몰부(22a)를 사이에 두고 상부슬리브(22b)와 분리되는 하부슬리브(22c)로 마련함으로써, 포고핀접촉부(16)를 하부슬리브(22c)의 내부공간에 삽입하는 동작에 의해 클립핀부(10)를 포고핀부(20)에전기적으로 접촉시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention as described above, while forming the projection-shaped pogo pin contact portion 16 in the clip pin portion 10, while the recessed portion (22a) between the sleeve 22 of the pogo pin portion 20 By providing the lower sleeve 22c which is separated from the upper sleeve 22b, the clip pin portion 10 is inserted into the inner space of the lower sleeve 22c by inserting the pogo pin contact portion 16 into the pogo pin portion 20. Can be electrically contacted.
그리고 포고핀접촉부(16) 및 보드접촉부(14)의 형성방향에 가로로 배치되는 수평부(12)를 지지부로 채용함으로써, 클립핀부(10)를 도1 및 도4와 같이 변형하여 형성하고 테스트보드(101)의 외부연결단자(101a)를 도6과 같이 지그재그로 형성함으로써, 테스트할 수 있는 반도체칩패키지의 외부연결단자수를 증가시킬 수 있다(테스트보드에 외부연결단자를 지그재그로 형성하면 외부연결단자 상호간의 이격거리를 증가시킬 수 있기 때문에 테스트보드에 보다 많은 외부연결단자를 형성할 수 있다).In addition, by adopting the horizontal portion 12 arranged horizontally in the forming direction of the pogo pin contact portion 16 and the board contact portion 14 as the support portion, the clip pin portion 10 is deformed and formed as shown in Figs. By forming the external connection terminal 101a of the board 101 in a zigzag as shown in FIG. 6, the number of external connection terminals of the semiconductor chip package that can be tested can be increased. Since the distance between the external terminals can be increased, more external terminals can be formed on the test board).
따라서 본 고안에 따르면, 포고핀접촉부를 하부슬리브의 내부공간에 삽입하는 동작에 의해 클립핀부를 포고핀부에 전기적으로 접촉시킴으로써, 포고핀부와 클립핀부의 접촉시포고핀부와 클립핀부의 손상을 방지할 수 있고, 포고핀부와 클립핀부사이의 전기적 접촉을 안정적으로 유지할 수 있게 된다.Therefore, according to the present invention, by contacting the clip pin portion to the pogo pin portion by the operation of inserting the pogo pin contact portion into the inner space of the lower sleeve, it is possible to prevent damage to the pogo pin portion and the clip pin portion when contacting the pogo pin portion and the clip pin portion. It is possible to maintain a stable electrical contact between the pogo pin portion and the clip pin portion.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0015630U KR200322073Y1 (en) | 2003-05-21 | 2003-05-21 | Contact Pin for Test Socket and Test Socket therewith |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| KR20-2003-0015630U KR200322073Y1 (en) | 2003-05-21 | 2003-05-21 | Contact Pin for Test Socket and Test Socket therewith |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200322073Y1 true KR200322073Y1 (en) | 2003-08-09 |
Family
ID=49412172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0015630U KR200322073Y1 (en) | 2003-05-21 | 2003-05-21 | Contact Pin for Test Socket and Test Socket therewith |
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2003
- 2003-05-21 KR KR20-2003-0015630U patent/KR200322073Y1/en not_active IP Right Cessation
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