KR102213079B1

KR102213079B1 - Test socket

Info

Publication number: KR102213079B1
Application number: KR1020200002694A
Authority: KR
Inventors: 이애진
Original assignee: (주)마이크로컨텍솔루션
Priority date: 2020-01-08
Filing date: 2020-01-08
Publication date: 2021-02-08

Abstract

The present invention relates to a semiconductor chip package test socket. More specifically, the present invention relates to the semiconductor chip package test socket wherein ease of operation is improved as a latch for fixing a semiconductor chip package can be selectively fixed in an open state/closed state. The semiconductor chip package test socket includes a board, a contact member, and a plurality of latch modules.

Description

Semiconductor chip package test socket {TEST SOCKET}

본 발명은 반도체 칩 패키지 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 반도체 칩 패키지를 고정시키는 래치를 오픈 상태/클로징 상태로 선택적으로 고정시킬 수 있음으로서, 조작 편의가 개선되는 반도체 칩 패키지 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip package test socket, and more particularly, by being able to selectively fix a latch for fixing a semiconductor chip package in an open state/closed state, About.

반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 성능 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 칩 패키지 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 칩 패키지 테스트 소켓은 반도체 소자의 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.A semiconductor device undergoes a manufacturing process and then performs an inspection to determine its electrical performance. The performance test of a semiconductor device is performed in a state in which a semiconductor chip package test socket formed to be electrically contacted with a terminal of the semiconductor device is inserted between the semiconductor device and the inspection circuit board. In addition, the semiconductor chip package test socket is used in a burn-in test process in the manufacturing process of semiconductor devices in addition to inspection of semiconductor devices.

일반적으로, 반도체 칩 패키지를 반도체 칩 패키지 테스트 소켓 내에 탑재시킬 때, 반도체 칩 패키지를 고정시키는 래치를 오픈시킨 후, 닫는 과정을 필요로 한다. 이 경우, 래치를 조작하는 액츄에이터가 필요하며, 액츄에이터의 조작을 위해서 비교적 강한 조작 힘이 필요하다.In general, when mounting a semiconductor chip package in a semiconductor chip package test socket, a process of opening and closing a latch fixing the semiconductor chip package is required. In this case, an actuator for operating the latch is required, and a relatively strong operating force is required for operating the actuator.

따라서, 사용자의 편의 및 운영 비용 절감을 위해서, 반도체 칩 패키지를 고정시키는 래치를 오픈 상태/클로징 상태로 선택적으로 고정시킬 수 있는 반도체 칩 패키지 테스트 소켓을 개발할 필요가 잇다.Accordingly, in order to reduce the user's convenience and operation cost, there is a need to develop a semiconductor chip package test socket capable of selectively fixing a latch fixing a semiconductor chip package in an open/closed state.

또한, 상이한 크기 및 모양을 갖는 반도체 칩 패키지에 대해서도 테스트를 수행할 수 있는 반도체 칩 패키지 테스트 소켓을 개발할 필요가 있다.In addition, there is a need to develop a semiconductor chip package test socket capable of performing tests on semiconductor chip packages having different sizes and shapes.

공개특허 제2009-0068645호Publication Patent No. 2009-0068645

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 반도체 칩 패키지를 고정시키는 래치를 오픈 상태/클로징 상태로 선택적으로 고정시킬 수 있음으로서, 조작 편의가 개선되는 반도체 칩 패키지 테스트 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been conceived to solve the above-described problem, and provides a semiconductor chip package test socket with improved operation convenience by selectively fixing a latch for fixing a semiconductor chip package in an open/closed state. There is a purpose.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 상이한 크기 및 모양을 갖는 반도체 칩 패키지에 대해서도 테스트를 수행할 수 있는 반도체 칩 패키지 테스트 소켓을 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a semiconductor chip package test socket capable of performing tests on semiconductor chip packages having different sizes and shapes.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 테스트 소켓은, 보드; 상기 보드에 결합되는 컨택트 부재; 및 상기 보드에 결합되는 복수 개의 래치 모듈;을 포함하며, 상기 보드 상에 결합된 복수 개의 래치 모듈 사이에 반도체 칩 패키지 탑재 영역이 마련되며, 상기 래치 모듈은, 래치 바디 부재, 상기 래치 바디 부재에 회동 가능하게 연결되는 래치 핑거 부재, 상기 래치 바디 부재에 결합되는 스위치 부재, 및 상기 래치 핑거 부재와 상기 래치 바디 부재 사이에 배치되는 래치 스프링 부재를 포함하며, 상기 래치 핑거 부재는, 상기 보드의 외측 방향으로 기울어지는 오픈 상태, 및 상기 보드의 내측 방향으로 기울어지는 클로징 상태를 가지며, 상기 스위치 부재는, 상기 래치 핑거 부재가 오픈 상태를 유지하도록 하며, 상기 래치 스프링 부재는, 상기 래치 핑거 부재가 상기 클로징 상태가 되도록 탄성 바이어스한다.A semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention includes: a board; A contact member coupled to the board; And a plurality of latch modules coupled to the board, wherein a semiconductor chip package mounting region is provided between a plurality of latch modules coupled on the board, wherein the latch module includes a latch body member and a latch body member A latch finger member rotatably connected, a switch member coupled to the latch body member, and a latch spring member disposed between the latch finger member and the latch body member, wherein the latch finger member comprises: an outer side of the board It has an open state inclined in a direction and a closed state inclined in an inward direction of the board, wherein the switch member maintains the latch finger member in an open state, and the latch spring member includes the latch finger member Elastically biased so as to be in a closed state

일 실시예에 의하면, 상기 스위치 부재는, 상하 방향으로 승하강 가능한 슬라이더 블록을 포함하고, 상기 슬라이더 블록이 승강하면 상기 래치 핑거 부재가 상기 슬라이더 블록에 의해서 밀려져서 상기 래치 핑거 부재가 상기 오픈 상태가 되며, 상기 슬라이더 블록이 하강하면 상기 래치 핑거 부재가 상기 래치 스프링 부재에 의해서 밀려져서 상기 래치 핑거 부재가 상기 클로징 상태가 된다.According to an embodiment, the switch member includes a slider block that can be moved up and down in a vertical direction, and when the slider block is raised or lowered, the latch finger member is pushed by the slider block so that the latch finger member is in the open state. When the slider block is lowered, the latch finger member is pushed by the latch spring member so that the latch finger member enters the closed state.

일 실시예에 의하면, 상기 래치 핑거 부재는, 상기 슬라이더 블록에 맞닿도록 상기 슬라이더 블록 방향으로 돌출되는 돌기부를 포함하며, 상기 슬라이더 블록은, 상기 돌기부에 맞닿는 슬라이딩 면을 포함한다.According to an embodiment, the latch finger member includes a protrusion protruding in a direction of the slider block so as to contact the slider block, and the slider block includes a sliding surface contacting the protrusion.

일 실시예에 의하면, 상기 스위치 부재는, 상기 슬라이더 블록 하부에 위치하며 상기 슬라이더 블록을 상방향으로 탄성 바이어스하는 스위치 스프링, 및 상기 슬라이더 블록을 승강한 상태, 또는 하강한 상태로 위치 고정시키는 스위치 모듈을 포함한다.According to an embodiment, the switch member includes a switch spring positioned under the slider block and elastically biasing the slider block upward, and a switch module for fixing the position of the slider block in an elevated or lowered state. Includes.

일 실시예에 의하면, 상기 스위치 모듈은, 상기 슬라이더 블록 상에 위치하는 푸셔 블록, 상기 래치 바디 부재에 고정되고 상기 푸셔 블록 상에 위치하며 내부에 중공이 형성된 스위치 파이프, 및 상기 푸셔 블록 상에 위치하며 상기 스위치 파이프의 중공 내에 투입되어 상하로 위치 변위 가능한 스위치 플런저를 포함하며, 상기 푸셔 블록은, 푸셔 바디 및 상기 푸셔 바디의 외측으로 돌출되는 푸셔 암을 포함하고, 상기 스위치 파이프는, 상기 스위치 파이프의 외측 둘레면에 형성되며 하방향으로 오픈되고 상하로 연장되는 사이드 오픈 라인을 포함하며, 상기 푸셔 블록이 상기 스위치 파이프 하부에 위치하고 푸셔 암이 상기 스위치 파이프의 하단에 지지되면, 상기 슬라이더 블록이 상기 푸셔 블록에 의해서 가압되어 하강하며, 상기 푸셔 암이 상기 스위치 파이프의 상기 사이드 오픈 라인 내에 위치하며 상기 푸셔 바디가 상기 스위치 파이프의 중공 내에 위치하면, 상기 슬라이더 블록이 상기 스위치 스프링에 의해서 승강한다.According to an embodiment, the switch module includes a pusher block positioned on the slider block, a switch pipe fixed to the latch body member and positioned on the pusher block and having a hollow inside, and positioned on the pusher block. And a switch plunger that is input into the hollow of the switch pipe and capable of vertically displaceable, wherein the pusher block includes a pusher body and a pusher arm protruding outward of the pusher body, and the switch pipe includes the switch pipe And a side open line formed on the outer circumferential surface of and extending downwardly and extending upwardly, and when the pusher block is located under the switch pipe and the pusher arm is supported at the lower end of the switch pipe, the slider block It is pressed by a pusher block and descends, and when the pusher arm is located in the side open line of the switch pipe and the pusher body is located in the hollow of the switch pipe, the slider block is raised and lowered by the switch spring.

일 실시예에 의하면, 상기 푸셔 암은, 상기 푸셔 블록의 둘레 방향을 따라서 경사진 경사면을 갖고, 상기 스위치 파이프의 하단에는 제1 톱니부가 형성되고, 상기 스위치 플런저의 하단에는 제2 톱니부가 형성된다.According to an embodiment, the pusher arm has an inclined surface inclined along the circumferential direction of the pusher block, a first toothed portion is formed at a lower end of the switch pipe, and a second toothed portion is formed at a lower end of the switch plunger. .

일 실시예에 의하면, 상기 래치 바디 부재는, 래치 베이스, 상기 래치 베이스 상에 세워지는 지지 바디를 포함하고, 상기 지지 바디는, 이격 간격을 사이에 두고 서로 이격된 제1 지지 벽체와 제2 지지 벽체를 포함하며, 상기 래치 핑거 부재 및 스위치 부재는 상기 제1 지지 벽체와 제2 지지 벽체 사이에 위치한다.According to an embodiment, the latch body member includes a latch base and a support body erected on the latch base, and the support body includes a first support wall and a second support spaced apart from each other with a spaced gap therebetween. And a wall, wherein the latch finger member and the switch member are positioned between the first support wall and the second support wall.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 지지 벽체와 상기 제2 지지 벽체에는, 서로 마주보는 위치에 형성되는 연결 홈, 및 슬라이더 홈을 포함하며, 상기 연결 홈에는 상기 핑거 부재가 회동 가능하게 연결되고, 상기 슬라이더 홈에는 상기 슬라이더 블록이 상하 방향으로 변위 가능하게 투입된다.According to an embodiment, the first support wall and the second support wall include a connection groove formed at a position facing each other and a slider groove, and the finger member is rotatably connected to the connection groove, The slider block is inserted into the slider groove so as to be displaceable in the vertical direction.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 지지 벽체의 일 측면과 제2 지지 벽체의 일 측면은 서로 직교한다.According to an embodiment, one side of the first support wall and one side of the second support wall are orthogonal to each other.

일 실시예에 의하면, 상기 보드는, 각각 상이한 위치에 형성되는 제1 결합 수단을 포함하고, 상기 제1 결합 수단 중 어느 하나에 각각의 상기 래치 모듈이 선택적으로 결합되어, 상기 반도체 칩 패키지 탑재 영역의 크기가 가변된다.According to an embodiment, the board includes first coupling means formed at different positions, respectively, and each of the latch modules is selectively coupled to any one of the first coupling means, so that the semiconductor chip package mounting region The size of is variable.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 결합 수단은, 상기 보드를 관통하는 결합 홀로 구성된다.According to an embodiment, the first coupling means is configured as a coupling hole penetrating the board.

일 실시예에 의하면, 상기 래치 바디 부재는, 상기 결합 홀에 투입되어 상기 결합 홀에 관통 결합되는 결합 후크를 포함한다.According to an embodiment, the latch body member includes a coupling hook inserted into the coupling hole and coupled through the coupling hole.

일 실시예에 의하면, 상기 보드는, 각각 상이한 위치에 형성되는 컨택트 고정 홀을 포함하고, 상기 컨택트 고정 홀에 상기 컨택트 부재가 탈착 가능하게 삽입된다.According to an embodiment, the board includes contact fixing holes formed at different positions, respectively, and the contact member is detachably inserted into the contact fixing holes.

본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓은, 래치 모듈에 스위치 부재가 구비되어, 래치 핑거 부재를 오픈 상태/클로징 상태로 고정시킬 수 있다. 따라서, 반도체 칩 패키지에 대한 테스트를 위해 소켓을 조작할 때, 사용자의 편의가 매우 개선될 수 있다. 특히, 간단한 Retractable Pen 과 같은 구조의 스위치 부재가 적용됨으로서, 스위치 플런저를 누름 조작하는 것 만으로 간단하게 래치 모듈을 간단하게 조작할 수 있다.In the semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention, a switch member is provided in the latch module, so that the latch finger member may be fixed in an open/closed state. Therefore, when operating a socket for testing a semiconductor chip package, the user's convenience can be greatly improved. In particular, as a switch member having a structure like a simple Retractable Pen is applied, the latch module can be easily operated simply by pressing the switch plunger.

본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓은, 컨택트 부재를 보드에 간단하게 선택적으로 탈착시킬 수 있다. 따라서, 다양한 구조의 전기 단자를 갖는 반도체 칩 패키지에 대해서 대응될 수 있는 접속 구조를 갖는 반도체 칩 패키지 테스트 소켓을 구현할 수 있다.In the semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention, a contact member can be selectively detached from the board simply. Accordingly, it is possible to implement a semiconductor chip package test socket having a connection structure that can correspond to a semiconductor chip package having various structures of electrical terminals.

또한, 본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓은, 래치 모듈의 결합 위치를 선택할 수 있음으로서, 하나의 반도체 칩 패키지 테스트 소켓을 이용하여 다양한 크기와 모양의 반도체 칩 패키지에 대한 테스트를 수행할 수 있다. In addition, in the semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention, by selecting the coupling position of the latch module, a test on semiconductor chip packages of various sizes and shapes is performed using a single semiconductor chip package test socket. can do.

또한, 본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓은, 이러한 래치 모듈의 결합 위치 선택, 분리, 및 재조립이 간단하게 이루어짐으로서, 사용자의 편의가 개선될 수 있다.In addition, in the semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention, user convenience can be improved by simply selecting, disassembling, and reassembling the latch module.

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 구조를 나타낸 도면이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 보드의 구조를 나타낸 도면이다.
도 3 은 도 2 의 X-X 단면을 확대 도시한 도면이다.
도 4 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 컨택트 부재의 구조를 나타낸 도면이다.
도 5 및 도 6 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 래치 모듈의 구조를 나타낸 도면이다.
도 7 및 도 8 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 래치 모듈의 래치 바디 부재의 구조를 나타낸 도면이다.
도 9 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 래치 모듈의 래치 핑거 부재의 구조를 나타낸 도면이다.
도 10 및 11 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 래치 모듈의 스위치 부재의 구조를 나타낸 도면이다.
도 12 및 도 13 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 래치 모듈이 클로징 상태일 경우를 나타낸 도면이며, 도 14 는 래치 모듈의 단면도이다.
도 15 및 도 16 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 래치 모듈이 오픈 상태일 경우를 나타낸 도면이며, 도 17 은 래치 모듈의 단면도이다.
도 18 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 컨택트 부재 및 래치 모듈과 보드의 결합 관계를 나타낸 도면이다.
도 19 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓을 이용한 반도체 칩 패키지의 테스트를 나타낸 도면이다.1 is a diagram showing the structure of a semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram showing the structure of a board of a semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an enlarged view of a cross section XX of FIG. 2.
4 is a diagram illustrating a structure of a contact member of a test socket for a semiconductor chip package according to an embodiment of the present invention.
5 and 6 are diagrams showing the structure of a latch module of a semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention.
7 and 8 are diagrams illustrating a structure of a latch body member of a latch module of a semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention.
9 is a diagram illustrating a structure of a latch finger member of a latch module of a semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention.
10 and 11 are diagrams illustrating a structure of a switch member of a latch module of a semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention.
12 and 13 are diagrams illustrating a case in which a latch module of a semiconductor chip package test socket according to an exemplary embodiment is in a closed state, and FIG. 14 is a cross-sectional view of the latch module.
15 and 16 are diagrams illustrating a case in which a latch module of a semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention is in an open state, and FIG. 17 is a cross-sectional view of the latch module.
18 is a diagram illustrating a coupling relationship between a contact member and a latch module and a board of a semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention.
19 is a diagram illustrating a test of a semiconductor chip package using a semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. Hereinafter, a preferred embodiment according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)의 구조를 나타낸 도면이다. 1 is a diagram showing the structure of a semiconductor chip package test socket 1 according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)은, 보드(10), 컨택트 부재(20), 및 래치 모듈(30)을 포함한다.The semiconductor chip package test socket 1 according to the embodiment of the present invention includes a board 10, a contact member 20, and a latch module 30.

<보드(10)><Board(10)>

도 2 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)의 보드(10)의 구조를 나타낸 도면이다. 도 3 은 도 2 의 X-X 의 단면을 확대 도시한 도면이다.2 is a view showing the structure of the board 10 of the semiconductor chip package test socket 1 according to an embodiment of the present invention. 3 is an enlarged view illustrating a cross section of X-X of FIG. 2.

보드(10)는 소정의 면적과 두께를 갖는 PCB 로 구성될 수 있다.The board 10 may be composed of a PCB having a predetermined area and thickness.

보드(10)는 컨택트 고정 홀(11), 및 결합 수단(12)을 포함할 수 있다.The board 10 may include a contact fixing hole 11 and a coupling means 12.

컨택트 고정 홀(11)은 후술하는 컨택트 부재(20)를 끼워서 고정시킬 수 있는 홀로 구성된다. 각각의 컨택트 고정 홀(11)은, 상하로 관통된 홀로 구성된다. 아울러, 컨택트 고정 홀(11)에는 후술하는 컨택트 부재(20)가 끼워질 수 있도록 하는 소정의 끼움 고정 구조가 구비될 수 있다. 컨택트 고정 홀(11)은 소정의 메쉬(mesh) 구조를 가질 수 있다.The contact fixing hole 11 is composed of a hole that can be fixed by inserting a contact member 20 to be described later. Each contact fixing hole 11 is formed of a hole penetrated vertically. In addition, a predetermined fitting fixing structure may be provided in the contact fixing hole 11 to allow a contact member 20 to be described later to be inserted. The contact fixing hole 11 may have a predetermined mesh structure.

결합 수단(12)은 후술하는 래치 모듈(30)을 끼워서 고정시킬 수 있는 수단이다.The coupling means 12 is a means capable of fitting and fixing a latch module 30 to be described later.

결합 수단(12)은, 예컨대 상하 방향으로 관통되는 결합 홀일 수 있다. 상기 결합 홀은 복수 개 마련되며, 각각 상이한 위치에 형성될 수 있다.The coupling means 12 may be, for example, a coupling hole penetrating in the vertical direction. A plurality of coupling holes may be provided, and each may be formed at different positions.

예컨대, 상기 결합 홀은, 보드(10)의 제1 모서리에 위치하는 제1 결합 홀 세트(12A)와, 상기 제1 모서리의 대각 방향 반대편에 위치하는 제2 모서리에 위치하는 제2 결합 홀 세트(12B)를 포함할 수 있다. 아울러, 상기 결합 홀은 상기 보드(10)의 각 모서리 위치에 복수 개 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 결합 홀 세트(12A)와 제2 결합 홀 세트(12B)는, 각각 상이한 위치에 형성되는 제1 홀(13), 제2 홀(14), 및 제3 홀(15)을 포함할 수 있다.For example, the coupling holes include a first coupling hole set 12A positioned at a first edge of the board 10 and a second coupling hole set positioned at a second edge positioned diagonally opposite the first edge. (12B) may be included. In addition, a plurality of coupling holes may be formed at each corner position of the board 10. For example, the first coupling hole set 12A and the second coupling hole set 12B include a first hole 13, a second hole 14, and a third hole 15 formed at different positions, respectively. can do.

따라서, 상기 제1 결합 홀 세트(12A)를 구성하는 홀과 제2 결합 홀 세트(12B)를 구성하는 홀 사이의 거리는 복수일 수 있다. Accordingly, a distance between a hole constituting the first coupling hole set 12A and a hole constituting the second coupling hole set 12B may be plural.

한편, 도면에서는 보드(10)의 서로 대향되는 2 개의 모서리에 각각 제1 결합 홀 세트(12A)와, 제2 결합 홀 세트(12B)가 마련된 것으로 도시되었으나, 이에 반드시 한정하는 것은 아니다. Meanwhile, in the drawing, it is shown that a first coupling hole set 12A and a second coupling hole set 12B are provided at two opposite corners of the board 10, but the present invention is not limited thereto.

일 예로, 보드 상에 고정된 벽체가 구비되며, 상기 벽체로부터의 이격거리가 서로 상이한 복수 개의 결합 홀 세트가 마련되는 것도 가능하다. 아울러, 보드(10)의 임의의 위치에 결합 홀 세트가 복수 개 마련되는 것도 가능하다.For example, a wall fixed on the board may be provided, and a plurality of coupling hole sets having different separation distances from the wall may be provided. In addition, a plurality of coupling hole sets may be provided at arbitrary positions on the board 10.

도 3 을 참조하여, 컨택트 고정 홀(11)의 구조를 설명하면 이하와 같다.Referring to FIG. 3, the structure of the contact fixing hole 11 will be described below.

컨택트 고정 홀(11)은, 상하 방향으로 관통된 홀로 구성된다. 컨택트 고정 홀(11)은, 하부 공간부(11A)와, 상부 공간부(11B)를 가질 수 있다. 하부 공간부(11A)는, 상부 공간부(11B)에 비해서 수평면 상의 적어도 일 방향으로 더 큰 폭을 가질 수 있다. The contact fixing hole 11 is constituted by a hole penetrated in the vertical direction. The contact fixing hole 11 may have a lower space part 11A and an upper space part 11B. The lower space part 11A may have a larger width in at least one direction on the horizontal plane than the upper space part 11B.

이에 따라서, 상부 공간부(11A)와 하부 공간부(11B) 사이에는, 하방향으로 지지면이 형성된 지지 단차(11C)가 형성될 수 있다. 상기 지지 단차(11C)는 상기 설명한 끼움 고정 구조의 일부를 구성할 수 있다.Accordingly, between the upper space part 11A and the lower space part 11B, a support step 11C having a support surface formed in a downward direction may be formed. The support step 11C may constitute a part of the fitting fixing structure described above.

<컨택트 부재(20)><Contact member (20)>

도 4 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)의 컨택트 부재(20)의 구조를 나타낸 도면이다. 도 4 의 (a), (b) 는 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)의 컨택트 부재(20)를 각각 다른 방향에서 나타낸 것이다.4 is a diagram illustrating a structure of a contact member 20 of a semiconductor chip package test socket 1 according to an exemplary embodiment of the present invention. 4A and 4B illustrate contact members 20 of the semiconductor chip package test socket 1 according to an embodiment of the present invention from different directions.

컨택트 부재(20)는 전기 전도성을 갖는 부재이다. 컨택트 부재(20)는 상하로 소정의 길이를 갖고 연장되는 핀(pin)과 같은 부재일 수 있다. The contact member 20 is a member having electrical conductivity. The contact member 20 may be a member such as a pin extending vertically with a predetermined length.

예컨대, 컨택트 부재(20)는, 컨택트 바디(21), 상부 컨택트(22), 및 하부 컨택트(23)를 포함할 수 있다.For example, the contact member 20 may include a contact body 21, an upper contact 22, and a lower contact 23.

컨택트 바디(21)는 수평 방향으로 소정의 폭을 갖는 직립한 패널 형태로 구성될 수 있다. 상부 컨택트(22)는 컨택트 바디(21)의 상부에 구비되며, 상방향으로 돌출될 수 있다. 상부 컨택트(22)는, 적어도 일 부분이 벤딩되어, 벤딩부를 가질 수 있다. 하부 컨택트(23)는, 컨택트 바디(21)의 하부에 구비되며, 하방향으로 돌출될 수 있다.The contact body 21 may be configured in the form of an upright panel having a predetermined width in the horizontal direction. The upper contact 22 is provided on the contact body 21 and may protrude upward. At least a portion of the upper contact 22 may be bent to have a bent portion. The lower contact 23 is provided under the contact body 21 and may protrude downward.

실시예에 의하면, 컨택트 바디(21)는, 수평면 상의 적어도 일 방향으로 상기 상부 컨택트(22), 및 하부 컨택트(23) 보다 큰 폭을 가질 수 있다.According to the embodiment, the contact body 21 may have a width greater than that of the upper contact 22 and the lower contact 23 in at least one direction on a horizontal plane.

또한, 컨택트 바디(21)의 적어도 일 측부에는 일 측 방향으로 돌출되는 끼움 돌부(24)가 구비될 수 있다.Further, at least one side of the contact body 21 may be provided with a fitting protrusion 24 protruding in one direction.

컨택트 부재(20)는 상기 보드(10)에 마련된 컨택트 고정 홀(11)에 끼워질 수 있다. 컨택트 부재(20)는 상기 컨택트 고정 홀(11)에 구비되는 끼움 고정 구조에 끼워질 수 있는 끼움 고정 수단을 구비할 수 있다. The contact member 20 may be fitted into the contact fixing hole 11 provided in the board 10. The contact member 20 may include a fitting fixing means that can be fitted into a fitting fixing structure provided in the contact fixing hole 11.

상기 설명한 끼움 돌부(24)의 구성, 및 상기 컨택트 바디(21)가 수평 방향으로 넓은 폭을 갖는 구성은 상기 끼움 고정 수단을 구성할 수 있다.The above-described configuration of the fitting protrusion 24 and the configuration in which the contact body 21 has a wide width in the horizontal direction may constitute the fitting fixing means.

컨택트 부재(20)가 컨택트 고정 홀(11)에 끼워지면, 상부 컨택트(22)는 보드(10)의 상부로 돌출되며, 하부 컨택트(23)는 보드(10)의 하부로 돌출된다.When the contact member 20 is inserted into the contact fixing hole 11, the upper contact 22 protrudes above the board 10, and the lower contact 23 protrudes below the board 10.

아울러, 컨택트 바디(21)의 상부 단부면은 상기 보드(10)의 지지 단차(116)에 걸려져 지지될 수 있다.In addition, the upper end surface of the contact body 21 may be caught and supported by the support step 116 of the board 10.

<래치 모듈(30)><Latch module (30)>

도 5 및 도 6 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)의 래치 모듈(30)의 구조를 나타낸 도면이다.5 and 6 are views showing the structure of the latch module 30 of the semiconductor chip package test socket 1 according to an embodiment of the present invention.

래치 모듈(30)은 보드(10)에 탈착 가능하게 결합된다. 래치 모듈(30)은, 보드(10) 상에 탑재되는 반도체 칩 패키지를 지지하고 고정시킬 수 있다. The latch module 30 is detachably coupled to the board 10. The latch module 30 may support and fix a semiconductor chip package mounted on the board 10.

상기 래치 모듈(30)은, 래치 바디 부재(100), 상기 래치 바디 부재(100)에 회동 가능하게 연결되는 래치 핑거 부재(200), 상기 래치 바디 부재(100)에 결합되는 스위치 부재(300)를 포함할 수 있다. 아울러, 상기 래치 핑거 부재(200)와 상기 래치 바디 부재(100) 사이에 배치되는 래치 스프링 부재(400)를 포함할 수 있다.The latch module 30 includes a latch body member 100, a latch finger member 200 rotatably connected to the latch body member 100, and a switch member 300 coupled to the latch body member 100. It may include. In addition, a latch spring member 400 disposed between the latch finger member 200 and the latch body member 100 may be included.

<래치 바디 부재(100)><Latch body member (100)>

도 7 및 도 8 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 래치 모듈(30)의 래치 바디 부재(100)의 구조를 나타낸 도면이다.7 and 8 are views showing the structure of the latch body member 100 of the latch module 30 of the semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention.

래치 바디 부재(100)는 래치 베이스(110), 지지 바디(120)를 포함한다. The latch body member 100 includes a latch base 110 and a support body 120.

래치 베이스(110)는 래치 모듈(30)의 베이스를 구성한다. 래치 베이스(110)는 소정의 면적과 두께를 갖는 패널 형태로 구성될 수 있다. 래치 베이스(110)의 일 측에는, 래치 스프링 부재(400)가 고정될 수 있도록 하는 스프링 고정부(112)가 구비될 수 있다.The latch base 110 constitutes the base of the latch module 30. The latch base 110 may be configured in a panel shape having a predetermined area and thickness. On one side of the latch base 110, a spring fixing part 112 for fixing the latch spring member 400 may be provided.

래치 베이스(110)의 하면에는 결합 후크(114)가 구비될 수 있다. A coupling hook 114 may be provided on a lower surface of the latch base 110.

결합 후크(114)는 래치 베이스(110)의 밑면에 구비되어, 하방향으로 돌출되는 후크일 수 있다. 결합 후크(114)는 상기 보드(10)의 결합 홀에 투입되어 고정될 수 있다.The coupling hook 114 may be a hook provided on the bottom of the latch base 110 and protruding downward. The coupling hook 114 may be inserted into the coupling hole of the board 10 and fixed.

지지 바디(120)는 래치 베이스(110) 상에 세워지는 소정의 벽체형 구조물일 수 있다. The support body 120 may be a predetermined wall-shaped structure erected on the latch base 110.

지지 바디(120)는 제1 지지 벽체(120A)와 제2 지지 벽체(120B)를 포함할 수 있다. 제1 지지 벽체(120A)와 제2 지지 벽체(120B)는 서로 이격되어 소정의 이격 간격(130)을 가질 수 있다. 상기 이격 간격(130)을 사이에 두고, 상기 제1 지지 벽체(120A)의 일 면과 상기 제2 지지 벽체(120B)의 일 면이 서로 마주볼 수 있다. 상기 서로 마주보는 상기 제1 지지 벽체(120A)의 일 면과 상기 제2 지지 벽체(120B)의 일 면에는, 후술하는 래치 핑거 부재(200)가 회동 가능하게 연결되는 연결 홈(122), 및 슬라이더 블록(320)이 상하로 변위 가능하게 위치하는 슬라이더 홈(124)이 구비될 수 있다.The support body 120 may include a first support wall 120A and a second support wall 120B. The first support wall 120A and the second support wall 120B may be spaced apart from each other to have a predetermined spacing distance 130. With the spacing 130 therebetween, one surface of the first support wall 120A and one surface of the second support wall 120B may face each other. A connection groove 122 to which a latch finger member 200, which will be described later, is rotatably connected to one surface of the first support wall 120A and the second support wall 120B facing each other, and A slider groove 124 in which the slider block 320 is vertically displaceable may be provided.

제1 지지 벽체(120A)와 제2 지지 벽체(120B)는 임의의 배치 구조를 가질 수 있다. The first support wall 120A and the second support wall 120B may have an arbitrary arrangement structure.

일 실시예에 의하면, 도 8 에 도시된 바와 같이, 제1 지지 벽체(120A)의 일 측면과 제2 지지 벽체(120B)의 일 측면은 소정의 사이각(θ)을 가질 수 있다. 일 예에 의하면, 상기 사이각(θ)은 90°일 수 있다. 즉, 제1 지지 벽체(120A)의 일 측면과 제2 지지 벽체(120B)의 일 측면은 서로 직교할 수 있다. 상기 서로 직교하는 측면은 반도체 칩 패키지의 일 측면을 지지하는 지지면(126)일 수 있다.According to an exemplary embodiment, as shown in FIG. 8, one side of the first support wall 120A and one side of the second support wall 120B may have a predetermined angle θ. According to an example, the angle θ may be 90°. That is, one side of the first support wall 120A and one side of the second support wall 120B may be orthogonal to each other. The side surfaces that are orthogonal to each other may be a support surface 126 supporting one side of the semiconductor chip package.

<래치 핑거 부재(200), 및 래치 스프링 부재(400)><Latch finger member 200, and latch spring member 400>

도 9 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 래치 모듈(30)의 래치 핑거 부재(200)의 구조를 나타낸 도면이다.9 is a view showing the structure of the latch finger member 200 of the latch module 30 of the semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention.

래치 핑거 부재(200)는 상기 제1 지지 벽체(120A)와 제2 지지 벽체(120B) 사이의 이격 간격(130) 내에 위치한다. The latch finger member 200 is positioned within the separation distance 130 between the first support wall 120A and the second support wall 120B.

래치 핑거 부재(200)는, 바디부(210), 및 바디부(210)로부터 돌출되는 핑거부(230)를 포함한다. 바디부(210)의 외측에는 측 방향으로 돌출되는 래치 축(220)이 구비된다. 상기 래치 축(220)은 상기 연결 홈(122)에 연결됨으로서, 상기 래치 핑거 부재(200)가 상기 래치 축(220)을 중심으로 하여 회동할 수 있다. The latch finger member 200 includes a body portion 210 and a finger portion 230 protruding from the body portion 210. A latch shaft 220 protruding in the lateral direction is provided outside the body part 210. Since the latch shaft 220 is connected to the connection groove 122, the latch finger member 200 may rotate around the latch shaft 220.

핑거부(230)가 구비되는 측을 래치 핑거 부재(200)의 전방 부분이라고 하고, 바디부(210)가 구비되는 측을 래치 핑거 부재(200)의 후방 부분이라고 할 때, 바디부(210)의 전방에는 돌기부(240)가 구비되며, 바디부(210)의 후방에는 스프링 고정부(250)가 구비된다. 돌기부(240)는 후술하는 슬라이더 블록(320)과 맞닿을 수 있는 부분이다. 스프링 고정부(250)에는 래치 스프링 부재(400)가 연결될 수 있다.When the side on which the finger portion 230 is provided is referred to as a front portion of the latch finger member 200 and the side on which the body portion 210 is provided is referred to as a rear portion of the latch finger member 200, the body portion 210 A protrusion 240 is provided in front of the body part 210 and a spring fixing part 250 is provided in the rear of the body part 210. The protrusion 240 is a portion that can contact the slider block 320 to be described later. A latch spring member 400 may be connected to the spring fixing part 250.

래치 핑거 부재(200)는 상기 지지 바디(120)에 연결되며, 오픈 상태/클로징 상태를 갖는다. 상기 오픈 상태에서는, 상기 래치 핑거 부재(200)의 전방 단부가 하방향으로 기울어진 상태가 된다. 아울러, 상기 클로징 상태에서는, 상기 래치 핑거 부재(200)의 후방 단부가 하방향으로 기울어진 상태가 된다.The latch finger member 200 is connected to the support body 120 and has an open/closed state. In the open state, the front end of the latch finger member 200 is inclined downward. In addition, in the closed state, the rear end of the latch finger member 200 is inclined downward.

래치 스프링 부재(400)는 상기 래치 베이스(110)의 스프링 고정부(112)와 상기 래치 핑거 부재(200)의 스프링 고정부(250) 사이에 배치된다. 따라서, 래치 스프링 부재(400)는 래치 핑거 부재(200)의 후방 단부를 탄성 바이어스한다. The latch spring member 400 is disposed between the spring fixing part 112 of the latch base 110 and the spring fixing part 250 of the latch finger member 200. Accordingly, the latch spring member 400 elastically biases the rear end of the latch finger member 200.

<스위치 부재(300)><Switch member 300>

도 10 및 11 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 래치 모듈(30)의 스위치 부재(300)의 구조를 나타낸 도면이다.10 and 11 are views showing the structure of the switch member 300 of the latch module 30 of the semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention.

상기 스위치 부재(300)는, 스위치 스프링(310), 슬라이더 블록(320), 푸셔 블록(330), 스위치 파이프(340), 및 스위치 플런저(350)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 푸셔 블록(330), 스위치 파이프(340), 및 스위치 플런저(350)는 슬라이더 블록(320)의 위치를 고정시키는 스위치 모듈(SM)을 구성한다.The switch member 300 may include a switch spring 310, a slider block 320, a pusher block 330, a switch pipe 340, and a switch plunger 350. Here, the pusher block 330, the switch pipe 340, and the switch plunger 350 constitute a switch module SM that fixes the position of the slider block 320.

스위치 스프링(310)은 래치 바디 부재(100)의 래치 베이스(110) 상에 놓일 수 있다. 스위치 스프링(310)은 슬라이더 블록(320)에 대해 상방향으로 탄성력을 가한다.The switch spring 310 may be placed on the latch base 110 of the latch body member 100. The switch spring 310 applies an elastic force to the slider block 320 in the upward direction.

슬라이더 블록(320)은 소정의 블록으로 구성된다. 슬라이더 블록(320)은, 전체적으로 육면체 형태를 갖는 블록 바디(321)를 포함할 수 있다. 상기 블록 바디(321)는, 상면 및 하면에 각각 형성되는 상부 홈(322), 및 하부 홈(323)과, 일 측면에 형성되는 슬라이딩 면(324)을 가질 수 있다. The slider block 320 is composed of a predetermined block. The slider block 320 may include a block body 321 having a hexahedral shape as a whole. The block body 321 may have an upper groove 322 and a lower groove 323 formed on an upper surface and a lower surface, respectively, and a sliding surface 324 formed on one side thereof.

하부 홈(323)에는 스위치 스프링(310)의 상단부가 투입될 수 있다. 상부 홈(322)에는 푸셔 블록(330) 및 스위치 파이프(340)의 하단부가 투입될 수 있다. The upper end of the switch spring 310 may be inserted into the lower groove 323. The pusher block 330 and the lower end of the switch pipe 340 may be inserted into the upper groove 322.

슬라이딩 면(324)은 상부 모서리에 형성되며 소정의 곡률을 갖는 만곡면으로 구성될 수 있다. 슬라이딩 면(324)은 래치 핑거 부재(200)의 돌기부(240)와 맞닿을 수 있다.The sliding surface 324 is formed at the upper edge and may be configured as a curved surface having a predetermined curvature. The sliding surface 324 may abut the protrusion 240 of the latch finger member 200.

슬라이더 블록(320)은 래치 바디 부재(100)의 슬라이더 홈(124) 내에 위치할 수 있다. 슬라이더 블록(320)은 슬라이더 홈(124) 내에서 상하로 변위할 수 있다.The slider block 320 may be located in the slider groove 124 of the latch body member 100. The slider block 320 may be displaced vertically within the slider groove 124.

푸셔 블록(330)은 상기 슬라이더 블록(320) 상에 위치하는 소정의 블록이다. 푸셔 블록(330)은 슬라이더 블록(320)의 상부 홈(322) 내에 투입 가능하며, 상기 상부 홈(322) 내에서 회전 가능한 크기 및 형상을 갖는다. The pusher block 330 is a predetermined block positioned on the slider block 320. The pusher block 330 can be inserted into the upper groove 322 of the slider block 320 and has a size and shape rotatable within the upper groove 322.

푸셔 블록(330)은, 푸셔 바디(331) 및 상기 푸셔 바디(331)의 외측으로 돌출되는 푸셔 암(332)을 포함한다. 푸셔 암(332)은 복수 개 구비될 수 있다. 예컨대, 푸셔 암(332)은 푸셔 바디(331)의 사방으로 각각 돌출될 수 있다. 상기 푸셔 암(332)은, 상부면에 경사면(333)을 가질 수 있다. 경사면(333)은, 상기 푸셔 블록(330)의 중심을 중심으로 하여 원주 방향을 따라서 경사진다.The pusher block 330 includes a pusher body 331 and a pusher arm 332 protruding outward of the pusher body 331. A plurality of pusher arms 332 may be provided. For example, the pusher arm 332 may protrude in all directions of the pusher body 331, respectively. The pusher arm 332 may have an inclined surface 333 on an upper surface. The inclined surface 333 is inclined along the circumferential direction around the center of the pusher block 330.

스위치 파이프(340)는 상하로 직립한 파이프 형태의 부재이다. 스위치 파이프(340)는, 고정 바디(341), 파이프 바디(342), 사이드 오픈 라인(344), 및 제1 톱니부(345)를 포함한다.The switch pipe 340 is a member in the form of a pipe that is vertically upright. The switch pipe 340 includes a fixed body 341, a pipe body 342, a side open line 344, and a first tooth portion 345.

고정 바디(341)는 상기 래치 바디 부재(100)의 제1 지지 벽체(120A)와 제2 지지 벽체(120B) 사이의 이격 간격(130)에 고정되는 블록 형태의 부분이다.The fixed body 341 is a block-shaped part that is fixed to the space 130 between the first support wall 120A and the second support wall 120B of the latch body member 100.

파이프 바디(342)는 상하로 직립한 파이프 형태의 부분이다. 파이프 바디(342)는 고정 바디(341)를 상하로 관통한다. 파이프 바디(342)는 상하로 관통되는 중공(343)을 갖는다. 중공(343)은 상기 푸셔 블록(330)의 푸셔 바디(331)가 삽입될 수 있는 단면적을 가질 수 있다.The pipe body 342 is a pipe-shaped part that is vertically upright. The pipe body 342 vertically penetrates the fixed body 341. The pipe body 342 has a hollow 343 penetrating up and down. The hollow 343 may have a cross-sectional area into which the pusher body 331 of the pusher block 330 can be inserted.

사이드 오픈 라인(344)은 파이프 바디(342)의 외측 둘레면에 형성된다. 사이드 오픈 라인(344)은 파이프 바디(342)를 반경 방향으로 관통하며 상하 방향으로 연장되고, 하방이 오픈된 오픈 라인으로 구성된다. The side open line 344 is formed on the outer peripheral surface of the pipe body 342. The side open line 344 passes through the pipe body 342 in the radial direction, extends in the vertical direction, and is configured as an open line with an open lower side.

사이드 오픈 라인(344)은 복수 개 형성된다. 사이드 오픈 라인(344)은 상기 푸셔 블록(330)의 푸셔 암(332)과 동일한 배치 및 개수를 가질 수 있다. 즉, 푸셔 암(332)이 푸셔 바디(331)의 사방에 각각 구비되는 것에 대응하여, 사이드 오픈 라인(344) 또한 파이프 바디(342)의 사방에 각각 구비될 수 있다. 따라서, 푸셔 블록(330)의 푸셔 바디(331)는 상기 중공(343) 내에 삽입되며, 푸셔 암(332)은 사이드 오픈 라인(344) 내에 삽입될 수 있다. A plurality of side open lines 344 are formed. The side open lines 344 may have the same arrangement and number as the pusher arms 332 of the pusher block 330. That is, in response to the pusher arm 332 being provided on all four sides of the pusher body 331, the side open line 344 may also be provided on all four sides of the pipe body 342. Accordingly, the pusher body 331 of the pusher block 330 is inserted into the hollow 343, and the pusher arm 332 may be inserted into the side open line 344.

제1 톱니부(345)는, 파이프 바디(342)의 하단에 구비될 수 있다. 제1 톱니부(345)는 사이드 오픈 라인(344) 사이 부분에 각각 형성된다. 제1 톱니부(345)는 경사면(333)과 직립면이 반복적으로 형성된 형상을 갖는 톱니 형상으로 구성될 수 있다. The first toothed portion 345 may be provided at the lower end of the pipe body 342. The first teeth 345 are formed in portions between the side open lines 344, respectively. The first toothed portion 345 may be configured in a sawtooth shape having a shape in which the inclined surface 333 and the upright surface are repeatedly formed.

스위치 플런저(350)는 상하로 연장되는 원통 형태의 부재이다. 스위치 플런저(350)는 원통 형태의 플런저 바디(351)를 갖는다. 플런저 바디(351)는, 스위치 파이프(340)의 중공(343) 내에 투입되어 상하로 위치 변위 가능한 크기를 갖는다. 스위치 플런저(350)는 스위치 파이프(340)의 중공(343) 내에 투입되며, 푸셔 블록(330) 상에 위치한다. 아울러, 플런저 바디(351)의 일 측에는 플런저 고정 돌부(353)가 구비될 수 있다. 플런저 고정 돌부(353)는, 스위치 플런저(350)가 회전하지 않고 상하 방향으로만 변위 가능하도록 할 수 있다. 예컨대, 플런저 고정 돌부(353)는, 사이드 오픈 라인(344) 내에 위치할 수 있다.The switch plunger 350 is a cylindrical member extending vertically. The switch plunger 350 has a cylindrical plunger body 351. The plunger body 351 is inserted into the hollow 343 of the switch pipe 340 and has a size capable of being displaced vertically. The switch plunger 350 is inserted into the hollow 343 of the switch pipe 340 and is located on the pusher block 330. In addition, a plunger fixing protrusion 353 may be provided on one side of the plunger body 351. The plunger fixing protrusion 353 may allow the switch plunger 350 to be displaced only in the vertical direction without rotating. For example, the plunger fixing protrusion 353 may be located in the side open line 344.

스위치 플런저(350)의 하단에는 제2 톱니부(352)가 형성된다. 제2 톱니부(352)는, 경사면(333)이 반복적으로 형성된 형상을 갖는 톱니 형상으로 구성될 수 있다.A second tooth portion 352 is formed at the lower end of the switch plunger 350. The second toothed portion 352 may be configured in a serrated shape having a shape in which the inclined surface 333 is repeatedly formed.

<스위치 부재(300)의 작동 및 래치 모듈(30)의 작동><Operation of switch member 300 and operation of latch module 30>

도 12 및 도 13 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 래치 모듈(30)이 클로징 상태일 경우를 나타낸 도면이며, 도 14 는 래치 모듈(30)의 단면도이다.12 and 13 are diagrams illustrating a case in which the latch module 30 of the semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention is in a closed state, and FIG. 14 is a cross-sectional view of the latch module 30.

도 15 및 도 16 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓의 래치 모듈(30)이 오픈 상태일 경우를 나타낸 도면이며, 도 17 은 래치 모듈(30)의 단면도이다.15 and 16 are diagrams illustrating a case in which the latch module 30 of the semiconductor chip package test socket according to an embodiment of the present invention is in an open state, and FIG. 17 is a cross-sectional view of the latch module 30.

이하에서는 스위치 부재(300)의 작동 및 그에 의한 래치 모듈(30)의 작동에 대해서 설명한다.Hereinafter, the operation of the switch member 300 and the operation of the latch module 30 thereby will be described.

먼저, 푸셔 블록(330)이 스위치 파이프(340)의 중공(343) 내에 위치한 상태에서, 푸셔 블록(330)이 스위치 파이프(340) 하부로 변위하는 과정에 대해서 설명한다.First, a process in which the pusher block 330 is displaced below the switch pipe 340 will be described in a state in which the pusher block 330 is located in the hollow 343 of the switch pipe 340.

사용자가 스위치 플런저(350)를 누르면 스위치 플런저(350)의 하단이 푸셔 블록(330)을 밀어 누른다. 여기서, 스위치 플런저(350)는 사용자가 손으로 누를 수도 있고, 각종 누름 장치(예컨대, 소정의 푸싱 설비, 또는 핀셋 등)으로 눌러질 수도 있다. 푸셔 블록(330)이 하강하여 스위치 파이프(340)의 하단보다 아래에 위치하면, 푸셔 블록(330)이 회전한다. 이와 같은 푸셔 블록(330)의 회전은, 스위치 플런저(350)의 하단에 형성된 제2 톱니부(352)와 푸셔 암(332)의 상부면에 형성된 경사면(333)에 의해서 유도된다. 즉, 푸셔 암(332)의 상부면이 스위치 플런저(350)의 하단에 형성된 제2 톱니부(352)와 맞닿음에 따라서, 푸셔 블록(330)이 제2 톱니부(352)의 경사면을 따라서 이동하는 형태로 푸셔 블록(330)이 회전한다.When the user presses the switch plunger 350, the lower end of the switch plunger 350 pushes the pusher block 330. Here, the switch plunger 350 may be pressed by the user by hand, or may be pressed with various pressing devices (eg, predetermined pushing equipment, tweezers, etc.). When the pusher block 330 descends and is located below the lower end of the switch pipe 340, the pusher block 330 rotates. The rotation of the pusher block 330 is guided by the second teeth 352 formed at the lower end of the switch plunger 350 and the inclined surface 333 formed on the upper surface of the pusher arm 332. That is, as the upper surface of the pusher arm 332 abuts the second toothed portion 352 formed at the lower end of the switch plunger 350, the pusher block 330 is along the inclined surface of the second toothed portion 352 The pusher block 330 rotates in a moving form.

푸셔 블록(330)이 회전하여 푸셔 암(332)이 스위치 파이프(340)의 하단에 형성된 제1 톱니부(345)의 직립면에 맞닿아 걸리면, 푸셔 블록(330)은 스위치 파이프(340) 하단에 위치하는 상태를 유지한다. 따라서, 푸셔 블록(330)은 스위치 파이프(340)와 슬라이더 블록(320) 사이에 위치하게 된다. 이 상태에서는 슬라이더 블록(320)은 푸셔 블록(330)에 의해서 눌린 상태가 된다. 따라서, 슬라이더 블록(320)은 하강한 상태가 된다. 아울러, 스위치 스프링(310)은 화살표 LD 와 같이 압축된 상태가 된다.When the pusher block 330 rotates and the pusher arm 332 abuts against the upright surface of the first toothed portion 345 formed at the lower end of the switch pipe 340, the pusher block 330 is at the bottom of the switch pipe 340. Stay in position. Accordingly, the pusher block 330 is positioned between the switch pipe 340 and the slider block 320. In this state, the slider block 320 is pressed by the pusher block 330. Accordingly, the slider block 320 is in a lowered state. In addition, the switch spring 310 is in a compressed state as indicated by an arrow LD.

이와 같이 슬라이더 블록(320)이 하강한 상태에서는, 래치 핑거 부재(200)가 래치 축(220)을 중심(C)으로 하여 보드의 내측 방향으로 기울어지는 클로징 상태가 된다. 슬라이더 블록(320)이 래치 핑거 부재(200)를 밀지 않고, 래치 스프링 부재(400)가 래치 핑거의 외측을 밀기 때문이다. 따라서, 래치 모듈(30)은 클로징 상태가 된다.As described above, when the slider block 320 is lowered, the latch finger member 200 is in a closed state in which the latch axis 220 is centered (C) and inclined in the inner direction of the board. This is because the slider block 320 does not push the latch finger member 200 and the latch spring member 400 pushes the outside of the latch finger. Accordingly, the latch module 30 is in a closed state.

이어서, 사용자가 스위치 플런저(350)를 재차 눌러서 푸셔 블록(330)을 누르면, 푸셔 블록(330)이 다시 하강한다. 푸셔 블록(330)이 하강하여 푸셔 암(332)이 제1 톱니부(345)로부터 빠져나오면, 푸셔 암(332)과 제1 톱니부(345) 사이의 걸림이 해제된다. 이 상태에서, 스위치 플런저(350)의 하단에 형성된 제2 톱니부(352)와 푸셔 암(332)의 상부면에 형성된 경사면(333)에 의해서 푸셔 블록(330)의 회전이 다시 발생한다. 따라서, 푸셔 블록(330)이 제2 톱니부(352)의 경사면을 따라서 이동하는 형태로 푸셔 블록(330)이 다시 회전한다. 푸셔 암(332)이 사이드 오픈 라인(344)에 위치하면, 스위치 스프링(310)의 상방향 탄성력에 의해서, 슬라이더 블록(320)과 푸셔 블록(330)이 승강하며, 푸셔 블록(330)은 스위치 파이프(340)의 중공(343) 내부로 투입된다. 따라서, 푸셔 블록(330)은 스위치 파이프(340)와 슬라이더 블록(320) 사이에 위치하지 않고, 스위치 파이프(340) 내부에 위치하게 된다. 따라서, 슬라이더 블록(320)은 승강한 상태가 된다.Subsequently, when the user pushes the switch plunger 350 again and presses the pusher block 330, the pusher block 330 descends again. When the pusher block 330 descends and the pusher arm 332 comes out of the first toothed portion 345, the engagement between the pusher arm 332 and the first toothed portion 345 is released. In this state, rotation of the pusher block 330 occurs again by the second teeth 352 formed at the lower end of the switch plunger 350 and the inclined surface 333 formed on the upper surface of the pusher arm 332. Accordingly, the pusher block 330 rotates again in a form in which the pusher block 330 moves along the inclined surface of the second tooth portion 352. When the pusher arm 332 is located on the side open line 344, the slider block 320 and the pusher block 330 are raised and lowered by the upward elastic force of the switch spring 310, and the pusher block 330 is a switch It is introduced into the hollow 343 of the pipe 340. Accordingly, the pusher block 330 is not located between the switch pipe 340 and the slider block 320, but is located inside the switch pipe 340. Accordingly, the slider block 320 is in an elevated state.

이와 같이 슬라이더 블록(320)이 승강한 상태에서는, 스위치 스프링(310)이 화살표 LF 와 같이 늘어나며, 슬라이더 블록(320)이 래치 핑거 부재(200)를 밀게 된다. 따라서, 래치 핑거 부재(200)가 래치 축(220)을 중심(C)으로 하여 보드의 외측 방향으로 기울어지는 오픈 상태가 된다. 물론, 이때 래치 스프링 부재(400)는 래치 핑거 부재(200)에 의해서 밀려서 압축된 상태이다. 따라서, 래치 모듈(30)은 오픈 상태가 된다.When the slider block 320 is raised and lowered in this way, the switch spring 310 is extended as shown by the arrow LF, and the slider block 320 pushes the latch finger member 200. Accordingly, the latch finger member 200 is in an open state inclined toward the outside of the board with the latch axis 220 as the center (C). Of course, at this time, the latch spring member 400 is pressed and compressed by the latch finger member 200. Accordingly, the latch module 30 is in an open state.

이와 같이, 스위치 부재(300)가 구비되어, 래치 핑거 부재(200)를 오픈 상태/클로징 상태로 고정시킴에 따라서, 반도체 칩 패키지에 대한 테스트를 위해 소켓을 조작할 때, 사용자의 편의가 매우 개선될 수 있다. 특히, 간단한 Retractable Pen 과 같은 구조의 스위치 부재(300)가 적용됨으로서, 스위치 플런저(350)를 누름 조작하는 것 만으로 간단하게 래치 모듈(30)을 간단하게 조작할 수 있다.As described above, the switch member 300 is provided to fix the latch finger member 200 in the open/closed state, thereby greatly improving the user's convenience when operating the socket for testing the semiconductor chip package. Can be. In particular, since the switch member 300 having a structure such as a simple Retractable Pen is applied, the latch module 30 can be simply operated by simply pressing the switch plunger 350.

<보드(10)와 컨택트 부재(20)의 결합 관계><Coupling relationship between the board 10 and the contact member 20>

도 18 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)의 보드(10)와 컨택트 부재(20), 및 래치 모듈(30)의 결합 관계를 나타낸 도면이다. 18 is a diagram showing a coupling relationship between the board 10 of the semiconductor chip package test socket 1, the contact member 20, and the latch module 30 according to an embodiment of the present invention.

보드(10)에는 컨택트 부재(20)가 선택적으로 탈착 가능하게 결합된다. 컨택트 부재(20)는 보드(10)에 구비된 컨택트 고정 홀(11)에 투입되어 고정된다. The contact member 20 is selectively detachably coupled to the board 10. The contact member 20 is inserted into and fixed to the contact fixing hole 11 provided in the board 10.

아울러, 보드(10) 상에는 래치 모듈(30)이 탈착 가능하게 결합된다. 래치 모듈(30)은, 보드(10) 상에 복수 개 결합될 수 있다. 따라서, 제1 래치 모듈(30A), 제2 래치 모듈(30B)이 보드(10) 상에 구비될 수 있다.In addition, the latch module 30 is detachably coupled to the board 10. A plurality of latch modules 30 may be coupled on the board 10. Accordingly, the first latch module 30A and the second latch module 30B may be provided on the board 10.

보드(10)에 구비된 결합 수단(12)(결합 홀)에 상기 래치 모듈(30)의 결합 후크(114)가 투입되어 고정됨으로서, 보드(10) 상의 일 위치에 래치 모듈(30)이 고정될 수 있다.The latch module 30 is fixed at a position on the board 10 by inserting and fixing the coupling hook 114 of the latch module 30 in the coupling means 12 (engaging hole) provided on the board 10 Can be.

이때, 상기 설명한 바와 같이, 보드(10)에는 결합 수단(12)으로서, 복수 개의 결합 홀이 형성되어 있다. 아울러, 상기 결합 홀은 각각 상이한 위치에 형성되어 있다. 따라서, 상기 결합 후크(114)가 투입되는 결합 홀을 선택함으로서, 래치 모듈(30)이 고정되는 위치를 선택할 수 있다.At this time, as described above, the board 10 is formed with a plurality of coupling holes as the coupling means 12. In addition, the coupling holes are formed at different positions, respectively. Accordingly, by selecting the coupling hole into which the coupling hook 114 is inserted, a position where the latch module 30 is fixed can be selected.

보드(10) 상에는 복수 개의 래치 모듈(30)이 고정된다. 상기 복수 개의 래치 모듈(30) 사이의 공간은, 반도체 칩 패키지가 탑재될 수 있는 반도체 칩 패키지 탑재 영역이 된다.A plurality of latch modules 30 are fixed on the board 10. The space between the plurality of latch modules 30 becomes a semiconductor chip package mounting area in which a semiconductor chip package can be mounted.

아울러, 상기 탑재 영역에 대응하여, 컨택트 부재(20)를 보드(10)에 구비된 컨택트 고정 홀(11)에 투입하여 고정시킬 수 있다.In addition, corresponding to the mounting area, the contact member 20 may be inserted into and fixed to the contact fixing hole 11 provided in the board 10.

<본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)의 효과><Effects of the semiconductor chip package test socket 1 according to the embodiment of the present invention>

도 19 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)을 이용한 반도체 칩 패키지의 테스트를 나타낸 도면이다.19 is a diagram illustrating a test of a semiconductor chip package using the semiconductor chip package test socket 1 according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)은, 컨택트 부재(20) 및 래치 모듈(30)이 보드(10) 상에 고정되는 위치를 선택 가능함으로서, 상기 래치 모듈(30) 사이에 마련되는 반도체 칩 패키지 탑재 영역의 크기 및 모양을 가변시킬 수 있다. 따라서, 서로 다른 크기 및 모양을 갖는 반도체 칩 패키지에 대해서 테스트를 수행할 수 있다.In the semiconductor chip package test socket 1 according to the embodiment of the present invention, the contact member 20 and the latch module 30 can be fixed on the board 10 by selecting a position between the latch modules 30. The size and shape of the mounting area of the semiconductor chip package provided in the device may be varied. Accordingly, tests can be performed on semiconductor chip packages having different sizes and shapes.

예컨대, 도 19 의 (a) 와 같이 작은 크기의 반도체 칩 패키지에 대한 테스트를 수행할 경우에는, 보드(10) 상에 결합되는 래치 모듈(30) 사이의 간격을 작게 한다. 즉, 비교적 가깝게 위치하는 결합 홀을 선택하여 상기 래치 모듈(30)을 고정시킨다. 물론, 컨택트 부재(20)는 상기 반도체 칩 패키지 탑재 영역 내에 배치되도록 한다.For example, in the case of performing a test on a semiconductor chip package having a small size as shown in (a) of FIG. 19, the gap between the latch modules 30 coupled to the board 10 is reduced. That is, the latch module 30 is fixed by selecting a coupling hole located relatively close. Of course, the contact member 20 is disposed within the semiconductor chip package mounting area.

다른 예로, 도 19 의 (b) 와 같이, 큰 크기의 반도체 칩 패키지에 대한 테스트를 수행할 경우에는, 보드(10) 상에 결합되는 래치 모듈(30) 사이의 간격을 크게 한다. 즉, 서로 멀리 이격된 결합 홀을 선택하여 상기 래치 모듈(30)을 고정시킨다.As another example, as shown in (b) of FIG. 19, when a test is performed on a semiconductor chip package having a large size, the gap between the latch modules 30 coupled on the board 10 is increased. That is, coupling holes spaced apart from each other are selected to fix the latch module 30.

아울러, 도 19 의 (c) 와 같이, 래치 모듈(30)의 결합 위치를 선택함으로서, 정사각형, 또는 직사각형의 반도체 칩 패키지 탑재 영역을 구성할 수 있다. 따라서, 정사각형의 반도체 칩 패키지 또는 직사각형의 반도체 칩 패키지에 대한 테스트를 수행할 수 있다.In addition, as shown in (c) of FIG. 19, by selecting the coupling position of the latch module 30, a square or rectangular semiconductor chip package mounting region can be configured. Accordingly, a test can be performed on a square semiconductor chip package or a rectangular semiconductor chip package.

아울러, 이에 대응하여, 컨택트 부재(20) 또한 보드(10)에 선택적으로 결합될 수 있다. 즉, 컨택트 고정 홀(11)에 컨택트 부재(20)를 끼움 고정시키되, 컨택트 부재(20)가 끼움 고정되는 컨택트 고정 홀(11)을 적절히 선택할 수 있다. 따라서, 보드(10)에 구비되는 컨택트 부재(20)의 배치가, 테스트가 이루어지는 반도체 칩 패키지의 단자의 배치에 대응되도록 할 수 있다.In addition, in response to this, the contact member 20 may also be selectively coupled to the board 10. That is, while the contact member 20 is fitted and fixed to the contact fixing hole 11, the contact fixing hole 11 to which the contact member 20 is fitted may be appropriately selected. Accordingly, the arrangement of the contact members 20 provided on the board 10 may correspond to the arrangement of the terminals of the semiconductor chip package to be tested.

본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)은, 컨택트 부재(20)를 보드(10)에 간단하게 선택적으로 탈착시킬 수 있다. In the semiconductor chip package test socket 1 according to the embodiment of the present invention, the contact member 20 can be easily and selectively detached from the board 10.

따라서, 본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)은, 다양한 구조의 전기 단자를 갖는 반도체 칩 패키지에 대해서 대응될 수 있는 접속 구조를 갖는 반도체 칩 패키지 테스트 소켓을 구현할 수 있다.Accordingly, the semiconductor chip package test socket 1 according to the embodiment of the present invention can implement a semiconductor chip package test socket having a connection structure that can correspond to a semiconductor chip package having various structures of electrical terminals.

또한, 본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)은, 래치 모듈(30)의 결합 위치를 선택할 수 있음으로서, 하나의 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)을 이용하여 다양한 크기와 모양의 반도체 칩 패키지에 대한 테스트를 수행할 수 있다. In addition, the semiconductor chip package test socket 1 according to the embodiment of the present invention is capable of selecting a coupling position of the latch module 30, and thus various sizes and shapes using a single semiconductor chip package test socket 1 You can perform a test on the semiconductor chip package of

또한, 본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)은, 이러한 래치 모듈(30)의 결합 위치 선택, 분리, 및 재조립이 간단하게 이루어짐으로서, 사용자의 편의가 개선될 수 있다.In addition, in the semiconductor chip package test socket 1 according to an embodiment of the present invention, the user's convenience may be improved by simply selecting, disassembling, and reassembling the latch module 30.

또한, 반도체 칩 패키지 테스트 소켓(1)을 구성하는 일부 부재에 파손, 손상이 발생한 경우에도 간단하게 분리 후 재조립이 가능하므로, 운영 비용이 절감될 수 있다. 예컨대, 일부 컨택트 부재(20)에 파손이 발생했을 때, 쉽게 컨택트 부재(20)를 교체할 수 있다.In addition, even if some members constituting the semiconductor chip package test socket 1 are damaged or damaged, it is possible to simply disassemble and reassemble them, thereby reducing operating costs. For example, when some of the contact members 20 are damaged, the contact members 20 can be easily replaced.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.In the above, preferred embodiments have been illustrated and described, but the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and common knowledge in the technical field to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course, various modifications may be made by the operator, and these modifications should not be understood individually from the technical spirit or prospect of the present invention.

1: 반도체 칩 패키지 테스트 소켓
10: 보드
11: 컨택트 고정 홀
11a: 하부 공간부
11b: 상부 공간부
11c: 지지 단차
12: 결합 수단
12A: 제1 결합 홀 세트
12B: 제2 결합 홀 세트
13: 제1 홀
14: 제2 홀
15: 제3 홀
20: 컨택트 부재
21: 컨택트 바디
22: 상부 컨택트
23: 하부 컨택트
24: 끼움 돌부
30: 래치 모듈
30A: 제1 래치 모듈
30B: 제2 래치 모듈
100: 바디 부재
110: 래치 베이스
112: 스프링 고정부
114: 결합 후크
116: 지지 단차
120A: 제1 지지 벽체
120B: 제2 지지 벽체
120: 지지 바디
122: 연결 홈
124: 슬라이더 홈
126: 지지면
130: 이격 간격
200: 래치 핑거 부재
210: 바디부
220: 래치 축
230: 핑거부
240: 돌기부
250: 스프링 고정부
300: 스위치 부재
310: 스위치 스프링
320: 슬라이더 블록
321: 블록 바디
322: 상부 홈
323: 하부 홈
324: 슬라이딩 면
330: 푸셔 블록
331: 푸셔 바디
332: 푸셔 암
333: 경사면
340: 스위치 파이프
341: 고정 바디
342: 파이프 바디
343: 중공
344: 사이드 오픈 라인
345: 제1 톱니부
350: 스위치 플런저
351: 플런저 바디
352: 제2 톱니부
353: 플런저 고정 돌부
400: 래치 스프링 부재1: semiconductor chip package test socket
10: board
11: Contact fixing hole
11a: lower space part
11b: upper space portion
11c: support step
12: coupling means
12A: first coupling hole set
12B: second coupling hole set
13: the first hall
14: second hall
15: third hall
20: absence of contact
21: contact body
22: upper contact
23: lower contact
24: fitting protrusion
30: latch module
30A: first latch module
30B: second latch module
100: body member
110: latch base
112: spring fixing part
114: coupling hook
116: support step
120A: first support wall
120B: second support wall
120: support body
122: connection groove
124: slider groove
126: support surface
130: separation interval
200: latch finger member
210: body part
220: latch axis
230: finger part
240: protrusion
250: spring fixing part
300: switch member
310: switch spring
320: slider block
321: block body
322: upper groove
323: lower groove
324: sliding surface
330: pusher block
331: pusher body
332: pusher arm
333: slope
340: switch pipe
341: fixed body
342: pipe body
343: hollow
344: side open line
345: first tooth portion
350: switch plunger
351: plunger body
352: second tooth
353: plunger fixing protrusion
400: latch spring member

Claims

In the semiconductor chip package test socket,
board;
A contact member coupled to the board; And
Includes; a plurality of latch modules coupled to the board,
A semiconductor chip package mounting region is provided between a plurality of latch modules coupled on the board,
The latch module,
Latch body member,
A latch finger member rotatably connected to the latch body member,
A switch member coupled to the latch body member, and
A latch spring member disposed between the latch finger member and the latch body member,
The latch finger member has an open state inclined in an outward direction of the board and a closed state inclined in an inward direction of the board,
The switch member allows the latch finger member to remain open,
The latch spring member is elastically biased so that the latch finger member is in the closed state,
The switch member,
Includes a slider block that can be moved up and down in the vertical direction,
When the slider block is raised and lowered, the latch finger member is pushed by the slider block, so that the latch finger member is in the open state,
When the slider block is lowered, the latch finger member is pushed by the latch spring member so that the latch finger member enters the closed state.

delete

The method according to claim 1,
The latch finger member,
And a protrusion protruding in a direction of the slider block so as to contact the slider block,
The slider block,
A semiconductor chip package test socket comprising a sliding surface contacting the protrusion.

The method of claim 1,
The switch member,
A switch spring located under the slider block and elastically biasing the slider block upward, and
A semiconductor chip package test socket comprising a switch module for fixing a position of the slider block in an elevated or lowered state.

The method of claim 4,
The switch module,
A pusher block positioned on the slider block,
A switch pipe fixed to the latch body member, positioned on the pusher block, and having a hollow therein, and
It is located on the pusher block and includes a switch plunger that is input into the hollow of the switch pipe and capable of vertically displaceable,
The pusher block includes a pusher body and a pusher arm protruding outward of the pusher body,
The switch pipe is formed on an outer circumferential surface of the switch pipe and includes a side open line that is open downward and extends vertically,
When the pusher block is located under the switch pipe and the pusher arm is supported at the lower end of the switch pipe, the slider block is pressed by the pusher block and descends,
When the pusher arm is located in the side open line of the switch pipe and the pusher body is located in the hollow of the switch pipe, the slider block is raised and lowered by the switch spring.

The method of claim 5,
The pusher arm has an inclined surface inclined along the circumferential direction of the pusher block,
A first toothed portion is formed at the lower end of the switch pipe,
A semiconductor chip package test socket having a second toothed portion formed at a lower end of the switch plunger.

The method of claim 6,
The latch body member,
Latch base,
Including a support body erected on the latch base,
The support body,
It includes a first support wall and a second support wall spaced apart from each other with a spaced interval therebetween,
The latch finger member and the switch member are disposed between the first support wall and the second support wall.

The method of claim 7,
In the first support wall and the second support wall,
It includes a connecting groove formed at a position facing each other, and a slider groove,
The finger member is rotatably connected to the connection groove,
A test socket for a semiconductor chip package into which the slider block is displaceable in the slider groove.

The method of claim 7,
A test socket for a semiconductor chip package wherein one side of the first support wall and one side of the second support wall are orthogonal to each other.

The method of claim 1,
The board, each comprising a first coupling means formed at a different position,
Each of the latch modules is selectively coupled to any one of the first coupling means,
A semiconductor chip package test socket having a variable size of the semiconductor chip package mounting area.

The method of claim 10,
The first coupling means,
A semiconductor chip package test socket which is a coupling hole penetrating the board.

The method of claim 11,
The latch body member,
A semiconductor chip package test socket comprising a coupling hook inserted into the coupling hole and coupled through the coupling hole.

The method of claim 1,
The board,
Each includes contact fixing holes formed at different positions,
A semiconductor chip package test socket in which the contact member is detachably inserted into the contact fixing hole.