KR200179768Y1 - Cooling apparatus for a controller used thermoelectric cooling module - Google Patents

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KR200179768Y1
KR200179768Y1 KR2019990027309U KR19990027309U KR200179768Y1 KR 200179768 Y1 KR200179768 Y1 KR 200179768Y1 KR 2019990027309 U KR2019990027309 U KR 2019990027309U KR 19990027309 U KR19990027309 U KR 19990027309U KR 200179768 Y1 KR200179768 Y1 KR 200179768Y1
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오승천
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주식회사코팬
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Abstract

본 고안은 열전냉각모듈을 이용한 제어반용 냉각장치에 관한 것으로, 본 고안은 종래 기술에 의한 냉각장치의 열효율 및 냉각 성능이 저하되었고, 외부온도보다 제어반 내부온도가 높을 경우 제어반의 작동불량 및 고장의 원인이되었던 문제점을 해소하기 위해 안출된 것이다. 이에 본 고안은 제 1몸체와 제 2몸체 사이에 구획판을 설치하고, 상기 구획판의 양측면에는 냉열판과 방열판을 설치하며, 상기 냉열판과 방열판 사이에는 온도제어용 열전냉간모듈을 설치한 것으로, 본 고안에 의하면 방열판과 냉열판 사이에 설치되는 열전냉각모듈에 의해 냉각장치의 열효율 및 냉각성능을 향상시키고, 또한 동절기에 외부온도가 낮아져 제어반 온도를 높힐 경우 열전냉각모듈의 극성만 바꾸어주면 제어반 내부의 온도가 높아지게 되어 제어반 내부의 온도를 최적의 상태로 유지할 수 있어 제어반의 기능을 향상시킬 수 있는 효과가 제공된다.The present invention relates to a cooling device for a control panel using a thermoelectric cooling module, the present invention is a thermal efficiency and cooling performance of the cooling device according to the prior art is lowered, and when the internal temperature of the control panel is higher than the external temperature, the malfunction of the control panel and the failure It is designed to solve the problem that caused the problem. Therefore, the present invention is to install a partition plate between the first body and the second body, and to install the cold plate and the heat sink on both sides of the partition plate, the thermoelectric cold module for temperature control is installed between the cold plate and the heat sink, According to the present invention, the thermoelectric cooling module installed between the heat sink and the cooling plate improves the thermal efficiency and cooling performance of the cooling device. Also, when the temperature of the control panel is increased due to the low external temperature in the winter, the polarity of the thermoelectric cooling module is changed only when the inside of the control panel is changed. The temperature of the control panel is increased to maintain the optimum temperature inside the control panel, thereby providing an effect of improving the function of the control panel.

Description

열전냉각모듈을 이용한 제어반용 냉각장치{COOLING APPARATUS FOR A CONTROLLER USED THERMOELECTRIC COOLING MODULE}Cooling device for control panel using thermoelectric cooling module {COOLING APPARATUS FOR A CONTROLLER USED THERMOELECTRIC COOLING MODULE}

본 고안은 열전냉각모듈을 이용한 제어반용 냉각장치에 관한 것으로, 상세하게는 제어반에 설치되는 냉각장치의 구조를 변경함으로써 열효율을 향상시키고, 동절기와 같이 외부온도가 낮아져 제어반 내부온도르 높힐 경우 열전냉각모듈의 극성만 바꾸어주면 되어 제어반의 기능이 저하되는 것을 방지할 수 있는 열전냉각모듈을 이용한 제어반용 냉각장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling device for a control panel using a thermoelectric cooling module, and more particularly, to improve the thermal efficiency by changing the structure of the cooling device installed in the control panel, and to increase the internal temperature of the control panel due to the low external temperature as in winter, The present invention relates to a cooling device for a control panel using a thermoelectric cooling module which can prevent the function of the control panel from being lowered by only changing the polarity of the module.

각종 산업기계는 기술의 고도화에 힘입어 모든 장치들이 전기 전자회로장치에 의해 자동화 시스템으로 개발보급 되어 가고 있고, 이들 장치들의 제어반은 고성능화, 소형화, 고밀도화 되어 가고 있는 바, 정밀전자제어소자 일수록 제어반내의 발열에 대한 대책이 절실히 요구되었다.Various industrial machines are being developed and distributed as automation systems by electric and electronic circuit devices due to the advancement of technology, and the control panels of these devices are getting high performance, miniaturization and high density. There was an urgent need for measures against fever.

이에 종래에는 도 1에 도시된 바와 같이 산업기기 및 통신장비의 제어반에 냉각장치가 설치되었다.In the related art, as shown in FIG. 1, a cooling device is installed in a control panel of industrial equipment and communication equipment.

도 1은 종래 기술에 의한 제어반용 냉각장치의 개략도로써, 도시된 바와 같이 냉각장치(100)는 전방 상·하부에는 내부공기유입공(111)과 내부공기배출공(113)이 형성되며 후방 상·하부에는 외부공기유입공(115)과 외부공기배출공(117)이 형성된 케이스(110)와, 상기 케이스(110)의 내부 중앙에 고정 설치되는 방열핀(120)과, 상기 케이스(110)의 전방 내측 하단부에 고정 설치되는 내부송풍팬(130)과, 상기 케이스(110)의 후방 내측 상단부에 고정 설치되는 외부송풍팬(136)으로 구성되어 있다.1 is a schematic view of a cooling apparatus for a control panel according to the prior art, as shown in the cooling apparatus 100, the internal air inlet hole 111 and the internal air exhaust hole 113 is formed in the upper and lower front and the rear upper portion. The case 110 having an external air inlet hole 115 and an external air discharge hole 117 formed at the lower portion thereof, a heat dissipation fin 120 fixedly installed at the inner center of the case 110, and the case 110 of the case 110. The inner blower fan 130 is fixed to the front inner lower end portion, and the outer blower fan 136 is fixed to the rear inner upper end portion of the case 110.

이와 같이 구성된 종래 기술은 제어반(140) 내부의 공기가 내부송풍팬(130)에 의해 내부공기유입공(111)으로 유입되어 내부공기배출공(113)으로 배출되도록 순환되면서 제어반(140) 내부의 열을 방열핀(120)으로 전달시키게 되고, 외부공기는 외부송풍팬(136)에 의해 외부공기유입공(115)으로 유입되어 외부공기배출공(117)으로 배출되도록 순환되면서 제어반(140) 내부의 열을 방열핀(120)으로 부터 전달받아 외부로 배출시키게 되는 것으로, 방열핀(120)에 의해 제어반(140) 내부의 공기와 외부공기가 열교환이 이루어지면서 제어반(140) 내부의 온도를 외부온도에 가깝게 유지시켜주게 된다.In the prior art configured as described above, the air inside the control panel 140 is circulated to be introduced into the internal air inlet hole 111 by the internal blower fan 130 and discharged to the internal air discharge hole 113. The heat is transferred to the heat dissipation fins 120, and the outside air is circulated to the outside air inlet hole 115 by the external blower fan 136 to be discharged to the outside air outlet hole 117, and the inside of the control panel 140. The heat is received from the heat dissipation fin 120 to be discharged to the outside, the heat inside the control panel 140 and the heat exchanged by the heat dissipation fin 120, the temperature inside the control panel 140 close to the external temperature Will be maintained.

그러나 이와 같은 종래 기술은 단순히 방열핀(120)에 의해서만 열교환이 이루어지므로 열효율이 저하되었고, 방열핀(120)을 케이스(110) 내부에 설치시 그 설치작업이 쉽지 않아 작업성이 저하되었다.However, since the heat exchange is performed only by the heat dissipation fin 120, such a conventional technology has lowered the thermal efficiency, and when the heat dissipation fin 120 is installed inside the case 110, the installation work is not easy and the workability is deteriorated.

또한 제어반(140) 내부는 주위온도의 변화나 각종 기기로부터의 발열, 습도등의 악조건에 노출되어 있어 제어반(140) 내부의 온도를 외부의 온도보다 낮추어야 하는데 그러한 장치가 구비되지 못하여 각종기기들이 하절기와 같이 외부온도가 상승할 경우 작동 불량 또는 고장의 원인이되는 문제점이 있었다.In addition, the inside of the control panel 140 is exposed to adverse conditions such as changes in ambient temperature, heat generation from various devices, humidity, etc., so that the temperature inside the control panel 140 must be lower than the outside temperature. As such, when the external temperature increases, there was a problem that causes malfunction or failure.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 고안의기술적 과제는 제어반에 설치되는 냉각장치의 구조를 변경함으로써 열효율을 향상시키고, 동절기와 같이 외부온도가 제어반 내부의 온도보다 낮은 온도조건하에서도 제어반의 기능이 저하되는 것을 방지할 수 있는 열전냉각모듈을 이용한 제어반용 냉각장치를 제공하는데 있다.The present invention is devised to solve the above problems, the technical problem of the present invention is to improve the thermal efficiency by changing the structure of the cooling device installed in the control panel, the temperature outside the temperature inside the control panel lower than the temperature inside the control panel, such as winter The present invention provides a cooling device for a control panel using a thermoelectric cooling module which can prevent the function of the control panel from deteriorating even under conditions.

도 1은 종래 기술에 의한 제어반용 냉각장치를 도시한 개략도.1 is a schematic diagram showing a cooling apparatus for a control panel according to the prior art.

도 2는 본 고안의 일실시예에 따른 열전냉각모듈을 이용한 제어반용 냉각장치의 분리 사시도.Figure 2 is an exploded perspective view of the control panel cooling apparatus using a thermoelectric cooling module according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 고안의 결합된 상태의 단면도.Figure 3 is a cross-sectional view of the combined state of the present invention.

도 4는 본 고안에 따른 열전냉각모듈의 분리사시도.Figure 4 is an exploded perspective view of the thermoelectric cooling module according to the present invention.

도 5는 본 고안에 따른 열전냉각모듈을 이용한 제어반용 냉각장치의 원리를 설명한 개략도.Figure 5 is a schematic diagram illustrating the principle of the control panel cooling apparatus using a thermoelectric cooling module according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the code | symbol about the principal part of drawing>

10 : 냉각장치 20 : 제 1몸체10: cooling device 20: first body

21 : 공간부 23 : 제 1공기흡입공21: space part 23: first air suction hole

25 : 제 1공기배출공 30 : 제 2몸체25: the first air discharge hole 30: the second body

31 : 공간부 34 : 제 2공기흡입공31: space part 34: second air suction hole

36 : 제 2공기배출공 40 : 구획판36: second air discharge hole 40: partition plate

42 : 통공 44 : 분리벽42: through hole 44: dividing wall

50 : 냉열판 56 : 방열판50: cold plate 56: heat sink

60 : 열전냉각모듈 70 : 내부흡입팬60: thermoelectric cooling module 70: internal suction fan

80 : 외부흡입팬 90 : 제어반80: external suction fan 90: control panel

상기와 같은 기술적 과제를 해소하기 위한 본 고안은 제어반에 설치되는 통상적인 냉각장치에 있어서, 일단이 개구되어 공간부가 형성되고 하단부에는 제 1공기흡입공이 형성되며 상면에는 제 1공기배출공이 형성된 제 1몸체; 상기 제 1몸체와 대응되도록 일단이 개구되어 공간부가 형성되고 하단부에는 제 2공기흡입공이 형성되며 상면에는 제 2공기배출공이 형성된 제 2몸체; 상기 제 1몸체와 제 2몸체 사이에 설치되고 상부에서 하부로 통공이 형성되며 일측면에는 분리벽이 형성된 구획판; 상기 구획판의 일측면에 고정 설치되는 냉열판; 및 상기 구획판의 타측면에 부착된 단열재에 고정 설치되는 방열판; 상기 냉열판과 방열판 사이에 부착되어 온도를 제어하는 열전냉각모듈; 상기 제 1몸체의 내측면에 설치되어 상기 제어반 내부의 공기를 순환시키는 내부흡입팬; 및 상기 제 2몸체의 내측면에 설치되어 외부공기를 순환시키는 외부흡입팬을 포함하여 된 것을 특징으로 한다.The present invention for solving the above technical problem is a conventional cooling device installed in the control panel, one end is opened to form a space, the first air suction hole is formed on the lower end and the first air discharge hole is formed on the first surface Body; A second body having one end opened to correspond to the first body and having a space formed therein, a second air suction hole formed at a lower end thereof, and a second air discharge hole formed at an upper surface thereof; A partition plate installed between the first body and the second body and having a through hole formed from an upper side to a lower side, and a partition wall formed at one side thereof; A cooling plate fixedly installed at one side of the partition plate; And a heat sink fixedly installed on the heat insulating material attached to the other side of the partition plate. A thermoelectric cooling module attached between the cold plate and the heat sink to control a temperature; An internal suction fan installed at an inner side of the first body to circulate air in the control panel; And an external suction fan installed on the inner side of the second body to circulate the external air.

이와 같이 구성된 본 고안에 대한 실시예를 첨부된 도면 도 2 내지 도 4에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the present invention configured as described above will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 4 as follows.

도 2는 본 고안의 일실시예에 따른 열전냉각모듈을 이용한 제어반용 냉각장치의 분리 사시도이고, 도 3은 본 고안의 결합된 상태의 단면도이며, 도 4는 본 고안에 따른 열전냉각모듈의 분리사시도로써, 본 고안에 의한 냉각장치(10)는 내부흡입팬(70)이 설치되는 제 1몸체(20)와 외부흡입팬(80)이 설치되는 제 2몸체(30), 상기 제 1몸체(20)와 제 2몸체(30) 사이에 설치되는 구획판(40), 상기 구획판(40)의 양측면에 각각 설치되는 냉열판(50) 및 방열판(56), 그리고 상기 냉열판(50)과 방열판(56) 사이에 설치되는 열전냉각모듈(60)로 구성된 것이다.2 is an exploded perspective view of a control panel cooling apparatus using a thermoelectric cooling module according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view of the combined state of the present invention, Figure 4 is a separation of the thermoelectric cooling module according to the present invention As a perspective view, the cooling device 10 according to the present invention has a first body 20 and an external suction fan 80, the inner suction fan 70 is installed, the second body 30, the first body ( A partition plate 40 installed between the second body 30 and the second body 30, a cold plate 50 and a heat sink 56 installed on both sides of the partition plate 40, and the cold plate 50. It is composed of a thermoelectric cooling module 60 is installed between the heat sink (56).

이를 구체적으로 설명하면 상기 제 1몸체(20)는 사각틀체로 형성된 것으로, 일단이 개구되어 형성된 공간부(21)와, 하단부에 관통 형성된 제 1공기흡입공(23)과, 상면에 관통 형성된 제 1공기배출공(25)으로 구성된 것이다.In detail, the first body 20 is formed in a rectangular frame, and has a space 21 formed at one end thereof, a first air suction hole 23 formed at a lower end thereof, and a first formed at an upper surface thereof. It is composed of an air discharge hole (25).

상기 제 2몸체(30)는 상기 제 1몸체(20)와 결합되도록 한 것으로, 사각틀체로 형성되어 있고, 일단이 개구되어 형성된 공간부(31)와, 하단부에 관통 형성된 제 2공기흡입공(34)과, 상면에 관통 형성된 제 2공기배출공(36)으로 구성된 것이다.The second body 30 is to be coupled to the first body 20, it is formed in a rectangular frame, one end of the space portion 31 is formed and the second air suction hole (34) formed through the lower end 34 ) And a second air discharge hole 36 formed through the upper surface.

상기 구획판(40)은 상기 제 1몸체(20)와 제 2몸체(30) 사이에 설치되는 것으로, 상부에서 하부로 관통 형성된 통공(42)과, 상기 통공(42)의 하방 일측면에 횡방향으로 형성된 분리벽(44)으로 구성된 것이다.The partition plate 40 is installed between the first body 20 and the second body 30, and is formed through the through hole 42 penetrating from the upper side to the lower side, and transverse to one side of the lower side of the through hole 42. It is composed of a partition wall 44 formed in the direction.

상기 냉열판(50)은 상기 구획판(40)의 일측면에 부착되는 것으로, 다수개의 냉열핀(52)이 세로방향으로 일체로 돌출 형성되어 있다.The cooling plate 50 is attached to one side of the partition plate 40, a plurality of cooling fins 52 are integrally formed to protrude in the longitudinal direction.

상기 방열판(56)은 상기 구획판(40)의 타측면에 부착되는 것으로, 다수개의 방열핀(58)이 일체로 돌출 형성되어 있다. 이때 상기 방열판(56)은 알루미늄재 또는 동등으로 제작된다.The heat dissipation plate 56 is attached to the other side of the partition plate 40, and a plurality of heat dissipation fins 58 are integrally formed to protrude. At this time, the heat sink 56 is made of aluminum or equivalent.

상기 열전냉각모듈(60)은 상기 냉열판(50)과 방열판(56) 사이에 부착되어 온도를 제어하는 것이다. 이때 상기 열전냉각모듈(60)은 상기 냉열판(50)에 일측면이 부착되고 타측면에는 다수개의 연결금속판(62a)이 설치된 발열판(62)과, 상기 방열판(56)에 일측면이 부착되고 타측면에는 다수개의 접촉금속판(64a)이 설치된 흡열판(64)과, 상기 흡열판(64)과 발열판(62) 사이에 설치되어 연결금속판(62a)과 접촉금속판(64a)으로 연결된 펠티어반도체소자(65)로 구성된 것이다.The thermoelectric cooling module 60 is attached between the cold plate 50 and the heat sink 56 to control the temperature. In this case, the thermoelectric cooling module 60 has one side surface attached to the cold plate 50, and a heating plate 62 having a plurality of connection metal plates 62a installed on the other side side thereof, and one side surface attached to the heat sink 56. On the other side, a heat absorbing plate 64 provided with a plurality of contact metal plates 64a, and a Peltier semiconductor device installed between the heat absorbing plate 64 and the heat generating plate 62 and connected to the connection metal plate 62a and the contact metal plate 64a. It is composed of (65).

이때 상기 발열판(62)과 흡열판(64)은 알루미나 및 세라믹으로 제작되어 있고, 상기 펠티어반도체소자(65)는 P형열전반도체소자(65a)와 N형반도체소자(65b)로 이루어져 있다. 그리고 열전냉각모듈(60)의 일측 양단에는 전기가 공급될 수 있는 전선(67)이 연결되어 있다.At this time, the heat generating plate 62 and the heat absorbing plate 64 are made of alumina and ceramic, and the Peltier semiconductor element 65 is composed of a P-type thermal semiconductor element 65a and an N-type semiconductor element 65b. And both ends of one side of the thermoelectric cooling module 60 is connected to the wire 67 that can be supplied with electricity.

상기 내부흡입팬(70)은 상기 제 1몸체(20)의 내측면에 고정 설치되어 제어반(90) 내부의 공기를 제 1공기흡입공(23)을 통해 유입시킨 다음 다시 제 1공기배출공(25)으로 배출시키는 기능을 한다.The inner suction fan 70 is fixedly installed on the inner surface of the first body 20 to introduce the air inside the control panel 90 through the first air suction hole 23 and then again to the first air discharge hole ( 25) to discharge.

상기 외부흡입팬(80)은 상기 제 2몸체(30)의 내측면에 고정 설치되어 외부공기를 제 2공기흡입공(34)을 통해 유입시킨 다음 다시 제 2공기배출공(36)으로 배출시키는 기능을 한다.The external suction fan 80 is fixedly installed on the inner surface of the second body 30 to introduce external air through the second air suction hole 34, and then discharge it to the second air discharge hole 36 again. Function

한편, 미설명부호(48) 단열재로써 구획판(40)의 타측면에 설치되어 열손실을 방지해주는 기능을 하고, 재질은 우레탄폼으로 제작된다.On the other hand, the reference numeral 48 is installed on the other side of the partition plate 40 as a heat insulating material to prevent heat loss, the material is made of urethane foam.

이와 같이 구성된 본 고안의 일실시예에 따른 조립과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to the assembly process according to an embodiment of the present invention configured as described above are as follows.

도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이 제어반(90)에 냉각장치(10)를 설치하기 위해서는 먼저 제 1몸체(20)의 내측면 즉, 제 1공기흡입공(23)이 형성된 위치에 내부흡입팬(70)을 설치하고, 상기 제 2몸체(30)의 내측면 즉, 제 2공기흡입공(34)이 형성된 위치에 외부흡입팬(80)을 고정 설치한다. 그러면 상기 내부흡입팬(70)은 제 1몸체(20)의 공간부(21)에 위치하고, 외부흡입팬(80)은 제 2몸체(30)의 공간부(31)에 위치하게 된다.2 to 5, in order to install the cooling device 10 in the control panel 90, first, the internal suction of the inner surface of the first body 20, that is, the position where the first air suction hole 23 is formed The fan 70 is installed, and the external suction fan 80 is fixedly installed at the inner surface of the second body 30, that is, at the position where the second air suction hole 34 is formed. Then, the inner suction fan 70 is located in the space 21 of the first body 20, and the outer suction fan 80 is located in the space 31 of the second body 30.

그리고 나서 상기 구획판(40)의 일측면에 냉열판(50)을 고정 설치하고, 타측면에는 단열재(48)를 설치한 다음 그 단열재(48)의 하단 즉, 냉열판(50)이 설치된 부위에 방열판(56)을 부착시킨다. 이때 냉열판(50)과 방열판(56) 사이에는 열전냉각모듈(60)이 설치되고 그 열전냉각모듈(60)의 가장자리부는 실린콘(69)으로 몰딩되어 있다.Then, the cooling plate 50 is fixedly installed on one side of the partition plate 40, the heat insulating material 48 is installed on the other side, and the lower end portion of the heat insulating material 48, that is, the site where the cold plate 50 is installed. The heat sink 56 is attached thereto. At this time, the thermoelectric cooling module 60 is installed between the cold plate 50 and the heat sink 56, and the edge portion of the thermoelectric cooling module 60 is molded with a silicon 69.

상기와 같이 조립되면 상기 구획판(40)을 상기 제 1몸체(20)와 제 2몸체(30) 사이에 고정 설치하되, 상기 구획판(40)의 일측면은 제 1몸체(20) 방향을 향하도록 하고 구획판(40)의 타측면은 제 2몸체(30) 방향을 향하도록 하면 본 고안 냉각장치(10)의 조립이 완료된다.When assembled as described above, the partition plate 40 is fixedly installed between the first body 20 and the second body 30, but one side of the partition plate 40 faces the first body 20. To face the other side of the partition plate 40 to face the second body 30, and the assembly of the present invention cooling apparatus 10 is completed.

이와 같이 냉각장치(10)의 조립이 완료되면 상기 냉각장치(10)를 제어반(90)에 설치하면 된다.When the assembly of the cooling device 10 is completed in this way, the cooling device 10 may be installed in the control panel 90.

이와 같이 조립된 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention assembled as described above are as follows.

도 5에 도시된 바와 같이 열전냉각모듈(60)의 펠티어반도체소자(65)에 전선(67)을 통해 전기를 공급되면, P형열전반도체소자(65a)→연결금속판(62a)→N형열전반도체소자(65b)로 전기가 흐르면서 상기 열전냉각모듈(60)의 발열판(62)에서 발열이 발생되고, 이 발열은 냉열판(50)과 냉열판(50)의 냉열핀(52)에 전달된다.As shown in FIG. 5, when electricity is supplied to the Peltier semiconductor element 65 of the thermoelectric cooling module 60 through the wire 67, the P-type thermoelectric semiconductor element 65a-> the connecting metal plate 62a-&gt; As electricity flows to the semiconductor device 65b, heat is generated in the heat generating plate 62 of the thermoelectric cooling module 60, and the heat is transmitted to the cold plate 50 and the cold fin 52 of the cold plate 50. .

이와는 반대로 N형열전반도체소자(65b)→연결금속판(62a)→P형열전반도체소자(65a)로 전기가 흐르면 상기 열전냉각모듈(60)의 흡열판(64)에서 흡열이 발생되고, 이 흡열은 방열판(56)과 방열판(56)의 방열핀(58)에 전달되어 냉각되어 진다.On the contrary, when electricity flows from the N-type thermoconductor element 65b to the connecting metal plate 62a to the P-type thermoconductor element 65a, heat absorption occurs in the heat absorbing plate 64 of the thermoelectric cooling module 60. The heat is transmitted to the heat sink 56 and the heat sink fin 58 of the heat sink 56 is cooled.

상기와 같이 본 고안은 냉·방열판(50)(56)과 열전냉각모듈(60)의 발·흡열판(62)(64) 사이에서 열접촉 전달율이 100%이루어지게 된다.As described above, the present invention has a thermal contact transfer rate of 100% between the cooling / heat-dissipating plate 50 and 56 and the heat / heat absorbing plate 62 and 64 of the thermoelectric cooling module 60.

그리고 상기 냉열판(50)과 냉열핀(52)에 전달된 발열은 내부흡입팬(70)에 의해 제 1공기흡입공(23)을 통해 유입된 제어반(90) 내부의 공기와 함께 흡수되어 제 1공기배출공(25)을 통해 방출되고, 상기 방열판(56)과 방열핀(58)에 전달된 흡열은 외부흡입팬(80)에 의해 제 2공기흡입공(34)을 통해 유입된 외부공기와 함께 흡수되어 제 2공기배출공(36)을 통해 연속적으로 외부로 방출된다. 이때 상기 냉열판(50)의 냉열핀(52)이 세로방향으로 형성되어 있고, 내부흡입팬(70)은 제 1몸체(20)의 하단부에 설치되어 있어 내부공기는 항상 일측방향으로만 흐르게 된다.The heat generated by the cooling plate 50 and the cooling fins 52 is absorbed together with the air inside the control panel 90 introduced through the first air suction hole 23 by the internal suction fan 70. The endothermic heat discharged through the first air discharge hole 25 and transferred to the heat dissipation plate 56 and the heat dissipation fin 58 is introduced into the external air introduced through the second air suction hole 34 by the external suction fan 80. Absorbed together, it is continuously discharged to the outside through the second air discharge hole (36). At this time, the cooling fins 52 of the cooling plate 50 are formed in the vertical direction, and the internal suction fan 70 is installed at the lower end of the first body 20 so that the internal air always flows in one direction only. .

한편, 본 고안에서 동절기와 같이 외부온도가 낮아져 제어반(90) 내부온도를 보다 높힐 경우 열전냉각모듈(60)의 극성을 바꾸어주면 제어반 내부의 온도가 높아지게 되고, 또한 하절기와 같이 외부온도가 제어반(90) 내부의 온도보다 높을 경우에는 제어반(90)내의 온도를 10℃∼20℃까지 낮출 수 있고, 뿐만 아니라 사용조건에 따라 제어반(90) 주변의 온도를 외부의 온도보다 30℃∼40℃까지 낮출 수 있어서 제어반(90)의 오동작과 고장을 미연에 예방할 수 있다.On the other hand, in the present invention, when the outside temperature is lowered as in the winter, when the internal temperature of the control panel 90 is higher, the temperature inside the control panel is increased by changing the polarity of the thermoelectric cooling module 60. 90) When the temperature is higher than the internal temperature, the temperature in the control panel 90 may be lowered to 10 ° C. to 20 ° C., and the temperature around the control panel 90 may be lowered to 30 ° C. to 40 ° C. than the external temperature depending on the use conditions. It can be lowered to prevent the malfunction and failure of the control panel 90 in advance.

또한, 제어반(90) 내부에 자동온도조절기를 내설하여 일정 온도이상 냉각되면 본 고안의 냉각장치(10)를 중지시킬 수 도 있다.In addition, by installing the thermostat inside the control panel 90 may be stopped by the cooling device 10 of the present invention when the temperature is cooled over a predetermined temperature.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안 열전냉각모듈을 이용한 제어반용 냉각장치에 따르면 제 1몸체와 제 2몸체 사이에 구획판을 설치하고, 상기 구획판의 양측면에는 냉열판과 방열판을 설치하며, 상기 방열판과 냉열판 사이에는 온도제어용 열전냉간모듈을 설치한 것으로, 본 고안에 따르면 냉열판과 방열판 사이에 설치되는 열전냉각모듈에 의해 냉각장치의 열효율 및 냉각성능을 향상시키고, 또한 동절기와 같이 외부온도가 낮아져 제어반 내부온도를 보다 높힐 경우 열전냉각모듈의 극성만 바꾸어주면 제어반 내부의 온도가 높아지게 되어 제어반 내부의 온도를 최적의 상태로 유지할 수 있어 제어반의 기능을 향상시킬 수 있는 효과가 제공되는 것이다.As described in detail above, according to the present invention, a control panel cooling apparatus using a thermoelectric cooling module is provided with a partition plate between a first body and a second body, and a cooling plate and a heat sink are installed on both sides of the partition plate. The thermoelectric cold module for temperature control is installed between the cold plate and the hot plate. According to the present invention, the thermoelectric cooling module installed between the cold plate and the heat sink improves the thermal efficiency and cooling performance of the cooling device, and also the external temperature is increased as in winter. When the internal temperature of the control panel is lowered, the temperature inside the control panel is increased by only changing the polarity of the thermoelectric cooling module, so that the temperature inside the control panel can be maintained in an optimal state, thereby improving the function of the control panel.

이상에서는 본 고안을 특정의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 실용신안등록청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변형이 가능할 것이다.The invention has been shown and described with respect to a specific preferred embodiment, but the invention is not limited to the embodiment described above, the field to which the subject innovation belongs without departing from the gist of the subject innovation claimed in the utility model registration claims Anyone of ordinary skill in the art would be able to make various modifications.

Claims (1)

제어반(90)에 설치되는 통상적인 냉각장치(10)에 있어서,In the conventional cooling device 10 installed in the control panel 90, 일단이 개구되어 공간부(21)가 형성되고 하단부에는 제 1공기흡입공(23)이 형성되며 상면에는 제 1공기배출공(25)이 형성된 제 1몸체(20);An opening having one end formed with a space 21, a first air suction hole 23 formed at a lower end thereof, and a first body 20 having a first air discharge hole 25 formed at an upper surface thereof; 상기 제 1몸체(20)와 대응되도록 일단이 개구되어 공간부(31)가 형성되고 하단부에는 제 2공기흡입공(34)이 형성되며 상면에는 제 2공기배출공(36)이 형성된 제 2몸체(30);A second body having one end opened to correspond to the first body 20 to form a space 31, a second air suction hole 34 at a lower end thereof, and a second air discharge hole 36 formed at an upper surface thereof. 30; 상기 제 1몸체(20)와 제 2몸체(30) 사이에 설치되고 상부에서 하부로 통공(42)이 형성되며 일측면에는 분리벽(44)이 형성된 구획판(40);A partition plate (40) formed between the first body (20) and the second body (30) and having a through hole (42) formed from an upper portion to a lower portion thereof, and a separation wall (44) formed at one side thereof; 상기 구획판(40)의 일측면에 고정 설치되는 냉열판(50); 및A cooling plate 50 fixed to one side of the partition plate 40; And 상기 구획판(40)의 타측면에 부착된 단열재(48)에 고정 설치되는 방열판(56);A heat dissipation plate 56 fixed to the heat insulating material 48 attached to the other side of the partition plate 40; 상기 냉열판(50)과 방열판(56) 사이에 부착되어 온도를 제어하는 열전냉각모듈(60);A thermoelectric cooling module 60 attached between the cold plate 50 and the heat sink 56 to control the temperature; 상기 제 1몸체(20)의 내측면에 설치되어 상기 제어반(90) 내부의 공기를 순환시키는 내부흡입팬(70); 및An internal suction fan 70 installed on an inner surface of the first body 20 to circulate air in the control panel 90; And 상기 제 2몸체(30)의 내측면에 설치되어 외부공기를 순환시키는 외부흡입팬(80);An external suction fan 80 installed on an inner surface of the second body 30 to circulate external air; 을 포함하여 된 것을 특징으로 하는 열전냉각모듈을 이용한 제어반용 냉각장치.Cooling device for the control panel using a thermoelectric cooling module characterized in that it comprises a.
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