KR200318773Y1 - Robot guide structure of semiconductor apparatus - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 제조장비의 로봇 가이드 구조에 관한 것으로, 본 고안의 반도체 제조장비의 로봇 가이드 구조는, 각각의 단위공정으로 웨이퍼를 이동시키기 위한 로봇과; 상기 로봇이 장착되는 베이스판과; 상기 베이스판이 설치되어 이동하는 가이드 레일이 구비된 반도체 제조장비의 로봇 가이드 구조에 있어서, 상하 관통되는 사방면의 형태를 이루도록 프레임의 결합으로 이루어진 레일 프레임과; 상기 레일 프레임의 상측 단부에는 상기 가이드 레일이 노출되도록 설치되며, 노출된 상기 가이드 레일의 상부에는 상기 가이드 레일을 감싸도록 상기 로봇이 위치하는 상기 베이스판이 구비되는 것이 바람직한바, 상기와 같은 본 고안에 따르면, 레일 프레임의 외부에 설치되어, 조립이 용이함과 더불어 기계가공이 가능하여 평탄도가 향상되며, 또한 변형발생이 감소하여 정밀가공이 가능한 반도체 제조장비의 로봇 가이드 구조를 얻는 효과가 있다.The present invention relates to a robot guide structure of the semiconductor manufacturing equipment, the robot guide structure of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention, a robot for moving the wafer in each unit process; A base plate on which the robot is mounted; In the robot guide structure of the semiconductor manufacturing equipment provided with a guide rail to which the base plate is installed, the guide frame, Rail frame made of a combination of the frame to form a top and bottom four sides; The upper end of the rail frame is installed so that the guide rail is exposed, the upper portion of the exposed guide rail is preferably provided with the base plate on which the robot is located so as to surround the guide rail, the present invention as described above According to the present invention, a robot guide structure of a semiconductor manufacturing apparatus, which is installed outside of the rail frame, is easy to assemble and can be machined, thereby improving flatness, and also reducing deformation, thereby enabling precision processing.
Description
본 고안은 로봇 가이드 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 로봇의 이동을가이드 하는 가이드 레일을 설치함에 있어, 가이드 레일이 설치되는 레일 프레임의 상단에 노출되도록 설치되는 반도체 제조장비의 로봇 가이드 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a robot guide structure, and more particularly, to installing a guide rail for guiding the movement of a robot, and more particularly to a robot guide structure of a semiconductor manufacturing equipment installed to be exposed to the upper end of the rail frame on which the guide rail is installed. will be.
일반적으로 반도체 제조장비를 보면, 단결정의 실리콘웨이퍼 상에 다층막을 원하는 회로 패턴에 따라 형성하여 소기의 반도체 장치를 얻는 과정으로서, 증착 공정, 포토리소그라피 공정, 산화 공정, 식각 공정, 이온 주입 공정 및 금속 배선 공정, 냉각 공정 등의 단위 공정들이 단계에 따라 수행하여 이루어지고, 각 단위 공정이 완료된 후에는 상기 단위 공정들이 정상적으로 수행되었는지를 검사하는 작업이 이루어진다.In general, in the semiconductor manufacturing equipment, a process of obtaining a desired semiconductor device by forming a multilayer film on a single crystal silicon wafer according to a desired circuit pattern includes a deposition process, a photolithography process, an oxidation process, an etching process, an ion implantation process, and a metal. Unit processes, such as a wiring process and a cooling process, are performed by performing a step, and after each unit process is completed, an operation of checking whether the unit processes are normally performed is performed.
상기와 같은 각각의 공정을 진행함에 있어 각각의 웨이퍼를 각 공정의 유닛으로 이송시키기 위해 핸들러라 불리는 로봇 암을 사용하게 되는데, 이러한 로봇은 각각의 공정으로 웨이퍼를 유닛으로 보내기 위해 제조장치 내에서 각각의 공정에 해당하는 유닛의 부분까지 일정구간 반복하여 이동하게 된다.In each process as described above, a robot arm called a handler is used to transfer each wafer to a unit of each process, and each robot in the manufacturing apparatus is used to send wafers to the unit in each process. It will be repeatedly moved to a part of the unit corresponding to the process of a certain period.
이렇듯 각각의 공정에 해당하는 유닛으로 일정구간을 반복해서 이동하는 로봇은, 로봇이 설치된 베이스판이 이동함에 따른 것이다.As such, the robot repeatedly moving a predetermined section to a unit corresponding to each process is caused by the movement of the base plate on which the robot is installed.
이러한 로봇이 설치된 베이스판의 이동을 보면, 관통되는 사방면의 형태를 이루도록 프레임의 결합으로 이루어진 레일 프레임이 있는데, 이 레일 프레임의 내측에 베이스판이 위치하여 이동하게 되는 것으로, 베이스판이 내측에 위치한 레일 프레임의 내측면에는 베이스판이 이동하기 위한 가이드 레일이 구비되어 있다.When looking at the movement of the base plate is installed such a robot, there is a rail frame made of a combination of the frame to form the shape of the penetrating four sides, the base plate is located inside the rail frame to move, the base plate is located inside the rail The inner side of the frame is provided with a guide rail for moving the base plate.
종래에 설치된 레일 프레임의 가이드 레일을 보면, 레일 프레임의 내측면에 설치되어 있었기 때문에, 장시간 사용할 경우 측면에 설치된 가이드 레일에 변형이발생하는 문제가 발생하였는데, 이로 인해, 로봇의 정밀한 이동이 불가능하여 웨이퍼의 불량이 발생되는 문제가 있었다.In the conventional guide rail of the rail frame, since the rail is installed on the inner side of the rail frame, a deformation occurs in the guide rail installed on the side surface when used for a long time. As a result, the robot cannot be precisely moved. There was a problem that a defect occurred in the wafer.
또한, 레일 프레임의 내측면에 형성되기 때문에 수작업에 의해 설치되는 것이 일반적이었는데, 이로 인해 평탄도가 저하되는 문제도 발생하였다.In addition, since it was formed on the inner surface of the rail frame, it was generally installed by hand, which also caused a problem of lowering flatness.
본 고안은 전술한 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 고안의 목적은 레일 프레임의 외부에 설치되어, 조립이 용이함과 더불어 기계가공이 가능하여 평탄도가 향상되며, 또한, 변형발생이 감소하여 정밀 가공이 가능한 반도체 제조장비의 로봇 가이드 구조를 제공하는데 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problem, the object of the present invention is installed on the outside of the rail frame, easy to assemble and machining is possible to improve the flatness, and also reduce the occurrence of deformation precision machining It is to provide a robot guide structure of this possible semiconductor manufacturing equipment.
도 1 은 본 고안에 따른 반도체 제조장비의 로봇 가이드 구조의 사시도 이고,1 is a perspective view of a robot guide structure of a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention,
도 2 는 본 고안에 따른 반도체 제조장비의 로봇 가이드 구조의 부분 확대도 이며,2 is a partially enlarged view of a robot guide structure of a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention,
도 3 은 본 고안에 따른 반도체 제조장비의 로봇 가이드 구조의 요부 단면도이다.3 is a cross-sectional view of main parts of the robot guide structure of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
20; 로봇 30; 베이스판20; Robot 30; Base plate
40; 레일 프레임 42; 가이드 레일40; Rail frame 42; Guide rail
44; 가이드 이동체44; Guide moving object
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안의 반도체 제조장비의 로봇 가이드 구조는, 각각의 단위공정으로 웨이퍼를 이동시키기 위한 로봇과; 상기 로봇이 장착되는 베이스판과; 상기 베이스판이 설치되어 이동하는 가이드 레일이 구비된 반도체 제조장비의 로봇 가이드 구조에 있어서,In order to achieve the object as described above, the robot guide structure of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention, the robot for moving the wafer in each unit process; A base plate on which the robot is mounted; In the robot guide structure of the semiconductor manufacturing equipment is provided with a guide rail for moving the base plate,
상하 관통되는 사방면의 형태를 이루도록 프레임의 결합으로 이루어진 레일 프레임과; 상기 레일 프레임의 상측 단부에는 상기 가이드 레일이 노출되도록 설치되며, 노출된 상기 가이드 레일의 상부에는 상기 가이드 레일을 감싸도록 상기 로봇이 위치하는 상기 베이스판이 구비되는 것이 바람직하다.Rail frame made of a combination of the frame to form a top and bottom four sides; Preferably, the upper end of the rail frame is installed to expose the guide rail, and the base plate on which the robot is positioned to surround the guide rail is provided on the exposed upper guide rail.
이하에서는 본 고안에 따른 하나의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 하며, 각 도면에 도시된 동일한 참조부호는 동일한 기능을 하는동일부재를 가리킨다.Hereinafter, one preferred embodiment according to the present invention will be described in more detail with reference to the drawings, wherein the same reference numerals shown in each of the drawings indicate the same member having the same function.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 반도체 제조장비의 로봇 가이드 구조는, 각각의 단위공정에 해당하는 유닛으로 웨이퍼를 이동시키기 위해 구비되는 로봇(20)이 있으며, 로봇(20)이 장착되는 베이스판(30) 및 베이스판(30)이 설치되어 이동하도록 가이드 레일(42)이 구비되는 레일 프레임(40)으로 구성되어 있다.As shown in Figures 1 to 3, the robot guide structure of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention, there is a robot 20 which is provided to move the wafer to the unit corresponding to each unit process, the robot 20 It is comprised by the rail frame 40 with which the guide rail 42 is provided so that the base board 30 to which () is mounted, and the base board 30 are installed and moved.
레일 프레임(40)의 형태는, 상하 관통되도록 4개의 면을 이루는 각각의 프레임(41)(43)(45)(47)의 결합으로 이루진 형태로 구비되어 있다.The form of the rail frame 40 is provided in the form which consists of the combination of each frame 41, 43, 45, 47 which comprises four surfaces so that it may penetrate up and down.
본 고안의 가이드 레일(42)의 설치를 보면, 레일 프레임(40)의 상측 단부 둘레에 외부로 노출되도록 설치되어 있는 것을 볼 수 있는데, 가이드 레일(42)이 외부로 노출되도록 설치될 경우 용이한 설치의 이점이 있으며, 또한, 노출되도록 설치되기 때문에 기계가공이 가능하여 평탄도가 우수한 가이드 레일(42)의 제작이 가능한 이점 역시 가지게 된다.Looking at the installation of the guide rail 42 of the present invention, it can be seen that is installed so as to be exposed to the outside around the upper end of the rail frame 40, if the guide rail 42 is installed to be exposed to the outside easy There is an advantage of the installation, and also because it is installed so as to be exposed, there is also an advantage that the manufacturing of the guide rail 42 excellent in flatness can be manufactured.
외부로 노출된 형태의 가이드 레일(42)은 외부로 향하는 측면 부분에 길이가 긴 방향으로 가이드 홈(42a)이 형성되어 있다.Guide rail 42 of the form exposed to the outside is formed with a guide groove (42a) in the longitudinal direction on the side portion toward the outside.
이러한 형태의 가이드 레일(42) 상에 베이스판(30)이 위치하여 이동하게 되는데, 베이스 판(30)의 이동을 보조하기 위해 먼저, 가이드 이동체(44)가 가이드 레일(42)의 가이드 홈(42a)을 감싸듯 결합된다.The base plate 30 is positioned and moved on the guide rail 42 of this type. In order to assist the movement of the base plate 30, first, the guide moving body 44 is formed by the guide grooves of the guide rail 42. 42a) wraps around.
이 가이드 이동체(44)는 베이스 판(30)이 위치하여 안정적으로 이동할 수 있도록 복수개가 위치한 상태가 되고, 가이드 이동체(44) 상부에 베이스 판(30)이 얹혀지는 상태로 결합되어 베이스 판(30)의 이동이 가능하게 한다.The guide moving body 44 is in a state where a plurality of the base plate 30 is located so that it can move stably, the base plate 30 is coupled to the base plate 30 on the guide moving body 44, the base plate 30 ) Can be moved.
이상과 같이 외부로 노출되도록 설치된 본 고안의 가이드 레일(42)은 외부로 노출된 상태가 되어 기계에 의한 가공이 가능하여 평탄도가 향상되고, 이로 인해 웨이퍼 등을 제작하는 제조장비에 있어 정밀성이 향상되는 효과가 있는 것이다.As described above, the guide rail 42 of the present invention installed to be exposed to the outside is exposed to the outside, which enables processing by a machine, thereby improving flatness, thereby providing precision in manufacturing equipment for manufacturing wafers and the like. There is an improvement effect.
또한, 기계 가공에 의해 제작되므로, 장시간 사용에 따른 레일의 변형이 감소하여 사용수명의 연장을 제공하며, 조립 및 해체 작업이 용이한 효과가 있는 것이다.In addition, since it is manufactured by machining, it is possible to reduce the deformation of the rail according to the long time use to provide an extension of the service life, and to facilitate the assembly and dismantling work.
이상과 같은 본 고안에 따른 반도체 제조장비의 로봇 가이드 구조는, 레일 프레임의 외부에 설치되어, 조립이 용이함과 더불어 기계가공이 가능하여 평탄도가 향상되며, 또한, 변형발생이 감소하여 정밀 가공이 가능한 반도체 제조장비의 로봇 가이드 구조를 얻는 효과가 있다.Robot guide structure of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention as described above, is installed on the outside of the rail frame, easy to assemble and can be machined to improve the flatness, and also reduce the occurrence of deformation, precision machining There is an effect of obtaining a robot guide structure of a semiconductor manufacturing equipment possible.
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2003
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