KR200306641Y1

KR200306641Y1 - Structure of a heat dissipation device for computers

Info

Publication number: KR200306641Y1
Application number: KR20-2002-0030570U
Authority: KR
Inventors: 쳉-쿠오 루
Original assignee: 쳉-쿠오 루
Priority date: 2002-10-14
Filing date: 2002-10-14
Publication date: 2003-03-11

Abstract

이 고안은 컴퓨터용 열방출 장치의 구조에 관한 것이며, 더욱 구체적으로 컴퓨터의 CPU에 대해 우수한 열방출을 제공하는, 열방출을 위한 넓은 표면을 갖는 열방출 장치에 관한 것이다.This invention relates to the structure of a heat dissipation device for a computer, and more particularly to a heat dissipation device having a large surface for heat dissipation, which provides excellent heat dissipation for a CPU of a computer.

Description

Structure of a heat dissipation device for computers}

본 고안은 열방출을 위한 넓은 표면을 갖고, 컴퓨터의 CPU에 대해 우수한 열방출을 제공하는 열방출 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device having a large surface for heat dissipation and providing excellent heat dissipation for a CPU of a computer.

도 9를 참조하면, 좌측 방출면(B), 우측 방출면(C) 및 연속적인 벤딩 바닥 평면(D; continuing bending bottom flat face)과 같이 얇은 연속적인 벤드(bend)들을 갖는 속이 빈 열방출 평판, 속이 빈 분기 평판(Q)을 구비한 종래의 열방출 장치를 보여 준다. 제조 공정에서, 분기 평판(A)의 바닥 평면(D)은 열방출 본체(1)에 열방출제로 용접되거나 장착되어 열에너지 흡수 및 방출을 가능하게 한다. 분기 평판(A)은 얇은 평판으로 만들어지고, 따라서 단위 면적당 평판 공급 개수가 커지고 그 결과 열방출을 위한 표면적이 증가한다. 또한, 분기 평판들 사이의갭(gap)들은 냉각된 공기의 이동을 가능하게 하고 따라서 열방출 속도가 빨라진다.Referring to FIG. 9, a hollow heat dissipating plate having thin continuous bends such as a left emitting surface B, a right emitting surface C, and a continuous bending bottom flat face D The conventional heat dissipation device having a hollow branch plate Q is shown. In the manufacturing process, the bottom plane D of the branched plate A is welded or mounted with a heat release agent to the heat dissipation body 1 to enable heat energy absorption and release. The branched plate A is made of a thin plate, thus increasing the number of plate feeds per unit area and consequently increasing the surface area for heat dissipation. In addition, the gaps between the branch plates allow for the movement of the cooled air and thus increase the rate of heat release.

그러나, 열방출 효율의 특성은 평면(D) 및 열방출 본체(1)의 접촉면의 평면 접촉에 의존한다. 만약 평면 접촉이 완전하게 접촉 상태가 되지 않으면, 이때 열방출 효율은 영향을 받는다. 만약 접촉이 완전한 접촉이 되면, 이때 우수한 열방출이 얻어진다.However, the property of the heat dissipation efficiency depends on the plane contact of the contact surface of the plane D and the heat dissipation main body 1. If the planar contact is not completely in contact, then the heat dissipation efficiency is affected. If the contact is in full contact, then good heat dissipation is obtained.

본 고안의 주요 목적은 더 큰 열방출 표면적을 가지며, 우수한 열방출을 제공하는 컴퓨터용 열방출 장치의 구조를 제공하는 것이다.The main object of the present invention is to provide a structure of a heat dissipation device for a computer having a larger heat dissipation surface area and providing excellent heat dissipation.

본 고안의 다른 목적은 우수한 열방출을 제공할 수 있도록 열방출제들을 이용하여 평판들의 접속이 장착되는 컴퓨터용 열방출 장치의 구조를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a structure of a heat dissipation device for a computer in which a connection of flat plates is mounted using heat dissipating agents so as to provide excellent heat dissipation.

도 1은 본 고안에 따른 제 1 바람직한 실시예의 사시도이다.1 is a perspective view of a first preferred embodiment according to the present invention.

도 2는 본 고안에 따른 제 1 바람직한 실시예의 분해된 사시도이다.2 is an exploded perspective view of a first preferred embodiment according to the present invention.

도 3은 본 고안의 제 1 바람직한 실시예의 전면도이다.3 is a front view of a first preferred embodiment of the present invention.

도 4는 본 고안에 따른 제 1 바람직한 실시예의 부분 확대도이다.4 is a partially enlarged view of a first preferred embodiment according to the present invention.

도 5는 본 고안에 따른 도 4의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of FIG. 4 according to the present invention.

도 6은 본 고안에 따른 제 2 바람직한 실시예의 분해된 사시도이다.6 is an exploded perspective view of a second preferred embodiment according to the present invention.

도 7은 본 고안에 따른 제 3 바람직한 실시예의 사시도이다.7 is a perspective view of a third preferred embodiment according to the present invention.

도 8은 본 고안에 따른 제 4 바람직한 실시예의 사시도이다.8 is a perspective view of a fourth preferred embodiment according to the present invention.

도 9는 종래의 열방출 평판의 단면도이다.9 is a cross-sectional view of a conventional heat dissipating plate.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1, 10 : 열방출 본체 11 : 내부 공동1, 10: heat dissipation main body 11: internal cavity

12 : 돌출 평판 13 : 나사 구멍12: protruding flat plate 13: screw hole

14 : 연동 슬롯 15 : 전도성 구리 평판 본체14 interlocking slot 15 conductive copper flat plate body

20 : 금속 박편 모양 분기 평판들20: metal flake shaped quarter plates

21 : 우측의 측면 경사 전도성 슬롯21: right side slanted conductive slot

22: 좌측의 측면 경사 전도성 슬롯22: Side slanted conductive slot on the left side

23 : 벤딩 단 30 : 분할 평판들23: bending stage 30: split plates

31 : 바닥 평판 33 : 슬롯31: bottom plate 33: slot

40 : 차폐 평판 41 : 구멍40: shielding plate 41: hole

50 : 전방의 천공된 팬 51 : 후방의 천공된 팬50: front punched fan 51: rear punched fan

60 : 외력 A : 분기 평판60: external force A: reputation plate

B : 좌측 방출면 C : 우측 방출면B: left emitting surface C: right emitting surface

D : 바닥 평면D: floor flat

도 1 및 3을 참조하면, 본 고안은 열방출 본체(10), 복수개의 금속 박편 모양 분기 평판들(20), 복수개의 분할 평판들(30), 및 차폐 평판(40)을 포함하고, 열방출 본체(10)는 내부 공동(11; 空洞)을 갖는 U자형 프레임 구조(U-shaped frame structure)이며 그리고 열방출 본체(10)의 한 측면 또는 본체(10)의 전후방의 코너(corner)는 전방의 천공된 팬(50; front venting fan) 또는 후방의 천공된 팬(51)의 장착용 나사 구멍(13)을 갖는 돌출 평판(12)이 제공되고(도 7을 참조), 열방출 본체의 후단은 냉각된 공기의 급속한 전도를 제공하기 위해 후방의 천공된 팬(51)으로 잠겨져 온도의 우수한 냉각성을 제공한다.1 and 3, the present invention includes a heat dissipation body 10, a plurality of metal flake shaped branch plates 20, a plurality of split plates 30, and a shielding plate 40, The discharge body 10 is a U-shaped frame structure having an internal cavity 11 and a corner of one side of the heat dissipation body 10 or the front and rear of the body 10 is A protruding plate 12 is provided (see FIG. 7) having a mounting screw hole 13 for a front venting fan 50 in the front or a rear punched fan 51 (see FIG. 7). The rear end is locked with a rear perforated fan 51 to provide rapid conduction of cooled air to provide good cooling of the temperature.

복수개의 박편 모양 분기 평판들(20)은 연속적인 벤드들을 갖는 얇은 평판 본체로 만들어지고 다수의 층들로 만들어진다. 분기 평판들(20)은 복수개의 우측의 측면 경사 전도성 슬롯들(21) 및 좌측의 측면 경사 전도성 슬롯들(22)이 제공된다. 두 종류의 전도성 슬롯(slot)들은 정방향 정렬 및 역방향 정렬로 교대로 정렬된다(도 5에 도시됨).The plurality of flake shaped branched plates 20 is made of a thin plate body with continuous bends and made of multiple layers. The branch plates 20 are provided with a plurality of right side inclined conductive slots 21 and left side inclined conductive slots 22. The two types of conductive slots are alternately aligned in forward and reverse alignment (shown in FIG. 5).

복수개의 분할 평판들(30)은 평평한 바닥면(31) 및 그것의 두 측면들에서 열전도 접촉 엣지(32; heat conductive contacting edge)를 갖는 평판 본체들이고, 엣지(32)의 벽은 천공된 슬롯(33)이 제공된다. 차폐 평판(40)은 관통하는 구멍(41)을 갖는 평평한 평판 본체이다.The plurality of split plates 30 are flat bodies having a flat bottom surface 31 and a heat conductive contacting edge 32 at two sides thereof, and the wall of the edge 32 is a perforated slot ( 33) is provided. The shielding plate 40 is a flat plate body having a hole 41 therethrough.

도 2에 보이는 바와 같이, 제조 공정에서, 분기 평판(20) 및 분할 평판(30)은 분기 평판(20)의 벤딩 단(23; bending end)이 분할 평판(30)의 평평한 바닥 평판(31)을 압박하도록 하는 층들로 층을 쌓는다. 열방출 본체(10)에 끼워지는 차폐 평판(40)으로 압박되는 최단(最端)의 단자에 의해, 분기 평판들(20)이 U자형 프레임의 내부 공동(11) 안에 장착된다.As shown in FIG. 2, in the manufacturing process, the branch plate 20 and the split plate 30 have a bending bottom 23 of the branch plate 20 and the flat bottom plate 31 of the split plate 30. Lay layers in layers that press on them. The branched plates 20 are mounted in the inner cavity 11 of the U-shaped frame by the shortest terminal pressed by the shielding plate 40 fitted to the heat dissipating main body 10.

도 3을 참조하면, 모든 부품들이 위의 설명과 같이 설치될 경우 분기 평판(20)의 벤딩 단(23) 및 분할 평판의 평평한 바닥면(31)이 결합되어 적분 유닛(integral unit)을 형성하도록 방출 본체(10)의 외부는 외력(60)으로 가압되고 특정한 시간에서 특정 온도로 가열되는 고온 퍼니스(furnace)에 놓인다. 동시에, 개개의 분할 평판(30)의 개개의 단 엣지들(32)은 열방출 본체(10)와 함께 하나의 유닛으로서 결합되고, 그 결과 얇은 박편 모양 분기 평판들을 갖는 열방출 장치를얻는다. 본 고안에 따르면, 열방출에 대한 총표면적은 종래의 열방출 장치보다 넓다.Referring to FIG. 3, when all the parts are installed as described above, the bending end 23 of the branch plate 20 and the flat bottom surface 31 of the split plate 20 are combined to form an integral unit. The exterior of the discharge body 10 is placed in a high temperature furnace which is pressurized by an external force 60 and heated to a certain temperature at a certain time. At the same time, the individual short edges 32 of the individual split plates 30 are joined together as a unit with the heat dissipation body 10, resulting in a heat dissipation device having thin laminar branch plates. According to the present invention, the total surface area for heat dissipation is wider than that of a conventional heat dissipation device.

분기 평판들(20)은 얇은 박편으로 만들어지며, 그리고 바람직하게는 알루미늄 재료로 만들어지고, 두께는 0.05mm 내지 1mm로 감소된다. 두께의 크기가 작아짐으로 인해, 더 큰 열방출 효율이 얻어지고 방출 속도가 빨라진다. 공동(11) 내의 분기 평판들(20), 분할 평판들(30)이 더욱 밀접하게 서로 압박되도록 U자형 프레임의 두 개의 측면단은 위층의 차폐 평판(40)의 연동을 위한 연동 슬롯(14; engaging slot)이 제공되어 있다. 고온 결합 하에서, 평판들은 결합되어 우수한 열방출을 제공하는 하나의 유닛을 형성한다.The branch plates 20 are made of thin flakes, and are preferably made of aluminum material and the thickness is reduced to 0.05 mm to 1 mm. As the size of the thickness becomes smaller, greater heat release efficiency is obtained and the release rate is faster. The two side ends of the U-shaped frame are interlocked slots 14 for interlocking the shielding plate 40 of the upper layer so that the branch plates 20 and the splitting plates 30 in the cavity 11 are pressed more closely to each other. engaging slots are provided. Under high temperature bonding, the plates are combined to form one unit that provides good heat dissipation.

도 7을 참조하면, 전체 분기 평판들(20)에 대해 우수한 열방출을 제공하기 위해서, 전방의 엣지 돌출 평판(12; front edge protruding plate)은 전방의 천공된 팬(50)으로 장착되고 그리고 후방의 측면들은 후방의 천공된 팬(51)으로 장착된다. 따라서 분기 평판들(20)의 전방 및 후방의 수직 방향들은 좋은 환기 상태에 있다. 따라서 분기 평판들(20)을 가로질러 흘러나오는 냉각된 공기는 우수한 열방출을 제공한다.Referring to FIG. 7, in order to provide good heat dissipation for the entire branch plates 20, the front edge protruding plate 12 is mounted with the front perforated fan 50 and the rear The sides of the are mounted with rear perforated fans 51. Thus the vertical directions of the front and rear of the branch plates 20 are in good ventilation. Thus, cooled air flowing across the branch plates 20 provides good heat dissipation.

냉각된 공기가 분기 평판들(20)에 들어올 때, 공기의 교란된 흐름이 얻어지고 따라서, 열방출이 우수해지도록 우측의 측면 경사 방향 슬롯(21) 및 좌측의 측면 경사 방향 슬롯(22)은 교대로 정렬되어 장착된다.When the cooled air enters the branch plates 20, a disturbed flow of air is obtained and thus, the right side inclined slot 21 and the left side inclined slot 22 are improved so that heat dissipation is excellent. Alternately aligned and mounted.

최상의 열 이동을 얻기 위해, CPU의 접촉면이 완전한 접촉 상태가 되고 따라서 높은 열방출 효율이 얻어지도록 U자형 프레임의 바닥단은 전도성 구리 평판 본체(15)로 장착된다.In order to obtain the best heat transfer, the bottom end of the U-shaped frame is mounted with a conductive copper plate body 15 so that the contact surface of the CPU is in perfect contact and thus high heat dissipation efficiency is obtained.

도 8을 참조하면, 본 고안에 따라 또 다른 바람직한 실시예를 보여준다. 분기 평판들(20)은 수평으로 정렬된 분할 평판(30)에 수직으로 장착된다. 이는 단 엣지(32)와 접촉하는 더 넓은 표면적을 가지며 그리고 방출용 분기 평판들(20)로 빠르게 열을 전도하는 분할 평판(30)의 바닥단을 통해 고온의 CPU에 대해 우수한 열방출을 제공한다.Referring to Figure 8, it shows another preferred embodiment according to the present invention. The branch plates 20 are mounted perpendicular to the horizontally aligned split plate 30. It has a larger surface area in contact with the short edge 32 and provides excellent heat dissipation for hot CPUs through the bottom end of the split plate 30 which conducts heat rapidly to the diverging branch plates 20. .

본 바람직한 실시형태에서, 냉각된 공기가 아래로 흘러가도록 U자형 프레임 본체의 단에 돌출 평판(12)이 제공될 수 있고, 분기 평판(20)의 벤딩 단(23)은 천공된 전도성 슬롯이 제공되어 있다.In this preferred embodiment, a protruding plate 12 may be provided at the end of the U-shaped frame body so that the cooled air flows down, and the bending end 23 of the branch plate 20 is provided with a perforated conductive slot. It is.

전체 분기 평판들(20)에 대해 우수한 열방출을 제공하기 위해서, 전방의 엣지 돌출 평판(12)은 전방의 천공된 팬(50)으로 장착되고 그리고 후방의 측면들은 후방의 천공된 팬(51)으로 장착된다. 따라서 분기 평판들(20)의 전방 및 후방의 수직 방향들은 좋은 환기 상태에 있다. 따라서 분기 평판들(20)을 가로질러 흘러나오는 냉각된 공기는 우수한 열방출을 제공한다.In order to provide good heat dissipation for the whole branch plates 20, the front edge projecting plate 12 is mounted with a front perforated fan 50 and the rear sides are rear perforated fan 51. Is mounted. Thus the vertical directions of the front and rear of the branch plates 20 are in good ventilation. Thus, cooled air flowing across the branch plates 20 provides good heat dissipation.

Claims

In the structure of a heat dissipation device for a computer having a heat dissipation body, a plurality of metal flaky split plates, and a plurality of split plates, the heat dissipation body has a frame having an inner cavity and a flat contact bottom surface. A frame structure; The laminar branched plates are made of a thin plate body with continuous bends; And each of the dividing plates has a flat bottom surface and a heat conductive contacting edge at two sides of the bottom surface such that the branch plates and the dividing plates are stacked in successive layers. Each of the branched plates, the divided plates and the heat-dissipating body is mounted to the divided plates and the branched plates and by pressing the heat-dissipating body downward and heating it to a high temperature furnace. A structure of a heat dissipation device, characterized in that it is gradually changed to form as a device for providing rapid release of heat.

10. The structure of claim 1, comprising a shielding plate for pressing the side edges of the branch plate to provide an equilibrium contact pressure.

The structure of a heat dissipating device according to claim 2, wherein said shielding plate is provided with perforated holes.

2. The heat dissipating device of claim 1, wherein the heat dissipation device is a U-shaped frame body, and two side end terminals extending from the U-shaped body are provided with engaging slots for interworking with the shielding plate. Structure of the heat dissipation device.

The method of claim 1,

The heat dissipating body is characterized in that the heat dissipating device is provided with protruding plates having a mounting screw hole for the perforated fan.

The heat dissipating device according to claim 1, wherein said branch plate is provided with conductive slots alternately aligned in a positive inclined direction and a reverse inclined direction.

The heat dissipating device according to claim 1, wherein the bottom end of the U-shaped frame of the heat dissipating main body is further equipped with a heat conductive aluminum flat plate or a copper flat plate.

The structure of a heat dissipating device according to claim 1, wherein the branch plates are mounted vertically on a horizontal plane of the divided plates.

2. The structure of claim 1, wherein the branch plates are provided with conductive slots that are straightly aligned.