KR200328885Y1 - A freezer using thermoelectric module - Google Patents
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Abstract
본 고안은 직냉식과 공냉식의 장점을 혼합한 방식으로 구성하여 쿨싱크에 의해 냉각된 공기를 냉각팬이 강제 순환시켜 내부온도 안정화의 시간을 단축시킬 뿐만 아니라 쿨싱크에서 냉각실로의 열전달을 빠르게 하여 냉각효율을 향상시킬 수 있도록 하는 열전소자를 이용한 냉동장치에 관한 것으로,The present invention is designed by combining the advantages of direct cooling and air cooling, and the cooling fan is forced to circulate the air cooled by the cooling sink, which shortens the time for stabilizing the internal temperature, and also speeds up the heat transfer from the cooling sink to the cooling chamber. It relates to a refrigeration apparatus using a thermoelectric element to improve the efficiency,
도체의 성질을 가진 판상의 몸체가 함체형상으로 구성되어 그 내부에 냉각실이 형성되고, 일측면에 개구된 출입구에 도어가 개폐가능하게 설치되는 프레임; 상기 프레임을 감싸아 프레임의 내,외부의 열전달을 차단하는 단열재; 몸체의 일부가 상기 프레임의 벽체를 관통한 상태로 상기 프레임의 내측벽에 고정되는 쿨싱크; 상기 프레임 외부에 설치되는 히트싱크; 흡열면과 발열면을 가지며, 상기 흡열면이 쿨싱크와 면접촉되고 상기 발열면이 히트싱크와 면접촉하여 프레임의 냉각실을 냉각시키는 열전소자; 상기 쿨싱크의 외측면에 설치되고, 쿨싱크에 의해 냉각된 공기를 순환시켜 냉각실을 전체적으로 균일하게 냉각시키는 제 1냉각팬; 및 상기 히트싱크의 외측면에 설치되어 히트싱크에 의해 가열된 주변공기를 순환시켜 열전소자를 냉각시키는 제 2냉각팬;을 포함하는 것이 특징이다.A frame in which a plate-shaped body having a property of a conductor is formed in a housing shape, a cooling chamber is formed therein, and a door is installed to open and close at an entrance opening on one side thereof; An insulating material surrounding the frame to block heat transfer inside and outside the frame; A cool sink fixed to an inner wall of the frame with a portion of the body penetrating the wall of the frame; A heat sink installed outside the frame; A thermoelectric element having a heat absorbing surface and a heat generating surface, wherein the heat absorbing surface is in surface contact with the cool sink and the heat generating surface is in surface contact with the heat sink to cool the cooling chamber of the frame; A first cooling fan installed on an outer surface of the cool sink and circulating the air cooled by the cool sink to uniformly cool the cooling chamber as a whole; And a second cooling fan installed at an outer surface of the heat sink to circulate the ambient air heated by the heat sink to cool the thermoelectric element.
Description
본 고안은 열전소자를 이용한 냉동장치에 관한 것으로, 특히 직냉식과 공냉식의 장점을 혼합한 방식, 즉 쿨싱크를 냉각실 내부 벽면에 설치하고 히트싱크를 냉각실 외부에 설치하며 이들 쿨싱크와 히트싱크 사이에 열전소자를 면접촉 방식으로 고정하고 또한 쿨싱크에 냉각팬을 설치하여 쿨싱크에 의해 냉각된 공기를 냉각팬이 강제 순환시켜 내부온도 안정화의 시간을 단축시킬 뿐만 아니라 쿨싱크에서 냉각실로의 열전달을 빠르게 하여 냉각효율을 향상시킬 수 있도록 하는 열전소자를 이용한 냉동장치에 관한 것이다.The present invention relates to a refrigerating device using a thermoelectric element, in particular, a method in which the advantages of direct cooling and air cooling are mixed, that is, a cooling sink is installed on the inner wall of the cooling chamber, a heat sink is installed outside the cooling chamber, and these cool sinks and heat sinks are installed. The thermoelectric element is fixed in the surface contact method and a cooling fan is installed in the cooling sink to force the cooling fan to circulate the air cooled by the cooling sink to shorten the time for stabilizing the internal temperature, and also to reduce the cooling time from the cooling sink to the cooling chamber. The present invention relates to a refrigerating device using a thermoelectric element for improving heat transfer efficiency by speeding up heat transfer.
열전소자는 냉매를 순환시키기 위해 압축기를 가동시키는 기존의 냉각방식을 탈피한 차세대 환경친화적인 냉각방식으로서, 박판의 몸체 양측면이 전극전환을 통해 간단하게 냉각과 가열이 동시에 수행하여 상온의 대상물을 -30∼+180C 까지 냉각과 가열을 통해 일정 온도로 유지할 수 있는 것으로 알려져 있다.Thermoelectric element is a next-generation environmentally friendly cooling method that breaks the existing cooling method that operates a compressor to circulate refrigerant. Both sides of the thin plate body perform simple cooling and heating at the same time by switching the electrodes. It is known to maintain a constant temperature through cooling and heating to 30 ~ + 180C.
도 1 내지 도 2는 이러한 열전소자를 이용한 종래 냉동장치(1)의 일 실시예를 보인 것이다. 프레임(2) 내부에 냉각실(3)이 구비되고, 상기 냉각실(3)의 출입구에는 도어(4)가 개폐가능하게 설치되며, 상기 냉각실(3) 외부에는 냉각장치를 구성하는 수납실(5)이 구비되는데, 상기 수납실(5) 외부에는 열전소자(6)가 설치되고이들 열전소자(6)의 양측면에는 쿨싱크(7)와 히트싱크(8)가 면접촉된다. 상기 쿨싱크(7)는 수납실(5) 내부에 수용되며, 쿨싱크(7)와 히트싱크(8) 외측에는 제 1,2냉각팬(9)(10)이 설치된다.1 to 2 show one embodiment of a conventional refrigeration apparatus 1 using such a thermoelectric element. A cooling chamber 3 is provided inside the frame 2, a door 4 is opened and closed at an entrance and exit of the cooling chamber 3, and a storage chamber constituting a cooling device outside the cooling chamber 3. (5) is provided, the thermoelectric element (6) is provided on the outside of the storage chamber (5) and the cool sink (7) and the heat sink (8) are in surface contact with both sides of the thermoelectric element (6). The cool sink 7 is accommodated in the storage chamber 5, and the first and second cooling fans 9 and 10 are installed outside the cool sink 7 and the heat sink 8.
이와 같이 구성된 종래 냉동장치(1)는 열전소자(6)의 흡열면에 부착된 쿨싱크는 흡열면에 의해 주변 공기의 온도보다 낮아져 공기의 온도를 낮추게 되고, 이렇게 낮아진 공기는 제 1냉각팬(9)에 의해 프레임(2)에 관통된 통로(11)를 통해 냉각실(3)로 강제 이송되어 냉각실(3)을 냉각시켰다. 그리고, 열전소자(6)의 발열면에 부착된 히트싱크(8)는 발열면의 열을 외부에 방열시켜 열전소자(6)를 냉각시키게 된다.In the conventional refrigeration apparatus 1 configured as described above, the cool sink attached to the heat absorbing surface of the thermoelectric element 6 is lower than the temperature of the surrounding air by the heat absorbing surface to lower the temperature of the air, and the lowered air is the first cooling fan ( 9) was forcibly transferred to the cooling chamber 3 through the passage 11 penetrated by the frame 2 to cool the cooling chamber 3. The heat sink 8 attached to the heat generating surface of the thermoelectric element 6 heats the heat of the heat generating surface to the outside to cool the thermoelectric element 6.
그런데, 이러한 냉동장치(1)는 공냉식 방식으로, 프레임(2)이 합성수지재로 구성되기 때문에 프레임(2) 자체는 열전달을 거의 수행하지 못하고, 열전소자(6)와 쿨싱크(7)에 의해 냉각된 공기를 제 1냉각팬(9)이 압송하여 냉각실(3)을 냉각시키는 구조이기 때문에 도어(4) 오픈시 압송된 공기가 오픈된 출입구를 통해 쉽게 외부로 배출되어 냉각효율이 낮고, 냉각공기가 통과하는 통로부분이 결빙되어 냉각공기의 압송을 방해하는 문제점이 있었다.By the way, such a refrigeration apparatus 1 is an air-cooled method, and because the frame 2 is made of a synthetic resin material, the frame 2 itself hardly performs heat transfer, and the thermoelectric element 6 and the cool sink 7 are used. Since the first cooling fan 9 pumps the cooled air to cool the cooling chamber 3, the compressed air is easily discharged to the outside through the open entrance when the door 4 is opened, and thus the cooling efficiency is low. There is a problem that the passage portion through which the cooling air passes freezes to hinder the feeding of the cooling air.
그리고, 도 3 내지 도 4는 열전소자를 이용한 종래 냉동장치(15)의 다른 실시예를 보인 것으로, 이는 냉각실(16)을 갖는 프레임(17)이 도전체로 구성되고, 열전소자(18)의 흡열면에 접촉된 쿨싱크(19)가 상기 프레임(17) 외측면에 부착되며, 상기 열전소자(18)의 발열면에는 히트싱크(20)와 상기 히트싱크(20)에는냉각팬(21)이 설치되었다.3 to 4 show another embodiment of the conventional refrigerating device 15 using a thermoelectric device, in which a frame 17 having a cooling chamber 16 is composed of a conductor, and the thermoelectric device 18 The cool sink 19 in contact with the heat absorbing surface is attached to the outer surface of the frame 17, and the heat sink 20 and the cooling fan 21 are disposed on the heat sink 20 of the thermoelectric element 18. This was installed.
이와 같이 구성된 종래 냉동장치(15)는 열전소자(18)에 의해 온도가 낮아진 쿨싱크(19)가 프레임(17)과 직접접촉되어 있어 열전소자(18)의 온도가 프레임(17)에 전도되는 직랭방식이다.In the conventional refrigeration apparatus 15 configured as described above, the cool sink 19 having the temperature lowered by the thermoelectric element 18 is in direct contact with the frame 17 so that the temperature of the thermoelectric element 18 is conducted to the frame 17. It is a direct cooling method.
그런데, 내부온도가 안정화되기까지 많은 시간이 필요하는 단점이 있을 뿐만 아니라 쿨싱크(19)가 접촉된 부분의 냉각강도가 다른 부분보다 강하여 냉각실(16) 내부온도편차가 커 냉각이 불귤일한 단점이 있었다.However, not only does it take a long time for the internal temperature to stabilize, but also the cooling strength of the portion where the cool sink 19 is in contact is stronger than that of other portions, so that the cooling temperature is larger than that of the cooling chamber 16 and the cooling is irregular. There was a downside.
이에, 본 고안은 상술한 바와 같은 종래 냉동기의 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 직냉식과 공냉식의 장점을 혼합한 방식, 즉 쿨싱크를 냉각실 내부 벽면에 설치하고 히트싱크를 냉각실 외부에 설치하며 이들 쿨싱크와 히트싱크 사이에 열전소자를 면접촉 방식으로 고정하고 또한 쿨싱크에 냉각팬을 설치하여 쿨싱크에 의해 냉각된 공기를 냉각팬이 강제 순환시켜 내부온도 안정화의 시간을 단축시킬 뿐만 아니라 쿨싱크에서 냉각실로의 열전달을 빠르게 하여 냉각효율을 향상시킬 수 있도록 하는 열전소자를 이용한 냉동장치를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention is to solve the problems of the conventional refrigerator as described above, the purpose is to combine the advantages of direct cooling and air cooling, that is, the cooling sink is installed on the inner wall of the cooling chamber and the heat sink outside the cooling chamber The thermoelectric element is fixed between the cooling sink and the heat sink in a surface contact manner, and a cooling fan is installed in the cooling sink to force the cooling fan to circulate the air cooled by the cooling sink to shorten the time for stabilizing the internal temperature. In addition to providing a refrigeration apparatus using a thermoelectric element to improve the cooling efficiency by fast heat transfer from the cooling sink to the cooling chamber.
이러한 열전소자를 이용한 냉동장치는, 도체의 성질을 가진 판상의 몸체가 함체형상으로 구성되어 그 내부에 냉각실이 형성되고, 일측면에 개구된 출입구에 도어가 개폐가능하게 설치되는 프레임; 상기 프레임을 감싸아 프레임의 내,외부의열전달을 차단하는 단열재; 몸체의 일부가 상기 프레임의 벽체를 관통한 상태로 상기 프레임의 내측벽에 고정되는 쿨싱크; 상기 프레임 외부에 설치되는 히트싱크; 흡열면과 발열면을 가지며, 상기 흡열면이 쿨싱크와 면접촉되고 상기 발열면이 히트싱크와 면접촉하여 프레임의 냉각실을 냉각시키는 열전소자; 상기 쿨싱크의 외측면에 설치되고, 쿨싱크에 의해 냉각된 공기를 순환시켜 냉각실을 전체적으로 균일하게 냉각시키는 제 1냉각팬; 및 상기 히트싱크의 외측면에 설치되어 히트싱크에 의해 가열된 주변공기를 순환시켜 열전소자를 냉각시키는 제 2냉각팬;을 포함하여 구성된다.Refrigeration apparatus using such a thermoelectric element, the plate-shaped body having the properties of the conductor frame is formed in the interior of the cooling chamber is formed therein, the frame is installed so that the door can be opened and closed at the entrance opening on one side; An insulating material surrounding the frame to block heat transfer inside and outside the frame; A cool sink fixed to an inner wall of the frame with a portion of the body penetrating the wall of the frame; A heat sink installed outside the frame; A thermoelectric element having a heat absorbing surface and a heat generating surface, wherein the heat absorbing surface is in surface contact with the cool sink and the heat generating surface is in surface contact with the heat sink to cool the cooling chamber of the frame; A first cooling fan installed on an outer surface of the cool sink and circulating the air cooled by the cool sink to uniformly cool the cooling chamber as a whole; And a second cooling fan installed on an outer surface of the heat sink to circulate the ambient air heated by the heat sink to cool the thermoelectric element.
도 1은 종래 고안에 따른 열전소자를 이용한 냉동장치의 제 1실시예 측단면도1 is a side cross-sectional view of a first embodiment of a refrigerating device using a thermoelectric device according to the related art
도 2는 도 1의 원내부를 확대한 확대도FIG. 2 is an enlarged view of the inner part of FIG. 1 enlarged. FIG.
도 3은 종래 고안에 따른 열전소자를 이용한 냉동장치의 제 2실시예 측단면도3 is a side cross-sectional view of a second embodiment of a refrigeration apparatus using a thermoelectric device according to the related art
도 4는 도 3의 원내부부를 확대한 확대도4 is an enlarged view illustrating an enlarged inner part of FIG. 3;
도 5는 본 고안에 따른 열전소자를 이용한 냉동장치의 측단면도Figure 5 is a side cross-sectional view of a refrigeration apparatus using a thermoelectric element according to the present invention
도 6은 도 5의 열전소자를 이용한 냉동장치의 주요 부분을 확대한 확대도6 is an enlarged view illustrating an enlarged main part of a refrigerating device using the thermoelectric device of FIG. 5;
도 7은 본 고안에 적용된 쿨싱크를 보인 사시도7 is a perspective view showing a cool sink applied to the present invention
도 8은 본 고안에 적용된 쿨싱크의 정면도8 is a front view of the cool sink applied to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
20 : 냉동장치 22 : 프레임20: freezing device 22: frame
23 : 단열재 24 : 쿨싱크23: heat insulating material 24: cool sink
25 : 히트싱크 26 : 열전소자25: heat sink 26: thermoelectric element
27 : 제 1냉각팬 28 : 제 2냉각팬27: first cooling fan 28: second cooling fan
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안에 따른 열전소자를 이용한 냉동장치의 일 실시예 구성을 상세히 설명한다.Hereinafter, on the basis of the accompanying drawings will be described in detail an embodiment configuration of a refrigeration apparatus using a thermoelectric device according to the present invention.
도 5는 본 고안에 따른 열전소자를 이용한 냉동장치의 측단면도이고, 도 6은 도 5의 열전소자를 이용한 냉동장치의 주요 부분을 확대한 확대도이며, 도 7은 본 고안에 적용된 쿨싱크를 보인 사시도이고, 도 8은 본 고안에 적용된 쿨싱크의 정면도이다.Figure 5 is a side cross-sectional view of a refrigeration apparatus using a thermoelectric element according to the present invention, Figure 6 is an enlarged view of the main portion of the refrigeration apparatus using a thermoelectric element of Figure 5, Figure 7 is a cool sink applied to the present invention 8 is a perspective view showing, and FIG. 8 is a front view of a cool sink applied to the present invention.
상기 도면에서와 같이 본 고안의 냉동장치(20)는, 내부에 냉각실(21)을 갖는 프레임(22), 상기 프레임(22)을 감싸아 프레임(22)의 내,외부의 열전달을 차단하는단열재(23), 몸체의 일부가 상기 프레임(22)의 벽체를 관통한 상태로 상기 프레임(22)의 내측벽에 고정되는 쿨싱크(24), 상기 프레임(22) 외부에 설치되는 히트싱크(25), 흡열면과 발열면을 가지며 상기 흡열면이 쿨싱크(24)와 면접촉되고 상기 발열면이 히트싱크(25)와 면접촉하여 프레임(22)의 냉각실(21)을 냉각시키는 열전소자(26), 상기 쿨싱크(24)의 외측면에 설치되고 쿨싱크(24)에 의해 냉각된 공기를 순환시켜 냉각실(21)을 균일하게 냉각시키는 제 1냉각팬(27); 및 상기 히트싱크(25)의 외측면에 설치되어 히트싱크(25)에 의해 가열된 주변공기를 순환시켜 열전소자(26)를 냉각시키는 제 2냉각팬(28)을 포함하여 구성된다.As shown in the drawing, the refrigerating device 20 of the present invention includes a frame 22 having a cooling chamber 21 therein, and encloses the frame 22 to block heat transfer inside and outside the frame 22. The heat sink 23, the cool sink 24 fixed to the inner wall of the frame 22 with a portion of the body penetrating the wall of the frame 22, and a heat sink installed outside the frame 22 ( 25) a thermoelectric having a heat absorbing surface and a heat generating surface, wherein the heat absorbing surface is in surface contact with the cool sink 24 and the heat generating surface is in surface contact with the heat sink 25 to cool the cooling chamber 21 of the frame 22. A first cooling fan (27) installed on an outer surface of the element (26) and the cool sink (24) and circulating air cooled by the cool sink (24) to uniformly cool the cooling chamber (21); And a second cooling fan 28 installed on an outer surface of the heat sink 25 to circulate the ambient air heated by the heat sink 25 to cool the thermoelectric element 26.
상기 프레임(22)은 열전달이 우수한 도체의 성질을 갖는 재질로 구성되는 것이 좋으며, 바람직하게는 열전도가 우수하고 비용이 저럼한 알루미늄을 사용하는 것이 좋다.It is preferable that the frame 22 is made of a material having a property of a conductor having excellent heat transfer, and preferably, aluminum having excellent heat conductivity and low cost is used.
이러한 프레임(22)은 일측면에 출입구가 개구되고, 상기 출입구에는 도어(29)가 개폐가능하게 조립된 통상적인 구조이다.The frame 22 is a conventional structure in which an entrance and exit is opened at one side, and the door 29 is assembled to be opened and closed at the entrance and exit.
상기 단열재(23)는 프레임(22)을 감싸아 프레임(22)의 냉각실(21) 온도변화를 억제시키는 것으로, 통상적인 단열재(23)를 사용함에 따라 자세한 설명은 생략한다.The heat insulating material 23 is to surround the frame 22 to suppress the temperature change of the cooling chamber 21 of the frame 22, detailed description will be omitted as a conventional heat insulating material 23 is used.
상기 쿨싱크(24)는 도체의 성질을 가지며, 상기 열전소자(26)의 흡열면과 밀착고정되어 흡열면의 열을 냉각실(21)로 전달하는 것으로, 전방 플레이트(24a)상에 복수 개의 돌기(24b)가 돌출되는데, 이들 돌기(24b)의 배열은 좌우로 일정한 간격으로 배치되어 이들 돌기(24b)들 사이가 사방으로 연통되게 형성되어, 냉각된 공기가 사방으로 공급되도록 한다. 상기 돌기(24b)의 후방에는 프레임(22)과 단열재(23)에 형성된 구멍(30)(31)에 삽입되는 삽입편(32)이 돌출되게 형성된다.The cool sink 24 has a property of a conductor and is fixed in close contact with the heat absorbing surface of the thermoelectric element 26 to transfer heat of the heat absorbing surface to the cooling chamber 21. The protrusions 24b protrude, and the arrangement of these protrusions 24b is arranged at regular intervals from side to side, so that the protrusions 24b are communicated in all directions so that the cooled air is supplied in all directions. The insertion piece 32 inserted into the holes 30 and 31 formed in the frame 22 and the heat insulating material 23 is formed to protrude from the rear of the protrusion 24b.
상기와 같이 구성된 쿨싱크(24)는 플레이트(24a) 후방에 형성된 단턱(24c)이 프레임(22) 내측벽에 밀착고정되기 때문에 직랭식 방식의 형태를 갖추면서, 그 외측면에 상기 제 1냉각팬(27)이 설치되어 있고 상기 제 1냉각팬(27)이 쿨싱크(24)에 의해 냉각된 주변의 낮은 공기를 냉각실(21) 전체에 순환시키기 때문에 공랭식 형태를 갖추게 되어 직랭식 및 공랭식을 혼합한 형태이다. 이러한 구조는 종래의 직랭식 및 공랭식 냉각장치와 차별화된 냉각장치인 것이다.The cool sink 24 configured as described above has a form of a direct-cooling type because the step 24c formed behind the plate 24a is fixed to the inner wall of the frame 22, and the first cooling on the outer surface thereof. Since the fan 27 is installed and the first cooling fan 27 circulates the surrounding low air cooled by the cool sink 24 to the entire cooling chamber 21, the air cooling system is air-cooled. It is a mixed form. This structure is a cooling device that is differentiated from the conventional direct-cooled and air-cooled chillers.
상기 히트싱크(25), 제 1냉각팬(27) 및 제 2냉각팬(28)은 공지된 것을 사용하여, 이들의 자세한 구성의 설명은 생략하겠다.The heat sink 25, the first cooling fan 27, and the second cooling fan 28 are well-known ones, and the detailed description thereof will be omitted.
이상과 같이 구성된 본 고안에 따른 열전소자를 이용한 냉동장치(20)는 도면에서와 같이 단열재(23) 사이에 열전소자(26)가 배치되고, 상기 열전소자(26)의 흡열면과 접촉한 쿨싱크(24)는 냉각실(21)에 직접 접촉한 상태로 설치되며, 또한 상기 쿨싱크(24)에는 제 1냉각팬(27)이 고정된다.In the refrigerating device 20 using the thermoelectric element according to the present invention configured as described above, the thermoelectric element 26 is disposed between the heat insulating materials 23, as shown in the drawing, and is in contact with the heat absorbing surface of the thermoelectric element 26. The sink 24 is installed in direct contact with the cooling chamber 21, and the first cooling fan 27 is fixed to the cool sink 24.
따라서, 열전소자(26)의 흡열면의 온도가 쿨싱크(24)에 전도됨과 동시에 상기 전도된 열을 제 1냉각팬(27)이 냉각실(21)로 순환시켜 냉각실(21) 내부를 고르게 냉각시키게 되는데, 이러한 구조는 공랭식과 직랭식을 겸비하여 냉각효과를 높이게 된다.Therefore, the temperature of the heat absorbing surface of the thermoelectric element 26 is conducted to the cool sink 24 and the first cooling fan 27 circulates the conducted heat to the cooling chamber 21 so that the inside of the cooling chamber 21 can be moved. It is cooled evenly, and this structure combines air cooling and direct cooling to increase the cooling effect.
한편, 상기 히트싱크(25)는 열전소자(26)의 발열면과 접촉하여 열전소자(26)에서 발생된 열을 방열하고, 상기 히트싱크(25)에 부착된 제 2냉각팬(28)은 방열된 히트싱크(25)의 열을 빨리 분사시키게 된다.On the other hand, the heat sink 25 is in contact with the heat generating surface of the thermoelectric element 26 to dissipate heat generated in the thermoelectric element 26, the second cooling fan 28 attached to the heat sink 25 is The heat of the heat sink 25 is radiated quickly.
이상과 같이 구성된 본 고안은 직냉식과 공냉식의 장점을 혼합한 방식, 즉 열전소자의 열이 냉각실 내부에 위치한 쿨싱크에 전도되고 상기 전도된 열을 제 2냉각팬이 냉각실로 분산시키게 되므로 냉각실 내부온도 안정화의 시간을 단축시킬 뿐만 아니라 쿨싱크에서 냉각실로의 열전달을 빠르게 하여 냉각효율을 향상시킬 수 있는 장점을 가진다.The present invention configured as described above combines the advantages of direct cooling and air cooling, that is, the heat of the thermoelectric element is conducted to the cooling sink located inside the cooling chamber, and the conducted heat is distributed to the cooling chamber by the second cooling fan. It not only shortens the internal temperature stabilization time but also has the advantage of improving the cooling efficiency by speeding up the heat transfer from the cooling sink to the cooling chamber.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0021944U KR200328885Y1 (en) | 2003-07-08 | 2003-07-08 | A freezer using thermoelectric module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR200328885Y1 true KR200328885Y1 (en) | 2003-10-01 |
Family
ID=49338961
Family Applications (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100854966B1 (en) | 2008-04-16 | 2008-08-28 | 주식회사 하이럭스 | Refrigerator for cosmetics |
| KR100979260B1 (en) | 2008-04-24 | 2010-08-31 | 주식회사 자이벡 | Temperature Controlling Device for Case |
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2003
- 2003-07-08 KR KR20-2003-0021944U patent/KR200328885Y1/en not_active IP Right Cessation
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|---|---|---|---|---|
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