KR200346575Y1 - A discharge pipe keeping warmth / heat pipe of exhaust pipe part for semiconductor and LCD production installation - Google Patents

A discharge pipe keeping warmth / heat pipe of exhaust pipe part for semiconductor and LCD production installation Download PDF

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KR200346575Y1
KR200346575Y1 KR20-2003-0040608U KR20030040608U KR200346575Y1 KR 200346575 Y1 KR200346575 Y1 KR 200346575Y1 KR 20030040608 U KR20030040608 U KR 20030040608U KR 200346575 Y1 KR200346575 Y1 KR 200346575Y1
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이준상
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Abstract

본 고안은 반도체 및 엘씨디(LCD)생산 설비용 장비의 배기(Exhaust) 배관부의 배출관을 보온/가열시키는 것에 관한 것이다.The present invention relates to the insulation / heating of the discharge pipe of the exhaust pipe of equipment for semiconductor and LCD (LCD) production equipment.

본 고안은 반도체 및 엘씨디(LCD)생산 설비용 장비의 배기 배출관에 덧씌워 배기가스를 보온 내지 가열시킴과 동시에 퍼지(Purge)용으로 배출관 내부로 공급되는 질소가스(N2Gas)를 가열시킬 수 있는 반도체 및 엘씨디(LCD) 생산 설비용 장비 배기관부의 배출관 보온/가열관를 제공하는데 있다.The present invention can cover the exhaust pipe of equipment for semiconductor and LCD production equipment to heat or heat the exhaust gas and heat the nitrogen gas (N 2 Gas) supplied into the exhaust pipe for purge. To provide exhaust pipe insulation / heating tubes for equipment exhaust pipes for semiconductor and LCD production facilities.

Description

반도체 및 엘씨디 생산 설비용 장비 배기관부의 배출관 보온/가열장치{A discharge pipe keeping warmth / heat pipe of exhaust pipe part for semiconductor and LCD production installation}A discharge pipe keeping warmth / heat pipe of exhaust pipe part for semiconductor and LCD production installation}

본 고안은 반도체 및 엘씨디(LCD)생산 설비용 장비의 배기(Exhaust) 배관부의 배출관을 보온 혹은 가열시키는 관에 관한 것으로, 특히 기존 반도체 및 엘씨디(LCD)생산 설비용 장비의 배기 배출관에 덧씌워 배기가스를 보온 내지 가열시킴과 동시에 퍼지(Purge)용으로 배출관 내부로 공급되는 질소가스(N2Gas)을 가열시킬 수 있는 반도체 및 엘씨디(LCD) 생산 설비용 장비 배기관부의 배출관 보온/가열관에 관한 것이다.The present invention relates to a pipe that heats or heats an exhaust pipe of an exhaust pipe of an equipment for semiconductor and LCD production equipment. In particular, the present invention covers an exhaust pipe of an existing semiconductor and LCD production equipment. Regarding the exhaust pipe insulation / heating pipe of the exhaust pipe part of the equipment for semiconductor and LCD production equipment that can heat the gas and heat the nitrogen gas (N 2 Gas) supplied to the exhaust pipe for purging at the same time will be.

일반적으로 반도체 및 엘씨디(LCD) 생산 현장에서 생산 설비의 배관부에 실란(SILANE, SiH4)등의 배출증기(Vapor)로부터 화재 및 폭발 방지와 파우더(Powder)가 형성되어 배관부에 점착, 막히는 것을 방지하기 위하여 불활성 기체인 질소가스로 퍼지(Purge: 미연소 가스가 노속에 또는 기타 장소에 차 있으면 점화를 했을 때 폭발할 우려가 있으므로 점화 전에 이것을 노 밖으로 빼내기 위하여 환기하는 것)를 하고 있었으나, 질소가스를 이용한 퍼지 또한 배출가스의 온도 강하에 따른 실란(SILANE, SiH4 :수소화물)의 파우더화를 막지 못하므로 온도 강하에 따른 실란의 파우더화를 방지하기 위함으로 질소가스를 전열발열기(전기Heater)를 이용하여 질소가스를 가열하여 퍼지용으로 공급하거나 전열보온장치(히터 자켓 : HEATERJACKET)를 이용하여 배관부를 감싸 배출되는 잔류 실란등으로부터 파우더가 형성되지 못하도록 적정온도를 유지 스크러버(Scrubber : 파형을 겹친 것으로, 그 사이로 증기를 흐르게 하여 증기 속의 수분을 제거하거나, 대기 오염물이 섞인 가스등을 세척하여 가스속의 오염물을 물에 흡수 분리하는 장치)까지 배출시키고 있다.In general, in the semiconductor and LCD production site, fire and explosion prevention and powder are formed from exhaust vapor such as silane (SILANE, SiH 4 ) in the piping of the production facility, and the powder is adhered to the piping. In order to prevent this from happening, purge with inert gas (nitrogen gas) was carried out in order to explode when ignited if the unburned gas is in the furnace or other places, so to vent it out of the furnace before ignition. The purge using nitrogen gas also prevents the powdering of silane (SILANE, SiH 4: hydride) due to the temperature drop of the exhaust gas. Nitrogen gas is heated using a heater) to be supplied for purging or it is discharged by wrapping the pipe part using an electric heat insulating device (heater jacket: HEATERJACKET). Maintain proper temperature to prevent powder from remaining silane, etc. Scrubber (Scrubber), which overlaps the corrugation, removes moisture in the steam by flowing steam therebetween, or washes gas mixed with air pollutants to absorb the pollutants in the gas into water. Device to separate).

반도체 및 엘씨디(LCD) 웨이퍼 일괄 가공 공정(FAB : Fabrication)의 화학기상 증착법인 저온증착, 식각, 박막공정에 사용되어지는 설비에서 여러가지 가스를 사용하여 생산 프로세스를 수행할시 여기에서 배출되는 화학 생성물의 성분 중에 파우더 형태나 액체성 물질들이 2차 반응으로 위험한 물질로 재결합 되는 것을 방지하고, 자연발화 및 폭발의 위험을 방지하며 배출 배관이나 밸브, 펌프 등의 막힘 현상 및 동작 불량을 방지하기 위하여 질소가스를 전열기를 이용 고온의 질소가스로 가열시켜 사용하거나 히팅자켓을 이용, 배출부의 배출관을 전열기히터로 감싸 온도를 따뜻하게 하는 형식을 채택하고 있다.Chemical products emitted during the production process using various gases in facilities used for low temperature deposition, etching and thin film processes, which are chemical vapor deposition methods for semiconductor and LCD wafer fabrication (FAB) fabrication processes In order to prevent powder or liquid substances from recombining into dangerous substances by secondary reaction, to prevent the risk of spontaneous ignition and explosion, and to prevent clogging and malfunction of discharge pipe, valve, pump, etc. The gas is heated with high temperature nitrogen gas using a heater or the heating jacket is used to cover the discharge pipe of the outlet with a heater heater to warm the temperature.

전기발열기(전기히터)로 질소가스를 가열 공급하는 방식이나 전기보온장치로 배관부를 보온하여 실란(SILANE, SiH4)등의 파우더화를 방지하는장치들은 과다한 전력낭비를 가져와 생산원가의 상승은 물론 전기히터의 과열로 인한 화재발생의 우려와, 정비 및 관리상의 어려움이 있고, 전기를 사용함으로써 전기적인 제반 위험성(쇼트, 폭발 등)을 내포하고 있는 단점을 가지고 있다.Devices that prevent the powdering of silanes (SILANE, SiH 4 ) by heating and supplying nitrogen gas with electric heaters (electric heaters), or by heating the pipes with electric heat insulators will not only increase production costs, There is a concern of fire occurrence due to overheating of the electric heater, difficulty in maintenance and management, and use of electricity, which includes electrical risks (short, explosion, etc.).

본 고안은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 반도체 및 엘씨디(LCD) 생산 설비의 배출가스 배출관을, 생산 현장에 배관되어 있는 고온의 증기(Steam)가 순환되어지는 보온/가열관을 장비의 배출관에 덧씌워 체결합하는 것으로써, 장비의 가동을 중단하지 않아 장비의 가동 중단으로 발생할 수 있는 생산량 감소를 방지할 수 있는 장점을 가지고 있고, 전기에너지를 사용하지 않아 생산원가를 절감할 수 있을 뿐 아니라 전기에너지를 사용함으로서 발생하는 제반 위험성(Short, 폭발)으로부터 벗어날 수 있음은 물론, 전열기(전기히터)의 과열로 인한 화재발생을 방지할 수 있으며, 설치 및 운영이 쉽고 간편할 뿐만 아니라, 관리포인트(장소)가 줄어 관리 유지비의 절감효과를 얻을 수 있는 반도체 및 엘씨디The present invention has been devised to solve the above problems, the heat / heat pipe in which the high-temperature steam circulated in the exhaust gas discharge pipe of the semiconductor and LCD (LCD) production equipment, the production site is circulated By fastening the pipe to the discharge pipe of the equipment, it has the advantage of preventing the reduction of production that can occur due to the equipment's downtime without stopping the equipment's operation, and reducing the production cost by not using electric energy. Not only can it escape from the dangers (short) caused by using electric energy, but it can also prevent fire from overheating of electric heater (electric heater), and it is easy and simple to install and operate. Rather, the number of management points (places) can reduce semiconductor maintenance costs.

(LCD) 생산 설비용 장비 배기관부의 배출관 보온/가열관을 제공하는데 그 목적이 있다.(LCD) The purpose of the discharge pipe insulation / heating pipes in the exhaust pipe of the equipment for production facilities.

도1은 반도체 및 엘씨디(LCD) 생산 설비의 개략도.1 is a schematic diagram of a semiconductor and LCD (LCD) production facility.

도2는 본 고안에 따른 보온/가열관의 정면도.Figure 2 is a front view of the thermal insulation / heating tube according to the present invention.

도3은 도2의 A-A선 단면도.3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도4는 본 고안에 따른 보온/가열관이 적용된 배관라인을 발췌한 단면 구성도.Figure 4 is a cross-sectional configuration of the pipe line to which the heat / heating tube according to the present invention is applied.

도5는 도4의 B-B선 단면도.5 is a sectional view taken along the line B-B in FIG.

도6은 도4의 C-C선 단면도.6 is a cross-sectional view taken along the line C-C in FIG.

※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※※ Explanation of code for main part of drawing ※

10 : 배출관 20,20a : 고온스팀이송관10: discharge pipe 20,20a: high temperature steam feed pipe

21,21a : 이송로 22,22a : 증기주입구21,21a: Transfer path 22,22a: Steam inlet

23,23a : 증기배출구 30,30a : 질소가스이송관23,23a: Steam outlet 30,30a: Nitrogen gas transfer pipe

31,31a : 이송로 32,32a : 질소가스주입구31,31a: Transfer path 32,32a: Nitrogen gas inlet

33,33a : 질소가스배출구 40,40a : 접속플랜지33,33a: Nitrogen gas outlet 40,40a: Connection flange

100 : 반도체 및 엘씨디(LCD) 생산설비 300 : 공압을 이용한 흡배기장치100: semiconductor and LCD production facility 300: intake and exhaust device using pneumatic

400 : 난방공급배관 500 : 질소가스공급배관400: heating supply pipe 500: nitrogen gas supply pipe

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 구성은, 반도체 및 엘씨디(LCD) 생산 설비(100)에서 발생된 배출가스가 배출관(10) 내부에 침착되지 않게 배출가스를 가열 및 보온하는 열원을 공장내에 배관되어 있는 난방용 고온증기(Steam)를 사용하여 배출관(10)을 보온/가열함에 있어서,The construction of the present invention for achieving the above object, the heat source for heating and warming the exhaust gas in the factory so that the exhaust gas generated in the semiconductor and LCD (LCD) production facility 100 is not deposited in the discharge pipe 10 in the factory In heating / heating the discharge pipe 10 by using a heated high temperature steam,

생산 설비에 설치되어진 배기부의 배출관(10)에 씌워 설치할 수 있게끔 등분 분할 형성되되, 배출관(10)과 면접촉되는 내측에 고온 증기(Steam)가 공급되어 배출관(10) 내의 배출가스를 가열 및 보온시키는 고온스팀이송관(20)(20a)이 형성되어 있고, 고온스팀이송관(20)(20a)의 외부에는 배출관(10) 내부에 공급되어 배출가스를 불어 내는 질소가스가 이송하는 질소가스이송관(30)(30a)이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.It is divided into equal parts so that it can be installed on the exhaust pipe 10 installed in the production facility, and hot steam is supplied inside the surface in contact with the discharge pipe 10 to heat and heat the exhaust gas in the discharge pipe 10. High temperature steam transfer pipe 20, 20a is formed, the nitrogen gas transfer pipe is supplied to the outside of the high temperature steam transfer pipe 20, 20a is supplied to the discharge pipe 10 and the nitrogen gas blowing the discharge gas (30) (30a) are formed.

본 고안에 따른 상기 보온/가열관은, 배출관(10)에 결속이 가능하도록 양쪽에 접속플랜지(40)(40a)가 형성되어 있고, 고온스팀이송관(20)(20a)에는 공장내에 배관된 난방용 고온증기배관과 연결되어 이송로(21)(21a)로 증기를 유입시키는 증기유입구(22)(22a)와 이송로를 따라 순환된 증기가 배출되어지는 증기배출구(23)The thermal insulation / heating tube according to the present invention, the connection flange 40, 40a is formed on both sides so that the binding to the discharge pipe 10, the high temperature steam transfer pipe 20, 20a is piped in the factory Steam inlets 22 and 22a connected to the high temperature steam pipes for heating to introduce steam into the transport paths 21 and 21a and steam outlets 23 through which the steam circulated along the transport path is discharged.

(23a)를 양쪽에 포함하고 있고, 상기 고온스팀이송관(20)(20a)의 외측에 설치된 질소가스이송관(30)(30a)에는 이송로(31)(31a)에 질소가스(N2Gas)를 공급하는 질소가스주입구(32)(32a) 및 질소가스(N2Gas)를 배출관(10)으로 공급시키는 질소가스배출구(33)(33a)를 포함한 것을 특징으로 한다.(23a) is included on both sides, and the nitrogen gas transfer pipes (30) and (30a) provided outside the high temperature steam transfer pipes (20) and (20a) have nitrogen gas (N 2 Gas) in the transfer paths (31) (31a). It is characterized in that it comprises a nitrogen gas inlet (32) (32a) for supplying a) and nitrogen gas outlet (33, 33a) for supplying nitrogen gas (N 2 Gas) to the discharge pipe (10).

본 고안에 따른 상기 배출관(10)내의 배출가스 기류와 고온스팀이송관(20)The exhaust gas stream and the hot steam transfer pipe 20 in the discharge pipe 10 according to the present invention

(20a)내의 고온증기의 기류와, 질소가스이송관(30)(30a) 내의 질소가스의 기류는 열흡수와 방출(열교환)이 극대화되도록 서로 반대되는 방향으로 이송(흐름)되는 것을 특징으로 한다.The stream of hot steam in 20a and the stream of nitrogen gas in the nitrogen gas transfer pipes 30 and 30a are characterized in that they are transferred (flowed) in opposite directions to maximize heat absorption and release (heat exchange).

본 고안에 따른 상기 보온/가열관의 고온스팀이송관(20)(20a)으로 공급되는 고온증기는 질소가스이송관(30)(30a)에 설치된 온도감지센서(700)에 의해 감지된 신호에 따라 조절되는 체크밸브(600)에 의해 고온증기의 공급량이 조정되면서 질소가스 및 배출가스의 가열 및 보온이 이루어지는 것을 특징으로 한다.The hot steam supplied to the high temperature steam transfer pipe 20, 20a of the thermal insulation / heating tube according to the present invention in accordance with the signal sensed by the temperature sensor 700 installed in the nitrogen gas transfer pipe (30) (30a) The supply of hot steam is adjusted by the check valve 600 to be controlled, characterized in that the heating and warming of the nitrogen gas and the exhaust gas are made.

본 고안에 따른 보온/가열관의 외측에 보온단열재(50)가 씌워져 있는 것을 특징으로 하는 반도체 및 엘씨디(LCD) 생산 설비용 장비 배기관부의 배출관 보온/가열관.Discharge pipe insulation / heating tube of the exhaust pipe portion of the equipment for the semiconductor and LCD (LCD) production equipment, characterized in that the heat insulating material 50 is covered on the outside of the thermal insulation / heating tube according to the present invention.

이하 본고안의 바람직한 실시예를 명세서에 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도2는 본 고안에 따른 보온/가열관의 정면도이고, 도3은 도2의 A-A선 단면도이며,도4는 본 고안에 따른 보온/가열관이 적용된 배관라인을 발췌한 단면 구성도이다.Figure 2 is a front view of the thermal insulation / heating tube according to the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of Figure 2, Figure 4 is a cross-sectional configuration diagram taken from the piping line to which the thermal / heating tube according to the present invention is applied.

도5는 도4의 B-B선 단면도이고, 도6은 도4의 C-C선 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line B-B of FIG. 4, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line C-C of FIG.

반도체 및 엘씨디(LCD) 생산 설비(100)의 배기부 배출관(10)에 보온/가열관을 설치한다.The heat insulation / heating tube is installed in the exhaust part discharge pipe 10 of the semiconductor and LCD production facility 100.

보온/가열관을 설치할 때에는 생산설비(100)의 배출관(20)에 분할 형성된 상기의 보온/가열관을 도2에서와 같이 위치시킨다.When the heat insulation / heating tube is installed, the heat insulation / heating tube formed in the discharge pipe 20 of the production facility 100 is positioned as shown in FIG. 2.

상기와 같이 위치하여진 보온/가열관을 양쪽으로 형성된 접속플랜지(40)Connection flange 40 formed on both sides of the thermal insulation / heating pipe positioned as described above

(40a)에 볼트와 너트(도시하지 않았음)를 이용하여 체결한다.Tighten to 40a using bolts and nuts (not shown).

상기 접속플랜지(40)(40a)를 볼트와 너트를 이용하여 조임으로써 양쪽으로 위치하는 보온/가열관이 배출관(10) 외주면으로 밀착되어지게 된다.By tightening the connection flanges 40 and 40a using bolts and nuts, the heat / heating tubes positioned at both sides are brought into close contact with the outer circumferential surface of the discharge pipe 10.

배출관(10)에 보온/가열관의 설치가 완료되어진 배출관(10)에는 공압을 이용한 흡배기장치(300)가 설치되어 있다.The exhaust pipe 10 is installed in the exhaust pipe 10, the installation of the heat insulation / heating tube is provided with an intake and exhaust device 300 using the pneumatic pressure.

상기와 같이 배출관(10)에 보온/가열관을 설치한 후, 고온스팀이송관(20)After installing the thermal insulation / heating tube in the discharge pipe 10 as described above, high temperature steam transfer pipe (20)

(20a)의 증기주입구(22)(22a)를 공장내에 배관되어 있는 난방용 고온증기(Steam)의 난방배관(400)과 연결하고, 증기배출구(23)(23a)는 배출관(10)의 다른 관리구역에설치된 보온/가열관의 증기주입구에 도1에서와 같이 연결하여 난방용 고온증기가 배출관(10)에 분포 설치되어 있는 보온/가열관으로 순환 이송되어지게 한다.The steam inlets 22 and 22a of 20a are connected to the heating pipe 400 of the high temperature steam for heating, which is piped in the factory, and the steam outlets 23 and 23a manage other management of the discharge pipe 10. It is connected to the steam inlet of the thermal insulation / heating tube installed in the zone as shown in Figure 1 so that the heating hot steam is circulated to the thermal insulation / heating tube distributed in the discharge pipe (10).

한편, 배기가스가 배기되는 배출관(10)의 내부로 흡배기장치(300)를 통해 질소가스를 공급하게 되는데, 질소가스를 배출관(10)으로 공급할 때에는 질소가스이송관(30)(30a)의 질소가스주입구(32)(32a)를 공압에 의해 압력을 가지고 공급되는 질소가스공급장치(도시하지 않았음)의 질소가스공급관(500)이 연결되고, 질소가스배출구(34)는 흡배기장치(300)에 연결되어 진다.On the other hand, the nitrogen gas is supplied to the inside of the discharge pipe 10 through which the exhaust gas is exhausted through the intake and exhaust device 300. When supplying the nitrogen gas to the discharge pipe 10, the nitrogen gas in the nitrogen gas transfer pipes 30 and 30a. A nitrogen gas supply pipe 500 of a nitrogen gas supply device (not shown) is supplied to the inlets 32 and 32a with pneumatic pressure, and the nitrogen gas outlet 34 is connected to the intake and exhaust device 300. Connected.

상기와 같이 연결 설치되는 보온/가열관은 배출관(10)의 길이에 따라 그에 적정한 갯수를 설치되게 된다.Insulating / heating tube to be installed as described above is installed to the appropriate number according to the length of the discharge pipe (10).

상기와 같이 배출관(10)에 설치되어진 보온/가열관의 고온스팀이송관(20)에 공급되는 난방용 고온증기(Steam)는 배출관(10)으로 이송되는 배출가스가 이송방향과 반대 되는 방향으로 이송되어지고, 질소가스이송관(30)으로 이송되는 질소가스는 고온스팀이송관(20)으로 이송되는 고온증기와 반대되는 방향으로 이송되어서 열흡수와 방출(열교환)이 극대화되어지게 하였다.As described above, the high temperature steam for heating supplied to the high temperature steam transfer pipe 20 of the thermal insulation / heating pipe installed in the discharge pipe 10 is transferred in a direction opposite to the transfer direction of the discharge gas to the discharge pipe 10. Nitrogen gas to be transferred to the nitrogen gas transfer pipe 30 is transferred in a direction opposite to the high temperature steam transferred to the hot steam transfer pipe 20 to maximize heat absorption and release (heat exchange).

즉, 고온증기는 반도체 및 엘씨디 장비에서 발생된 배기가스가 배출구를 통해 대기로 배출되는 방향의 반대방향으로 이송되어지게 되고, 질소가스는 고온증기와 반대되는 방향으로 이송하게 되는 것이다.In other words, the hot steam is transported in a direction opposite to the direction in which the exhaust gas generated from the semiconductor and the LCD equipment is discharged to the atmosphere through the exhaust port, the nitrogen gas is transported in the opposite direction to the hot steam.

상기와 같이 고온스팀이송관(20)의 이송로(21(21a)로 이송되는 고온증기는 배출관(10)을 가열시켜 배출관(10)의 이송로으로 이송하는 배출가스를 보온/가열시킴과 동시에 질소가스이송관(30)(30a)의 이송로(31(31a)에 이송되는 질소가스를 가열시키게 된다.As described above, the high temperature steam transferred to the transfer path 21 (21a) of the hot steam transfer pipe 20 heats the discharge pipe 10 to heat / heat the discharge gas transferred to the transfer path of the discharge pipe 10. The nitrogen gas transferred to the transfer path 31 (31a) of the nitrogen gas transfer pipes 30 and 30a is heated.

고온증기에 의해 가열 및 보온되는 배출가스와 질소가스의 온도는 고온스팀이송관(20)(20a)으로 공급되는 고온증기의 공급량 조정으로 이루어지게 되는데, 고온증기의 공급량 조정은, 질소가스이송관(30)(30a)에 설치된 온도감지센서(700)가 질소가스의 온도를 감지하게 되고, 온도감지센서(700)에 감지된 신호에 의해 고온스팀이송관(20)(20a)에 설치된 체크밸브(600)가 조정되면서, 고온증기의 공급량이 조절된다.The temperature of the exhaust gas and nitrogen gas heated and warmed by the high temperature steam is made by adjusting the supply amount of the high temperature steam supplied to the high temperature steam transfer pipe 20, 20a, the adjustment of the supply amount of the high temperature steam, nitrogen gas transfer pipe ( The temperature sensing sensor 700 installed at 30) 30a detects the temperature of nitrogen gas, and the check valve installed at the high temperature steam transfer pipe 20, 20a by the signal detected by the temperature sensing sensor 700 ( 600) is adjusted, the hot steam supply amount is adjusted.

통상적으로 고온증기는 포화증기(예로 3kg/cm2의 압이 143℃)와 과열증기(예로 5kg/cm2의 압이 250℃)형태로 공급됨으로 배출가스와 질소가스의 가열 및 보온 온도는 100∼130℃가 적정하기 때문에 고온증기의 공급량을 조절하게 되는 것이고, 더불어 고온증기의 불필한 낭비를 방지하게 되는 것이다.Typically, hot steam is supplied in the form of saturated steam (eg, 3kg / cm 2 at 143 ℃) and superheated steam (eg 5kg / cm 2 at 250 ℃). Since the temperature of ˜130 ° C. is appropriate, the supply amount of the high temperature steam is controlled, and the unnecessary waste of the high temperature steam is prevented.

고온스팀이송관(20)(20a)의 이송로(21)(21a)로 이송되는 고온증기에 의해 배출관(10) 내의 배출가스가 가열되어짐으로써, 배출증기로부터 화재 및 폭발 방지와 파우더가 형성되어 배관부에 점착되어 막히는 것을 방지하게 된다.As the exhaust gas in the discharge pipe 10 is heated by the high temperature steam transferred to the transfer paths 21 and 21a of the high temperature steam transfer pipe 20 and 20a, fire and explosion prevention and powder are formed from the discharge steam. It is adhered to the pipe portion to prevent clogging.

또한 퍼지(Purge: 미연소 가스가 노속에 또는 기타 장소에 차 있으면 점화를 했을 때 폭발할 우려가 있으므로 점화 전에 이것을 노 밖으로 빼내기 위하여 환기하는 것)용으로 질소가스이송관(30)의 이송로(31)(31a)로 공급된 불활성기체인 질소가스가 전기히터에 의하지 않고 고온스팀이송관(20)(20a)의 고온증기에 의해 가열된다.In addition, the purge path of the nitrogen gas transfer pipe 30 for purging (if unburned gas is filled in the furnace or elsewhere, it may explode when ignited, so to vent it out of the furnace before ignition). Nitrogen gas, which is an inert gas supplied to the c) 31a, is heated by the hot steam of the hot steam transfer pipe 20, 20a, not by the electric heater.

상기와 같이 가열된 질소가스가 공압을 이용한 흡배기장치(300)를 통해 배출가스가 이송되는 배출관(10)으로 가열 공급되어 질소가스를 이용한 퍼지 또한 배출가스의 온도 강하에 따른 실란(SILANE, SiH4 :수소화물)의 파우더화를 막는다.Nitrogen gas heated as described above is heated and supplied to the discharge pipe 10 through which the exhaust gas is transferred through the intake and exhaust device 300 using pneumatic pressure, and a purge using nitrogen gas may also be used according to the temperature drop of the exhaust gas (SILANE, SiH 4 : hydride) of the screen blocks the powder.

상기된 바와 같이 본 고안의 반도체 및 엘씨디(LCD) 생산 설비용 장비 배기관부의 배출관에 본 고안의 보온/가열관을 덧씌워 장착한 것으로써,As described above, by mounting the heat insulation / heating tube of the present invention to the discharge pipe of the equipment exhaust pipe part for the semiconductor and LCD (LCD) production equipment of the present invention,

첫째, 장비의 가동을 중단하지 않아 장비의 가동 중단으로 발생할 수 있는 생산량 감소를 방지할 수 있는 장점을 가지고 있고;First, it does not stop the equipment has the advantage of preventing the decrease in production that can occur due to the equipment downtime;

둘째, 전기에너지를 사용하지 않아 생산원가를 절감할 수 있을 뿐 아니라 전기에너지를 사용함으로서 발생하는 제반 위험성(Short, 폭발)으로부터 벗어날 수 있음은 물론, 전열기(전기히터)의 과열로 인한 화재발생을 방지할 수 있으며;Second, not only does it reduce the production cost by not using electric energy, but it also saves from the risks (short, explosion) caused by the use of electric energy, as well as the occurrence of fire due to overheating of the heater (electric heater). Can be prevented;

셋째, 설치 및 운영이 쉽고 간편할 뿐만 아니라, 관리포인트(장소)가 줄어 관리 유지비의 절감효과를 얻을 수 있는 매우 유용한 고안인 것이다.Third, the installation and operation is easy and simple, as well as the management point (place) is a very useful design that can reduce the maintenance cost of maintenance.

Claims (5)

반도체 및 엘씨디(LCD) 생산 설비(100)에서 발생된 배출가스가 배출관(10) 내부에 침착되지 않게 배출가스를 가열 및 보온하는 열원을 공장내에 배관되어 있는 난방용 고온증기(Steam)를 사용하여 배출관(10)을 보온/가열함에 있어서,Exhaust pipe using a heating steam that is piped in the factory with a heat source that heats and insulates the exhaust gas so that the exhaust gas generated in the semiconductor and LCD production facility 100 is not deposited inside the discharge pipe 10. In keeping / heating (10), 생산 설비에 설치되어진 배기부의 배출관(10)에 씌워 설치할 수 있게끔 등분 분할 형성되되, 배출관(10)과 면접촉되는 내측에 고온 증기(Steam)가 공급되어 배출관(10) 내의 배출가스를 가열 및 보온시키는 고온스팀이송관(20)(20a)이 형성되어 있고, 고온스팀이송관(20)(20a)의 외부에는 배출관(10) 내부에 공급되어 배출가스를 불어 내는 질소가스가 이송하는 질소가스이송관(30)(30a)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 및 엘씨디(LCD) 생산 설비용 장비 배기관부의 배출관 보온/가열관.It is divided into equal parts so that it can be installed on the exhaust pipe 10 installed in the production facility, and hot steam is supplied inside the surface in contact with the discharge pipe 10 to heat and heat the exhaust gas in the discharge pipe 10. High temperature steam transfer pipe 20, 20a is formed, the nitrogen gas transfer pipe is supplied to the outside of the high temperature steam transfer pipe 20, 20a is supplied to the discharge pipe 10 and the nitrogen gas blowing the discharge gas (30) (30a) The discharge pipe insulation / heating tube of the exhaust pipe portion of the equipment for semiconductor and LCD (LCD) production equipment, characterized in that formed. 제1항에 있어서, 상기 보온/가열관은, 배출관(10)에 결속이 가능하도록 양쪽에 접속플랜지(40)(40a)가 형성되어 있고, 고온스팀이송관(20)(20a)에는 공장내에 배관된 난방용 고온증기배관과 연결되어 이송로(21)(21a)로 증기를 유입시키는 증기유입구(22)(22a)와 이송로를 따라 순환된 증기가 배출되어지는 증기배출구(23)The heat insulated / heated tube of claim 1 is provided with connection flanges 40 and 40a formed on both sides of the heat insulated / heated tube so as to be coupled to the discharge tube 10. Steam inlets 22 and 22a, which are connected to the hot steam pipes for pipe heating, introduce steam into the transport paths 21 and 21a, and steam outlets 23 through which the steam circulated along the transport path is discharged. (23a)를 양쪽에 포함하고 있고, 상기 고온스팀이송관(20)(20a)의 외측에 설치된 질소가스이송관(30)(30a)에는 이송로(31)(31a)에 질소가스(N2Gas)를 공급하는 질소가스주입구(32)(32a) 및 질소가스(N2Gas)를 배출관(10)으로 공급시키는 질소가스배출구(33)(33a)를 포함한 것을 특징으로 하는 반도체 및 엘씨디(LCD) 생산 설비용 장비 배기관부의 배출관 보온/가열관.(23a) is included on both sides, and the nitrogen gas transfer pipes (30) and (30a) provided outside the high temperature steam transfer pipes (20) and (20a) have nitrogen gas (N 2 Gas) in the transfer paths (31) (31a). Semiconductor and LCD (LCD) characterized in that it comprises a nitrogen gas inlet (32) (32a) for supplying) and nitrogen gas outlet (33, 33a) for supplying nitrogen gas (N 2 Gas) to the discharge pipe (10) Exhaust pipe insulation / heating pipe of exhaust pipe of production equipment. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 배출관(10)내의 배출가스 기류와 고온스팀이송관(20)(20a)내의 고온증기의 기류와, 질소가스이송관(30)(30a) 내의 질소가스의 기류는 열흡수와 방출(열교환)이 극대화되도록 서로 반대되는 방향으로 이송(흐름)되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 반도체 및 엘씨디(LCD) 생산 설비용 장비 배기관부의 배출관 보온/가열관.The method according to claim 1 or 2, wherein the exhaust gas stream in the discharge pipe 10, the stream of hot steam in the high temperature steam transfer pipe 20, 20a, and the nitrogen gas in the nitrogen gas transfer pipe 30, 30a. Discharge pipe insulation / heating tube of the exhaust pipe portion of the equipment and exhaust pipe for the semiconductor and LCD (LCD) production equipment, characterized in that the air flow is transferred (flow) in opposite directions to maximize heat absorption and discharge (heat exchange). 제1항에 있어서, 상기 보온/가열관의 고온스팀이송관(20)(20a)으로 공급되는 고온증기는 질소가스이송관(30)(30a)에 설치된 온도감지센서(100)에 의해 감지된 신호에 따라 조절되는 체크밸브(200)에 의해 고온증기의 공급량이 조정되면서 질소가스 및 배출가스의 가열 및 보온이 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 및 엘씨디(LCD) 생산 설비용 장비 배기관부의 배출관 보온/가열관.According to claim 1, wherein the hot steam supplied to the hot steam transfer pipe 20, 20a of the thermal insulation / heating pipe signal detected by the temperature sensor 100 installed in the nitrogen gas transfer pipe (30) (30a) Discharge pipe insulation / heating pipe of the exhaust pipe part of the equipment for the semiconductor and LCD (LCD) production equipment characterized in that the supply and supply of high-temperature steam is adjusted by the check valve 200 is adjusted according to . 제1항에 있어서, 상기 보온/가열관의 외측에 보온단열재(50)가 씌워져 있는 것을 특징으로 하는 반도체 및 엘씨디(LCD) 생산 설비용 장비 배기관부의 배출관 보온/가열관.The heat insulating / heating tube according to claim 1, wherein the heat insulating material (50) is covered on the outside of the heat insulating / heating tube.
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KR101248286B1 (en) * 2012-02-23 2013-03-27 이삼해 Device preventing powder accumulation in pipe

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