KR200347658Y1 - connector for chip test - Google Patents

connector for chip test Download PDF

Info

Publication number
KR200347658Y1
KR200347658Y1 KR20-2003-0040653U KR20030040653U KR200347658Y1 KR 200347658 Y1 KR200347658 Y1 KR 200347658Y1 KR 20030040653 U KR20030040653 U KR 20030040653U KR 200347658 Y1 KR200347658 Y1 KR 200347658Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact
elastic housing
conductive material
chip test
connector
Prior art date
Application number
KR20-2003-0040653U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이채윤
Original Assignee
리노공업주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 리노공업주식회사 filed Critical 리노공업주식회사
Priority to KR20-2003-0040653U priority Critical patent/KR200347658Y1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200347658Y1 publication Critical patent/KR200347658Y1/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

본 고안은 칩 테스트용 커넥터에 관한 것으로, 판상의 고무재질로 형성되고, 모서리에 상하 관통되는 통공(110)이 형성되고, 내부에 다수개로 구비되어 길이방향으로 등간격으로 수용부(120)가 형성된 탄성하우징(100)과; 도전성 재질로 형성되고, 라운드지게 형성되며, 상기 탄성하우징(100) 상부로 돌출되게 형성된 외부접촉구(210)와, 상기 수용부(120)에 수용되게 형성된 내부접촉구(220)로 구성된 상부접촉부(200)와; 도전성 재질로 형성되고, 상기 상부접촉부(200)의 일측부와 연속되게 형성되어 상기 수용부(120)에 수용되며, 상기 탄성하우징(100)의 하부로 갈수록 내측으로 기울어지게 형성된 지지부(300)와; 도전성 재질로 형성되고, 상기 지지부(300)에 연속되게 형성되며, 단부는 상기 수용부(120)에 수용되게 형성되고, 중심부는 라운드지게 형성되어 상기 탄성하우징(100) 하부로 돌출되게 형성된 하부접촉부(400);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 테스트용 커넥터를 기술적 요지로 한다. 이에 따라 각종 소자와의 접촉시 탄성적으로 유동되어, 소자의 도금이나 납볼 등이 전혀 손상되지 않고, 소자와의 전기적 접촉상태가 정확하여 전기적 접속상태를 개선시키며, 정밀하고 정확한 칩 테스트가 가능한 이점이 있다.The present invention relates to a connector for chip test, formed of a plate-like rubber material, formed through holes 110 penetrating up and down at the corners, and provided with a plurality of inside the receiving portion 120 at equal intervals in the longitudinal direction An elastic housing 100 formed; An upper contact portion formed of a conductive material, formed roundly, and formed of an outer contact hole 210 formed to protrude upward from the elastic housing 100, and an inner contact hole 220 formed to be accommodated in the receiving part 120. 200; A support part 300 formed of a conductive material, formed continuously with one side of the upper contact part 200, received in the receiving part 120, and inclined inward toward the lower part of the elastic housing 100; ; The lower contact portion is formed of a conductive material, is formed continuously to the support portion 300, the end portion is formed to be accommodated in the receiving portion 120, the center portion is formed to be rounded to protrude below the elastic housing 100 The chip test connector, characterized in that it is configured to include; Accordingly, it is elastically flown when it comes in contact with various devices, and the plating or lead ball of the device is not damaged at all, and the electrical contact state with the device is corrected, thereby improving the electrical connection state, and enabling accurate and accurate chip testing. There is this.

Description

칩 테스트용 커넥터{connector for chip test}Connector for chip test

본 고안은 칩 테스트용 커넥터에 관한 것으로, 특히 고무재질로 형성된 하우징 내에 수용되어 소자가 상하부접촉부에 접촉될때, 탄성적으로 유동되어 소자와의 접촉이 정확하고 용이하도록 형성된 것이다.The present invention relates to a connector for chip test, in particular, is accommodated in a housing formed of a rubber material, when the device is in contact with the upper and lower contacts, it is elastically flows to form a contact with the device is accurate and easy.

근래에는 전자, 전기장치의 소형화, 고집적화로 인해 각 장치에 사용되는 소자 또한 소형화, 고집적화되고 있으며, 이러한 소자들은 IC기판, 반도체 칩, PCB기판 등으로 구성되며, 이들의 전기적 접속 상태는 전체 제품에 있어서 매우 중요하다. 상기 소자들의 전기적 접속 상태를 측정하고 테스트하기 위해 커넥터가 널리 사용되고 있다.Recently, due to the miniaturization and high integration of electronic and electrical devices, the devices used in each device are also miniaturized and highly integrated, and these devices are composed of IC substrates, semiconductor chips, PCB substrates, and the like, and their electrical connection state is applied to the entire product. Is very important. Connectors are widely used to measure and test the electrical connection of the devices.

일반적으로 커넥터는 PCB기판(printed circuit board, 인쇄회로기판)과 반도체 칩, IC기판(integrated circuit)을 전기적으로 상호 접속시키거나, PCB기판을 이용하여 반도체 칩, IC기판을 테스트할 때 사용되고 있다.In general, connectors are used to electrically interconnect printed circuit boards (PCB), semiconductor chips, and integrated circuits (ICs), or test semiconductor chips and IC boards using PCBs.

상기 커넥터에 있어서 중요한 점은 커넥터의 사용으로 각 소자의 도금이 벗겨지거나 납볼이 떨어져 나가지 않아야 한다. 또한 불규칙적으로 형성된 각 소자의 칩이나 납볼에 의해 전기적 접속상태가 불량하지 않아야 한다.An important point for the connector is that the use of the connector does not cause the plating of each element to be peeled off or the lead balls may fall out. In addition, the chip or lead ball of each irregularly formed device should not have a poor electrical connection.

이러한 문제점을 해소하기 위해 종래 다양한 형태의 커넥터가 나와 있다. 고무로 형성된 하우징 내에 다수개의 금속연결편들이 형성되어, 하우징 상하부에서 전기적으로 접속시킬 경우에, 상기 금속연결편들이 정렬되어 어느 정도 유동되도록 형성된 커넥터가 있다.In order to solve this problem, various types of connectors are conventionally disclosed. A plurality of metal connecting pieces are formed in a housing made of rubber, and when the metal connecting pieces are electrically connected at the upper and lower parts of the housing, there is a connector formed to align and flow to some extent.

그러나 상기 종래 기술은 각각의 금속연결편과의 전기적 접속상태가 불량하게 되는 염려가 있으며, 고무하우징 내에 금속연결편들을 형성시키는 것이 용이하지 않아 생산공정이 복잡하고 비경제적인 문제점이 있다.However, the prior art has a concern that the electrical connection state with each metal connecting piece is poor, it is not easy to form the metal connecting pieces in the rubber housing has a complicated and uneconomical production process.

본 고안은 상기 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 고무재질로 형성된 하우징 내에 수용되어 소자가 상하부접촉부에 접촉되어, 탄성적으로 유동되어 소자와의 접촉이 정확하고 용이한 칩 테스트용 커넥터의 제공을 그 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, it is accommodated in a housing formed of a rubber material, the element is in contact with the upper and lower contact portion, elastically flow to provide a chip test connector for accurate and easy contact with the element For that purpose.

도 1 - 본 고안에 따른 칩 테스트용 커넥터에 대한 사시도.1-a perspective view of a connector for chip test according to the present invention.

도 2 - 도 1의 횡단면도.2-cross-sectional view of FIG.

도 3 - 본 고안에 따른 칩 테스트용 커넥터에 대한 사시도.Figure 3-perspective view of the connector for chip test according to the present invention.

도 4 - 도 3의 횡단면도.4-cross-sectional view of FIG.

<도면에 사용된 주요부호에 대한 설명><Description of Major Symbols Used in Drawings>

100 : 탄성하우징 110 : 통공100: elastic housing 110: through hole

120 : 수용부 200 : 상부접촉부120: accommodating part 200: upper contact part

210 : 외부접촉구 220 : 내부접촉구210: external contact hole 220: internal contact hole

300 : 지지부 400 : 하부접촉부300: support portion 400: lower contact portion

상술한 바와 같은 목적 달성을 위한 본 고안은, 판상의 고무재질로 형성되고, 모서리에 상하 관통되는 통공이 형성되고, 내부에 다수개로 구비되어 길이방향으로 등간격으로 수용부가 형성된 탄성하우징과; 도전성 재질로 형성되고, 라운드지게 형성되며, 상기 탄성하우징 상부로 돌출되게 형성된 외부접촉구와, 상기 수용부에 수용되게 형성된 내부접촉구로 구성된 상부접촉부와; 도전성 재질로 형성되고, 상기 상부접촉부의 일측부와 연속되게 형성되어 상기 수용부에 수용되며, 상기 탄성하우징의 하부로 갈수록 내측으로 기울어지게 형성된 지지부와; 도전성 재질로 형성되고, 상기 지지부에 연속되게 형성되며, 단부는 상기 수용부에 수용되게 형성되고, 중심부는 라운드지게 형성되어 상기 탄성하우징 하부로 돌출되게 형성된 하부접촉부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 테스트용 커넥터를 기술적 요지로 한다.The present invention for achieving the object as described above is formed of a plate-like rubber material, the through-hole is formed in the upper and lower corners, and provided with a plurality inside the elastic housing formed at equal intervals in the longitudinal direction; An upper contact portion formed of a conductive material, formed roundly, and formed of an outer contact hole formed to protrude above the elastic housing, and an inner contact hole formed to be accommodated in the accommodation portion; A support part formed of a conductive material, formed continuously with one side of the upper contact part, accommodated in the accommodation part, and formed to be inclined inwardly toward the bottom of the elastic housing; And a lower contact portion formed of a conductive material and continuously formed on the support portion, and having an end portion formed to be accommodated in the accommodation portion, and having a central portion rounded to protrude to the lower side of the elastic housing. The chip test connector is a technical gist.

또한 상기 상부접촉부는, 양단부가 벌어진 'U'자 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the upper contact portion, it is preferable that both ends are formed in a 'U' shape.

또한 상기 상부접촉부는, 일단부가 벌어진 '∩'형상으로 형성되는 것이 바람직하다In addition, the upper contact portion, it is preferable that the one end is formed in a '∩' shape.

이에 따라 각종 소자와의 접촉시 탄성적으로 유동되어, 소자의 도금이나 납볼 등이 전혀 손상되지 않고, 소자와의 전기적 접촉상태가 정확하여 전기적 접속상태를 개선시키며, 정밀하고 정확한 칩 테스트가 가능한 이점이 있다.Accordingly, it is elastically flown when it comes in contact with various devices, and the plating or lead ball of the device is not damaged at all, and the electrical contact state with the device is corrected, thereby improving the electrical connection state, and enabling accurate and accurate chip testing. There is this.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.

도 1은 본 고안에 따른 칩 테스트용 커넥터에 대한 사시도이고, 도 2는 도 1의 횡단면도이며, 도 3은 본 고안에 따른 칩 테스트용 커넥터에 대한 사시도이고, 도 4는 도 3의 횡단면도이다.1 is a perspective view of a chip test connector according to the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of Figure 1, Figure 3 is a perspective view of a chip test connector according to the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view of FIG.

도시된 바와 같이 본 고안에 따른 칩 테스트용 커넥터는 탄성하우징(100), 상부접촉부(200), 지지부(300), 하부접촉부(400)로 크게 구성된다.As shown, the chip test connector according to the present invention is largely composed of an elastic housing 100, the upper contact portion 200, the support portion 300, the lower contact portion 400.

먼저 상기 탄성하우징(100)은 PCB기판 등의 상부에 안정적으로 놓여질 수 있도록 대략 판상으로 형성되고, 모서리에 상하 관통되는 통공(110)이 형성되어 있어서, PCB기판 등과 상기 통공(110)을 통해 나사결합되게 된다. 상기 탄성하우징(100)의 내부에는 다수개로 구비되어 길이 방향으로 등간격으로 형성된 수용부(120)가 형성되어 있다. 상기 수용부(120)는 테스트하고자 하는 칩이나 소자에 따라 일열, 이열, 삼열이나 사각 형태 등 다양하게 배열되어 형성되게 할 수 있으며, 이에 따라 상기 탄성하우징(100)도 대응되게 형성시킨다.First, the elastic housing 100 is formed in a substantially plate shape so that it can be stably placed on the upper part of the PCB, etc., and a through hole 110 penetrating up and down is formed at the corner, so that the screw is connected through the PCB substrate and the through hole 110. To be combined. Inside the elastic housing 100 is provided with a plurality of receiving portion 120 is formed at equal intervals in the longitudinal direction. The accommodating part 120 may be formed in a variety of arrangements such as one row, two rows, three rows, or a quadrangular shape according to a chip or a device to be tested, and accordingly, the elastic housing 100 is formed correspondingly.

상기 수용부(120)에는 후술하는 상부접촉부(200), 지지부(300), 하부접촉부(400)로 구성되는 도전체가 연속되게 일체로 수용되는 부분이며, 각 도전체들은 각 수용부(120)에 수용되어 인접한 도전체들과는 통전되지 않도록 형성된다.The accommodating part 120 is a part in which conductors consisting of an upper contact part 200, a support part 300, and a lower contact part 400, which will be described later, are continuously integrally received, and each of the conductors is provided in each accommodating part 120. It is housed so that it is not energized with adjacent conductors.

또한 상기 탄성하우징(100)은 탄성재질인 고무로 형성되어 있으며, 상기 탄성하우징(100)은 상기 수용부(120)에 상기 도전체가 수용되어 각종 칩이나 소자가 도전체의 상하부접촉부(200),(400)에 접촉되어 가압되게 되면, 일정 정도 자유롭게유동되며 안정된 테스트용 소자로 사용되기 위한 정도의 탄성력을 가지면 된다.In addition, the elastic housing 100 is formed of a rubber material of the elastic material, the elastic housing 100 is the conductor is accommodated in the receiving portion 120 so that various chips or elements are the upper and lower contact portion 200 of the conductor, When contacted and pressurized to 400, it is free to flow to a certain degree and may have a degree of elastic force to be used as a stable test device.

다음으로 상기 상부접촉부(200)는 얇은 판상으로 형성되며, 금속등의 도전성 재질로 형성된다. 상기 상부접촉부(200)는 전체적으로 라운드지게 형성되어 납볼 등과의 접촉시 접촉 면적을 넓히고, 납볼을 손상시키지 않게 된다.Next, the upper contact portion 200 is formed in a thin plate shape, and is formed of a conductive material such as metal. The upper contact portion 200 is formed to be rounded as a whole to widen the contact area when contacting the lead ball, etc., so as not to damage the lead ball.

상기 상부접촉부(200)는 상기 탄성하우징(100) 상부로 돌출되게 형성된 외부접촉구(210)와, 상기 수용부(120)에 수용되게 형성된 내부접촉구(220)로 구성된다.The upper contact portion 200 is composed of an outer contact hole 210 formed to protrude above the elastic housing 100, and an inner contact hole 220 formed to be accommodated in the receiving portion 120.

또한 상기 상부접촉부(200)는, 양단부가 벌어진 'U'자 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the upper contact portion 200, it is preferable that both ends are formed in a 'U' shape.

따라서 상기 외부접촉구(210)가 상기 탄성하우징(100) 상부로 돌출되고, 일측부와 타측부로 형성되어, 반도체 칩이나 각종 소자의 납볼을 수용시키면서 접촉되게 된다. 상기 칩이나 소자에 의한 가압력에 의해 상기 외부접촉구(210)의 타측부는 일정 정도 유동될 수도 있다.Therefore, the external contact hole 210 protrudes above the elastic housing 100, and is formed as one side portion and the other side portion to be brought into contact with the lead ball of the semiconductor chip or various elements. The other side of the external contact hole 210 may be flowed to some extent by the pressing force by the chip or the element.

상기 내부접촉구(220)는 상부접촉부(200)의 중심부에 형성되는 것으로, 상기 외부접촉구(210)의 일측부와 타측부 사이에 형성되어 있다. 상기 내부접촉구(220)는 상기 탄성하우징(100) 상부 방향으로 휘어지게 형성되어 외부가압시에 상기 내부접촉구(220) 하면이 상기 탄성하우징(100)의 수용부(120) 내면과 탄성적으로 접촉되어, 불규칙한 납볼의 형상에 따라 상기 외부접촉구(210)의 상기 탄성하우징(100) 상부 외측으로의 돌출정도를 조절하고, 상기 상부접촉부(200) 전체가 상기 수용부(120), 즉 상기 탄성하우징(100)에서 이탈되지 않도록 탄성하우징(100) 수용부(120) 접촉면에서 걸리도록 한다.The inner contact hole 220 is formed at the center of the upper contact part 200, and is formed between one side portion and the other side portion of the outer contact hole 210. The inner contact hole 220 is formed to be bent in an upper direction of the elastic housing 100 so that the lower surface of the inner contact hole 220 is elastic with the inner surface of the receiving portion 120 of the elastic housing 100 when the external pressure is applied. Contact with the control unit, and adjusts the degree of protrusion of the outer contact hole 210 to the upper outside of the elastic housing 100 according to the shape of the irregular lead ball, the entire upper contact portion 200 is the receiving portion 120, namely In order to prevent the elastic housing 100 from being separated, the elastic housing 100 may be caught at the contact surface of the receiving part 120.

또한 상기 상부접촉부(200)는, 납볼이나 칩의 형상에 따라 일단부가 벌어진 '∩'형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 따라서 상기 외부접촉구(210)가 상기 탄성하우징(100) 상부로 라운드지게 돌출되며, 반도체 칩이나 각종 소자의 납볼이 접촉되게 된다.In addition, the upper contact portion 200, it is preferable that the one end is formed in a '∩' shape according to the shape of the lead ball or chip. Therefore, the external contact hole 210 protrudes roundly to the upper side of the elastic housing 100, and the lead balls of the semiconductor chip or various elements are in contact with each other.

상기 내부접촉구(220)는 상부접촉부(200)의 단부에 형성되며, 외부가압시에 상기 내부접촉구(220) 하면이 상기 탄성하우징(100)의 수용부(120) 내면과 탄성적으로 접촉되어, 불규칙한 납볼의 형상에 따라 상기 외부접촉구(210)의 상기 탄성하우징(100) 상부 외측으로의 돌출정도를 조절하게 된다.The inner contact hole 220 is formed at an end portion of the upper contact part 200, and the lower surface of the inner contact hole 220 elastically contacts the inner surface of the accommodating part 120 of the elastic housing 100 during external pressurization. Thus, according to the shape of the irregular lead ball to adjust the degree of protrusion of the outer contact hole 210 to the upper outer side of the elastic housing (100).

다음으로 상기 지지부(300)는 상기 상부접촉부(200)의 일측부와 연속되게 형성되어 상기 수용부(120)에 수용되도록 형성된다. 상기 지지부(300)는 상기 탄성하우징(100)의 상부에서 하부 방향으로 길게 형성되며, 하부로 갈수록 내측으로 소정 각도로 기울어지게 형성된다.Next, the support part 300 is formed to be continuously connected to one side of the upper contact part 200 to be accommodated in the receiving part 120. The support part 300 is formed to be elongated in the lower direction from the top of the elastic housing 100, it is formed to be inclined at a predetermined angle inward toward the bottom.

상기 지지부(300)는, 불균일하게 형성된 칩이나 소자의 납볼, 인쇄회로 등에 의해 상기 상부접촉부(200)와 후술할 하부접촉부(400)가 가압될 때, 상기 탄성하우징(100)의 수용부(120) 접촉면과 상기 지지부(300)가 탄성적으로 접촉되어, 상기 상부접촉부(200)나 하부접촉부(400)와 각종 칩이나 소자와의 안정적인 접촉이 이루어지게 된다.The support part 300 is a housing 120 of the elastic housing 100 when the upper contact part 200 and the lower contact part 400 to be described later are pressed by a lead ball, a printed circuit, or the like of a non-uniformly formed chip. The contact surface and the support part 300 are elastically contacted, thereby making stable contact between the upper contact part 200 or the lower contact part 400 with various chips or devices.

또한 칩이나 소자에 의한 가압력에 의해 상기 외부접촉구(210)의 타측부가 일정정도 유동될 때 후술할 하부접촉부(400)가 유동되지 않도록 어느 정도 이를 지지하여 보완하는 역할을 수행하게 된다.In addition, when the other side portion of the external contact hole 210 flows by a pressing force by a chip or an element, the lower contact portion 400, which will be described later, may be supported to some extent so as not to flow.

다음으로 상기 하부접촉부(400)에 관해 설명하고자 한다. 상기 하부접촉부(400)는 상기 지지부(300)에 연속되게 형성되며, 단부는 상기 수용부(120)에 수용되게 형성되며, 중심부는 라운드지게 형성되어 상기 탄성하우징(100) 하부로 돌출되게 형성된다. 상기 하부접촉부(400)의 중심부는 PCB기판 등이 접촉되는 부분이며, 도금이 손상되지 않도록 라운드지게 형성된다.Next, the lower contact portion 400 will be described. The lower contact portion 400 is continuously formed in the support portion 300, the end portion is formed to be accommodated in the receiving portion 120, the central portion is formed to be rounded to protrude below the elastic housing 100. . A central portion of the lower contact portion 400 is a portion where the PCB substrate and the like are in contact with each other, and is rounded to prevent damage to the plating.

이상과 같이 탄성재질인 고무로 형성된 탄성하우징(100) 내의 수용부(120)에, 도전성재질인 금속으로 일체로 형성된 상부접촉부(200), 지지부(300), 하부접촉부(400)로 구성된 도전체가 수용되게 된다.As described above, a conductor composed of an upper contact portion 200, a support portion 300, and a lower contact portion 400 formed integrally with a conductive metal in the receiving portion 120 of the elastic housing 100 formed of an elastic material rubber is formed. Will be accepted.

상기 하부접촉부(400)의 중심부와 PCB기판 등이 접촉되고, 상기 상부접촉부(200)의 외부접촉구(210)와 반도체 칩 등이 접촉되게 하여 반도체 칩과의 전기적 접속상태나 반도체 칩의 테스트시 사용되게 된다.When the center of the lower contact portion 400 and the PCB substrate is brought into contact with each other, the external contact hole 210 of the upper contact portion 200 and the semiconductor chip are brought into contact with each other so that the electrical contact with the semiconductor chip or the test of the semiconductor chip is performed. Will be used.

그리고 상기 상부접촉부(200)와 하부접촉부(400)로 높이나 형상이 일정하지 않게 형성된 인쇄회로나 납볼 등이 접촉될 때, 상기 상부접촉부(200)와 하부접촉부(400)가 일정 정도 상하로 움직이게 되어 적정 위치에서 전기적으로 안정적으로 접속되게 되고, 인쇄회로의 도금이나 납볼이 손상되지 않으면서 전기적 접속상태를 개선시키게 된다.In addition, when the printed circuit or lead ball, which is formed in a non-uniform height or shape, contacts the upper contact part 200 and the lower contact part 400, the upper contact part 200 and the lower contact part 400 move upward and downward by a predetermined degree. Electrically stable connection at the proper position, and improve the electrical connection state without damaging the plating or lead ball of the printed circuit.

상기 구성에 의한 본 고안은, 반도체 칩, IC기판, PCB기판 등의 각종 소자와의 접촉시 탄성적으로 유동되어, 소자의 도금이나 납볼 등이 전혀 손상되지 않고, 소자와의 전기적 접촉상태가 정확하여 전기적 접속상태를 개선시키며, 정밀하고 정확한 칩 테스트가 가능한 효과가 있다.The present invention by the above configuration is elastically flows upon contact with various devices such as semiconductor chips, IC boards, PCB boards, so that the plating or lead balls of the devices are not damaged at all, and the electrical contact state with the devices is accurate. This improves the electrical connection and has the effect of enabling accurate and accurate chip testing.

또한 상기 지지부와 상하부접촉부가 일체로 형성되어, 상기 하우징 내에 수용시키는 것이 용이하며, 제조방법이 단순한 효과가 있다.In addition, since the support portion and the upper and lower contact portions are integrally formed, it is easy to accommodate in the housing, and the manufacturing method has a simple effect.

Claims (3)

판상의 고무재질로 형성되고, 모서리에 상하 관통되는 통공(110)이 형성되고, 내부에 다수개로 구비되어 길이방향으로 등간격으로 수용부(120)가 형성된 탄성하우징(100)과;An elastic housing (100) formed of a plate-like rubber material and formed with a through hole (110) penetrating up and down at a corner thereof, and having a plurality therein and having receiving portions (120) at equal intervals in the longitudinal direction; 도전성 재질로 형성되고, 라운드지게 형성되며, 상기 탄성하우징(100) 상부로 돌출되게 형성된 외부접촉구(210)와, 상기 수용부(120)에 수용되게 형성된 내부접촉구(220)로 구성된 상부접촉부(200)와;An upper contact portion formed of a conductive material, formed roundly, and formed of an outer contact hole 210 formed to protrude upward from the elastic housing 100, and an inner contact hole 220 formed to be accommodated in the receiving part 120. 200; 도전성 재질로 형성되고, 상기 상부접촉부(200)의 일측부와 연속되게 형성되어 상기 수용부(120)에 수용되며, 상기 탄성하우징(100)의 하부로 갈수록 내측으로 기울어지게 형성된 지지부(300)와;A support part 300 formed of a conductive material, formed continuously with one side of the upper contact part 200, received in the receiving part 120, and inclined inward toward the lower part of the elastic housing 100; ; 도전성 재질로 형성되고, 상기 지지부(300)에 연속되게 형성되며, 단부는 상기 수용부(120)에 수용되게 형성되고, 중심부는 라운드지게 형성되어 상기 탄성하우징(100) 하부로 돌출되게 형성된 하부접촉부(400);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 테스트용 커넥터.The lower contact portion is formed of a conductive material, is formed continuously to the support portion 300, the end is formed to be accommodated in the receiving portion 120, the center portion is formed rounded to protrude below the elastic housing 100 Chip test connector, characterized in that it comprises a. 제 1항에 있어서, 상기 상부접촉부(200)는,The method of claim 1, wherein the upper contact portion 200, 양단부가 벌어진 'U'자 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 테스트용 커넥터.Chip test connector, characterized in that formed in a 'U' shape with both ends. 제 1항에 있어서, 상기 상부접촉부(200)는,The method of claim 1, wherein the upper contact portion 200, 일단부가 벌어진 '∩'형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 테스트용 커넥터.Chip test connector, characterized in that the one end is formed in a '∩' shape.
KR20-2003-0040653U 2003-12-30 2003-12-30 connector for chip test KR200347658Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2003-0040653U KR200347658Y1 (en) 2003-12-30 2003-12-30 connector for chip test

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2003-0040653U KR200347658Y1 (en) 2003-12-30 2003-12-30 connector for chip test

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2003-0099972A Division KR100536758B1 (en) 2003-12-30 2003-12-30 connector for chip test

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200347658Y1 true KR200347658Y1 (en) 2004-04-13

Family

ID=49428380

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20-2003-0040653U KR200347658Y1 (en) 2003-12-30 2003-12-30 connector for chip test

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200347658Y1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6069481A (en) Socket for measuring a ball grid array semiconductor
US5629837A (en) Button contact for surface mounting an IC device to a circuit board
US6722893B2 (en) Test and burn-in connector
US6247938B1 (en) Multi-mode compliance connector and replaceable chip module utilizing the same
JP4911495B2 (en) Socket for semiconductor integrated circuit
US20060125501A1 (en) Modularized probe head
US6957967B2 (en) Electrical connector with different pitch terminals
US20090253279A1 (en) Socket with wire-shaped contacts
KR19990064101A (en) Semiconductor device test equipment
US20060091538A1 (en) Low profile and tight pad-pitch land-grid-array (LGA) socket
US6270356B1 (en) IC socket
US6755668B2 (en) Surface mounted socket assembly
KR200383947Y1 (en) connector for chip test
US6471535B1 (en) Electrical socket
KR200347658Y1 (en) connector for chip test
KR100536758B1 (en) connector for chip test
KR101340842B1 (en) Test unit for integrated circuit
JPH08512168A (en) High-density electronic device connector
US20030220007A1 (en) Electrical connector with distortion-resistant cover
KR20090043168A (en) A connection pin for a pin-type connector and a pin-type connector
US7241147B2 (en) Making electrical connections between a circuit board and an integrated circuit
KR101026992B1 (en) test socket for memory module
US6367763B1 (en) Test mounting for grid array packages
KR100621180B1 (en) Connector for pcb
KR200226638Y1 (en) Test socket

Legal Events

Date Code Title Description
U107 Dual application of utility model
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20040622

Year of fee payment: 3

EXTG Extinguishment