KR200340441Y1

KR200340441Y1 - plating rack assembly

Info

Publication number: KR200340441Y1
Application number: KR20-2003-0034552U
Authority: KR
Inventors: 박경이
Original assignee: 박경이
Priority date: 2003-11-04
Filing date: 2003-11-04
Publication date: 2004-02-05

Abstract

PCB(Printed Circuit Board)나 FCB(Flexible Circuit Board) 등과 같은 인쇄회로기판의 패턴에 산화방지 및 전도성 향상을 위한 박막을 형성하는 전기 도금(鍍金) 등에 사용될 수 있으며, 회로기판의 고정 및 분리가 용이할 뿐만 아니라 양질의 도금 품질을 얻을 수 있는 도금용 랙어셈블리에 관한 것이다.It can be used for electroplating which forms a thin film for preventing oxidation and improving conductivity on the pattern of printed circuit board such as PCB (Printed Circuit Board) or FCB (Flexible Circuit Board). In addition, the present invention relates to a rack assembly for plating in which a high quality plating quality can be obtained.

이러한 도금용 랙어셈블리는, 인쇄회로기판을 지지하는 랙과, 이 랙에 인쇄회로기판을 분리 가능하게 고정하는 고정구를 포함하며,The plating rack assembly includes a rack for supporting a printed circuit board, and a fixture for detachably fixing the printed circuit board to the rack.

상기 고정구는, 상기 랙에서 인쇄회로기판의 마운팅 영역에 대응하여 위치하고 인쇄회로기판을 사이에 두고 서로 분리 가능하게 끼움 결합되어 인쇄회로기판의 양측면 영역에 접촉하는 돌기부와 홈부로 이루어지고,The fastener is formed in the rack corresponding to the mounting area of the printed circuit board and is formed of a protrusion and a groove portion which is connected to the two sides of the printed circuit board to be separated from each other and fitted to be separated from each other,

상기 돌기부와 홈부는 이들의 끼움 결합부 영역에 전류의 인가가 가능한 상태로 인쇄회로기판을 고정하는 것을 특징으로 한다.The protrusion and the groove may be configured to fix the printed circuit board in a state in which current can be applied to the fitting coupling region.

Description

Plating rack assembly

본 고안은 도금용 랙어셈블리에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 PCB(Printed Circuit Board)나 FCB(Flexible Circuit Board) 등과 같은 인쇄회로기판의 패턴에 산화방지 및 전도성 향상을 위한 박막을 형성하는 전기 도금(鍍金) 등에 사용될 수있으며, 회로기판의 고정 및 분리가 용이할 뿐만 아니라 양질의 도금 품질을 얻을 수 있는 도금용 랙어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a rack assembly for plating, and more particularly, electroplating to form a thin film for preventing oxidation and improving conductivity in a pattern of a printed circuit board such as a printed circuit board (PCB) or a flexible circuit board (FCB). Iii) and the like may be used, and the present invention relates to a rack assembly for plating that can be easily fixed and detached from a circuit board and can obtain a good plating quality.

일반적으로 인쇄회로기판은 주로, 에폭시(Epoxy)계의 절연기판 상에 회로 구성을 위한 패턴이 형성되고, 이 패턴 영역에 금이나 은 등과 같은 전도성 박막층이 형성된 구조로 이루어진다.In general, a printed circuit board mainly includes a pattern for forming a circuit on an epoxy-based insulating board, and a conductive thin film layer such as gold or silver is formed in the pattern region.

상기와 같이 패턴 영역에 전도성 박막층이 형성되면, 패턴이 산화되는 것을 방지함은 물론이거니와 전도성을 대폭 향상시킬 수 있다. 이러한 전도성 박막층은 주로 전기 도금을 이용한 전해(電解) 작용에 의해 인쇄회로기판 즉, 절연기판의 패턴 영역에 형성된다.When the conductive thin film layer is formed in the pattern region as described above, the pattern may be prevented from being oxidized, and the conductivity may be greatly improved. The conductive thin film layer is mainly formed in the pattern region of the printed circuit board, that is, the insulating substrate by an electrolytic action using electroplating.

상기한 전도성 박막층 형성을 위한 일반적인 전기도금 방법을 간략하게 설명하면, 도금조 내에서 전도성 박막층 형성을 위한 전해물질이 담겨진 전해액에 (+)전류를 연결하고, 이 전해액에 담겨지는 피도금물 즉, 절연기판에는 (-)전류를 연결하여 이러한 상태로 전류를 인가함으로서 상기 전해액 중에 담겨진 전해물질들이 전해됨과 아울러 전류의 작용에 의해 절연기판 측으로 이동하면서 전도성 박막층이 형성되는 것이다. 이때 상기 절연기판에 연결된 (-)전극은 패턴 영역에만 인가되므로 전해물질들이 패턴 영역에서만 소정의 전도성 박막층을 형성하는 것이다.Briefly describing the general electroplating method for forming the conductive thin film layer, the positive current is connected to the electrolyte containing the electrolytic material for forming the conductive thin film layer in the plating bath, that is, the plating material contained in the electrolyte, By applying a negative current to the insulating substrate by applying a current in such a state, the electrolytic materials contained in the electrolyte are not only electrolyzed, but also move toward the insulating substrate by the action of a current to form a conductive thin film layer. At this time, since the negative electrode connected to the insulating substrate is applied only to the pattern region, the electrolytic materials form a predetermined conductive thin film layer only in the pattern region.

상기한 도금 작업시 상기 절연기판은 랙에 고정되어 작업장내에서 각각의 공정으로 운반되거나 도금을 위한 영역으로 이동하게 되는데, 이러한 랙은 주로 나사 구조의 고정구들에 의해 상기 절연기판의 테두리에 형성되는 마운팅 영역을 1군데 이상 고정하여 도금을 위한 절연기판을 운반 및 이동 가능하게 지지하는 구조로 이루어진다.In the plating operation, the insulating substrate is fixed to the rack and transported to each process in the workshop or moved to the area for plating. The rack is mainly formed on the edge of the insulating substrate by fasteners having a screw structure. The mounting area is fixed to at least one place to form a structure for carrying and moving the insulating substrate for plating.

그러나, 이와 같은 랙들은 상기 절연기판을 고정할 때에 합성수지재들로 이루어지는 고정구들에 의해 고정하는 구조이므로 전기 도금시 절연기판에 원활한 통전(通電)환경이 제공되지 못하여 만족할 만한 도금품질을 얻을 수 없다.However, since these racks are fixed by fixtures made of synthetic resin materials when fixing the insulating board, a smooth conduction environment is not provided to the insulating board during electroplating, and thus satisfactory plating quality cannot be obtained. .

그리고, 상기 고정구들은 상기 랙과 나사 결합에 의해 절연기판을 고정하는 구조이므로 그 구조상 절연기판의 고정 및 분리를 위한 작업이 어려울 뿐만 아니라 과다한 시간이 소요되므로 작업능률이 저하되는 문제가 있다. 게다가, 상기 고정구의 잦은 조임 또는 풀림 동작에 나사부가 쉽게 마모되거나 파손되므로 만족할 만한 내구성을 기대하기 어렵다.In addition, since the fasteners are structured to fix the insulating substrate by screwing the rack and the screw, not only is it difficult to fix and separate the insulating substrate, but also excessive time is required, thereby reducing work efficiency. In addition, it is difficult to expect satisfactory durability because the threads are easily worn or broken in frequent tightening or loosening operations of the fasteners.

또한, 상기와 같이 고정구가 쉽게 마모 및 파손되면 랙에 고정되는 절연기판들이 불안정한 자세로 고정됨과 아울러 상기 랙에서 유동하게 되므로 도금 품질에도 좋지 않은 영향을 미치게 된다.In addition, if the fastener is easily worn and broken as described above, the insulating substrates fixed to the rack are fixed in an unstable posture and flow in the rack, which adversely affects the plating quality.

본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 인쇄회로기판의 고정 및 분리가 용이할 뿐만 아니라 양질의 도금 품질을 얻을 수 있는 도금용 랙어셈블리를 제공하는데 있다.The present invention is devised to solve the conventional problems as described above, an object of the present invention is to provide a rack assembly for plating that can be easily fixed and detached of the printed circuit board as well as obtain a good plating quality. have.

상기한 바와 같은 본 고안의 목적을 실현하기 위하여, 인쇄회로기판을 지지하는 랙과, 이 랙에 인쇄회로기판을 분리 가능하게 고정하는 고정구를 포함하며,In order to realize the object of the present invention as described above, and includes a rack for supporting the printed circuit board, and a fixture for detachably fixing the printed circuit board to the rack,

상기 고정구는, 상기 랙에서 인쇄회로기판의 마운팅 영역에 대응하여 위치하고 인쇄회로기판을 사이에 두고 서로 분리 가능하게 끼움 결합되어 인쇄회로기판의양측면 영역에 접촉하는 돌기부와 홈부로 이루어지는 도금용 랙 어셈블리를 제공한다.The fixture is located in the rack corresponding to the mounting area of the printed circuit board, the plating rack assembly comprising a protrusion and a groove portion which is separated from each other with the printed circuit board interposed therebetween in contact with both side regions of the printed circuit board. to provide.

도 1은 본 고안에 따른 도금용 랙어셈블리의 전체사시도.1 is an overall perspective view of the rack assembly for plating according to the present invention.

도 2는 본 고안에 따른 도금용 랙어셈블리가 도금조 내에 설치된 상태를 나타내는 정면도.Figure 2 is a front view showing a state in which the rack assembly for plating according to the present invention is installed in the plating bath.

도 3은 본 고안에 따른 도금용 랙어셈블리의 고정구 구조를 설명하기 위한 분해사시도.Figure 3 is an exploded perspective view for explaining the fixture structure of the rack assembly for plating according to the present invention.

도 4는 도 3의 결합단면도.4 is a cross-sectional view of the combination of FIG.

도 5는 본 고안에 따른 도금용 랙어셈블리의 고정구의 다른실시예를 설명하기 위한 사시도.5 is a perspective view for explaining another embodiment of a fixture of a plating rack assembly according to the present invention.

도 6은 본 고안에 따른 도금용 랙어셈블리의 고정구의 또 다른실시예를 설명하기 위한 사시도이다.Figure 6 is a perspective view for explaining another embodiment of the fixture of the plating rack assembly according to the present invention.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail.

도 1 내지, 도 2, 도 3, 도 4를 참조하면, 본 고안에 따른 도금용 랙어셈블리는, 인쇄회로기판(B)을 지지하는 랙(2)과, 이 랙(2)에 인쇄회로기판(B)을 분리 가능하게 고정하는 고정구(4)를 포함한다. 본 실시예에서는 상기 고정구(4)가 상기 랙(2)에서 인쇄회로기판(B)의 마운팅 영역에 대응하여 6개가 1조로 구성되는 것을 일예로 나타내고 있다.1, 2, 3, and 4, the plating rack assembly according to the present invention includes a rack 2 supporting a printed circuit board B, and a printed circuit board on the rack 2. And a fastener 4 for detachably fixing (B). In the present embodiment, an example is shown in which the fastener 4 is composed of one set of six pieces corresponding to the mounting area of the printed circuit board B in the rack 2.

상기 랙(2)은 도 2에서와 같이 도금시 인쇄회로기판(B)을 도면에서와 같은 자세로 지지하는 것으로서, 본 실시예에서는 도면에서와 같이 인쇄회로기판(B)의 마운팅 영역에 대응하도록 6개의 마운팅부(6)가 도면에서와 같이 형성되고, 상부에는 이 랙(2)을 도금 작업장에서 예를들면, 호이스트(hoist)와 같은 이송장치(F)의 의 걸림부(F1)에 용이하게 걸려질 수 있도록 도면에서와 같은 "??"자 모양의 고정부(2a)가 형성된 프레임 구조로 이루어진다.As shown in FIG. 2, the rack 2 supports the printed circuit board B in the same posture as shown in the drawing. In this embodiment, the rack 2 corresponds to the mounting area of the printed circuit board B as shown in the drawing. Six mounting parts 6 are formed as shown in the drawing, and the rack 2 is mounted on the upper part of the plating workshop at the upper part, for example, to facilitate the locking part F1 of the transfer device F, such as a hoist. It is made of a frame structure formed with a fixed portion (2a) of the "??" shape as shown in the figure so that it can be caught.

상기 이송장치(F)는 도금 작업장 등에서 상기 랙(2)을 각각의 도금 공정으로 운반함은 물론이거니와 도 2에서와 같이 도금조(T) 내부에 도금이 가능한 위치로 이동시킬 수 있도록 예를들면, 모터나 실린더와 같은 구동원에 의해 직선 및 상하 이동이 가능한 구조로 이루어지는 것으로서, 이와 같은 이송장치의 구조는 해당분야에서 이미 널리 사용되고 있는 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.The transfer device (F) is not only to transport the rack (2) to each plating process in the plating workshop, etc., but also to move to the position that can be plated inside the plating bath (T) as shown in FIG. In this configuration, the linear and vertical movements are possible by a driving source such as a motor or a cylinder. The structure of such a transfer device is already widely used in the art, and thus a detailed description thereof will be omitted.

그리고, 상기 인쇄회로기판(B)은 도면에는 나타내지 않았지만 표면에 회로구성을 위한 소정의 패턴이 형성된 상태에서 전도성 박막층이 형성되는 것이며, 마운팅 영역에는 도 3에서와 같이 후술하는 고정구(4)에 고정되기 위한 홀(H)이 형성되고, 이 홀 영역은 상기 패턴들에 전기가 인가될 수 있도록 이루어진 통상의 구조이다.Although the printed circuit board B is not shown in the drawing, a conductive thin film layer is formed in a state in which a predetermined pattern for circuit configuration is formed on the surface, and is fixed to the fixture 4 to be described later in FIG. The hole H to be formed is formed, and this hole region is a conventional structure in which electricity can be applied to the patterns.

상기 랙(2)은 전기 전도성이 우수할 뿐만 아니라 만족할 만한 내구성 및 내부식성, 내화학성 등을 얻을 수 있는 금속재질로 이루어지고, 몰드 성형과 같은 방법으로 제작될 수 있다.The rack 2 is made of a metal material that is excellent in electrical conductivity and obtains satisfactory durability, corrosion resistance, chemical resistance, and the like, and may be manufactured by a method such as mold molding.

한편, 상기 랙(2)의 마운팅부(6)에는 도 1에서와 같이 인쇄회로기판(B)을 분리 가능하게 고정하기 위한 지지구(4)가 설치된다. 본 실시예에서는 상기 랙(2)의 일측면에 위치하는 인쇄회로기판(B)을 사이에 두고 돌기와 홈의 끼움 결합에 의한 고정 구조 즉, 제1고정구(L1)와 제2고정구(L2)가 1조로 구성되고 상기 제1고정구(L1)가 상기 랙(2)의 마운팅부(6) 영역에 설치되는 것을 일예로 나타내고 있다.On the other hand, the mounting portion 6 of the rack 2 is provided with a support 4 for detachably fixing the printed circuit board (B) as shown in FIG. In the present embodiment, the fixing structure, ie, the first fixing tool L1 and the second fixing tool L2, is formed by fitting the protrusions and the grooves with the printed circuit board B positioned on one side of the rack 2 interposed therebetween. The first fixture L1 is formed in one set and is installed in the mounting part 6 area of the rack 2 as an example.

상기 제1고정구(L1)는 도 3에서와 같은 모양의 돌기부(8)와 나사부(10)가 일체로 제작되어 상기 나사부(10)가 상기 랙(2)의 마운팅부(6)에 형성된 홀부에 끼워져서 상기 돌기부(8)가 도면에서와 같은 자세로 상기 랙(2)의 표면에서 돌출 고정되도록 셋팅된다. 이때, 상기 나사부(10)는 도면에서와 같이 나사홈이 형성된 너트와 같은 체결구(12) 등에 의해 상기 랙(2)에서 분리 가능하게 고정되는 구조이다.The first fixing tool L1 has a protrusion part 8 and a screw part 10 having a shape as shown in FIG. 3 and are integrally manufactured so that the screw part 10 is formed in a hole formed in the mounting part 6 of the rack 2. It is fitted so that the projection 8 is set so as to protrude from the surface of the rack 2 in a posture as shown in the drawing. At this time, the screw portion 10 is a structure that is detachably fixed to the rack 2 by a fastener 12, such as a nut formed with a screw groove, as shown in the drawing.

상기 제1고정구(L1)의 재질은 전기 전도가 우수한 금속 재질로 이루어지고, 상기 인쇄회로기판(B)의 마운팅 영역에 뚫려진 홀(H)이 원활하게 관통할 수 있는 크기 범위내로 제작된다.The material of the first fixture L1 is made of a metal material having excellent electrical conductivity, and is manufactured in a size range through which the hole H drilled in the mounting area of the printed circuit board B can smoothly penetrate.

그리고, 상기와 같이 랙(2)의 일측면에서 돌출 고정되는 제1고정구(L1)의 돌기부(8)에는 상기 인쇄회로기판(B)의 마운팅 영역과 원활하게 접촉할 수 있도록 도 3에서와 같은 모양의 지지부(14)가 단차지게 형성될 수 있다.As shown in FIG. 3, the protrusion 8 of the first fixing tool L1 protrudingly fixed from one side of the rack 2 is in contact with the mounting area of the printed circuit board B as described above. Shaped support portion 14 may be formed stepped.

상기 지지부(14)는, 도 4에서와 같이 상기 인쇄회로기판(B)의 홀(H)보다 큰 지름으로 제작되며, 이와 같이 지지부(14)가 형성되면 상기 돌기부(8)에 관통된 홀(H) 영역이 상기 지지부(14)에 접촉하여 도금시 전기가 원활하게 인가됨은 물론이거니와 상기 인쇄회로기판(B)이 상기 랙(2)의 표면에서 이격 고정될 수 있으므로 도금조 내에서 도금을 위한 최적의 자세로 고정될 수 있다.As shown in FIG. 4, the support part 14 is made to have a diameter larger than that of the hole H of the printed circuit board B. When the support part 14 is formed in this way, the hole penetrated through the protrusion 8 is formed. H) The area is in contact with the support 14, the electricity is smoothly applied during plating, and the printed circuit board (B) can be fixed apart from the surface of the rack (2) for plating in the bath It can be fixed in an optimal posture.

상기 제1고정구(L1)에는 상기 랙(2)에서 더욱 견고하게 고정될 수 있도록 도 3에서와 같이 상기 지지부(14)의 단차면에 걸려질 수 있는 예를들면, 링모양의 지지구(16)가 설치될 수 있다.For example, a ring-shaped support 16 that can be hooked to the step surface of the support 14 as shown in FIG. 3 to be more firmly fixed to the rack (2) in the first fixture (L1). ) Can be installed.

상기 지지구(16)는 합성수지재로 제작되고 상기 제1고정구(L1)의 나사부(10)가 랙(2)의 홀부를 관통한 후 별도의 체결구(12)로 조여질 때에 상기 돌기부(8) 측이 상기 지지구(16)에 결려져서 상기 랙(2)에 견고하게 고정될 수 있다.The support 16 is made of a synthetic resin material and when the threaded portion 10 of the first fixing tool L1 passes through the hole portion of the rack 2 and is tightened by a separate fastener 12, the protrusion 8 ) Side can be secured to the rack (2) by being tied to the support (16).

그리고, 상기 제1고정구(L1)를 고정하기 위한 지지구(16)와 체결구(12)의 일측면에는 도 3 및 도 4에서와 같이 상기 랙(2)의 표면에 접촉하는 영역에 대응하여 고무링과 같은 시일재(S)가 설치된다. 이와 같이 시일재(S)가 설치되면 상기 랙(2)의 홀부 영역에 수밀이 유지되므로 도금액(W)의 유입에 의해 도금층이 형성되어 홈부 영역이 막히거나 도금층에 의해 상기 나사부(10)가 홀부에 고착되는 것을 방지할 수 있다.In addition, one side of the support 16 and the fastener 12 for fixing the first fixing tool L1 corresponds to an area in contact with the surface of the rack 2 as shown in FIGS. 3 and 4. Sealing material S, such as a rubber ring, is installed. As such, when the sealing material S is installed, watertightness is maintained in the hole area of the rack 2, so that a plating layer is formed by the inflow of plating solution W, and thus the groove area is blocked or the screw part 10 is holed by the plating layer. Can be prevented from sticking to it.

상기에서는 제1고정구(L1)가 상기 랙(2)에 나사 결합으로 고정되는 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 이외에도 도면에는 나타내지 않았지만 상기 마운팅부(6)에서 끼움 결합으로 고정될 수도 있다.In the above description, the first fixing tool L1 is fixed to the rack 2 by screw coupling as an example, but is not limited thereto. In addition, although not shown in the drawings, the fitting part 6 is fitted in the mounting portion 6. It may be fixed.

상기 제2고정구(L2)는 상기 제1고정구(L1)의 돌기부(8)에 대응하여 분리 가능하게 끼움 결합되면서 인쇄회로기판(B)을 고정하는 것으로서, 도 3에서와 같은 모양의 손잡이부가 형성된 구조로 제작되고 내부에는 상기 제1고정구(L1)의 돌기부(8)와 끼움 결합되기 위한 홈부(18)가 형성된다.The second fixture (L2) is fixed to the printed circuit board (B) while being detachably fitted corresponding to the protrusion 8 of the first fixture (L1), the handle portion is formed as shown in FIG. The structure is made of a groove portion 18 to be fitted with the protrusion 8 of the first fixing sphere (L1) is formed therein.

본 실시예에서는 상기 홈부(18)가 상기 제1고정구(L1)의 돌기부(8)와 끼움 결합됨과 아울러 이 돌기부(8)로부터 인가되는 전류가 전도될 수 있도록 도 4에서와 같이 상기 돌기부(8)를 감싸는 자세로 끼움 결합되는 예를들면, 튜브 모양의 접속체(20)가 설치된 것을 일예로 나타내고 있다.In the present embodiment, the groove portion 18 is fitted with the protrusion 8 of the first fixing tool L1 and the protrusion 8 as shown in FIG. 4 so that the current applied from the protrusion 8 can be conducted. For example, it is shown that the tubular connecting body 20 is installed as an example of being fitted in a wrapping position.

상기 접속체(20)는 상기 제1고정구(L1)의 돌기부(8)로부터 인가되는 전류가 원활하게 전도될 수 있는 금속재질로 이루어진다. 이때, 상기 접속체(20)는 상기 제1고정구(L1) 즉, 돌기부(8)에 형성되는 지지부(14)에 대응하여 인쇄회로기판(B)의 마운팅 영역이 원활하게 접촉 및 지지될 수 있도록 도 4에서와 같이 일측단이 돌출되도록 셋팅된다.The connection body 20 is made of a metal material in which a current applied from the protrusion 8 of the first fixing tool L1 can be smoothly conducted. In this case, the connector 20 corresponds to the support part 14 formed on the first fixing tool L1, that is, the protrusion 8 so that the mounting area of the printed circuit board B may be smoothly contacted and supported. As shown in FIG. 4, one side end is set to protrude.

도 4를 참조하면, 상기 제2고정구(L2)에는 상기 접속체(20)에 끼움 결합되는제1고정구(L1)의 돌기부(8)가 탄성력에 의해 록킹되어 끼움 결합된 상태를 유지할 수 있는 록킹 구조가 제공될 수 있다.Referring to FIG. 4, the second fixing tool L2 is locked so that the protrusion 8 of the first fixing tool L1 fitted to the connecting body 20 is locked by the elastic force and maintained in the fitted state. A structure can be provided.

본 실시예에서는 상기 제2고정구(L2)에서 상기 접속체(20)의 길이방향에 대응하여 도면에서와 같이 뚫려진 가이드홀(22)에 볼 모양의 가압부재(24)가 탄성부재(26)에 의해 탄지되도록 셋팅되고, 상기 제1고정구(L1)의 돌기부(8)에는 상기 가압부재(24)의 가압측 영역에 대응하는 가이드홈(28)이 도면에서와 같이 파여져서 이 가이드홈(28)에 상기 가압부재(24)가 끼워지면서 상기 제2고정구(L2)가 록킹되는 구조를 일예로 나타내고 있다.In the present embodiment, the ball-shaped pressing member 24 is elastic member 26 in the guide hole 22 which is drilled in the second fixing sphere L2 corresponding to the longitudinal direction of the connecting body 20 as shown in the drawing. The guide groove 28 corresponding to the pressing side region of the pressing member 24 is excavated in the protrusion 8 of the first fixing tool L1, as shown in the drawing. As an example, a structure in which the second fixing tool L2 is locked while the pressing member 24 is fitted is shown.

즉, 상기 제1고정구(L1)의 돌기부(8)에 상기 제2고정구(L2)의 접속체(20)가 도 4에서와 같이 끼움 결합되면 상기 가압부재(24)가 탄성부재의 탄성에 의해 상기 돌기부(8)의 가이드홈(26) 영역에 안착되면서 상기 제2고정구(L2)가 상기 제1고정구(L1)에 록킹되는 것이다.That is, when the connecting body 20 of the second fixing tool L2 is fitted to the protrusion 8 of the first fixing tool L1 as shown in FIG. 4, the pressing member 24 is elastically elastic. The second fixing sphere L2 is locked to the first fixing sphere L1 while being seated in the guide groove 26 region of the protrusion 8.

그리고, 상기 제2고정구(L2)를 상기 제1고정구(L1)에서 분리할 때에는 상기 탄성부재(26)의 탄성력보다 큰 힘으로 상기 제2고정구(L2)를 결합방향에 반대 방향으로 이동시키면 상기 가압부재(24)가 도 4를 기준으로 할 때에 상기 가이드홀(22)을 따라 상측으로 이동하여 상기 돌기부(8)의 가이드홈(28) 영역에서 록킹상태가 해제되므로 상기 제2고정구(L2)가 상기 제1고정구(L1)에서 분리되는 것이다.When the second fixture L2 is separated from the first fixture L1, the second fixture L2 is moved in a direction opposite to the coupling direction with a force greater than that of the elastic member 26. As the pressing member 24 moves upward along the guide hole 22 when the pressing member 24 is referred to, the locking state is released from the guide groove 28 region of the protrusion 8 so that the second fixing tool L2 Is separated from the first fixture (L1).

상기와 같이 제2고정구(L2)에 록킹을 위한 구조가 제공되면, 도 2에서와 같이 호이스트와 같은 이송장치(F) 등에 의해 랙(2)을 운반하거나 도금조(T)의 도금액(W) 등에 랙(2)이 담겨질 때에 발생되는 물리적인 충격이나 진동 등에 의해 상기제1고정구(L1)와 제2고정구(L2)의 끼움 결합된 상태가 해제되는 것을 방지할 수 있다.When a structure for locking is provided in the second fixing tool L2 as described above, as shown in FIG. 2, the rack 2 is transported by a transfer device F such as a hoist or the plating solution W of the plating bath T. It is possible to prevent the fitted state of the first fixture L1 and the second fixture L2 from being released by physical shock or vibration generated when the rack 2 is contained in the back.

상기한 구조로 이루어지는 제1 및 제2고정구(L1,L2)는 상기 랙(2)에 설치되는 인쇄회로기판(B)을 끼움 결합에 의해 용이하게 분리 및 고정할 수 있을 뿐만 아니라 상기 제1고정부(L1) 및 제2고정부(L2)에 형성되는 돌기부(8)와 홈부(18)가 전류의 인가가 가능한 통전(通電) 구조로 결합되므로 인쇄회로기판(B)의 패턴에 전도성 박막층 형성을 위한 전기도금을 행할 때에 상기 고정구(L1,L2)들을 통해 상기 인쇄회로기판(B)의 양측 패턴 영역에 균일하게 전류의 공급되므로 전류의 손실을 줄이면서 양질의 도금 품질을 얻을 수 있다.The first and second fixing spheres L1 and L2 having the above-described structure can be easily separated and fixed by fitting the printed circuit board B installed in the rack 2 as well as the first height. Since the projections 8 and the grooves 18 formed on the front and rear ends L1 and L2 are coupled in a conductive structure capable of applying current, a conductive thin film layer is formed on the pattern of the printed circuit board B. When the electroplating is performed, the current is uniformly supplied to both pattern areas of the printed circuit board B through the fixtures L1 and L2, thereby reducing the current loss and obtaining a high quality plating quality.

상기한 실시예에서는 상기 고정구(2)가 서로 끼움 결합되는 한쌍의 고정구(L1,L2)로 이루어지고 상기 랙(2)의 마운팅부(6)에 대응하여 각각 설치되는 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.In the above embodiment, the fastener 2 is composed of a pair of fasteners (L1, L2) that are fitted to each other and installed in correspondence with the mounting portion (6) of the rack (2) as an example and in the drawings Although shown, it is not limited to this.

예를들면, 도 5에서와 같이 제2고정구(L2)가 상기 제1고정구(L1)들에 대응하여 2개 또는 그 이상의 홈부(18)가 이격 형성된 구조로 이루어질 수 있다.For example, as shown in FIG. 5, the second fixture L2 may have a structure in which two or more grooves 18 are spaced apart from each other to correspond to the first fixtures L1.

상기와 같이 제2고정구(L2)에 다수개의 홈부(18)가 형성되면, 상기 랙(2)에 상기 인쇄회로기판(B)을 고정 또는 분리할 때에 1개의 제2고정구(L2)로 여러개의 마운팅 영역을 용이하게 고정 또는 분리할 수 있다.When the plurality of grooves 18 are formed in the second fixing sphere L2 as described above, when the printed circuit board B is fixed or separated from the rack 2, the plurality of grooves 18 may be divided into one second fixing sphere L2. The mounting area can be easily fixed or detached.

그리고, 상기한 실시예에서는 상기 고정구(L1,L2)의 돌기측이 상기 랙(2)에 위치하는 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만, 이 또한 상기한 구조에 한정되는 것은 아니다.Incidentally, in the above-described embodiment, the protrusions of the fasteners L1 and L2 are located in the rack 2 as an example in the description and the drawings, but this is not limited to the above-described structure.

예를들면, 도 6에서와 같이 상기 랙(2)의 마운팅부(6)에 설치되는 제1고정구(L1)에 도면에서와 같은 홈부(18)가 형성되고, 상기 제2고정구(L2)측에는 상기 홈부(18)에 대응하는 돌기부(8)가 형성된 구조로 이루어질 수도 있으며, 이외에도 본 고안의 목적을 만족하는 고정구(2)의 결합구조는 다양하게 실시하는 것이 가능하다.For example, as shown in FIG. 6, the groove part 18 as shown in the drawing is formed in the first fixing tool L1 installed in the mounting part 6 of the rack 2, and the second fixing tool L2 is formed on the side of the second fixing tool L2. The protrusions 8 corresponding to the grooves 18 may be formed. In addition, the coupling structure of the fastener 2 that satisfies the object of the present invention may be variously implemented.

다음으로 상기한 구조로 이루어지는 본 고안에 따른 도금용 랙어셈블리를 이용한 인쇄회로기판의 바람직한 고정 및 도금 실시예를 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.Next, a preferred fixing and plating embodiment of a printed circuit board using the plating rack assembly according to the present invention having the above-described structure will be described in more detail.

먼저, 도 1에서와 같이 상기 랙(2)의 마운팅부(6)에 설치된 제1고정부(L1) 즉, 돌기부(8)에 도면에서와 같이 인쇄회로기판(B)의 홀(H)을 각각 고정한 후, 상기 돌기부(8)들에 상기 제2고정구(L2)의 홈부(18)들을 끼움 결합으로 체결하여 도 2에서와 같은 자세로 상기 랙(2)에 인쇄회로기판(B)을 고정시킨다.First, as shown in FIG. 1, the hole H of the printed circuit board B is inserted into the first fixing part L1, that is, the protrusion 8, installed in the mounting part 6 of the rack 2, as shown in FIG. 1. After each fixing, the grooves 18 of the second fixing fixture L2 are fastened by fitting to the protrusions 8 to fix the printed circuit board B to the rack 2 in the same posture as in FIG. 2. Let's do it.

상기와 같이 고정구(4) 즉, 제1고정구(L1)와 제2고정구(L2)에 의해 인쇄회로기판(B)이 고정된 랙(2)은 도 2에서와 같이 예를들면, 호이스트와 같은 이송장치(F)의 걸림부(F1)에 고정부(2a)가 걸려진 상태로 전기도금을 위한 도금조(T) 내부의 도금액(W)에 담겨진다.As described above, the rack 2 to which the printed circuit board B is fixed by the fastener 4, that is, the first fastener L1 and the second fastener L2 is as shown in FIG. 2. It is contained in the plating liquid W inside the plating bath T for electroplating in a state where the fixing portion 2a is caught by the locking portion F1 of the transfer apparatus F.

이때, 도 2에서와 같이 상기 랙(2)에는 (-)전류가 연결되어 상기 인쇄회로기판(B)의 패턴들에 (-)전류가 인가되도록 셋팅되고, 상기 도금조(T)의 도금액(W)에는 (+)전류가 공급되도록 연결된 통상의 전기도금을 위한 환경으로 셋팅된 상태이다.In this case, as shown in FIG. 2, the rack 2 is connected with a negative current so that the negative current is applied to the patterns of the printed circuit board B, and the plating solution of the plating bath T is applied. W) is set in an environment for normal electroplating connected to supply a positive current.

따라서, 상기 랙(2)이 상기 도금조(T)의 도금액(W)에 담겨지면 이 도금액(W)의 (+)전류는 상기 인쇄회로기판(B) 즉, 패턴의 (-)전류와 반응하여 상기 도금액(W) 중에 포함된 금이나, 은과 같은 전도성 박막 형성을 위한 도금물질들이 전기 분해됨과 아울러 분해된 물질들이 상기 전류의 흐름에 의해 상기 인쇄회로기판(B) 측으로 이동하여 기판의 패턴 영역에만 도금되면서 전도성 박막층이 형성되는 것이다.Therefore, when the rack 2 is immersed in the plating liquid W of the plating bath T, the positive current of the plating liquid W reacts with the printed circuit board B, that is, the negative current of the pattern. The plating materials for forming a conductive thin film, such as gold or silver, contained in the plating solution W are electrolyzed, and the decomposed materials are moved toward the printed circuit board B by the flow of the current to form a pattern of the substrate. The conductive thin film layer is formed while only being plated in the region.

이때, 상기 인쇄회로기판(B)을 사이에 두고 끼움 결합되는 제1고정구(L1) 및 제2고정구(L2)의 돌기부(8)와 홈부(18)는 도전성 재질로 이루어져서 전류의 통전(通電)이 가능한 상태로 상기 인쇄회로기판(B)을 고정하는 구조이므로 상기 도금조(T) 내에 담겨진 인쇄회로기판(B)의 양측 패턴 영역에 균일하게 (-)전류가 공급되면서 최적의 전해 환경이 유지되므로 전도성 박막층 형성을 위한 양질의 도금품질을 얻을 수 있다.At this time, the protrusions 8 and the grooves 18 of the first fixing sphere L1 and the second fixing sphere L2, which are fitted to each other with the printed circuit board B interposed therebetween, are made of a conductive material to conduct current. Since the printed circuit board B is fixed in such a state that the printed circuit board B can be fixed, an optimum electrolytic environment is maintained while uniformly supplying (-) current to both pattern regions of the printed circuit board B contained in the plating bath T. Therefore, a good plating quality for forming a conductive thin film layer can be obtained.

상기에서는 본 고안에 따른 도금용 랙어셈블리의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 고안은 이에 한정되는 것은 아니고 실용신안등록청구범위와 고안의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 고안의 범위에 속한다.In the above description of the preferred embodiment of the plating rack assembly according to the present invention, the present invention is not limited to this embodiment and practiced by various modifications within the scope of the utility model registration claim and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. It is possible to do this and this also belongs to the scope of the present invention.

이상 설명한 바와 같이 본 고안은 상기 고정구가 한쌍의 돌기부와 홈부로 이루어지고 이들이 원패스 동작에 의해 분리 가능하게 끼움 결합되는 구조이므로 인쇄회로기판의 고정 또는 분리가 용이할 뿐만 아니라 이에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있으므로 작업능률을 대폭 향상시킬 수 있다.As described above, the present invention has a structure in which the fastener is composed of a pair of protrusions and grooves, and they are detachably fitted by one-pass operation, so that the fixing or detachment of the printed circuit board is easy and the time required for this is shortened. It is possible to improve the work efficiency greatly.

그리고, 상기 한쌍의 돌기부와 홈부는 도전성 재질로 제작되어 인쇄회로기판을 고정할 때에 상기 랙에서 상기 인쇄회로기판을 사이에 두고 전류의 통전(通電)이 가능하게 결합되므로 도금시 인쇄회로기판의 패턴 영역에 균일하게 전류가 공급되어 최적의 전해 작용이 이루어질 수 있는 환경을 제공함으로서 양질의 도금 품질을 얻을 수 있다.In addition, the pair of protrusions and the grooves are made of a conductive material, and thus, when the printed circuit board is fixed, current flow is coupled between the printed circuit boards in the rack so that current flows through the printed circuit boards. It is possible to obtain a good plating quality by providing an environment in which the current is uniformly supplied to the region to achieve the optimum electrolytic action.

Claims

A rack supporting the printed circuit board, and a fixture for detachably fixing the printed circuit board to the rack,

The fixture is located in the rack corresponding to the mounting area of the printed circuit board, the rack assembly for plating consisting of protrusions and grooves in contact with both side regions of the printed circuit board are fitted to be separated from each other with the printed circuit board interposed therebetween.

The plating assembly of claim 1, wherein the protrusion part and the groove part are made of a conductive material, and the fixing part is fixed to the printed circuit board in a state where an electric current can be applied to the joint part area of the protrusion part and the groove part.

The rack assembly of claim 1, wherein one or more fasteners are installed.

The method of claim 1, wherein the fixture further comprises a locking device, the locking device for plating to physically press the projections fitted to the groove portion by the elastic force acting in the direction crossing the fitting direction of the projection portion and the groove portion. Rack assembly.