KR200311472Y1 - Board connector for testing semiconductor package - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 패키지 테스트용 기판 커넥터에 관한 것을, 테스트되는 반도체 패키지의 외부접속단자에서 테스트 헤드까지를 전기적으로 연결하는 통로 상의 접점수를 최소화하기 위해서, 테스트 헤드의 헤드 소켓과 동축 케이블을 서로 연결하는 반도체 패키지 테스트용 기판 커넥터로서, 상기 헤드 소켓의 슬롯에 대응되는 길이와 두께를 갖는 몸체와; 상기 몸체의 마주보는 적어도 일면에 수직으로 배열 형성된 다수개의 연결 패턴;을 포함하며, 상기 몸체가 상기 헤드 소켓에 삽입되면 상기 연결 패턴의 하단부는 상기 헤드 소켓과 기계적인 접촉에 의해 전기적으로 연결되고, 상기 하단부와 일체로 형성된 상기 연결 패턴의 상단부에는 상기 동축 케이블이 접합되어 상기 테스트 헤드의 헤드 소켓과 동축 케이블을 서로 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 기판 커넥터를 제공한다.The present invention relates to a board connector for testing a semiconductor package, in order to minimize the number of contacts on the passage connecting the external connection terminal of the semiconductor package to the test head electrically, the head socket of the test head and the coaxial cable are connected to each other. A board connector for testing a semiconductor package, comprising: a body having a length and a thickness corresponding to a slot of the head socket; And a plurality of connection patterns arranged perpendicularly to at least one surface of the body facing each other, wherein the lower end of the connection pattern is electrically connected to the head socket by mechanical contact when the body is inserted into the head socket. The coaxial cable is bonded to an upper end of the connection pattern formed integrally with the lower end to provide a board connector for testing a semiconductor package, wherein the head socket of the test head and the coaxial cable are electrically connected to each other.
Description
본 고안은 반도체 패키지 테스트용 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 퍼포먼스 보드와 퍼포먼스 보드에 결합되는 커넥터의 역할을 동시에 수행하는 반도체 패키지 테스트용 기판 커넥터에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for testing a semiconductor package, and more particularly, to a substrate connector for testing a semiconductor package that simultaneously performs the role of a connector coupled to the performance board and the performance board.
반도체 패키지 제조 공정은 실리콘 소재의 반도체 웨이퍼(semiconductor wafer)에 회로를 형성하는 팹(FAB; fabrication) 공정과, 회로가 형성된 각각의 반도체 칩과 외부장치가 상호간에 전기적 신호 연결이 가능하도록 외부접속단자를 형성하고, 반도체 칩을 외부환경으로부터 보호하기 위해서 패키징(packaging)하는 어셈블리(assembly) 공정 및 어셈블리 공정에서 제조된 반도체 패키지가 올바르게 동작을 하는지를 검사하고, 그에 따라서 양품과 불량품으로 분류하는 테스트 공정을 포함한다.The semiconductor package manufacturing process includes a fabrication (FAB) process that forms a circuit on a semiconductor wafer made of silicon material, and an external connection terminal to enable electrical signal connection between each semiconductor chip and the external device on which the circuit is formed. Assembly process for packaging the semiconductor chip to protect the semiconductor chip from the external environment, and test process that the semiconductor package manufactured in the assembly process works correctly, and accordingly, test process for classifying good and defective Include.
어셈블리 공정이 완료된 반도체 패키지(70)에 대한 테스트 공정은 도 1에 도시된 바와 같은 반도체 패키지 테스트 장치(100)에서 이루어진다. 도 1을 참조하면, 테스트 장치(100)는 테스트 헤드(10; test head)와, 테스트 헤드(10)와 반도체 패키지(70) 사이의 전기적 연결을 매개하는 테스트 기판으로 구성된다. 물론 도시되지는 않았지만 테스트 기판으로 테스트할 반도체 패키지(70)를 이송하고, 테스트 공정이 완료된 반도체 패키지(70)를 테스트 결과에 따라서 분류하는핸들러(handler)를 포함한다.The test process for the semiconductor package 70 in which the assembly process is completed is performed in the semiconductor package test apparatus 100 as shown in FIG. 1. Referring to FIG. 1, the test apparatus 100 includes a test head 10 and a test substrate for mediating an electrical connection between the test head 10 and the semiconductor package 70. Although not shown, the semiconductor package 70 includes a handler which transfers the semiconductor package 70 to be tested to the test substrate and classifies the semiconductor package 70 in which the test process is completed according to the test result.
일반적으로 테스트 기판은 커넥터(20; connector)를 이용하여 테스트 헤드의 소켓(12; socket; 이하, "헤드 소켓"이라 한다)에 결합되는 퍼포먼스 보드(30; performance board)와, 동축 케이블(40; coaxial cable)을 매개로 퍼포먼스 보드(30)와 연결되는 소켓 보드(50; socket board)를 포함한다. 소켓 보드(50)의 상부면에는 반도체 패키지(70)가 수납되어 소켓 보드(50)와 전기적으로 연결시키는 소켓(60)이 설치된다.In general, the test board may include a performance board 30 coupled to a socket 12 of the test head using a connector 20, and a coaxial cable 40; and a socket board 50 connected to the performance board 30 through a coaxial cable. The upper surface of the socket board 50 is provided with a socket 60 for receiving the semiconductor package 70 and electrically connecting the socket board 50.
여기서 반도체 패키지(70)에서 테스트 헤드(10)까지의 기계적인 접점을 살펴보면, 반도체 패키지(70)와 소켓(60)으로부터 출발하여, 소켓(60)과 소켓 보드(50), 소켓 보드(50)와 동축 케이블(40), 동축 케이블(40)과 퍼포먼스 보드(30), 퍼포먼스 보드(30)와 커넥터(20), 커넥터(20)와 헤드 소켓(12) 사이에 기계적인 접점을 형성한다.Here, the mechanical contact point from the semiconductor package 70 to the test head 10 will be described. Starting from the semiconductor package 70 and the socket 60, the socket 60, the socket board 50, and the socket board 50 may be described. And a mechanical contact between the coaxial cable 40, the coaxial cable 40 and the performance board 30, the performance board 30 and the connector 20, the connector 20 and the head socket 12.
이와 같은 접점은 테스트 공정에서 테스트 헤드(10)와 반도체 패키지(70) 사이에 신호가 교환될 때 노이즈로 작용하고, 접점 상태가 양호하지 못할 경우 반도체 패키지(70)에 대한 테스트 자체가 어렵기 때문에, 접점의 접합 신뢰성 확보와 더불어 접점수를 줄이기 위한 다양한 방법 등이 연구되고 있다.Such a contact acts as a noise when signals are exchanged between the test head 10 and the semiconductor package 70 in a test process, and when the contact state is not good, the test on the semiconductor package 70 is difficult. In addition, various methods for securing the junction reliability of contacts and reducing the number of contacts have been studied.
한편 종래의 커넥터와 퍼포먼스 보드의 접속은 표면실장 타입, 스루홀 타입(through hole type) 그리고 버티컬 타입(vertical type)이 있다. 그런데 세가지 타입 모두 퍼포먼스 보드와 커넥터 보드 사이에 접점이 존재하기 때문에, 고주파 신호전달 특성이 떨어지는 단점이 있다.On the other hand, conventional connectors and performance boards have a surface mount type, a through hole type, and a vertical type. However, all three types have a disadvantage in that high frequency signal transmission characteristics are inferior because a contact exists between a performance board and a connector board.
그 외 표면실장 타입의 경우 액션핀을 사용하여 커넥터를 퍼포먼스 보드에 고정해야 함으로 작업이 용하지 못하고 조립시간 또한 오래 걸려 생산효율이 저감되며, 신호통로 길이가 길어져 고주파 신호전달 특성이 나쁜 단점이 있다.In the case of other surface mount type, the connector must be fixed to the performance board by using action pins, which means that the work is not available and the assembly time is long, thus reducing the production efficiency. .
따라서, 본 고안의 목적은 퍼포먼스 보드와 커넥터 사이의 접점을 제거하여 테스트 신뢰성을 확보하는 데 있다.Therefore, an object of the present invention is to ensure the test reliability by removing the contact between the performance board and the connector.
도 1은 종래기술에 따른 반도체 패키지 테스트 장치를 보여주는 개략적인 블록도이다.1 is a schematic block diagram showing a semiconductor package test apparatus according to the prior art.
도 2는 본 고안의 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 기판 커넥터를 보여주는 사시도이다.2 is a perspective view illustrating a board connector for testing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.
도 3은 도 2의 기판 커넥터의 연결 패턴을 확대하여 보여주는 평면도이다.3 is an enlarged plan view illustrating a connection pattern of the board connector of FIG. 2.
도 4는 동축 케이블이 접합된 도 2의 기판 커넥터가 테스트 헤드의 소켓에 결합되는 상태를 보여주는 분리 사시도이다.4 is an exploded perspective view illustrating a state in which the board connector of FIG. 2, to which a coaxial cable is bonded, is coupled to a socket of a test head.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *Description of the main parts of the drawing
10, 110 : 테스트 헤드 12, 112 : 헤드 소켓10, 110: test head 12, 112: head socket
20 : 커넥터 30 : 퍼포먼스 보드20: connector 30: performance board
40, 140 : 동축 케이블 50, 150 : 소켓 보드40, 140: coaxial cable 50, 150: socket board
60 : 소켓 70 : 반도체 패키지60 socket 70 semiconductor package
100 : 테스트 장치 120 : 기판 커넥터100: test device 120: board connector
122 : 몸체 123 : 접지 패턴122: body 123: ground pattern
124 : 연결 패턴 125 : 신호 패턴124: connection pattern 125: signal pattern
127 : 접지 패드 129 : 신호 패드127: ground pad 129: signal pad
상기 목적을 달성하기 위하여, 테스트 헤드의 헤드 소켓과 동축 케이블을 서로 연결하는 반도체 패키지 테스트용 기판 커넥터로서, 상기 헤드 소켓의 슬롯에 대응되는 길이와 두께를 갖는 몸체와; 상기 몸체의 마주보는 적어도 일면에 수직으로 배열 형성된 다수개의 연결 패턴;을 포함하며, 상기 몸체가 상기 헤드 소켓에 삽입되면 상기 연결 패턴의 하단부는 상기 헤드 소켓과 기계적인 접촉에 의해 전기적으로 연결되고, 상기 하단부와 일체로 형성된 상기 연결 패턴의 상단부에는 상기 동축 케이블이 접합되어 상기 테스트 헤드의 헤드 소켓과 동축 케이블을 서로 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 기판 커넥터를 제공한다.In order to achieve the above object, a substrate connector for testing a semiconductor package connecting the head socket and the coaxial cable of the test head to each other, the body having a length and thickness corresponding to the slot of the head socket; And a plurality of connection patterns arranged perpendicularly to at least one surface of the body facing each other, wherein the lower end of the connection pattern is electrically connected to the head socket by mechanical contact when the body is inserted into the head socket. The coaxial cable is bonded to an upper end of the connection pattern formed integrally with the lower end to provide a board connector for testing a semiconductor package, wherein the head socket of the test head and the coaxial cable are electrically connected to each other.
본 고안에 따른 연결 패턴은 몸체의 마주보는 양면에 형성된다.The connection pattern according to the present invention is formed on opposite sides of the body.
본 고안에 따른 연결 패턴은, 동축 케이블의 신호 단자와 접합되는 신호 패턴과, 신호 패턴을 중심으로 양쪽에 형성되며, 동축 케이블의 접지 단자와 접합되는 접지 패턴을 포함하며, 연결 패턴은 신호 패턴과, 신호 패턴을 중심으로 양쪽에형성된 접지 패턴이 한 그룹으로 해서 몸체에 다수개가 형성된다.The connection pattern according to the present invention includes a signal pattern bonded to a signal terminal of a coaxial cable, and a ground pattern formed on both sides of the signal pattern and bonded to a ground terminal of the coaxial cable. For example, a plurality of ground patterns formed on both sides of a signal pattern are formed in a body.
본 고안에 따른 연결 패턴은, 신호 패턴의 상부에 형성되며, 동축 케이블의 신호 단자가 접합되는 신호 패드를 더 포함한다.The connection pattern according to the present invention further includes a signal pad formed on the signal pattern and to which the signal terminals of the coaxial cable are bonded.
그리고 본 고안에 따른 연결 패턴은, 신호 패드를 중심으로 양쪽의 접지 패턴의 상단부를 서로 연결하며, 동축 케이블의 접지 단자가 접합되는 접지 패드를 더 포함한다.The connection pattern according to the present invention further includes a ground pad that connects the upper ends of both ground patterns with respect to the signal pad and to which the ground terminal of the coaxial cable is bonded.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 고안의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.
도 2는 본 고안의 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 기판 커넥터(120)를 보여주는 사시도이다. 도 3은 도 2의 기판 커넥터의 연결 패턴(124)을 확대하여 보여주는 평면도이다.2 is a perspective view illustrating a board connector 120 for testing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention. 3 is an enlarged plan view of the connection pattern 124 of the board connector of FIG. 2.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 고안의 실시예에 따른 기판 커넥터(120)는 헤드 소켓의 슬롯에 대응되는 길이와 두께를 갖는 몸체(122)와, 몸체(122)의 마주보는 양면에 수직으로 배열 형성된 연결 패턴(124)을 포함하며, 연결 패턴(124)의 하단은 헤드 소켓과 기계적인 접촉에 의해 전기적으로 연결되고, 연결 패턴(124)의 상단에는 동축 케이블(140)이 접합된다. 따라서, 본 고안에 따른 기판 커넥터(120)는 테스트 헤드의 헤드 소켓과 동축 케이블(40)을 서로 연결하는 종래의 퍼포먼스 보드와 커넥터의 역할을 동시에 수행하면서, 퍼포먼스 보드와 커넥터 사이의 접점을 제거한다.2 and 3, the board connector 120 according to the embodiment of the present invention has a body 122 having a length and a thickness corresponding to the slot of the head socket, and perpendicular to opposite sides of the body 122. It includes a connection pattern 124 formed to be arranged, the lower end of the connection pattern 124 is electrically connected by mechanical contact with the head socket, the coaxial cable 140 is bonded to the upper end of the connection pattern 124. Accordingly, the board connector 120 according to the present invention simultaneously removes the contact between the performance board and the connector while simultaneously serving as a connector and a conventional performance board connecting the head socket of the test head and the coaxial cable 40 to each other. .
본 고안의 실시예에 따른 기판 커넥터(120)에 대해서 좀더 상세히 설명하면,통상적인 인쇄회로기판의 몸체의 소재로 사용되는 절연 소재로 몸체(122)를 형성하고, 몸체(122)의 양면에 구리 박막(Cu foil)을 적층 패터닝하여 연결 패턴(124)이 수직으로 배열 형성된 구조를 갖는다. 그리고 연결 패턴(124)이 형성된 면에 이웃하는 양면에 지지블록(126)이 형성되어 있다. 즉, 본 고안에 따른 기판 커넥터(120)는 통상적인 인쇄회로기판의 제조법으로 형성할 수 있다. 이때 본 고안의 실시예에서는 몸체(122)의 마주보는 양면에 연결 패턴(124)이 형성된 예를 개시하였지만, 필요에 따라서 몸체의 마주보는 양면 중 일면에 연결 패턴을 형성하더라도 본 고안의 기술적 사상의 범위를 벗어나는 것은 아니다.Referring to the board connector 120 according to an embodiment of the present invention in more detail, the body 122 is formed of an insulating material used as a material of the body of a conventional printed circuit board, copper on both sides of the body 122 A thin layer (Cu foil) is laminated patterned to have a structure in which the connection pattern 124 is vertically arranged. And the support block 126 is formed on both sides adjacent to the surface on which the connection pattern 124 is formed. That is, the board connector 120 according to the present invention can be formed by a conventional method of manufacturing a printed circuit board. At this time, the embodiment of the present invention discloses an example in which the connection pattern 124 is formed on both sides of the body 122 facing each other, but if necessary to form a connection pattern on one side of the opposite sides of the body of the technical idea of the present invention It is not out of range.
연결 패턴(124)은 동축 케이블의 신호 단자(142)가 접합되는 신호 패턴(125)과, 신호 패턴(125)을 중심으로 양쪽에 형성되며, 동축 케이블(140)의 접지 단자(144)가 접합되는 접지 패턴(123)을 포함한다. 특히 연결 패턴(124)은 신호 패턴(125)과, 신호 패턴(125)을 중심으로 양쪽에 형성된 접지 패턴(123)이 한 그룹으로 해서 몸체(122)의 마주보는 양면에 다수개가 형성된 구조를 갖는다.The connection pattern 124 is formed on both sides of the signal pattern 125 to which the signal terminals 142 of the coaxial cable are joined, and the signal pattern 125, and the ground terminal 144 of the coaxial cable 140 is bonded to each other. The ground pattern 123 is included. In particular, the connection pattern 124 has a structure in which a plurality of signal patterns 125 and ground patterns 123 formed on both sides of the signal pattern 125 are formed on both sides of the body 122 as a group. .
동축 케이블의 신호 단자(142)를 신호 패턴(125)의 상단에 접합할 수 있도록, 신호 패턴(125)의 상단부에 신호 패턴(125)의 폭보다는 넓게 신호 패드(129)가 형성되어 있다. 그리고 동축 케이블의 접지 단자(144)를 접지 패턴(123)의 상단에 접합할 수 있도록, 신호 패턴(125)을 중심으로 해서 양쪽에 형성된 접지 패턴(123)의 상단부는 접지 패드(127)에 의해 서로 연결되어 있다. 물론 접지 패드(127) 또한 접지 패턴(123)의 폭보다는 넓게 형성되며, 신호 패드(129)와는 이격된 위치의 상부에 형성된다.The signal pad 129 is formed at the upper end of the signal pattern 125 to be wider than the width of the signal pattern 125 so that the signal terminal 142 of the coaxial cable may be bonded to the upper end of the signal pattern 125. The upper end of the ground patterns 123 formed on both sides of the signal pattern 125 by the ground pad 127 so that the ground terminal 144 of the coaxial cable can be joined to the upper end of the ground pattern 123. Are connected to each other. Of course, the ground pad 127 is also formed to be wider than the width of the ground pattern 123, and is formed above the signal pad 129.
이때 동축 케이블의 신호 단자(142)와 신호 패드(129), 동축 케이블의 접지 단자(144))와 접지 패드(127)는 솔더링(soldering)과 같은 접합 방법으로 전기적으로 연결된다. 여기서 동축 케이블(140)은 본 고안이 속하는 기술분야에 널리 알려진 바와 같이, 중심 부분의 신호 단자(142)를 중심으로 해서, 신호 단자(142)를 둘러쌓는 내부 피복층(143)과, 제 1 피복층(143)의 외주면에 형성된 접지 단자(144) 및 상기 접지 단자(144)를 둘러쌓는 외부 피복층(145)으로 구성된다. 한편 도 3에서 도면부호 146은 동축 케이블(140)의 단자를 가리키고, 도면부호 147은 동축 케이블(140)의 피복층을 가리킨다.At this time, the signal terminal 142 and the signal pad 129 of the coaxial cable, the ground terminal 144 of the coaxial cable and the ground pad 127 are electrically connected by a bonding method such as soldering. Here, the coaxial cable 140 has an inner covering layer 143 and a first covering layer surrounding the signal terminal 142 with the center of the signal terminal 142 at the center as widely known in the art. It consists of a ground terminal 144 formed on the outer circumferential surface of 143 and an outer covering layer 145 surrounding the ground terminal 144. In FIG. 3, reference numeral 146 denotes a terminal of the coaxial cable 140, and reference numeral 147 denotes a coating layer of the coaxial cable 140.
그리고 지지블록(126)은 기판 커넥터(120)를 테스트 보드 트레이에(도시 안됨) 다수개를 설치할 수 있는 체결 공간을 제공하고, 헤드 소켓에 기판 커넥터의 삽입시 스토퍼(stopper)로서의 역할도 담당한다. 즉, 지지블록(126)에는 체결 구멍이 형성되어 있다. 한편 본 고안의 실시예에서는 하나의 기판 커넥터(120)를 예를 설명하지만, 실질적인 테스트 공정에서는 다수개의 반도체 패키지에 대한 테스트 공정이 동시에 진행되기 때문에 다수개의 기판 커넥터가 필요하고, 다수개의 기판 커넥터 취급의 용이성을 위해서, 다수개의 깊나 커넥터가 테스트 보드 트레이에 설치된 상태로 취급된다.In addition, the support block 126 provides a fastening space for installing a plurality of board connectors 120 (not shown) in the test board tray, and also serves as a stopper when the board connector is inserted into the head socket. . That is, the fastening hole is formed in the support block 126. Meanwhile, in the embodiment of the present invention, one board connector 120 will be described as an example. However, since a test process for a plurality of semiconductor packages is performed at the same time in a practical test process, a plurality of board connectors are required, and a plurality of board connectors are handled. For simplicity, a number of depth connectors are handled with the test board trays installed.
이와 같은 구조를 갖는 기판 커넥터(120)가 테스트 헤드의 헤드 소켓(112)과 소켓 보드(150)를 연결하는 상태가 도 4에 도시되어 있다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 기판 커넥터(120)와 소켓 보드(150)는 동축 케이블(140)을 매개로 전기적으로 연결된다. 이때 동축 케이블의 신호 단자(142)의 일단은 기판 커넥터의 신호패드(129)에 솔더링되고, 동축 케이블의 접지 단자(144)는 기판 커넥터의 접지 패드(127)에 솔더링된다. 그리고 기판 커넥터(120)의 하단부가 헤드 소켓의 슬롯(114)에 삽입되어, 기판 커넥터의 연결 패턴(124)에 대응되게 설치된 헤드 소켓의 소켓 리드(116)에 기계적인 접촉되어 전기적으로 연결된다. 물론 소켓 보드(150)의 상부에는 소켓이 설치되지만 도시를 생략하였다.4 illustrates a state in which the board connector 120 having such a structure connects the head socket 112 and the socket board 150 of the test head. 3 and 4, the board connector 120 and the socket board 150 are electrically connected to each other via the coaxial cable 140. In this case, one end of the signal terminal 142 of the coaxial cable is soldered to the signal pad 129 of the board connector, and the ground terminal 144 of the coaxial cable is soldered to the ground pad 127 of the board connector. The lower end of the board connector 120 is inserted into the slot 114 of the head socket, and is mechanically connected to and electrically connected to the socket lead 116 of the head socket installed to correspond to the connection pattern 124 of the board connector. Of course, the socket is installed on the upper portion of the socket board 150, but not shown.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 고안의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 고안의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 고안의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.On the other hand, embodiments of the present invention disclosed in the specification and drawings are merely presented specific examples to aid understanding, and are not intended to limit the scope of the present invention. It is apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention can be carried out in addition to the embodiments disclosed herein.
따라서, 본 고안에 따른 기판 커넥터는 종래의 커넥터와 퍼포먼스 보드가 일체로 형성된 구조를 갖기 때문에, 표면실장 타입의 커넥터와 퍼포먼스 보드의 결합에 필요했던 액션핀을 사용하지 않아도 된다.Therefore, since the board connector according to the present invention has a structure in which the conventional connector and the performance board are integrally formed, it is not necessary to use the action pins required for coupling the surface mount type connector and the performance board.
본 고안에 따른 기판 커넥터는 종래의 퍼포먼스 보드와 커넥터로서의 역할을 동시에 수행하면서, 종래의 퍼포먼스 보드와 커넥터 사이에 필요했던 접점을 제거할 수 있기 때문에, 퍼포먼스 보드와 커넥터의 접점 신뢰성 문제를 차단할 수 있다.Since the board connector according to the present invention performs a role as a conventional performance board and a connector at the same time, it is possible to remove the contacts required between the conventional performance board and the connector, thereby preventing the contact reliability problem of the performance board and the connector. .
종래의 퍼포먼스 보드와 커넥터 사이에 필요했던 접점을 제거와 더불어 기판 커넥터의 연결 패턴은 수직 방향으로 일직선으로 뻗어 있기 때문에, 동축 케이블과헤드 소켓 사이의 신호 전달 길이를 최소화할 수 있다. 따라서, 테스트 공정 중 고주판 신호전달 특성을 향상시켜 테스트 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition to eliminating the contacts required between conventional performance boards and connectors, the connection pattern of the board connector extends straight in the vertical direction, thereby minimizing the signal transmission length between the coaxial cable and the head socket. Therefore, it is possible to improve the test reliability by improving the high plate signal transmission characteristics during the test process.
그리고 퍼포먼스 보드와 커넥터가 일체로 제조되기 때문에, 기존의 퍼포먼스 보드와 커넥터 제조에 비해서 본 고안에 따른 기판 커넥터는 제조시간을 줄이고 및 제조원가를 상대적으로 낮추어 생산효율을 향상시킬 수 있는 장점도 있다.In addition, since the performance board and the connector are manufactured integrally, the board connector according to the present invention has advantages in that the production time is reduced and the manufacturing cost is relatively lowered, compared to the existing performance board and the connector manufacturing.
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0002517U KR200311472Y1 (en) | 2003-01-27 | 2003-01-27 | Board connector for testing semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0002517U KR200311472Y1 (en) | 2003-01-27 | 2003-01-27 | Board connector for testing semiconductor package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200311472Y1 true KR200311472Y1 (en) | 2003-05-01 |
Family
ID=49405453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0002517U KR200311472Y1 (en) | 2003-01-27 | 2003-01-27 | Board connector for testing semiconductor package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200311472Y1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101317196B1 (en) * | 2009-06-30 | 2013-10-15 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | Connector, cable assembly, and semiconductor testing device |
| KR102197127B1 (en) | 2019-07-10 | 2020-12-30 | 캠아이티(주) | Four contact connector for testing semiconductor |
-
2003
- 2003-01-27 KR KR20-2003-0002517U patent/KR200311472Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101317196B1 (en) * | 2009-06-30 | 2013-10-15 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | Connector, cable assembly, and semiconductor testing device |
| KR102197127B1 (en) | 2019-07-10 | 2020-12-30 | 캠아이티(주) | Four contact connector for testing semiconductor |
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