KR20030091429A - 반도체 제조설비의 배기 링 분해용 도구 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플라즈마를 이용한 건식 식각 챔버의 크리닝 시 배기 링을 분리하기 위한 도구에 관한 것이다.

본 발명은 부품을 손상시키지 않고 식각 공정 챔버 내에 설치된 배기 링을 분리할 시 전용 도구를 사용하여 부품의 스크래치를 방지하거나 테프론 재질이 손상되지 않도록 하기 위한 반도체 제조설비의 배기 링을 분리하기 위한 전용 도구는, 손잡이와, 상기 손잡이의 중앙에 수직으로 결합되어 배기 링의 홀과 홀사이에 삽입되어 상기 배기 링을 들어올리기 위한 받침대로 구성된다.

Description

반도체 제조설비의 배기 링 분해용 도구{TOOL ISOLATING EXHAUST RING OF SEMICONDUCTOR PRODUCT DEVICE}

본 발명은 반도체 제조설비 중 플라즈마 챔버 내에 장착된 배기 링 분해용 도구에 관한 것으로, 특히 플라즈마를 이용하여 건식 식각하고 나서 주기적으로 크리닝할 시 배기 링을 분리하기 위한 도구에 관한 것이다.

일반적으로 반도체소자는 실리콘웨이퍼 상에 제조공정을 반복적으로 진행하여 완성되며, 반도체 제조공정은 그 소재가 되는 웨이퍼에 대하여 산화, 마스킹, 포토레지스트 코팅, 식각, 확산 및 적층공정 들과 이들 공정들의 전, 후에서 보조적으로 세척, 건조 및 검사 등의 여러 공정들이 수행되어야 한다. 특히, 식각 공정은 실질적으로 웨이퍼 상에 패턴을 형성시키는 중요한 공정의 하나로서, 포토레지스트코팅 공정과 함께 사진 식각 공정을 이루는 것으로서, 감광성을 갖는 포토레지스트를 웨이퍼 상에 코팅하고, 패턴을 전사한 후, 그 패턴에 따라 식각을 수행하여 상기 패턴에 따라 적절한 소자의 물리적 특성을 부여하는 것이다.

식각 공정은 크게 습식식각과 건식식각으로 대별될 수 있으며, 습식식각은 제거되어야 하는 웨이퍼의 최상단층을 효과적으로 제거할 수 있는 화학물질을 담은 습식조에 웨이퍼를 담갔다가 꺼내는 방식이나, 또는 그 화학물질을 웨이퍼의 표면으로 분사하는 방식이나, 일정 각도로 경사지게 고정시킨 웨이퍼 상으로 화학물질을 흘려보내는 방식 등이 개발되어 사용되고 있다.

또한, 건식식각은 기체상의 식각가스를 사용하는 플라즈마식각, 이온빔식각 및 반응성 이온식각 등을 예로 들 수 있다. 그 중, 반응성 이온식각은 식각가스를 반응용기내로 인입시키고, 이온화시킨 후, 웨이퍼 표면으로 가속시켜 웨이퍼 표면의 최상층을 물리적, 화학적으로 제거하며, 식각의 조절이 용이하고, 생산성이 높으며, 1μm 정도의 패턴형성이 가능하여 널리 사용되고 있다.

반응성 이온식각에서의 균일한 식각을 위하여 고려되어야 할 변수(parameter)들로는 식각할 층의 두께와 밀도, 식각가스의 에너지 및 온도, 포토레지스트의 접착성과 웨이퍼 표면의 상태 및 식각가스의 균일성 등을 들 수 있다. 특히, 식각가스를 이온화시키고, 이온화된 식각가스를 웨이퍼 표면으로 가속시켜 식각을 수행하는 원동력이 되는 고주파(RF ; Radio frequency)의 조절은 중요한 변수가 될 수 있으며, 또한 실제 식각과정에서 직접적으로 그리고 용이하게 조절할 수 있는 변수로 고려된다.

그러나, 실제로 식각이 이루어지는 웨이퍼를 기준으로 볼 때, 웨이퍼 표면 전체에 대한 균일한 에너지 분포를 갖도록 하는 고른 고주파의 적용은 필수적이며, 이러한 고주파의 적용시의 균일한 에너지 분포의 적용은 고주파의 출력의 조절만으로는 달성될 수 없으며, 이를 해결하기 위하여는 고주파를 웨이퍼에 인가하는데 사용되는 고주파 전극으로서의 스테이지와 양극의 형태 및 실질적으로 웨이퍼를 고정시키는 기능을 하는 포커스링 등에 의하여 크게 좌우된다고 할 수 있다.

상기에서 포커스링은 플라즈마가 존재하는 가혹한 조건의 반응 챔버 내에서 플라즈마의 확산을 방지하고, 웨이퍼주변에 플라즈마가 한정되어 형성되도록 하는 역할을 한다.

이러한 공정 챔버에서 가스와 고주파 파워 등을 이용하여 식각공정을 수행하는 반도체장치 제조설비에는 고주파 파워를 이용하여 공급되는 공정가스를 플라즈마 상태로 변환시켜 웨이퍼 상의 상면 또는 패턴 마스크로부터 노출되는 부위에서 반응토록 하여 공정을 수행하는 것이 있다.

이러한 반도체장치 제조설비의 공정 수행 과정에서 공정가스의 반응 시 반응에 의한 부산물 즉 폴리머가 생성되고, 이들 폴리머는 공정이 이루어지는 전역에 계속적으로 증착되어 공정 수행에 지장을 줄 뿐 아니라 증착된 표면으로부터 떨어져 웨이퍼 상으로 이동할 경우 그 부위의 결함을 유발하는 파티클로서 작용하게 된다.

상기와 같은 고주파 파워를 이용하는 종래의 반도체 제조설비의 산화막 건식 식각 챔버가 도 1에 도시되어 있다.

도 1을 참조하면, 소정 공간을 구획하는 하우징(10)이 있고, 이 하우징(10)은 다른 구성과 결합 연결되는 고정 구조물을 이룬다.

또한 하우징(10)의 내벽에는, 공정 수행 과정에서 생성되는 폴리머(P)가 하우징(10) 내벽에 증착되는 것을 차단하도록 그 상측에서 하측 방향 소정 영역의 내벽을 커버하는 쉴드(도시하지 않음)가 설치된다.

또한 하우징(10)의 상측 단부 부위에는 소정 두께의 판 형상으로 조립되어 고주파 파워가 인가되는 상부전극부(14)가 설치되고, 이 상부전극부(14)의 결합 설치에 의해 하우징(10) 내부는 밀폐된 분위기를 이루게 된다.

그리고, 상부전극부(14) 하측의 하우징(10) 내부에는 투입 위치되는 웨이퍼(W)를 선택적으로 고정하고, 상부전극부(14)에 대향하는 고주파 파워가 인가되는 하부전극부(16)를 포함하여 조립된 척 조립체가 승·하강 가능하게 설치된다.

이러한 구성에 있어서, 상술한 척 조립체의 구성을 보다 상세히 살펴보면, 도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(11)의 저면을 밀착 지지하는 하부전극부(16)의 상면 가장자리 부위가 웨이퍼(11)의 저면 가장자리 부위로부터 소정 간격 중심 측에 있게 되고, 하부전극부(16)의 상면 가장자리 외측 부위는 상면으로부터 하측으로 소정 두께의 단차를 이루며 평탄한 면을 이룬다.

이때 하부전극부(16)는 그 상면에 밀착 지지되는 웨이퍼(11) 저면을 정전기력 또는 진공압을 이용하여 선택적으로 흡착 고정하게 되며, 이 하부전극부(16)의 단차진 부위에는 웨이퍼(11)와 동일 또는 유사한 재질로 웨이퍼(11)가 하부전극부(16)로부터의 고주파 파워 영역 중심 부위에 위치되도록 그 영역 분포를 확대하는 소정 형상의 포커스링(18)이 하부전극부(16)의 상면으로부터 노출되는 웨이퍼(11)의 저면 가장자리 부위를 밀착되게 지지하도록 위치된다.

그리고, 하부전극부(16)의 외측벽에는 하부전극부(16)의 단차진 부위의 외측으로 연장 돌출되는 포커스링(18)의 저면 부위를 받쳐 지지하는 커버링(20)이 설치되고, 이 커버링(20)의 하측 부위에는 플라즈마가 하부로 빠지는 것을 방지하기 위한 배기 링(22)이 설치되어 있다. 상기 배기 링(22)의 하부에는 베이스링(24)이 설치되어 있다.

상술한 구성으로부터 공정 진행 과정을 살펴보면, 웨이퍼(11)가 하우징(10) 내부로 투입되어 척 조립체 상부 즉, 하부전극부(16)의 상면과 포커스링(18)의 상면 내측 부위에 밀착되게 고정되면 척 조립체는 웨이퍼의 상면이 상부전극부(14)에 소정 간격을 이루며 근접하도록 승강 구동하게 된다.

이어 하우징(10)의 측부 소정 부위로부터 상·하부전극부(14, 16) 사이 즉, 웨이퍼(11) 상측으로 공정가스가 공급되고, 이러한 상태에서 상·하부전극부(14, 16)에 고주파 파워가 인가되면 그 사이에 위치되는 공정가스는 플라즈마 상태로 변환된다.

이렇게 플라즈마 상태로 변환된 공정가스는 웨이퍼(11) 상면 전체 또는 형성된 포토레지스트 패턴에 의해 마스킹되지 않은 웨이퍼상의 산화막과 반응하여 산화막의 소정영역을 식각한다.

상기와 같은 종래의 반도체 제조설비의 산화막 건식 식각 챔버의 배기 링(22)은 챔버 내에서 펌핑 시 압력이 균일하게 작용하도록 하여 발생한 플라즈마가 한쪽으로 치우쳐져서 공정이 진행되는 것을 방지한다.

그런데 종래에는 배기 링 B는 비정기적으로 공정관리를 하는 설비로 배기 링 B도 크리닝하기 위해 분리하여야 하나 분리가 쉽지 않아 간단한 렌치나 손가락으로 어렵게 분리하다 보니 부품의 스크래치(SCRATCH)가 생기거나 테프론 재질이 손상되어 파티클이 발생하거나 파트의 수명이 짧아지는 문제가 있었다.

따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 부품의 손상에 주지 않고 식각 공정 챔버 내에 설치된 배기 링을 분리하기 위한 전용 도구를 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 식각 공정 챔버 내에 설치된 배기 링을 분리할 시 파트의 스크래치가 생기는 것을 방지하거나 테프론 재질이 손상되지 않도록 하여 수명을 연장할 수 있는 배기 링 분리를 위한 전용 도구를 제공함에 있다.

도 1은 종래의 반도체 제조설비의 산화막 건식식챔버의 구성도

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 배기 링을 분리하기 위한 전용 도구의 구조도

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 전용도구를 이용하여 배기 링을 분리하기 위한 상태의 예시도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10: 하우징 12: 웨이퍼

14: 상부전극 16: 하부전극

18: 포커스링 20: 커버링

22: 배기 링 24: 베이스링

100: 손잡이 102: 받침대

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 제조설비의 배기 링을 분리하기 위한 전용도구는, 손잡이와, 상기 손잡이의 중앙에 수직으로 결합되어 배기 링의 홀과 홀사이에 삽입되어 상기 배기 링을 들어올리기 위한 받침대로 구성됨을 특징으로 한다.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 배기 링을 분리하기 위한 전용 도구의 구조도이다.

손잡이(100)와, 상기 손잡이(100)의 중앙에 수직으로 결합되어 배기 링의 홀과 홀사이에 삽입되어 상기 배기 링을 들어올리기 위한 받침대(102)로 구성되어 있다. 상기 받침대(102)는 일측이 상기 손잡이(100)와 수직으로 결합되어 있고 다른 일측은 설정 길이에서 상기 손잡이(100)와 수평이 이루어지도록 꺽여있고, 다시 끝부분이 수직으로 절곡되어 있다. 이러한 배기 링을 분리하기 위한 전용도구는 J자 형태로 이루어진다.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 전용도구를 이용하여 배기 링을 분리하기 위한 상태의 예시도이다.

배기 링(22)은 원형으로 이루어져 있으며, 배기 라인에 일정 간격으로 길게 형성된 다수개의 홀(106)이 형성되어 있으며, 상기 다수개의 홀(106) 중의 홀과 홀 사이에 전용 도구를 끼워 배기 링(22)을 들어 올려 분리하도록 한다. 따라서 배기 링(22)을 분리할 시 부품의 스크래치가 생기는 것을 방지하거나 테프론 재질이 손상되는 것을 방지하여 부품의 수명을 연장시킬 수 있다.

상술한 바와 같이 본 발명은 반도체 제조설비에서 비정기적으로 배기 링을 크리닝하기 위해 분리할 시 배기 링 분리 전용 도구를 이용하여 사용하므로, 부품에 스크래치가 생기는 것을 방지하거나 테프론 재질이 손상되는 것을 방지하여 부품의 수명을 연장시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 반도체 제조설비의 배기 링을 분리하기 위한 전용 도구에 있어서,

   손잡이와,

   상기 손잡이의 중앙에 수직으로 결합되어 배기 링의 홀과 홀사이에 삽입되어 상기 배기 링을 들어올리기 위한 받침대로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 배기 링 분해용 도구.
2. 제1항에 있어서,

   상기 받침대는, J 형태로 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 배기 링 분해용 도구.
3. 반도체 제조설비의 배기 링을 분리하기 위한 전용 도구에 있어서,

   상기 스트링의 홀과 홀사이에 삽입되어 상기 배기 링을 들어올릴 수 있도록 J자 형태로 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 배기 링 분해용 도구.