KR200341250Y1 - 열 및 전자파 반사 테이프 - Google Patents

Abstract

본 고안은 열 및 전자파 발생원에 부착되는 열 및 전자파 반사 테이프로서, 기재와 이 기재의 표면에 배치되는 열 및 전자파 반사층과, 이 반사층이 기재에 배치된 상태에서 상기 기재와 반사층중 어느 하나 이상의 표면에 열 및 전자파 반사 물질을 포함하는 점착층을 구비하는 것을 특징으로 하는 열 및 전자파 반사 테이프를 제공한다.

Description

열 및 전자파 반사 테이프{HEAT AND ELECTROMAGNETIC WAVES REFLECTIVE TAPE}

본 고안은 열 및 전자파 반사 테이프, 보다 구체적으로, 열과 전자파를 발생시키는 이동 통신 단말기나 전자 제품 등에 용이하게 부착하여, 열과 전자파를 감소시키기 위한 열 및 전자파 반사 테이프에 관한 것이다.

현대 사회에서 광범위하게 사용되고 있는 전자 제품은 열과 전자파의 발생을 피할 수 없으며, 이러한 열과 전자파는 전자 제품에 오작동을 일으키거나 제품 수명을 단축시키는 것은 물론 인체에도 악영향을 미치는 것으로 인식되고 있다.

이를 해소하기 위해, 종래, 전자 제품으로부터 발생되는 열과 전자파를 감소시키기 위한 다양한 시도가 행해져 왔다.

전자 제품의 전자파 감소를 위한 시도의 하나로, 전자파 차폐 기능이 있는 물질로 알려져 있는 전도성 금속재를 전자파 차폐 대상 위치에 배치하고 전자파 검출 회로로부터 획득된 신호를 역위상 처리하고 증폭한 후 방사시킴으로써 전자 제품에서 발생되는 전자파를 감쇠시키는 전자파 차단 장치가 제안되었으나, 이는 전자파 검출 센서의 정밀성이 요구되고 발생된 전자파의 역위상 처리가 용이하지 않으며 구성 자체가 복잡해지는 단점이 있었다.

또한, 이러한 전자파 차단 장치 이외에도 전자파 차폐 대상 위치에 금속 캡을 피복하거나 금속 물질을 도포하여 사용하는 시도가 있었으나, 이러한 구성은 부피가 크고 비용이 많이 소요된다는 단점이 있다.

또한, 전자 제품의 열 발생 억제를 위한 시도의 하나로, 열전달 테이프 또는 금속박 테이프와 함께 히트 싱크(heat sink)를 구성하여 전자 제품에서 발생된 열을 열전달 테이프 또는 금속박 테이프를 통해 히트 싱크로 배출시키는 구성의 것이 있으나, 이 역시 부피가 크고 비용이 많이 소요되며 구조적인 한계를 가진다.

더욱이, 이러한 종래 기술들은 전자 제품의 열과 전자파 모두를 가능한한 완벽하게 감쇠시킬 목적으로 안출된 것이지만, 아직까지 열과 전자파를 완벽하게 감쇠시키는 것은 곤란하고, 어느 이상의 감쇠 효과를 얻기 위해서는 구성이 복잡해지고 비용이 많이 소요된다는 문제가 있다.

현재 대부분의 전자 제품의 사용 실태를 고려해 볼 때, 예컨대, 열과 전자파의 영향에 민감한 부분인 전자 제품 내의 특정 부품 사이나, 인체에 접촉된 상태로 사용되는 이동 통신 단말기의 통화 및 수화 영역은 열과 전자파의 완벽한 감쇠 보다는 열과 전자파의 반사 효과만을 갖더라도 열과 전자파의 영향에서 벗어날 수 있으므로, 설치가 용이하고 저비용으로 간단하게 구성할 수 있는 열 및 전자파 반사체의 필요성이 대두되고 있다.

본 고안의 목적은 전술한 종래 기술의 문제점들을 해소하고, 저비용으로 열과 전자파를 동시에 반사시킬 수 있으며, 특정 위치에서 열과 전자파의 영향을 최소화할 수 있도록 용이하게 부착 가능한 열 및 전자파 반사 테이프를 제공하는 것이다.

도 1은 본 고안에 따른 열 및 전자파 반사 테이프의 단면도.

도 2는 양면 테이프로 구성된 본 고안의 일실시예에 따른 열 및 전자파 반사 테이프의 단면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10: 열 및 전자파 발생원

20: 점착층

20a: 열 및 전자파 반사 물질

30: 기재

30a: 제1 베이스

30b: 열 및 전자파 반사층

30c: 제2 베이스

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 열 및 전자파 발생원에 부착되는 열 및 전자파 반사 테이프로서, 기재와 이 기재의 표면에 배치되는 열 및 전자파 반사층과, 이 반사층이 기재에 배치된 상태에서 상기 기재와 반사층중 어느 하나 이상의 표면에 열 및 전자파 반사 물질을 포함하는 점착층을 구비하는 것을 특징으로 하는 열 및 전자파 반사 테이프를 제공한다.

본 고안의 일실시예에 따르면, 상기 기재와 이 기재에 배치된 열 및 전자파 반사층은 하나의 단위층을 구성하며, 이 단위층을 한층 이상의 복층 구조로 하여 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 고안의 일실시예에 따르면, 상기 기재는 제1 및 제2 베이스로 이루어지며, 상기 열 및 전자파 반사층은 제1 및 제2 베이스 사이에 배치되는 것을 특징으로 한다.

본 고안의 일실시예에 따르면, 상기 열 및 전자파 반사 물질은 알루미나, 실리카, 실리콘 카바이드, 글래스 파이버중 어느 하나 이상의 물질로 이루어진 것을 특징으로 한다.

본 고안의 일실시예에 따르면, 상기 열 및 전자파 반사 물질은 박막층으로 코팅 또는 라미네이팅되어 열 및 전자파 반사층을 형성하며, 상기 점착층 내에 과립의 입상으로 분산 배치된 것을 특징으로 한다.

본 고안의 일실시예에 따르면, 상기 기재 또는 베이스는 폴리에스터 또는 폴리프로필렌으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

이하, 도면을 참조로 하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 1은 본 고안에 따른 열 및 전자파 반사 테이프의 단면도이다.

본 고안의 열 및 전자파 반사 테이프는 기재와 이 기재의 표면에 배치되는 열 및 전자파 반사층과, 이 반사층이 기재에 배치된 상태에서 상기 기재와 반사층중 어느 하나 이상의 표면에 열 및 전자파 반사 물질을 포함하는 점착층을 구비한다.

상기 기재와 이 기재에 배치된 열 및 전자파 반사층은 하나의 단위층을 구성하며, 이 단위층을 한층 이상의 복층 구조로 하여 형성될 수 있다.

단일의 단위층 구조를 갖는 본 고안의 일실시예에 따르면, 상기 기재는 단일층으로 이루어지거나 또는 도면에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 베이스(30a,30c)로 이루어지며, 상기 열 및 전자파 반사층(30b)은 단일층 기재에 배치되거나 또는 도면에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 베이스 사이에 배치되며, 제2 베이스(30c) 하부에 열 및 전자파 반사 물질(20a)을 포함하는 점착층(20)이 배치된다.

상기 열 및 전자파 반사층(30b)은 어느 한 베이스에 코팅 또는 라미네이팅되어 형성되며, 이러한 코팅층 또는 라미네이트층은 박막층을 형성하기 때문에 다시 그 위에 또 하나의 베이스를 배치하는 구조로 형성될 수 있다.

상기 기재 또는 제1 및 제2 베이스(30a,30c)는 폴리에스터 또는 폴리프로필렌으로 이루어진 것이 바람직하다.

또한, 상기 열 및 전자파 반사 물질은 알루미나, 실리카, 실리콘 카바이드, 글래스 파이버중 어느 하나 이상의 물질로 이루어진 것이 바람직하지만, 열 및 전자파 반사 효과를 갖는 물질이면 어떤 종류도 무방하다.

상기 열 및 전자파 반사 물질은 기재(30)에 배치되는 경우, 코팅 또는 라미네이트된 박막층을 형성하며, 점착층(20) 내에 배치되는 경우, 과립의 입상으로 분산 배치된다.

이러한 열 및 전자파 반사 테이프는 열과 전자파 발생원(10), 예컨대, 전자부품이나 이동 통신 단말기의 배터리 부분에 용이하게 부착 가능하다.

도 2는 양면 테이프로 구성된 본 고안의 일실시예에 따른 열 및 전자파 반사 테이프의 단면도이다.

도면에 따르면, 상기 제1 베이스(30a) 상부에는 열 및 전자파 반사 물질을 포함하는 점착층(20)이 추가로 배치되어 양면 테이프를 형성하며, 따라서 열과 전자파가 발생되는 인접한 전자 부품 등에 사용 가능하다.

본 고안의 일 실시예에 따르면, 상기 기재를 이형지 또는 이형 필름으로 대체하고, 이형지 또는 이형 필름상에 상기 열 및 전자파 반사 물질을 포함하는 점착층을 배치하는 것만으로도 본 고안에 따른 열 및 전자파 반사 테이프를 구성할 수 있다.

전술한 구성에 따르면, 본 고안은 저비용으로 열과 전자파를 동시에 반사시킬 수 있으며, 특정 위치에서 열과 전자파의 영향을 최소화할 수 있도록 용이하게 부착 가능한 열 및 전자파 반사 테이프를 제공한다.

Claims (6)

1. 열 및 전자파 발생원에 부착되는 열 및 전자파 반사 테이프로서, 기재와 이 기재의 표면에 배치되는 열 및 전자파 반사층과, 이 반사층이 기재에 배치된 상태에서 상기 기재와 반사층중 어느 하나 이상의 표면에 열 및 전자파 반사 물질을 포함하는 점착층을 구비하는 것을 특징으로 하는 열 및 전자파 반사 테이프.
2. 제1항에 있어서, 상기 기재와 이 기재에 배치된 열 및 전자파 반사층은 하나의 단위층을 구성하며, 이 단위층을 한층 이상의 복층 구조로 하여 형성되는 것을 특징으로 하는 열 및 전자파 반사 테이프.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기재는 제1 및 제2 베이스로 이루어지며, 상기 열 및 전자파 반사층은 제1 및 제2 베이스 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 열 및 전자파 반사 테이프.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 열 및 전자파 반사 물질은 알루미나, 실리카, 실리콘 카바이드, 글래스 파이버중 어느 하나 이상의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 열 및 전자파 반사 테이프.
5. 제4항에 있어서, 상기 열 및 전자파 반사 물질은 박막층으로 코팅 또는 라미네이팅되어 열 및 전자파 반사층을 형성하며, 상기 점착층 내에 과립의 입상으로 분산 배치된 것을 특징으로 하는 열 및 전자파 반사 테이프.
6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기재는 폴리에스터 또는 폴리프로필렌으로 이루어진 것을 특징으로 하는 열 및 전자파 반사 테이프.