KR20030097479A - Light bonding method using multiple reflection - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 광원의 다중반사(multiple reflection) 현상을 이용한 효율적인 접합 방법에 관한 것으로서, 특히 미세한 하나 또는 다수의 V형 또는 사각형 그루브(groove)를 기판에 가공하고 그루브 표면에 다중반사를 위한 금속층을 형성하여 레이저를 조사하면, 레이저빔의 다중반사에 의해 그루브 꼭지점 부근에서 열 발생이 집중되고 이로 인하여 국부적인 접합부를 형성시키는 레이저 접합 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an efficient bonding method using multiple reflection of a light source. In particular, a fine one or a plurality of V-shaped or rectangular grooves are processed on a substrate and a metal layer for multi-reflection is formed on the groove surface. When the laser is irradiated, heat generation is concentrated in the vicinity of the vertex of the groove due to the multi-reflection of the laser beam, thereby to form a local joint.
레이저는 렌즈(lens) 등의 광학 장치를 이용하여 레이저빔을 작은 점으로 집속시켜 높은 에너지 밀도를 얻을 수 있기 때문에 용접, 절단, 드릴링(drilling), 표면 처리, 솔더링(soldering) 등의 다양한 가공 공정에 사용된다.Lasers use optical devices such as lenses to focus the laser beam at small points to achieve high energy densities, which can lead to a variety of processing processes, such as welding, cutting, drilling, surface treatment, and soldering. Used for
레이저를 이용하여 금속을 용접하는 경우, 레이저빔이 금속 표면에서 대부분 반사되지만, 레이저의 출력을 증가시키면 금속이 증발하면서 발생하는 증발압력에 의해 좁고 깊은 키홀(keyhole)이 발생한다. 이와 같은 키홀 모드(keyhole mode)를 이용한 레이저 용접에서 레이저빔이 키홀 내부의 벽면에서 여러번 반사하는 레이저빔의 다중반사(multiple reflection) 현상이 발생하며, 이와같은 다중반사는 레이저의 흡수율을 증가시키는 역할을 한다.In the case of welding a metal by using a laser, the laser beam is mostly reflected from the metal surface, but when the output of the laser is increased, narrow and deep keyholes are generated by the evaporation pressure generated as the metal evaporates. In the laser welding using the keyhole mode, the multiple reflection phenomenon of the laser beam reflected from the wall inside the keyhole occurs several times, and the multiple reflection increases the absorption rate of the laser. Do it.
레이저를 이용한 솔더링의 경우, 레이저를 투과시키는 유리 또는 실리콘과 같은 기판의 표면에 솔더 재료를 도포하고, 기판의 반대면에 레이저를 조사하여 기판을 투과한 레이저에 의해 솔더 재료를 용융시키는 방법이 사용되며, 이를 투과에 의한 솔더링(through-transmission soldering)이라고 부르기도 한다. 이와 같은 투과에 의한 레이저 솔더링 방법은 레이저빔이 기판을 통과하면서 흡수되고 일부는 반사되거나 굴절되어 효율이 감소하며, 재질에 따라 특정 파장대의 빛에 대한 흡수율과 투과율이 변화하기 때문에 다양한 재질에 대하여 적용하기 곤란한 단점이 있다.In the case of soldering using a laser, a method of applying a solder material to a surface of a substrate such as glass or silicon that transmits a laser, and irradiating a laser on the opposite side of the substrate to melt the solder material by a laser transmitted through the substrate is used. This is also called through-transmission soldering. The laser soldering method by the transmission is applied to a variety of materials because the laser beam is absorbed while passing through the substrate, some of it is reflected or refracted to reduce the efficiency, and the absorption and transmittance of light in a specific wavelength range varies depending on the material. There is a disadvantage that is difficult to do.
최근 MEMS(micro-electro-mechanical systems)와 같은 미세 부품의 접합과 패키징(packaging) 또는 반도체의 전자 패키징과 광 패키징을 위하여 다수의 미세 접합 방법이 제안되고 있으며, 이와 같은 미세 부품을 접합하려면 국부적인 부위에 열을 집중시켜 용융시키고, 접합부 이외의 부위는 열의 영향을 최소화시켜 미세 구조물이나 전기 회로를 보호하여야 한다. 레이저는 렌즈 등의 광학 장치를 이용하여 작은 점에 레이저빔을 집중시킬 수 있는 장점이 있지만, 금속의 경우에는 금속 표면에서 레이저의 반사율이 매우 높기 때문에 효율이 감소하고, 유리나 실리콘의 경우에는 빛이 굴절되거나 표면에서 흡수되기 때문에 접합하고자 하는 부위에 국부적인 가열을 하기 곤란하다.Recently, a number of microbonding methods have been proposed for the bonding and packaging of micro components such as MEMS (micro-electro-mechanical systems) or for electronic packaging and optical packaging of semiconductors. Concentrate and melt the heat in the area, and the parts other than the junction should minimize the effect of heat to protect the microstructure or the electrical circuit. Lasers have the advantage of focusing the laser beam on small spots using optical devices such as lenses, but in the case of metals the efficiency is reduced because of the high reflectivity of the laser on the metal surface. Since it is refracted or absorbed at the surface, it is difficult to locally heat the portion to be joined.
위와 같은 이유로, 레이저 출력을 접합부에 효율적으로 전달하여 국부적인가열을 구현시킬 수 있는 접합 방법이 요구되고 있다.For the same reason as above, there is a need for a bonding method capable of efficiently delivering a laser output to a joint to implement local heating.
본 발명은 앞서 설명한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 고안된 것으로서, 레이저 출력을 접합부에 효율적으로 전달하여 국부적인 가열을 구현시킬 수 있는 효율적인 접합 방법을 제공하는 목적으로 한다.The present invention was devised to solve the problems of the prior art as described above, and an object of the present invention is to provide an efficient bonding method capable of efficiently delivering a laser output to a joint to implement local heating.
또한, 기판 및 소자의 접합시 접합영역 이외의 영역으로는 열전달을 최소화시켜 기판 및 소자에 열손상을 주지 않는 안정적 접합 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, it is an object of the present invention to provide a stable bonding method for minimizing heat transfer to a region other than a bonding region at the time of joining a substrate and a device, thereby not damaging the substrate and the device.
도 1a는 본 발명의 레이저 다중반사 현상을 설명하기 위한 개략도이고, 도 1b는 본 발명의 일실시예에 따른 그루브의 표면에서 하단부로의 깊이 대비 흡수되는 레이저 빔의 강도를 나타내는 표.Figure 1a is a schematic diagram for explaining the laser multi-reflective phenomenon of the present invention, Figure 1b is a table showing the intensity of the laser beam absorbed against the depth from the surface of the groove to the lower end in accordance with an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 레이저의 다중반사를 이용한 접합 방법의 구성요소들과 작동 원리를 설명하기 위한 개략도.Figure 2 is a schematic diagram for explaining the components and operating principle of the bonding method using multiple reflection of the laser according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 변형된 그루브(groove) 형상을 설명하기 위한 개략도.Figure 3 is a schematic diagram for explaining the modified groove (groove) shape of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
12 : 금속 기판 13 : V형 그루브12 metal substrate 13: V-groove
14 : V형 그루브의 꼭지점 15 : 광학 렌즈14: vertex of V-groove 15: optical lens
16 : 집속된 레이저 빔 18 : 사각형 그루브의 하단16: focused laser beam 18: bottom of square groove
22 : 금속판 23 : 상부 기판22: metal plate 23: upper substrate
24 : 다중반사용 금속층 25 : V형 그루브24: multi-reflective metal layer 25: V-groove
26 : 반사되는 레이저 빔 27 : V형 그루브의 꼭지점26: Reflected laser beam 27: Vertex of V-groove
28,30 : 접합용 금속층 29 : 하부 기판28,30: bonding metal layer 29: lower substrate
31 : 접합재 32 : 접합부31 bonding material 32 bonding portion
42 : 다중반사용 금속층42: multi-reflective metal layer
위와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 광원의 다중반사를 이용한 접합 방법은 상부 기판(23)상에 소정깊이로 그루브(25)를 형성하는 단계;Bonding method using multiple reflection of the light source according to the present invention in order to achieve the above object comprises the steps of forming a groove (25) to a predetermined depth on the upper substrate (23);
상기 그루브(25) 표면에 광원의 다중반사를 위한 금속층(24)을 형성하는 단계;Forming a metal layer (24) on the surface of the groove (25) for multiple reflection of the light source;
상기 그루브(25)의 형상에 맞게 패턴화된 금속판(22)을 형성하는 단계;Forming a metal plate 22 patterned according to the shape of the groove 25;
상기 상부기판(23)의 하단에 하부기판(29)을 위치시키는 단계; 및Positioning a lower substrate 29 at a lower end of the upper substrate 23; And
상기 상부기판(23)의 패턴화된 금속판(22)을 통과하여 상기 그루브(25)에 광원을 조사하는 단계를 포함하고,Irradiating a light source to the groove 25 by passing through the patterned metal plate 22 of the upper substrate 23,
상기 그루브(25)에 조사된 광원은 다중반사에 의해 상기 그루브의 하단부에 에너지가 집중되어 국부적인 가열이 이루어짐으로써 상부기판(23)과 하부기판(29)간에 접합부(32)가 형성되는 것을 특징으로 한다.The light source irradiated to the groove 25 is characterized in that the junction portion 32 is formed between the upper substrate 23 and the lower substrate 29 by the energy is concentrated in the lower end of the groove by the multi-reflection, so that the local heating is performed. It is done.
또한, 본 발명에 따라 형성되는 기판상의 그루브는 상부기판상에 조사되는 광원의 다중반사가 용이하게 일어나도록 V 형상 또는 사각형으로 구성되고, 특히 그루브가 사각형으로 구성되는 경우에는 렌즈 등의 광학기구를 이용하여 집속된 광원(16)을 상기 사각형 그루브(17)에 조사하는 것을 특징으로 한다.In addition, the groove on the substrate formed according to the present invention is configured in a V shape or a quadrangle so that multiple reflections of the light source irradiated on the upper substrate easily occur, and in particular, when the groove is formed in a quadrangle, an optical apparatus such as a lens It is characterized in that to irradiate the square groove 17 to the focused light source 16 using.
이하에서는 본 발명에 따른 레이저 접합 방법의 구성요소와 원리를 첨부 도면을 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, components and principles of the laser bonding method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1a는 본 발명의 레이저 다중반사 현상을 설명하기 위한 개략도이고, 도 1b는 본 발명의 일실시예에 따른 그루브의 표면에서 하단부로의 깊이 대비 흡수되는 레이저 빔의 강도를 나타내는 표이다.Figure 1a is a schematic diagram for explaining the laser multi-reflective phenomenon of the present invention, Figure 1b is a table showing the intensity of the laser beam absorbed against the depth from the surface of the groove to the bottom portion according to an embodiment of the present invention.
도 1a에 도시한 바와 같이, 평행한 레이저빔(10, 11)을 금속 기판(12) 표면에 조사하면, 기판 표면에 수직 방향으로 입사된 레이저빔(10)은 반사되지만, V형 그루브(13)에 입사한 레이저빔(11)은 V형 그루브의 벽면에 여러번 반사되는 다중반사 현상에 의해 그루브의 꼭지점(14)으로 집중된다. 다중반사의 횟수는 그루브의 경사 각도에 따라 결정되며, 그루브의 경사 각도가 증가할수록 반사 횟수는 증가한다.As shown in FIG. 1A, when the parallel laser beams 10 and 11 are irradiated onto the surface of the metal substrate 12, the laser beam 10 incident in the direction perpendicular to the substrate surface is reflected, but the V-shaped groove 13 The incident laser beam 11 is concentrated at the vertex 14 of the groove by a multiple reflection phenomenon reflected on the wall surface of the V-shaped groove several times. The number of multiple reflections is determined by the angle of inclination of the groove, and the number of reflections increases as the angle of inclination of the groove increases.
도 1a에 도시한 사각형 그루브(17)의 경우에 렌즈(15) 등의 광학 장치를 이용하여 집속시킨 레이저빔(16)을 사각형 그루브에 조사하면, 그루브 벽면에서 레이저빔의 다중반사가 발생하고 레이저빔은 사각형 그루브의 하단(18)으로 집중된다. 그러므로 V형 그루브에 평행한 레이저빔을 조사하거나 사각형 그루브에 집속된 레이저빔을 조사하면, 두 경우 모두 다중반사가 발생하여 그루브의 하단부에 레이저빔이 집중된다.In the case of the rectangular groove 17 shown in Fig. 1A, when the laser beam 16 focused by using an optical device such as the lens 15 is irradiated to the rectangular groove, multi-reflection of the laser beam occurs on the groove wall and the laser The beam is concentrated at the bottom 18 of the square groove. Therefore, when irradiating a laser beam parallel to the V-shaped groove or irradiating a laser beam focused on a square groove, in both cases, multi-reflection occurs and the laser beam is concentrated at the bottom of the groove.
도 1b는 본 발명의 일실시예로서, 경사각도 30도로 가공된 V형 그루브에 100Watt 레이저를 조사하는 경우에 그루브 벽면에 흡수된 레이저빔의 강도를 나타낸다. 레이저의 다중반사에 의해 그루브의 하단부로 갈수록 흡수된 레이저빔의 강도가 급격히 증가하고 이를 이용하여 국부적인 가열을 할 수 있다. 이와 같이 다중반사에 의해 그루브 하단부에 흡수된 레이저빔의 강도가 급격히 증가하는 현상은 V형 그루브 뿐만 아니라 집속된 레이저빔과 사각형 그루브를 사용하는 경우에도 동일하게 발생한다.FIG. 1B illustrates the intensity of a laser beam absorbed on a groove wall when a 100-watt laser is irradiated onto a V-groove processed at an inclination angle of 30 degrees. The intensity of the laser beam absorbed by the multi-reflection of the laser toward the lower end of the groove increases rapidly, and local heating can be performed using the laser beam. As such, the phenomenon in which the intensity of the laser beam absorbed at the lower end of the groove by the multi-reflection is rapidly increased even when the focused laser beam and the rectangular groove are used as well as the V-type groove.
도 2는 본 발명의 레이저 접합 방법의 구성요소와 접합과정을 설명하기 위한 일예이다.2 is an example for explaining the components and the bonding process of the laser bonding method of the present invention.
도 2에 도시한 바와 같이, 레이저빔(20)은 구멍(21)이 뚫린 금속판(22)을 통과하여 상부 기판(23) 표면에 금속층(24)이 형성된 V형 그루브(25)에 입사되며, 금속판(22)의 구멍(21) 이외의 부분에 입사된 레이저빔(26)은 금속판(22)에 의해 반사된다. V형 그루브(25)에 입사된 레이저빔(20)은 도 1에서 설명한 다중반사에 의해 그루브의 꼭지점(27) 부근으로 집중된다. 상부 기판(23)의 재질이 실리콘이나 유리인 경우에 V형 그루브(25)는 비등방성 에칭(anisotropic etching)이나 레이저 드릴링(laser drilling) 등의 방법으로 가공할 수 있다. 그루브 표면의 금속층(24)은 다중반사를 용이하게 발생시키는 역할을 하며, 구리 등의 금속 재료를 증착이나 도금 등의 공정으로 형성한다. 상부 기판(23)과 하부 기판(29)의 표면에접합부가 용이하게 형성되도록 접합용 금속층(28, 30)을 형성하고, 접합용 금속층 사이에 접합재(31)를 형성한다. 접합재(31)는 기판의 종류에 따라 실리콘(Si), 유리, 금(Au), 브레이징과 솔더링 재료 또는 접착제 등의 다양한 재료를 사용할 수 있다. 기판(23, 29)의 재료가 실리콘이나 유리인 경우에 접합용 금속층(28, 30)과 접합재(31)를 사용하지 않고 직접 접합할 수 있으며, 특히 실리콘(Si) 기판의 경우에는 금(Au)을 기판의 표면에 증착하고 가열하면 373oC의 낮은 온도에서 Au-Si의 접합부를 형성할 수 있다. 접합용 금속층(28, 30)을 정렬시킨 후에 레이저를 V형 그루브(25)에 조사하면 상부 기판의 V형 그루브 꼭지점(27) 부근이 다중반사에 의해 집중적으로 가열되고 열 전달에 의해 접합재(31)가 용융되어 국부적인 접합부(32)를 형성한다. 이때 그루브의 꼭지점 부분이 집중적으로 가열되기 때문에 접합부 이외의 부분에서 발생하는 온도 상승을 최소화할 수 있다. 접합부의 가열 온도는 접합재를 용융시키는 온도이며, 레이저의 출력과 조사시간을 변화시켜 접합부의 가열 온도를 제어할 수 있고 필요한 경우에 상부 기판에 압력(33)을 가할 수 있다.As shown in FIG. 2, the laser beam 20 passes through the metal plate 22 having the holes 21 penetrated into the V-shaped groove 25 having the metal layer 24 formed on the surface of the upper substrate 23. The laser beam 26 incident on portions other than the holes 21 of the metal plate 22 is reflected by the metal plate 22. The laser beam 20 incident on the V-shaped groove 25 is concentrated near the vertices 27 of the groove by the multiple reflection described in FIG. When the material of the upper substrate 23 is silicon or glass, the V-shaped groove 25 may be processed by anisotropic etching or laser drilling. The metal layer 24 on the groove surface serves to easily generate multiple reflections, and forms a metal material such as copper by a process such as deposition or plating. The bonding metal layers 28 and 30 are formed on the surfaces of the upper substrate 23 and the lower substrate 29 so as to form easily, and the bonding material 31 is formed between the bonding metal layers. The bonding material 31 may use various materials such as silicon (Si), glass, gold (Au), brazing and soldering materials, or an adhesive, depending on the type of substrate. When the materials of the substrates 23 and 29 are silicon or glass, the bonding metal layers 28 and 30 and the bonding material 31 can be directly bonded, and in particular, in the case of a silicon (Si) substrate, gold (Au) ) Is deposited on the surface of the substrate and heated to form an Au-Si junction at a low temperature of 373 ° C. After aligning the bonding metal layers 28 and 30, the laser is irradiated to the V-groove 25 so that the vicinity of the V-groove vertices 27 of the upper substrate is intensively heated by multi-reflection and the bonding material 31 by heat transfer. ) Melts to form a localized joint 32. At this time, since the vertex portion of the groove is heated intensively, it is possible to minimize the temperature rise occurring at the portion other than the junction portion. The heating temperature of the junction is a temperature at which the bonding material is melted, and the heating temperature of the junction can be controlled by changing the output of the laser and the irradiation time, and if necessary, a pressure 33 can be applied to the upper substrate.
도 2에서 설명한 V형 그루브를 이용한 국부적인 가열 방법은 집속된 레이저와 사각형 그루브에 동일하게 적용할 수 있으며, 이 경우의 원리는 도 1a에서 설명한 바와 같다. 사각형 그루브는 에칭, 레이저 드릴링, 기계적인 드릴링 등의 다양한 방법으로 가공할 수 있으며, 그루브 표면의 다중반사용 금속층은 증착이나 도금 방법으로 형성한다. 사각형 그루브의 경우에는 렌즈 등의 광학장치를 이용하여 레이저빔의 입사 각도를 변화시켜 다중 반사의 횟수를 조절할 수 있고 미세부품의 접합에 적용하기 용이한 장점이 있다.The local heating method using the V-groove described in FIG. 2 may be applied to the focused laser and the square groove in the same manner, and the principle of this case is as described with reference to FIG. 1A. Square grooves can be processed by various methods such as etching, laser drilling, and mechanical drilling. The multi-reflective metal layer on the groove surface is formed by deposition or plating. In the case of the rectangular groove, the number of multiple reflections can be adjusted by changing the incident angle of the laser beam by using an optical device such as a lens, and there is an advantage in that it is easy to apply to the bonding of the micro parts.
도 3은 본 발명의 다중반사를 구현하기 위한 V형 또는 사각형 그루브의 변형된 형상을 설명하기 위한 개략도이다.Figure 3 is a schematic diagram for explaining the modified shape of the V-shaped or rectangular groove for implementing the multi-reflection of the present invention.
도 3에 도시된 바와 같이, 다수의 V형 그루브(40)를 가공하거나 사다리꼴 형상의 그루브(41)를 가공하면 레이저빔의 다중반사가 발생하는 면적을 증가시킬 수 있으며, 이와 같은 변형된 그루브 형상은 접합부의 면적이 넓은 경우에 사용한다. 다중반사를 위한 금속층(24) 대신 V형 그루브 표면에 레이저를 흡수할 수 있는 층을 형성하여도 금속층과 유사한 효과를 얻을 수 있다. 이와 같은 흡수층의 예로서 산화 실리콘(SiO2) 막을 들 수 있으며, SiO2산화막은 열산화(thermal oxidation) 공정을 이용하여 쉽게 실리콘 표면에 형성시킬 수 있다. 그루브 표면에 형성된 SiO2산화막은 그루브에 입사된 레이저의 일부를 흡수하고 나머지 레이저를 반사시켜 다중 반사의 효과를 얻을 수 있다.As shown in FIG. 3, by processing a plurality of V-shaped grooves 40 or by processing a trapezoidal groove 41, an area in which multiple reflections of a laser beam may occur may be increased. Silver is used when the junction area is large. A similar effect to that of the metal layer may be obtained by forming a laser absorbing layer on the V-groove surface instead of the metal layer 24 for multi-reflection. An example of such an absorbing layer may be a silicon oxide (SiO 2 ) film, and the SiO 2 oxide film may be easily formed on a silicon surface using a thermal oxidation process. The SiO 2 oxide film formed on the groove surface absorbs a part of the laser incident on the groove and reflects the remaining laser to obtain the effect of multiple reflection.
상기에서 설명한 레이저의 다중반사를 이용한 접합 방법은 MEMS 패키징에 대하여 적용한 일례이며, 본 발명의 원리를 이용하여 미세 부품의 접합과 전자 패키징이나 광 패키징 등에도 적용이 가능하다. 본 발명의 다중반사를 이용한 원리는 실리콘과 유리를 포함한 세라믹과 플라스틱 등의 일반적인 기판 재료와 다중반사를 발생시킬 수 있는 그루브 형상에 적용이 가능하다. 광원으로 레이저가 가장 효율적이지만, 일반 광원을 사용하는 경우에도 다중 반사를 발생시킬 수 있기 때문에유사한 효과를 얻을 수 있으며, 일반 광원을 사용하면 레이저에 비해 가격이 저렴한 장점이 있다.The bonding method using the multi-reflection of the laser described above is an example applied to the MEMS packaging, and can be applied to the bonding of fine components, electronic packaging, optical packaging, and the like using the principles of the present invention. The principle of using the multi-reflection of the present invention is applicable to general substrate materials such as ceramics and plastics including silicon and glass, and groove shapes capable of generating multi-reflection. Although laser is the most efficient light source, similar effects can be obtained because multiple reflections can be generated even when a general light source is used, and there is an advantage that a general light source has a lower cost than a laser.
이상에서 본 발명의 레이저 다중반사를 이용한 MEMS와 같은 미세 부품의 접합과 패키징 방법에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이에 국한되지 않고, 전자 패키징이나 광 패키징 등에도 적용이 가능하고, 접합부의 재료로서 실리콘(Si), 유리, 금(Au), 브레이징과 솔더 재료 또는 접착제 등을 사용할 수 있다.Although the technical idea of the method of bonding and packaging a micro component such as MEMS using laser multi-reflection of the present invention has been described with the accompanying drawings, the present invention is not limited thereto, and it is applicable to electronic packaging, optical packaging, and the like. As the material of the silicon (Si), glass, gold (Au), brazing and solder materials or adhesives and the like can be used.
이상에서 살펴본 바와 같이, V형 또는 사각형 그루브에서 발생하는 레이저의 다중반사 현상을 이용한 본 발명은 그루브 꼭지점 또는 하단부의 국부적인 지역에 열을 집중시켜 용융시키는 효율적인 접합 방법으로서, 그루브 표면에 금속층 또는 금속층 대신 SiO2와 같은 산화막을 형성하고 다중반사에 의해 그루브 하단에 열을 집중시켜 국부적인 접합부를 형성할 수 있다.As described above, the present invention using the multi-reflective phenomenon of the laser generated in the V-shaped or rectangular groove is an efficient bonding method for concentrating and melting heat in the local region of the groove vertex or the lower end, the metal layer or metal layer on the groove surface Instead, an oxide film such as SiO 2 may be formed and heat may be concentrated at the bottom of the groove by multiple reflection to form a local junction.
또한, 본 발명은 V형 또는 사각형 그루브와 그루브 표면의 금속층을 가공하기 위하여 반도체 공정에서 사용되는 에칭과 증착 등의 방법을 사용하면 정확한 크기로 가공할 수 있고 대량 생산에 적합한 효과가 있다.In addition, the present invention can be processed to an accurate size and suitable for mass production by using a method such as etching and deposition used in the semiconductor process to process the V-shaped or rectangular groove and the metal layer of the groove surface.
또한, 본 발명은 그루브의 크기와 레이저 출력 및 조사 시간을 조절하여 가열온도를 정밀하게 제어할 수 있으며, 가열 부위는 그루브 주위로 한정되어 그루브 이외의 지역은 열영향을 받지 않기 때문에 온도에 민감한 전기 회로나 미세 구조물을 보호할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention can precisely control the heating temperature by adjusting the size of the grooves, laser power and irradiation time, the heating portion is limited to the groove around the grooves other than the grooves are not affected by heat, so There is an effect that can protect the circuit or the microstructure.
또한, 본 발명은 기존의 접합 공정이 수분이 소요되지만, 레이저를 사용하면 수초 이내에 접합재의 용융온도까지 가열시킬 수 있기 때문에 생산성을 크게 증가시킬 수 있으며, 일반적으로 레이저를 사용하는 것이 효율적이지만, 일반 광원을 사용하여도 유사한 효과를 얻을 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention takes a few minutes of the conventional bonding process, but the use of a laser can be heated to the melting temperature of the bonding material within a few seconds can greatly increase the productivity, in general, using a laser is efficient, but Similar effects can be obtained by using a light source.
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