KR20030037064A - 슬러리 공급부를 포함하는 화학 기계적 연마 장비의 캐리어 - Google Patents

슬러리 공급부를 포함하는 화학 기계적 연마 장비의 캐리어 Download PDF

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KR20030037064A
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Abstract

슬러리(slurry) 공급부를 포함하는 화학 기계적 연마 장비의 캐리어(carrier)를 제공한다. 본 발명의 일 관점에 따른 캐리어는, 연마 패드(polishing pad)의 표면에 접촉하도록 웨이퍼(wafer)를 잡아 회전시키는 캐리어 몸체와, 캐리어 몸체의 측부에 설치되어 웨이퍼와 연마 패드의 접촉면 인근에 연마 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부, 및 캐리어 몸체의 측부에 슬러리 공급부의 외주 바깥으로 설치되어 공급된 연마 슬러리가 바깥으로 밀려나는 것을 방지하는 가스 커튼(gas curtain)을 제공하는 가스 분출부를 포함한다.

Description

슬러리 공급부를 포함하는 화학 기계적 연마 장비의 캐리어{Carrier of chemical mechanical polisher including slurry feeding part}
본 발명은 반도체 소자 제조용 장비에 관한 것으로, 특히, 슬러리(slurry) 공급부를 포함하는 화학 기계적 연마(CMP:Chemical Mechanical Polishing) 장비의 캐리어(carrier)에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하는 데에 연마 슬러리(polishing slurry)와 연마 패드(polishing pad) 등을 이용하여 막질을 평탄화하는 CMP 공정이 도입되고 있다. CMP 공정을 수행하는 CMP 장비는, 연마 패드가 도입되는 플레이튼(platen)과 이러한 플레이튼 상에 웨이퍼(wafer)를 잡아 도입하는 캐리어(carrier) 등으로 구성되고 있다.
도 1은 종래의 CMP 장비를 개략적으로 나타낸다.
구체적으로, 캐리어(10)는 캐리어 몸체(carrier base:11)와 이러한 몸체(11)를 회전시키는 회전축(20) 등으로 이루어진다. 캐리어(10)는 도시되지는 않았으나지지대 등에 의해서 플레이튼(70) 상에 도입된다. 캐리어 몸체(11)의 하면에는 완충 필름(film:30)을 사이에 두고 웨이퍼(40)가 접촉하게 되고, 이러한 웨이퍼(40)는지지 링(retaining ring:50)에 의해서 캐리어 몸체(11)에 잡히게 된다. 이와 같이 캐리어 몸체(11)에 잡힌 웨이퍼(40)는 캐리어(10)의 이동에 의해서 플레이튼(70) 상에 도입되어 플레이튼(70) 상에 부착된 연마 패드(80)의 상면과 접촉하게 된다. 캐리어 몸체(11)에 일정 압력이 가해지며 캐리어 몸체(11)가 회전축(20)의 회전에 의해서 회전함으로써, 웨이퍼(40)의 접촉면이 연마 패드(80)에 의해서 연마된다. 이때, 플레이튼(90)은 플레이튼 회전축(90)의 회전에 의해서 회전함으로써 실질적으로 연마 패드(80) 또한 회전하게 된다.
이러한 CMP 공정은 연마 패드(80)와 웨이퍼(40)의 접촉면에 연마 슬러리(65)를 도입함으로써 이루어진다. 연마 슬러리(65)는 슬러리 공급관(60)에 의해서 연마 패드(80) 상에 도입된다. 이때, 슬러리 공급관(60)은 연마 패드(80) 상에 별도로 도입되며 슬러리 저장부(도시되지 않음)에서 이송되는 연마 슬러리(65)를 연마 패드(80) 상에 제공하는 역할을 한다.
이러한 CMP 공정은 최근 웨이퍼(40) 칩(chip) 내의 평탄도를 보다 우수하게 높이기 위해서 플레이튼(70)의 회전 속도를 높이는 경향을 나타내고 있다. 그런데, 도 1에 도시된 바와 같은 CMP 장비에서와 같이 슬러리 공급관(60)이 캐리어(10)와 별도로 도입되도록 구성됨에 따라 다소의 문제점이 발생되고 있다.
예를 들어, 이러한 CMP 공정에서 플레이튼(70)의 회전 속도를 높이게 되면, 웨이퍼(40)를 잡고 있는 캐리어(10)에 균일한 연마 슬러리의 공급이 어려워지게 된다. 이에 따라, 웨이퍼(40)의 전체 표면에서의 제거 프로파일(removal profile)에 불량이 발생하며 균일도(uniformity)가 악화될 수 있다. 이를 방지하기 위해서는 연마 슬러리의 공급량을 적어도 2배 내지 3배 정도 높여야 하며, 이는 결국 연마 슬러리의 불필요한 소모를 초래하게 된다. 즉, 종래의 CMP 장비는 연마 슬러리를 웨이퍼(40)와 연마 패드(70)의 접촉면에 효과적으로 공급하기 어려운 문제에 의해서 연마 슬러리의 불필요한 소모를 초래할 가능성이 높다.
한편, 종래의 CMP 장비에서는 도 1에서와 같이 슬러리 공급관(60)을 포함하는 슬러리 공급부가 별도로 설치되므로, 이러한 슬러리 공급관(60)을 위한 일정한 공간이 불필요하게 더 필요하게 된다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 웨이퍼의 표면을 화학 기계적 연마할 때 연마 슬러리의 소모를 효과적으로 감소시킬 수 있는 화학 기계적 연마 장비의 캐리어를 제공하는 데 있다.
도 1은 종래의 화학 기계적 연마 장비를 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2은 본 발명의 실시예에 의한 화학 기계적 연마 장비의 캐리어를 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 화학 기계적 연마 장비의 캐리어의 작용을 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 화학 기계적 연마 장비의 캐리어의 하면 방향으로의 형상을 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 화학 기계적 연마 장비의 캐리어에 포함되는 슬러리 공급부의 슬러리 공급구의 위치를 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 실시예에 의한 화학 기계적 연마 장비의 캐리어에 포함되는 슬러리 공급부를 설명하기 위한 단면도들이다.
도 8 및 도 9은 본 발명의 실시예에 의한 화학 기계적 연마 장비의 캐리어에 포함되는 슬러리 공급부의 슬러리 공급구의 평면 상의 배치를 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 평면도들이다.
<도면의 주요 부호에 대한 간략한 설명>
100: 캐리어 몸체,120: 회전축,
130: 완충 필름,150: 지지 링(retaing ring),
160: 슬러리 공급부,180: 연마 패드,
200: 웨이퍼(wafer),300: 가스 분출부(gas blower)
상기의 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 관점은, 연마 패드의 표면에 접촉하도록 웨이퍼를 잡아 회전시키는 캐리어 몸체와, 상기 캐리어 몸체의 측부에 설치되어 상기 웨이퍼와 상기 연마 패드의 접촉면 인근에 연마 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부, 및 상기 캐리어 몸체의 측부에 상기 슬러리 공급부의 외주 바깥으로 설치되어 상기 공급된 연마 슬러리가 바깥으로 밀려나는 것을 방지하는 가스 커튼을 제공하는 가스 분출부를 포함하는 화학 기계적 연마 장비의 캐리어를 제공할 수 있다.
본 발명에 따르면, 웨이퍼의 표면을 화학 기계적 연마할 때 연마 슬러리의 소모를 효과적으로 최소화할 수 있는 화학 기계적 연마 장비를 제공할 수 있다. 또한, 화학 기계적 연마 장비의 부피를 줄일 수 있어, 화학 기계적 연마 장비를 설치하기 위한 공간을 효과적으로 최소화할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이며, 도면 상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다.
도 2은 본 발명의 실시예에 의한 화학 기계적 연마 장비의 캐리어를 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 의한 화학 기계적 연마 장비의 캐리어에서 구현될 수 있는 작용을 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 도면이다. 도 4는 본 발명의 실시예에 의한 화학 기계적 연마 장비의 캐리어의 하면 방향으로의 형상을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 화학 기계적 연마 장비의 캐리어(100)는 회전할 수 있는 플레이튼(도시되지 않음) 상에 올려진 연마 패드(180) 상에 웨이퍼(200)를 도입하기 위해서 구성된다. 웨이퍼(200)의 연마될표면은 연마를 위해서 연마 패드(180)의 표면에 접촉되게 된다. 캐리어 몸체(110)에는 캐리어 몸체(110)를 회전시켜 웨이퍼(200)를 회전시키는 구동력을 전달하는 회전축(120)이 연결된다. 캐리어 몸체(110)의 하면에는 CMP 공정이 수행될 표면을 아래로 하는 웨이퍼(200)가 장착되고, 이러한 웨이퍼(200)와 캐리어 몸체(110) 사이에는 CMP 공정 중에 발생되는 충격을 흡수하기 위한 완충 필름(130) 또는 삽입 필름(inserting film)이 도입된다. 웨이퍼(200)를 캐리어 몸체(110)가 잡고 유지하도록 지지 링(150)이 웨이퍼(200)의 외주 부분에 도입된다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 캐리어 몸체(110)의 외주 부분에는 웨이퍼(200)와 연마 패드(180)의 접촉면에 직접적으로 연마 슬러리(167)를 공급하기 위한 슬러리 공급부(160)가 도입된다. 슬러리 공급부(160)는 캐리어 몸체(110)의 외주를 일정 간격 이격되게 감싸는 형태로 설치되며, 이에 따라, 슬러리 공급부(160)에 의해서 연마 슬러리(167)는 웨이퍼(200)와 연마 패드(180)의 접촉면에 최대한 인근한 연마 패드(180)의 표면 부분에 공급되게 된다.
이때, 슬러리 공급부(160)는 캐리어 몸체(110)와 독립적으로 캐리어 몸체(110)의 측 방향에 도입되므로, CMP 공정 중의 캐리어 몸체(110)의 회전과는 무관하게 회전하지 않게 된다. 그럼에도 불구하고, 실질적으로 연마 패드(180)에 대해서 연마 슬러리(167)가 공급되는 위치인 슬러리 공급부(160)의 슬러리 공급구(slurry hole:161)은 캐리어 몸체(110)의 측부에 인접하게 위치하게 된다. 따라서, 슬러리 공급구(161)을 통해서 공급되는 연마 슬러리(167)은 효과적으로 웨이퍼(200)와 연마 패드(180)의 접촉면으로 공급될 수 있다. 따라서, 공급되는 연마슬러리(167)의 대부분이 연마 작용에 이용될 수 있다. 이는, 연마에 참여하지 않고 불필요하게 소모되는 연마 슬러리(167)의 양을 효과적으로 최대한 줄일 수 있다는 것을 의미한다.
도 1에서 도시된 바와 같은 종래의 CMP 장비에서는 연마 슬러리(도 1의 65)가 웨이퍼(도 1의 40)와 연마 패드(도 1의 80)의 접촉면에서 상당히 이격된 거리에 위치한 연마 패드(도 1의 80) 상에 공급되므로, 웨이퍼(도 1의 40)와 연마 패드(도 1의 80)의 접촉면에 실질적으로 공급되는 연마 슬러리(도 1의 65)는 상당량 감소되게 된다. 즉, 연마 슬러리(65)의 공급이 효과적이지 않게 된다. 더욱이, 평탄도의 증가를 구현하기 위해서 플레이튼(도 1의 70)의 회전 속도를 높이는 추세이므로, 이러한 플레이튼(70)의 회전에 의한 원심력에 의해서 연마 패드(도 1의 80) 상에 공급되는 연마 슬러리(도 1의 65)의 상당량이 연마 패드(도 1의 80) 밖으로 밀려 불필요하게 소모될 수 있다.
이에 반해, 도 2 및 도 3에 제시된 바와 같은 본 발명의 실시예에 의한 CMP 장비는 캐리어 몸체(110)에 최대한 인접한 위치에서 연마 슬러리(167)를 공급하는 것이 가능하여, 웨이퍼(200)와 연마 패드(180)의 접촉면에 연마 슬러리(167)를 효과적으로 공급할 수 있다. 이에 따라, 플레이튼의 고속 회전에 따라, 원심력에 의해서 연마 패드(180) 밖으로 밀려 불필요하게 소모될 연마 슬러리의 양을 최대한 줄일 수 있다.
도 2를 참조하면, 이와 같은 작용이 가능한 슬러리 공급부(160)는 연마 슬러리를 슬러리 저장부(169)로부터 슬러리 공급구(161)까지 이송하는 통로로 이용되는슬러리 도관(165)을 포함하여 이루어진다. 또한, 도 4를 참조하면, 이러한 슬러리 도관(165)이 내부에 형성되어 있고, 캐리어 몸체(110)의 외주를 감싸는 형태를 가지는 슬러리 공급부 몸체(163)를 슬러리 공급부(160)는 포함할 수 있다. 예를 들어, 캐리어 몸체(110)가 원형의 외주를 가질 경우, 슬러리 공급부 몸체(163)은 도 4의 평면 형상에서 보듯이 이러한 캐리어 몸체(110)의 외주를 감싸는 링(ring)의 하면 형태를 가질 수 있다. 또한, 슬러리 도관(165)의 끝단에 위치하여 연마 슬러리(165)가 연마 패드(180) 상에 공급될 위치를 확보하여 주는 슬러리 공급구(161)을 포함하여 슬러리 공급부(160)는 구성될 수 있다. 슬러리 공급구(161)은 슬러리 공급부 몸체(163)의 전체 표면에 분포될 수 있으며, 다수 개가 형성될 수 있다.
도 2를 다시 참조하면, 이와 같이 캐리어 몸체(110)의 측부에 위치하는 슬러리 공급부(160)의 외주 측 방향으로 가스 분출부(gas blower:300)가 도입된다. 가스 분출부(300)는 슬러리 공급부(160)의 외주를 감싸며 설치되고, 가스 분출부(300)의 분출구는 연마 패드(180)의 표면으로 향하게 설치된다.
이러한 가스 분출부(300)는 연마 패드(180)의 표면을 향해 가스를 분출하여 분출되는 가스 흐름으로 가스 커튼(gas curtain:301)을 형성한다. 형성된 가스 커튼(301)은 슬러리 공급부(160)을 통해 공급된 연마 슬러리(167)가 플레이튼(도시되지 않음) 또는 연마 패드(180)의 회전에 의한 원심력에 의해서 바깥 방향으로 밀려나는 것을 차단하는 역할을 한다. 즉, 공급된 연마 슬러리(167)가 웨이퍼(200)와 연마 패드(180)의 접촉면으로 유도되지 않고 원심력에 의해서 바깥 방향으로 밀려나는 것을 가스 커튼(301)을 형성하여 차단함으로써, 공급된 연마 슬러리(167)가불필요하게 소모되는 것을 방지하고 공급된 연마 슬러리(167)가 웨이퍼(200)와 연마 패드(180)의 접촉면으로 효과적으로 이송되도록 유도하는 작용을 위해서 가스 분출부(300)가 설치된다.
가스 분출부(300)는 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이 슬러리 공급부(160)의 외주를 감싸는 형태로 설치된다. 이에 따라, 가스 커튼(301)은 실질적으로 웨이퍼(200)의 둘레 주위를 감싸게 형성된다. 이러한 가스 분출부(300) 또한 캐리어 몸체(110)와는 독립적으로 설치되어, 캐리어 몸체(110)가 회전하더라도 이와 무관하게 회전하지는 않는다. 단지, 캐리어(100)의 이동에 따라 함께 이동되도록 캐리어 몸체(110)의 외주 부분에 설치된다. 이러한 가스 분출부(300)는 가스 공급부(305)로부터 제공되는 가스를 연마 패드(180)의 표면에 분출하는 역할을 하며, 이때, 사용되는 가스로는 질소 가스(N2) 또는 에어(air)를 이용할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 화학 기계적 연마 장비의 캐리어에 포함되는 슬러리 공급부의 슬러리 공급구의 위치를 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 6 및 도 7은 본 발명의 실시예에 의한 화학 기계적 연마 장비의 캐리어에 포함되는 슬러리 공급부의 몸체 형상을 설명하기 위한 단면도들이다. 도 8 및 도 9은 본 발명의 실시예에 의한 화학 기계적 연마 장비의 캐리어에 포함되는 슬러리 공급부의 슬러리 공급구의 평면 상의 배치를 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 평면도들이다.
도 2 및 도 5를 참조하면, 슬러리 공급부(160)의 슬러리 공급구(161)은 슬러리 공급부 몸체(163)에 다양한 위치에 배치될 수 있다. 즉, 도 2에서 도시된 바와같이 슬러리 공급구(161)가 연마 패드(180)의 표면 방향으로 형성될 수 있다. 또는 도 5에 도시된 바와 같이 슬러리 공급구(161')가 슬러리 공급부 몸체(153)의 연마 패드(180)의 표면에 인근하는 하단부의 측벽에 형성될 수 있다. 이와 같이 슬러리 공급부(160)를 구성할 경우, 이러한 슬러리 공급부(160) 자체가 가이드 링(guide ring) 또는 지지 링(retaning ring)의 역할을 할 수 있다. 즉, 이러한 슬러리 공급부(160)의 하단 표면은 연마 패드(180)의 표면에 접촉되어 연마 패드(180)를 압축함으로써, CMP 공정 시 웨이퍼(200)의 가장 자리 부위에서 급격히 연마 제거량이 증가하는 현상을 방지하는 가이드 링으로도 이러한 슬러리 공급부(160)은 이용될 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 슬러리 공급부(160)의 몸체(163)의 연마 패드(180)의 표면을 향하는 하단면의 형상은 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이 슬러리 공급부(160)의 몸체(163)의 하단면이 평평한 면을 가지도록 슬러리 공급부 몸체(163)을 구성할 수 있다. 또는 도 7에 도시된 바와 같이 슬러리 공급부(160)의 몸체(163)의 하단면이 웨이브(wave)진 형태의 면을 가지도록 슬러리 공급부 몸체(163)을 구성할 수 있다. 슬러리 공급부(160)의 몸체(163)의 하단면이 웨이브(wave)진 형태의 면으로 형성될 경우, 슬러리 공급구(161)의 위치는, 도 7에 도시된 바와 같이, 웨이브의 최하단 위치, 즉, 연마 패드(180) 표면으로부터 최단 거리가 될 수 있는 웨이브 면 부분에 형성되는 것이 바람직하다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 슬러리 공급부(160)의 슬러리 공급구(161)의 위치배열 또한 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이 슬러리 공급구(161)들이 슬러리 공급부 몸체(163)의 하단면 상에 상호간에 지그-재그(zig-zag) 형태로 배열될 수 있다. 또는 도 9에 되시된 바와 같이 슬러리 공급구(161)들이 슬러리 공급부 몸체(163)의 하단면 상에 전면에 균일한 간격으로 배열될 수 있다.
한편, 이러한 슬러리 공급구(161)의 개수는 다수 개가 설치될 수 있으나 대략 10개 이하 정도로 구성되는 것이 효과적이다. 또한, 슬러리 공급구(161)의 형태는 동심원형, 타원형, 사각형 또는 삼각형과 같은 다각형 형태 등으로 제작될 수 있다.
이러한 슬러리 공급구(160)는 연마 슬러리 또는 이에 포함되는 화학제(chemical) 등에 대한 내구성이 강한 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 예를 들어, 테플론(TEFLON)을 이용하여 슬러리 공급구(160)를 형성하거나, 또는 부식에 강한 서스(SUS) 등을 이용할 수 있다.
이와 같이 캐리어 몸체(110)의 외주 부분에 슬러리 공급부(160) 및 가스 분출부(300)가 설치됨으로써 캐리어(100)가 구성된다. 이에 따라, 캐리어(100)의 이동에 의해서 슬러리 공급부(160) 및 가스 분출부(300)는 함께 이동될 수 있다. 그럼에도 불구하고, 슬러리 공급부(160)와 가스 분출부(300)는 캐리어 몸체(110)의 회전에 영향을 받지 않고 캐리어(100)에 포함되도록 설치된다. 이에 따라, CMP 공정의 수행을 위해서 캐리어 몸체(110)가 회전하더라도 슬러리 공급부(160)와 가스 분출부(300)는 회전되지 않으나 캐리어(100)가 이동한 위치로 함께 이동되므로,CMP 공정 도중에 항상 웨이퍼(200)와 연마 패드(180)의 접촉면에 직접적으로 연마 슬러리를 효과적으로 공급하는 것이 가능하다.
이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
상술한 본 발명에 따르면, 슬러리 공급부가 캐리어 몸체의 외주 부분에 설치되고, 이러한 슬러리 공급부의 외주 부분에 가스 커튼을 제공할 수 있는 가스 분출부를 설치함으로써, 공급된 연마 슬러리가 불필요하게 소모되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 실질적으로 CMP 공정에 의한 연마 작용이 수행되는 웨이퍼와 연마 패드 간의 접촉면에 인접하여 연마 슬러리를 공급할 수 있고, 또한, 공급된 연마 슬러리들이 원심력에 의해서 바깥 방향으로 밀려나는 것을 가스 커튼을 제공하여 방지할 수 있다. 이에 따라, 공급된 연마 슬러리들이 효율적으로 웨이퍼와 연마 패드 간의 접촉면에 공급될 수 있으므로, 연마 슬러리들이 불필요하게 소모되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 연마 슬러리의 사용량을 최소화하며 CMP 공정을 수행할 수 있다. 또한, 캐리어 내부에 슬러리 공급부가 설치되므로, 설치 공간을 최소화하는 것이 가능하여 CMP 장비의 부피를 줄일 수 있다.

Claims (13)

  1. 연마 패드의 표면에 접촉하도록 웨이퍼를 잡아 회전시키는 캐리어 몸체;
    상기 캐리어 몸체의 측부에 설치되어 상기 웨이퍼와 상기 연마 패드의 접촉면 인근에 연마 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부; 및
    상기 캐리어 몸체의 측부에 상기 슬러리 공급부의 외주 바깥으로 설치되어 상기 공급된 연마 슬러리가 바깥으로 밀려나는 것을 방지하는 가스 커튼을 제공하는 가스 분출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장비의 캐리어.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 캐리어 몸체의 회전은 상기 슬러리 공급부 및 상기 가스 분출부에 전달되지 않도록 상기 슬러리 공급부 및 상기 가스 분출부가 상기 캐리어 몸체와 독립적으로 설치되는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장비의 캐리어.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 캐리어 몸체의 이동에 따라 상기 슬러리 공급부 및 상기 가스 분출부는 함께 이동되도록 상기 슬러리 공급부 및 상기 가스 분출부가 상기 캐리어 몸체의 인근에 설치되는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장비의 캐리어.
  4. 제1항에 있어서, 상기 슬러리 공급부는
    상기 캐리어 몸체의 외주를 감싸는 형태를 가지는 몸체;
    상기 몸체 내부를 관통하여 상기 연마 슬러리가 지나가는 슬러리 도관; 및
    상기 몸체의 하단에 상기 슬러리 도관에 연결되도록 형성되어 상기 연마 슬러리가 공급되는 위치인 다수 개의 슬러리 공급구를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장비의 캐리어.
  5. 제4항에 있어서, 상기 슬러리 공급구는
    상기 캐리어 몸체의 하단의 상기 연마 패드에 대향되는 표면에 위치하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장비의 캐리어.
  6. 제5항에 있어서, 상기 슬러리 공급구들은
    상기 표면에 상호 간에 지그 재그(zig-zag) 형태로 배열되거나 전면에 균일하게 배열되도록 위치하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장비의 캐리어.
  7. 제4항에 있어서, 상기 캐리어 몸체의 하단의 상기 연마 패드에 대향되는 표면은
    평평한 면 상태를 가지는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장비의 캐리어.
  8. 제4항에 있어서, 상기 캐리어 몸체의 하단의 상기 연마 패드에 대향되는 표면은
    웨이브진 면 상태를 가지는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장비의 캐리어.
  9. 제8항에 있어서, 상기 슬러리 공급구는
    상기 캐리어 몸체의 하단의 상기 연마 패드에 대향되는 상기 웨이브진 면의 상기 연마 패드의 표면과 최단 거리인 부분에 위치하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장비의 캐리어.
  10. 제4항에 있어서, 상기 슬러리 공급구는
    상기 슬러리 공급부 몸체의 하단의 측벽에 위치하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장비의 캐리어.
  11. 제10항에 있어서, 상기 슬러리 공급부 몸체의 하단의 상기 연마 패드에 대향되는 표면은
    상기 연마 패드의 표면에 접촉되어 상기 연마 패드를 압축하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장비의 캐리어.
  12. 제1항에 있어서, 상기 가스 분출부는
    질소 가스 또는 에어 가스를 분출하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장비의 캐리어.
  13. 제1항에 있어서, 상기 가스 분출부는
    상기 가스 커튼이 상기 캐리어 몸체 외주 주위 및 상기 웨이퍼의 외주 주위를 감싸도록 가스를 분출하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장비의 캐리어.
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