KR101889256B1 - Radiator for peltier module working refrigerator - Google Patents

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KR101889256B1
KR101889256B1 KR1020180038494A KR20180038494A KR101889256B1 KR 101889256 B1 KR101889256 B1 KR 101889256B1 KR 1020180038494 A KR1020180038494 A KR 1020180038494A KR 20180038494 A KR20180038494 A KR 20180038494A KR 101889256 B1 KR101889256 B1 KR 101889256B1
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Abstract

The present invention relates to a heat pipe radiator for a small refrigerator, comprising: a heat sink block (10) adhered with one surface of a thermoelectric element (F); a radiating portion (20) connected to the heat sink block (10), and composed of a plurality of radiating plates (20a) installed to be separated from each other; and a plurality of thermoelectric pipes (30, 30′) embedded with metal powder (P) therein, connected to the heat sink block (10) at one side thereof, and connected to the radiating portion (20) at the other side thereof.

Description

소형 냉장고용 히트파이프 방열장치{Radiator for peltier module working refrigerator}[0001] The present invention relates to a radiator for peltier module working refrigerator,

본 발명은 소형 냉장고용 히트파이프 방열장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 방열효율을 극대화시킬 수 있음과 동시에 콤팩트하게 구현할 수 있는 소형 냉장고용 히트파이프 방열장치에 관한 것이다. The present invention relates to a heat pipe heat dissipating device for a small refrigerator, and more particularly, to a heat pipe heat dissipating device for a small refrigerator that can maximize heat efficiency and can be compactly implemented.

펠티어 현상을 이용한 열전소자는, 일방향으로 전류를 인가하였을 때 정방향 접합부에서 방열(가열)이 일어나고 반방향 접합부에서 흡열(냉각)이 일어나는 반도체 소자로서, 저전력 및 초소형으로 구현될 수 있기 때문에 화장품냉장고나 와인냉장고 등의 소형 냉장고에 사용되고 있다The thermoelectric element using the Peltier phenomenon is a semiconductor element in which heat is radiated (heated) in a forward junction when heat is applied in one direction and heat absorption (cooling) occurs in a semi-junction, which can be realized with low power and small size. It is used in small refrigerator such as wine refrigerator

소형 냉장고는, 냉장고 본체에 설치되는 열전소자와, 냉장고 본체 내부의 냉장실에서 열전소자의 일측과 결합되는 쿨러와, 냉장고 본체 외부에서 열전소자의 타측과 결합되는 방열기와, 방열기로 공기를 흐르게 하여 방열효율을 높이기 위한 송풍기로 구성된다. 이러한 구조에 의하여, 열전소자에 전원이 인가되면 그 열전소자의 일측면에서 발생되는 냉열에 의하여 쿨러는 주위의 열을 흡수하여 냉장실을 냉장시키고, 열전소자의 타측면에서 발생되는 온열은 방열기를 통하여 방열된다. 이와 관련된 선행기술이 특허공개번호 10-2002-0069909호에 개시되어 있다. The small refrigerator includes a thermoelectric element provided in the refrigerator body, a cooler coupled with one side of the thermoelectric element in the refrigerating chamber inside the refrigerator body, a radiator coupled with the other side of the thermoelectric element outside the refrigerator body, And an air blower for increasing the thermal efficiency. With this structure, when the power is supplied to the thermoelectric element, the cooler absorbs the ambient heat by the cold heat generated from one side of the thermoelectric element to refrigerate the refrigerated room, and the heat generated from the other side of the thermoelectric element is transmitted through the radiator The heat is dissipated. A related art related to this is disclosed in Patent Publication No. 10-2002-0069909.

그런데 소형 냉장고에 있어서 방열기는, 도 1에 도시된 바와 같이, 열전소자와 밀착되는 알루미늄 블록에 많은 양의 냉매가 순환될 수 있도록 냉매파이프가 지그재그 형태로 폐회로를 이루며 연결되고, 다수의 방열핀이 냉매파이프에 용접되어 구현되기 때문에 전체적으로 크기가 커질 수밖에 없었다. 따라서 이러한 방열기를 채용한 소형 냉장고의 크기 역시 커질 수 밖에 없었으며, 그럼에도 불구하고 냉장실의 크기가 작아졌다,1, a refrigerant pipe is connected in a zigzag fashion to a closed circuit so that a large amount of refrigerant can circulate in an aluminum block closely attached to a thermoelectric element, and a plurality of radiating fins are connected to a refrigerant It was welded to the pipe, so it was forced to grow in size as a whole. Therefore, the size of a small refrigerator using such a radiator also has to be increased. Nevertheless, the size of the refrigerator has been reduced,

또한 방열핀을 지그재그 폐회로를 구현하는 냉매파이프에 용접하여 연결하였기 때문에, 제조과정에서 많은 노력 및 비용이 소요되었다라는 문제점이 있었다. Also, since the radiating fins are welded and connected to the refrigerant pipe which realizes the zigzag closed loop, a lot of effort and cost have been required in the manufacturing process.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 방열효율을 높임으로써 콤팩트하게 구현할 수 있는 소형 냉장고용 히트파이프 방열장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. It is an object of the present invention to provide a heat pipe heat dissipating device for a small refrigerator that can be compactly realized by increasing the heat radiation efficiency.

본 발명의 다른 목적은, 방열핀을 용접하지 않고 연결할 수 있어, 제조과정에서 노력 및 비용을 저감할 수 있는 소형 냉장고용 히트파이프 방열장치를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a heat pipe heat dissipating device for a small refrigerator which can be connected without welding the heat dissipating fins, thereby reducing effort and cost in the manufacturing process.

본 발명의 또 다른 목적은, 열을 전도하는 열전도파이프가 폐회로를 이루지 않기 때문에 다양한 형태로 구현할 수 있는 형 냉장고용 히트파이프 방열장치를 제공하는 것이다. It is another object of the present invention to provide a heat pipe heat dissipating device for a refrigerator which can be implemented in various forms because the heat conducting pipe for conducting heat does not constitute a closed circuit.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 소형 냉장고용 히트파이프 방열장치는, 열전소자(F)의 일측면이 밀착되는 히트싱크블록(10); 상기 히트싱크블록(10)에 연결되는 것으로서, 상호 이격되게 설치되는 다수의 방열플레이트(20a)로 구성된 방열부(20); 및 일측이 상기 히트싱크블록(10)과 연결되고 타측이 상기 방열부(20)와 연결되는 것으로서, 내부에 금속파우더(P)가 내장된 다수의 열전도파이프(30)(30')를 포함하는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, a heat pipe heat dissipating device for a small refrigerator according to the present invention comprises: a heat sink block (10) to which one side of a thermoelectric element (F) is closely attached; A heat dissipation unit 20 connected to the heat sink block 10 and composed of a plurality of heat dissipation plates 20a spaced apart from each other; And a plurality of heat conduction pipes 30 and 30 ', one side of which is connected to the heat sink block 10 and the other side of which is connected to the heat radiating part 20, .

본 발명에 있어서, 상기 히트싱크블록(10)은, 상기 열전소자(F)의 일측면이 밀착될 수 있도록 평탄가공된 블록밀착면(11)과, 상기 블록밀착면(11)에 형성된 것으로서 상기 열전도파이프(30)(30')의 일측이 끼어져 결합되는 블록끼움홈(12)과, 상기 열전소자(F)가 고정되는 기구물(미도시)에 체결되는 다수의 체결단(13)을 포함하고; 상기 방열부(20)는 납작한 금속 판재를 동일한 형태로 성형 절곡된 다수의 방열플레이트(20a)가 상호 이격된 것으로서, 상기 열전도파이프(30)(30')의 타측이 끼어져 결합되는 방열부끼움홀(22)을 포함한다.In the present invention, the heat sink block 10 includes a block contact surface 11 that is flat-processed so that one side of the thermoelectric element F can be closely contacted with the block contact surface 11, A block insertion groove 12 in which one side of the heat conduction pipe 30 or 30 'is engaged and a plurality of fastening ends 13 to be fastened to an apparatus (not shown) to which the thermoelectric element F is fixed and; The heat dissipation unit 20 includes a plurality of heat dissipation plates 20a spaced apart from each other and having a flat metal plate formed in the same shape as the heat dissipation unit 20. The heat dissipation unit 20 ' Hole (22).

본 발명에 있어서, 상기 블록끼움홈(12)은 상기 열전소자(F) 측으로 개구된 형태를 가지며, 상기 블록끼움홈(12)의 폭(W)은 깊이(D) 보다 커서 단면이 전체적으로 납작한 형태를 가지고; 상기 열전도파이프(30)(30')의 일측에는, 상기 블록끼움홈(12)에 끼어져 결합될 수 있도록 그 열전도파이프(30)(30')의 다른 부분에 비하여 납작하게 가공된 파이프끼움단(32)이 형성된다. In the present invention, the block fitting grooves 12 are opened to the thermoelectric elements F, and the width W of the block fitting grooves 12 is larger than the depth D, ; The heat conduction pipes 30 and 30 'are provided at one side thereof with a pipe fitting end 12 which is flattened in comparison with other parts of the heat conduction pipes 30 and 30' (32) are formed.

본 발명에 있어서, 상기 파이프끼움단(32)의 표면에는 상기 열전소자(F)의 표면과의 밀착면적이 극대화될 수 있도록 편편하게 가공된 파이프밀착면(31)이 형성된다.In the present invention, the pipe fitting surface (31) is formed on the surface of the pipe fitting end (32) so as to maximize the contact area with the surface of the thermoelectric element (F).

본 발명에 있어서, 상기 블록밀착면(11)과 파이프밀착면(31) 사이에는 단차가 형성되지 않은 동일 평면을 이룬다. In the present invention, the block contact surface 11 and the pipe contact surface 31 form the same plane without a step.

본 발명에 있어서, 상기 열전도파이프(30)(30')에 내장되는 금속파우더(P)의 양은, 내직경이 6mm 이고 길이가 100cm 인 파이프를 기준으로 하였을 때 6 ~ 30 g 이다. In the present invention, the amount of the metal powder P contained in the heat conduction pipes 30 and 30 'is 6 to 30 g based on a pipe having an inner diameter of 6 mm and a length of 100 cm.

본 발명에 따르면, 인가되는 열에 의하여 분자운동하는 금속파우더가 내장된 열전도파이프를 채용하고, 판형을 이루는 다수의 방열플레이트로 구성된 방열부를 채용함으로써 방열효율을 높일 수 있음과 동시에 콤팩트한 크기의 방열장치를 구현할 수 있다. According to the present invention, it is possible to increase the heat radiation efficiency by adopting the heat conduction pipe having the metal powder embedded therein which performs the molecular motion by the applied heat, and by adopting the heat dissipation part composed of the plate heat dissipation plates, Can be implemented.

또한 폐회로를 이루지 않는 독립적 구성인 열전도파이프를 다수의 방열플레이트에 형성된 방열부끼움홀에 끼어조립함으로써 별도의 복잡한 용접과정을 생략할 수 있고, 이에 따라 조립성을 향상시켜 제조과정에서 노력 및 비용을 저감할 수 있다. Further, by assembling the heat conduction pipe, which is an independent constituent that does not constitute a closed circuit, to the heat-radiating portion formed in the heat dissipating plate, a complicated welding process can be omitted, thereby improving the assembling performance, Can be reduced.

또한 열을 전도하는 열전도파이프가 폐회로를 이루지 않는 독립적 구성으로 되기 때문에 열전도파이프를 특정 방향으로 굽힐 수 있고, 이에 따라 본 발명의 방열장치를 다양한 형태로 구현할 수 있다. In addition, since the heat conduction pipe that conducts heat has an independent structure that does not form a closed circuit, the heat conduction pipe can be bent in a specific direction, and thus the heat dissipating device of the present invention can be implemented in various forms.

그리고 고압의 냉매를 사용하지 않으므로, 어떠한 환경에서도 폭발 위험이 전혀 없는 안전한 방열장치를 구현할 수 있다.Since a high-pressure refrigerant is not used, it is possible to realize a safe heat-dissipating device without any risk of explosion under any circumstances.

도 1은 종래 냉매를 사용하는 방열장치를 도시한 도면,
도 2는 본 발명에 따른 소형 냉장고용 히트파이프 방열장치의 구성을 설명하기 위한 도면,
도 3은 도 2의 히트싱크블록에 형성된 블록끼움홈 및 그 블록끼움홈에 끼어 결합되는 열전도파이프가 납작한 형태를 이루는 것을 설명하기 위한 도면,
도 4는 도 2의 열전도파이프에서 금속파우더가 분자운동을 설명하기 위한 도면.
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 소형 냉장고용 히트파이프 방열장치의 변형예를 도시한 도면.1 is a view showing a heat dissipating device using a conventional refrigerant,
2 is a view for explaining a configuration of a heat pipe heat dissipating device for a small refrigerator according to the present invention,
FIG. 3 is a view for explaining a block fitting groove formed in the heat sink block of FIG. 2 and a heat conducting pipe inserted into the block fitting groove in a flat shape;
Fig. 4 is a view for explaining the molecular motion of the metal powder in the heat conduction pipe of Fig. 2; Fig.
5 and 6 are views showing a modification of the heat pipe heat radiating device for a small refrigerator according to the present invention.

이하 본 발명에 따른 소형 냉장고용 히트파이프 방열장치를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, a heat pipe heat dissipating device for a small refrigerator according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 소형 냉장고용 히트파이프 방열장치의 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 도 2의 히트싱크블록에 형성된 블록끼움홈 및 그 블록끼움홈에 끼어 결합되는 열전도파이프가 납작한 형태를 이루는 것을 설명하기 위한 도면이며, 도 4는 도 2의 열전도파이프에서 금속파우더가 분자운동을 설명하기 위한 도면이다. 그리고 도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 소형 냉장고용 히트파이프 방열장치의 변형예를 도시한 도면이다. FIG. 2 is a view for explaining the structure of a heat pipe heat dissipating device for a small refrigerator according to the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view of the heat sink block of FIG. 2, showing a block fitting groove and a heat conduction pipe, Fig. 4 is a view for explaining the molecular motion of the metal powder in the heat conduction pipe of Fig. 2; Fig. 5 and 6 are views showing a modified example of the heat pipe heat radiating device for a small refrigerator according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 소형 냉장고용 히트파이프 방열장치는, 열전소자(F)의 일측면이 밀착되는 히트싱크블록(10)과; 히트싱크블록(10)에 연결되는 것으로서, 상호 이격되게 설치되는 다수의 방열플레이트(20a)로 구성된 방열부(20)와; 일측이 히트싱크블록(10)과 연결되고 타측이 방열부(20)와 연결되는 것으로서, 내부에 금속파우더(P)가 내장된 다수의 열전도파이프(30)(30')를 포함한다. As shown in the figure, the heat pipe heat dissipating device for a small refrigerator according to the present invention includes a heat sink block 10 with one side of the thermoelectric element F being closely contacted; A heat dissipating unit 20 connected to the heat sink block 10 and composed of a plurality of heat dissipating plates 20a spaced apart from each other; And a plurality of heat conduction pipes 30 and 30 ', one side of which is connected to the heat sink block 10 and the other side of which is connected to the heat dissipating unit 20, and in which metal powder P is embedded.

히트싱크블록(10)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 열전소자(F)의 일측면이 밀착될 수 있도록 평탄가공된 블록밀착면(11)과, 블록밀착면(11)에 형성된 것으로서 상기 열전도파이프(30)(30')의 일측이 끼어져 결합되는 블록끼움홈(12)과, 열전소자(F)가 고정되는 기구물(미도시)에 체결되는 다수의 체결단(13)을 포함한다. 이러한 히트싱크블럭(10)은 열전도율이 높은 재질, 예를 들면 알루미늄 재질로 된다. 2, the heat sink block 10 includes a block contact surface 11 which is flattened so that one side of the thermoelectric element F can be brought into close contact with the block contact surface 11, Includes a block fitting groove 12 in which one side of the heat conduction pipe 30 or 30 'is engaged and a plurality of fastening ends 13 fastened to an instrument (not shown) to which the thermoelectric element F is fixed . Such a heat sink block 10 is made of a material having a high thermal conductivity, for example, aluminum.

방열부(20)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 동일 형태로 성형 절곡된 판재 형태의 다수의 방열플레이트(20a)가 상호 이격되어 구현되며, 히트싱크블럭(10)의 양측에 결합된다. 이때 방열부(20)를 이루는 방열플레이트(20a)에는 열전도파이프(30)(30')의 타측이 끼어져 결합되는 방열부끼움홀(22)이 형성된다. As shown in FIG. 2, the heat dissipating unit 20 includes a plurality of heat dissipating plates 20a in the form of plate members bent in the same shape, and is mounted on both sides of the heat sink block 10. The heat dissipating plate 20a constituting the heat dissipating unit 20 is formed with a heat dissipating unit 22 through which the other side of the heat conduction pipe 30 or 30 'is inserted.

여기서 방열플레이트(20a)는 동일한 형태를 가지기 때문에, 금속 판재를 성형함으로써 용이하고 대량으로 구현될 수 있고, 이러한 방열플레이트는 공기와의 접촉 면적이 크기 때문에 공기와의 열교환이 효율적으로 이루어질 수 있다. Since the heat dissipating plate 20a has the same shape, the heat dissipating plate can be easily and mass-produced by molding the metal plate. The heat dissipating plate has a large contact area with air, so heat exchange with air can be efficiently performed.

또한 방열부끼움홀(22)은 방열플레이트(20a)의 동일 위치에 동일 크기로 형성되므로, 여러개의 방열플레이트(20a)를 관통하여 열전도파이프(30)(30')를 끼어 조립할 수 있고, 이에 따라 복잡한 용접과정을 생략할 수 있다.Since the heat dissipating holes 22 are formed at the same position of the heat dissipating plate 20a in the same size, the heat conduction pipes 30 and 30 'can be inserted through the plurality of heat dissipating plates 20a, Thus complicating the welding process.

열전도파이프(30)(30')는 그 내부에 열을 빠르게 전도하는 금속파우더(P)가 내장된 것으로서, 일측은 상기 블록끼움홈(12)에 연결되고, 타측은 방열부끼움홀(22)에 연결된다. 이러한 열전도파이프(30)(30')는 종래 방열기의 냉매파이프와는 달리 폐회로를 이루지 않은 독립적 구성으로 된다. 따라서 열전도파이프(30)(30')는, 도 2에 도시된 바와 같이, 형태적인 제약이 최소화되어 다양한 방향으로 굽혀 특정 형태로 구현될 수 있으며, 이러한 열전도파이프(30)(30')를 가짐으로써 소형 냉장고의 특정 구조 및 형태에도 적용할 수 있는 방열장치를 구현할 수 있다. 즉 상기 열전도파이프(30)(30')가 폐회로를 이루지 않는 독립적 구성이기 때문에 열전도파이프(30)(30')를 다양한 방향으로 수 있어 이러한 열전도파이프를 채용하는 본 발명의 방열장치를 다양한 형태로 구현할 수 있는 것이다. The heat conduction pipes 30 and 30 'have metal powders P that rapidly conduct heat therein. The heat conduction pipes 30 and 30' are connected to the block fitting grooves 12 at one side and the heat sink fitting holes 22 at the other side. Lt; / RTI > Unlike the refrigerant pipe of the conventional heat radiator, the heat conduction pipes 30 and 30 'are independent of the closed circuit. Therefore, the heat conduction pipes 30 and 30 'can be realized in a specific form by bending in various directions with minimized morphological restriction as shown in FIG. 2, and have such heat conduction pipes 30 and 30' So that a heat dissipation device applicable to a specific structure and form of a small refrigerator can be realized. In other words, since the heat conduction pipes 30 and 30 'are independent constitutions that do not form a closed circuit, the heat conduction pipes 30 and 30' can be arranged in various directions, and the heat radiating apparatus of the present invention employing such heat conduction pipes can be variously It can be implemented.

열전도파이프(30)(30')의 내직경은 5~10mm 크기, 바람직하게는 7mm 의 크기를 가지며, 상기 금속파우더(P)는 열전도파이프(30)(30') 내부에서 공기를 제거한 진공상태에서 내장된다. 이러한 금속파우더(P)가 내장됨으로써, 도 4에 도시된 바와 같이, 열전도파이프(30)(30')의 일측에서 열전소자(F)에서 발생되는 열이 인가되면 금속파우더(P)는 열을 흡수하여 활발한 분자운동을 하게 되어 상대적으로 낮은 온도를 가지는 열전도파이프(30)(30')의 저온 부분으로 이동하게 되고, 이 과정에서 금속파우더(P)가 흡수한 열에너지는 상대적으로 낮은 온도의 열전도파이프 부분으로 전도된다. 이후 열전도에 의하여 열에너지를 잃은 금속파우더(P)는, 연속적으로 이동하는 높은 온도의 금속파우더(P)에 밀려 열전도파이프(30)(30')의 일측으로 이동하고, 이러한 연속적인 과정을 통하여 열전도파이프의 일측으로 인가되는 열을 빠른시간내에 타측으로 전도할 수 있는 것이다. The inner diameter of the heat conduction pipe 30 or 30 'has a size of 5 to 10 mm, preferably 7 mm, and the metal powder P has a vacuum state in which air is removed from the inside of the heat conduction pipe 30 or 30' Lt; / RTI > 4, when the heat generated from the thermoelectric element F is applied to one side of the heat conduction pipes 30 and 30 ', the metal powder P is heated to generate heat The metal powder P absorbs and moves to a low temperature part of the heat conduction pipe 30 or 30 'having a relatively low temperature. In this process, the heat energy absorbed by the metal powder P is transmitted through the relatively low temperature heat conduction It is conducted to the pipe part. The metal powder P which has lost the heat energy due to the heat conduction is moved to the one side of the heat conduction pipes 30 and 30 'by being pushed by the continuously moving high temperature metal powder P, The heat applied to one side of the pipe can be conducted to the other side within a short time.

한편, 열전소자(F)에서 발생되는 열을 방열부(20)로 빠르게 전도하기 위하여, 도 2에 도시된 바와 같이, 히트싱크블록(10)의 블록끼움홈(12)은 열전소자(F) 측으로 개구된 형태를 가지며, 블록끼움홈(12)의 폭(W)은 깊이(D) 보다 커서 블록끼움홈(12)의 단면이 전체적으로 납작한 형태를 가진다. 2, the block-fitting grooves 12 of the heat sink block 10 are connected to the thermoelectric elements F so that the heat generated by the thermoelectric elements F is transferred to the heat dissipation unit 20 quickly. And the width W of the block fitting groove 12 is larger than the depth D so that the cross section of the block fitting groove 12 is entirely flat.

열전도파이프(30)(30')의 일측에는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 블록끼움홈(12)에 끼어져 결합될 수 있도록 열전도파이프(30)(30')의 다른 부분에 비하여 납작하게 가공된 파이프끼움단(32)이 형성된다. 이때 파이프끼움단(32)의 표면에는 열전소자(F)의 표면과의 밀착면적이 극대화될 수 있도록 편편하게 가공된 파이프밀착면(31)이 형성된다. 이러한 파이프밀착면(31)을 가지는 파이프끼움단(32)에 의하여, 열전소자(F)에서 발생되는 온열은 열전도파이프(30)(30')로 직접 전도될 수 있는 것이다. As shown in Figs. 1 and 2, a heat conduction pipe 30 (30 ') is provided at one side of the heat conduction pipe 30 (30') so as to be engaged with the block fitting groove 12 The pipe fitting end 32 is formed to be flat. At this time, on the surface of the pipe fitting end 32, a pipe fitting face 31 is formed so as to maximize the close contact area with the surface of the thermoelectric element F. [ The heat generated from the thermoelectric element F can be conducted directly to the heat conduction pipes 30 and 30 'by the pipe fitting end 32 having the pipe close face 31. [

파이프밀착면(31)이 열전소자(F)에 밀착된 상태에서 히트싱크블록(10)의 블록밀착면(11)은 열전소자(F)에 밀착된 상태를 유지하여야 한다. 이를 위하여, 블록밀착면(11)과 파이프밀착면(31) 사이에는 단차가 형성되지 않은 동일 평면을 이루어여 한다. The block contact surface 11 of the heat sink block 10 should be kept in close contact with the thermoelectric element F while the pipe contact surface 31 is in close contact with the thermoelectric element F. [ To this end, a flat surface is formed between the block-contact surface 11 and the pipe-contact surface 31 without a step.

열전도파이프(30)(30')에 내장되는 금속파우더(P)는 동재질로 이루어지며, 인가되는 열에 의하여 분자운동할 수 있는 크기를 가진다. 이때 열전도파이프(30)(30')에 내장되는 금속파우더(P)의 양은, 내직경이 6mm 이고 길이가 100cm 인 파이프를 기준으로 하였을 때 6 ~ 30 g, 바람직하게는 15g 이다. 금속파우더(P)의 질량이 6g 이하일 경우, 금속파우더(P)의 양이 많지 않아 열을 충분히 흡수하지 못하고, 금속파우더(P)의 질량이 30g 이상일 경우 금속파우더간의 충돌에 의하여 빠른 분자운동이 되지 않아 열전달이 빠르게 이루어지지 않기 때문이다. The metal powder P contained in the heat conduction pipes 30 and 30 'is made of copper and has a size capable of performing molecular motion by the applied heat. The amount of the metal powder P contained in the heat conduction pipes 30 and 30 'is 6 to 30 g, preferably 15 g, based on a pipe having an inner diameter of 6 mm and a length of 100 cm. When the mass of the metal powder (P) is less than 6 g, the amount of the metal powder (P) is not sufficient and the heat is not sufficiently absorbed. When the mass of the metal powder (P) This is because heat transfer does not occur quickly.

이와 같이, 본 발명에 따르면, 인가되는 열에 의하여 분자운동하는 금속파우더(P)가 내장된 열전도파이프(30)(30')를 채용하고, 판형을 이루는 다수의 방열플레이트(20a)로 구성된 방열부(20)를 채용함으로써 방열효율을 높일 수 있음과 동시에 콤팩트한 크기의 방열장치를 구현할 수 있다. As described above, according to the present invention, the heat conduction pipe 30 (30 ') in which the metal powder (P) which performs the molecular motion by the applied heat is employed and the heat dissipation plate The heat radiation efficiency can be increased by employing the heat sink 20, and a heat radiating device of a compact size can be realized.

또한 폐회로를 이루지 않는 독립적 구성인 열전도파이프(30)(30')를 다수의 방열플레이트(20a)에 형성된 방열부끼움홀(22)에 끼어조립함으로써 별도의 복잡한 용접과정을 생략할 수 있고, 이에 따라 조립성을 향상시켜 제조과정에서 노력 및 비용을 저감할 수 있다. In addition, a complicated welding process can be omitted by assembling the heat conduction pipes 30 and 30 ', which are independent constituent parts that do not form a closed circuit, by interposing the heat conduction holes 22 formed in the plurality of heat dissipating plates 20a. Accordingly, it is possible to improve the assemblability and reduce labor and cost in the manufacturing process.

또한 열을 전도하는 열전도파이프(30)(30')가 폐회로를 이루지 않는 독립적 구성으로 되기 때문에 열전도파이프를 특정 방향으로 굽힐 수 있고, 이에 따라 본 발명의 방열장치를 다양한 형태로 구현할 수 있다. Also, since the heat conduction pipes 30 and 30 'for conducting heat are independently constituted so as not to form a closed circuit, the heat conduction pipe can be bent in a specific direction, and thus the heat radiating device of the present invention can be implemented in various forms.

그리고 고압의 냉매를 사용하지 않으므로, 어떠한 환경에서도 폭발 위험이 전혀 없는 안전한 방열장치를 구현할 수 있다. Since a high-pressure refrigerant is not used, it is possible to realize a safe heat-dissipating device without any risk of explosion under any circumstances.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims.

10 ... 히트싱크블록 11 ... 블록밀착면
12 ... 블록끼움홈 13... 체결단
20 ... 방열부 20a ... 방열플레이트
22 ... 방열부끼움홀 30,30' ... 열전도파이프
31 ... 파이프밀착면 32 ... 파이프끼움단10 ... Heat sink block 11 ... Block contact surface
12 ... block fitting groove 13 ... fastening end
20: heat radiating portion 20a: heat radiating plate
22 ... Heat dissipation fitting holes 30, 30 '... Heat conduction pipe
31 ... pipe close face 32 ... pipe end

Claims (6)

열전소자(F)의 일측면이 밀착되는 히트싱크블록(10);
상기 히트싱크블록(10)에 연결되는 것으로서 상호 이격되게 설치되는 다수의 방열플레이트(20a)으로 구성된 방열부(20);
일측이 상기 히트싱크블록(10)과 연결되고 타측이 상기 방열부(20)와 연결되는 것으로서, 내부에 금속파우더(P)가 내장된 다수의 열전도파이프(30)(30')를 포함하고,
상기 히트싱크블록(10)은, 상기 열전소자(F)의 일측면이 밀착될 수 있도록 평탄가공된 블록밀착면(11)과, 상기 블록밀착면(11)에 상기 열전소자(F) 측으로 개구되게 형성되어 상기 열전도파이프(30)(30')의 일측이 끼어져 결합되는 것으로서 폭(W)이 깊이(D) 보다 커서 단면이 전체적으로 납작한 형태를 가지는 블록끼움홈(12)과, 상기 열전소자(F)가 고정되는 기구물(미도시)에 체결되는 다수의 체결단(13)을 포함하고;
상기 열전도파이프(30)(30')는 납작한 형태의 상기 블록끼움홈(12)에 끼어져 결합될 수 있도록 그 열전도파이프(30)(30')의 다른 부분에 비하여 납작하게 가공된 파이프끼움단(32)을 포함하고;
상기 파이프끼움단(32)의 하부표면에는 열전소자(F)의 표면과의 밀착면적이 극대화될 수 있도록 편편하게 가공된 파이프밀착면(31)이 형성되며;
상기 블록밀착면(11)과 파이프밀착면(31) 사이에는 단차가 형성되지 않은 동일 평면을 이루는 것을 특징으로 하는 소형 냉장고용 히트파이프 방열장치.A heat sink block 10 to which one side of the thermoelectric element F is closely attached;
A heat dissipating unit 20 connected to the heat sink block 10 and composed of a plurality of heat dissipating plates 20a spaced apart from each other;
And a plurality of heat conduction pipes 30 and 30 ', one side of which is connected to the heat sink block 10 and the other side of which is connected to the heat radiating part 20, and in which metal powder P is embedded,
The heat sink block 10 includes a block contact surface 11 that is flattened so that one side of the thermoelectric element F can be closely contacted with the block contact surface 11, (12) having a width W greater than a depth (D) and having a flat cross-section as a whole, the one end of the heat conduction pipe (30) (13) which is fastened to an instrument (not shown) to which the fixing device (F) is fixed;
The heat conduction pipes 30 and 30 'are connected to each other by a flattened pipe fitting end 12 in comparison with other parts of the heat conduction pipes 30 and 30'(32);
A pipe contact surface 31 is formed on the lower surface of the pipe fitting end 32 so as to maximize the contact area with the surface of the thermoelectric element F;
Wherein the block-contacting surface (11) and the pipe-sealing surface (31) are flush with each other without a step. 제1항에 있어서,
상기 방열부(20)는 납작한 금속 판재를 동일한 형태로 성형 절곡된 다수의 방열플레이트(20a)가 상호 이격된 것으로서, 상기 열전도파이프(30)(30')의 타측이 끼어져 결합되는 방열부끼움홀(22)을 포함하는 것을 특징으로 하는 소형 냉장고용 히트파이프 방열장치.The method according to claim 1,
The heat dissipation unit 20 includes a plurality of heat dissipation plates 20a spaced apart from each other and having a flat metal plate formed in the same shape as the heat dissipation unit 20. The heat dissipation unit 20 ' And a hole (22). 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 열전도파이프(30)(30')에 내장되는 금속파우더(P)의 양은, 내직경이 6mm 이고 길이가 100cm 인 파이프를 기준으로 하였을 때 6 ~ 30 g 인 것을 특징으로 하는 소형 냉장고용 히트파이프 방열장치.The method according to claim 1,
The amount of the metal powder (P) contained in the heat conduction pipe (30) (30 ') is 6 to 30 g based on a pipe having an inner diameter of 6 mm and a length of 100 cm. Heat sink.
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