KR20030037009A - A spin scrubber for semiconductor processing - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 제조용 스핀 스크러버에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 초순수와 브러쉬로 웨이퍼의 표면을 세정하도록 하며 세정 후 복원한 브러쉬의 홈포지션을 보다 정확히 감지할 수 있도록 한 반도체 제조용 스핀 스크러버에 관한 것이다.The present invention relates to a spin scrubber for semiconductor manufacturing, and more particularly, to a semiconductor scrubber for cleaning the surface of a wafer with ultrapure water and a brush and to more accurately detect the home position of a brush restored after cleaning.
일반적으로 반도체 소자는 고집적화 된 회로패턴이 형성된 것이기 때문에 그 제조시 웨이퍼 상에 미세한 파티클이라도 존재하게 되면 반도체 소자의 불량을 유발시키게 된다. 그러므로 반도체 소자 제조시에 웨이퍼의 세정공정은 반도체 제조수율을 향상시키는 가장 중요한 기술중의 하나이다.In general, since a semiconductor device is formed with a highly integrated circuit pattern, even the presence of minute particles on the wafer during manufacturing thereof may cause a defect of the semiconductor device. Therefore, the wafer cleaning process in the manufacture of semiconductor devices is one of the most important techniques to improve the semiconductor manufacturing yield.
이와 같이 웨이퍼를 세정하기 위한 장치 중에는 스핀 스크러버(spin scrubber)가 있다. 이 스핀 스크러버는 초순수(Deionized water)를 웨이퍼 상에 분사함과 동시에 브러쉬를 이용하여 웨이퍼 표면을 세정하도록 하는 장치이다.As such, there is a spin scrubber in the apparatus for cleaning the wafer. The spin scrubber is a device that sprays deionized water onto a wafer and simultaneously cleans the wafer surface using a brush.
종래의 스핀 스크러버는 패드 상에 웨이퍼를 안착한 후 웨이퍼 위로 초순수를 공급하면서 브러쉬를 웨이퍼 상측으로 이동시켜 웨이퍼의 중심부분으로부터 가장자리부분 또는 가장자리부분으로부터 중심부분으로 브러쉬의 마찰에 의한 세정이 이루어지도록 하고 있다.In the conventional spin scrubber, the brush is moved to the upper side of the wafer while supplying ultrapure water onto the wafer after seating the wafer on the pad to perform cleaning by friction of the brush from the edge portion of the wafer or from the edge portion to the center portion. .
그리고 이때의 브러쉬의 이동은 홈포지션에서 상하승강과 좌우회동 및 브러쉬의 회전으로 브러쉬의 이동 및 동작이 이루어지도록 하고 있는데, 상하승강은 실린더에 의해서 이루어지고, 좌우회동과 브러쉬의 회전은 각각 별도의 모터에 의하여 이루어진다.And the brush movement at this time is to move the brush up and down, left and right rotation and the rotation of the brush in the home position, the movement and movement of the brush is made by the cylinder, and the left and right rotation and the rotation of the brush is separate By the motor.
또한 브러쉬의 동작 제어는 브러쉬 암이 상하승강시의 높이 확인센서와 세정동작시의 제어를 위한 웨이퍼 상에서의 브러쉬 위치를 제어하는 센터 확인센서, 사이드 확인센서에 의하여 이루어지고, 홈포지션에서의 브러쉬 위치는 홈포지션 확인센서에서 각각 이루어진다.In addition, the brush motion control is performed by the height confirmation sensor when the brush arm is moved up and down, and the center confirmation sensor and the side confirmation sensor which control the brush position on the wafer for the control during the cleaning operation, and the brush position at the home position. Are each performed at the home position confirmation sensor.
한편, 홈포지션에서는 대기중인 브러쉬가 초순수에 의해 세정된 상태로 유지될 수 있도록 하기 위하여 내부에 초순수가 분사되어 브러쉬가 홈포지션에 위치할 때 브러쉬가 초순수에 의해 세정되는 브러쉬 클리닝 포트(blush cleaning port)가 설치되어 있다.Meanwhile, in the home position, a brush cleaning port in which ultra pure water is sprayed inside so that the brush is cleaned by the ultra pure water in order to maintain the cleaned brush by the ultra pure water in the home position is provided. ) Is installed.
여기서 이 홈포지션 확인센서는 브러쉬 암의 좌우회동을 위한 모터의 회전축에 결합된 섹터를 감지함으로써 이루어지게 되어 있다. 즉 실질적으로 브러쉬가 홈포지션에서 클리닝 포트에 위치한 상태를 감지하는 것이 아니라, 다만 좌우 회동을 수행하는 모터의 축 위치를 감지함으로써 간접적으로 브러쉬의 홈포지션을 감지하여 확인하도록 되어 있다는 것이다.Here, the home position identification sensor is made by detecting a sector coupled to the rotation axis of the motor for the left and right rotation of the brush arm. In other words, the brush is not actually detecting the position of the brush in the cleaning port at the home position, but is indirectly detecting the home position of the brush by detecting the shaft position of the motor which performs the left and right rotation.
따라서 만약 외부로부터 가해진 충격 또는 지속적인 사용으로 인한 작동오차 등으로 브러쉬가 홈포지션에 제대로 위치하지 못하는 경우가 발생하더라도 홈포지션 감지센서가 이때의 섹터를 감지하여 브러쉬 암의 위치가 홈포지션 위치라고 판단하기만 하면 계속해서 세정동작을 수행하게 된다.Therefore, even though the brush may not be properly positioned at the home position due to an external impact or operation error due to continuous use, the home position sensor detects the sector at this time and determines that the brush arm position is the home position position. If so, the cleaning operation continues.
그런데, 브러쉬가 클리닝 포트에서 세정되지 않은 상태로 웨이퍼를 세정하게 되면 웨이퍼의 세정표면에 상당한 마찰 및 브러쉬에 남은 파티클에 의한 스크래치를 유발하게 되어 오히려 웨이퍼의 세정표면을 손상시키게 된다. 따라서 홈포지션 확인센서가 제대로 브러쉬의 홈포지션 위치여부를 판별하지 못하게 되면 계속해서 웨이퍼 세정불량을 유발시키는 문제점이 있다.However, cleaning the wafer without the brush being cleaned in the cleaning port causes considerable friction on the cleaning surface of the wafer and scratches caused by particles remaining on the brush, which damages the cleaning surface of the wafer. Therefore, if the home position confirmation sensor does not properly determine whether the home position of the brush has a problem of causing a wafer cleaning failure.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 브러쉬의 홈포지션에 대한 위치 확인을 브러쉬 암을 회전시키는 모터에서의 간접 감지와 브러쉬의 홈포지션에 대한 직접 감지로 이루어지도록 한 반도체 제조용 스핀 스크러버를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to solve the problems as described above, the object of the present invention is to make the positioning of the brush home position to indirect sensing in the motor to rotate the brush arm and direct sensing of the home position of the brush. One object is to provide a spin scrubber for semiconductor manufacturing.
전술한 목적과 관련된 본 발명의 다른 목적은 간접 감지를 위한 제 1홈포지션 확인센서와 직접 감지를 위한 제 2홈포지션 확인센서를 혼용 사용하여 브러쉬의 홈포지션에 대한 위치를 감지 확인 할 수 있도록 한 반도체 제조용 스핀 스크러버 브러쉬 홈포지션 확인방법을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention associated with the above object is to use a first home position confirmation sensor for indirect sensing and a second home position confirmation sensor for direct sensing to detect and confirm the position of the brush's home position. The present invention provides a method for identifying a spin scrubber brush home position for manufacturing a semiconductor.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조용 스핀 스크러버의 제어 블록도이다.1 is a control block diagram of a spin scrubber for manufacturing a semiconductor according to the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조용 스핀 스크러버를 개략적으로 도시한 사시도이다.2 is a perspective view schematically showing a spin scrubber for manufacturing a semiconductor according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조용 스핀 스크러버에 제 2홈포지션 확인센서의 설치상태를 도시한 사시도이다.3 is a perspective view illustrating an installation state of a second home position confirmation sensor in a semiconductor scrubber for manufacturing according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조용 스핀 스크러버의 복원동작을 나타낸 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a restoration operation of the spin scrubber for semiconductor manufacturing according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
100...제어부100 ... control unit
150...사이드 확인센서150 ... side confirmation sensor
170...높이 확인센서170 ... height checking sensor
180...제 1홈포지션 확인센서180 ... 1st home position confirmation sensor
190...제 2홈포지션 확인센서190.2nd home position confirmation sensor
250...브러쉬250 ... brush
본 발명은 전술한 첫 번째 목적을 달성하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 제조용 스핀 스크러버는 세정을 위한 웨이퍼가 안착되는 패드; 상기 패드에 안착된 상기 웨이퍼의 상측 세정위치와 상기 패드의 외측 홈포지션으로 반복적으로 이동하도록 된 브러쉬 암; 상기 브러쉬 암의 단부에 장착되어 상기 웨이퍼에 대한 세정동작을 수행하는 브러쉬; 상기 홈포지션에 위치하며 내부에 초순수가 분사되어 상기 브러쉬의 홈포지션 위치시에 상기 브러쉬가 초순수에 담겨져서 세정되도록 하는 클리닝 포트; 상기 홈포지션의 일측에 인접하게 설치되어 상기 브러쉬의 상기홈포지션에 위치한 상태 여부를 확인 감지하는 홈포지션 확인센서를 구비한다.The present invention is to achieve the above-described first object, the spin scrubber for manufacturing a semiconductor according to the present invention is a pad for mounting a wafer for cleaning; A brush arm repetitively moved to an upper cleaning position of the wafer seated on the pad and an outer home position of the pad; A brush mounted to an end of the brush arm to perform a cleaning operation on the wafer; A cleaning port positioned at the home position and spraying ultrapure water therein so that the brush is immersed in ultrapure water and cleaned at the home position of the brush; It is installed adjacent to one side of the home position is provided with a home position confirmation sensor for detecting whether the state is located in the home position of the brush.
그리고 상기 패드가 설치되는 하우징 상의 상기 클리닝 포트와 인접한 부분에는 브라켓이 설치되고, 상기 홈포지션 확인센서는 상기 브라켓의 단부에 설치된다.A bracket is installed at a portion adjacent to the cleaning port on the housing where the pad is installed, and the home position confirmation sensor is installed at an end of the bracket.
또한 바람직하게 상기 브러쉬 암에는 상기 브러쉬 암을 회전 동작시키는 회전 구동부가 마련되고, 상기 회전 구동부에는 상기 브러쉬 암의 회전폭에 따른 설정된 위치를 감지하여 상기 브러쉬의 홈포지션 위치여부를 간접적으로 확인하는 간접 확인 홈포지션 확인센서가 마련된 것을 특징으로 한다.In addition, preferably, the brush arm is provided with a rotation drive unit for rotating the brush arm, and the rotation drive unit indirectly detects the position of the home position of the brush by sensing a set position according to the rotation width of the brush arm. A confirmation home position confirmation sensor is provided.
그리고 전술한 두 번째 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 제조용 스핀 스크러버의 브러쉬 홈포지션 확인방법은 브러쉬 암을 회전 동작시키는 모터의 회전축 상에 설치되어 상기 모터의 회전위치를 감지하는 제 1홈포지션 확인센서에 의해 상기 브러쉬가 설정된 홈포지션에 위치하였는가를 판단하는 제 1확인단계; 상기 홈포지션에 설치되며 내부에 초순수가 분사되는 클리닝 포트의 일측에 마련된 제 2홈포지션 확인센서에 의해 상기 브러쉬가 상기 홈포지션에 위치하였는가를 판단하는 제 2확인단계; 상기 제 1확인단계와 상기 제 2확인단계에서 감지된 상태 중의 어느 단계에서도 상기 브러쉬가 홈포지션에 위치하지 않았다고 판단되면 위치 불량에 대한 경보를 울리도록 하는 경보단계로 된 것을 특징으로 한다.And the brush home position confirmation method of the semiconductor scrubber for manufacturing a semiconductor according to the present invention for achieving the second object described above is installed on the rotation axis of the motor for rotating the brush arm to detect the first rotation position of the motor A first checking step of judging whether the brush is located at a set home position by a confirmation sensor; A second checking step of determining whether the brush is located at the home position by a second home position checking sensor provided at one side of the cleaning port in which ultrapure water is injected and installed in the home position; If it is determined that the brush is not located at the home position in any of the states detected in the first and second confirmation step, it is characterized in that the alarm step to sound an alarm for the position failure.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail.
본 발명에 따른 반도체 제조용 스핀 스크러버는 도 1과 도 2에 도시된 바와같이 그 전체적인 제어구성이 스핀 스크러버의 작동을 제어하는 제어부(100)와 브러쉬 암(230)을 상하 구동시키는 상하 구동부(110), 브러쉬 암(230)을 좌우 구동시키는 좌우 구동부(120) 그리고 브러쉬(250)를 회전시키는 회전부(130)를 구비한다.As shown in FIGS. 1 and 2, the spin scrubber for manufacturing a semiconductor according to the present invention has a vertical control unit 110 that vertically drives the control unit 100 and the brush arm 230 to control the operation of the spin scrubber. A left and right driving unit 120 for driving the brush arm 230 left and right and a rotating unit 130 for rotating the brush 250 is provided.
여기서 상하 구동부(110)는 도면에 도시되지 않았지만 도 2에 도시된 하우징(200)의 내부 하측에 설치된 실린더(미도시)로 구현되고, 좌우 구동부(120)는 하우징(200) 내부 하측에 설치된 모터(미도시)로 구현된다. 그리고 회전부(130)는 브러쉬 암(230)의 회전축 부분의 상단에 설치된 모터(미도시)로 구현된다.Here, the upper and lower driving unit 110 is implemented as a cylinder (not shown) installed inside the lower side of the housing 200 shown in FIG. 2, but the left and right driving unit 120 is a motor installed below the inside of the housing 200. (Not shown). In addition, the rotating unit 130 is implemented by a motor (not shown) installed on the upper end of the rotating shaft portion of the brush arm 230.
그리고 본 발명의 스핀 스크러버에는 브러쉬(250)의 동작 위치 및 홈포지션을 확인하기 위한 다수의 센서(140)(150)(170)(180)(190)가 설치된다. 이 센서는 센터 확인센서(140), 사이드 확인센서(150), 높이 확인센서(170), 간접 확인 홈포지션 확인센서(이하 "제 1홈포지션 확인센서"라고 한다;180), 직접 확인 홈포지션 확인센서(이하 "제 2홈포지션 확인센서"라고 한다;190)로 이루어진다.In addition, a plurality of sensors 140, 150, 170, 180, and 190 are installed in the spin scrubber of the present invention to check the operation position and the home position of the brush 250. This sensor is the center confirmation sensor 140, side confirmation sensor 150, height confirmation sensor 170, indirect confirmation home position confirmation sensor (hereinafter referred to as "first home position confirmation sensor"; 180), direct confirmation home position A confirmation sensor (hereinafter referred to as a "second home position confirmation sensor");
여기서 센터 확인센서(140), 사이드 확인센서(150) 및 제 1홈포지션 확인센서(180)는 도면에 도시되지 않았지만 모두 좌우 구동부(120)의 축상에 설치된 네 개의 섹터(dog bar sector)가 축을 따라 회전함으로써 이 섹터의 위치를 감지하는 포토센서로 구현된다.Here, the center confirmation sensor 140, the side confirmation sensor 150, and the first home position confirmation sensor 180 are not shown in the drawing, but all four sectors (dog bar sectors) installed on the axes of the left and right driving units 120 are in the shaft. It is implemented by a photosensor which senses the position of this sector by rotating along it.
그리고 높이 확인센서(170)는 도 2에 도시된 바와 같이 하우징(200)의 상면에 상향 돌출된 감지판(240)과 이 감지판(240)를 따라 브러쉬 암(230)과 함께 승하강 하면서 감지판(240)에 형성된 홀을 통하여 브러쉬 암(230)의 상하 높이를 감지하도록 된 포토센서로 구현된다. 그리고 제 2홈포지션 감지센서(190)는 실질적으로홈포지션의 적소에 설치된 포토센서로 구현된다.Then, the height confirmation sensor 170 detects ascending and descending together with the sensing arm 240 protruding upward on the upper surface of the housing 200 and the brush arm 230 along the sensing plate 240, as shown in FIG. 2. The photo sensor is configured to detect the vertical height of the brush arm 230 through the hole formed in the plate 240. In addition, the second home position sensor 190 is implemented as a photo sensor installed in place of the substantially home position.
여기서 전체적인 스핀 스크러버의 구성을 도 2와 도 3을 참조하여 설명하면 사각 판체로 구현되면 상면에 웨이퍼가 안착되는 패드(210)가 설치된 하우징(200)을 구비한다.2 and 3, the overall configuration of the spin scrubber is provided with a housing 200 having a pad 210 on which a wafer is mounted on an upper surface of the spin scrubber.
그리고 하우징(200)의 상면 일측에 설치되어 세정 동작시에 패드(210) 측으로 초순수를 분사하는 초순수 분사노즐(220)이 설치된다. 그리고 하우징(200)의 상면 타측으로 브러쉬 암(230)이 설치된다An ultrapure water injection nozzle 220 is installed on one side of the upper surface of the housing 200 and sprays ultrapure water toward the pad 210 during the cleaning operation. And the brush arm 230 is installed on the other side of the upper surface of the housing 200.
이 브러쉬 암(230)은 일단 축부분이 하우징(200)의 하부로 관통하여 설치되어 있고, 이 축부분을 중심으로 타단이 회동하여 패드(210) 상의 웨이퍼 중심과 가장자리 사이를 브러쉬(250)가 브러쉬 암(230)에 의하여 이동하여 웨이퍼에 대한 세정이 이루어지도록 한다.The brush arm 230 is provided with a shaft portion penetrating through the lower portion of the housing 200, and the other end is rotated around the shaft portion so that the brush 250 is disposed between the wafer center on the pad 210 and the edge. It is moved by the brush arm 230 to allow cleaning of the wafer.
한편, 브러쉬(250)의 세정동작이 수행되지 않는 경우에는 브러쉬(250)가 항상 초순수에 의해 세정된 상태에 있어야 한다. 따라서 하우징(200)의 상면중 패드(210)의 일측에는 휴면 동작시에 브러쉬(250)가 위치하여 초순수에 의해 세정되도록 내부에 초순수가 분사되는 클리닝 포트(260)가 설치되는데, 이 클리닝 포트(260)가 설치된 부분이 브러쉬(250)의 홈포지션이 된다.On the other hand, when the cleaning operation of the brush 250 is not performed, the brush 250 should always be in a state of being cleaned by ultrapure water. Therefore, one side of the pad 210 of the upper surface of the housing 200 is provided with a cleaning port 260 in which the ultra-pure water is injected so that the brush 250 is positioned during the dormant operation and cleaned by the ultra-pure water. The portion in which the 260 is installed becomes the home position of the brush 250.
따라서 제 2홈포지션 감지센서(190)는 이 클리닝 포트(260)가 설치된 부분에 장착되고, 그 설치상태는 도 3에 도시된 바와 같이 하우징(200)의 일측에 고정 장착되어 상향 돌출된 브라켓(270)과 이 브라켓(270)의 상단부에 고정 장착된 포토센서로 마련된다.Therefore, the second home position detection sensor 190 is mounted to a portion where the cleaning port 260 is installed, and the installation state is fixed to one side of the housing 200 as shown in FIG. 270 and a photo sensor fixedly mounted on the upper end of the bracket 270.
그러므로 브러쉬(250)가 홈포지션에 위치하면 이 제 2홈포지션 감지센서(190)는 브러쉬(250)의 위치를 감지하여 브러쉬(250)가 홈포지션에 위치하였는가 여부를 판별하게 된다.Therefore, when the brush 250 is positioned at the home position, the second home position sensor 190 detects the position of the brush 250 to determine whether the brush 250 is positioned at the home position.
여기서 이 제 2홈포지션 확인센서(190)의 설치위치는 도면에 도시하지 않았지만 브러쉬(250)의 홈포지션 위치에 대한 좌측 내지는 우측 또는 상측에 변형하여 설치할 수 있고, 경우에 따라서는 보다 정확한 홈포지션 감지를 위하여 복수개의 확인센서를 서로 다른 방향으로 설치하여 적용할 수 있다.Here, although the installation position of the second home position confirmation sensor 190 is not shown in the drawing, the installation position may be deformed on the left, right, or upper side with respect to the home position of the brush 250, and in some cases, more accurate home position For detection, a plurality of confirmation sensors may be installed and applied in different directions.
이하에서는 전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체 제조용 스핀 스크러버의 작용상태에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter will be described the working state of the semiconductor scrubber for manufacturing according to the present invention configured as described above.
본 발명에 따른 반도체 제조용 스핀 스크러버는 브러쉬(250)가 홈포지션의 클리닝 포트(260)에 담겨진 상태에서 최초 상하 구동부(110)에 의하여 브러쉬 암(230)이 설정된 소정높이로 상향 구동한다. 이때의 높이는 높이 확인센서(170)가 감지 확인한다.In the spin scrubber for manufacturing a semiconductor according to the present invention, the brush arm 230 is driven upward by a predetermined height by the first vertical driving unit 110 in a state in which the brush 250 is contained in the cleaning port 260 of the home position. At this time, the height check sensor 170 detects and checks.
그 다음 좌우 구동부(120)에 의하여 브러쉬 암(230)이 웨이퍼의 사이드 또는 센터 측으로 회동하여 브러쉬(250)가 이 설정된 부분에 위치하도록 한다. 이때의 좌우 회동위치에 대한 확인은 센터 확인센서(140)와 사이드 확인센서(150)에 의하여 이루어진다.Then, the brush arm 230 is rotated to the side or center side of the wafer by the left and right driving unit 120 so that the brush 250 is positioned at this set portion. At this time, the confirmation of the left and right rotation position is made by the center confirmation sensor 140 and the side confirmation sensor 150.
계속해서 브러쉬(250)가 웨이퍼의 상부에 위치하면 동시에 초순수 분사노즐(220)을 통하여 웨이퍼 상에 초순수가 분사되고, 브러쉬(250)는 상하 구동부(110)에 의하여 다시 하강하게 되어 웨이퍼 표면과 접하게 되고, 이와 함께 브러쉬 회전부(130)가 작동하여 브러쉬(250)를 소정속도로 회전시킨다.Subsequently, when the brush 250 is positioned on the wafer, ultrapure water is sprayed onto the wafer through the ultrapure water injection nozzle 220, and the brush 250 is lowered again by the up and down driving unit 110 to contact the wafer surface. In addition, the brush rotating unit 130 is operated with this to rotate the brush 250 at a predetermined speed.
또한 브러쉬(250)의 회전과 초순수의 공급으로 세정동작이 시작되면 좌우 구동부(120)는 브러쉬 암(230)을 웨이퍼의 센터에서 사이드 부분으로 이동시키면서 웨이퍼의 표면에 대한 세정이 이루어지도록 한다.In addition, when the cleaning operation is started by the rotation of the brush 250 and the supply of ultrapure water, the left and right driving units 120 move the brush arm 230 from the center of the wafer to the side portion, thereby cleaning the surface of the wafer.
이러한 세정동작이 완료되면 브러쉬(250)는 다시 홈포지션으로 복원하게 된다. 이때의 복원동작은 도 4에 도시된 바와 같이 브러쉬(250)의 작동이 완료함에 따라(S10) 브러쉬 회전부(130)가 정지하고 상하 구동부(110)가 브러쉬 암(230)을 상향 복원시킨다.(S20)When the cleaning operation is completed, the brush 250 is restored to the home position again. In this case, as shown in FIG. 4, as the operation of the brush 250 is completed (S10), the brush rotating unit 130 stops and the vertical driving unit 110 restores the brush arm 230 upward. S20)
이때 높이 확인센서(170)가 브러쉬 암(230)의 상향 복원위치를 감지하여 정확한 복원위치로 복원되었다고 판단하면(S30)(S40), 좌우 구동부(120)는 브러쉬 암(230)을 홈포지션으로 이동시킨다.(S50)At this time, when the height confirmation sensor 170 detects the upward restoration position of the brush arm 230 and determines that it is restored to the correct restoration position (S30) (S40), the left and right driving unit 120 moves the brush arm 230 to the home position. (S50)
그리고 홈포지션으로 이동한 브러쉬 암(230)의 이동위치를 좌우 구동부(120)에 설치된 제 1홈포지션 감지센서(180)가 감지하게 되고,(S61) 이 감지된 위치가 홈포지션이라고 판단하게 되면,(S62) 제 2홈포지션 확인센서(190)가 다시 브러쉬(250)의 홈포지션에 존재하는가에 대한 여부를 감지하여(S71) 그 위치 여부를 판별하게 된다.(S72)The first home position sensor 180 installed in the left and right driving units 120 detects the movement position of the brush arm 230 moved to the home position, and when it is determined that the detected position is the home position (S61). (S62) The second home position confirmation sensor 190 detects whether the second home position is again in the home position of the brush 250 (S71) and determines the position thereof (S72).
따라서 제 1홈포지션 확인센서(180)와 제 2홈포지션 확인센서(190)가 모두 정상이라고 판별되면 브러쉬의 홈포지션 복원동작은 완료되고(S60)(S70), 이후 다시 브러쉬(250)는 상하 구동부(110)에 의하여 클리닝 포트(260) 내부로 저장되어 초순수에 담겨져 세정된다.Therefore, when it is determined that both the first home position confirmation sensor 180 and the second home position confirmation sensor 190 are normal, the home position restoration operation of the brush is completed (S60) (S70), and then the brush 250 again moves up and down. The inside of the cleaning port 260 by the driving unit 110 is contained in the ultrapure water and cleaned.
한편, 높이 확인센서(170)에서의 감지와 제 1홈포지션 확인센서(180)에서의 감지 그리고 제 2홈포지션 확인센서(190)에서의 감지된 상태중 어느 하나라도 설정된 높이 또는 감지상태가 정확하지 않으면 즉시 장치의 구동을 정지시키고(S81), 경보를 외부로 발송함으로써 작업자가 미리 오동작 상태를 인식하게 한다(S82). 이후 사용자는 경보가 발생하면 오동작 상태를 수정한 후 계속해서 스핀 스크러버를 작동시키면 된다.(S80)On the other hand, any one of the detection in the height confirmation sensor 170, the detection in the first home position confirmation sensor 180 and the detected state in the second home position confirmation sensor 190, the set height or detection state is correct If not, the operation of the device is immediately stopped (S81), and the alarm is sent to the outside so that the operator recognizes the malfunction state in advance (S82). Afterwards, when the user generates an alarm, the user can continue to operate the spin scrubber after correcting the malfunction state (S80).
전술한 바와 같은 본 발명에 따른 반도체 제조용 스핀 스크러버는 홈포지션 부분에 별도의 제 2홈포지션 감지센서를 설치하여 직접적으로 브러쉬의 홈포지션에서의 위치여부를 판별할 수 있도록 한 것으로, 여기에 적용되는 센서를 본 발명의 실시예와 다른 종류로 구현할 수 있고, 또한 그 설치위치 및 설치상태를 일부 변형하여 적용할 수 있으나 기본적으로 이 홈포지션에서의 브러쉬를 직접 감지하도록 한 것이라면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.Spin scrubber for semiconductor manufacturing according to the present invention as described above is to install a separate second home position sensor in the home position portion to directly determine whether the position in the home position of the brush, which is applied here The sensor may be implemented in a different kind from the embodiment of the present invention, and the installation position and installation state may be partially modified and applied, but basically all of the technical scope of the present invention is provided so as to directly detect the brush in the home position. Should be considered to be included.
상술한 바와 같은 본 발명에 따른 반도체 제조용 스핀 스크러버는 브러쉬의 홈포지션 위치를 브러쉬 암을 회전 동작시키는 모터 축 부분에 설치된 확인센서에서의 회전위치에 대한 간접 확인감지와 브러쉬의 홈포지션에 설치된 확인센서에서의 직접 확인감지를 혼용하여 적용함으로써 보다 정확한 브러쉬의 홈포지션 위치여부를 판별할 수 있도록 하여 브러쉬 자체의 세정상태와 브러쉬에 의한 세정작동을 보다 안정적으로 유지시킬 수 있도록 하여 웨이퍼의 세정불량 발생률을 감소시켜 반도체 제조수율을 향상시킬 수 있도록 하는 효과가 있다.Spin scrubber for semiconductor manufacturing according to the present invention as described above indirect confirmation of the rotation position in the confirmation sensor installed in the motor shaft portion for rotating the brush arm to the home position position of the brush and the confirmation sensor installed in the home position of the brush By using a combination of direct detection and detection, the user can determine whether the home position of the brush is more accurate, and the cleaning state of the brush itself and the cleaning operation by the brush can be maintained more stably. There is an effect that can be reduced to improve the semiconductor manufacturing yield.
Claims (4)
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|---|---|---|---|---|
| WO2016045072A1 (en) * | 2014-09-26 | 2016-03-31 | Acm Research (Shanghai) Inc. | Apparatus and method for cleaning semiconductor wafer |
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2001
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