KR200334394Y1 - Heat Sink Adhesive Structure - Google Patents
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Abstract
본 고안은 발열체가 부착된 PCB의 이면에 히트싱크를 접착할 때 발열체와 히트싱크 사이, 그리고 PCB 를 관통하는 바이어 홀에 가스가 잔류하는 것을 방지할 수 있도록 하는 히트싱크 접착구조에 관한 것으로, 이는 다수개의 바이어 홀이 천공된 PCB의 양면에 발열체와 히트싱크를 접착시, 이 히트싱크의 접착면에 다수개의 가이드홈을 수평지게 형성하여 발열체와 히트싱크 간의 열전도율을 높일 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a heat sink adhesive structure that prevents gas from remaining between the heat generator and the heat sink and the via hole passing through the PCB when the heat sink is adhered to the rear surface of the PCB to which the heat generator is attached. When the plurality of via holes are bonded to both sides of the heating element and the perforated PCB, a plurality of guide grooves are formed horizontally on the adhesive surface of the heat sink to increase the thermal conductivity between the heating element and the heat sink.
Description
본 고안은 PCB(Printee Circuit Board)의 이면에 발열체와 대향되게 접착되는 히트싱크(heat sink)에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 발열체가 부착된 PCB의 이면에 히트싱크를 접착할 때 발열체와 히트싱크 사이, 그리고 PCB를 관통하는 바이어 홀에 가스가 잔류하는 것을 방지할 수 있도록 하는 히트싱크 접착구조에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink that is bonded to the rear surface of the PCB (Printer Circuit Board) facing the heating element, and more particularly, when the heat sink is attached to the rear surface of the PCB to which the heating element is attached It relates to a heat sink adhesive structure to prevent the gas remaining in the via hole and through the PCB.
파워 트랜지스터와 같이 구동시 열을 발생하는 발열체를 PCB에 조립할때에는 단자만을 PCB에 고정하지 않고, 발열체를 PCB에 조립하고 이 발열체에서 발생되는 열을 발산하기 위해서 PCB의 이면에 히트싱크를 조립한다.When assembling a heating element that generates heat when driven like a power transistor on a PCB, the terminal is not fixed to the PCB, but the heating element is assembled to the PCB and a heat sink is assembled to the back side of the PCB in order to dissipate the heat generated from the heating element.
특히, 도 1에 도시된 바와 같이 PCB(103)의 양면에 발열체(105)와 히트싱크(101)를 결합할 수 있도록 PCB(103)상에 다수개의 바이어 홀(104)을 천공하고, 이 PCB(103) 상에 발열체(105)를 기구적으로 혹은 솔더링(soldering)하여 고정한 후 이 PCB(103)의 이면에 솔더(106)에 의해 히트싱크(101)를 고정한다.In particular, as illustrated in FIG. 1, a plurality of via holes 104 are drilled on the PCB 103 so that the heating element 105 and the heat sink 101 may be coupled to both surfaces of the PCB 103. After the heating element 105 is fixed mechanically or soldered onto the 103, the heat sink 101 is fixed to the back surface of the PCB 103 by the solder 106.
그리하며, 발열체(105)와 히트싱크(101)가 PCB(103)에 의해 기구적으로 결합되어짐과 함께 솔더(106)에 의해 솔더링되기 때문에 발열체(105)에서 발생되는 열이 히트싱크(101)로 보다 효율적으로 전도된다. 특히, 바이어 홀(104)에 충진된 솔더(106)에 의해 발열체(105)와 히트싱크(101)가 직접 결합되기 때문에 발열체(105)와 히트싱크(101) 사이의 열전도율을 높일 수 있다.Thus, since the heating element 105 and the heat sink 101 are mechanically coupled by the PCB 103 and soldered by the solder 106, the heat generated in the heating element 105 is heat sink 101. To be conducted more efficiently. In particular, since the heating element 105 and the heat sink 101 are directly coupled by the solder 106 filled in the via hole 104, the thermal conductivity between the heating element 105 and the heat sink 101 may be increased.
여기서, PCB(103)에 히트싱크(101)를 솔더링할 때 발생되는 가스가 바이어 홀(104)에 잔류하게 되면, 솔더(106) 내에 공간이 생겨 발열체(105)의 열을 히트싱크(101)에 전달하는 솔더(106)의 전도율이 낮아짐은 물론이고, 발열체(105)와 히트싱크(101) 간의 결합력이 떨어지는 결점이 있다.Here, when the gas generated when soldering the heat sink 101 to the PCB 103 remains in the via hole 104, a space is formed in the solder 106 to heat the heat of the heating element 105. Of course, the conductivity of the solder 106 to be delivered to the lowering, as well as the disadvantage that the bonding force between the heating element 105 and the heat sink 101 is inferior.
이를 극복하기 위해서, 즉 바이어 홀(104)에 잔류하는 가스를 제거하기 위해서는 PCB(103)에 히트싱크(101)를 결합하는 솔더(106)의 가열시간을 늘려야 하나, 이렇게 할 경우 솔더링시 발생되는 열이 발열체(105)를 비롯한 다른 소자들에 전달되어 손상되 이들이 오동작하게 되는 결점이 있다.In order to overcome this, that is, to remove the gas remaining in the via hole 104, the heating time of the solder 106 coupling the heat sink 101 to the PCB 103 should be increased. There is a drawback that heat is transferred to other elements, including the heating element 105, to be damaged and cause them to malfunction.
이러한 결점을 해결하기 위한 본 고안의 목적은 히트싱크 솔더링시 히트싱크와 PCB 사이, 그리고 PCB에 천공된 바이어 홀(via hole)에 충진된 솔더에 가스가 잔류하는 것을 방지하여 PCB와 히트싱크의 접착력을 증대시킴을 물론이고, 발열체로부터 발생된 열의 전도성을 높일 수 있도록 하는 히트싱크 접착구조를 제공하는 데 있다.The purpose of the present invention to solve this drawback is to prevent the gas from remaining in the solder filled between the heat sink and the PCB, and in the via holes drilled in the PCB during the heat sink soldering, adhesion between the PCB and the heat sink. Of course, to provide a heat sink adhesive structure to increase the conductivity of the heat generated from the heating element as well as increase.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해 본 고안은 다수개의 바이어 홀이 천공된 PCB의 양면에 발열체와 히트싱크를 접착하도록 된 히트싱크 접착구조에 있어서, 이 히트싱크의 접착면에 다수개의 가이드 홈이 수평지게 형성되어짐을 특징으로 한다. 이때 가이드 홈은 PCB의 바이어 홀과 대향되게 형성되어짐을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a heat sink adhesive structure in which a plurality of via holes are bonded to both surfaces of a perforated PCB, and a plurality of guide grooves are provided on an adhesive surface of the heat sink. Characterized in that it is formed horizontally. In this case, the guide groove is formed to face the via hole of the PCB.
도 1은 종래 히트싱크의 접착구조를 보인 단면도.1 is a cross-sectional view showing an adhesive structure of a conventional heat sink.
도 2는 본 고안에 의한 히트싱크를 보인 사시도.Figure 2 is a perspective view showing a heat sink according to the present invention.
도 3은 본 고안에 의한 히트싱크의 접착구조를 보인 단면도.Figure 3 is a cross-sectional view showing an adhesive structure of the heat sink according to the present invention.
도 4는 본 고안에 의한 히트싱크의 접착상태를 보인 평면도이다.Figure 4 is a plan view showing an adhesive state of the heat sink according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
1 : 히트싱크 2 : 가이드 홈1: heat sink 2: guide groove
3 : PCB 4 : 바이어 홀3: PCB 4: Buyer Hole
5 : 발열체 6 : 솔더5: heating element 6: solder
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 고안에 의한 히트싱크의 구성과 동작을 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration and operation of the heat sink according to the present invention.
도 2는 본 고안에 따른 히트싱크(1)를 보인 사시도로서, 히트싱크(1)의 이면, 즉 PCB에 접착되는 히트싱크(1)의 접착면에 다수개의 가이드 홈(2)에 형성되어 있다.2 is a perspective view showing a heat sink 1 according to the present invention, and is formed in a plurality of guide grooves 2 on the back surface of the heat sink 1, that is, the adhesive surface of the heat sink 1 bonded to the PCB. .
즉, 도 4에서와 같이 PCB(3) 상에 천공된 다수개의 바이어 홀(2)에 대향되게 다수개의 가이드 홈(2)이 히트싱크(1)의 이면에 수평지게 형성되어 솔더링시 방열체(5)와 히트싱크(1) 사이의 결합력을 증대하면서 열전도율을 높일 수 있도록 한다.That is, as shown in FIG. 4, a plurality of guide grooves 2 are formed horizontally on the rear surface of the heat sink 1 so as to face the plurality of via holes 2 drilled on the PCB 3, so that the heat sink ( 5) to increase the thermal conductivity while increasing the bonding force between the heat sink (1).
이와 같이 구성된 본 고안의 작용을 설명한다.The operation of the present invention configured as described above will be described.
도 3에서와 같이, PCB(3)의 일면에 발열체(5)를 기구적이나 혹은 솔더에 의한 결합한 후에 PCB(3)의 다른 면에 히트싱크(1)를 솔더링 한다.As shown in FIG. 3, the heat sink 5 is soldered to the other side of the PCB 3 after mechanically or soldering the heating element 5 to one side of the PCB 3.
이 때 액체상태의 솔더(6)가 고온상태로 바이어 홀(4)과 가이드 홈(2)에 소정시간 동안 잔류하기 때문에 솔더링시 발생된 가스가 바이어 홀(4)과 가이드 홈(2)을 따라 이동되어서 외부로 배출된다.At this time, since the liquid solder 6 remains in the via hole 4 and the guide groove 2 at a high temperature for a predetermined time, the gas generated at the time of soldering is formed along the via hole 4 and the guide groove 2. It is moved and discharged to the outside.
이에 따라 바이어 홀(4)에 충진된 솔더(6)와 가이드 홈(2)에 충진된 솔더(6)에 가스가 잔류하지 않기 때문에 발열체(5)와 히트싱크(1) 사이의 결합력을 증대시킴과 아울러 발열체(5)에서 발생되는 열을 히트싱크(1)에 전달하는 솔더(6)의 열전도율을 높일 수 있다.As a result, no gas remains in the solder 6 filled in the via hole 4 and the solder 6 filled in the guide groove 2, thereby increasing the bonding force between the heating element 5 and the heat sink 1. In addition, it is possible to increase the thermal conductivity of the solder 6 which transfers the heat generated from the heating element 5 to the heat sink 1.
특히, PCB(3)에 천공된 다수개의 바이어 홀(3)과 히트싱크(1)의 가이드 홈(2)을 대향되게 형성함으로써, 발열체(5)와 히트싱크(1) 사이의 결합력을 증대시킴은 물론이고, 솔더링시 발생되는 가스가 보다 빠르게 외부로 배출된다.In particular, the plurality of via holes 3 drilled in the PCB 3 and the guide grooves 2 of the heat sink 1 are formed to face each other, thereby increasing the bonding force between the heating element 5 and the heat sink 1. Of course, the gas generated during soldering is discharged to the outside more quickly.
이사에서와 같이 본 고안은 PCB의 이면에 히트싱크 솔더링시 바이어 홀에 충진되는 솔더에 가스가 잔류하지 않도록 함으로써, 발열체와 히트싱크 사이의 결합력을 증대시킬 수 있으며, 또한 발열체에서 발생되는 열을 히트싱크에 전달하는 솔더의 열전도율을 높일 수 있는 효과가 있다.As in the present invention, the present invention can increase the bonding force between the heating element and the heat sink by not allowing gas to remain in the solder filled in the via hole when the heat sink is soldered on the back surface of the PCB, and also heats heat generated from the heating element. There is an effect that can increase the thermal conductivity of the solder delivered to the sink.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR2019980007383U KR200334394Y1 (en) | 1998-05-07 | 1998-05-07 | Heat Sink Adhesive Structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980007383U KR200334394Y1 (en) | 1998-05-07 | 1998-05-07 | Heat Sink Adhesive Structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990040755U KR19990040755U (en) | 1999-12-06 |
| KR200334394Y1 true KR200334394Y1 (en) | 2004-03-20 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019980007383U KR200334394Y1 (en) | 1998-05-07 | 1998-05-07 | Heat Sink Adhesive Structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200334394Y1 (en) |
-
1998
- 1998-05-07 KR KR2019980007383U patent/KR200334394Y1/en not_active IP Right Cessation
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| KR19990040755U (en) | 1999-12-06 |
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