KR20030037819A - Sputter of manufacturing Liquid Crystal Display device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 액정표시소자의 제조장치에 관한 것으로서, 특히 스퍼터(sputter) 내에서 안전하게 기판을 받치는 서셉터와 상기 기판을 지지 및 정렬시키는 클램프에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for manufacturing a liquid crystal display device, and more particularly, to a susceptor holding a substrate safely in a sputter and a clamp for supporting and aligning the substrate.
일반적으로 액정표시장치 제조 공정에 사용되는 스퍼터(sputter)는 유리 기판 상에 금속 박막을 증착시키는 장치로서, 진공 속의 2개의 전극에 직류전압을 가하고, 아르곤(Ar)가스 등을 주입하면, 아르곤이 이온화되면서 음극으로 가속되어 충돌에 의해 음극에 준비된 금속 타깃의 원자가 방출되고, 이때 방출된 원자가 양극에 있는 유리 기판 면에 부착되는 원리를 이용한 것이다.In general, a sputter used in a liquid crystal display manufacturing process is a device for depositing a metal thin film on a glass substrate. When a DC voltage is applied to two electrodes in a vacuum and argon (Ar) gas is injected, The ionization accelerates to the cathode and releases atoms of the metal target prepared on the cathode by collision, and at this time, the released atoms are attached to the surface of the glass substrate on the anode.
도 1은 액정표시장치 제조용 스퍼터의 개략적 계통도이다.1 is a schematic system diagram of a sputter for manufacturing a liquid crystal display device.
액정표시소자 제조용 스퍼터는 기판의 로딩(loading) 및 언로딩(unloading)이 이루어지는 로드부(L1)(L6)와, 상기 로드부(L1)(L6)에 연결되어 기판을 이동시키는 이송부(T0)와, 상기 이송부(T0)를 통하여 이동된 기판의 예비가열을 수행하는 예열부와(H2), 상기 예열부에서 예비 가열된 기판 상에 증착이 이루어지는 증착부(S3)(S4)(S5)로 구성된다.The sputter for manufacturing a liquid crystal display device includes a rod part L1 and L6 for loading and unloading a substrate, and a transfer part T0 connected to the rod part L1 and L6 to move the substrate. And a preheating unit (H2) for performing preheating of the substrate moved through the transfer unit (T0), and a deposition unit (S3) (S4) (S5) in which deposition is performed on the substrate preheated by the preheating unit. It is composed.
먼저, 상기 로드부(L1)(L6)는 로드 락 챔버(load lock chamber)라고 부르기도 하는데, 기판의 로딩(loading)이 이루어지는 곳으로서 상기 로드부(L1)는 대기압으로부터 고진공(high vacuum ;10-5Torr)으로 만들어 대기압 상태에서초고진공(ultra high vacuum ;10-7Torr) 상태를 만들기 위한 완충 역할을 하는 곳이다. 반대로, 기판의 언로딩(unloading)이 이루어지는 상기 로드부(L6)는 모든 증착공정이 끝난 고온 상태의 기판을 냉각시키며, 고진공의 상태로부터 대기압 상태로 만드는 곳이기도 하다.First, the rod parts L1 and L6 may be referred to as load lock chambers, and the loading part L1 is a high vacuum (10) from atmospheric pressure. -5 Torr), which acts as a buffer for creating ultra high vacuum (10 -7 Torr) at atmospheric pressure. On the contrary, the rod part L6 in which the unloading of the substrate is performed cools the substrate in the high temperature state after all the deposition processes are completed, and is also a place to make the high vacuum state from the high vacuum state.
또한, 상기 이송부(T0)는 이송 챔버(transfer chamber)라고 일컫는 데, 상기 이송 챔버에 의해 초고진공 상태를 유지하며 내부에 로봇(robot) 주축 및 감지기 등을 구비하고, 또한 상기 로봇의 주축을 중심으로 하는 로봇 암(도시하지 않음) 의해 상기 로드부(L1)(L6), 상기 예열부(H2)와 상기 증착부(S3)(S4)(S5)에 대하여 항상 반 시계 방향으로 회전되면서 기판의 이동을 담당한다.In addition, the transfer part T0 is referred to as a transfer chamber, and maintains an ultra-high vacuum state by the transfer chamber, and includes a robot spindle and a sensor therein, and also centers the main axis of the robot. The robot arm (not shown) is rotated counterclockwise with respect to the rod part L1, L6, the preheater H2, and the vapor deposition part S3, S4, and S5 at all times. Take charge of the move.
그리고, 상기 예열부(H2)는 상기 증착부(S3)(S4)(S5)에서 공정이 이루어지기 전에 기판을 공정온도까지 예비 가열(pre-heating)하는 곳으로 히터 챔버(heater chamber)라고 일컫는다.In addition, the preheater H2 is a heater chamber where the substrate is pre-heated to a process temperature before the process is performed in the deposition units S3, S4, and S5. .
마지막으로, 상기 증착부(S3)(S4)(S5)는 실제 증착 공정이 이루어지는 곳으로서 증착 챔버(deposition chamber) 또는 스퍼터링 챔버(sputtering chamber)라고 하며, 증착 물질인 Al, Mo, Cr과 같은 타깃(Target)의 종류에 따라 각각 별도의 상기 스퍼터링 챔버를 갖는다.Lastly, the deposition units S3, S4, and S5, which are actual deposition processes, are called deposition chambers or sputtering chambers, and targets such as Al, Mo, and Cr are deposition materials. Each of the target sputtering chambers has a separate sputtering chamber.
여기서, 상기 스퍼터링 챔버에 대하여 자세히 살펴보도록 하자.Here, let's look at the sputtering chamber in detail.
도 2는 액정표시장치 제조용 스퍼터링 챔버의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a sputtering chamber for manufacturing a liquid crystal display device.
도 2에 도시된 바와 같이, 스퍼터링 챔버(1) 내에 고전압을 인가하여 자기장을 유도시켜 대전된 2차 전자를 유도하기 위한 볼 샤프트(2)(ball shaft)가 있고, 상기 전자와 충돌을 일으켜 증착 물질을 만드는 타깃(3)(target)이 있고, 상기 타깃(3)의 온도를 제어하고 상기 타깃을 지지하는 백킹 플래이트(4)(backing plate)가 있고, 증착 공정 시 상기 타깃(3)과의 간격을 조율하는 평반(平盤)(5)(platen)이 있고, 상기 평반 상에 서셉터(6)(susceptor)가 있다. 이와 같이 구성된 상기 스퍼터링 내에서의 금속 박막 증착 공정은 다음과 같다.As shown in FIG. 2, there is a ball shaft 2 for inducing a magnetic field by applying a high voltage in the sputtering chamber 1 to induce charged secondary electrons, and collide with the electrons to deposit them. There is a target (3) for making a material, there is a backing plate (4) (backing plate) for controlling the temperature of the target (3) and supporting the target, and with the target (3) during the deposition process There is a plate 5 to adjust the spacing, and there is a susceptor 6 on the plate. The metal thin film deposition process in the sputtering configured as described above is as follows.
먼저, 상기 평반(5)은 기판(도시하지 않음)의 증착 공정이 이루어지기 전에 상기 타깃에 가깝도록 축을 중심으로 하여 도 2에 도시된 화살표 방향으로 거의 수직에 가깝게 세워진다. 그후, 진공 속의 2개의 전극에 일정 이상의 직류전압을 가한 상태에서 아르곤(Ar)가스 등을 주입하면, 아르곤이 이온화되면서 음극으로 가속되어 충돌에 의해 음극에 준비된 금속 타깃(3)의 원자가 방출되고, 이때 방출된 원자가 양극에 있는 유리 기판 면에 부착된다. 여기서, 상기 유리 기판을 고정시키는 평반에 대하여 살펴보자.First, the flat plate 5 is erected almost vertically in the direction of the arrow shown in FIG. 2 about its axis so as to be close to the target before the deposition process of the substrate (not shown) is performed. Then, when argon (Ar) gas or the like is injected in a state in which two or more DC voltages are applied in a vacuum, argon is ionized, accelerated to the cathode, and atoms of the metal target 3 prepared in the cathode are released by collision. The released atoms are then attached to the surface of the glass substrate at the anode. Here, let's look at a flat plate for fixing the glass substrate.
도 3은 도 2의 평반 평면도이다.FIG. 3 is a plan view of FIG. 2.
도 3에 도시된 바와 같이, 평반(5) 상에는 기판의 클램핑 장치로서, 상기 기판을 지지하기 위한 서셉터(6)가 있고, 상기 서셉터(6) 상에 증착을 위한 기판(7)이 있고, 상기 기판을 상기 서셉터(6)에 고정시키기 위해 상기 기판의 상ㆍ하부에 각각 쌍으로 위치한 상부 클램프(8a)(upper clamp)와 하부 클램프(8b)(lower clamp)가 있다. 또한, 증착이 이루어질 때 상기 기판을 받치기 위한 멈춤 핀(9)(stopper pin)이 있다.As shown in FIG. 3, on the flat plate 5 there is a clamping device for a substrate, which has a susceptor 6 for supporting the substrate, and a substrate 7 for deposition on the susceptor 6 and In order to fix the substrate to the susceptor 6, there are an upper clamp 8a and an upper clamp 8b, which are located in pairs above and below the substrate, respectively. There is also a stopper pin 9 for supporting the substrate when deposition is made.
상기 평반(5)의 구동을 살펴보면, 먼저, 이송부(T0)로부터 공급된 기판은 스퍼터링 챔버의 상기 서셉터(6) 상에 놓인다. 그리고, 상기 하부 클램프(8b)는 상기 기판(7)을 약간 밀어 올리면서 상기 기판(7)을 죈다. 동시에, 상기 상부 클램프(8a)는 상기 기판(7)을 저지하면서 죈다.Looking at the driving of the flat plate 5, first, the substrate supplied from the transfer section T0 is placed on the susceptor 6 of the sputtering chamber. Then, the lower clamp 8b squeezes the substrate 7 while slightly pushing up the substrate 7. At the same time, the upper clamp 8a was closed while blocking the substrate 7.
따라서, 상기 상부 및 하부 클램프(8a)(8b)에 의해 상기 기판(7)이 정렬(alignment) 및 압착이 이루어지고, 상기 평반(5)은 금속의 증착을 위해 축을 중심으로 기립하게 된다.Accordingly, the substrate 7 is aligned and pressed by the upper and lower clamps 8a and 8b, and the flat plate 5 stands up about an axis for the deposition of metal.
또한, 금속의 증착을 위해 상기 평반(5)이 수직으로 기립하면 상기 하부 클램프(8b)는 상기 기판을 받치고 압착하는 역할을 수행한다. 그러나, 기판(7) 무게의 대부분은 상기 하부 클램프(8b)에서 담당하지만 기판의 하중이 많이 걸릴 때에는 서셉터(6) 상에 고정된 멈춤 핀(9)이 상기 기판이 아래로 처지는 것을 저지시킨다.In addition, when the plate 5 stands vertically for the deposition of metal, the lower clamp 8b serves to support and compress the substrate. However, most of the weight of the substrate 7 is taken care of by the lower clamp 8b, but the stop pin 9 fixed on the susceptor 6 prevents the substrate from sagging down when the substrate is heavily loaded. .
이와 같이 구성된 종래 기술에 따른 상부 클램프(8a) 및 하부클램프(8b)의 동작을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The operation of the upper clamp 8a and the lower clamp 8b according to the prior art configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 4a는 상부 클램프의 구조도이고, 도 4b는 하부 클램프의 구조도이다.Figure 4a is a structural diagram of the upper clamp, Figure 4b is a structural diagram of the lower clamp.
도 4a에 도시된 바와 같이, 상부 클램프(8a)는 기판(7)에 밀착 및 클램핑 시키기 위해 "ㄱ"자 모양을 하고 하나의 턱(10)과 하나의 플랜지(12)(flange)를 가지고 있다.As shown in FIG. 4A, the upper clamp 8a is shaped like an "a" and has one jaw 10 and one flange 12 to tightly and clamp the substrate 7. .
또한, 도 4b에 도시된 바와 같이, 하부 클램프(8b)는 기판(7)을 밀착하여 클램핑 하고 상기 기판(7)의 정렬(alignment)하기 위한 첫째 턱(10)과, 상기 기판을정렬시키기 위해 둘째 턱(11)과 플랜지(12)(flange)를 구비하여 "ㄱ"자 모양을 하고 있다.In addition, as shown in FIG. 4B, the lower clamp 8b has a first jaw 10 for tightly clamping the substrate 7 and aligning the substrate 7, and for aligning the substrate. Second jaw 11 and the flange 12 (flange) is provided with a "b" shape.
따라서, 이와 같은 모양을 갖는 상기 상부 클램프(8a)와 하부 클램프(8b)를 이용하여 기판(7)의 위와 아래를 밀착하며 지지하게 된다. 즉, 상기 하부 클램프(8b)에 의해 정렬(alignment)되는 기판에 대하여 좀더 자세히 살펴보면 다음과 같다.Therefore, the upper clamp 8a and the lower clamp 8b having such a shape are held in close contact with the top and bottom of the substrate 7. That is, the substrate aligned by the lower clamp 8b will be described in more detail as follows.
도 5는 도 3에서 Ⅰ∼Ⅰ의 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view of I to I in FIG. 3.
도 5에 도시된 바와 같이, 기판을 지지하기 위해 서셉터(6)가 있고, 상기 서셉터(6) 상에 올려진 기판(7)이 있고, 상기 기판(7)을 정렬(alignment)하는 하부 클램프(8b)가 있다. 여기서, 상기 서셉터(6) 상에 기판을 받치기 위한 멈춤 핀(9)(stopper pin)을 투시하였다.As shown in FIG. 5, there is a susceptor 6 for supporting a substrate, a substrate 7 mounted on the susceptor 6, and a lower portion for aligning the substrate 7. There is a clamp 8b. Here, a stopper pin 9 for supporting the substrate on the susceptor 6 was projected.
상기 기판(7)이 서셉터(6) 상에 놓이면 상기 하부 클램프(8b)가 안쪽으로 조이면서 상기 기판을 정렬(Alignment)시킨다. 따라서, 상기 하부 클램프(8b)가 상기 기판(7)을 죄게되면 상기 기판(7)은 상기 하부 클램프(8b)에 의해 도면상 좌측으로 약 2mm 정도 이동하면서 상기 하부 클램프(8b)의 첫째 턱(10)에 안착된다. 또한, 상기 하부 클램프의 둘째 턱(11)은 상기 첫째 턱(10)에 의한 상기 기판(7)의 정렬과 동시에 상기 서셉터(6)에 자리를 잡는다.When the substrate 7 is placed on the susceptor 6, the lower clamp 8b is tightened inward to align the substrate. Therefore, when the lower clamp 8b clamps the substrate 7, the substrate 7 is moved by about 2 mm to the left in the drawing by the lower clamp 8b, and thus the first jaw of the lower clamp 8b ( 10) is seated. In addition, the second jaw 11 of the lower clamp is positioned in the susceptor 6 simultaneously with the alignment of the substrate 7 by the first jaw 10.
그러나, 상기 하부 클램프(8b)의 구조는 상기 기판(7)과 상기 서셉터(6)가 정확히 맞게 설계되어 있어 상기 클램프가 응력(tension) 즉, 상기 서셉터가 금속의 증착을 위해 기립할 때 상기 기판(7)의 무게에 의한 힘을 과다하게 받거나, 상기 기판(7)이 오정렬(misalignment)되거나, 기판 크기(size)의 차이(gap)가 발생하면 상기 기판(7)이 상기 하부 클램프(8b)의 둘째 턱(11)에 걸리게 되어 상기 기판(7)이 깨어지거나 부분파손 되는 문제가 발생한다.However, the structure of the lower clamp 8b is designed so that the substrate 7 and the susceptor 6 are exactly fit so that when the clamp is tensioned, that is, the susceptor stands up for deposition of metal. When the substrate 7 receives excessive force due to the weight of the substrate 7, the substrate 7 is misaligned, or a gap occurs in the substrate size, the substrate 7 is connected to the lower clamp ( The second jaw 11 of 8b) causes the substrate 7 to break or partially break.
또한, 상기 기판(7)에 금속을 증착시키기 위해 상기 평반(5)이 기립하게 되면 상기 기판(7)은 상기 하부 클램프(8b)에 무게를 의지하게 되어 약 2mm 정도 아래로 내려와 상기 멈춤 핀(9)에 의해서 상기 기판이 받쳐진다.In addition, when the flat plate 5 stands up to deposit metal on the substrate 7, the substrate 7 relies on the weight of the lower clamp 8b to be lowered by about 2 mm and the stop pin ( 9) the substrate is supported.
하지만, 상기 하부 클램프(8b)와 서셉터(6) 간의 틈이 벌어져 상기 하부 클램프(8b)의 둘째 턱(11)까지 상기 기판(7)이 미끄러져 내려간다. 따라서, 상기 기판(7)의 증착이 정확하게 이루어지지 않게 된다.However, the gap between the lower clamp 8b and the susceptor 6 opens so that the substrate 7 slides down to the second jaw 11 of the lower clamp 8b. Therefore, the deposition of the substrate 7 is not made accurately.
그리고, 증착이 끝난 기판(7)을 상기 서셉터(6)로부터 수평 분리 할 경우에 상기 하부 클램프(8b)가 상기 기판(7)을 제자리로 돌려보낸다. 이때, 상기 하부 클램프(8b)가 상기 기판(7)을 제자리로 밀어 주지 못하면 상기 멈춤 핀(9)에 증착된 금속부분에 걸려 상기 기판(7)이 파손되는 문제가 발생한다In addition, when the vapor-deposited substrate 7 is horizontally separated from the susceptor 6, the lower clamp 8b returns the substrate 7 to its original position. At this time, if the lower clamp 8b does not push the substrate 7 in place, the substrate 7 may be damaged by being caught by the metal portion deposited on the stop pin 9.
이상에서 설명한 바와 같이 종래 기술에 따른 스퍼터 내의 클램프는 다음과 같은 문제점이 있었다.As described above, the clamp in the sputter according to the prior art has the following problems.
첫째, 기판과 서셉터가 정확히 맞게 설계되어 있기 때문에 클램프가 상기 기판에 의해서 약간의 응력(tension), 오정렬(misalignment), 차이(gap)가 발생하면 상기 기판이 상기 클램프에 걸리게 되어 상기 기판이 깨어지거나 부분 파손되는 문제가 있다.First, because the substrate and susceptor are designed to fit correctly, if the clamp generates some tension, misalignment, or gap by the substrate, the substrate is caught by the clamp and the substrate wakes up. There is a problem of being lost or broken.
둘째, 금속의 증착 공정과 동시에 상기 서셉터와 함께 기판이 기립하게 될경우 상기 기판의 무게 때문에 상기 하부 클램프에 상기 기판이 끼임으로 인한 금속 증착 불량이 발생되는 문제가 있다.Second, when the substrate is standing up together with the susceptor at the same time as the deposition process of the metal, there is a problem that a metal deposition defect occurs due to the substrate clamped in the lower clamp due to the weight of the substrate.
셋째, 금속의 증착 공정 후 상기 서셉터가 다시 평탄하게 놓여질 때 상기 기판은 상기 하부 클램프에 의해 원래의 자리로 밀려지지 않는 경우, 훅 핀에 의한 상기 기판의 상승이 일어나게 될 때 상기 기판이 멈춤 핀에 증착된 금속 막에 걸리기 때문에 상기 기판이 파손되는 문제가 있다.Third, if the substrate is not pushed back to its original position by the lower clamp when the susceptor is laid flat again after the deposition process of the metal, the substrate stops when the substrate is raised by a hook pin. There is a problem in that the substrate is broken because it is caught in the metal film deposited on the substrate.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 기판을 안전하게 정렬하고 죄기 위해 하나의 턱을 구비하고 상기 기판에 닿는 면적을 넓게 갖는 하부 클램프와 상기 하부 클램프의 구조에 따라 변형된 서셉터를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a structure of the lower clamp and the lower clamp having a single jaw to securely align and tighten the substrate and having a wide area for contacting the substrate. The purpose is to provide a susceptor modified accordingly.
도 1은 액정표시소자 제조용 스퍼터의 개략적 계통도.1 is a schematic system diagram of a sputter for manufacturing a liquid crystal display device.
도 2는 액정표시소자 제조용 스퍼터링 챔버의 단면도.2 is a cross-sectional view of a sputtering chamber for manufacturing a liquid crystal display device.
도 3은 도 2의 평반 평면도.3 is a plan view of FIG.
도 4a 내지 4b는 종래 기술에 따른 상ㆍ하부 클램프의 사시도.4A to 4B are perspective views of the upper and lower clamps according to the prior art.
도 5는 도 3에서 Ⅰ∼Ⅰ의 단면도.FIG. 5 is a cross-sectional view of I to I in FIG. 3. FIG.
도 6은 본 발명에 따른 클램프의 사시도.6 is a perspective view of a clamp according to the present invention;
도 7a 내지 도 7b는 본 발명에 따른 서셉터의 평면도 및 단면 사시도.7a to 7b are a plan view and a sectional perspective view of a susceptor according to the present invention.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings
T0 : 이송부 L1, L6 : 로드부T0: transfer section L1, L6: rod section
H2 : 예열부 S3, S4, S5 : 증착부H2: Preheater S3, S4, S5: Deposition
101 : 하부 클램프 102 : 턱101: lower clamp 102: jaw
103 : 앞면(하부 클램프의) 104 : 서셉터 클램프구멍103: front side (lower clamp) 104: susceptor clamp hole
105 : 서셉터 106 : 기판105: susceptor 106: substrate
107 : 플랜지107: flange
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 액정표시소자 제조용 스퍼터는, 기판을 강제적으로 정렬시키고 상기 기판을 죄기 위해 하나의 턱을 구비하고 상기 기판에 닿는 표면적을 넓게 갖는 하부 클램프와, 상기 하부 클램프의 턱에 상응하는 공간을 갖는 서셉터 클램프구멍을 구비한 서셉터를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a sputter for manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention includes a lower clamp having a single jaw for forcibly aligning a substrate and clamping the substrate, and having a wide surface area contacting the substrate, and a jaw of the lower clamp. It characterized in that it comprises a susceptor having a susceptor clamp hole having a space corresponding thereto.
본 발명은 액정표시소자 제조용 스퍼터 내에서의 기판을 정렬시키는 하부 클램프의 구조를 변경하고, 기판을 지지하는 서셉터를 상기 변경된 하부 클램프에 알맞게 변화시켜 기판의 정렬과 금속 증착 과정 시 상기 기판을 안전하게 보호함으로써 생산성을 향상시킬 수 있다.The present invention is to change the structure of the lower clamp to align the substrate in the sputter for manufacturing a liquid crystal display device, and to change the susceptor for supporting the substrate to the modified lower clamp to secure the substrate during the alignment and metal deposition process of the substrate By protecting, productivity can be improved.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 액정표시소자 제조용 스퍼터를 자세히 설명한다.Hereinafter, a sputter for manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 6은 본 발명에 따른 클램프의 사시도이다.6 is a perspective view of a clamp according to the present invention.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 하부 클램프(101)는 종래 기술에 따른 상부 클램프(도시하지 않음)와 마찬가지로 기판(도시하지 않음)을 정렬시키기 위한 턱(102)과, 상기 기판을 밀착 및 죄기 위한 플랜지(107)(flange)와, 상기 기판을 쉽게 밀착 혹은 분리시키기 위해 "ㄱ"자 모양으로 되어 있다. 하지만, 상기 기판을 안전하게 받치기 위해 종래 기술에서 보다 폭이 넓은 앞면(103)을 갖는다.As shown in FIG. 6, the lower clamp 101 of the present invention has a jaw 102 for aligning a substrate (not shown) similarly to the upper clamp (not shown) according to the prior art, and closely adheres the substrate. And a flange 107 for clamping, and an "a" shape for easy adhesion or separation of the substrate. However, it has a wider front face 103 than in the prior art to safely support the substrate.
따라서, 이와 같은 상기 하부 클램프(101)가 기판을 죌 경우 구조적으로 상기 기판을 강제로 정렬시키는 구조를 갖는다.Therefore, the lower clamp 101 has a structure that forcibly aligns the substrate when the substrate is folded.
이와 같은 구조를 갖는 본 발명에 따른 액정표시소자 제조용 스퍼터에서 하부 클램프의 동작을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The operation of the lower clamp in the sputter for manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention having such a structure will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 7a는 본 발명의 서셉터 클램프구멍의 평면도이고, 도 7b는 본 발명의 서셉터 클램프구멍의 단면 사시도이다.7A is a plan view of the susceptor clamp hole of the present invention, and FIG. 7B is a sectional perspective view of the susceptor clamp hole of the present invention.
도 7a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 서셉터 클램프구멍(104)(clamp hole)은 하부 클램프(101)의 구조가 변경됨에 따라 가로 방향으로 크기가 "d"만큼 늘어난다. 또한, 도 7b에 도시된 바와 같이, 마찬가지로 본 발명의 서셉터 클램프구멍(104)은 하부 클램프(101)의 턱(102)에 상응하는 부분이 걸쳐지도록 세로 방향으로 일정 부분과 상기 가로 방향의 "d"만큼이 잘려서 형성된다.As shown in FIG. 7A, the susceptor clamp hole 104 of the present invention increases in size in the transverse direction by "d" as the structure of the lower clamp 101 is changed. In addition, as shown in FIG. 7B, the susceptor clamp hole 104 of the present invention similarly has a predetermined portion in the longitudinal direction and the transverse direction "so that the portion corresponding to the jaw 102 of the lower clamp 101 spans. It is cut by d ".
즉, 상기 하부 클램프에서 턱의 아랫부분이 커짐으로 인해 서셉터 클램프구멍(104)은 상기 턱(102)의 크기만큼을 없앤다. 또한, 상기 서셉터(105) 클램프구멍은 깊이방향으로 상기 턱(102)에 상응하는 이상만큼이 제거된다.That is, the susceptor clamp hole 104 eliminates the size of the jaw 102 by the lower portion of the jaw in the lower clamp. In addition, the susceptor 105 clamp hole is removed as much as the abnormality corresponding to the jaw 102 in the depth direction.
여기서, 상기 턱(102)에 의해 기판(106)을 강제적으로 정렬하기 위해서는 상기 턱(102)이 상기 기판과 수직된 면의 폭이 넓어야 하고, 증착 공정 시에 상기 서셉터(105)가 수직으로 기립될 경우 상기 기판(106)을 받쳐드는 상기 턱(102)이 일자형이기 때문에 상기 기판(106)이 안전하면서 수직에 가깝도록 유지한다.Here, in order to forcibly align the substrate 106 by the jaw 102, the width of the surface of the jaw 102 perpendicular to the substrate must be wide, and the susceptor 105 is vertically disposed during the deposition process. When standing, the jaw 102 holding the substrate 106 is straight and keeps the substrate 106 safe and close to vertical.
따라서, 본 발명의 하부 클램프(101)는 강제적으로 기판(106)을 정렬하기 때문에 기판의 미끄러짐이나 상기 기판(106)의 오정렬 문제를 해결할 수 있고, 종래 기술의 계단형 턱에 비해 일자형으로 개선된 본 발명의 하부 클램프(101)는 기판(106)의 끼임을 방지할 수 있다.Therefore, since the lower clamp 101 of the present invention forcibly aligns the substrate 106, it is possible to solve the problem of slipping of the substrate and misalignment of the substrate 106, and improved in a straight form compared to the stepped jaw of the prior art. The lower clamp 101 of the present invention can prevent pinching of the substrate 106.
또한, 상기 하부 클램프(101)의 턱(102)이 일자형으로 바뀜에 따라 상기 서셉터 클램프구멍(104)의 구조가 상기 턱(102)의 구조에 상응하는 만큼 없어지기 때문에 마찬가지로 기판(106)의 끼임을 줄일 수 있다.In addition, as the jaw 102 of the lower clamp 101 changes to a straight shape, the structure of the susceptor clamp hole 104 disappears as much as the structure of the jaw 102. Reduces jamming
이상 상술한 바와 같이, 본 발명의 액정표시소자 제조용 스퍼터는 다음과 같은 효과가 있다.As described above, the sputter for producing a liquid crystal display device of the present invention has the following effects.
첫째, 본 발명의 하부 클램프는 기판을 강제로 정렬하고 지지하기 위해 하나의 턱을 갖기 때문에 종래 기술의 클램프에 따른 기판 끼임에 의한 상기 기판의 부분 파손 및 오정렬 문제를 해결할 수 있다.First, since the lower clamp of the present invention has one jaw for forcibly aligning and supporting the substrate, it is possible to solve the problem of partial breakage and misalignment of the substrate due to the pinching of the substrate according to the clamp of the prior art.
둘째, 본 발명의 하부 클램프는 종래 기술의 하부 클램프에 비해 면적이 넓게 하기 때문에 기판을 안전하게 죄고 받칠 수 있다.Second, since the lower clamp of the present invention has a larger area than the lower clamp of the prior art, the lower clamp can securely hold and support the substrate.
셋째. 본 발명의 하부 클램프의 턱에 따른 서셉터 홀을 크게 하여 종래 기술의 계단형에서 일자형으로 바뀌어 기판의 정렬을 안전하게 하기 때문에 기판의 끼임을 방지 할 수 있다.third. Since the susceptor hole along the jaw of the lower clamp of the present invention is enlarged to change from the step type of the prior art to the straight shape, the substrate can be secured so that the substrate can be pinched.
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