KR200321166Y1 - 건축용 경량패널 - Google Patents

Abstract

본 고안은 인조석층 내부에 비교적 적은 중량을 갖는 허니컴, 유리섬유, 석면, 휄트, 스티로품으로 이루어진 경량 충진재층을 형성시킴으로서, 종래 인조석 패널에 비하여 그 중량이 가볍기 때문에 운반과 관리가 쉽고, 현장에서 작업자가 다루기가 용이하고, 특히 종래 인조석 패널이 갖는 중량에 의하여 인조석 패널이 벽면으로 이탈되거나 안전사고를 유발하게 되던 문제점을 해결할 수 있는 건축용 경량패널에 관한 것이다.

Description

건축용 경량패널{A structural light-panel}

본 고안은 건축용 경량패널에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 건축물의 외벽 보호 및 장식을 목적으로 사용되는 인조석 패널에 있어서, 그 중량을 종래에 비하여 현저하게 줄인 건축용 경량패널에 관한 것이다.

일반적으로 건축물의 내.외벽에 외장을 씌우는 방법으로는 통상적으로 인조석 건조방식과 스프레이 방식이 널리 이용되어 시공되고 있는데, 최근에는 시공이 간편한 인조석 건조방식이 많이 사용되고 있다.

이러한 인조석 건조방식은 불포화 폴리에스테르나 우레탄, 우레아. 에폭시 등과 같은 합성수지 바인더와 석분과 같은 골재, 경화제 등을 혼합한 석재몰탈이나 바인더로서 백시멘트와 물을 사용한 석재몰탈을 일정한 규격의 단위 성형몰드에 충진하여 이를 일정한 온도에서 열풍 건조한 후에 탈형시켜 인조석 패널을 제조하고, 상기한 패널을 건축물의 내벽 또는 외벽, 바닥면에 가로 및 세로로 조립하여 시공하는 것을 말한다.

이와 같이 인조석 패널의 시공은 건축물의 외벽이나 내벽, 바닥과 같이 시공이 이루어지는 면과 인조석 패널의 배면에 각각 시멘트 몰탈이나 유기바인더를 발라 부착함과 아울러 인조석 판재들과 그 사이에 일정간격의 메지를 형성한 후 상기 메지에 접착제 또는 시멘트 몰탈 등을 충진하여 마감처리함으로서 이루어진다.

그러나, 상기와 같이 사용되는 인조석은 그 중량이 무겁기 때문에 운반이나 관리가 어렵고, 다루기가 용이하지 않으며, 인조석 패널이 갖는 중량에 의하여 건축물 자체가 받는 하중이 커져 인조석 패널이 벽면으로 이탈되거나 안전사고를 유발하게 되는 문제점이 있었다.

따라서 본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 구성된 것으로, 건축물의 외벽 또는 내벽, 바닥재로 사용되는 인조석의 중량을 경량화시켜 운반과 관리가 용이하고, 현장작업자들이 다루기가 용이하여 시공이 편리한 건축용 경량패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1은 본 고안의 건축용 경량패널을 나타낸 부분절개 사시도

도 2는 도 1의 경량패널을 절단하여 나타낸 단면도

도 3a 내지 3e는 본 고안의 건축용 경량패널의 제조방법을 설명하기 위한 제조공정 흐름도

<도면의 주요부호에 대한 상세한 설명>

1 ; 인조석 패널

10 ; 경량 충진재층

20 ; 직물층

30 ; 인조석층

40 ; 무늬층

2 ; 성형몰드

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은,

건축물의 내.외벽 및 바닥면에 시공되는 인조석 패널에 있어서,

다수의 내부공간이 형성되어 비교적 중량이 적은 물질로 이루어진 경량 충진재층과, 상기 경량 충진재층의 상.하 또는 외면에 부착되어 있는 직물층과, 상기 직물층의 사방면을 둘러싸고 있는 인조석층과, 상기 인조석층의 상면에 코팅된 무늬층으로 구성된 것을 특징으로 하는 건축용 경량패널을 제공함으로서 달성될 수 있다.

이하에서는 본 고안에 대하여 좀 더 상세하게 설명하기로 한다.

본 고안의 건축용 경량패널은 합성수지 바인더와 석분, 경화제 등으로 이루어진 인조석층 내부에 경량 충진재층이 형성되어 있는데, 이러한 경량 충진재층은 다수의 내부공간이 형성되어 비교적 중량이 적게 나가는 허니컴, 유리섬유, 석면, 휄트류, 스티로폼 등이 사용될 수 있다.

따라서, 상기와 같이 비교적 그 중량이 적게 나가는 경량 충진재층을 인조석층 내부에 내장시키면 경량 충진재층이 차지하는 부피만큼 인조석의 중량을 줄일 수 있기 때문에, 종래 인조석 패널에 비하여 굉장히 가볍다는 장점을 가질 수 있다는 것이다.

특히, 상기와 같이 나열된 경량 충진재에 있어서, 허니컴의 경우 종래에도 목재패널이나 소정의 패널사이에 내장시켜 제품의 중량을 경량화시키기 위한 목적으로 많이 사용되어 왔으며, 이러한 허니컴은 다수의 내부공간을 가지면서도 가장 안정적인 형태인 벌집형 구조물로서 상.하면에 부착되는 패널에 대한 지지능력이 큰 것으로 알려져 있어 가장 바람직하게 사용된다.

이하 본 고안에 대해 첨부된 도면에 도시된 실시예에 따라 구체적으로 설명하기는 하나, 본 고안이 도면에 도시된 실시예만으로 한정되는 것은 아니다.

또한, 본 고안의 도면에서는 경량 충진재층이 허니컴으로만 도시되어 있으나, 이는 하나의 예시일 뿐, 본 고안에 있어서 경량 충진재층이 허니컴만으로 이루어지는 것이 아님을 밝혀둔다.

도 1은 본 고안의 건축용 경량패널을 나타낸 부분절개 사시도이고, 도 2는 도 1의 경량패널을 절단하여 나타낸 단면도이다.

상기 도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 본 고안의 건축용 경량패널은 인조석층(30) 내부에 소정의 직물층(20)이 상.하면으로 부착되어 있는 경량 충진재층(10)이 내장되어 있는 것을 특징으로 한다.

먼저, 경량 충진재층(10)의 경우 도면에 도시된 허니컴을 비롯하여 유리섬유, 석면, 휄트류, 스티로폼과 같이 다수의 내부공간을 갖기 때문에 그 중량이 비교적 가벼운 물질 중에서 선택되어 사용된다.

이와 같은 경량 충진재층(10)은 인조석층(30) 내부에 내장되어 차지하고 부피만큼 인조석의 중량을 줄일 수 있기 때문에, 종래 인조석 패널에 비하여 그 중량이 현저히 적게 나간다는 장점을 갖게 된다.

직물층(20)의 경우에는 경량 충진재층(10)의 상.하 또는 외면에 열접착에 의하여 부착되어 있는데, 이러한 직물층(20)은 인조석층(30)을 형성하기 위한 석재몰탈을 소정의 성형몰드에서 경화시킬 때 석재몰탈의 바인더성분이 침투되어 인조석층(30)과 경량 충진재층(10)이 접착되도록 하는 역할을 수행한다.

상기한 직물층(20)으로는 통상적으로 액상의 바인더를 흡수할 수 있는 무기직물류, 유기직물류, 합성수지류의 모든 재질이 사용가능하며, 특히 휄트나 부직포와 같이 흡착성이 좋으면서도 신축성이 없는 형태의 직물을 사용하는 것이 더욱 바람직하다.

인조석층(30)의 경우에는 바인더로서 불포화 폴리에스테르, 우레탄, 우레아, 에폭시수지와 같은 액상의 열경화성수지와 20 ~ 30중량%, 골재로서 입도크기가 18 ~ 24mesh이하인 석분 70 ~ 75중량%, 경화제 1 ~ 5중량%가 혼합된 석재몰탈을 소정의 성형몰드에서 넣고 경화시킴으로서 형성된다.

이와 같이 인조석층(30)을 형성하기 위한 석재몰탈에 UV차단제나 항균물질, 원적외선 방사세라믹과 같은 기능성 물질을 소정량 첨가할 수도 있는데, 이는 제조된 인조석 패널에 상기한 기능성 물질들이 함유됨에 따라 건축물의 벽면이나 바닥면에 사용시 자외선 차단, 항균효과 및 원적외선 방사효과를 얻을 수 있다.

무늬층(40)의 경우에는 인조석층(30) 상면에 소정의 문양이나 모양을 갖는 전사지를 이용하여 표면에 인쇄시켜 형성하거나, 인조석 제조에 사용되었던 석재몰탈에 안료를 배합하여 바탕색이나 소정의 무늬를 만든 다음 인조석층(30) 상면에강화코팅하여 형성시킨다.

도 3a 내지 3e는 본 고안의 건축용 경량패널의 제조방법을 설명하기 위한 제조공정 흐름도로서, 상기 도 3을 통하여 본 고안의 건축용 경량패널의 제조과정을 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 도 3a와 같이 소정의 크기를 갖는 사각의 성형몰드(2)에 바인더로서 불포화 폴리에스테르, 우레탄, 우레아, 에폭시수지와 같은 액상의 열경화성수지 20 ~ 30중량%, 골재로서 입도분포가 18 ~ 24mesh이하인 석분 70 ~ 75중량%, 경화제 1-5중량%, UV차단제 1 ~ 5중량%의 범위내에서 혼합된 석재몰탈을 임의적으로 정한 두께가 될 만큼 타설하여 인조석층(30)을 형성시킨다. 상기한 석재몰탈에 목적에 따라서 항균물질이나 원적외선 방사물질과 같은 기능성 물질을 추가로 첨가할 수 있다.

그 다음, 도 3b와 같이 석재몰탈이 타설된 성형몰드(2)에 직물층(20)이 상.하 또는 외면에 부착되어 있는 경량 충진재층(10)을 수평을 유지하도록 넣고, 도 3c와 같이 경량 충진재층(10)이 놓여진 성형몰드(2)에 다시 석재몰탈을 타설하여 경량 충진재층(10)을 중심으로 사방면에 동일한 두께의 인조석층(30)이 형성되도록 한 다음, 성형몰드 내에서 50 ~ 60℃의 온도를 유지하면서 2 ~ 3시간동안 완전히 경화시킨다.

그 다음으로, 도 3d와 같이 인조석층(30)이 완전히 경화된 인조석 패널(1)을 성형몰드(2)로 부터 탈영시킨 다음, 도 3e와 같이 탈형된 인조석 패널(1) 상면에 소정의 무늬나 문양 또는 색깔을 갖는 무늬층(40)을 형성시킴으로서 제품을 완성하게 된다.

이 때 무늬층(40)은 앞에서 밝힌 바와 같이, 소정의 문양이나 모양을 갖는 전사지를 이용하여 표면에 인쇄하여 형성시키거나, 인조석을 형성하기 위해 사용되었던 석재몰탈에 안료를 부분혼합시켜 표면코팅함으로서 구름무늬나 파도치는 모양과 같은 자연스런운 문양을 형성시키게 된다.

상기한 제조과정을 거쳐 제조된 건축용 경량패널은 종래 인조석 패널에 비하여 그 중량이 가볍기 때문에 운반과 관리가 쉽고, 현장에서 작업자가 다루기가 용이하며, 특히 종래 인조석 패널이 갖는 중량에 의하여 인조석 패널이 벽면으로 이탈되거나 안전사고를 유발하게 되던 문제점을 해결할 수 있다는 것이다.

상술한 바와 같이 본 고안의 건축용 경량패널은 인조석층 내부에 다수의 내부공간을 갖아 그 중량이 비교적 적은 허니컴, 유리섬유, 석면, 휄트, 스티로품으로 이루어진 경량 충진재층을 형성시킴으로서, 종래 인조석 패널에 비하여 그 중량이 가볍기 때문에 운반과 관리가 쉽고, 현장에서 작업자가 다루기가 용이하고, 특히 종래 인조석 패널이 갖는 중량에 의하여 인조석 패널이 벽면으로 이탈되거나 안전사고를 유발하게 되던 문제점을 해결할 수 있다는 효과를 가져오는 것이다.

Claims (3)

1. 건축물의 내.외벽 및 바닥면에 시공되는 인조석 패널에 있어서,

   다수의 내부공간이 형성되어 비교적 중량이 적은 물질로 이루어진 경량 충진재층(10)과, 상기 경량 충진재층(10)의 상.하 또는 외면에 부착되어 있는 직물층(20)과, 상기 직물층(20)의 사방면을 둘러싸고 있는 인조석층(30)과, 상기 인조석층(30)의 상면에 코팅된 무늬층(40)으로 구성된 것을 특징으로 하는 건축용 경량패널
2. 청구항 1에 있어서, 상기 경량 충진재층(10)이 허니컴, 유리섬유, 석면, 휄트류, 스티로폼 중에서 선택되어 사용된 것을 특징으로 하는 건축용 경량패널
3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 직물층(20)이 휄트나 부직포와 같이 흡착성이 좋으면서도 신축성이 적은 직물로 이루어진 것을 특징으로 하는 건축용 경량패널