KR200195532Y1 - Up and down moving cylinder device for manufacturing the lead frame - Google Patents
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Abstract
본 고안은, 리드프레임의 상,하이동형 실린더장치에 관한 것으로서, 특히, 리드프레임부재를 실린더에 의해 작동하는 가압지지판으로 지지플레이트에 가압하여 은도금 및 노광공정을 수행함에 있어서, 리드프레임부재를 지지하는 지지플레이트가 하부실린더에 의하여 상,하로 작동하여 수평상태에서 도금 및 노광이 되도록 구성하므로 은도금 및 노광공정에서 미스얼라인(Misalign)이 발생하는 것을 방지하는 매우 유용하고 효과적인 고안에 관한 것이다.The present invention relates to a cylinder frame device of the upper and lower movable type, and in particular, the lead frame member is supported by a pressure supporting plate operated by a cylinder to perform a silver plating and exposure process to support the lead frame member. Since the support plate is configured to be plated and exposed in the horizontal state by operating up and down by the lower cylinder, and relates to a very useful and effective design to prevent the misalignment (Misalign) occurs in the silver plating and exposure process.
Description
본 고안은 리드프레임부재을 가공하는 장치에 관한 것으로서, 특히, 리드프레임부재를 실린더에 의해 작동하는 가압지지판으로 지지플레이트에 가압 고정하여 은도금 및 노광공정을 수행함에 있어서, 리드프레임부재를 도금하거나 노광하는 지지플레이트가 하부실린더에 의하여 상,하로 작동하도록 구성하므로 은도금 및 노광공정에서 눌림 정도 차이에 의해 미스얼라인(Misalign)이 발생하는 것을 방지하도록 하는 리드프레임 제조용 상,하 이동실린더장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for processing a lead frame member, and in particular, in the plating and exposure of the lead frame member in performing a silver plating and exposure process by pressing and fixing the lead frame member to the support plate by a pressure supporting plate operated by a cylinder. Since the support plate is configured to operate up and down by a lower cylinder, the present invention relates to an up and down moving cylinder device for manufacturing a lead frame, which prevents misalignment due to a difference in the degree of pressing in the silver plating and exposure process.
일반적으로, 리드프레임(Lead Frame)은 트랜지스터나 IC의 팰릿 조립에 사용되는 금속프레임으로서, 금속박막을 적당한 패턴으로 포토에칭 혹은 프레스 가공하여 형성하며, 보통 복수 개의 패턴이 연속한 것으로 만들어진다.In general, a lead frame is a metal frame used for pellet assembly of a transistor or an IC. The lead frame is formed by photoetching or pressing a metal thin film in an appropriate pattern, and usually a plurality of patterns are formed in a continuous manner.
이와 같이, 리드프레임을 제조하고자 하는 경우에는 모재가 되는 리드프레임부재에 리드형성부위 혹은 패드형성부위 같은 위치에 패턴을 형성하기 위하여 프레스 가공을 통하여 패턴을 형성하거나 식각용액을 사용하여 패턴을 형성하는 방법이 이용되고 있다.As described above, in order to manufacture the lead frame, a pattern is formed through press working or a pattern is formed using an etching solution in order to form a pattern at the same position as the lead forming part or the pad forming part of the lead frame member as the base material. The method is used.
한편, 리드프레임을 반도체장치에 사용하기 위하여서는 은 도금 공정을 실시하여 사용하도록 하였다.On the other hand, in order to use the lead frame in the semiconductor device, it is subjected to the silver plating process.
은 도금부분은 최종 제조된 리드프레임의 내부 리드선단부에 대응되는 부분으로서, 반도체칩의 본딩패드들과 각기 대응된 내부리드들을 각기 전기적 연결하는 본딩와이어에 있어, 내부 리드들과 본딩와이어의 접합성(Bondability)을 개선하기 위함이다.The silver plated portion corresponds to the inner lead end portion of the finally manufactured lead frame, and is a bonding wire for electrically connecting the bonding pads of the semiconductor chip and the corresponding inner leads to each other. This is to improve the bondability.
통상적으로, 금재질인 본딩와이어는 금재질의 본딩패드와 전기적인 접합을 함에 있어 동질 접합이기 접합 불량이 발생될 확률이 매우 적으나, 구리재질인 내부리드의 선단부와 접합됨에 있어서는 이질접합으로서 접합불량이 발생될 확률이 매우 높다.In general, the bonding wire made of gold material is very unlikely to be defective due to homogeneous bonding in electrical bonding with the bonding pad made of gold material. The probability of failure is very high.
결국, 내부 리드선단부에 금도금을 하는 것이 바람직하나 비용측면에서 제조단가를 상승시키기 때문에 은 도금을 하는 것으로서, 금-은간의 이질접합은 금-금간의 동질접합보다는 접합성이 떨어지나 금-구리간의 이질접합보다는 현저하게 접합성이 증가하는 경향이 있다.In the end, it is preferable to gold-plat the inner lead end, but in order to increase the manufacturing cost in terms of cost, silver plating is performed, and the heterojunction between gold and silver is less bonded than that between gold and gold, but is heterogeneous between gold and copper. Rather, the adhesion tends to increase significantly.
통상적인 리드프레임의 은도금장치는 이송 공급되는 리드프레임부재를 핀홀감지센서를 이용하여 일정 간격마다 정지시키고 핀홀을 파일롯팅한 후 압착도금을 진행하는 구조를 갖는다.The silver plating apparatus of the conventional lead frame has a structure in which the lead frame member to be transported is stopped at a predetermined interval by using a pinhole detection sensor, the pinhole is piloted, and the pressing plating is performed.
그리고, 은도금공정이 이루어진 후에는 포토레지스터(Photo Resist)를 적층한 후, 은도금공정과 마찬가지로 핀홀감지센서를 이용하여 정지시키고 핀홀을 파일롯팅하여 패턴의 형상을 식각용액으로 식각할 수 있도록 포토레지스트를 굳은 부위와 굳지 않은 부위로 구분하도록 하는 노광공정을 진행하게 된다.After the silver plating process is performed, photoresist is laminated, and then, similar to the silver plating process, the photoresist is etched to stop using a pinhole detection sensor, and the pinhole is piloted to etch the shape of the pattern with an etching solution. An exposure process is performed to distinguish between a hardened part and a hardened part.
상기한 은도금공정 및 노광공정 모두 리드프레임부재를 실린더에 의하여 상측에서 작동하는 가압지지판을 가압하여 하측에 설치된 지지플레이트에 지지되도록 고정시킨 상태에서 공정을 진행하게 된다.In the silver plating process and the exposure process, the lead frame member is pressurized by a pressure supporting plate operating from above by a cylinder to fix the support plate installed on the lower side.
이와 같이, 도 1은 종래의 리드프레임 제조시, 은도금공정 및 노광공정에서 사용되는 실린더장치의 구성을 보인 도면이고, 도 2는 종래의 실린더장치의 작동 상태를 보인 도면이다.As such, FIG. 1 is a view showing the configuration of a cylinder device used in a silver plating process and an exposure process when manufacturing a conventional lead frame, and FIG. 2 is a view showing an operation state of a conventional cylinder device.
종래의 은 도금공정 및 노광공정에서 사용되는 실린더장치의 구성을 살펴 보면 이송하는 리드프레임부재(8)를 이송하는 이동로울러(3)와; 상기 리드프레임부재(8)의 상부면을 가압하여 은도금 및 노광을 하도록 하는 가압지지판(4)과; 상기 가압지지판(4)을 상,하로 작동시키는 실린더(7)와; 상기 실린더(7)의 이동축을 가이드하도록 하는 가이드홈(6)을 구비하고 고정하는 실린더지지대(5)와; 상기 가압지지판(4)의 가압력에 의하여 눌려지는 리드프레임부재(8)를 저면에서 지지하는 지지플레이트(2)와; 상기 지지플레이트(2)를 지지하는 지지체 (1)로 구성된다.Looking at the configuration of the cylinder device used in the conventional silver plating process and the exposure process, the movement roller 3 for transporting the lead frame member 8 for transporting; A pressing support plate (4) for pressing the upper surface of the lead frame member (8) to perform silver plating and exposure; A cylinder (7) for operating the pressing support plate (4) up and down; A cylinder support (5) having and fixing a guide groove (6) for guiding the moving shaft of the cylinder (7); A support plate (2) for supporting the lead frame member (8) pressed by the pressing force of the pressing support plate (4) from the bottom; It consists of the support body 1 which supports the said support plate 2.
이 때, 상기 실린더장치의 구성은 은도금장치의 구성과 노광공정의 구성에서 동일하게 적용되는 것을 의미하지 은도금공정과 노광공정이 동일하다는 것을 의미하지는 않는다.At this time, the configuration of the cylinder device means that the same applies to the configuration of the silver plating apparatus and the configuration of the exposure process, but does not mean that the silver plating process and the exposure process are the same.
이와 같이 구성된 종래의 은 도금 및 노광공정을 위한 실린더장치의 작동을 살펴 보면, 이동로울러(3)를 통하여 리드프레임부재(8)가 이동하다가 미도시된 핀홀 감지센서에 의하여 위치가 제어되어진다.Looking at the operation of the cylinder device for the conventional silver plating and exposure process configured as described above, the lead frame member 8 is moved through the movement roller 3 and the position is controlled by a pinhole sensor not shown.
그리고, 상기 지지체(1)에 지지플레이트(2)를 고정시킨 채 상측에 설치된 실린더(7)를 작동하여 가압지지판(4)으로 리드프레임부재(8)를 가압하여 도 2에 도시된 바와 같이, 리드프레임부재(8)가 눌려진 상태에서 지지플레이트(2)에 접촉되면서 소정의 장치(미도시)를 이용하여 은도금 및 노광공정이 이루어지게 된다.Then, by operating the cylinder (7) installed on the upper side while fixing the support plate (2) to the support (1) to press the lead frame member 8 with the pressure supporting plate (4), as shown in FIG. While the lead frame member 8 is pressed in contact with the support plate 2, a silver plating and exposure process is performed using a predetermined device (not shown).
그런 후에 상기 실린더(7)에 의하여 가압지지판(4)이 원래 상태로 복귀되어지고, 리드프레임부재(8)가 은 도금 및 노광공정이 이루어진 상태로 수평으로 이동하여 다음 공정을 진행하도록 한다.Thereafter, the pressure supporting plate 4 is returned to its original state by the cylinder 7, and the lead frame member 8 is moved horizontally in a state where silver plating and exposure processes are performed to proceed to the next process.
물론, 상기 은도금공정이 상기 실린더장치에 의하여 일차적으로 이루어진 후에 리드프레임부재가 이송하여 후속공정에서 이차적으로 노광공정이 상기와 같은 실린더장치에 의하여 이루어지게 된다.Of course, after the silver plating process is primarily performed by the cylinder apparatus, the lead frame member is transferred so that the exposure process is performed by the cylinder apparatus as described above in a subsequent process.
이 때, 상기 지지플레이트(2)는 지지체(1)에 고정된 상태에 있으므로 이동하는 리드프레임부재(8)가 표면에 접촉되는 것을 방지하기 위하여 이동로울러(3)에 비하여 일정 거리 낮은 위치에 설치되어진다.At this time, since the support plate 2 is fixed to the support 1, the support plate 2 is installed at a position lower than the moving roller 3 in order to prevent the moving lead frame member 8 from contacting the surface. It is done.
이러한 상태에서 상기 가압지지판(4)으로 리드프레임부재(8)을 가압하여 눌러준 상태에서 지지플레이트(2)에 접촉시켜서 리드프레임부재(8)에 은도금공정 및 노광공정을 수행하게 되고, 가압지지판(4)이 원래 상태로 복귀하면 이동로울러(3)에 지지되어 있던 리드프레임부재(8)가 회복하여 복귀되어진다.In this state, the lead frame member 8 is pressed and pressed by the pressing support plate 4 to be brought into contact with the support plate 2 to perform the silver plating process and the exposure process on the lead frame member 8. When (4) returns to the original state, the lead frame member 8 supported by the moving roller 3 recovers and returns.
그런데, 상기한 바와같이, 리드프레임부재(8)는 가압지지판(4)에 의하여 눌려지면서 도 2에 도시된 바와 같이, 'α' 만큼의 일정거리가 눌려진 상태에서 탄성력에 의하여 원상태로 복귀되어지는 것으로서, 은도금공정 및 노광공정에서 동일한 작동으로 리드프레임부재(8)가 눌려질 때, 은 도금공정과 노광공정에서의 눌림정도차이에 의한 미스얼라인(Misalign)이 발생하여 리드프레임부재(8)에 정확한 패턴이 형성되지 않는 문제점을 지닌다.However, as described above, the lead frame member 8 is pressed by the pressing support plate 4 and is returned to its original state by elastic force in a state in which a predetermined distance of 'α' is pressed as shown in FIG. 2. When the lead frame member 8 is pressed in the same operation in the silver plating process and the exposure process, misalignment occurs due to the difference in the degree of depression in the silver plating process and the exposure process, thereby causing the lead frame member 8 There is a problem in that the correct pattern is not formed.
즉, 'α'값의 눌림으로 은도금공정이 이루어진 후 노광공정에서 'α'값이 아닌 다른 값의 눌림으로 공정이 이루어지면 도금부위와 패턴간에 미스얼라인이 발생하게 되는 것이다.That is, when the silver plating process is performed by pressing the 'α' value and the process is performed by pressing a value other than the 'α' value in the exposure process, a misalignment is generated between the plating part and the pattern.
본 고안은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로서, 리드프레임부재를 실린더에 의해 작동하는 가압지지판으로 지지플레이트에 가압 고정하여 은도금 및 노광공정을 수행함에 있어서, 리드프레임부재를 도금하거나 노광하는 지지플레이트가 하부실린더에 의하여 상,하로 작동하도록 구성하므로 은도금 후 노광공정에서 리드프레임 패턴에 미스얼라인(Misalign)이 발생하는 것을 방지하는 것이 목적이다.The present invention has been made in view of this point, and the support plate for plating or exposing the lead frame member in the silver plating and exposure process by pressing and fixing the lead frame member to the support plate with a pressure support plate operated by a cylinder Since the lower cylinder is configured to operate up and down, an object of the present invention is to prevent misalignment in the lead frame pattern in the exposure process after silver plating.
도 1은 종래의 리드프레임 제조용 실린더장치의 구성을 보인 도면이고,1 is a view showing the configuration of a conventional lead frame manufacturing cylinder device,
도 2는 종래의 리드프레임 제조용 실린더장치의 사용 상태를 보인 도면이며,2 is a view showing a state of use of a conventional cylinder device for manufacturing lead frame,
도 3은 본 고안에 따른 리드프레임 제조용 상,하 이동실린더장치의 구성을 보인 도면이며,3 is a view showing the configuration of the up, down moving cylinder device for manufacturing a lead frame according to the present invention,
도 4는 본 고안에 따른 리드프레임 제조용 상,하 이동실린더장치의 작동 상태를 보인 도면이다.4 is a view showing an operating state of the up, down moving cylinder device for manufacturing a lead frame according to the present invention.
-도면의 주요부분에 대한 부호의 설명-Explanation of symbols on the main parts of the drawing
10 : 지지체 20 : 가이드지지체10 support body 20 guide support body
22 : 제1하부가이드홈 24 : 제2하부가이드홈22: first lower guide groove 24: second lower guide groove
26 : 체결나사 28 : 고정나사26: tightening screw 28: fixing screw
30 : 하부실린더 32 : 작동축30: lower cylinder 32: operating shaft
40 : 지지플레이트 42 : 가이드축40: support plate 42: guide shaft
44 : 이탈방지핀 50 : 가압지지판44: release prevention pin 50: pressure support plate
60 : 상부실린더 62 : 작동축60: upper cylinder 62: working shaft
70 : 상측지지대 72 : 상부가이드홈70: upper support 72: upper guide groove
이러한 목적은, 상부실린더의 작동축에 고정된 가압지지판을 하측으로 작동하여 리드프레임부재를 저면에 설치된 지지플레이트에 가압하여 리드프레임부재의 표면에 은 도금 및 노광공정을 수행하는 실린더장치에 있어서, 상기 지지플레이트의 저면에 작동축이 고정되어 지지플레이트를 상,하로 동작시키는 하부실린더와; 상기 작동축의 양측으로 지지플레이트의 저면에 고정되어 지지플레이트의 상,하이동을 가이드하는 가이드축과; 상기 하부실린더의 작동축과 상기 가이드축이 삽설되는 제1,제2하부가이드홈이 형성되어지고, 지지체에 체결나사에 의하여 고정되어 도금되는 가이드지지체로 구성된 리드프레임 제조용 상,하 이동실린더장치를 제공함으로써 달성된다.This object is, in the cylinder device for performing a silver plating and exposure process on the surface of the lead frame member by pressing the lead frame member to the support plate installed on the bottom by operating the pressing support plate fixed to the operating shaft of the upper cylinder to the lower side, A lower cylinder to which an operating shaft is fixed to a bottom of the support plate to operate the support plate up and down; Guide shafts fixed to both sides of the operating shaft to guide the upper and lower movements of the support plate; The first and second lower guide grooves are formed in which the operating shaft and the guide shaft of the lower cylinder is inserted, the upper and lower movable cylinder device for manufacturing a lead frame composed of a guide support plate is fixed and plated by a fastening screw to the support By providing.
이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 고안의 구성에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration of the present invention.
도 3은 본 고안에 따른 리드프레임 제조용 상,하 이동실린더장치의 구성을 보인 도면이며, 도 4는 본 발명에 따른 리드프레임 제조용 상,하 이동실린더장치의 작동 상태를 보인 도면이다.Figure 3 is a view showing the configuration of the lead frame manufacturing cylinder up and down, according to the present invention, Figure 4 is a view showing the operating state of the lead frame manufacturing cylinder up and down according to the present invention.
본 고안의 구성을 살펴 보면, 상부실린더(60)의 작동축(62)에 고정된 가압지지판(50)을 하측으로 작동하여 리드프레임부재(80)를 저면에 설치된 지지플레이트(40)에 가압하여 리드프레임부재(80)의 표면에 은 도금공정 및 노광공정을 위한 실린더장치에 있어서, 상기 지지플레이트(40)의 저면에 작동축(32)이 고정되어 지지플레이트(40)를 상,하로 동작시키는 하부실린더(30)와; 상기 작동축(32)의 양측으로 지지플레이트(40)의 저면에 고정된 지지플레이트(40)의 상,하이동을 가이드하는 가이드축(42)과; 상기 하부실린더(30)의 작동축(32)과 상기 가이드축(42)이 삽설되는 제1,제2하부가이드홈(22)(24)이 형성되어지고, 지지체(10)에 체결나사(26)에 의하여 고정되어 지지되는 가이드지지체(20)로 구성된다.Looking at the configuration of the present invention, by operating the pressing support plate 50 fixed to the operating shaft 62 of the upper cylinder 60 downward to press the lead frame member 80 to the support plate 40 installed on the bottom In the cylinder device for the silver plating process and the exposure process on the surface of the lead frame member 80, the operating shaft 32 is fixed to the bottom of the support plate 40 to operate the support plate 40 up and down A lower cylinder 30; Guide shafts 42 for guiding the upper and lower movements of the support plate 40 fixed to the bottom surface of the support plate 40 to both sides of the operating shaft 32; First and second lower guide grooves 22 and 24 in which the operating shaft 32 and the guide shaft 42 of the lower cylinder 30 are inserted are formed, and a fastening screw 26 to the support 10. It is composed of a guide support 20 which is fixed and supported by).
그리고, 상기 가이드축(42)의 끝단부분에는 가이드축(42)의 이탈을 방지하기 위한 이탈방지핀(44)이 고정 되어져 구성되고, 상기 가이드축(42)은 지지플레이트(40)가 안정적으로 가이드 되도록 하기 위하여 짝수개로 일정한 간격으로 형성하도록 한다.In addition, the end of the guide shaft 42 is fixed to the departure prevention pin 44 for preventing the departure of the guide shaft 42 is configured, the guide shaft 42 is the support plate 40 is stable In order to be guided to form an even number evenly spaced.
한편, 상기 하부실린더(30)는, 상기 가이드지지체(20)에 다수의 고정나사(28)에 의하여 체결 고정되어진다.On the other hand, the lower cylinder 30 is fastened and fixed by a plurality of fixing screws 28 to the guide support (20).
이하, 첨부도면에 의거하여 본 고안의 작용 및 효과를 상세하게 살펴보도록 한다.Hereinafter, on the basis of the accompanying drawings to look at the action and effect of the present invention in detail.
먼저, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 가압지지판(50)과 지지플레이트(40) 사이로 리드프레임부재(80)가 이동하게 되면, 도금 및 노광하고자 하는 위치에 이르러서 핀홀감지센서가 작동하여 리드프레임부재(80)의 위치를 정확하게 작동하여 제어한 후 파일롯팅하게 된다.First, as shown in Figure 4, when the lead frame member 80 is moved between the pressing support plate 50 and the support plate 40, the pinhole detection sensor operates to reach the position to be plated and exposed to lead frame The pilot position is controlled after precisely operating and controlling the position of the member 80.
그리고, 상기 리드프레임부재(80)가 정지하여 파일롯팅된 후에 상부실린더 (60) 및 하부실린더(30)의 작동축(62)(32)이 각각 작동하여 가압지지판(50) 및 지지플레이트(40)가 일정 거리 이동하여 리드프레임부재(80)의 상측 및 하측 표면을 가압하여 눌러서 리드프레임부재(80)의 표면에 은 도금 및 노광공정을 수행하게 된다.Then, after the lead frame member 80 is stopped and piloted, the operating shafts 62 and 32 of the upper cylinder 60 and the lower cylinder 30 are operated to pressurize the support plate 50 and the support plate 40, respectively. ) Moves a predetermined distance to press and press the upper and lower surfaces of the lead frame member 80 to perform a silver plating and exposure process on the surface of the lead frame member 80.
이와 같은 상태에서 상기 리드프레임부재(80)의 표면에 은 도금 및 노광이 이루어진 후에는 상기 상부실린더(60) 및 하부실린더(30)가 작동하여 가압지지판 (50) 및 지지플레이트(40)가 원래 상태로 복귀되어지게 된다.In this state, after silver plating and exposure are performed on the surface of the lead frame member 80, the upper cylinder 60 and the lower cylinder 30 are operated so that the pressure support plate 50 and the support plate 40 are original. It will return to the state.
상기 은 도금이 이루어진 리드프레임부재(80)는 계속 이동하여 상기한 동일한 실린더 장치에 의하여 노광공정이 이루어지게 된다.The lead frame member 80 having the silver plating is continuously moved to perform the exposure process by the same cylinder device.
한편, 상기 지지플레이트(40)가 이동할 때, 작동축(32)은 가이드지지체(20)의 제1하부가이드홈(22)을 따라서 이동하게 되고, 가이드축(42)은, 가이드지지체 (20)의 제2하부가이드홈(24)을 따라서 이동하게 된다.On the other hand, when the support plate 40 moves, the operating shaft 32 is moved along the first lower guide groove 22 of the guide support 20, the guide shaft 42, the guide support 20 The second lower guide groove 24 is moved along.
이와 같이, 본 고안의 상,하이동형 실린더장치는, 가압지지판(50)과 지지플레이트(40)가 상,하로 동시에 움직이므로 리드프레임부재(80)가 눌려지는 것 없이 은 도금공정 및 노광공정이 이루어지므로 도금플레이트부재(80)에 미스얼라인 (Misalign)이 발생되는 것을 방지하게 된다.As described above, the upper and lower movable cylinder devices of the present invention have the silver plating process and the exposure process without pressing the lead frame member 80 because the pressing support plate 50 and the support plate 40 move up and down simultaneously. Since it is made to prevent the misalignment (Misalign) occurs in the plating plate member 80.
즉, 은 도금공정과 노광공정을 진행하는 실린더장치를 상,하이동형으로 변형하여 사용하므로 리드프레임부재가 눌려지는 것을 방지하여 리드프레임부재에 미스얼라인이 발생되는 것을 방지하게 된다.That is, since the cylinder device which undergoes the silver plating process and the exposure process is deformed to be used in the vertical movement, the lead frame member is prevented from being pressed, thereby preventing the misalignment of the lead frame member.
따라서, 상기한 바와 같이, 본 고안에 따른 리드프레임 제조용 상,하이동 실린더장치를 이용하게 되면, 리드프레임부재를 실린더에 의해 작동하는 가압지지판으로 지지플레이트에 가압 고정하여 은도금 및 노광공정을 수행함에 있어서, 리드프레임부재를 도금하거나 노광하는 지지플레이트가 하부실린더에 의하여 상,하로 작동하도록 구성하므로 은도금 및 노광공정에서 리드프레임 도금부위와 패턴간에 미스얼라인(Misalign)이 발생하는 것을 방지하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 고안이다.Therefore, as described above, when using the upper, high moving cylinder apparatus for manufacturing a lead frame according to the present invention, by pressing and fixing the lead frame member to the support plate by a pressure supporting plate operated by a cylinder to perform the silver plating and exposure process In this case, the support plate for plating or exposing the lead frame member is configured to operate up and down by the lower cylinder, thereby preventing misalignment between the lead frame plating portion and the pattern in the silver plating and exposure process. It is a useful and effective design.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020000011118U KR200195532Y1 (en) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | Up and down moving cylinder device for manufacturing the lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| KR2020000011118U KR200195532Y1 (en) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | Up and down moving cylinder device for manufacturing the lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200195532Y1 true KR200195532Y1 (en) | 2000-09-01 |
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ID=19652635
Family Applications (1)
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| KR2020000011118U KR200195532Y1 (en) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | Up and down moving cylinder device for manufacturing the lead frame |
Country Status (1)
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|---|---|
| KR (1) | KR200195532Y1 (en) |
-
2000
- 2000-04-19 KR KR2020000011118U patent/KR200195532Y1/en not_active IP Right Cessation
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