KR200341562Y1

KR200341562Y1 - Leadframe mold

Info

Publication number: KR200341562Y1
Application number: KR2019980017114U
Authority: KR
Inventors: 안태용
Original assignee: 삼성테크윈 주식회사
Priority date: 1998-09-09
Filing date: 1998-09-09
Publication date: 2004-04-21
Also published as: KR20000006098U

Abstract

본 고안은 리드프레임 금형에 관한 것이다. 개시된 리드프레임 금형은 승강수단에 의해 소정의 행정거리로 승강되는 펀치 및 상기 펀치가 삽입되어 소재를 펀칭하는 다이를 구비하는 리드프레임 금형에 있어서, 상기 다이는 일정간격을 유지하는, 제1방향의 분할다이와 상기 제1방향과 직교하는 제2방향의 분할다이가 상호 결합되어 이루어지는 것을 특징으로 하며 누적오차를 방지하여 정밀도를 향상시키는 이점이 있다.The present invention relates to a leadframe mold. The disclosed leadframe mold includes a punch lifted to a predetermined stroke by lifting means and a die into which the punch is inserted to punch a material, wherein the die maintains a predetermined interval in the first direction. The dividing die and the dividing die in the second direction orthogonal to the first direction are coupled to each other, and have an advantage of improving accuracy by preventing accumulation errors.

Description

Leadframe mold

본 고안은 리드프레임 금형에 관한 것으로서, 특히 다이 구조가 개선된 리드프레임 금형에 관한 것이다.The present invention relates to a leadframe mold, and more particularly to a leadframe mold with improved die structure.

통상적인 반도체 리드프레임의 제조 방법은 크게 스탬핑(Stamping)에 의한 방법과, 에칭(Etching)에 의한 방법의 두 종류가 있다. 상기 방법중 에칭에 의한 방법은 리드와 리드 사이를 부식시켜 제거하는 방법을 이용하게 되므로 리드의 언더컷(Undercut) 현상에 의해 리드의 피치를 좁히는데에 한계가 있다. 따라서 내부리드부의 폭이 작은 리드 프레임은 스템핑에 의한 방법으로 제조된다. 스탬핑 방식은 프로그레시브 프레스 금형에 의해 스트립 상의 소재를 순차적으로 이송하여 타발함으로써 소정의 형상으로 반도체 리드프레임을 제작하게 된다.There are two conventional methods for manufacturing a semiconductor lead frame, a method by stamping and a method by etching. Among the above methods, the etching method uses a method of removing the lead by corroding the lead, so that the pitch of the lead is narrowed due to the undercut phenomenon of the lead. Therefore, a lead frame having a small width of the inner lead portion is manufactured by a stamping method. In the stamping method, a semiconductor lead frame is manufactured in a predetermined shape by sequentially transferring and punching a material on a strip by a progressive press mold.

또한 타발 공정 이후에는 중요 기능부위에 금이나 은 등을 도금하는 도금공정, 그리고 릴(Reel) 단위로 가공된 재료를 스트립(Strip)으로 절단해 주는 스트립 공정을 거친다.In addition, after the punching process, a plating process of plating gold or silver on important functional parts, and a strip process of cutting a material processed in a reel unit into strips are performed.

일반적으로 리드프레임 금형은 요(凹)부로 된 펀치와, 철(凸)부로 된 다이가 펀치홀더와 다이블록에 각각 결합된 것을 포함하여 이루어 진다.In general, the lead frame mold is made of a punch made of concave portions, and a die made of convex portions coupled to a punch holder and a die block, respectively.

상기 리드프레임 금형은 펀치홀더에 결합된 샹크(Shank)가 프레스 장치의 램에 설치되고, 다이블록이 프레스 장치의 테이블에 고정되는 구조를 가진다.The lead frame mold has a structure in which a shank coupled to a punch holder is installed in a ram of a press apparatus, and a die block is fixed to a table of the press apparatus.

도 1에는 종래의 리드프레임 금형이 개략적으로 도시되어 있다.1 schematically shows a conventional leadframe mold.

상기 도면을 참조하면, 소정의 승강수단(미도시)을 통하여 승강 가능하게 설치 된 종래의 리드프레임 금형은 펀치홀더(30)와, 상기 펀치홀더(30)에 설치되는 것으로 소재(A)를 가공하는 펀치(10)와, 상기 펀치(10)에 삽입된 소재(A)를 이탈시키는 스트리퍼 플레이트(20)를 포함한다. 또한 상기 펀치홀더(30)와 상기 스트리퍼 플레이트(20) 사이에는 스트리퍼 볼트(40)가 마련되어 있으며 상기 스트리퍼 볼트(40)의 외부에는 코일 스프링(50)이 설치되어 있다.Referring to the drawings, the conventional lead frame mold installed so as to be elevated through a predetermined lifting means (not shown) is installed in the punch holder 30, the punch holder 30 to process the material (A) And a stripper plate 20 for separating the material A inserted into the punch 10. In addition, a stripper bolt 40 is provided between the punch holder 30 and the stripper plate 20, and a coil spring 50 is installed outside the stripper bolt 40.

한편, 종래의 리드프레임 금형은 상기 소재(A)를 지지하도록 상부 방향으로 탄성 바이어스를 받는 리프터(60)와, 상기 리프터(60)의 상부에 설치되어 상기 리프터(60)의 승강시와, 상기 소재(A)의 순차 이송시에 상기 리프터(60)와 상기 소재(A)를 안내하는 가이드 플레이트(70)와, 상기 펀치(10)의 수직하측에 설치된 다이(17)를 구비한다.On the other hand, the conventional lead frame mold is a lifter 60 is subjected to an elastic bias in the upper direction to support the material (A), and is installed on the lifter 60 at the time of lifting the lifter 60, and the And a guide plate 70 for guiding the lifter 60 and the workpiece A during the sequential transfer of the workpiece A, and a die 17 provided below the punch 10 vertically.

상기 다이(11)는 리드프레임을 부분적으로 나누어 순차적으로 가공하도록 하기 위해서 제1방향 즉, "X" 방향의 리드열을 가공하는 제1가공부(23)와 상기 제1방향과 직교하는 제2방향 즉, "Y" 방향의 리드열을 가공하는 제2가공부(24)가 상술한 구조로 대칭되어 두개로 나누어져 있다.The die 11 is a first processing unit 23 for processing lead rows in a first direction, that is, an "X" direction, and a second orthogonal to the first direction in order to partially divide the lead frame and to sequentially process the lead frame. Direction, that is, the second processing portion 24 for processing the lead row in the " Y " direction is symmetrically divided into the above-described structure and divided into two.

또한 상기 다이(11)는 소정의 간격으로 펀칭홀(11a)이 형성되고 상기 핀칭홀(11a)에는 상기 펀치홀더(30)의 하강에 의해 복수의 펀치(10)가 각각 삽입된다. 상기 펀치(10)는 상기 리드 프레임의 각 리드 사이를 절단하는 것으로 얇은 폭을 가진 편상으로 형성된다.In addition, the die 11 has a punching hole 11a formed at predetermined intervals, and a plurality of punches 10 are inserted into the pinching hole 11a by lowering the punch holder 30. The punch 10 is formed in a piece having a thin width by cutting between the leads of the lead frame.

상기와 같은 구조를 가진 종래의 리드프레임 금형은 다음과 같이 동작된다.The conventional leadframe mold having the structure as described above is operated as follows.

먼저, 리드프레임의 소재(A)가 다이(11)의 상면으로 소정의 피치로 이송되어 제1가공부(23)에서 상기 펀치(10)가 하강하여 다이(11)에 삽입된다. 제1가공부(23)의 펀칭이 완료되면 상기 펀치(10)는 상승하게 되고, 리드 프레임 소재(A)는 한 피치 전진하여 제2가공부(24)로 이동하게 된다. 다시 상기 펀치(10)가 하강하여 다이(11)에 삽입되고 제2가공부(24)의 펀칭이 완료되면 상기 펀치(10)는 다시 상승하게 되고, 리드 프레임 소재(A)는 한 피치 전진하여 이동하게 된다.First, the raw material A of the lead frame is transferred to the upper surface of the die 11 at a predetermined pitch so that the punch 10 is lowered in the first processing portion 23 and inserted into the die 11. When the punching of the first processing unit 23 is completed, the punch 10 is raised, and the lead frame material A is advanced by one pitch to move to the second processing unit 24. When the punch 10 is lowered and inserted into the die 11 and the punching of the second processing part 24 is completed, the punch 10 is raised again, and the lead frame material A is advanced by one pitch. Will move.

한편, 펀칭시 발생된 스크랩(미도시)은 다이(11)의 펀칭홀(11a)을 통하여 배출된다.Meanwhile, scrap (not shown) generated during punching is discharged through the punching hole 11a of the die 11.

그러나 제 1, 2가공부(23)(24)가 개별적으로 형성되었기 때문에 조합시 미세한 누적오차를 발생시키는 요인이 됨으로써, 조합시 발생하는 누적 오차에 의해 정밀도를 떨어뜨리는 원인이 된다. 또한 한 개의 부품을 분리스테이지로 가공함으로써 가공비용이 상승되는 문제점이 있다. 또한 금형의 레이아웃이 길어지므로 인하여 금형제작비용 상승및 상기 금형이 설치되는 프레스장치의 대형화로 인하여 제조원가가 증가되는 문제점이 있다.However, since the first and second processing portions 23 and 24 are formed separately, it becomes a factor of generating a fine cumulative error in the combination, which causes the precision to be degraded by the cumulative error generated in the combination. In addition, there is a problem that the processing cost is increased by processing a single part to a separate stage. In addition, there is a problem in that the manufacturing cost increases due to the increase in the mold manufacturing cost and the enlargement of the press apparatus in which the mold is installed, because the mold layout becomes longer.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 분할 가공하는 부위를 동시에 가공함으로써 가공 시간이 단축되고, 개별 부품의 누적 오차가 방지되어 정밀한 리드프레임을 생산할 수 있는 리드프레임 금형을 제공하는 데 있다.The present invention has been made in order to solve the above problems, the machining time is shortened by simultaneously processing the part to be divided, providing a lead frame mold that can produce a precise lead frame by preventing the accumulated error of individual parts There is.

도 1은 종래의 리드프레임 금형을 도시한 단면도,1 is a cross-sectional view showing a conventional lead frame mold,

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절단하여 본 리드프레임 금형의 단면도,FIG. 2 is a cross-sectional view of the lead frame mold cut along the line II-II of FIG. 1;

도 3은 본 고안에 따른 반도체 리드프레임 금형을 도시한 단면도.Figure 3 is a cross-sectional view showing a semiconductor lead frame mold according to the present invention.

도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ 선을 따라 절단하여 본 리드프레임 금형의 단면도.4 is a cross-sectional view of the lead frame die cut along the line IV-IV of FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>

10, 100...펀치 11, 41...다이10, 100 ... punch 11, 41 ... die

11a, 41a...펀칭홀 20, 200...스트리퍼 플레이트11a, 41a ... Punching Hole 20, 200 ... Stripper Plate

23....제1가공부 24....제2가공부23 .... First Machining Part 24 .... Second Machining Part

30, 300...펀치홀더 40...스트리퍼 볼트(Stripper Bolt)30, 300 ... Punchholder 40 ... Stripper Bolt

43...제1분할다이 44...제2분할다이43 ... divided first die 44 ... divided second die

44a, 44b, 44c, 44d...소분할다이44a, 44b, 44c, 44d ...

50...코일 스프링 60, 600...리프터(Lifter)50 ... coil spring 60, 600 ... lifter

70, 700...가이드 플레이트70, 700 ... guide plate

A...소재A ... Material

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안의 리드프레임 금형은, 승강수단에 의해 소정의 행정거리로 승강되는 펀치 및 상기 펀치가 삽입되어 소재를 펀칭하는 다이를 구비하는 리드프레임 금형에 있어서, 상기 다이는 일정간격을 유지하는, 제1방향의 분할다이와 상기 제1방향과 직교하는 제2방향의 분할다이가 상호 결합되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the lead frame mold of the present invention is a lead frame mold having a punch for lifting up and down by a lifting stroke by a lifting means and a die into which the punch is inserted to punch a material. The splitting die of the first direction and the splitting die of the second direction orthogonal to the first direction are maintained by maintaining a predetermined interval.

또한 상기 제1방향의 분할다이는 금속 소재의 와이어를 이용한 와이어 컷 방전 가공기로 소재가 커팅되도록 방전 가공되는 것을 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the split die in the first direction may further include electric discharge machining so that the material is cut with a wire cut electric discharge machine using a metal wire.

또한 상기 제2방향의 분할다이는 일정간격을 유지하는 다수개의 개별 가공 소분할다이로 이루어지는 것을 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the dividing die in the second direction further comprises a plurality of individual processing subdividing dies having a constant interval.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 고안에 따른 리드프레임 금형의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a leadframe mold according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

상기 도면을 참조하면, 소정의 승강수단을 통하여 승강 가능하게 설치된 본 고안에 따른 리드프레임 제작용 금형은 펀치홀더(300)와, 상기 펀치홀더(300)에 설치되는 것으로 소재(A)를 가공하는 펀치(100)와, 상기 펀치(100)에 삽입된 소재(A)를 이탈시키는 스트리퍼 플레이트(Stripper Plate, 200)를 포함한다. 또한 상기 펀치홀더(300)와 상기 스트리퍼 플레이트(200) 사이에는 스트리퍼 볼트(Stripper Bolt, 40)가 마련되어 있으며 상기 스트리퍼 볼트(50)의 외부에는 코일 스프링(50)이 설치되어 있다.Referring to the drawings, the lead frame manufacturing mold according to the present invention installed to be elevated through a predetermined lifting means is to be installed in the punch holder 300 and the punch holder 300 to process the material (A) Punch 100 and a stripper plate (Stripper Plate, 200) for separating the material (A) inserted into the punch 100. In addition, a stripper bolt 40 is provided between the punch holder 300 and the stripper plate 200, and a coil spring 50 is installed outside the stripper bolt 50.

또한 본 고안에 따른 리드프레임 금형은 상기 소재(A)를 지지하도록 상방향으로 탄성 바이어스되는 리프터(Lifter, 600)와, 상기 리프터(600)의 상부에 설치되어 상기 리프터(600)의 승강시와, 상기 소재(A)의 순차 이송시에 상기 리프터(600)와 상기 소재(A)를 안내하는 가이드 플레이트(700)와, 상기 펀치(100)의 수직하측에 설치된 다이(41)를 구비한다.In addition, the lead frame mold according to the present invention is a lifter (600) that is elastically biased upwards to support the material (A), and is installed on the lifter 600 and the lifting and lifting of the lifter 600 and And a guide plate 700 for guiding the lifter 600 and the workpiece A during the sequential transfer of the workpiece A, and a die 41 disposed below the punch 100 vertically.

본 고안의 특징부로써 상기 다이(41)는 리드프레임을 한 스테이지로 가공하도록 하기 위하여 제1방향 즉, "X" 방향의 리드열을 가공하는 제1분할다이(43)와 제2방향 즉, "X" 방향에 직교하는 "Y" 방향의 리드열을 가공하는 제2분할다이(44)가 분리 가공된 다음 상기 제1분할다이(43)와 상기 제2분할다이(44)가 결합되어 있다.As a feature of the present invention, the die 41 includes a first split die 43 and a second splitting die 43 which process lead rows in a first direction, that is, an "X" direction, in order to process the leadframe in one stage. The second dividing die 44 which processes the lead heat in the "Y" direction orthogonal to the "X" direction is separated and then the first dividing die 43 and the second dividing die 44 are combined. .

여기서 상기 제1분할다이(43)와 제2분할다이(44)를 조합하여도 ±1㎛ 정도의 정밀도가 유지된다.In this case, even when the first split die 43 and the second split die 44 are combined, the accuracy of about 1 μm is maintained.

또한 상기 제2분할다이(44)는 다수의 소분할다이(44a)(44b)(44c)(44d)가 결합되어 이루어진다.In addition, the second dividing die 44 is formed by combining a plurality of small dividing dies 44a, 44b, 44c and 44d.

또한 상기 다이(41)는 소정의 간격으로 다수의 펀칭홀(41a)이 형성되고 상기 핀칭홀(41a)에는 복수의 펀치(100)가 각각 삽입된다. 상기 펀치(100)는 리드 프레임의 각 리드의 사이를 절단하는 것으로 얇은 폭을 가진 편상으로 형성된다.In addition, a plurality of punching holes 41a are formed in the die 41 at predetermined intervals, and a plurality of punches 100 are inserted into the pinching holes 41a, respectively. The punch 100 is formed in a piece having a thin width by cutting between the leads of the lead frame.

이와 같이 구성된 본 고안에 따른 리드프레임 금형의 제조 과정을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the manufacturing process of the lead frame mold according to the present invention configured as described above are as follows.

먼저, "X" 방향의 리드열을 가공하는 제1분할다이(43)는 와이어 컷(Wire Cut) 방전 가공에 의해 일체형으로 가공된다. 다음으로 상기 제1분할다이(43)는 제2분할다이(44)와 결합되어 다이(41)를 이룬다.First, the first split die 43 for processing the lead heat in the "X" direction is integrally processed by a wire cut discharge process. Next, the first dividing die 43 is combined with the second dividing die 44 to form a die 41.

상기 와이어 컷 방전 가공을 보다 상세히 설명하면, 상기 제1분할다이(43)를 가공하기 위하여 소재의 소정부위에 약 0.2 밀리미터 이하의 관통공을 형성한다. 상기 관통공은 소정 지름의 금속 막대를 전극으로 구비한 방전 가공기(Electrical Discharge Machine, EDM)를 이용하여 소정 크기로 형성 된다. 상기 관통공에 금속 소재의 와이어를 통과시킨다. 이어서, 와이어의 양 단부에 전원을 인가하면 방전 현상에 의하여 소재가 절단되어 가공된다. 상기 와이어 컷 방전 가공은 종래의 여타 가공방식에 비해 월등히 가공 정밀도가 높다.The wire cut electric discharge machining will be described in more detail. In order to process the first split die 43, a through hole of about 0.2 mm or less is formed in a predetermined portion of the raw material. The through hole is formed to a predetermined size by using an electric discharge machine (EDM) having a metal bar having a predetermined diameter as an electrode. A metal wire is passed through the through hole. Subsequently, when power is applied to both ends of the wire, the raw material is cut and processed by the discharge phenomenon. The wire cut electric discharge machining is much higher in machining accuracy than other conventional machining methods.

다음으로, 상기 제2분할다이(44)는 다수의 소분할다이(44a)(44b)(44c)(44d)로 이루어지는데 상기 제2분할다이(44)를 이루는 소분할다이(44a)(44b)(44c)(44d)를 원하는 형상으로 가공하기 위하여 프로파일 그라인딩(Profile Grinding) 또는 와이어 컷 방전 가공으로 제작하게 된다.Next, the second dividing die 44 is composed of a plurality of small dividing dies 44a, 44b, 44c, 44d, and the small dividing dies 44a and 44b forming the second dividing die 44. In order to process the 44c and 44d into a desired shape, it is produced by profile grinding or wire cut discharge machining.

한편, 상기 펀치(100)는 상기 다이(41)와 상호 대응되도록 가공된다.On the other hand, the punch 100 is processed so as to correspond to the die 41.

상기와 같은 구조를 가진 본 고안의 리드프레임 금형은 다음과 같이 동작된다.The leadframe mold of the present invention having the structure as described above is operated as follows.

먼저, 리드프레임의 소재(A)가 다이(41)의 상면으로 소정의 피치로 이송되면 상기 펀치(100)가 하강하여 다이(41)의 펀칭홀(41a)에 삽입된다. 이때 상기 다이(41)를 이루는 제1분할다이(43)와 제2분할다이(44)는 상호 결합되어 있으므로 한 스테이지로 가공이 완료된다.First, when the material A of the lead frame is transferred to the upper surface of the die 41 at a predetermined pitch, the punch 100 is lowered and inserted into the punching hole 41a of the die 41. At this time, since the first split die 43 and the second split die 44 constituting the die 41 are coupled to each other, processing is completed in one stage.

펀칭이 완료되면 상기 펀치(100)는 상승하게 되고, 리드 프레임 소재(A)는 상기 리프트(600)에 의하여 상부로 소정간격 올려지고 한 피치 전진하여 이동하게 된다.When the punching is completed, the punch 100 is raised, and the lead frame material A is raised upward by a predetermined distance by the lift 600 and moved forward one pitch.

본 고안의 리드프레임 금형은 다음과 같은 효과가 있다.The leadframe mold of the present invention has the following effects.

첫째, 종래의 분리 형성된 복수개의 가공부가 일체로 형성되었기 때문에 누적오차를 방지하여 정밀도를 향상시킨다.First, since a plurality of conventionally formed processing parts are integrally formed, the accumulation error is prevented to improve accuracy.

둘째, 한 개의 부품을 한 스테이지로 가공함으로써 가공 시간과 가공비의 절약 효과가 있다.Second, by machining one part in one stage, it is possible to save processing time and cost.

셋째, 금형의 레이아웃이 짧아지므로 금형제작비용 절감 및 프레스장치의 소형화로 인하여 제조원가가 감소된다.Third, since the layout of the mold is shortened, the manufacturing cost is reduced due to the reduction of the mold manufacturing cost and the miniaturization of the press apparatus.

넷째, 불량율을 현저히 줄일 수 있다.Fourth, the defective rate can be significantly reduced.

본 고안은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 고안의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims

Punch that is lifted by a lifting means to a predetermined stroke and

A lead frame mold having a die into which the punch is inserted to punch a material,

The die is a lead frame mold, characterized in that the divided die in the first direction, the dividing die in the second direction orthogonal to the first direction is maintained to maintain a constant interval.

The method of claim 1,

The split die of the first direction is a lead frame mold, characterized in that the discharge is processed so that the material is cut with a wire cut electric discharge machine using a metal wire.

The method of claim 1,

The split die in the second direction is a lead frame mold, characterized in that consisting of a plurality of individual processing subdividing die maintaining a constant interval.