KR200345190Y1 - 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리 - Google Patents

Abstract

본 고안은 더트 보드와 마더보드의 전기적 연결 부분을 개량함으로써, 제작 기간을 단축시켜 생산성을 향상시키고,관리 및 유지 보수를 편리하게 실시할 수 있도록 한 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리를 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은 컴퓨터 장치와 전기적으로 접속 연결되는 마더보드와, 반도체 패키지를 테스트하는 다수개의 소켓이 상면에 구비된 더트보드와, 이 더트보드에 구비된 다수개의 소켓과 상기 마더보드를 전기적으로 연결하는 연결수단을 구비한 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리에 있어서, 상기 연결수단은 상기 더트보드의 하면에 상기 다수개의 소켓에 대응하여 전기적으로 연결되도록 상기 더트보드와 일체로 돌출 형성됨과 아울러 접속단자가 배열 형성된 숫접속블럭과, 상기 마더보드의 상면에 일체로 돌출 형성됨과 아울러 상기 접속단자와 전기적으로 연결되는 접속단자를 구비하고, 상기 숫접속블럭이 삽입되어 슬롯을 갖는 암접속블럭으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리{A package testing board assembly}

본 고안은 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 더트 보드와 마더보드의 전기적 연결 부분을 개량함으로써, 제작 기간을 단축시켜 생산성을 향상시키고,관리 및 유지 보수를 편리하게 실시할 수 있도록 한 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리에 관한 것이다.

종래 기술에 의한 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 하면에 컴퓨터 장치(미도시)와 전기적으로 접속 연결되는 마더보드(1)와, 반도체 패키지(2)를 테스트하는 다수개의 소켓(3)이 상면에 구비된 더트보드(4)와, 이 더트보드(4)에 구비된 다수개의 소켓(3)과 상기 마더보드(1)를 전기적으로 연결하는 다수 묶음의 케이블(5)로 이루어져 있다.

미설명 부호 5a,5b는 케이블(5)을 더트보드(4) 또는 마더보드(1)에 연결하기 위한 암수 연결부이다.

상기와 기와 같이 구성된 종래 기술은 다음과 같은 문제점이 있었다.

첫째, 종래 기술과 같은 테스트 보드 어셈블리를 제작하기 위해서는 소켓(3)과 마더보드(1)를 전기적으로 연결하는 다수 묶음의 케이블(5)을 제작하는데 많은 시간이 소요되어 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.

둘째, 더트부드(4)와 마더보드(1) 사이에 수많은 케이블(5)이 개재된 상태에서 외부로 노출되어 있기 때문에 유지 보수 측면에서 불편할 뿐만 아니라 주위 여건으로 인해 케이블(5)이 절단될 우려가 있었다.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 고안된 것으로, 더트 보드와마더보드의 전기적 연결 부분을 개량함으로써, 제작 기간을 단축시켜 생산성을 향상시키고,관리 및 유지 보수를 편리하게 실시할 수 있도록 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리를 제공하는 데 그 목적이 있다.

도 1은 종래 기술에 의한 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리의 분해 사시도.

도 2는 도 1에서 더트보드의 상면을 도시한 사시도.

도 3은 도 1의 결합 상태를 도시한 측면도.

도 4는 본 고안의 일실시예에 따른 분해 사시도.

도 5는 본 고안의 결합 단면도.

도 6은 본 고안의 다른 실시예를 나타낸 분해 사시도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 마더보드

11 : 암접속블럭

20 : 더트보드

21 : 숫접속블럭

30 : 반도체 패키지

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 컴퓨터 장치와 전기적으로 접속 연결되는 마더보드와, 반도체 패키지를 테스트하는 다수개의 소켓이 상면에 구비된 더트보드와, 이 더트보드에 구비된 다수개의 소켓과 상기 마더보드를 전기적으로 연결하는 연결수단을 구비한 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리에 있어서, 상기 연결수단은 상기 더트보드의 하면에 상기 다수개의 소켓에 대응하여 전기적으로 연결되도록 상기 더트보드와 일체로 돌출 형성됨과 아울러 접속단자가 배열 형성된 숫접속블럭과, 상기 마더보드의 상면에 일체로 돌출 형성됨과 아울러 상기 접속단자와 전기적으로 연결되는 접속단자를 구비하고, 상기 숫접속블럭이 삽입되어 슬롯을 갖는 암접속블럭으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

이하, 본 고안에 의한 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리의 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 고안의 분해 사시도이고, 도 5는 본 고안의 결합 단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 고안은 컴퓨터 장치와 전기적으로 접속 연결되는 마더보드(10)와, 반도체 패키지(30)를 테스트하는 다수개의 소켓(31)이 상면에 구비된 더트보드(20)와, 이 더트보드(20)에 구비된 다수개의 소켓(31)과 상기 마더보드(10)를 전기적으로 연결하는 연결수단을 구비한 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리에 있어서, 상기 연결수단을 개량한 것이다.

상기 연결수단은 상기 더트보드(20)의 하면에 상기 다수개의 소켓(31)에 대응하여 전기적으로 연결되도록 상기 더트보드(20)와 일체로 돌출 형성됨과 아울러 접속단자(21a)가 배열 형성된 숫접속블럭(21)과, 상기 마더보드(10)의 상면에 일체로 돌출 형성됨과 아울러 상기 접속단자(21a)와 전기적으로 연결되는 접속단자(11a)를 구비하고, 상기 숫접속블럭(21)이 삽입되어 슬롯(11b)을 갖는 암접속블럭(11)으로 구성되어 있다.

상기와 같이 구성된 본 고안에 따르면, 더트보드(20)에 형성된 숫접속블럭(21)을 마더보드(10)에 형성된 암접속블럭(11)에 삽입 결합함으로써, 더트보드(20)의 상부에 구비된 다수개의 소켓(31)에 반도체 패키지(30)를 장착하여 이에 대한 각종 테스트를 실시할 수 있게 된다.

상기 숫접속블럭(21)은 상기 더트보드(20)의 제작시 함께 제작되는 것으로, 금형등의 방법에 의해 일체로 제작된다.

그리고, 상기 암접속블럭(11)은 상기 마더보드(10)의 제작시 함께 제작되는 것으로, 금형등의 방법에 의해 일체로 제작된다.

상기와 같이, 숫접속블럭(21)과 암접속블럭(11)을 더트보드(20)와 마더보드(10)의 제작시 함께 제작함에 따라 종래 별도로 제작되었던 케이블과는 달리 제작 기간을 단축시켜 생산성을 향상시킬 수 있다.

그리고, 더트보드(20)와 마더보드(10)의 주변이 항상 컴패트하게 되어 관리 및 유지 보수 측면에서 효율적이다.

한편, 본 고안은 도 6에 도시된 바와 같이, 연결수단의 구성을 상기 더트보드(20)의 하면에 상기 다수개의 소켓(31)에 대응하여 전기적으로 연결되도록 상기 더트보드(20)와 일체로 돌출 형성됨과 아울러 내부에 접촉단자(11a)를 갖는 슬롯(11b)이 형성된 암접속블럭(11)과, 상기 마더보드(10)의 상면에 일체로 돌출 형성됨과 아울러 상기 슬롯(11a)에 삽입되어 상기 접속단자(11a)와 전기적으로 연결되는 접속단자(21a)를 갖는 숫접속블럭(21)으로도 구성할 수 있다.

따라서, 더트보드(20)의 제작시 암접속블럭(11)을 일체로 형성할 수 있고, 마더보드(10)의 제작시 숫접속블록(21)을 일체로 제작할 수 있게 되어 종래 별도로 제작되었던 케이블과는 달리 제작 기간을 단축시켜 생산성을 향상시킬 수 있다.

이상 살펴본 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리에 따르면, 더트 보드와 마더보드의 전기적 연결 부분을 개량함으로써, 제작 기간을 단축시켜 생산성을 향상시키고,관리 및 유지 보수를 편리하게 실시할 수 있게 된다.

Claims (2)

1. 컴퓨터 장치와 전기적으로 접속 연결되는 마더보드(10)와, 반도체 패키지(30)를 테스트하는 다수개의 소켓(31)이 상면에 구비된 더트보드(20)와, 이 더트보드(20)에 구비된 다수개의 소켓(31)과 상기 마더보드(10)를 전기적으로 연결하는 연결수단을 구비한 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리에 있어서,

   상기 연결수단은 상기 더트보드(20)의 하면에 상기 다수개의 소켓(31)에 대응하여 전기적으로 연결되도록 상기 더트보드(20)와 일체로 돌출 형성됨과 아울러 접속단자(21a)가 배열 형성된 숫접속블럭(21)과;

   상기 마더보드(10)의 상면에 일체로 돌출 형성됨과 아울러 상기 접속단자(21a)와 전기적으로 연결되는 접속단자(11a)를 구비하고, 상기 숫접속블럭(21)이 삽입되어 슬롯(11b)을 갖는 암접속블럭(11)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리.
2. 컴퓨터 장치와 전기적으로 접속 연결되는 마더보드(10)와, 반도체 패키지(30)를 테스트하는 다수개의 소켓(31)이 상면에 구비된 더트보드(20)와, 이 더트보드(20)에 구비된 다수개의 소켓(31)과 상기 마더보드(10)를 전기적으로 연결하는 연결수단을 구비한 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리에 있어서,

   상기 연결수단은 상기 더트보드(20)의 하면에 상기 다수개의 소켓(31)에 대응하여 전기적으로 연결되도록 상기 더트보드(20)와 일체로 돌출 형성됨과 아울러내부에 접촉단자(11a)를 갖는 슬롯(11b)이 형성된 암접속블럭(11)과;

   상기 마더보드(10)의 상면에 일체로 돌출 형성됨과 아울러 상기 슬롯(11a)에 삽입되어 상기 접속단자(11a)와 전기적으로 연결되는 접속단자(21a)를 갖는 숫접속블럭(21)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리.