KR20030066788A

KR20030066788A - 컴퓨터 시스템 장치의 온도를 주기적으로 측정하는 방법및 장치

Info

Publication number: KR20030066788A
Application number: KR10-2003-7008900A
Authority: KR
Inventors: 젠센리차드더블유.; 네일윌리엄에이치
Original assignee: 인텔 코오퍼레이션
Priority date: 2000-12-29
Filing date: 2001-12-20
Publication date: 2003-08-09
Also published as: AU2002232898A1; US20020084905A1; WO2002054209A2; WO2002054209A3

Abstract

본 발명의 온도 센서 타임 멀티플렉싱 장치는 디지털 아날로그 변환기를 포함한다. 디지털 아날로그 변환기는 비교기에 출력을 제공한다. 온도 센서도 또한 비교기에 출력을 제공한다. 시퀀서는 디지털 아날로그 변환기 입력에 인가될 여러 개의 입력값 중 하나를 선택한다. 시퀀서는 비교기의 출력을 래치하도록 여러 개의 래칭 소자 중 하나를 또한 선택한다. 열다이오드의 출력과 디지털 아날로그 변환기의 출력 사이의 비교 동작 결과가 래칭되면, 시퀀서는 여러 개의 입력값 중 다른 하나를 선택하고 또한 여러 개의 래칭 소자 중 다른 하나를 선택하며, 디지털 아날로그 변환기의 출력과 온도 센서의 출력 사이에 다른 비교가 실행된다. 시퀀서는 여러 개의 입력값 및 대응하는 래칭 소자로부터 회전 방식으로 계속해서 선택한다.

Description

컴퓨터 시스템 장치의 온도를 주기적으로 측정하는 방법 및 장치 {METHOD AND APPARATUS FOR PERIODICALLY SAMPLING COMPUTER SYSTEM DEVICE TEMPERATURE}

오늘날의 컴퓨터 시스템에서는 온도 관리가 중요한 문제이다. 특히, 반도체 소자의 온도를 측정하고, 반도체 소자의 온도가 여러 개의 트립 포인트 온도에 도달했을 때 여러 가지 기능을 실행할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

반도체 소자의 온도를 측정하는 한 가지 시스템은, 마이크로 프로세서 상에서 실행되며 반도체 소자 내에 위치된 디지털 아날로그 변환기(digital-to-analog converter: DAC)의 입력을 조작하는 소프트웨어 에이전트를 포함한다. DAC 출력은 반도체 소자 내에 또한 위치된 열다이오드로부터의 출력과 비교를 위하여 비교기에 전달된다. 열다이오드의 출력이 DAC의 출력을 초과하는 경우, 비교기 트립(출력이 논리 고전압 레벨까지 구동됨)은 소프트웨어 에이전트에 의하여 DAC의 입력에 인가된 값으로 나타내어진 온도가 초과하였음을 나타낸다. 소프트웨어 루틴은 개시 온도를 나타내는 값을 DAC에 전달함으로써 시작하는 것이 일반적이다. 루틴은 비교기가 작동할 때까지 감소되는 온도를 나타내는 새로운 값을 DAC 입력에 소프트웨어로 계속해서 주기적으로 전달한다.

본 발명은 컴퓨터 시스템 분야에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 본 발명은 컴퓨터 시스템 장치의 온도를 주기적으로 측정하는 분야에 관한 것이다.

도 1은 반도체 소자 내의 온도를 주기적으로 측정하고 보고하는 온도계의 일 실시예의 블록도이다.

도 2는 반도체 소자 내의 온도를 주기적으로 측정하고 보고하는 방법의 일 실시예의 흐름도이다.

도 3은 반도체 소자 내의 온도를 주기적으로 측정하는 온도계를 갖춘 시스템 논리 회로를 포함하는 컴퓨터 시스템의 일 실시예의 블록도이다.

도 4는 온도 센서의 타임 멀티플렉싱 장치의 일 실시예의 블록도이다.

전술한 접근법은 소프트웨어 제어 및 개입을 필요로 한다는 단점이 있다. 상기 접근법은 마이크로 프로세서 리소스를 사용하고, 또한 온도를 측정하기 위하여 하드웨어 실행에서 필요로 하는 시간보다 더 많은 시간이 필요하다.

종래의 다른 시스템은 트립 포인트 온도를 모니터링하기 위하여 하드웨어를 사용한다. 예를 들면, DAC가 트립 포인트를 나타내는 값을 자신의 입력에 인가한다. DAC의 출력이 열다이오드의 출력 이하인 경우, 비교기가 트립하고 클럭 조절과 같은 파워 관리 작업을 실행하도록 다른 회로에 지시한다. 비교기를 추가하고 DAC의 출력을 일정 값으로 오프셋함으로써 제2의 트립 포인트가 실행될 수 있다. 열다이오드의 출력은 비교기 양자 모두의 입력에 전달된다. 하나의 트립 포인트는 기능 마비 온도 상태를 나타내도록 설정되고 다른 하나의 트립 포인트는 고온 트립 포인트를 나타내도록 설정될 수 있다. 기능 마비 트립 포인트 비교기 및 고온 트립 포인트 비교기는 여러 회로와 트립 포인트 상태를 전송하여 클럭 조절 및 인터럽트 발생과 같은 온도 관리 기능을 실행할 수 있다. 상기 배열은 두 개의 트립 포인트 사이가 영구적으로 오프셋되어야 하는 단점이 있다.

또 다른 종래의 시스템은 전술한 소프트웨어 관리 온도 측정 루틴 및 전술한 하드웨어 트립 포인트 배열 양자 모두를 실행한다. 그러나, 이들 종래의 시스템에 있어서, DAC가 온도를 측정하기 위하여 소프트웨어로 제어될 때마다, 트립 포인트 검출 회로는 기능할 수 없다. 소프트웨어 관리 온도 측정 루틴은 많은 시간이 소모되기 때문에, 트립 포인트가 모니터링되지 않는 소프트웨어 관리 온도 측정 루틴 도중에 시간이 길어진다.

본 발명은 다음의 상세한 설명 및 첨부된 실시예의 도면을 참조하면 더욱 충분하게 이해할 수 있을 것이며, 본 발명의 실시예는 설명하는 특정의 실시예에만 한정되는 것이 아니라 단지 예를 든 것이다.

다음에, 반도체 소자 내의 온도를 소프트웨어의 개입없이 주기적으로 측정하는 온도계를 포함하는 실시예에 관하여 후술한다. 또한, 여러 개의 트립 포인트 검출 및 온도 측정 기능을 실행하는 DAC, 비교기, 및 온도 센서의 타임 멀티플렉싱을 제공하는 실시예에 관하여 후술한다.

도 1은 반도체 소자 내의 온도를 주기적으로 측정하고 보고하는 온도계(100)의 일 실시예의 블록도이다. 온도계(100)는 비교기(120)의 포지티브 입력 측에 출력을 전송하는 열다이오드(110)를 포함한다. 온도계(100)는 비교기(120)의 네거티브 입력 측에 출력을 전송하는 디지털 아날로그 변환기(DAC)(130)를 또한 포함한다.

온도계(100)에는 카운터(160)가 더 포함된다. 카운터(160)는 본 발명의 예시적인 실시예에서는 제로 값에서 카운트를 시작하여 주기적으로 증가된다. 카운터는 DAC(130)의 뱅크 A 입력 측에 카운터 값을 제공한다. DAC(130)는 카운터(160)에 의하여 제공된 디지털 카운터 값을 비교기(120)의 네거티브 입력 측에 전송될 아날로그 값으로 변환시킨다.

카운터 값은 온도를 나타낸다. 상기 실시예에 있어서, 카운터(160)는 제로에서 카운트를 시작하고, 여기서 제로는 온도계(100)로 측정될 가장 높은 온도를 나타낸다. 카운터 값의 증가는 온도의 감소를 나타낸다. 상기 실시예에 있어서, DAC(130)의 뱅크 A 입력 측에 가해진 값이 증가함에 따라, DAC(130)의 출력은 감소된다. 카운터가 제로가 아닌 값에서 시작하거나 카운터가 증가하는 대신 감소하는 다른 실시예도 가능하다.

비교기는 열다이오드(110)로부터 전송된 값과 DAC(130)로부터 전송된 값을 비교한다. DAC(130)의 출력이 열다이오드(110)의 출력 이상인 경우, 비교기(120)의 출력은 카운터 값으로 나타내어진 온도가 열다이오드(110)에 의하여 감지된 온도 이하임을 나타내는 논리 저 전압 레벨을 나타낸다. DAC(130)의 출력이 열다이오드(110)의 출력 이하인 경우, 비교기(120)의 출력은 카운터 값으로 나타내어진 온도가 열다이오드(110)에 의하여 감지된 온도 이상임을 나타내는 논리 고전압 레벨을 나타낸다.

비교기(120)의 출력은 비교기 트립 검출 회로(140)에 전송된다. 비교기 트립 검출 회로(140)가 비교기(120)에 의하여 전송된 논리 고전압 레벨을 검출한 경우, 비교기 트립 검출 회로(140)는 카운터(160)의 값을 가장 최근에 DAC(130)의 뱅크 A 입력 측에 제공된 값으로 기억하도록 레지스터(150)에 지시한다. 이와 같은 방식으로, 마이크로 프로세서 상에서 실행되는 소프트웨어 에이전트는 레지스터(150)로부터의 카운터 데이터를 판독하고 온도계(100)에 의하여 나타내어질 온도를 결정한다.

카운터 데이터가 레지스터(150)에 기억되면, 카운터(160)는 제로로 리셋되고 전술한 과정이 반복된다.

온도계(100)는 소프트웨어의 제어 또는 개입없이 자동 온도 결정을 실행하는 장점을 갖는다. 소프트웨어는 레지스터(150)로부터 카운터 데이터를 판독할 때에만 필요하게 된다.

온도계(100)는 열다이오드(110)를 온도 센서로서 사용하는 것으로 설명하였지만, 다른 실시예는 온도에 따라 변하는 전압을 제공할 수 있는 다른 회로를 사용할 수 있다.

도 2는 반도체 소자 내의 온도를 주기적으로 측정하고 보고하는 방법의 일 실시예의 흐름도이다. 블록(240)에서, 카운터를 리셋한다. 카운터 값을 DAC에 전송하고, 블록(220)에서 온도 센서 출력 레벨이 DAC의 출력보다 더 큰 가의 여부에 대하여 판정한다. 온도 센서 출력 레벨이 DAC의 출력보다 더 크지 않은 경우, 블록(210)에서 카운터는 증가된다.

블록(220)에서, 온도 센서 출력 레벨이 DAC의 출력보다 더 큰 것으로 판정된 경우, 블록(230)에서 카운터 값이 레지스터에 기억된다. 레지스터는 소프트웨어 에이전트에 의하여 판독가능하다.

블록(230)에 이어서, 카운터는 블록(240)에서 리셋되고 전술한 과정이 반복된다.

도 3은 반도체 소자 내의 온도를 주기적으로 측정하는 온도계(400)를 갖춘 시스템 논리 회로(320)를 포함하는 컴퓨터 시스템의 일 실시예의 블록도이다. 온도계(400)는 여러 개의 온도 트립 포인트를 모니터하고 여러 가지의 온도 상태를 인터럽트 발생 회로(322) 및 클럭 조절 회로(326)에 전달하는 회로를 또한 포함한다. 온도계(400)는 도 4를 참조하여 보다 충분하게 설명한다.

시스템 논리 회로(320)는 시스템 메모리(330)에 결합된 메모리 컨트롤러(324)를 더 포함한다. 또한, 시스템 논리 회로(320)에는 그래픽 로컬 메모리(340)에 결합된 그래픽 컨트롤러(328)가 포함된다. 메모리 컨트롤러(324) 및 그래픽 컨트롤러(328)는 클럭 조절 회로(326)에 추가로 결합된다. 시스템 논리 회로(320)는 시스템 입력/출력 허브(350)에 또한 결합된다.

도 4는 온도계(400)의 일 실시예의 블록도이다. 온도계(400)는 온도 센서(상기 예에서는 열다이오드(410))의 타임 멀티플렉싱 회로를 포함한다. 온도계(400)는 잔여 회로의 타임 멀티플렉싱 애스펙트를 제어하는 시퀀서(416)를 포함한다. 상기 실시예의 온도계(400)는 4가지 각기 다른 기능을 실행한다. 이들기능 중 세 가지는 온도 트립 포인트 모니터링 기능을 포함하는 한편, 제4 기능은 소프트웨어 제어없이 동작하는 자동 온도계 기능이다. 상기 실시예에 있어서, 시퀀서(416)는 온도계(400)가 기능 마비 트립 포인트 모니터링 기능을 먼저 실행한 다음, 고온 트립 포인트 모니터링 기능, 저온 트립 포인트 모니터링 기능을 실행하고, 마지막으로 온도계 기능을 실행하도록 한다.

시퀀서(416)가 기능 마비 트립 포인트 상태일 때, 시퀀서(416)는 멀티플렉서(multiplexor: MUX)(428)에 캘리브레이션 레지스터(402)로부터 입력을 선택하도록 지시한다. 캘리브레이션 레지스터(402)는 제조 프로세스에서의 변형으로 인해 필요할 수 있는 프로그램 보정이 가능하도록 제공된다. MUX(428)의 출력은 디지털 히스테리시스부(414)를 통해 DAC(430)의 뱅크 B 입력 측으로 전송된다. 디지털 히스테리시스부(414)에 관하여는 상세하게 후술한다.

기능 마비 트립 포인트 상태일 때, 시퀀서(416)는 MUX(432)에 기능 마비 레지스터(406)로부터 입력을 선택하도록 또한 지시한다. 기능 마비 레지스터(406)는 기능 마비를 일으킬 수 있는 고온을 나타내는 값으로 프로그래밍될 수 있다. 기능 마비 레지스터(406)에 기억된 값은 DAC(430)의 뱅크 A 입력 측에 전송된다. DAC(430)는 뱅크 A 및 뱅크 B 입력 측에 제공된 디지털 값을 Out(431) 출력 상에서 구동되는 대응하는 아날로그 전압으로 변환시킨다. DAC(430)의 출력은 비교기(420)의 네거티브 입력 측에 전송된다. 열다이오드(410)는 감지된 온도에 대응하는 전압을 비교기(420)의 포지티브 입력 측에 전송한다. 열다이오드(410)의 출력이 DAC(430)의 출력 이상인 경우(상기 포인트에서의 DAC(430)의 출력은 기능마비 온도 값을 나타냄), 비교기(420)는 트립한다(자신의 출력 상에서 논리 고전압을 구동함).

시퀀서(416)는, 기능 마비 트립 포인트 상태에 있으면서, 래칭 장치(418)를 선택하여 비교기(420)의 출력을 래치시킨다. 래치 값은 기능 마비 트립 포인트 신호(401)를 거쳐, 도 3의 개입 발생 회로(322)와 같은, 다른 회로에 이용될 수 있다. 시퀀서(416)는 또한 디지털 히스테리시스부(414)에 전송될 기능 마비 트립 포인트 신호(401)로부터 입력을 선택하도록 MUX(434)에 지시한다.

다음에, 시퀀서(416)는 고온 트립 포인트 상태로 이동한다. 고온 트립 포인트 상태일 때, 시퀀서(416)는 캘리브레이션 레지스터(402)로부터 입력을 다시 선택하도록 MUX(428)에 지시한다. 시퀀서(416)는 또한 고온 레지스터(408)로부터 입력을 선택하도록 MUX(432)에 지시한다. 고온 레지스터(408)는, 기능 마비될 정도로 고온은 아니지만, 수정 작용(아마도 클럭 조절)을 필요로 하기에 충분할 만큼 높은 온도를 나타내는 값으로 프로그래밍될 수 있다. 고온 레지스터(408)에 기억된 값은 DAC(430)의 뱅크 A 입력 측에 전송된다. DAC(430)는 뱅크 A 및 뱅크 B 입력 측에 제공된 디지털 값을 Out(431) 출력 상으로 구동된 대응하는 아날로그 전압으로 또한 변환시킨다. 열다이오드(410)의 출력이 DAC(430)의 출력 이상인 경우(상기 포인트에서의 DAC(430)의 출력은 고온 값을 나타냄), 비교기(420)는 트립한다(자신의 출력 상에서 논리 고전압을 구동함).

시퀀서(416)는, 고온 트립 포인트 상태에 있으면서, 래칭 장치(422)를 선택하여 비교기(420)의 출력을 래칭시킨다. 래칭 값은 고온 트립 포인트 신호(403)를거쳐, 도 3의 클럭 조절 회로(326)와 같은, 다른 회로에 사용될 수 있다. 시퀀서(416)는 또한 디지털 히스테리시스부(414)에 전송될 고온 트립 포인트 신호(403)로부터 입력을 선택하도록 MUX(434)에 지시한다.

다음에, 시퀀서(416)는 저온 트립 포인트 상태로 이동한다. 저온 트립 포인트 상태일 때, 시퀀서(416)는 캘리브레이션 레지스터(402)로부터 입력을 다시 선택하도록 MUX(428)에 지시한다. 또한, 시퀀서(416)는 저온 레지스터(412)로부터 입력을 선택하도록 MUX(432)에 지시한다. 저온 레지스터(412)는 안전 동작 온도를 나타내는 값으로 프로그래밍될 수 있다. 저온 레지스터(412)에 기억된 값은 DAC(430)의 뱅크 A 입력 측에 전송된다. DAC(430)는 뱅크 A 및 뱅크 B 입력 측에 제공된 디지털 값을 출력(431) 상으로 구동된 대응하는 아날로그 전압으로 또한 변환시킨다. 열다이오드(410)의 출력이 DAC(430)의 출력 이상인 경우(상기 포인트에서 DAC(430)의 출력은 저온 값을 나타냄), 비교기(420)는 트립한다(자신의 출력 상에서 논리 고전압을 구동함).

시퀀서(416)는, 저온 트립 포인트 상태에 있으면서, 래칭 장치(424)를 선택하여 비교기(420)의 출력을 래칭시킨다. 래칭 값은 저온 트립 포인트 신호(405)를 거쳐, 도 3의 클럭 조절 회로(326)와 같은, 다른 회로에 이용될 수 있다. 시퀀서(416)는 또한 디지털 히스테리시스부(414)에 전송될 저온 트립 포인트 신호(405)로부터 입력을 선택하도록 MUX(434)에 지시한다.

최종적으로, 시퀀서(416)는 온도계 상태로 이동한다. 온도계 기능은 도 1과 관련하여 전술한 온도계(100)와 거의 동일한 형태로 작동한다. 온도계 시작 레지스터(404)는 온도계 기능이 열다이오드(410)의 출력에 대한 검사를 시작하는 온도를 나타내는 값으로 프로그램 된다. 본 실시예에서 0으로 초기 설정된 온도계 카운터(460)는 시퀀서(416)가 온도계 상태로 들어갈 때마다 증가한다. 온도계 시작 레지스터(404)에 기억된 값은 MUX(428)를 통해 DAC(430)의 뱅크 B 입력 측에 전달되고, 온도계 카운터(460) 값은 MUX(432)를 통해 DAC(430)의 뱅크 A 입력 측에 전달된다.

DAC(430)는 뱅크 A 및 뱅크 B 입력 측에 가해진 복합 값을 비교기(420)의 네거티브 입력 측에 전달되는 아날로그 전압으로 변환한다. 열다이오드(410)의 출력이 DAC(430)의 출력보다 큰 경우, 비교기가 트립한다. 시퀀서(416)는 래칭 장치(426)가 비교기(420)의 출력을 래치하도록 한다. 래칭 장치(426)의 출력은 비교기 검출 회로(440)에 전달된다. 비교기 트립 검출 회로(440)가 비교기(420)가 트립된 것을 검출하는 경우, 온도계는 온도계 카운터(460)에 의해 출력되는 최후 값을 기억하는 레지스터(450)를 카운트한다. 그리고 온도계 카운터(460)는 0으로 리셋된다.

비교기 트립 검출 회로(440)가 비교기 트립을 검출하지 않은 경우, 다음 번에 시퀀서(416)가 온도계 상태로 들어갈 때 온도계 카운터(460)는 값이 증가하고 이러한 과정이 반복된다. 일단 온도계 카운트 값이 온도계 카운트 레지스터(450)에 기억되면, 이 값은 온도계 카운트 값으로부터 온도를 판단할 수 있는 소프트웨어 에이전트에 의해 판독될 수 있다.

이러한 예시적 실시예에 있어서, DAC(430) 입력 측에 가해지는 값의 증가는DAC 출력 측에서 전압 레벨의 감소를 가져온다. 따라서 온도계 개시 레지스터(404) 값은 본 예시적 실시예에서 확인될 수 있는 최대 온도를 나타낸다.

이러한 예시적 실시예에 있어서, 시퀀서(416)는 40㎱마다 변화한다. 그러므로 160㎱마다 기능 마비(catastrophic), 고온, 및 저온 트립 포인트가 확인된다. 최저 온도 및 보다 자주 최고 온도를 위해 온도계 카운트 값은 대략 160㎱마다 온도계 카운트 레지스터(450)에 제공된다.

열다이오드의 출력이 트립 포인트 중 하나에 매우 근접하여 호버링(hovering)하는 경우를 처리하기 위해 디지털 히스테리시스 장치(414)가 제공된다. 예를 들어, 디지털 히스테리시스가 없이, 비교기(420)는 하나의 기능 마비 트립 포인트 상태 동안에 트립할 수 있지만 160㎱ 후의 다음 기능 마비 트립 포인트 상태 동안에는 열다이오드(410)의 출력이 트립 포인트 바로 아래로 내려가서 비교기는 트립하지 않게 된다. 이러한 상황에서는 기능 마비 트립 포인트 신호(401)의 값이 바람직하지 않은 형태로 토글되게 된다.

디지털 히스테리시스 장치(414)는 기능 마비 트립 포인트 상태, 고온 트립 포인트 상태, 및 저온 트립 포인트 상태가 비교기에 들어간 마지막 상태가 트립된 경우, 이들 상태 동안에 MUX(428)에 의해 전달되는 값에 소량 추가함으로써 상기 문제를 해결한다. 디지털 히스테리시스 장치(414)는 입력 측에서 기능 마비 트립 포인트 신호(401), 고온 트립 포인트 신호(403), 및 저온 트립 포인트 신호(405)를 수신하는 MUX(434)의 출력을 감시한다. MUX(434)의 마지막 입력은 논리적으로 저 전압 레벨로 묶인다.

시퀀서(416)는 MUX(434)가 각각의 상태에 대하여 디지털 히스테리시스 장치(414)에 전달될 적절한 입력을 선택하도록 한다. 온도계의 상태 동안에는 디지털 히스테리시스가 가해지지 않는다. 그러나 다른 상태 동안에 적절한 대응 트립 포인트 신호(401, 403, 405)가 앞의 비교기 트립을 나타내는 경우에는 디지털 히스테리시스가 가해진다. 뱅크 B 입력 측에 가해지는 값에 소량을 더하여 증가시킴으로써 DAC(430)로부터의 전압 출력이 대응하는 양만큼 감소된다. 그러므로 열다이오드(410)의 출력은 트립 포인트 상태의 변화가 반영되기 전의 양보다 많이 내려갈 필요가 있다.

레지스터(404, 406, 408, 412)는 프로그램 가능하거나 고정 값을 가질 수 있다. 다른 실시예는 로킹 메커니즘(locking mechanism)을 구비한 적어도 기능 마비 레지스터(406)가 소프트웨어 바이러스로부터 보호될 수 있도록 한다.

도 3에 나타낸 바와 같은 컴퓨터 시스템은 기능 마비 트립 포인트 신호(401), 고온 트립 포인트 신호(403), 및 저온 트립 포인트 신호(405)를 다양하게 이용할 수 있도록 한다. 예를 들어 기능 마비 트립 포인트가 도달했다는 지시는 마이크로프로세서에 보내지는 인터럽트를 야기하여 인터럽트 핸들러 루틴을 가동시켜 컴퓨터 시스템을 셧 다운시키게 된다. 다른 예시로서, 고온 트립 포인트가 도달했다는 지시는 클럭을 조절하여 장치의 온도를 저하시키도록 한다. 일단 장치의 온도가 저온 트립 포인트 아래로 내려가 장치가 충분히 냉각되면, 시스템의 정상 작동이 재개된다. 컴퓨터 시스템에서 온도 관리에 대한 이들 기술 및 다른 기술을 사용하는 다른 실시예도 가능하다.

전술한 설명에서, 본 발명은 특정의 예시적 실시예를 참조하여 설명하였다. 그러나 첨부된 청구범위에 나타낸 것과 같이 본 발명의 사상과 범위를 벗어나지 않고 다양한 변형 및 변경이 가해질 수 있다는 것은 명백하다. 따라서 본 명세서 및 도면은 한정적이지 않고 예시적인 것으로 간주되어야 한다.

본 명세서에서 언급한 "실시예", "일 실시예", "몇몇 실시예" 또는 "다른 실시예"는 상기 실시예와 관련하여 설명한 특징, 구성, 또는 특성이 일부 실시예에 포함된다는 것을 의미하지만, 모든 실시예에 포함될 필요는 없다. "실시예", "일 실시예", 또는 "몇몇 실시예"는 모두 동일한 실시예를 언급할 필요가 없다.

상기 내용 참고

Claims

입력 측 및 출력 측을 포함하는 디지털-아날로그 변환기,

제1 입력 측, 제2 입력 측, 및 출력 측을 포함하는 비교기,

상기 비교기의 제2 입력 측과 결합되는 온도 센서, 및

상기 디지털-아날로그 변환기의 입력 측에 결합되고 상기 비교기의 출력 측에 추가로 결합되는 온도계 카운터 회로

를 포함하고,

상기 비교기의 제1 입력 측은 상기 디지털-아날로그 변환기의 출력 측에 결합되며, 상기 온도계 카운터 회로는 상기 디지털-아날로그 변환기의 입력 측에 인가되는 값을 주기적으로 증가시키는

장치.
제1항에 있어서,

상기 온도계 카운터 회로는 비교기의 출력 측이 인가될 때까지 상기 디지털-아날로그 변환기의 입력 측에 인가되는 값을 주기적으로 증가시키는 장치.
제2항에 있어서,

상기 비교기의 출력 측을 인가시키는 상기 디지털-아날로그 변환기의 출력 측에 인가되는 값을 기억하기 위한 온도계 카운터 기억 레지스터를 추가로 포함하는 장치.
제3항에 있어서,

상기 온도계 카운터 회로는 최소 값에서 증가를 시작하도록 하고 상기 비교기의 출력 인가에 응답하여 리셋되도록 하는 장치.
제4항에 있어서,

상기 최소 값은 최고 온도를 나타내고 디지털-아날로그 변환기에 인가되는 상기 값의 증가는 더 낮은 온도를 나타내는 장치.
제5항에 있어서,

상기 최고 온도는 대략 140℃인 장치.
제6항에 있어서,

상기 온도계 카운터는 대략 160㎱마다 상기 디지털-아날로그 변환기에 인가되는 상기 값을 증가시키는 측정 장치.
프로세서, 및

온도계를 포함하는 시스템 장치

를 포함하고,

상기 온도계는 상기 시스템 장치 내의 소정 위치에서 주기적으로 온도를 측정하고,

입력 측 및 출력 측을 포함하는 디지털-아날로그 변환기,

제1 입력 측, 제2 입력 측, 및 출력 측을 포함하는 비교기,

상기 비교기의 제2 입력 측과 결합되는 온도 센서, 및

상기 디지털-아날로그 변환기의 입력 측에 결합되고 상기 비교기의 출력 측에 추가로 결합되는 온도계 카운터 회로

를 포함하며, 상기 비교기의 제1 입력 측은 상기 디지털-아날로그 변환기의 출력 측에 결합되며, 상기 온도계 카운터 회로는 상기 디지털-아날로그 변환기의 입력 측에 인가되는 상기 값을 주기적으로 증가시키는

시스템.
제8항에 있어서,

상기 온도계 카운터 회로는 비교기의 출력 측이 인가될 때까지 상기 디지털-아날로그 변환기의 입력 측에 인가되는 값을 주기적으로 증가시키는 시스템.
제9항에 있어서,

상기 비교기의 출력 측을 인가시키는 상기 디지털-아날로그 변환기의 출력 측에 인가되는 값을 기억하기 위한 온도계 카운터 기억 레지스터를 추가로 포함하는 시스템.
제10항에 있어서,

상기 프로세서는 상기 온도계 기억 레지스터에 기억된 값을 판독하는 시스템.
제11항에 있어서,

상기 온도계 카운터 회로는 최소 값에서 증가를 시작하도록 하고 상기 비교기의 출력 인가에 응답하여 리셋되도록 하는 시스템.
제12항에 있어서,

상기 최소 값은 최고 온도를 나타내고 디지털-아날로그 변환기에 인가되는 상기 값의 증가는 더 낮은 온도를 나타내는 시스템.
제13항에 있어서,

상기 최고 온도는 대략 140℃인 시스템.
제14항에 있어서,

상기 온도계 카운터는 대략 160㎱마다 상기 디지털-아날로그 변환기에 인가되는 상기 값을 증가시키는 시스템.
온도계 카운터 값을 주기적으로 증가시키는 단계,

온도 센서의 출력에 의한 상기 온도계 카운터 값으로 나타나는 온도 값을 비교하는 단계, 및

상기 온도 센서의 출력이 상기 온도계 카운터 값에 의해 나타나는 온도 값보다 큰 경우 상기 온도계 카운터 값을 기억하는 단계

를 포함하는 방법.
제16항에 있어서,

상기 레지스터로부터 상기 온도계 카운터 값을 판독하는 단계, 및

상기 온도계 카운터 값을 이용하여 기기의 온도를 계산하는 단계

를 추가로 포함하는 방법.