KR200353628Y1 - 히트파이프를 이용한 오존방전장치 - Google Patents

히트파이프를 이용한 오존방전장치 Download PDF

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KR200353628Y1
KR200353628Y1 KR20-2004-0007827U KR20040007827U KR200353628Y1 KR 200353628 Y1 KR200353628 Y1 KR 200353628Y1 KR 20040007827 U KR20040007827 U KR 20040007827U KR 200353628 Y1 KR200353628 Y1 KR 200353628Y1
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손영수
함상용
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한국기계연구원
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Abstract

본 고안은 히트파이프를 이용한 오존방전장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고전압의 전원이 인가될 수 있도록 도전성을 갖는 히트파이프와, 상기 히트파이프에 대해 소정간격을 두고 감싸는 스테인레이스관와, 상기 히트파이프와 상기 스테인레이스관을 절연시켜 고전압의 인가가 가능하도록 상기 히트파이프와 스테인레이스관의 사이에 배치되어, 상기 히트파이프의 외주연에 밀착되는 유전체와, 상기 유전체와 스테인레이스관의 사이에 형성되는 방전공간과, 상기 방전공간에서의 발생되는 열에너지를 외부로 방열하기 위해 상기 히트파이프에 형성되는 방열핀 및 상기 방열핀을 강제 급속 냉각할 수 있도록 상기 방열핀에 대해 소정간격을 두고 구비되는 냉각수단을 포함하여 구성된다.

Description

히트파이프를 이용한 오존방전장치{Ozone Electric Discharging Device Using Heat Pipe}
본 고안은 열전달 특성이 우수한 히트파이프를 전극으로 사용한 오존방전장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 히트파이프를 내부전극으로 사용하여 개별적인 1차 냉각구조를 형성하고, 방열핀 또는 냉각수를 포함하는 스테인레이스관을 외부전극으로 사용한 2차 냉각구조를 마련하여 보다 안정적으로 고농축 오존을 발생시킬 수 있는 히트파이프를 이용한 오존방전장치에 관한 것이다.
오존은 1857년 독일 Werner Von Siemens에 의해 고안된 무성 방전형 오존발생기를 만든 이래 다양한 방법으로 이용되어 오고 있다.
이러한 오존은 다른 산화제와 달리 잔류성이 없고, 유기물 분해에 관여하여 무해화 하는 작용도 인정되고 있어 환경을 중요시 하는 세계적인 추세에 따라 오존의 활용 범위가 확대되고 있다.
예컨데, 불소와 물의 반응, 유산을 발생시키는 방법은 전기적 에너지를 이용하는 무성 방전법, 방사선 조사법, 관화학 반응법, 전해법 등이 있으나, 에너지 효율 및 안전성을 고려한 산업용으로는 무성방전이 일반적으로 사용되고 있다.
이러한 무성 방전법은 무성방전을 두개의 전극 사이에 파이렉스 유리나 세라믹 등의 유전물질을 두고 원료 가스를 흘리면서 2 ~ 15kv의 고전압을 가하여 방전을 유도한다.
이 때 방전 공간에 산소를 투입하면 오존이 발생하게 되는데, 이 때 반응 관계는 다음과 같다.
O2+ e-→ O + e+ e-
O + O2+ M → O3+ M
O2+ O2→ O3+ O
(M: 반응에 관여하는 제 3물질)
위와 같은 반응의 결과물로서 오존이 최적으로 발생되기 위해서는 원료가스 공급기술, 방전관 설계기술, 전원 공급장치기술, 냉각기술 등 여러 요소 기술이 최적화 되어야 한다.
오존발생에 관여하는 영향요소 중에서 오존 방전관구조와 냉각장치는 서로 밀접한 상관 관계를 가지고 있다. 즉, 방전공간에서 발생되는 열에너지를 적절한 방법으로 제거 되어야지만 고농도의 오존을 얻을 수 있기 때문이다.
그러므로 방전시 발생되는 열에너지는 원료 가스의 오존화 반응을 저해하는 가장 큰 요소로 적절한 방전관의 설계와 이에 따른 냉각방식이 고려되어야 한다.
이하에서는 첨부되어진 도면과 함께 더불어 종래의 오존방전장치에 관하여설명하기로 한다.
도 1은 종래의 오존방전장치를 도시한 구성도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 오존방전장치(9)는 알류미늄 또는 스테인레이스가 코팅된 내부전극(1)과, 상기 내부전극(1)과 소정간격을 두고 감싸는 외부전극(3)과, 상기 내부전극(1)과 외부전극(3)의 사이에 배치되는 유전체(5)로 구성된다.
여기서 유전체(5)는 내부전극(1)의 외주연에 밀착되어 구성되고, 상기 외부전극(3)과는 소정간격을 두고 배치된다. 상기 배치는 유전체(5)와 외부전극(3) 사이에 오존이 발생되는 방전공간(7)을 형성하기 위함이다.
이러한 방전공간(7)을 통해 산소를 유입시키고, 각 전극에 고전압의 전원을 인가시키면 코로나방전이 발생할 수 있는 구조가 마련된다.
그러나 이러한 종래의 오존방전장치(9)는 코로나방전시 방전공간(7)으로 발생되는 열에너지로 인하여 고농도의 오존을 발생시키기에는 매우 어려운 단점이 있었다. 이는 오존 발생에 관여하는 영향 요소 중 오존과 상당한 밀접관계는 열에너지를 방출 또는 냉각하지 못하여 나타난다.
이러한 종래의 문제점을 감안하여 본 고안은 열전달 특성이 우수한 히트파이프를 고전압 전극 및 냉각장치로 활용함으로써 반전 효율을 향상시키고, 또한 열 발생 억제 성능을 극대화하는 히트파이프 냉각방식을 이용한 무성방전관 구조를 제안하고자 한다.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로써, 본 고안의 목적은, 열전달 특성이 우수한 히트파이프를 내부전극으로 구성된 히트파이프를 이용한 오존방전장치를 제공하는 것이다.
더 나아가 또 다른 목적은, 히트파이프를 내부전극으로 사용하여 개별적인 1차 냉각구조를 형성하고, 방열핀 또는 냉각수를 포함하는 스테인레이스관을 외부전극으로 사용한 2차 냉각구조를 마련하여 보다 안정적으로 고농축 오존을 발생시킬 수 있는 히트파이프를 이용한 오존방전장치를 제공하는 것이다.
이러한 본 고안의 구성은, 고전압의 전원이 인가될 수 있도록 도전성을 갖는 히트파이프와, 상기 히트파이프에 대해 소정간격을 두고 감싸는 스테인레이스관과, 상기 히트파이프와 상기 스테인레이스관을 절연시켜 고전압의 인가가 가능하도록 상기 히트파이프와 외부전극의 사이에 배치되고, 상기 히트파이프의 외주연에 밀착되는 유전체와, 상기 유전체와 스테인레이스관의 사이에 형성되는 방전공간 및 상기 방전공간에서의 발생되는 의한 열에너지를 외부로 방열하기 위해 상기 히트파이프에 형성되는 방열핀을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 히트파이프를 이용한 오존방전장치에 의해서 달성된다.
더 나아가 본 고안의 구성은, 고전압의 전원이 인가될 수 있도록 도전성을 갖는 히트파이프와, 상기 히트파이프에 대해 소정간격을 두고 감싸는 스테인레이스관과, 상기 히트파이프와 상기 스테인레이스관을 절연시켜 고전압의 인가가 가능하도록 상기 히트파이프와 외부전극의 사이에 배치되고, 상기 히트파이프의 외주연에 밀착되는 유전체와, 상기 유전체와 스테인레이스관의 사이에 형성되는 방전공간과, 상기 방전공간에서의 발생되는 의한 열에너지를 외부로 방열하기 위해 상기 히트파이프에 형성되는 방열핀 및 상기 방열핀을 강제 급속 냉각할 수 있도록 상기 방열핀에 대해 소정간격을 두고 구비되는 냉각수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 히트파이프를 이용한 오존방전장치에 의해서 달성된다.
도 1은 종래의 오존방전장치를 도시한 구성도,
도 2는 히트파이프의 작동을 도시한 개념도,
도 3은 본 고안의 제 1실시예에 따른 히트파이프를 이용한 오존방전장치의 구성도,
도 4는 본 고안의 제 2실시예에 따른 히트파이프를 이용한 오존방전장치의 구성도,
도 5는 본 고안의 제 3실시예에 따른 히트파이프를 이용한 오존방전장치의 구성도,
도 6은 본 고안의 제 4실시예에 따른 히트파이프를 이용한 오존방전장치의 구성도,
도 7은 본 고안의 제 5실시예에 따른 히트파이프를 이용한 오존방전장치의 구성도이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※
1: 내부전극 3: 외부전극
5: 유전체 7: 방전공간
9: 오존방전장치 10: 히트파이프
11: 다공성부재 20: 스테인레이스관
30: 유전체 40: 방전공간
50: 방열핀 61: 송풍팬
62: 고압 에어 분사노즐 100: 오존방전장치
이하에서는 본 고안을 설명하기에 앞서 히트파이프에 관하여 첨부되어진 도면과 함께 더불어 간단히 설명하기로 한다.
도 2는 히트파이프의 작동을 도시한 개념도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 히트파이프(10)는 내부가 진공상태로 원통체의 형태를 취하며, 내벽면으로는 다공성부재(11)가 부착되어 구성된다.
이러한 구조의 히트파이프(10)는 외부 열에너지를 전달받아 내부 순환되도록 물, 메탄올, 아세톤, 나트륨 및 수은과 같은 작동유체가 충진되어 구성된다.
상기의 히트파이프의 작동은 설명하면 다음과 같다.
이러한 히트파이프(10)는 일측 영역으로 열에너지가 발생되면 그 부분의 작동유체가 증발하면서 압력의 변화를 가져오며, 이 압력으로 인하여 자동유체는 증발되어 기화된다. 이 때 기화된 작동유체는 상대적으로 온도가 낮은 타측 영역으로 이동되면서 점차 열을 발산하여 응축되고 액화된다.
응축되어 액화된 작동유체는 히트파이프(10)의 내벽면에 형성된 다공성부재(11)를 따라 다시 일측 영역으로 재이동되면서 순환된다.
즉, 작동유체는 온도변화에 따라 증발 또는 응축되면서 열을 이동시키게 되므로 상기 히트파이프(10)의 내부는 항시 열평형을 이루어 내부온도가 일정하다.
이하에서는 본 고안에 따른 히트파이프를 이용한 오존방전장치에 관하여 첨부되어진 도면과 함께 더불어 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 고안의 제 1실시예에 따른 히트파이프를 이용한 오존방전장치의 구성도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 본 고안은 히트파이프(10)를 내부전극으로 사용하여 개별적인 1차 냉각구조를 마련하고, 또한 스테인레이스관(20)에 방열핀(50)을 형성한 2차 외부 냉각구조를 마련하여 보다 안정적으로 고농축 오존을 발생시킬 수 있는 히트파이프를 이용한 오존방전장치(100)에 관한 것이다.
제 1실시예에 따른 오존방전장치(100)는 크게 3부분으로 구성되는데, 이는 도전성을 갖는 히트파이프(10)와, 히트파이프(10)를 감싸는 스테인레이스관(20)과, 히트파이프(10)와 스테인레이스관(20)의 사이에 배치되는 유전체(30)로 구성된다.
여기서 히트파이프(10)는 고전압의 전원이 인가될 수 있도록 도전성을 갖는 스테인레이스 또는 알류미늄 또는 구리로 구성할 수 있으며, 아울러 스테인레이스 또는 알류미늄 또는 구리막판을 코팅하여 구성할 수 있다.
이러한 히트파이프(10)의 외주연으로는 유전체(30)가 밀착되어 배치되는데, 상기 유전체(30)는 히트파이프(10)의 절연을 위해 파이렉스(Pyrex) 유리 또는 석영, 세라믹으로 구성할 수 있다.
그리고 상기 스테인레이스관(20)은 히트파이프(10)에 대해 소정간격을 두고 감싸고 있다. 이는 유전체(30)와 스테인레이스관(20)의 사이에 오존이 발생되는 방전공간(40)을 형성하기 위함이다.
아울러 스테인레이스관(20)은 상기 히트파이프(10)와 더불어 전원이 인가될수 있는 구조가 마련되도록 히트파이프(10)에 연결된 고전압의 전원이 접지된다.
따라서 방전공간(40)을 통해 산소를 유입시키는 동시에 히트파이프(10)와 스테인레이스관(20)에 고전압의 전원을 인가시키면 무성코로나방전이 발생될 수 있는 구조가 마련된다.
아울러 스테인레이스관(20)은 열에너지가 외부로 방출될 수 있도록 외주연을 따라 방사상으로 다수의 방열핀(50)이 형성된다. 이는 방전공간(40)에서 형성된 열에너지를 외부로 방출시켜 고농도의 오존을 발생시킬 수 있는 외부 냉각구조를 마련하기 위함이다.
한편 히트파이프(10)는 방전공간(40)의 외부인 비방전영역까지 부분 노출될 수 있도록 상기 스테인레이스관(20) 및 유전체(30) 보다 상대적으로 긴 길이를 갖는다.
이러한 히트파이프(10)는 방전공간(40)에서 발생되는 열에너지를 상기 스테인레이스관(20)과 더불어 외부로 방출할 수 있도록 방전공간(40)에서 노출된 비방전영역으로 방열핀(50)이 형성된다.
때문에 히트파이프(10) 역시 방열핀(50)을 통해 방전영역에서 발생되는 열에너지를 외부로 충분히 방출할 수 있는 내부 냉각구조가 마련된다.
이와 같이 제 1실시예는 무성코로나방전에 의한 열에너지를 히트파이프(10)의 방열핀(50)을 통해 1차 냉각하고, 이와 동시에 스테인레이스관(20)의 방열핀(50)을 통해 2차 냉각할 수 있는 구조로이다.
이하에서는 제 1실시예에 따른 히트파이프를 이용한 오존방전장치의 작동에관하여 간단히 설명하기로 한다.
먼저 히트파이프(10)에 고전압의 전원을 인가시키는 동시에, 방전공간(40)을 통해 산소를 유입시키면, 방전공간(40)에서 무성코로나방전이 발생하여 산소분자(O2)자의 결합으로 오존(O3)이 발생된다.
여기서 무성코로나방전에 의한 열에너지는 유전체(30)를 통해 히트파이프(10)로 전가되고, 이와 동시에 스테인레이스관(20)으로도 전가된다.
이 때 스테인레이스관(20)으로 전도된 열에너지는 스테인레이스관(20)의 방열핀(50)을 통해 방열되고, 이와 동시에 히트파이프(10)로 전도된 열에너지는 히트파이프(10) 내의 작동유체를 통해 이동되어 방전영역에서 벗어난 비방전영역의 방열핀(50)으로 방열되게 되는 것이다.
도 4는 본 고안의 제 2실시예에 따른 히트파이프를 이용한 오존방전장치의 구성도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 제 2실시예에 따른 오존방전장치는 크게 4부분으로 구성되는데, 이는 도전성을 갖는 히트파이프(10)와, 상기 히트파이프(10)를 감싸는 스테인레이스관(20)과, 절연을 위해 히트파이프(10)와 스테인레이스관(20)의 사이에 배치되는 유전체(30)와, 상기 히트파이프(10)를 방열을 위해 구비되는 냉각수단을 포함하여 구성된다.
여기서 스테인레이스관(20)은 오존방전장치(100)의 외부 냉각구조를 위해 외주연을 따라 방사상으로 다수의 방열핀(50)이 형성된 구조이고, 히트파이프(10) 역시 내부 냉각구조를 마련하기 위해 비방전영역으로 방열핀(50)이 형성된 구조이다.
여기서 스테인레이스관(20)은 무성코로나방전에 의한 열에너지의 발생 영역 만큼의 길이를 갖고, 또한 그 길이 만큼 방열핀(50)을 형성하고 있기 때문에 충분한 방열이 이루어질 수 있는 구조이다.
하지만 히트파이프(10)의 방열핀(50)은 비방전영역에 한정하여 히트파이프(10)에 형성되기 때문에 충분한 방열이 이루어지지 못한다. 따라서 냉각수단은 히트파이프(20)의 방열핀(50)에 직접적으로 공기를 송출할 수 있도록 측부에 구비된다. 이러한 냉각수단은 팬 동작에 의해 회전하여 상기 히트파이프(10)의 방열핀(50)을 강제 냉각시킬 수 있도록 송풍팬(61)인 것이 바람직하다.
도 5는 본 고안의 제 3실시예에 따른 히트파이프를 이용한 오존방전장치의 구성도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 제 3실시예의 오존방전장치(100)는 크게 4부분으로 구성되는데, 이는 도전성을 갖는 히트파이프(10)와, 상기 히트파이프(10)를 감싸는 스테인레이스관(20)과, 절연을 위해 상기 히트파이프(10)와 스테인레이스관(20)의 사이에 배치되는 유전체(30)와, 상기 히트파이프(10)의 강제 방열을 위한 냉각수단을 포함하여 구성된다.
여기서 스테인레이스관(20)은 오존방전장치(100)의 외부냉각을 위해 외주연을 따라 방사상으로 다수의 방열핀(50)이 형성된 구조이고, 히트파이프(10) 역시 내부 냉각구조를 마련하기 위해 비방전영역으로 방열핀(50)이 형성된 구조이다.
스테인레이스관(20)은 무성코로나방전에 의한 열에너지의 발생 영역 만큼의 길이를 갖고, 또한 그 길이 만큼 방열핀(50)을 형성하고 있기 때문에 충분한 방열이 이루어질 수 있는 구조이다.
하지만 히트파이프(10)의 방열핀(50)은 비방전영역에 한정하여 히트파이프(10)에 형성되기 때문에 충분한 방열이 이루어지지 못한다. 따라서 냉각수단은 히트파이프(20)의 방열핀(50)에 직접적으로 공기를 송출할 수 있도록 측부에 구비된다. 이 때 냉각수단은 공기를 압축시켜 히트파이프(10)의 방열핀(50)을 강제 냉각시킬 수 있도록 공기압축기에 연결된 고압 에어 분사노즐(62)인 것이 바람직하다.
도 6은 본 고안의 제 4실시예에 따른 히트파이프를 이용한 오존방전장치의 구성도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 제 4실시예의 오존방전장치(100)는 크게 4부분으로 구성되는데, 이는 도전성을 갖는 히트파이프(10)와, 상기 히트파이프(10)를 감싸는 스테인레이스관(20)과, 절연을 위해 상기 히트파이프(10)와 스테인레이스관(20)의 사이에 배치되는 유전체(30)와, 상기 히트파이프(10)를 방열하기 위해 구비되는 송풍팬(61)을 포함하여 구성된다.
여기서 스테인레이스관(20)은 수냉식 외부 냉각구조를 마련하기 위해 내부 열을 흡열하기 하기 위해 냉각수를 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
도 7은 본 고안의 제 5실시예에 따른 히트파이프를 이용한 오존방전장치의 구성도이다. 제 5실시예의 오존방전장치(100)는 크게 4부분으로 구성되는데, 이는 도전성을 갖는 히트파이프(10)와, 상기 히트파이프(10)를 감싸는 스테인레이스관(20)과, 절연을 위해 상기 히트파이프(10)와 스테인레이스관(20)의 사이에 배치되는 유전체(30)와, 상기 히트파이프(10)를 방열하기 위해 구비되는 고압 에어 분사노즐(62)을 포함하여 구성된다.
여기서 스테인레이스관(10)은 수냉식 외부 냉각구조를 마련하기 위해 내부 열을 흡열하기 하기 위해 냉각수를 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
이상에서와 같이 본 고안에 따른 히프파이프를 이용한 오존방전장치(100)에서, 히트파이프(10)를 강제 냉각하기 위한 방열팬(50) 뿐 만 아니라, 스테인레이스관(20)을 강제 냉각할 수 있는 별도의 송풍팬(61)이나 공기압축기에 연결된 고압 에어 분사노즐(62)를 구비하여 구성할 수 있다.
본 고안에 따른 히트파이프를 이용한 오존방전장치는 무성코로나방전으로 인하여 발생되는 열에너지를 보다 효과적으로 방열시켜 열적 작용에 의한 오존분해 작용의 감소로 기존의 오존방전장치 보다 약 3wt% 향상된 고농도의 오존을 발생시킬 수 있는 특징이 있다.
아울러 본 고안의 기술 분야에서 반도체 산업의 세정공정분야나 난 분해성 폐기물 처리분야 등 약 10% 이상의 고농도 오존을 필요로 하는 산업으로 오존이용기술의 적용범위를 확대하는 효과가 있다.
그리고 최근 반도체 분야에 오존이용 공정기술 개발이 활발해지면서 반도체 세정과 관련한 외국의 오존공정설비가 국내 반도체 라인을 대체하고 있는 시점인 바, 본 고안의 히트파이프를 이용한 오존방전장치의 개발로 고농도의 온존생선기술을 자체 확보함으로써, 반도체 분야의 오존공정설비 국산화 개발과 함께 수입대체 효과를 기대할 수 있다.
비록 본 고안이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만,고안의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 실용신안등록청구의 범위는 본 고안의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.

Claims (8)

  1. 고전압의 전원이 인가될 수 있도록 도전성을 갖는 히트파이프(10);
    상기 히트파이프(10)에 대해 소정간격을 두고 감싸는 스테인레이스관(20);
    상기 히트파이프(10)와 상기 스테인레이스관(20)을 절연시켜 고전압의 인가가 가능하도록 상기 히트파이프(10)와 스테인레이스관(20)의 사이에 배치되고, 상기 히트파이프(10)의 외주연에 밀착되는 유전체(30);
    상기 유전체(30)와 스테인레이스관(20)의 사이에 형성되는 방전공간(40); 및
    상기 방전공간(40)에서의 발생되는 열에너지를 외부로 방열하기 위해 상기 히트파이프(10)에 형성되는 방열핀(50);을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 히트파이프를 이용한 오존방전장치.
  2. 고전압의 전원이 인가될 수 있도록 도전성을 갖는 히트파이프(10);
    상기 히트파이프(10)에 대해 소정간격을 두고 감싸는 스테인레이스관(20);
    상기 히트파이프(10)와 상기 스테인레이스관(20)을 절연시켜 고전압의 인가가 가능하도록 상기 히트파이프(10)와 스테인레이스관(20)의 사이에 배치되고, 상기 히트파이프(10)의 외주연에 밀착되는 유전체(30);
    상기 유전체(30)와 스테인레이스관(20)의 사이에 형성되는 방전공간(40);
    상기 방전공간(40)에서의 발생되는 열에너지를 외부로 방열하기 위해 상기 히트파이프(10)에 형성되는 방열핀(50); 및
    상기 방열핀(50)을 강제 급속 냉각할 수 있도록 상기 방열핀(50)에 대해 소정간격을 두고 구비되는 냉각수단;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 히트파이프를 이용한 오존방전장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 히트파이프(10)의 방열핀(50)은 방전공간(40)에서 부분 노출된 비방전영역에 형성된 것을 특징으로 하는 히트파이프를 이용한 오존방전장치.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 히트파이프(10)는 방전공간(40)의 외부인 비방전영역까지 부분 노출될 수 있도록 상기 스테인레이스관(20) 및 유전체(30) 보다 상대적으로 긴 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 히트파이프를 이용한 오존방전장치
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 스테인레이스관(20)은, 외주연을 따라 방사상으로 다수 형성된 방열핀(50)을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 히트파이프를 이용한 오존방전장치.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 스테인레이스관(20)은, 내부 열을 흡열하기 하기 위해 냉각수를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 히트파이프를 이용한 오존방전장치.
  7. 제 2항에 있어서,
    상기 냉각수단은, 팬 동작에 의해 회전하여 히트파이프(10)의 방열핀(50)을 강제 냉각시킬 수 있도록 송풍팬(61)인 것을 특징으로 하는 히트파이프를 이용한 오존방전장치.
  8. 제 2항에 있어서,
    상기 냉각수단은, 공기 압축에 의해 히트파이프(10)의 방열핀(50)을 강제 냉각시킬 수 있도록 고압 에어 분사노즐(62)인 것을 특징으로 하는 히트파이프를 이용한 오존방전장치.
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