KR20030064026A - Apparatus for a chang of direction of a test chip - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A direction converting device of a test chip is provided, which needs low costs when the live bug state of the test chip is converted into a dead bug state or the dead bug state chip is converted into the live bug state. CONSTITUTION: A direction converting device of a test chip includes a live bug socket(100), a test chip(200) and a dead bug socket(300). The live bug socket(100) includes a body(110), a receiving groove(120), a latch insertion groove(130), a guide pin(140). The dead bug socket(300) includes a body(310), a receiving groove(320), a latch groove(320), a latch(330) and a guide hole(340).

Description

테스트 칩의 방향 전환 장치 {Apparatus for a chang of direction of a test chip}Apparatus for a chang of direction of a test chip}

본 발명은 테스트 칩의 방향 전환 장치에 관한 것으로, 특히 반도체 테스트 장비에 있어서 반도체 칩의 테스트 방향 형태인 라이브 버그(Live Bug)를 데드 버그(Dead Bug) 상태로 또는 데드 버그를 라이브 버그 상태로 그 방향을 전환하기 위한 테스트 칩의 방향 전환 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for changing the direction of a test chip, and in particular, in a semiconductor test equipment, a live bug, which is a test direction form of a semiconductor chip, in a dead bug state or a dead bug in a live bug state. It relates to a device for changing the direction of the test chip for changing the direction.

일반적으로 반도체 제조 공정 후 이의 양불 판정을 위하여 테스트 과정을 수행하게 된다.In general, after the semiconductor manufacturing process, a test process is performed to determine whether the product is good or bad.

이러한 테스트 과정은, 테스트 장비내에서 그 테스트 칩이 이동하면서 DC 테스트, 온도 테스트, 시그널 테스트 등을 거치게 되어 양호 및 불량이 판정된다.Such a test process is performed by moving the test chip in the test equipment and undergoing a DC test, a temperature test, a signal test, etc., to determine good and bad.

이렇게, 테스트 장비내에서 칩이 그 위치를 이동하여 가면서 테스트가 수행되는 경우 도 1에서 도시한 바와 같이 라이브 버그(Live Bug)상태 및 데드 버그(Dead Bug) 상태로 그 방향이 전환되면서 수행되는 것이다.In this case, when the test is performed while the chip moves its position in the test equipment, as shown in FIG. 1, the direction is changed to the live bug state and the dead bug state as shown in FIG. 1. .

라이브 버그의 경우에는 테스트를 위하여 컨텍터가 테스트 칩의 하측 방향에 위치하는 경우이며, 데드 버그의 경우에는 컨텍터가 테스트 칩의 상측 방향에 위치하는 경우이다.In the case of a live bug, the contactor is located in the lower direction of the test chip for the test. In the dead bug, the contactor is located in the upper direction of the test chip.

그런데, 종래에는 라이브 버그에서 데드 버그 상태로 또는 데드 버그 상태에서 라이브 버그 상태로 그 방향을 전환하기 위하여 핸들러 등의 방향 전환 장비를 이용하여야 하므로, 테스트 장비의 한정된 공간내에서 이를 수행하기 위해서는 핸들러가 이동하여야 하는 공간이 필요하게 되어 공간의 제약성이 증가된다.However, in the related art, in order to change the direction from a live bug to a dead bug state or a dead bug state to a live bug state, a direction change device such as a handler must be used. There is a need for a space to be moved, which increases the space constraint.

또한, 이를 위해서는 복잡하고 또한 고가의 방향 전환 장비가 필요로 하므로 테스트 장비의 비용이 증가되는 문제점이 있었다.In addition, this requires a complicated and expensive turning equipment, there is a problem that the cost of the test equipment is increased.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 라이브 버그 상태의 테스트 칩을 데드 버그 상태로, 그리고 데드 버그 상태의 테스트 칩을 라이브 버그 상태로 방향을 전환할 때 단순하고 또한 저가의 테스트 칩의 방향 전환 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, in order to solve the above problem, the present invention provides a simple and inexpensive test chip when redirecting a live bug state test chip to a dead bug state and a dead bug state test chip to a live bug state. The object is to provide a redirection device.

도 1 은 반도체 칩의 테스트 방향에 따른 라이브 버그와 데드 버그를 설명하기 위한 도.1 is a view for explaining a live bug and a dead bug according to the test direction of the semiconductor chip.

도 2 는 본 발명의 테스트 칩 방향 전환 장치의 사시도.2 is a perspective view of a test chip redirection device of the present invention.

도 3 은 데드 버그 소켓의 분해 사시도.3 is an exploded perspective view of the dead bug socket.

도 4 는 라이브 버그를 데드 버그로 또는 데드 버그를 라이브 버그로 방향 전환 하기 위한 개념을 설명하기 위한 도.4 is a diagram illustrating a concept for redirecting a live bug to a dead bug or a dead bug to a live bug.

도 5 는 데드 버그 소켓에 의하여 반도체 칩이 데드 버그 상태로 방향이 전환된 것을 보여주는 도.5 is a view showing that a semiconductor chip is redirected to a dead bug state by a dead bug socket;

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 라이브 버그 소켓 110 : 몸체100: live bug socket 110: body

120 : 안착홈 130 : 래치 삽입홈120: mounting groove 130: latch insertion groove

140 : 가이드 핀140: guide pin

200 : 테스트 칩200: test chip

300 : 데드 버그 소켓 310 : 몸체300: dead bug socket 310: body

311 : 안착홈 320 : 래치 홈311: mounting groove 320: latch groove

330 : 래치 340 : 가이드 공330: Latch 340: Guide Ball

350 ; 힌지350; Hinge

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 칩의 방향 전환 장치는,In order to achieve the above object, a test chip redirection device according to an embodiment of the present invention is provided.

몸체에 라이브 버그 상태의 테스트 칩이 안착되는 안착홈을 가지고, 그 몸체의 양측부에 래치가 삽입되어 상기 안착홈에 안착된 라이브 버그 상태의 테스트 칩을 들어올리기 위한 래치 삽입홈이 형성된 라이브 버그 소켓;A live bug socket having a seating groove in which a test chip in a live bug state is seated in a body, and latches being inserted in both sides of the body to form a latch insertion groove for lifting a test chip in a live bug state seated in the seating groove. ;

상기 라이브 버그 소켓의 래치 삽입홈에 삽입되어 라이브 버그 상태의 테스트 칩을 들어올려 데드 버그 상태로 전환하기 위한 래치가 몸체의 양측부에 구비되는 데드 버그 소켓;으로 구성됨을 특징으로 한다.And a dead bug socket inserted into the latch insertion groove of the live bug socket to lift a test chip in a live bug state to a dead bug state and having a latch provided at both sides of the body.

또한, 상기 라이브 버그 소켓에는 적어도 두 개 이상의 가이드 핀이 형성되고, 데드 버그 소켓에는 상기 가이드 핀과 대응되는 위치에 가이드 공이 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, at least two guide pins may be formed in the live bug socket, and a guide ball is formed in a position corresponding to the guide pin in the dead bug socket.

그리고, 상기 데드 버그 소켓의 내측에는 테스트 칩이 안착될 수 있는 안착홈이 형성되어 있다.In addition, a seating groove in which a test chip may be seated is formed inside the dead bug socket.

이와 같이 구성되는 본 발명 테스트 칩의 방향 전환 장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.The apparatus for changing the direction of the test chip of the present invention configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 는 본 발명의 테스트 칩 방향 전환 장치의 사시도로서, 라이브 버그 소켓(100)의 몸체(110)의 상부면에는 테스트 소켓(200)이 안착될 수 있는 안착홈(120)이 형성되어 있다.2 is a perspective view of a test chip redirection device of the present invention, the mounting groove 120 to which the test socket 200 is seated is formed on the upper surface of the body 110 of the live bug socket 100.

즉, 상기 몸체(110)에는 테스트 칩의 크기만큼의 안착홈(120)이 형성되어 있어 라이브 버그 상태의 테스트 칩(200)이 안착되는 경우 좌우 요동을 방지한다.That is, the body 110 is provided with a mounting groove 120 corresponding to the size of the test chip to prevent left and right swings when the test chip 200 in a live bug state is seated.

상기 몸체(110)의 좌우 측면에는 래치 삽입홈(130)이 형성되는데, 그 래치 삽입홈(130)은 몸체(110)의 바깥쪽으로부터 안착홈(120)의 저면 일정 부분까지 연장되어 형성된다.Latch insertion grooves 130 are formed at left and right sides of the body 110, and the latch insertion grooves 130 extend from an outside of the body 110 to a predetermined portion of the bottom surface of the seating groove 120.

그러므로, 이후 라이브 버그 상태의 테스트 칩(200)을 래치가 들어올리기 쉽게 할 수 있는 것이다.Therefore, it is possible to easily lift the test chip 200 in the live bug state afterwards.

한편, 상기 몸체(110)에는 향후 데드 버그 소켓(300)과의 안정적인 결합을 위하여 가이드 핀(140)이 적어도 두 곳 이상 형성되는데, 도면에서는 몸체(110)의 모서리에 대각선 방향을 일정 높이를 가지고 형성되어 있다.On the other hand, the body 110 is formed with at least two guide pins 140 for stable coupling with the dead bug socket 300 in the future, in the drawing has a predetermined height in the diagonal direction at the corner of the body 110 Formed.

이렇게 형성된 라이브 버그 소켓(100)의 안착홈(120)에 라이브 버그 상태의 테스트 칩(200)이 놓이게 되고, 그 상부로부터 데드 버그 소켓(300)이 덮게 된다.The test chip 200 of the live bug state is placed in the seating groove 120 of the live bug socket 100 formed as described above, and the dead bug socket 300 is covered from an upper portion thereof.

상기 데드 버그 소켓(300)은 도 3에 도시한 바와 같이 상기 라이브 버그 소켓(100)의 래치 삽입홈(130)에 대응하는 부위에 래치 홈(320)이 형성되고, 그 래치 홈(320)에 래치(330)가 힌지 결합된다.As shown in FIG. 3, the dead bug socket 300 has a latch groove 320 formed at a portion corresponding to the latch insertion groove 130 of the live bug socket 100, and has a latch groove 320 formed therein. The latch 330 is hinged.

도 2 및 도 3에는 아직 도시하지 않았지만 데드 버그 소켓(300)의 몸체(310)의 저면 내측에는 라이브 버그 상태의 테스트 칩(200)의 상부가 안착되어 고정될 수 있도록 안착홈(311)이 형성되어 있다.Although not shown in FIGS. 2 and 3, a seating groove 311 is formed inside the bottom of the body 310 of the dead bug socket 300 so that an upper portion of the test chip 200 in a live bug state is seated and fixed. It is.

라이브 버그 소켓(100)의 안착홈(120)은 테스트 칩(200)의 핀까지 포함하는 영역의 안착홈을 가지는 것이 바람직하고, 데드 버그 소켓(300)의 안착홈(311)의 경우에는 핀을 제외한 순수한 패키지 부분만을 포함하는 안착홈을 가지는 것이 바람직하다.The seating groove 120 of the live bug socket 100 preferably has a seating groove in an area including the pins of the test chip 200, and in the case of the seating recess 311 of the dead bug socket 300, It is desirable to have a seating groove containing only the pure package part except for the above.

이와 같이, 라이브 버그 소켓(100)의 상부에 테스트 칩이 라이브 버그 상태로 놓이고, 그 상부로 데드 버그 소켓(300)이 결합되는 경우의 단면을 도 4a에 도시하였다.As described above, a cross-sectional view of a case in which the test chip is placed in a live bug state on the upper part of the live bug socket 100 and the dead bug socket 300 is coupled to the upper part of the live bug socket 100 is illustrated in FIG. 4A.

도 4a에서는 가이드 핀(140)과 가이드 공(340)의 도시는 생략하였다.In FIG. 4A, the illustration of the guide pin 140 and the guide ball 340 is omitted.

데드 버그 소켓(300)의 래치(330)가 라이브 버그 소켓(100)의 래치 삽입홈(130)에 삽입되어 테스트 소켓(200)의 양측 저면을 걸게 되고. 그 테스트 소켓(200)의 상부는 데드 버그 소켓(300)의 안착홈(311)에 삽입되어 좌우 유동없이 고정된다.The latch 330 of the dead bug socket 300 is inserted into the latch insertion groove 130 of the live bug socket 100 to hang both bottom surfaces of the test socket 200. The upper portion of the test socket 200 is inserted into the seating groove 311 of the dead bug socket 300 is fixed without the left and right flow.

그 상태에서 데드 버그 소켓(300)을 상측 방향으로 들어올리게 되면 라이브 버그 소켓(100)으로부터 테스트 소켓(200)이 이탈되어, 도 4b의 상태가 된다.In this state, when the dead bug socket 300 is lifted upward, the test socket 200 is detached from the live bug socket 100, and the state of FIG. 4B is obtained.

즉, 래치(330)에 의하여 테스트 칩(200)의 데드 버그 소켓(300)의 저면에 위치하게 되고, 데드 버그 소켓(300) 측에서 테스트 칩(200)을 바라보는 경우 도 5에 도시한 바와 같이 데드 버그 상태의 테스트 칩(200)이 되는 것이다.That is, the latch 330 is positioned on the bottom surface of the dead bug socket 300 of the test chip 200, and the dead bug socket 300 faces the test chip 200 as shown in FIG. 5. As will be the test chip 200 in the dead bug state.

그러므로, 테스트를 위한 콘텍터가 상측 방향에 존재하는 경우 이의 데드 버그 소켓(300)을 도 5와 같이 180도 회전시킴으로써 데드 버그 상태로 테스트 소켓(200)의 방향을 전환시킬 수 있는 것이다.Therefore, when the contactor for the test exists in the upper direction, it is possible to change the direction of the test socket 200 to the dead bug state by rotating its dead bug socket 300 as shown in FIG.

상기의 경우에서는 라이브 버그 상태의 테스트 칩을 데드 버그 상태로 방향 전환하는 경우를 설명하였지만, 그 반대의 경우 즉, 데드 버그 상태의 테스트 칩을 라이브 버그 상태의 테스트 칩으로 방향 전환하는 경우는 그 반대로 행하면 된다.In the above case, the case in which the test chip in the live bug state is redirected to the dead bug state has been described. However, the reverse case is the case in which the test chip in the dead bug state is redirected to the test chip in the live bug state. Do it.

래치(330)에 의하여 테스트 칩(200)을 물고 있는 데드 버그 소켓(300)의 저면에 라이브 버그 소켓(100)이 위치한 상태에서, 래치(330)를 풀게 되면, 라이브 버그 소켓(100)상에 테스트 칩(200)이 놓이게 되어 라이브 버그 상태로 전환되는것이다.When the live bug socket 100 is positioned on the bottom of the dead bug socket 300 holding the test chip 200 by the latch 330, when the latch 330 is released, the live bug socket 100 is placed on the live bug socket 100. The test chip 200 is placed to be in a live bug state.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 라이브 버그 상태의 테스트 칩을 데드 버그 상태로, 또한 데드 버그 상태의 테스트 칩을 라이브 버그 상태로 전환하는데 있어서 손쉽고 또한 저가로 이를 구현할 수 있으므로, 테스트 시스템의 단순화 및 가격 경쟁력에서의 우위성을 확보할 수 있다.As described above, the present invention can be easily and inexpensively implemented in converting a test chip in a live bug state into a dead bug state and a test chip in a dead bug state into a live bug state, thereby simplifying a test system and It can secure an edge in price competitiveness.

Claims (3)

몸체에 라이브 버그 상태의 테스트 칩이 안착되는 안착홈을 가지고, 그 몸체의 양측부에 래치가 삽입되어 상기 안착홈에 안착된 라이브 버그 상태의 테스트 칩을 들어올리기 위한 래치 삽입홈이 형성된 라이브 버그 소켓;A live bug socket having a seating groove in which a test chip in a live bug state is seated in a body, and latches being inserted in both sides of the body to form a latch insertion groove for lifting a test chip in a live bug state seated in the seating groove. ; 상기 라이브 버그 소켓의 래치 삽입홈에 삽입되어 라이브 버그 상태의 테스트 칩을 들어올려 데드 버그 상태로 전환하기 위한 래치가 몸체의 양측부에 구비되는 데드 버그 소켓;으로 구성됨을 특징으로 하는 테스트 칩의 방향 전환 장치.A dead bug socket inserted into the latch insertion groove of the live bug socket, the dead bug socket being provided at both sides of the body to lift the test chip in the live bug state and switching to the dead bug state; Switching device. 제 1 항에 있어서, 상기 라이브 버그 소켓에는 적어도 두 개 이상의 가이드 핀이 형성되고, 데드 버그 소켓에는 상기 가이드 핀과 대응되는 위치에 가이드 공이 형성된 것을 특징으로 하는 테스트 칩의 방향 전환 장치.The apparatus of claim 1, wherein at least two guide pins are formed in the live bug socket, and a guide ball is formed at a position corresponding to the guide pin in the dead bug socket. 제 1 항에 있어서, 상기 데드 버그 소켓의 내측에는 테스트 칩이 안착될 수 있는 안착홈이 형성된 것을 특징으로 하는 테스트 칩의 방향 전환 장치.The apparatus of claim 1, wherein a seating groove in which the test chip is mounted is formed inside the dead bug socket.
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