KR20030032460A - A wafer transfering device for semiconductor fabrication - Google Patents

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김재호
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Abstract

PURPOSE: A wafer transferring apparatus of semiconductor fabricating equipment is provided to stably transfer a wafer by disposing a pad mounted on a paddle of the wafer transferring apparatus in a position separated from the edge of the wafer by a predetermined distance and by making the pad have a diameter of 20 nanometer. CONSTITUTION: A body(510) is prepared. A transfer arm(520) is installed in the body, capable of moving vertically and rotating. The paddle(530) in which a wafer is settled is installed in one end of the transfer arm, capable of rotating. The pad prevents the wafer from sliding, installed in the upper surface of the paddle to contact the back surface of the wafer. The pad is disposed in a portion near the center of the wafer, separated from the edge of the wafer by a predetermined distance.

Description

반도체 제조 설비의 웨이퍼 이송 장치{A WAFER TRANSFERING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR FABRICATION}Wafer transfer apparatus of semiconductor manufacturing facility {A WAFER TRANSFERING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR FABRICATION}

본 발명은 반도체 제조를 위한 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer device for semiconductor manufacturing.

일반적으로, 반도체 공정은 웨이퍼 상에 확산, 식각, 화학기상증착, 포토리소그래피 등의 공정을 수행하여 이루어지는 것으로, 이러한 공정을 수행하기 위하여 여러가지 장치가 사용되고 있다.In general, a semiconductor process is performed by performing processes such as diffusion, etching, chemical vapor deposition, photolithography, etc. on a wafer, and various apparatuses are used to perform such a process.

이러한 공정을 수행하는 장치들 중에서 웨이퍼 이송 장치는 각 공정 간의 웨이퍼 이송을 수행한다. 예를 들면, 웨이퍼 카세트로부터 로드락 챔버로 웨이퍼를 이송하거나, 로드락 챔버로부터 공정 챔버로 웨이퍼를 이송한다.Among the apparatuses performing these processes, the wafer transfer apparatus performs wafer transfer between the respective processes. For example, the wafer is transferred from the wafer cassette to the load lock chamber or the wafer is transferred from the load lock chamber to the process chamber.

상기한 웨이퍼 이송 장치는 몸체, 트랜스퍼 아암 및 패들로 구성된다. 몸체에 장착된 상기 트랜스퍼 아암은 상,하 이동 및 회전이 가능하다. 상기 패들은 트랜스퍼 아암의 일단에 설치되며, 회전 가능하게 작동한다. 상기 패들의 상면에는 이송을 위한 웨이퍼가 안착된다.The wafer transfer device is composed of a body, a transfer arm and a paddle. The transfer arm mounted on the body can move up and down and rotate. The paddles are installed at one end of the transfer arm and operate rotatably. On the upper surface of the paddle is mounted a wafer for transport.

도 1은 종래의 웨이퍼 이송 장치에 장착된 패들을 보여주는 도면이다.1 is a view showing a paddle mounted to a conventional wafer transfer apparatus.

도 1을 참조하면, 패들(10)은 상면에 웨이퍼의 후면과 접촉하는 패드(20)를 구비하고 있다. 상기 패드(20)는 패들(10)에 놓여진 웨이퍼가 미끄러지는 것을 방지하는 역할을 한다. 이러한 패드(20)는 원형의 링 형상이며, 상기 패들(10)에 복수 개로 설치된다. 그리고 상기 패들(10)에는 공정의 필요에 따라 200m 또는 300m 웨이퍼가 안착되어서 이송된다.Referring to FIG. 1, the paddle 10 has a pad 20 on an upper surface thereof in contact with a rear surface of the wafer. The pad 20 serves to prevent the wafer placed on the paddle 10 from slipping. The pad 20 has a circular ring shape and is provided in plural in the paddle 10. And 200m or 300m wafer is seated on the paddle 10, depending on the needs of the process is transported.

그러나, 상기한 통상적인 웨이퍼 이송 장치는 웨이퍼를 미끄러지지 않게 잡아주는 원형의 링 형상인 패드의 직경이 5mm로 작게 되어 있고, 200m 웨이퍼 이송시 패드의 위치가 상기 200m 웨이퍼의 가장자리에 위치하게 되어 웨이퍼를 미끄러지지 않게 잡아주는 힘이 떨어지게 된다. 이로 인해, 웨이퍼가 떨어져서 파손되거나 공정시 웨이퍼를 정확한 위치로 이송하기 곤란한 문제점이 발생한다.However, the conventional wafer transfer apparatus has a diameter of a circular ring-shaped pad that holds the wafer in a non-slip state as small as 5 mm, and when the 200 m wafer is transferred, the pad is positioned at the edge of the 200 m wafer. The force to hold the slip will drop. As a result, a problem arises in that the wafer is dropped and broken or it is difficult to transfer the wafer to the correct position during the process.

본 발명의 목적은 웨이퍼가 패들로부터 미끄러지는 것을 방지하는 웨이퍼 이송 장치를 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide a wafer transfer device that prevents a wafer from slipping from a paddle.

도 1은 종래의 웨이퍼 이송 장치에 장착된 패들을 보여주는 도면이다.1 is a view showing a paddle mounted to a conventional wafer transfer apparatus.

도 2는 본 발명의 반도체 제조 설비의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 도면이다.2 is a view schematically showing an embodiment of a semiconductor manufacturing facility of the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.3 is a view schematically showing a wafer transfer apparatus according to the present invention.

도 4는 본 발명의 웨이퍼 이송 장치에 장착된 패들을 보여주는 도면이다.4 is a view showing a paddle mounted to the wafer transfer apparatus of the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10,530 : 패들(paddle)20,532 : 패드(pad)10,530: paddle 20,532: pad

100 : 로드락 챔버200 : 웨이퍼 카세트100: load lock chamber 200: wafer cassette

210 : 웨이퍼300 : 트랜스퍼 챔버210: wafer 300: transfer chamber

400 : 공정 챔버500 : 웨이퍼 이송 장치400: process chamber 500: wafer transfer device

510 : 몸체520 : 트랜스퍼 아암510: body 520: transfer arm

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 웨이퍼 이송 장치는 몸체, 상기 몸체에 상,하 이동 및 회전 가능하게 장착된 트랜스퍼 아암 및 상기 트랜스퍼 아암의 일단에 회전 가능하게 설치되고, 웨이퍼가 안착되는 패들로 구성된다. 또한, 상기 패들은 웨이퍼의 후면과 접촉하도록 상기 패들의 상면에 설치되고, 상기 웨이퍼가 미끄러지는 것을 방지하기 위한 패드를 구비한다. 상기 패드는 웨이퍼의 가장자리로부터 소정의 거리를 가지고 중심부 쪽으로 배치된다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the wafer transfer device is rotatably installed on one end of the transfer arm and the transfer arm and the transfer arm mounted to the body, the up, down and rotatable to the body, the wafer is It consists of a paddle seated. In addition, the paddle is provided on the upper surface of the paddle so as to contact the rear surface of the wafer, and has a pad for preventing the wafer from slipping. The pad is placed towards the center with a distance from the edge of the wafer.

이와 같은 본 발명에서, 상기 패들에는 복수 개의 패드가 설치되고, 200m 또는 300m 웨이퍼가 안착될 수 있다.In the present invention as described above, the paddle may be provided with a plurality of pads, 200m or 300m wafer can be seated.

이와 같은 본 발명에서, 상기 패드는 원형의 링 타입이며, 상기 원형의 링은 직경 20mm, 두께 4mm로 이루어진다.In the present invention as described above, the pad is a circular ring type, the circular ring is made of a diameter of 20mm, thickness 4mm.

이하. 본발명의 실시예를 첨부된 도면 도 2 내지 도 4에 의거하여 상세히 설명한다. 또한, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조번호를 병기한다.Below. Exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 4. In addition, the same reference numerals are denoted with respect to the components that perform the same function in the drawings.

도 2는 본 발명의 반도체 제조 설비의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비는 대략 로드락 챔버(100)와 트랜스퍼 챔버(300) 및 공정 챔버(400)로 구성된다. 상기 트랜스퍼 챔버(300)는 내부에 웨이퍼의 이송을 수행하는 웨이퍼 이송 장치(500)를 구비한다.2 is a view schematically showing an embodiment of a semiconductor manufacturing facility of the present invention. Referring to FIG. 2, a semiconductor manufacturing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention may include a load lock chamber 100, a transfer chamber 300, and a process chamber 400. The transfer chamber 300 includes a wafer transfer device 500 that transfers wafers therein.

상기 로드락 챔버(100)에는 웨이퍼가 담겨진 웨이퍼 카세트(200)가 위치한다. 상기 트랜스퍼 챔버(300)에 설치된 웨이퍼 이송 장치(500)는 상기 로드락 챔버(100)의 웨이퍼 카세트(200)로부터 웨이퍼를 인출하여 상기 공정 챔버(400) 내로 이송한다.In the load lock chamber 100, a wafer cassette 200 containing wafers is located. The wafer transfer device 500 installed in the transfer chamber 300 draws a wafer from the wafer cassette 200 of the load lock chamber 100 and transfers the wafer into the process chamber 400.

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명의 웨이퍼 이송 장치에 장착된 패들을 보여주는 도면이다.3 is a view schematically showing a wafer transfer device according to the present invention, Figure 4 is a view showing a paddle mounted to the wafer transfer device of the present invention.

도 3 내지 도 4를 참조하면, 웨이퍼 이송 장치(500)는 몸체(510)와 트랜스퍼 아암(520) 및 패들(530)로 구성된다.3 to 4, the wafer transfer device 500 includes a body 510, a transfer arm 520, and a paddle 530.

상기 트랜스퍼 아암(520)은 상기 몸체(510)에 상,하 이동 및 회전 가능하게 장착된다. 그리고, 상기 패들(530)은 상기 트랜스퍼 아암(520)의 일단에 회전 가능하게 장착된다. 상기 패들(530)은 웨이퍼 이송시 웨이퍼가 안착되는 곳이며, 200m 또는 300m 웨이퍼가 안착될 수 있다.The transfer arm 520 is mounted to the body 510 to be movable up, down and rotatable. The paddle 530 is rotatably mounted to one end of the transfer arm 520. The paddle 530 is a place where the wafer is seated during wafer transfer, and a 200m or 300m wafer may be seated.

상기 패들(530)은 웨이퍼가 안착되는 상면에 상기 웨이퍼가 미끄러지지 않도록 패드(532)를 구비한다. 상기 패드(532)는 패들(530)에 복수 개가 설치되며, 원형의 링 타입이다. 이러한 원형의 링 타입의 패드(532)는 직경 20mm, 두께 4mm로 이루어진다. 또한, 200m와 300m 웨이퍼가 안정적으로 안착되도록 상기 패들(530)에 설치되는 패드(532)의 위치는 상기 200m 웨이퍼의 가장자리로부터 소정의 거리를두고 상기 웨이퍼의 중심부 쪽으로 배치된다. 이렇게 함으로써, 상기 패드(532)와 웨이퍼의 마찰력을 증가시켜서 웨이퍼가 미끄러지는 것을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다. 그리고, 공정 중에 정확한 위치로 웨이퍼를 이송할 수 있다.The paddle 530 has a pad 532 on the top surface on which the wafer is seated so that the wafer does not slip. The pad 532 is provided in a plurality of paddles 530, a circular ring type. The circular ring-type pad 532 has a diameter of 20 mm and a thickness of 4 mm. In addition, the position of the pad 532 installed in the paddle 530 is disposed toward the center of the wafer at a predetermined distance from the edge of the 200m wafer so that 200m and 300m wafers are stably seated. By doing so, it is possible to more effectively prevent the wafer from slipping by increasing the friction between the pad 532 and the wafer. The wafer can then be transferred to the correct position during the process.

본 발명의 범위 및 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 상기 본 발명의 장치 에 대한 다양한 변형 및 변화가 가능하다는 것은 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made to the apparatus of the present invention without departing from the scope and spirit of the invention.

이와 같은 본 발명에 의하면, 웨이퍼 이송 장치의 패들에 장착되는 패드가 안착되는 웨이퍼의 가장자리로부터 소정의 거리를 가지고 중심부 쪽으로 배치되고, 직경이 20mm로 커짐으로써, 웨이퍼와의 마찰력이 증가하여 보다 큰 힘으로 웨이퍼를 잡을 수 있다. 이로 인해, 웨이퍼를 미끄러지지 않고 안정되게 이송할 수 있다.According to the present invention, the pad mounted on the paddle of the wafer transfer device is disposed toward the center with a predetermined distance from the edge of the wafer on which the paddle is seated, and the diameter is increased to 20 mm, thereby increasing the frictional force with the wafer, thereby providing greater force. Can hold the wafer. For this reason, a wafer can be conveyed stably without slipping.

Claims (5)

반도체 제조 설비의 웨이퍼 이송을 위한 장치에 있어서:In the apparatus for wafer transfer of semiconductor manufacturing equipment: 몸체;Body; 상기 몸체에 상,하 이동 및 회전 가능하게 장착되는 트랜스퍼 아암;A transfer arm mounted to the body so as to be movable upward, downward and rotatable; 상기 트랜스퍼 아암의 일단에 회전 가능하게 설치되고, 웨이퍼가 안착되는 패들; 및A paddle rotatably installed at one end of the transfer arm and having a wafer seated thereon; And 웨이퍼의 후면과 접촉하도록 상기 패들의 상면에 설치되고, 상기 웨이퍼가 미끄러지는 것을 방지하기 위한 패드를 구비하되;An upper surface of the paddle in contact with a rear surface of a wafer, the pad having a pad for preventing the wafer from slipping; 상기 패드는 상기 웨이퍼의 가장자리로부터 소정의 거리를 가지고 중심부 쪽으로 배치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.And the pad is disposed toward the center with a predetermined distance from the edge of the wafer. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 패들에는 복수 개의 패드가 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.Wafer transport apparatus characterized in that the paddle is provided with a plurality of pads. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 패들에는 200m 또는 300m 웨이퍼가 안착되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.The paddle wafer transport apparatus, characterized in that the 200m or 300m wafer is seated. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 패드는 원형의 링인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.And the pad is a circular ring. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 원형의 링은 직경 20mm, 두께 4mm로 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.The circular ring is a wafer transfer device, characterized in that made of a diameter of 20mm, thickness 4mm.
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