KR20030039206A - Improvement device of cooling fuction in cooling apparatus of radiator type - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 열전소자모듈의 냉각 기기에 관한 것으로서, 특히 열전소자모듈을 냉각시키기 위한 라디에이터형 냉각 기기의 냉각 성능을 향상시키기 위한 냉각기능 향상 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling device of a thermoelectric element module, and more particularly to a cooling function improving device for improving the cooling performance of a radiator type cooling device for cooling a thermoelectric element module.
통상적으로, 열전소자는 전류에 의해 열의 흡수 또는 발생이 생기는 현상인 펠티에 효과를 이용한 소자로서, 전류의 방향에 따라 흡열 및 발열의 전환이 가능하고, 전류량에 따라 흡열량 및 발열량이 조절된다. 상기 열전소자는 냉각과 가열이 동시에 가능하여 상온에서 대상물을 - 30℃에서 180℃까지 냉각과 가열을 통해 일정 온도로 유지되게 하게 할 수 있으므로, 냉온기나 상온 부근의 정밀한 항온조 등 다양한 분야에 적용되어 왔다.In general, a thermoelectric element is a device using a Peltier effect, which is a phenomenon in which heat is absorbed or generated by an electric current, and the endothermic and exothermic switching is possible according to the direction of the electric current, and the endothermic amount and calorific value are adjusted according to the amount of current. The thermoelectric element is capable of cooling and heating at the same time, so that the object can be maintained at a constant temperature through cooling and heating from -30 ° C to 180 ° C at room temperature, and thus is applied to various fields such as a cooler or a precision thermostat near room temperature. come.
한편, 상기 열전소자의 냉각 범위와 냉각 효율을 높이고 가열 모드에서 냉각 모드로 전환되는 시간을 단축시키기 위해서는 고효율 냉각 방식의 적용이 필수적이다. 그러나, 종래 제시되었던 열전소자 냉각 방식인 히트 싱크를 이용한 방식과 냉매 파이프를 이용한 방식은 냉각 효율 및 냉각 속도가 우수하지 못해 열전소자를 효과적으로 냉각시키지 못하므로 열전소자의 냉각 범위와 냉각 효율을 향상시키는데에는 한계를 가지고 있었다.On the other hand, in order to increase the cooling range and cooling efficiency of the thermoelectric element and to shorten the time for switching from the heating mode to the cooling mode, application of a high efficiency cooling method is essential. However, the conventional method of using a heat sink and a method of using a refrigerant pipe, which is a conventional method for cooling a thermoelectric element, do not effectively cool the thermoelectric element because of its low cooling efficiency and cooling rate, thereby improving the cooling range and cooling efficiency of the thermoelectric element. Had a limit.
이와 같은 문제점을 개선하기 위하여 본원 출원인은 특허출원번호 제2001-67093호(2001. 10. 30 출원)에서 도 1에 개시된 바와 같은 라디에이터형 냉각 기기를 제시한 바 있다. 도 1을 참조하여 열전소자모듈을 냉각시키기 위한 라디에이터형 냉각 기기(100)의 작동 과정을 살펴보면 다음과 같다.In order to improve such a problem, the applicant has proposed a radiator type cooling device as disclosed in FIG. 1 in Patent Application No. 2001-67093 (October 30, 2001). Looking at the operation of the radiator-type cooling device 100 for cooling the thermoelectric module with reference to Figure 1 as follows.
대상물(R)을 냉각 혹은 가열시키는 과정 중 열전소자모듈(160)에 열이 발생하면, 냉매 탱크(110) 내에 저장된 냉매는 열전소자모듈(160)로부터 열을 빼앗아 기화된다. 기화된 냉매는 기화 파이프(120)를 통해 라디에이터 유니트(130)의 로우어 실린더(132)로 이동한다. 상기 로우어 실린더(132)로 이동한 기화 냉매는 다시 다공 구조의 냉각 파이프(136)를 통해 어퍼 실린더(134)로 이동한다. 이때, 상기 냉매는 냉각핀(138)과 냉각팬(140)의 냉각 작용에 의해 액화된다.When heat is generated in the thermoelectric module 160 during the cooling or heating of the object R, the refrigerant stored in the coolant tank 110 is vaporized by taking heat from the thermoelectric module 160. The vaporized refrigerant moves through the vaporization pipe 120 to the lower cylinder 132 of the radiator unit 130. The vaporized refrigerant moved to the lower cylinder 132 again moves to the upper cylinder 134 through the cooling pipe 136 of the porous structure. At this time, the refrigerant is liquefied by the cooling action of the cooling fin 138 and the cooling fan 140.
이어, 액화된 냉매는 다시 어퍼 실린더(134)에서 냉각 파이프(136)를 통해 로우어 실린더(132)로 이동하고, 상기 로우어 실린더(132)에서 액화 파이프(150)를 통해 냉매 탱크(110)로 유입된다. 상기 냉매 탱크(110)로 유입된 냉매는 상술한 바와 같은 냉각 순환을 계속한다.Subsequently, the liquefied refrigerant moves back from the upper cylinder 134 to the lower cylinder 132 through the cooling pipe 136 and from the lower cylinder 132 to the refrigerant tank 110 through the liquefied pipe 150. Flows into. The refrigerant introduced into the refrigerant tank 110 continues the cooling circulation as described above.
상술한 바와 같은 라디에이터형 냉각 기기는 가열된 열전소자모듈을 빠르고 효과적으로 냉각시켜줌으로써 열전소자모듈의 냉각 범위를 넓힐 뿐만 아니라 냉각 속도 등 냉각 성능을 향상시켜 준다. 다만, 잔존하고 있는 냉각 손실 요인을 파악하여 냉각 효율을 높이기 위한 노력이 계속되고 있다.The radiator type cooling device as described above not only widens the cooling range of the thermoelectric module by quickly and effectively cooling the heated thermoelectric module, but also improves cooling performance such as cooling speed. However, efforts to improve cooling efficiency by identifying remaining cooling loss factors have continued.
본 발명의 목적은 라디에이터형 냉각 기기에 잔존하고 있는 냉각 손실 요인을 제거함으로써 냉각 효율을 극대화하기 위한 라디에이터형 냉각 기기의 냉각기능향상 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide an apparatus for improving the cooling function of a radiator type cooling device for maximizing the cooling efficiency by removing the cooling loss factor remaining in the radiator type cooling device.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 일면이 열전소자모듈과 접하도록 설치되며, 내부에는 상기 열전소자모듈로부터 방출된 열에 의해 기화되는 냉매가 충진된 냉매 탱크와; 일단이 상기 냉매 탱크에 연결된 기화 파이프와; 하단에 상기 기화 파이프의 타단이 연결되며, 상기 기화 파이프를 통해 유입되는 냉매를 액화시켜 배출하는 라디에이터 유니트와; 상기 라디에이터 유니트로 냉각풍을 공급하는 냉각팬과; 상기 라디에이터 유니트에서 배출되는 액화 냉매를 냉매 탱크로 이송하는 액화 파이프를 포함하는 라디에이터형 냉각 기기에 있어서, 일면이 상기 열전소자모듈의 타면과 접하며, 상기 일면보다 넓게 형성한 타면이 상기 피냉각물과 접하도록 설치된 확냉기와; 상기 냉매 탱크의 일면에 설치된 리프 스프링과; 상기 리프 스프링과 확냉기 사이에 결합된 체결품을 포함함을 특징으로 하는 라디에이터형 냉각 기기의 냉각기능 향상 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is installed so that one surface is in contact with the thermoelectric module, the refrigerant tank is filled with a refrigerant vaporized by the heat emitted from the thermoelectric module; A vaporization pipe, one end of which is connected to the refrigerant tank; A radiator unit connected to the other end of the vaporization pipe and configured to liquefy and discharge the refrigerant introduced through the vaporization pipe; A cooling fan for supplying cooling air to the radiator unit; In the radiator type cooling device comprising a liquefied pipe for transferring the liquefied refrigerant discharged from the radiator unit to the refrigerant tank, the other surface is in contact with the other surface of the thermoelectric element module, the other surface formed wider than the one surface and the cooled object A chiller installed to be in contact; A leaf spring provided on one surface of the refrigerant tank; It provides a cooling function improving apparatus of the radiator type cooling device, characterized in that it comprises a fastener coupled between the leaf spring and the expansion chiller.
또한, 본 발명은 일면이 열전소자모듈과 접하도록 설치되며, 내부에는 상기 열전소자모듈로부터 방출된 열에 의해 기화되는 냉매가 충진된 냉매 탱크와; 일단이 상기 냉매 탱크에 연결된 기화 파이프와; 하단에 상기 기화 파이프의 타단이 연결되며, 상기 기화 파이프를 통해 유입되는 냉매를 액화시켜 배출하는 라디에이터 유니트와; 상기 라디에이터 유니트로 냉각풍을 공급하는 냉각팬과; 상기 라디에이터 유니트에서 배출되는 액화 냉매를 냉매 탱크로 이송하는 액화 파이프를 포함하는 라디에이터형 냉각 기기에 있어서, 상기 열전소자모듈의 일측에 설치되며, 피냉각물을 내장한 단열 하우징과; 일면이 상기 열전소자모듈의 타면에 접하도록 설치된 히트 싱크와; 상기 히트 싱크로 냉각풍을 제공하는 보조 냉각팬과; 상기 냉매 탱크의 일면에 설치된 리프 스프링과; 상기 리프 스프링과 히트 싱크 사이에 결합된 체결품을 포함함을 특징으로 하는 라디에이터형 냉각 기기의 냉각기능 향상 장치를 제공한다.In addition, the present invention is installed so that one surface is in contact with the thermoelectric module, the inside of the refrigerant tank filled with a refrigerant vaporized by the heat emitted from the thermoelectric module; A vaporization pipe, one end of which is connected to the refrigerant tank; A radiator unit connected to the other end of the vaporization pipe and configured to liquefy and discharge the refrigerant introduced through the vaporization pipe; A cooling fan for supplying cooling air to the radiator unit; A radiator type cooling device including a liquefied pipe for transferring a liquefied refrigerant discharged from the radiator unit to a refrigerant tank, the radiator type cooling device comprising: an insulating housing installed at one side of the thermoelectric element module and having a cooled object; A heat sink installed at one surface of the thermoelectric module to be in contact with the other surface of the thermoelectric module; An auxiliary cooling fan providing cooling air to the heat sink; A leaf spring provided on one surface of the refrigerant tank; It provides a cooling function improving device of the radiator type cooling device, characterized in that it comprises a fastener coupled between the leaf spring and the heat sink.
도 1은 라디에이터형 냉각 기기의 구성도,1 is a block diagram of a radiator-type cooling device,
도 2는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 라디에이터형 냉각 기기의 냉각기능 향상 장치를 나타낸 구성도,2 is a block diagram showing a cooling function improving apparatus of a radiator type cooling apparatus according to a first embodiment of the present invention,
도 3은 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 라디에이터형 냉각 기기의 냉각기능 향상 장치를 나타낸 구성도.3 is a block diagram showing a cooling function improving apparatus of a radiator type cooling apparatus according to a second embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
210 : 확냉기 220 : 리프 스프링210: chiller 220: leaf spring
230 : 체결품 310 : 단열 하우징230: fastener 310: insulated housing
320 : 히트 싱크 330 : 보조 냉각팬320: heat sink 330: auxiliary cooling fan
340 : 리프 스프링 350 : 체결품340: leaf spring 350: fastener
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, if it is determined that detailed descriptions of related known functions or configurations may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
도 2는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 라디에이터형 냉각 기기의 냉각기능 향상 장치를 나타낸 구성도이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 라디에이터형 냉각 기기의 냉각기능 향상 장치를 나타낸 구성도이다.2 is a configuration diagram showing a cooling function improving apparatus of a radiator type cooling apparatus according to a first embodiment of the present invention, Figure 3 is a cooling function improving apparatus of a radiator type cooling apparatus according to a second embodiment of the present invention The configuration diagram is shown.
본 발명이 적용되는 라디에이터형 냉각 기기(100)는 열전소자모듈(160)과 접하도록 설치되며 내부에는 상기 열전소자모듈(160)로부터 방출된 열에 의해 기화되는 메탄올 등의 냉매가 충진된 냉매 탱크(110); 일단이 상기 냉매 탱크(110)에 연결된 기화 파이프(120); 하단에 상기 기화 파이프(120)의 타단이 연결되며 상기 기화 파이프(120)를 통해 유입되는 냉매를 액화시켜 배출하는 라디에이터 유니트(130); 상기 라디에이터 유니트(130)로 냉각풍을 공급하는 냉각팬(140); 상기 라디에이터 유니트(130)에서 배출되는 액화 냉매를 냉매 탱크(110)로 이송하는액화 파이프(150)를 포함한다.The radiator type cooling device 100 to which the present invention is applied is installed to be in contact with the thermoelectric module 160, and a refrigerant tank filled with a refrigerant such as methanol vaporized by heat emitted from the thermoelectric module 160 ( 110); A vaporization pipe 120 having one end connected to the refrigerant tank 110; A radiator unit 130 connected to the other end of the vaporization pipe 120 and liquefying and discharging the refrigerant flowing through the vaporization pipe 120; A cooling fan 140 for supplying cooling air to the radiator unit 130; It includes a liquefied pipe 150 for transferring the liquefied refrigerant discharged from the radiator unit 130 to the refrigerant tank (110).
도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 라디에이터형 냉각 기기의 냉각기능 향상 장치는 확냉기(210), 리프 스프링(leaf spring, 220) 및 체결품(230)으로 이루어진다. 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 라디에이터형 냉각 기기의 냉각기능 향상 장치는 냉매 탱크(110), 열전소자모듈(160), 확냉기(210) 및 피냉각물(R)을 상호 직접 접촉시켜 냉각시키는 방식이다.As shown in FIG. 2, the apparatus for improving a cooling function of a radiator type cooling device according to a first embodiment of the present invention includes a refrigerator 210, a leaf spring 220, and a fastener 230. The apparatus for improving a cooling function of a radiator type cooling device according to a first embodiment of the present invention is such that the refrigerant tank 110, the thermoelectric element module 160, the cooling unit 210, and the object to be cooled are directly in contact with each other. Cooling method.
상기 확냉기(210)는 열전소자모듈(160)로부터 전달받은 냉각 기운을 피냉각물(R)로 전달하는 수단이다. 상기 확냉기(210)는 일면이 상기 열전소자모듈(160)의 타면과 접하며, 상기 일면보다 넓게 형성한 타면이 상기 피냉각물(R)과 접하도록 설치된다. 상기 확냉기(210)는 열전도도가 높은 금속 재질로 구성하며, 바람직하게는 알루미늄으로 구성한다. 상기 확냉기(210)는 열전소자모듈(160)로부터 전달된 냉각 기운을 보다 넓은 면적으로 접촉하고 있는 피냉각물(R)로 전달함으로써, 냉각 속도 향상은 물론 냉각 효율 상승을 가능케 한다.The cooling unit 210 is a means for transferring the cooling energy received from the thermoelectric module 160 to the object to be cooled (R). The cooler 210 is installed such that one surface is in contact with the other surface of the thermoelectric element module 160, and the other surface formed wider than the one surface is in contact with the object to be cooled (R). The chiller 210 is made of a metal material having high thermal conductivity, and preferably made of aluminum. The expansion cooler 210 transmits the cooling energy transmitted from the thermoelectric element module 160 to the object to be cooled (R) in contact with a larger area, thereby improving cooling speed and increasing cooling efficiency.
상기 리프 스프링(220)은 냉매 탱크(110), 열전소자모듈(160) 및 확냉기(210) 사이에 일정한 가압력을 가하기 위한 탄성력 제공 수단이다. 상기 리프 스프링(220)은 냉매 탱크(110)의 일면에 설치되며, 충분한 탄성력을 갖도록 양단이 외측으로 절곡된다. 상기 리프 스프링(220)은 냉매 탱크(110), 열전소자모듈(160) 및 확냉기(210)가 항상 상호 밀착될 수 있도록 지속적인 힘을 가함으로써, 밀착 불량으로 인한 냉각 기운 전달 손실을 미연에 방지하고, 그에 따라 냉각 효율 및 냉각 속도를 향상시킨다.The leaf spring 220 is an elastic force providing means for applying a constant pressing force between the refrigerant tank 110, the thermoelectric element module 160 and the cooling unit 210. The leaf spring 220 is installed on one surface of the refrigerant tank 110, and both ends are bent outward to have a sufficient elastic force. The leaf spring 220 applies a continuous force such that the refrigerant tank 110, the thermoelectric module 160 and the cooler 210 are always in close contact with each other, thereby preventing the cooling energy transmission loss due to poor adhesion. Thereby improving the cooling efficiency and cooling rate.
상기 체결품(230)은 리프 스프링(220)과 확냉기(210) 사이에 결합된 체결 수단이다. 상기 체결품(230)은 리프 스프링(220)을 지지함으로써 상기 리프 스프링(220)이 냉매 탱크(110), 열전소자모듈(160) 및 확냉기(210)를 가압할 수 있도록 한다. 상기 체결품(230)은 리프 스프링(220)의 양단에 형성한 볼트홀을 통해 삽입되어 단부가 확냉기(210)의 측단에 체결된다.The fastener 230 is a fastening means coupled between the leaf spring 220 and the refrigerator 210. The fastener 230 supports the leaf spring 220 to allow the leaf spring 220 to pressurize the refrigerant tank 110, the thermoelectric module 160, and the cooler 210. The fastener 230 is inserted through bolt holes formed at both ends of the leaf spring 220 so that the end is fastened to the side end of the refrigerator 210.
이어, 본 발명의 제1실시예에 따른 라디에이터형 냉각 기기의 냉각기능 향상 장치가 작동하는 과정을 살펴보면 다음과 같다. 상기 열전소자모듈(160)로부터 제공된 냉기는 확냉기(210)를 통해 보다 넓은 면적으로 피냉각물에 전달된다. 이때, 상기 리프 스프링(220)이 냉매 탱크(110), 열전소자모듈(160) 및 확냉기(210)를 가압하고 있는 상태이므로, 냉기는 전달 손실없이 피냉각물(R)까지 전달된다. 상기 냉매 탱크(110), 기화 파이프(120), 라디에이터(130), 액화 파이프(150) 내의 냉매 순환에 의한 열전소자모듈 냉각 과정은 상술한 바와 같다.Next, a process of operating the cooling function improving apparatus of the radiator type cooling device according to the first embodiment of the present invention will be described. The cold air provided from the thermoelectric element module 160 is transferred to the object to be cooled by the expansion cooler 210 in a larger area. At this time, since the leaf spring 220 is pressurizing the refrigerant tank 110, the thermoelectric module 160, and the cooler 210, the cold air is transmitted to the object to be cooled R without a transmission loss. The process of cooling the thermoelectric module by the refrigerant circulation in the refrigerant tank 110, the vaporization pipe 120, the radiator 130, and the liquefaction pipe 150 is as described above.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 라디에이터형 냉각 기기의 냉각기능 향상 장치는 단열 하우징(310), 히트 싱크(320), 보조 냉각팬(330), 리프 스프링(340) 및 체결품(350)으로 이루어진다. 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 라디에이터형 냉각 기기의 냉각기능 향상 장치는 단열 하우징(310) 내에 냉각 공기를 순환시켜 피냉각물(R)을 냉각시키는 방식이다.In addition, as shown in Figure 3, the apparatus for improving the cooling function of a radiator type cooling device according to a second embodiment of the present invention is a heat insulating housing 310, heat sink 320, auxiliary cooling fan 330, leaf spring 340 and the fastener 350. The apparatus for improving a cooling function of a radiator type cooling device according to a second embodiment of the present invention is a method of circulating cooling air in the insulating housing 310 to cool the object to be cooled (R).
상기 단열 하우징(310)은 냉각 기운의 외부 유출을 막아 냉각 효율을 향상시키는 단열 수단이다. 상기 단열 하우징(310)은 열전소자모듈(160)의 일측에 설치되며, 피냉각물(R), 히트 싱크(320) 및 보조 냉각팬(330)을 내장한다. 상기 단열 하우징(310) 내에는 화살표에 나타난 바와 같이 냉각 순환이 이루어진다.The heat insulating housing 310 is a heat insulating means to improve the cooling efficiency by preventing the outflow of the cooling energy. The insulating housing 310 is installed at one side of the thermoelectric element module 160, and includes a coolant R, a heat sink 320, and an auxiliary cooling fan 330. Cooling circulation is performed in the insulating housing 310 as indicated by the arrow.
상기 히트 싱크(320)는 열전소자모듈(160)로부터 전달받은 냉각 기운을 단열 하우징(310) 내부로 전달하는 수단이다. 상기 히트 싱크(320)는 일면이 상기 열전소자모듈(160)의 타면에 접하도록 설치된다. 상기 히트 싱크(320)는 보다 높은 냉각 전도도를 갖기 위해 일면보다 타면의 단면적이 넓은 테이퍼(322)진 형상을 가진다. 상기 히트 싱크(320)는 열전도도가 높은 금속 재질로 구성하며, 바람직하게는 알루미늄으로 구성한다.The heat sink 320 is a means for transferring the cooling energy received from the thermoelectric module 160 into the insulating housing 310. The heat sink 320 is installed such that one surface thereof is in contact with the other surface of the thermoelectric module 160. The heat sink 320 has a tapered shape having a wider cross-section of the other surface than one surface in order to have a higher cooling conductivity. The heat sink 320 is made of a metal material having high thermal conductivity, and preferably made of aluminum.
상기 보조 냉각팬(330)은 히트 싱크(320)로 냉각풍을 제공하는 수단이다. 상기 보조 냉각팬(330)은 히트 싱크(320)의 냉각을 도울 뿐만 아니라 단열 하우징(310) 내에 냉각 순환이 일어나도록 한다.The auxiliary cooling fan 330 is a means for providing cooling air to the heat sink 320. The auxiliary cooling fan 330 not only helps to cool the heat sink 320, but also causes a cooling circulation in the insulating housing 310.
상기 리프 스프링(340)은 냉매 탱크(110), 열전소자모듈(160) 및 히트 싱크(320) 사이에 일정한 가압력을 가하기 위한 탄성력 제공 수단이다. 상기 리프 스프링(340)은 냉매 탱크(110)의 일면에 설치되며, 충분한 탄성력을 갖도록 양단이 외측으로 절곡된다. 상기 리프 스프링(340)은 냉매 탱크(110), 열전소자모듈(160) 및 히트 싱크(320)가 항상 상호 밀착되게 힘을 가함으로써, 밀착 불량으로 인한 냉각 전달 손실을 미연에 방지한다.The leaf spring 340 is an elastic force providing means for applying a constant pressing force between the refrigerant tank 110, the thermoelectric module 160 and the heat sink 320. The leaf spring 340 is installed on one surface of the refrigerant tank 110, and both ends are bent outward to have a sufficient elastic force. The leaf spring 340 is applied to the refrigerant tank 110, the thermoelectric module 160 and the heat sink 320 are always in close contact with each other, thereby preventing the cooling transmission loss due to poor adhesion.
상기 체결품(350)은 리프 스프링(340)과 히트 싱크(320) 사이에 결합된 체결 수단이다. 상기 체결품(350)은 리프 스프링(340)의 양단에 형성한 볼트홀을 통해 삽입되어 단부가 히트 싱크(320)의 측단에 체결된다.The fastener 350 is a fastening means coupled between the leaf spring 340 and the heat sink 320. The fastener 350 is inserted through bolt holes formed at both ends of the leaf spring 340 so that the end is fastened to the side end of the heat sink 320.
이어, 본 발명의 제2실시예에 따른 라디에이터형 냉각 기기의 냉각기능 향상장치가 작동하는 과정을 살펴보면 다음과 같다. 상기 열전소자모듈(160)로부터 제공된 냉기는 히트 싱크(320)를 통해 단열 하우징(310) 내에 전달된다. 이때, 상기 보조 냉각팬(330)은 히트 싱크(320)로 냉각풍을 제공하여 히트 싱크(320)의 냉기 전달 효율을 상승시킴과 동시에 단열 하우징(310) 내에 냉기 순환을 발생시킴으로써 피냉각물(R)을 냉각시킨다. 상기 냉매 탱크(110), 기화 파이프(120), 라디에이터(130), 액화 파이프(150) 내의 냉매 순환에 의한 열전소자모듈 냉각 과정은 상술한 바와 같다.Next, a process of operating a cooling function improving apparatus of a radiator type cooling device according to a second embodiment of the present invention will be described. The cold air provided from the thermoelectric module 160 is transferred into the heat insulating housing 310 through the heat sink 320. At this time, the auxiliary cooling fan 330 provides a cooling wind to the heat sink 320 to increase the cold air transfer efficiency of the heat sink 320 and at the same time to generate a cold air circulation in the heat insulating housing 310 to be cooled ( Cool R). The process of cooling the thermoelectric module by the refrigerant circulation in the refrigerant tank 110, the vaporization pipe 120, the radiator 130, and the liquefaction pipe 150 is as described above.
상술한 바와 같이 본 발명의 제1실시예 및 제2실시예에 따른 라디에이터형 냉각 기기의 냉각기능 향상 장치는 냉매 탱크와 열전소자모듈, 열전소자모듈과 확냉기 또는 열전소자모듈과 히트 싱크간에 비접촉면이 없도록 하여 냉각 손실을 줄여줌으로써 라디에이터형 냉각 기기의 냉각 효율 및 냉각 속도를 높여주는 효과가 있다.As described above, the apparatus for improving the cooling function of a radiator type cooling apparatus according to the first and second embodiments of the present invention is a non-contact between a refrigerant tank, a thermoelectric module, a thermoelectric module, a refrigerator, or a thermoelectric module and a heat sink. By reducing the cooling loss by eliminating the surface, it increases the cooling efficiency and cooling speed of the radiator type cooling device.
또한, 본 발명의 제2실시예에 따른 라디에이터형 냉각 기기의 냉각기능 향상 장치는 단열 하우징, 히트 싱크 및 보조 냉각팬을 적용하여 냉각 기운의 외부 유출을 막음과 동시에 냉각 기운을 순환시켜 재사용함으로써 라디에이터형 냉각 기기의 냉각 효율 및 냉각 속도를 향상시키는 효과가 있다.In addition, the apparatus for improving the cooling function of a radiator type cooling device according to a second embodiment of the present invention applies a heat insulating housing, a heat sink, and an auxiliary cooling fan to prevent external leakage of the cooling energy and at the same time circulate the cooling energy to reuse the radiator. There is an effect of improving the cooling efficiency and cooling rate of the type cooling apparatus.
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- 2001-11-12 KR KR1020010070173A patent/KR20030039206A/en active IP Right Grant
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