KR200305391Y1

KR200305391Y1 - 관통형 핀 히트싱크

Info

Publication number: KR200305391Y1
Application number: KR20-2002-0036784U
Authority: KR
Inventors: 이배현
Original assignee: 주식회사 아크로만
Priority date: 2002-12-09
Filing date: 2002-12-09
Publication date: 2003-02-25

Abstract

통신 장비, 고출력 앰프 그리고 컴퓨터의 CPU 등에서 발생하는 고온의 열을 외부로 방출 시켜 장비의 적정 온도를 유지시켜 장비의 운용과 특성을 갖게 하기 위한 수단으로서 HEATSINK를 사용하고 있다. 현재 이 HEATSINK의 제작은 압출 금형을 제작하여 용융된 금속을 고압으로 밀어내는 방법으로 제작하고 있다.

HEATSINK는 더 많은 열을 방출 시키기 위해서 단위 면적 당 최대의 표면적을 갖게 끔 설계하는 데 대표적인 예가 [도 1]과 같이 HEATSINK BASE(1)에 FIN(2)을 생성 시킨다. 압출형 HEATSINK의 FIN(2) 생성을 위한 금형은 최소한의 좁고 긴 SLOT으로 최대 수의 FIN을 갖게 끔 제작하고 있어 HEATSINK 압출 금형의 제작 비용 상승과 제작기간이 길어지며 HEATSINK 금형의 FIN(2) 부분이 쉽게 깨지며, 마모되는 문제점을 안고 있다.

이에 본 고안은 현재의 HEATSINK 제작에 있어 압출 성형 방법이 아니라 기계 가공으로 FIN(2)을 제작하는 방법으로서 위에서 언급된 문제점들을 해결할 수 있고, 본 고안의 HEATSINK를 사용하면 기기 내부 온도를 無動力으로 밖으로 방출 시킬 수 있다.

Description

관통형 핀 히트싱크{PENETRATION - FIN HEATSINK}

현재 HEATSINK는 [도 1]과 같은 일반적인 알루미늄 압출로 된 HEATSINK로 되어있다. 기존의 이 HEATSINK는 FIN의 높이를 크게 하면, 위의 [요약]에서 언급한 금형 제작에서의 기술 문제로 FIN의 간격이 넓어져야 하고, FIN의 두께를 얇게 만드는 데 한계가 있어 단위 면적에 만들 수 있는 FIN의 수나 높이, 간격 등에 제약이 많았다. 따라서 열 방출을 위해서는 표면적을 최대로 키워야 하는데, 지금은 넓은 표면적을 얻기 위해서 필요 이상의 크기로 HEATSINK를 제작하여야 했다. 따라서 제작 비용의 상승과 HEATSINK의 무게가 무거워져 취급 상의 어려움을 야기하고 있다.

본 고안은 위의 [고안의 속하는 기술분야 및 그 분야의 종래기술]에서 언급한 문제점을 해소하기 위한 것으로,[도 2]와 같이 일반적인 알루미늄 재질의 BASE(4),(5)가 되는 판재에 ROUND PIN(6)의 지름과 같은 지름으로 압입홀(3)을 가공하거나, PLATE-FIN(7)은 PLATE-FIN과 같은 두께 및 길이로 긴 압입SLOT(8)을 가공하고 그 압입홀(3)이나 압입SLOT(8)에 알루미늄 파우더와 경화재를 혼합한 열 전도성 접착재를 바르고 프레스나 고무망치로 압입하여 설계자가 원하는 비율로 HEATSINK 양면의 FIN 높이로 맞추고 경화제가 굳으면 BASE와 ROUND PIN(6) 또는 PLATE-FIN(7)이 일체화하 되어 단열층인 틈이 없어 열전도 저항이 제거된다. 이렇게 제작되는 PENETRATION - FIN HEATSINK는 적은 비용과 짧은 제작 기간으로 고 효율의 무동력 양면 HEATSINK를 제작 할 수 있다. 또한 알루미늄 봉인 ROUND-PIN(5)이나 PLATE-FIN(7)의 높이, 갯 수를 열 방출에 최적이 되게끔 최대의 표면적을 갖는 HEATSINK를 신규 압출 금형의 제작없이 만들 수 있으며,, 상온에서 HEATSINK 제작이 이루어 지므로 알루미늄의 경도가 유지되어 기계 가공성의 약화가 발생되지 않으며,HEATSINK 제작 시에 알루미늄 BASE와 ROUND PIN(6),PLATE-FIN(7)에 묻은 열 전도성 접착제는 Thinner나 알카리性 액체로 쉽게 제거가 되므로 Chromate 또는 Anodizing 등의 알루미늄 표면처리 시에 변색이 된다든지 얼룩이 진다는 등의 결함이 발생되지 않아 외관이 미려하게 유지된다.

[도 1]은 일반적인 알루미늄 압출 HEATSINK 모양 및 각 부분 명칭을 나타내었고, [도 2]는 ROUND PIN-FIN PENETRATION HEATSINK BASE의 모형도, [도 3]은 PLATE-FIN PENETRATION HEATSINK BASE의 모형도, [도 4]는 ROUND PIN-FIN PENETRATION HEATSINK를 만들 때의 제작 사항을 나타내었고, 역시 [도 5]도 PLATE-FIN PENETRATION HEATSINK 제작 사항을 보여준다. 그리고 [도 6]과 [도 7]은 ROUND PIN-FIN PENETRATION HEATSINK와 PLATE-FIN PENETRATION HEATSINK 모형도를 각각 나타내었다. 그리고 마지막으로 [도 8]은 PIN-FIN PENETRATION HEATSINK 사용 시 열 흐름도를 나타내었다.

본 고안의 구성을 첨부 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다. [도 2]~[도 7]에 나타낸 바와 같이 본 고안의 HEATSINK는 알루미늄으로 된 BASE(4),(5)와, 알루미늄 봉으로 된 ROUND PIN(6), 또는 박판으로 된 PLATE-FIN(7)이 기본적으로 구성 요소이다. 그리고 BASE(4),(5)에는 압입홀(3)과 압입 SLOT(8)을 가공하게 된다. 이 압입홀(3)과 압입SLOT(8)에 알루미늄 파우더와 경화제의 혼합물인 열 전도성 접착제를 바른 후 ROUND PIN(6),PLATE-FIN(7)을 압입하게 된다. BASE(4),(5)는 앤드밀이나 CUTTER를 이용하여 FIN의 지름이나 두께와 같은 치수로 가공한다. BASE(4),(5)의 압입홀(3)과 압입SLOT(8)에는 열 전도성 접착재를 0.3 ~ 0.5mm 정도로 얇게 도포하는 데 이는 압입홀(3)과 압입SLOT(8) 가공 시 가공면에 발생되는 미세한 틈을 메워주어 BASE(4),(5)와 ROUND PIN(6),PLATE-FIN(7)을 일체화 시키게 되는 것이다.

본 고안의 PENETRATION - FIN HEATSINK는 고온의 열 방출을 요구하는 통신용 중계기 또는 고출력 전자기기의 앰프용 HEATSINK 경우, 단위면적 당 표면적을 최적으로 증가시킬 수 있고, 무동력으로 장비가 운용되기 때문에 기기의 크기를 더 소형으로 제작할 수 있다. 따라서 그에 상당하는 무게를 줄임으로서 장비 두께의 SLIM화와 무게의 감소로 이어져 생산 비용 절감의 효과를 얻을 수 있다.

이 모든 제작은 상온에서 단순 가공으로 제작되어지므로 대량생산이 용이하며, 알루미늄 BASE나 FIN 소재의 열 처리된 상태를 유지할 수 있어 기계 가공성의 저하가 없으며, Chromate 또는 Anodizing, 도금 등의 후처리 중에도 가공 잔류 응력으로 인한 뒤틀림이나 균열 등의 불량의 요인을 제거하게 되며, 결과적으로 제조 원가 낮출 수 있다.

Claims

본 고안은 알루미늄 재질의 BASE에 알루미늄이나 동으로 된 ROUND PIN(6)의 지름과 같은 지름으로 압입홀(3)을 가공하거나, 알루미늄이나 동으로 된 PLATE-FIN(7)은 PLATE-FIN과 같은 두께 및 길이로 된 압입SLOT(8)을 가공하고 그 압입홀(3)이나 압입SLOT(8)에 알루미늄 파우더와 경화재를 혼합한 열 전도성 접착제를 바르고 압입하여 HEATSINK 양면에 FIN을 형성시킨 HEATSINK.