KR20030063595A - air conditioning system of elevator using the thermoelectric module - Google Patents

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KR20030063595A
KR20030063595A KR1020020003801A KR20020003801A KR20030063595A KR 20030063595 A KR20030063595 A KR 20030063595A KR 1020020003801 A KR1020020003801 A KR 1020020003801A KR 20020003801 A KR20020003801 A KR 20020003801A KR 20030063595 A KR20030063595 A KR 20030063595A
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윤영균
권회준
유지선
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보텍스 세마이콘덕터
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Abstract

PURPOSE: A cooling and heating device for an elevator using a thermoelectric semiconductor module is provided to reduce expenses, space and energy consumption and prevent noise and environmental pollution by controlling temperature of the elevator efficiently without additional drain units. CONSTITUTION: A cooling and heating device comprises a thermoelectric semiconductor module(100) arranging N and P-type thermoelectric semiconductor modules alternately between upper and lower ceramic substrates by thermal-bonding, and generating exothermic or endothermic reaction by receiving power; a cooling plate(360) attached to the lower substrate to prevent heat loss; a blower(310) having a blowing motor(312) for injecting cool or hot air from a housing(316) to an elevator and a fan(314) driven by the motor; a heat exchanger(340) having a heat sink(342) connected to the upper substrate and a radiating part(344) arranging metal planar bodies vertically, and exchanging heat with external air; and a power supply unit(390) supplying power to the thermoelectric semiconductor module and the blower, and switching polarity of current. Heating or cooling for the elevator is controlled efficiently by using the thermoelectric semiconductor module.

Description

열전반도체 모듈을 이용한 엘리베이터의 냉난방 장치{air conditioning system of elevator using the thermoelectric module}Air conditioning system of elevator using the thermoelectric module

본 발명은 열전반도체 모듈을 이용한 엘리베이터의 냉난방 시스템에 관한 것으로, 특히 열전 효과에 기초한 열전반도체 모듈을 엘리베이터 냉난방 시스템에 도입하여 협소한 엘리베이터 내의 온도를 효과적으로 제어함으로써, 냉동 싸이클을 이용한 기존의 엘리베이터 냉난방 시스템과는 달리 별도의 배수 장치가 필요 없어 비용과 공간, 에너지 소비 측면에서 효과적이며 소음 및 환경 문제를 야기하지 않는 엘리베이터 냉난방 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an elevator cooling and heating system using a thermoelectric semiconductor module, and in particular, by introducing a thermoelectric semiconductor module based on the thermoelectric effect to an elevator cooling and heating system to effectively control the temperature in a narrow elevator, the conventional elevator air conditioning system using a refrigeration cycle Unlike the above, it is related to an elevator heating and cooling system that is effective in terms of cost, space, and energy consumption because it does not require a separate drainage device and does not cause noise and environmental problems.

일반적으로, 열전 효과는 서로 다른 재료의 양단에 온도차를 가하면 캐리어(전자 또는 정공)의 이동이 발생하여 기전력이 발생하는 제벡 효과, 반대로 양단에 직류 전류를 인가하면 접합부에 발열 및 흡열 현상이 발생하는 펠티어 효과, 일정한 길이를 가진 조성이 균일한 재료 양단에 온도차가 있고 길이 방향으로 직류 전류가 흐르면 온도 분포를 일정하게 유지하기 위해 재료 내부에 발열 및 흡열이 발생하는 톰슨 효과를 통칭하는 말로써 정확한 온도 조절, 빠른 냉각 속도, 간편한 냉각 방향의 전환, 냉매를 사용하지 않는 환경 친화성, 무 소음 및 무 진동 등의 장점으로 인해서 적외선 센서, 레이저 다이오드 등의 각종 전자 기기나 IC 제품의 국부 냉각용, 의료용이나 과학용 항온 장치, 열 발전기 및 열 교환기 등에 폭넓게 적용되고 있다. 특히 전자 냉각 시스템에 적용되고 있는 열전반도체는 펠티어 효과를 이용한 것으로써 그 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 추세이다.In general, the thermoelectric effect is a Seebeck effect in which carriers (electrons or holes) move when a temperature difference is applied across two different materials, so that electromotive force is generated. On the contrary, when DC current is applied at both ends, heat generation and endothermic phenomena occur at the junction. Peltier effect, the temperature of both ends of the material with uniform length and uniform temperature, the Thomson effect that generates heat and endothermic inside the material to maintain a constant temperature distribution when direct current flows in the longitudinal direction. Local cooling and medical use of various electronic devices such as infrared sensors, laser diodes, and IC products due to the advantages of adjustment, fast cooling speed, easy change of cooling direction, environmental friendliness without using refrigerant, noise and vibration free It is widely applied to scientific thermostats, heat generators and heat exchangers. In particular, the thermoelectric semiconductor applied to the electronic cooling system is using the Peltier effect, and the demand is exploding.

종래의 엘리베이터 냉난방 시스템은 압축기, 응축기 및 팽창기를 이용한 냉동 싸이클을 수행하여 열 교환함으로써 엘리베이터내의 냉난방을 수행한다. 즉, 엘리베이터의 상부 및 측면에 설치된 냉난방기에서 냉동 싸이클을 수행하여 열 교환된 공기가 송풍기를 통해 엘리베이터내의 공기 유입구로 주입되는 방식을 사용함으로서 필연적으로 냉난방기에서 배출수가 다량 발생된다. 냉난방기에서 발생하는 배출수는 엘리베이터의 하부에 설치된 간이 저수조에 저장하고, 엘리베이터가 최하층에 도달할 시 배출 모드로 전환하여 저장된 배출수를 승강로 바닥에 설치된 주 저수조로 다시 저장, 외부로 배출하게 된다.Conventional elevator air conditioning system performs cooling and cooling in an elevator by performing heat exchange by performing a refrigeration cycle using a compressor, a condenser and an expander. That is, by performing a refrigeration cycle in the air conditioners installed on the upper and side surfaces of the elevator, a large amount of waste water is generated in the air conditioners by using a method in which heat-exchanged air is injected into the air inlet of the elevator through the blower. The discharged water from the air conditioner is stored in a simple reservoir installed in the lower part of the elevator, and when the elevator reaches the lowest floor, the discharged water is switched to the discharge mode, and the stored discharged water is stored back into the main reservoir installed at the bottom of the hoistway and discharged to the outside.

그러므로, 종래의 엘리베이터 냉난방 장치는 냉난방 시스템 외에 별도의 배수 장치를 설치해야 하므로 공간을 효율적으로 사용하지 못하는 단점과 함께 설치 비용이 많이 드는 단점이 있었다. 또한 냉동 싸이클을 수행함으로써 응축기에서 발생하는 소음 문제, 냉매의 사용으로 인한 심각한 환경 오염의 문제점을 가지고 있었다.Therefore, the conventional elevator cooling and heating device has a disadvantage in that the installation cost is expensive as well as the use of a separate drainage device in addition to the heating and cooling system can not use the space efficiently. In addition, by performing the refrigeration cycle, there was a problem of noise generated in the condenser, serious environmental pollution due to the use of refrigerant.

본 발명은 상기의 문제점을 해소하기 위하여 발명된 것으로, 열전 효과에 기초한 열전반도체 모듈을 이용한 냉난방 시스템을 엘리베이터에 적용하여 협소한 엘리베이터 내의 온도를 효과적으로 제어함은 물론 설치 공간과 비용을 효과적으로 경감시키며, 냉동 싸이클을 수행하는 종래의 엘리베이터 냉난방 장치에서의 냉매의 사용으로 인한 환경 문제 및 응축기에서 발생하는 소음 문제를 해결하여 저 비용, 고효율의 엘리베이터 냉난방 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been invented to solve the above problems, by applying a heating and cooling system using a thermoelectric semiconductor module based on the thermoelectric effect to the elevator to effectively control the temperature in the narrow elevator, as well as to effectively reduce the installation space and cost, An object of the present invention is to provide a low-cost, high-efficiency elevator air-conditioning apparatus by solving environmental problems caused by the use of refrigerant in a conventional elevator air-conditioning apparatus that performs a refrigeration cycle and noise problems generated in the condenser.

도 1은 본 발명에 따른 열전반도체 모듈을 이용한 엘리베이터의 냉난방 장치에 사용되는 열전반도체 모듈의 구조를 보여주기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the structure of a thermoelectric semiconductor module used in the heating and cooling device of an elevator using a thermoelectric semiconductor module according to the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 열전반도체 모듈을 장착한 엘리베이터 냉난방 시스템의 구조를 보여주기 위한 구조도이다.2 is a structural diagram showing the structure of an elevator air conditioning system equipped with the thermoelectric semiconductor module shown in FIG.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 열전반도체 모듈 110 : 세라믹 상부 기판100: thermoelectric semiconductor module 110: ceramic upper substrate

120 : 세라믹 하부 기판 130 : 열융착부120: ceramic lower substrate 130: heat-sealed portion

140 : N형 열전반도체 소자 150 : P형 열전반도체 소자140: N-type thermoelectric semiconductor element 150: P-type thermoelectric element

210 : 엘리베이터 300 : 엘리베이터 냉난방 시스템210: elevator 300: elevator cooling and heating system

310 : 송풍 장치 312 : 송풍 모터310: blower 312: blower motor

314 : 송풍 팬 340 : 외부 열 교환기314: blower fan 340: external heat exchanger

342 : 방열판 344 : 방열부342: heat sink 344: heat sink

360 : 냉각판 380 : 환기팬360: cooling plate 380: ventilation fan

390 : 전원 공급부390: power supply

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은,The present invention for achieving such an object,

세라믹 재질로 이루어진 상부 기판 및 하부 기판사이에 각각 N형 열전반도체와 P형 열전반도체가 열융착에 의해 교차하여 형성되어 전원을 공급받아 발열 및 흡열 현상을 발생하는 열전반도체 모듈;A thermoconductor module formed between the upper substrate and the lower substrate made of a ceramic material, the N-type thermoconductor and the P-type thermoconductor intersect by heat fusion to generate heat and endothermic phenomenon by receiving power;

열전반도체 모듈의 하부 기판에 부착되며, 열 손실을 방지하기 위하여 열전도율이 우수한 재료로 이루어진 냉각판;A cooling plate attached to the lower substrate of the thermal semiconductor module and made of a material having excellent thermal conductivity to prevent heat loss;

냉각판의 하부에 형성되며, 개방된 하부를 갖고 측면에 다수의 공기 유입공이 형성된 하우징의 내부에 냉각 또는 가열된 공기를 엘리베이터 내부로 주입시키기 위한 송풍 모터 및 송풍 모터에 의하여 구동되는 팬이 형성된 송풍 장치;Blown air formed in the lower portion of the cooling plate, the blower motor and the fan driven by the blower motor for injecting the cooled or heated air into the elevator inside the housing having an open lower portion and a plurality of air inlet holes on the side Device;

열전반도체 모듈의 상부 기판과 연결된 열전도율이 우수한 재료로 구성된 방열판 및 방열판의 상부에 금속 재질의 판상체를 수직으로 배열한 형태를 갖는 방열부를 부착하여 형성되며, 외부 공기와 열 교환하기 위한 열 교환기; 그리고,A heat exchanger formed by attaching a heat dissipation plate made of a material having excellent thermal conductivity connected to the upper substrate of the thermoconductor module and a heat dissipation unit having a vertically arranged metal plate-like body on top of the heat dissipation plate, and exchanging heat with external air; And,

열전반도체 모듈 및 송풍 장치에 전원을 공급하며, 전류의 극성 전환이 가능하도록 구성된 전원 공급부를 포함한다.It supplies power to the thermoelectric semiconductor module and the blower, and includes a power supply configured to enable the polarity switching of the current.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부된 도 1은 본 발명에 따른 열전반도체 모듈을 이용한 엘리베이터의 냉난방 장치에 사용되는 열전반도체 모듈의 구조를 보여주기 위한 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 열전반도체 모듈을 장착한 엘리베이터 냉난방 시스템의 구조를 보여주기 위한 구조도이다.1 is a cross-sectional view showing the structure of the thermoelectric semiconductor module used in the heating and cooling device of the elevator using the thermoelectric semiconductor module according to the present invention, Figure 2 is an elevator heating and heating system equipped with the thermoelectric semiconductor module shown in FIG. This is a structural diagram to show the structure of.

열전반도체 모듈(100)은 도 1에서 보는 바와 같이, 세라믹 재질로 이루어진 상부 기판(110) 및 하부 기판(120)사이에 각각 N형 열전반도체(140)와 P형 열전반도체(150)가 열융착부(130)에 의해 N형 열전반도체(140)와 P형 열전반도체(150)가 교차적으로 즉, 이웃하는 열전반도체(140, 150)가 서로 한 쌍을 이루도록 상부 기판(110) 및 하부 기판(120)사이에 연결된 구조를 갖는다. 이와 같이 교차 연결된 N형 열전반도체(140)와 P형 열전반도체(150)의 외부 전극에 전원(160)을 인가하게 되면 열전반도체(140, 150)의 접합부의 양면에 발열 및 흡열 현상이 발생하는 이른 바 펠티어 효과가 발생하여 세라믹 상부 기판(110) 및 세라믹 하부 기판(120)사이에는 온도 차이가 발생하게 된다. 또한 전류의 극성을 반대로 가하면 흡열 및 발열의 방향도 반대가 되어 이 효과를 이용하면 하나의 장치로써 냉난방이 동시에 가능하다.As shown in FIG. 1, in the thermoelectric semiconductor module 100, an N-type thermoconductor 140 and a P-type thermoconductor 150 are thermally fused between an upper substrate 110 and a lower substrate 120 made of a ceramic material. The upper substrate 110 and the lower substrate are formed so that the N-type thermoconductor 140 and the P-type thermoconductor 150 cross each other by the unit 130, that is, the adjacent thermoconductors 140 and 150 form a pair with each other. It has a structure connected between the 120. When the power source 160 is applied to the external electrodes of the cross-connected N-type thermoconductor 140 and the P-type thermoconductor 150, heat generation and endothermic phenomena occur on both sides of the junction of the thermoelectric semiconductors 140 and 150. The so-called Peltier effect occurs so that a temperature difference occurs between the ceramic upper substrate 110 and the ceramic lower substrate 120. In addition, if the polarity of the current is reversed, the direction of endotherm and heat generation is also reversed. By using this effect, cooling and heating can be simultaneously performed as one device.

이와 같은 열전반도체 모듈을 장착한 엘리베이터의 냉난방 장치는 도 2에서 보는 바와 같이, 엘리베이터의 상부 및 양 측면 등에 설치될 수 있는 데, 그 구성은 직류 전원의 방향에 따라 냉각 또는 발열하는 열전반도체 모듈(100)이 중앙부에 형성된다. 열전 반도체 모듈(100)의 하부에 형성된 세라믹 하부 기판(120)에는 엘리베이터(210)의 내부에 위치 실내로 공기를 주입하는 송풍 장치(310)가 부착되고, 상부 기판(110)에는 엘리베이터의 외부에 위치하면서 송풍 장치(310)의 반대쪽에 설치되어 외부의 공기와 열 교환하는 열 교환기(340)가 부착된다.As shown in FIG. 2, the cooling and heating device of an elevator equipped with the thermoelectric semiconductor module may be installed on the upper and both side surfaces of the elevator, and the configuration may include a thermoelectric semiconductor module that cools or generates heat according to the direction of the DC power source. 100 is formed in the center portion. A blower device 310 for injecting air into the interior of the elevator 210 is attached to the ceramic lower substrate 120 formed under the thermoelectric semiconductor module 100, and the upper substrate 110 is located outside the elevator. The heat exchanger 340 is installed on the opposite side of the blower 310 while being positioned to exchange heat with outside air.

그리고, 열전반도체 모듈(100)의 일측에는 열전반도체 모듈(100)에 직류 전원을 공급하기 위한 전원 공급부(390)가 형성된다.In addition, a power supply unit 390 for supplying DC power to the thermoelectric semiconductor module 100 is formed at one side of the thermoelectric semiconductor module 100.

여기서, 열전반도체 모듈의 하부 기판(120)과 송풍 장치(310)사이에는 열전도율이 우수한 재료로 이루어진 냉각판(360)이 부착되어 열전반도체 모듈(100)로부터 냉각되거나 가열된 공기가 송풍 장치(31)로 유입되는 동안에 열 손실이 없도록 한다.Here, a cooling plate 360 made of a material having excellent thermal conductivity is attached between the lower substrate 120 and the blower device 310 of the thermoelectric semiconductor module so that the air cooled or heated from the thermoelectric semiconductor module 100 is blown by the blower device 31. There is no heat loss during ingress.

송풍 장치(310)는 엘리베이터 내부로의 공기 유입을 용이하게 하기 위해 송풍 모터(312), 모터(312)에 의하여 구동되는 팬(314) 및 팬(314)의 하부가 개방되도록 형성되며, 양 측면에는 공기를 유입 받기 위한 다수의 공기 유입공(318)이 형성되고 상부는 냉각판(360)과 연결되고 내부에 송풍 모터(312)와 팬(314)이 수납되기 위한 공간부(311)가 형성된 하우징(316)으로 구성된다.The blower 310 is formed to open the blower motor 312, the fan 314 driven by the motor 312, and the lower part of the fan 314 to facilitate the inflow of air into the elevator. A plurality of air inlet hole 318 is formed in the air, the upper portion is connected to the cooling plate 360 and the space 311 is formed therein for the blowing motor 312 and the fan 314 is received therein It consists of a housing 316.

송풍 장치(310)는 열전반도체 모듈(100)에 의해 냉각되거나 가열된 공기를 송풍 모터(312) 및 팬(314)의 동작에 의하여 엘리베이터 내부로 주입시키게 된다.The blower 310 injects air cooled or heated by the thermoelectric semiconductor module 100 into the elevator by the operation of the blower motor 312 and the fan 314.

송풍 장치(310)의 반대측 즉, 열전반도체 모듈의 상부 기판(110)에는 외부 공기와 열 교환하는 열 교환기(340)가 형성되는 데, 이 열 교환기(340)는 열전도율이 우수한 재료로 구성된 방열판(342)의 상부에 판상체가 수직으로 배열된 형태 또는 다면체의 형태를 갖는 방열부(344)가 부착되어 형성된다. 열 교환기(340)는 공기와 접촉하는 표면적을 크게 하여 자연 대류를 촉진시키고, 필요에 따라 열 교환기(340)의 일측에 환기팬(380)을 형성하여 강제 냉각을 할 수도 있다.On the other side of the blower device 310, that is, the upper substrate 110 of the thermoelectric semiconductor module, a heat exchanger 340 is formed to exchange heat with external air. The heat exchanger 340 is a heat sink made of a material having excellent thermal conductivity. The heat dissipation part 344 having a form in which the platelets are arranged vertically or in the form of a polyhedron is attached to the upper portion of the 342. The heat exchanger 340 may increase the surface area in contact with the air to promote natural convection, and may provide forced cooling by forming a ventilation fan 380 on one side of the heat exchanger 340 as necessary.

엘리베이터 외부에 형성된 열 교환기(340)로부터 배출되는 열은 엘리베이터가 주행하며 발생하는 공기의 자연 대류 또는 열 교환기(340)의 일측에 형성된 환기팬(380)에 의하여 제거하게 된다.The heat discharged from the heat exchanger 340 formed outside the elevator is removed by the natural convection of air generated by the elevator traveling or the ventilation fan 380 formed on one side of the heat exchanger 340.

또한, 열전반도체 모듈(100)에 전류를 공급하기 위한 전원 공급부(390)는 계절에 따른 냉난방 시스템의 변경을 위하여 전류의 극성 전환이 가능하게 구성되며, 외부 열 교환기(340)의 환기팬(380) 및 송풍 장치(310)에도 전원을 공급하도록 구성된다.In addition, the power supply unit 390 for supplying current to the thermoelectric semiconductor module 100 is configured to switch the polarity of the current to change the heating and cooling system according to the season, the ventilation fan 380 of the external heat exchanger 340 And the blower device 310 are also configured to supply power.

이와 같은 구조를 가진 열전반도체 모듈을 이용한 엘리베이터의 냉난방 장치의 동작상태를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operating state of the heating and cooling device of the elevator using a thermoelectric semiconductor module having such a structure as follows.

먼저, 엘리베이터의 냉방 동작을 설명하면, 전원 공급부(390)에 의해서 외부 전극으로 직류 전원이 인가되면 열전반도체 모듈(100)의 하부는 펠티어 효과에 의하여 흡열 현상이 발생하게 되고, 이로 인해 냉각된 냉각판(360)이 인접한 공기의 열을 빼앗아 공기를 냉각시키며 냉각된 공기는 송풍 장치의 팬(314)을 통하여 엘리베이터의 내부로 유입되어 냉방이 이루어진다. 이와 동시에 열전반도체 모듈(100)의 발열부에서는 방열판(342)을 통해 방열부(344)로 이루어진 외부 열 교환기(340)로 열이 전달되고 환기팬(380)이 더워진 공기를 지속적으로 교환해줌에 따라 엘리베이터 내부의 냉방이 가능하게 된다.First, when the cooling operation of the elevator is described, when the DC power is applied to the external electrode by the power supply 390, the lower end of the thermoelectric semiconductor module 100 is caused an endothermic phenomenon occurs by the Peltier effect, thereby cooling The plate 360 takes the heat of the adjacent air to cool the air, and the cooled air flows into the inside of the elevator through the fan 314 of the blower to cool the air. At the same time, heat is transferred from the heat generating part of the thermoelectric semiconductor module 100 to the external heat exchanger 340 formed of the heat dissipating part 344 through the heat dissipating plate 342, and the air exchange fan 380 constantly exchanges the air. As a result, the inside of the elevator can be cooled.

또한, 겨울철의 난방을 위해서는 열전반도체 모듈(100)에 인가되는 직류 전원의 극성을 반대로 하면 열전반도체 모듈의 하부가 발열부가 되어 엘리베이터 내부의 공기를 데우게 된다.In addition, for heating in winter, if the polarity of the DC power applied to the thermoelectric semiconductor module 100 is reversed, the lower portion of the thermoelectric semiconductor module becomes a heat generating part to heat the air inside the elevator.

본 발명을 통해서 엘리베이터의 구조상 혹은 설계 상 필요할 때에는 냉난방 장치(300)가 엘리베이터의 측면에 위치할 수 있으며, 설치되는 엘리베이터의 규모에 따라 열전반도체 모듈(100)의 수를 증감하거나, 인가하는 전원을 조절함으로써목적하는 냉난방 효과를 가능하게 해준다.According to the present invention, when necessary for the structure or design of the elevator, the heating and cooling device 300 may be located on the side of the elevator, and increase or decrease the number of the thermoelectric semiconductor modules 100 according to the size of the elevator installed. By adjusting it enables the desired heating and cooling effect.

본 발명에 사용되는 열전반도체 모듈은 범용이고 단층형으로, 냉난방 용량과 필요에 따라 8.0×8.0×3.1(mm)에서 60.0×60.0×4.8(mm)까지의 다양한 규격의 열전반도체 모듈을 적용할 수 있다. 일반적인 최대 온도차는 70℃이며 이 범위 내에서 필요 영역을 선택하여 사용한다. 사람이 쾌적하게 활동할 수 있는 기온이 20℃라 할 때 본 발명에서 냉방 시 온도 영역이 60℃이라면 흡열측 20℃, 발열측 80℃, 또는 흡열측 18℃, 발열측 78℃ 등으로 선택적 온도 제어도 가능하다.The thermoelectric semiconductor module used in the present invention is a general-purpose and single-layer type, and can be applied to thermoelectric semiconductor modules having various specifications ranging from 8.0 × 8.0 × 3.1 (mm) to 60.0 × 60.0 × 4.8 (mm) as required. have. Typical maximum temperature difference is 70 ℃, and select the required area within this range. In the present invention, if the temperature at which a person can comfortably operate is 20 ° C., if the temperature range is 60 ° C. during cooling, selective temperature control may be performed at an endothermic side 20 ° C., an exothermic side 80 ° C., or an endothermic side 18 ° C., an exothermic side 78 ° C., and the like. It is also possible.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 열전반도체 모듈을 이용한 엘리베이터 냉난방 장치는 종래의 엘리베이터 냉난방 장치에 비하여 비용, 규모, 효율 및 환경적 측면에서 효과적인 엘리베이터 냉난방 시스템을 제공하며 종래의 엘리베이터에서는 환풍 장치가 차지하는 면적이 커서 조명 장치의 설치를 위한 공간 확보가 충분하지 않았던 점을 해결할 수 있다는 점에서 기계적으로도 유용한 장치이다.As described above, the elevator air conditioning system using the thermoelectric semiconductor module according to the present invention provides an elevator air conditioning system that is more effective in terms of cost, scale, efficiency, and environment than the conventional elevator air conditioning apparatus, and the ventilation apparatus occupies in the conventional elevator. It is a mechanically useful device in that it can solve the problem of not having enough space for installation of a lighting device due to the large area.

이상에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니며 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당업자에 의해 그 개량이나 변형이 가능하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited thereto and may be improved or modified by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention.

Claims (3)

열전반도체 모듈의 하부 기판(120)에 부착되며, 열 손실을 방지하기 위하여 열전도율이 우수한 재료로 이루어진 냉각판(360);A cooling plate 360 attached to the lower substrate 120 of the thermoconductor module and made of a material having excellent thermal conductivity to prevent heat loss; 상기 냉각판(360)의 하부에 형성되며, 개방된 하부를 갖고 측면에 다수의 공기 유입공(318)이 형성된 하우징(316)의 내부에 냉각 또는 가열된 공기를 엘리베이터 내부로 주입시키기 위한 송풍 모터(312) 및 상기 송풍 모터(312)에 의하여 구동되는 팬(314)이 형성된 송풍장치(310);The blower motor is formed in the lower portion of the cooling plate 360, and has an open lower portion and for injecting the cooled or heated air into the interior of the elevator inside the housing 316 formed with a plurality of air inlet holes 318 on the side. A blower 310 having a 312 and a fan 314 driven by the blower motor 312; 상기 열전반도체 모듈의 상부 기판(110)과 연결된 열전도율이 우수한 재료로 구성된 방열판(342) 및 상기 방열판(342)의 상부에 금속재질의 판상체를 수직으로 배열한 형태를 갖는 방열부(344)를 부착하여 형성되며, 외부 공기와 열 교환하기 위한 열 교환기(340); 그리고,A heat dissipation plate 342 made of a material having excellent thermal conductivity connected to the upper substrate 110 of the thermoconductor module, and a heat dissipation unit 344 having a form in which a metal plate is arranged vertically on the heat dissipation plate 342. A heat exchanger 340 formed to attach and heat exchange with outside air; And, 상기 열전반도체 모듈(100) 및 상기 송풍 장치(310)에 전원을 공급하며, 전류의 극성 전환이 가능하도록 구성된 전원 공급부(390)를 포함하는 열전반도체 모듈을 이용한 엘리베이터의 냉난방 장치.The heating and heating apparatus of the elevator using a thermoelectric semiconductor module including a power supply unit 390 is configured to supply power to the thermoelectric semiconductor module (100) and the blower (310), the polarity of the current. 제 1 항에 있어서, 상기 열 교환기(340)의 방열부(344)는 열전도율이 우수한 금속재질로 다면체 형상을 가지도록 구성되는 것을 특징으로 하는 열전반도체 모듈을 이용한 엘리베이터의 냉난방 장치.The air conditioner of claim 1, wherein the heat dissipation unit (344) of the heat exchanger (340) is configured to have a polyhedron shape with a metal material having excellent thermal conductivity. 제 1 항에 있어서, 상기 열 교환기(340)의 방열부(344)의 일측에는 강제 냉각을 위한 환기팬(380)이 형성되는 것을 특징으로 하는 열전반도체 모듈을 이용한 엘리베이터의 냉난방 장치.The air conditioner of an elevator using a thermoelectric semiconductor module according to claim 1, wherein a ventilation fan (380) for forced cooling is formed at one side of the heat dissipation part (344) of the heat exchanger (340).
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008085169A1 (en) * 2007-01-11 2008-07-17 Otis Elevator Company Thermoelectric thermal management for drive circuitry and hoist motors in an elevator system
WO2008085171A1 (en) * 2007-01-11 2008-07-17 Otis Elevator Company Thermoelectric thermal management system for the energy storage system in a regenerative elevator
WO2008085172A1 (en) * 2007-01-11 2008-07-17 Otis Elevator Company Thermoelectric temperature control with convective air flow for cooling elevator components
KR101029247B1 (en) * 2008-05-19 2011-04-18 주식회사 씨앤엘 Manufacturing method for thermal electric module having heat exchanging member
KR101233883B1 (en) * 2010-05-19 2013-02-15 원하홍 A hot and cool air equipment
CN104261234A (en) * 2014-07-31 2015-01-07 苏州汉森华纳节能科技有限公司 Energy saving elevator
CN106006316A (en) * 2016-07-19 2016-10-12 苏州福特美福电梯有限公司 Automatic induction ventilation structure for elevator lift car
CN107108170A (en) * 2014-12-23 2017-08-29 奥的斯电梯公司 Elevator device with ventilating system
CN107525183A (en) * 2017-10-13 2017-12-29 广东寰宇电子科技股份有限公司 A kind of semiconductor refrigerating heating fan device and elevator applied to elevator
CN107720498A (en) * 2017-10-13 2018-02-23 广东寰宇电子科技股份有限公司 One kind realizes temperature controlled method and elevator device in lift car
RU2651112C1 (en) * 2017-04-20 2018-04-18 Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту) Thermoelectric heat transfer intensifier between media streams with a different temperatures
RU2651096C1 (en) * 2017-04-20 2018-04-18 Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту) Thermoelectric intensifier of heat transfer between media flows with different temperatures
RU2651700C1 (en) * 2017-04-20 2018-04-23 Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту) Thermoelectric heat transfer intensifier between media streams with a different temperatures
CN110608546A (en) * 2019-10-18 2019-12-24 青云志能源科技(苏州)有限公司 Semiconductor refrigeration piece and elevator air conditioner

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008085171A1 (en) * 2007-01-11 2008-07-17 Otis Elevator Company Thermoelectric thermal management system for the energy storage system in a regenerative elevator
WO2008085172A1 (en) * 2007-01-11 2008-07-17 Otis Elevator Company Thermoelectric temperature control with convective air flow for cooling elevator components
US8118139B2 (en) 2007-01-11 2012-02-21 Otis Elevator Company Thermoelectric temperature control with convective air flow for cooling elevator components
US8220590B2 (en) 2007-01-11 2012-07-17 Otis Elevator Company Thermoelectric thermal management system for the energy storage system in a regenerative elevator
WO2008085169A1 (en) * 2007-01-11 2008-07-17 Otis Elevator Company Thermoelectric thermal management for drive circuitry and hoist motors in an elevator system
KR101029247B1 (en) * 2008-05-19 2011-04-18 주식회사 씨앤엘 Manufacturing method for thermal electric module having heat exchanging member
KR101233883B1 (en) * 2010-05-19 2013-02-15 원하홍 A hot and cool air equipment
CN104261234A (en) * 2014-07-31 2015-01-07 苏州汉森华纳节能科技有限公司 Energy saving elevator
US10800638B2 (en) 2014-12-23 2020-10-13 Otis Elevator Company Elevator system with ventilation system
CN107108170A (en) * 2014-12-23 2017-08-29 奥的斯电梯公司 Elevator device with ventilating system
CN106006316A (en) * 2016-07-19 2016-10-12 苏州福特美福电梯有限公司 Automatic induction ventilation structure for elevator lift car
RU2651112C1 (en) * 2017-04-20 2018-04-18 Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту) Thermoelectric heat transfer intensifier between media streams with a different temperatures
RU2651096C1 (en) * 2017-04-20 2018-04-18 Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту) Thermoelectric intensifier of heat transfer between media flows with different temperatures
RU2651700C1 (en) * 2017-04-20 2018-04-23 Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту) Thermoelectric heat transfer intensifier between media streams with a different temperatures
CN107720498A (en) * 2017-10-13 2018-02-23 广东寰宇电子科技股份有限公司 One kind realizes temperature controlled method and elevator device in lift car
CN107525183A (en) * 2017-10-13 2017-12-29 广东寰宇电子科技股份有限公司 A kind of semiconductor refrigerating heating fan device and elevator applied to elevator
CN110608546A (en) * 2019-10-18 2019-12-24 青云志能源科技(苏州)有限公司 Semiconductor refrigeration piece and elevator air conditioner

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