KR20030069996A - Singulation of semiconductor packages by tie bar cutting - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 칩 패키지를 캐리어로부터 분리하기 위한 장치는, 칩 패키지를 지지하기 위한 평면을 갖는 분리 공구를 포함한다. 평면은 대향 단부를 포함하고, 제 1 절단 에지는 평면의 대향 단부상에 배치된다. 절단 플레이트는 제 2 절단 에지를 갖고, 상기 절단 플레이트는, 제 1 및 2 절단 에지가 칩 패키지를 캐리어로부터 제거하기 위해 결합할 경우, 상기 제 1 및 2 절단 에지 사이의 전단 작용이 칩 패키지에의 연결을 끊도록 야기하기 위해 작동식으로 위치된다.The apparatus for detaching a chip package from the carrier comprises a detachment tool having a plane for supporting the chip package. The plane includes opposing ends, and the first cutting edge is disposed on the opposing end of the plane. The cutting plate has a second cutting edge, wherein the cutting plate has a shear action between the first and second cutting edges when the first and second cutting edges join to remove the chip package from the carrier. It is operatively positioned to cause the connection to be broken.
Description
반도체 칩은 제조, 시험 및 패키징(packaging)된다. 종래의 반도체 플라스틱 패키징 공정의 경우, 수 개의 칩들이, 도 1에 도시한 바와 같이, 리드프레임(leadframe)(10)으로 불리는 캐리어(carrier)상에서 동시에 처리된다. 패키징을 마치고 리드(8)가 절단되어[유격(9)에 도시한 바와 같음] 최종으로 형성된(예를 들면 보드 장착을 하게 하는 동일한 방향으로 굽음) 후에, 장치(11)를 리드프레임(10)으로부터 싱귤레이팅(singulating)하는 것은 다음과 같이 수행된다. 리드프레임 외측 레일(16)에 타이 바아(14)에 의해 장치(11)(리드프레임의 일부임)가 유지된다.Semiconductor chips are manufactured, tested and packaged. In the conventional semiconductor plastic packaging process, several chips are simultaneously processed on a carrier called a leadframe 10, as shown in FIG. After packaging and the lid 8 is cut (as shown in the play 9) and finally formed (eg bent in the same direction to allow board mounting), the device 11 is moved to the leadframe 10. Singulating from is performed as follows. The device 11 (which is part of the leadframe) is held by the tie bars 14 on the leadframe outer rail 16.
도 2에 도시한 바와 같이, 종래의 싱귤레이션 작업 동안에, 레일(16)이 제 위치에 유지되고 있는 동안, 펀치(17)에 의해 장치(11)가 밀어 올려져, 타이바아(14)는 결국 파단(破斷)된다. 타이 바아(14)는, 펀칭 공정 동안에 굽힘 및 수직 응력의 조합으로 타이 바아(14)의 재료를 굽게 함으로써 파단된다.As shown in FIG. 2, during the conventional singulation operation, while the rail 16 is held in place, the device 11 is pushed up by the punch 17, so that the tie bar 14 eventually ends. It breaks. The tie bar 14 is broken by bending the material of the tie bar 14 in a combination of bending and normal stresses during the punching process.
타이 바아를 파단하는 것은, 장치(11)의 하부 패키지(13)에 높은 응력을 주어, 리드/칩 파손 비율을 일으키게 된다. 하부가 손상되며, 이 손상은 칩핑(chipping) 또는 높은 응력에 기인한 다른 손상을 포함할 수 있기 때문에, 이것은 쉽게 발견가능하지 않다. 따라서, 이미 손상된 장치는 마지막 사용자에게 발견되지 않을 수 있다.Breaking the tie bar gives a high stress to the lower package 13 of the device 11, resulting in a lead / chip breakage ratio. This is not easily detectable since the lower part is damaged and this damage may include chipping or other damage due to high stress. Thus, an already damaged device may not be found by the last user.
그러므로, 높은 응력의 펀칭 작업에 의해 야기된 패키지 손상을 회피하기 위한 장치 및 방법에 대한 필요성이 있다.Therefore, there is a need for an apparatus and method for avoiding package damage caused by high stress punching operations.
발명의 요약Summary of the Invention
본 발명에 따른 칩 패키지를 캐리어로부터 분리시키는 장치는, 칩 패키지를 지지하는 평면을 갖는 분리 공구(separation tool)를 포함한다. 평면은 대향 단부를 포함하고, 제 1 절단 에지는 평면의 대향 단부에 배치된다. 절단 플레이트(cutting plate)는 제 2 절단 에지를 갖고, 이 절단 플레이트는, 제 1 및 2 절단 에지가 칩 패키지를 캐리어로부터 제거하도록 결합될 경우, 제 1 및 2 절단 에지사이의 전단 작용이 칩 패키지(chip package)에의 연결을 끊도록 야기하기 위해 작동식으로 위치된다.An apparatus for separating a chip package from a carrier comprises a separation tool having a plane for supporting the chip package. The plane includes opposite ends, and the first cutting edge is disposed at the opposite end of the plane. The cutting plate has a second cutting edge, which, when the first and second cutting edges are joined to remove the chip package from the carrier, the shearing action between the first and second cutting edges is the chip package. It is operatively positioned to cause disconnection to the (chip package).
본 발명에 따른 칩 패키지를 캐리어로부터 분리시키기 위한 다른 장치는, 그 내에 슬롯(slot)을 형성하는 기부 공구와, 슬롯내에 미끄럼 가능하게 배치된 분리공구를 포함한다. 분리 공구는 칩 패키지를 지지하기 위한 평면을 구비한다. 평면은 대향 단부를 구비한다. 고정 조립체(securing assembly)는 평면상의 칩 패키지를 고정하기 위해 분리 공구상에 배치된다. 제 1 절단 에지는 평면의 대향 단부상에 배치된다. 기부 공구에 대해 정지되어 있는 절단 플레이트는, 분리 공구와 작동 관계로 배치된다. 상기 절단 플레이트는 제 2 절단 에지를 갖는 바, 분리 공구가 절단 플레이트를 향해 병진될 경우, 제 1 및 2 절단 에지는 전단 작용이 칩 패키지의 캐리어로부터 칩 패키지를 제거하도록 연결을 끊는다.Another apparatus for separating a chip package from the carrier comprises a base tool defining a slot therein and a separation tool slidably disposed in the slot. The detachment tool has a plane for supporting the chip package. The plane has opposite ends. A securing assembly is placed on the separation tool to secure the chip package on the plane. The first cutting edge is disposed on the opposite end of the plane. The cutting plate stationary with respect to the base tool is arranged in an operating relationship with the separating tool. The cutting plate has a second cutting edge so that when the separation tool is translated towards the cutting plate, the first and second cutting edges break so that the shearing action removes the chip package from the carrier of the chip package.
변형된 실시예에 있어서, 제 1 에지는 선단부에서 좁아지는 기부를 구비한다. 제 1 절단 에지는 평면에 대해 제 1 절단 에지의 길이를 따라 경사질 수 있다. 제 1 절단 에지는 약 0.5° 내지 약 5°만큼 경사질 수 있다. 제 1 절단 에지는 분리 공구로부터 제거가능할 수 있다. 절단 평면은 편평한 표면을 구비할 수 있고, 제 2 절단 에지는 편평한 표면의 단부상에 형성된 모서리부를 구비한다. 상기 절단 평면은 편평한 표면을 구비할 수 있고, 제 2 절단 에지는 편평한 표면에 대해 제 2 절단 에지의 길이를 따라 경사질 수 있다. 제 2 절단 에지는 약 0.5°내지 약 5°만큼 경사질 수 있다.In a modified embodiment, the first edge has a base that narrows at the tip. The first cutting edge may be inclined along the length of the first cutting edge with respect to the plane. The first cut edge may be inclined by about 0.5 ° to about 5 °. The first cutting edge may be removable from the separation tool. The cutting plane may have a flat surface and the second cutting edge has an edge formed on an end of the flat surface. The cutting plane may have a flat surface and the second cutting edge may be inclined along the length of the second cutting edge with respect to the flat surface. The second cutting edge may be inclined by about 0.5 ° to about 5 °.
칩 패키지를 캐리어로부터 제거하기 위한 방법은, 칩 패키지를 지지하기 위한 평면을 갖는 분리 공구를 제공하는 단계와 칩 패키지가 제 1 절단 에지와 접촉하도록 연결시키기 위해 분리 공구를 병진 운동시키는 단계와, 제 2 절단 에지를 갖는 절단 플레이트를 향하여 칩 패키지를 이동시킴으로써 연결을 끊는 단계를 포함하며, 상기 평면은 상기 평면의 대향 단부상에 배치된 제 1 절단 에지를 갖는 대향 단부와, 제 2 절단 에지를 갖는 절단 플레이트를 포함한다. 절단 플레이트는 분리 공구와 운동 관계로 배치된다. 상기 절단 플레이트는, 제 1 절단 에지와 제 2 절단 에지 사이의 전단 작용이 캐리어로부터 칩 패키지를 제거하기 위해 칩 패키지의 연결을 끊기도록 야기하기 위해 작동식으로 위치된다.A method for removing a chip package from a carrier includes providing a separation tool having a plane for supporting the chip package, and translating the separation tool to connect the chip package to contact the first cutting edge; Disconnecting by moving the chip package towards a cutting plate having two cutting edges, the plane having an opposite end having a first cutting edge disposed on the opposite end of the plane, and having a second cutting edge; Cutting plate. The cutting plate is arranged in a kinetic relationship with the separating tool. The cutting plate is operatively positioned to cause the shearing action between the first cutting edge and the second cutting edge to disconnect the chip package to remove the chip package from the carrier.
다른 방법에 있어서, 제 1 에지는 선단부를 향해 좁아지는 기부를 구비하고, 제 1 절단 에지와 제 2 절단 에지중의 하나는 평면에 대해 그들의 길이를 따라 경사질 수 있다.In another method, the first edge has a base that narrows towards the tip, and one of the first and second cutting edges can be inclined along their length with respect to the plane.
본 발명의 이러한 또는 다른 목적, 특성 및 장점은 첨부된 도면과 관련하여 기술될 예시적인 실시예에 대한 다음의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.These or other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of exemplary embodiments to be described in conjunction with the accompanying drawings.
본 발명은 반도체 제조에 관한 것으로, 특히 반도체 장치용 타이 바아(tie bar)를 절단하는 슬라이싱 작용(slicing action)을 제공하는 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to semiconductor manufacturing, and more particularly, to an apparatus for providing a slicing action for cutting a tie bar for a semiconductor device.
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예의 상세한 설명을 상세히 제공할 것이다.The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings in which preferred embodiments are shown.
도 1은 종래 기술에 따른 칩 패키지를 이송하는 리드프레임의 평면도,1 is a plan view of a lead frame for transferring a chip package according to the prior art,
도 2는 종래 기술에 따라 칩 패키지를 리드프레임으로부터 분리하는 타이 바아를 파단하기 위해 채용된 펀치의 단면도,2 is a cross-sectional view of a punch employed to break a tie bar separating the chip package from the leadframe in accordance with the prior art;
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 분리 공구의 평면도,3 is a plan view of a separation tool according to a preferred embodiment of the present invention;
도 4는 본 발명에 따른 도 3의 절단선 4-4로 취해진 분리 공구의 단면도,4 is a cross-sectional view of the separation tool taken with cut line 4-4 of FIG. 3 in accordance with the present invention;
도 5는 본 발명에 따른 도 4의 상세부 5의 부분적인 단면도,5 is a partial cross-sectional view of detail 5 of FIG. 4 in accordance with the present invention;
도 6은 본 발명에 따른 분리 공구상에 장착되거나 형성된 경사진 예리한 에지의 측면도,6 is a side view of an inclined sharp edge mounted or formed on a separation tool according to the present invention;
도 7은 본 발명에 따른 타이 바아 또는 와이어(wire)를 절단하는 분리 공구의 예리한 에지를 갖는 절단 플레이트 구성을 예시적으로 나타낸 도면,7 illustratively shows a cutting plate configuration with a sharp edge of a separation tool for cutting a tie bar or wire according to the present invention;
도 8은 본 발명에 따른 절단 플레이트상에 장착되거나 형성된 경사진 예리한 에지의 측면도,8 is a side view of an inclined sharp edge mounted or formed on a cutting plate according to the present invention;
도 9는 타이 바아가 본 발명에 따라서 절단되기 전에 칩 패키지를 싱귤레이팅하기 위한 장치의 단면도,9 is a cross-sectional view of an apparatus for singulating a chip package before the tie bar is cut in accordance with the present invention;
도 10은 본 발명에 따라 절단되는 타이 바아를 도시한 도 9의 장치의 단면도,10 is a cross-sectional view of the device of FIG. 9 showing a tie bar cut in accordance with the present invention;
도 11은 본 발명에 따라 제거되는 칩 패키지를 도시한 도 9의 장치의 단면도.11 is a cross-sectional view of the device of FIG. 9 showing a chip package removed in accordance with the present invention.
본 발명은 반도체 장치를 리드프레임으로부터 분리하기 위한 신규의 장치와 방법을 제공한다. 하나의 절단 에지는 반도체 장치를 지지하는 제 1 공구상에 제공되고, 절단 에지는 장치의 움직임에 대항하는 제 2 공구상에 제공된다. 2개의 절단 에지가 서로 접근하도록 이동할 때, 상기 타이 바아가 꺾이는 반대 방향으로 타이 바아를 절단하기 위해 타이 바아를 전단하는 절단 작용이 제공된다. 장점적으로는, 종래 기술의 파단 공정(breaking process)에 비하여 본 발명의 절단 공정 동안에는 응력이 상당히 감소된다.The present invention provides a novel apparatus and method for separating a semiconductor device from a leadframe. One cutting edge is provided on the first tool supporting the semiconductor device, and the cutting edge is provided on the second tool against the movement of the device. When the two cutting edges move to approach each other, a cutting action is provided to shear the tie bar to cut the tie bar in the opposite direction in which the tie bar is bent. Advantageously, the stress is significantly reduced during the cutting process of the present invention as compared to the breaking process of the prior art.
여러 도면을 통하여 유사한 또는 동일한 요소를 동일 참조 번호로 식별하는 도면을 보다 상세히 참조하고, 처음에 도 3 및 도 4를 참조하면, 분리 공구(100)의 평면도(도 3) 및 측면도(도 4)는 본 발명의 일실시예에 따라 도시된 것이다. 분리 공구(100)는, 싱귤레이션 준비에 있어서 장치(도시하지 않음)를 지지하기 위해 채용된 평면부인 지지 영역(102)을 포함한다. 오목 영역(104)은 영역(102) 사이에 배치되고, 장치 고정 조립체(106)를 포함한다. 상기 조립체(106)는, 후술되는 바와 같이, 타이 바아를 절단하기 위한 그 위의 장치를 고정하고, 타이 바아가 절단된 후에 상기 장치를 고정하기 위한 어떠한 메카니즘을 포함할 수 있다. 바람직한 실시예에 있어서, 조립체(106)는 하나 이상의 진공 튜브(108)를 포함하며, 이 진공 튜브는 분리 공구(100)상의 장치를 고정하기 위한 진공 소스(vacuum source)(도시하지 않음)와 연통한다. 본 발명에 따르면, 예리한 에지(110)는 지지 영역(102)의 단부(112)에 제공된다. 도 5에서 확대된 바와 같은 도 4의 상세부 5는 이를 보다 상세하게 도시하고 있다.Referring to the drawings in which like reference numerals identify like or like elements throughout the several views, and initially with reference to FIGS. 3 and 4, a plan view (FIG. 3) and a side view (FIG. 4) of the separation tool 100. Is shown in accordance with one embodiment of the present invention. The separation tool 100 includes a support region 102 that is a planar portion employed to support an apparatus (not shown) in preparation for singulation. Concave region 104 is disposed between regions 102 and includes device fixation assembly 106. The assembly 106 may include any mechanism for securing the device thereon for cutting the tie bar, as described below, and for securing the device after the tie bar has been cut. In a preferred embodiment, the assembly 106 includes one or more vacuum tubes 108 which communicate with a vacuum source (not shown) for securing the device on the separation tool 100. do. According to the present invention, the sharp edge 110 is provided at the end 112 of the support region 102. Details 5 of FIG. 4 as enlarged in FIG. 5 illustrate this in more detail.
도 5를 참조하면, 예리한 에지(110)는 장치들로부터 연장되는 타이 바아 또는 와이어를 절단하기 위해 채용된 선단부(114)를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 공구(100)는, 에지(110)에 의해 제공된 절단 작용을 위한 구조적인 지지체를 제공하는 구조체(118)에 의해 에지(110) 아래로 연장된다. 일 실시예에 있어서, 구조체(118)는 에지(110)와 일체로 형성되거나 또는 이들에 단단히 연결된다. 변형예로서, 구조체(118) 및/또는 에지(110)는 마모에 대해 제거가능하며 교체가능하다. 교체가능하다면, 에지(110)는 카바이드(carbide) 재료와 같은 단단하고 보다비싼 재료로 형성될 수 있고, 펀치(100)의 다른 부분들은 공구강(tool steel)과 같은 보다 저렴한 재료로 이루어질 수 있다. 펀치(100)가 일체적으로 형성된 에지(110)를 포함한다면, 에지(110)를 경화시키는 강 재료를 어닐링(annealing)하는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 5, the sharp edge 110 preferably includes a tip 114 employed to cut a tie bar or wire extending from the devices. The tool 100 extends below the edge 110 by a structure 118 that provides a structural support for the cutting action provided by the edge 110. In one embodiment, the structure 118 is integrally formed with or securely connected to the edge 110. As a variant, structure 118 and / or edge 110 are removable and replaceable for wear. If replaceable, edge 110 may be formed of a harder and more expensive material, such as a carbide material, and other portions of punch 100 may be made of a less expensive material, such as tool steel. If the punch 100 includes an integrally formed edge 110, it is desirable to anneal the steel material that hardens the edge 110.
에지(110)의 기부(base)(115) 및 영역(118)은 치수(E)만큼 외측으로 연장될 수 있는데, 이는 약 1/4mm일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 치수(A)는 약 5mm인 반면, 치수(B)는 약 0.4mm 내지 약 0.6mm이다. 각도(F)는 15° 내지 25° 사이일 수 있다. 다른 치수들도 치수들(A, B, E 및 F)에 대해 계획된다.Base 115 and region 118 of edge 110 may extend outwardly by dimension E, which may be about 1/4 mm. In one embodiment, dimension A is about 5 mm, while dimension B is about 0.4 mm to about 0.6 mm. The angle F may be between 15 ° and 25 °. Other dimensions are also planned for the dimensions A, B, E and F.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따라서 에지(110')의 측면도가 도시되어 있다. 에지(110')는 각도(C)만큼 약간의 경사를 갖는다. 각도(C)는 약 0.5° 내지 약 5° 사이의 각을 포함할 수 있다. 에지(110')는, 타이 바아 또는 와이어를 절단할 경우, 타이 바아 또는 와이어에 보다 높은 국소적인 전단 응력을 제공하도록 경사진다. 타이 바아 또는 와이어는 서로 일측으로부터 타측으로 에지(110')를 가로질러 절단되는 것이 바람직하다.6, a side view of edge 110 ′ is shown in accordance with another embodiment of the present invention. Edge 110 'is slightly inclined by angle C. Angle C may comprise an angle between about 0.5 ° and about 5 °. Edge 110 ′ is inclined to provide a higher local shear stress to the tie bar or wire when cutting the tie bar or wire. The tie bars or wires are preferably cut across the edge 110 'from one side to the other.
본 발명의 절단 작용을 제공하기 위하여, 정합면(mating surface)이 제공될 필요가 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 공구(100)는 화살표 "D"의 방향으로 상하 이동한다. 도 7은 모서리부를 포함하는 절단 에지(204)를 도시한 것이다. 공구(100)가 절단 플레이트(201)에 대해 이동하면서 절단 플레이트(201)가 정지하게 하는 것이 바람직하다. 다른 실시예에 있어서, 절단 플레이트(201)와 공구(100) 모두가 이동될 수 있거나, 변형예로서 절단 플레이트(201)가 이동할 수있고 공구(100)는 정지될 수 있다. 어느 경우에서나, 공구(100)와 절단 플레이트(201)간의 상대운동은, 타이 바아 또는 와이어(210)에 인가되는 전단 응력이 에지(110)(또는 110')와 절단 에지(204) 사이의 타이 바아 또는 와이어(210)를 절단되게 한다. 이것은, 타이 바아(210)를 절단하고, 칩 캐리어(예를 들면, 리드프레임)로부터 칩 패키지(215)를 해제시킨다. 에지(204)는 도 8에 도시된 바와 같이 경사질 수 있음이 이해될 것이다.In order to provide the cutting action of the present invention, a mating surface needs to be provided. As shown in FIG. 7, the tool 100 moves up and down in the direction of an arrow "D". 7 shows a cutting edge 204 including corners. It is desirable for the cutting plate 201 to stop as the tool 100 moves relative to the cutting plate 201. In other embodiments, both the cutting plate 201 and the tool 100 may be moved or, alternatively, the cutting plate 201 may be moved and the tool 100 may be stationary. In either case, the relative motion between the tool 100 and the cutting plate 201 is such that the shear stress applied to the tie bar or wire 210 causes the tie between the edge 110 (or 110 ') and the cutting edge 204. Causes the bar or wire 210 to be cut. This cuts the tie bar 210 and releases the chip package 215 from the chip carrier (eg, leadframe). It will be appreciated that the edge 204 can be inclined as shown in FIG. 8.
도 9 내지 도 11은 본 발명에 따른 패키지용 반도체 칩의 타이 바아를 파단하기 위한 예시적인 공정 순서를 도시한 것이다. 도 9를 참조하면, 분리 공구(100)는 기부(302)내에서 미끄럼 가능하게 장착된다. 공구(100)는 화살표 "G"의 방향으로 기부(302)내에 형성된 슬롯(304)내에서 이동한다. 리드프레임 또는 다른 칩 캐리어(306)는 칩 패키지(308)를 공구(100)와 정렬시키기 위해 이동된다. 칩 패키지(308)는, 여기서 언급한 바와 같이, 상부 패키지(309)와 하부 패키지(310)를 포함하며, "클램 쉘(clam shell)" 구성에서 실제의 반도체 장치(도시하지 않음)를 에워싼다.9 through 11 illustrate exemplary process steps for breaking tie bars of a semiconductor chip for packaging according to the present invention. Referring to FIG. 9, the separation tool 100 is slidably mounted in the base 302. Tool 100 moves in slot 304 formed in base 302 in the direction of arrow “G”. The leadframe or other chip carrier 306 is moved to align the chip package 308 with the tool 100. The chip package 308, as mentioned herein, comprises an upper package 309 and a lower package 310, which encloses a real semiconductor device (not shown) in a "clam shell" configuration. .
공구(100)는 칩 패키지(308)와 접촉하며 영역(102)내의 하부 패키지(310)에 대하여 칩 패키지(308)를 지지한다(도 3 참조). 진공 튜브(108)를 통한 진공이 영역(102)내의 표면에 대하여 칩 패키지(308)를 고정한다(도 3). 타이 바아(312)는 에지(110)와 접촉된다.The tool 100 is in contact with the chip package 308 and supports the chip package 308 relative to the lower package 310 in the region 102 (see FIG. 3). Vacuum through the vacuum tube 108 secures the chip package 308 against the surface in the region 102 (FIG. 3). Tie bar 312 is in contact with edge 110.
도 10을 참조하면, 공구(100)는 절단 플레이트(201)를 향하여 상측으로 계속 이동한다. 에지(110)와 절단 에지(204)가 좀 더 가까이 끌릴 경우, 타이바아(312)에 전단 작용이 주어져, 리드프레임(306)으로부터 칩 패키지(308)를 자유롭게 하기 위해 타이 바아(312)를 통해 전단하게 된다. 장점적으로는, 타이 바아(312)의 전단(shearing) 동안에 칩 패키지(308)에 주어지는 응력이 거의 없다.Referring to FIG. 10, the tool 100 continues to move upwards towards the cutting plate 201. When the edge 110 and the cutting edge 204 are pulled closer, the tie bar 312 is sheared, through the tie bar 312 to free the chip package 308 from the leadframe 306. Shearing. Advantageously, there is little stress on the chip package 308 during shearing of the tie bar 312.
도 11을 참조하면, 자유로워진 칩 패키지(308)는, 진공 척(vacuum chuck)(320) 또는 다른 칩 포획 장치에 의해 운반된다. 공구(100)는 후퇴되고, 동일한 또는 상이한 칩 캐리어내의 다음의 칩 패키지를 위해 공정 순서가 반복된다. 리드를 파단하는 대신에 절단 작용을 행함으로써, 본 발명에서는 칩 패키지들의 손상을 상당히 감소시키며 찌꺼기(waste) 또는 부스러기(scrap)를 줄인다. 본 발명에 따라서 거의 영 퍼센트의 거부율(rejection rate)을 달성함이 기대되어진다.With reference to FIG. 11, the free chip package 308 is carried by a vacuum chuck 320 or other chip capture device. The tool 100 is retracted and the process sequence is repeated for the next chip package in the same or different chip carriers. By performing a cutting action instead of breaking the leads, the present invention significantly reduces damage to chip packages and reduces waste or scrap. In accordance with the present invention it is expected to achieve a rejection rate of almost zero percent.
타이 바아 절단(예시적으로 의도되어지며 한정하지는 않음)에 의해 반도체 패키지의 싱귤레이션의 바람직한 실시예를 기술하였지만, 상기 교시의 견지에서 당업자에 의해 수정 및 변경이 이루어질 수 있음을 알게 된다. 그러므로, 첨부된 특허청구범위에 의해 규정된 바와 같이 본 발명의 범위와 정신내에서 개시된 본 발명의 특정한 실시예에서 변경이 이루어질 수 있음이 이해될 것이다. 따라서, 특허법에 의해 요구된 세부사항 및 특이성을 갖는 본 발명을 기술하지만, 특허에 의해 보호된 청구 및 소망하는 점은 첨부된 특허청구범위에서 설명되어진다.While preferred embodiments of singulation of a semiconductor package have been described by tie bar cutting (which is intended by way of example and not limitation), it will be appreciated that modifications and variations may be made by those skilled in the art in view of the above teachings. Therefore, it will be understood that modifications may be made in the specific embodiments of the invention disclosed within the scope and spirit of the invention as defined by the appended claims. Thus, while the present invention has been described with details and specificities required by patent law, the claims and wishes protected by the patent are set forth in the appended claims.
Claims (20)
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