KR20030032314A - Air cavity package for surface acoustic filter - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 표면 탄성파 필터용 에어 캐비티 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게 설명하면 외부의 충격으로부터 섭스트레이트의 파손을 방지할 수 있는 표면 탄성파 필터용 에어 캐비티 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to an air cavity package for a surface acoustic wave filter, and more particularly, to an air cavity package for a surface acoustic wave filter capable of preventing damage of the substrate from external impact.
일반적으로 표면 탄성파 필터는 압전특성(Piezoelectricity)을 갖는 섭스트레이트(Substrate)위에 IDT 금속패턴을 배열하고, 그 섭스트레이트와 금속패턴 구조를 통해 전기적인 신호를 기계적인 신호인 표면탄성파로 상호 변환하여, 송수신되는 신호의 필요한 주파수 성분과 위상 성분을 제어하고 불필요한 신호들은 억제하는 대역통과필터(Band Pass Filter)를 말한다.In general, a surface acoustic wave filter arranges an IDT metal pattern on a substrate having piezoelectricity, and converts an electrical signal into a surface acoustic wave, which is a mechanical signal, through the substrate and the metal pattern structure. The band pass filter controls the required frequency and phase components of the transmitted and received signals and suppresses unnecessary signals.
이러한 표면 탄성파 필터를 패키징한 종래의 표면 탄성파 필터용 에어 캐비티 패키지(100')가 도1에 도시되어 있으며, 이를 참조하여 종래의 구조 및 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.A conventional air cavity package 100 'for a surface acoustic wave filter packaged with such a surface acoustic wave filter is illustrated in FIG. 1. Referring to this, a conventional structure and a manufacturing method will be described below.
도시된 바와 같이, 상면에는 다수의 접촉패드(13')가 형성되어 있고, 하면에는 입출력패드(14')가 형성되어 있으며, 상기 접촉패드(13')와 입출력패드(14')는 도전성 비아(15')로 상호 연결된 대략 판상의 회로기판(10')이 구비되어 있다. 또한, 상기 회로기판(10')의 상면 둘레에는 일정두께의 지지부재(40')가 형성되어 있다.As shown, a plurality of contact pads 13 'are formed on an upper surface thereof, an input / output pad 14' is formed on a lower surface thereof, and the contact pads 13 'and the input / output pad 14' are formed of conductive vias. An approximately plate-shaped circuit board 10 'interconnected by 15' is provided. In addition, a support member 40 'having a predetermined thickness is formed around the upper surface of the circuit board 10'.
상기 지지부재(40') 내측의 회로기판(10') 상면에는 표면 탄성파 필터용 섭스트레이트(20')가 위치되어 있으며, 상기 섭스트레이트(20')는 하면에 다수의 IDT 금속패턴(22')이 형성되어 있고, 그 외측으로는 상기 회로기판(10')의 접촉패드(13')와 상응하는 위치에 다수의 본딩패드(24')가 형성되어 있다. 또한, 상기 섭스트레이트(20')의 본딩패드(24')와 회로기판(10')의 접촉패드(13') 사이에는 도전성 범프(30')가 형성되어 있으며, 이는 상기 섭스트레이트(20') 및 회로기판(10')이 상호 전기적으로 도통되도록 하는 역할을 한다.A substrate 20 'for surface acoustic wave filters is positioned on an upper surface of the circuit board 10' inside the support member 40 ', and the substrate 20' has a plurality of IDT metal patterns 22 'formed on the lower surface thereof. ), And a plurality of bonding pads 24 'are formed at positions corresponding to the contact pads 13' of the circuit board 10 '. In addition, a conductive bump 30 'is formed between the bonding pad 24' of the substrate 20 'and the contact pad 13' of the circuit board 10 ', which is the substrate 20'. ) And the circuit board 10 'serve to electrically conduct each other.
또한, 상기 지지부재(40')의 상면에는 접착부재(41')가 개재되어 대략 판상의 캡(60')이 접착되어 있다. 즉, 상기 섭스트레이트(20')는 상기 회로기판(10'), 지지부재(40') 및 캡(60')에 의해 외부 환경으로부터 보호되도록 되어 있다.In addition, an adhesive member 41 'is interposed on the upper surface of the support member 40', and a substantially plate-shaped cap 60 'is bonded thereto. That is, the substrate 20 'is protected from the external environment by the circuit board 10', the support member 40 ', and the cap 60'.
도면중 미설명 부호 50'는 회로기판(10')과 섭스트레이트(20') 사이에 형성된 에어 캐비티이다.Reference numeral 50 'in the drawing denotes an air cavity formed between the circuit board 10' and the substrate 20 '.
이러한 종래의 표면 탄성파 필터용 에어 캐비티 패키지(100')의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.The conventional method for manufacturing the air cavity package 100 ′ for the surface acoustic wave filter is as follows.
먼저, 대략 판상으로서 상,하면에는 접촉패드(13') 및 입출력패드(14')를 형성하는 동시에, 상기 접촉패드(13')와 입출력패드(14')는 도전성 비아(15')에 의해 상호 전기적으로 연결되도록 한 회로기판(10')을 제공한다. 더불어, 상기 접촉패드(13')의 외주연인 회로기판(10')의 상면에는 일정두께의 지지부재(40')를 형성한다.First, the contact pads 13 'and the input / output pads 14' are formed on the upper and lower surfaces in a substantially plate shape, and the contact pads 13 'and the input / output pads 14' are formed by conductive vias 15 '. A circuit board 10 'provided to be electrically connected to each other is provided. In addition, a support member 40 'having a predetermined thickness is formed on the upper surface of the circuit board 10' which is the outer circumference of the contact pad 13 '.
또한, 대략 판상으로서 하면에는 다수의 IDT 금속패턴(23') 및본딩패드(24')를 형성하고, 상기 본딩패드(24')에는 일정직경의 도전성 범프(30')를 형성한 섭스트레이트(10')를 제공한다.In addition, a plurality of IDT metal patterns 23 'and bonding pads 24' are formed on the bottom surface of the plate, and the conductive pads 30 'having a constant diameter are formed on the bonding pads 24'. 10 ').
이어서, 상기 섭스트레이트(10')의 도전성 범프(30')와 상기 회로기판(10')의 접촉패드(13') 위치를 상호 일치시킨 상태에서, 상기 도전성 범프(30')에 초음파 등을 발상한다. 그러면, 상기 도전성 범프(30')가 융용되면서, 상기 섭스트레이트(10')의 본딩패드(24')와 회로기판(10')의 접촉패드(13')가 상호 전기적 및 기계적으로 연결된다.Subsequently, ultrasonic waves or the like are applied to the conductive bumps 30 'while the conductive bumps 30' of the substrate 10 'and the contact pads 13' of the circuit board 10 'are aligned with each other. Think of it. Then, while the conductive bumps 30 'are melted, the bonding pads 24' of the substrate 10 'and the contact pads 13' of the circuit board 10 'are electrically and mechanically connected to each other.
계속해서, 상기 회로기판(10')의 상면 둘레에 형성된 지지부재(40')의 상면에 일정두께의 접착부재(41')를 형성하고, 상기 접착부재(41')에는 일체의 캡(60')을 부착시킴으로써, 상기 지지부재(40') 내측의 섭스트레이트(10') 등이 외부 환경으로부터 보호되도록 한다.Subsequently, an adhesive member 41 'having a predetermined thickness is formed on an upper surface of the support member 40' formed around the upper surface of the circuit board 10 ', and an integral cap 60 is formed on the adhesive member 41'. By attaching '), the substrate 10' inside the support member 40 'is protected from the external environment.
이러한 에어 캐비티 패키지(100')는 섭스트레이트(10')의 전기적 신호가 본딩패드(24'), 도전성 범프(30'), 회로기판(10')의 접촉패드(13'), 도전성 비아(15') 및 입출력패드(14')를 통해서 외부장치와 도통되고, 외부장치로부터의 전기적 신호는 상기의 역순으로 도통된다.The air cavity package 100 ′ has an electrical signal of the substrate 10 ′ bonded to the bonding pad 24 ′, the conductive bump 30 ′, the contact pad 13 ′ of the circuit board 10 ′, and the conductive via ( 15 ') and input / output pads 14' are connected to the external device, and electrical signals from the external device are conducted in the reverse order.
그러나 이러한 종래의 표면 탄성파 필터용 에어 캐비티 패키지는 외부의 충격으로부터 상기 섭스트레이트가 쉽게 파손되는 문제가 있다.However, such a conventional air cavity package for surface acoustic wave filters has a problem in that the substrate is easily damaged from external shock.
즉, 회로기판, 지지부재 또는 캡에 외부의 충격이 가해지면, 이 충격은 도전성 범프를 통해 섭스트레이트에 전달된다. 한편, 상기 섭스트레이트는 통상 LaTiO3또는 LaNbO3와 같은 약한 재질로 되어 있어, 상기와 같은 충격으로부터 쉽게 파손된다.That is, when an external shock is applied to the circuit board, the support member or the cap, the shock is transmitted to the substrate through the conductive bumps. On the other hand, the substrate is usually made of a weak material such as LaTiO 3 or LaNbO 3, and is easily broken from the above-described impact.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 외부의 충격으로부터 섭스트레이트가 쉽게 파손되지 않는 표면 탄성파 필터용 에어 캐비티 패키지를 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and to provide an air cavity package for a surface acoustic wave filter that does not easily break the substrate from external impact.
도1은 종래의 표면 탄성파 필터용 에어 캐비티 패키지의 구조를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional air cavity package for a surface acoustic wave filter.
도2a는 본 발명에 의한 표면 탄성파 필터용 에어 캐비티 패키지의 구조를 도시한 단면도이고, 도2b는 본 발명에 의한 섭스트레이트와 캡의 결합 상태를 도시한 분해 사시도이다.Figure 2a is a cross-sectional view showing the structure of an air cavity package for a surface acoustic wave filter according to the present invention, Figure 2b is an exploded perspective view showing a coupling state of the substrate and the cap according to the present invention.
도3a 내지 도3e는 본 발명에 의한 표면 탄성파 필터용 에어 캐비티 패키지의 제조 방법을 도시한 순차 설명도이다.3A to 3E are sequential explanatory diagrams showing a method of manufacturing an air cavity package for a surface acoustic wave filter according to the present invention.
- 도면중 주요 부호에 대한 설명 --Description of the main symbols in the drawings-
100; 본 발명에 의한 표면 탄성파 필터용 에어 캐비티 패키지100; Air cavity package for surface acoustic wave filter according to the present invention
10; 회로기판13; 접촉패드10; Circuit board 13; Contact pad
14; 입출력패드15; 도전성 비아(Via)14; Input and output pads 15; Conductive Via
20; 섭스트레이트(Substrate)20; Substrate
23; IDT(Inter Digital Transducer) 금속패턴23; IDT (Inter Digital Transducer) Metal Pattern
24; 본딩패드(Bonding Pad)30; 도전성 범프(Bump)24; Bonding Pads 30; Conductive Bump
40; 지지부재41; 접착부재40; Support member 41; Adhesive member
50; 에어 캐비티(Air Cavity)60; 캡(Cap)50; Air Cavity 60; Cap
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 표면 탄성파 필터용 에어 캐비티 패키지는 대략 평면인 제1면과 제2면을 갖고, 상기 제1면에는 다수의 접촉패드가 형성된 동시에 그 외주연에는 일정두께의 지지부재가 형성되어 있으며, 상기 제2면에는 상기 접촉패드와 도전성 비아로 연결된 다수의 입출력패드가 형성된 회로기판과, 대략 평면인 제1면과 제2면을 갖고, 상기 제2면에는 다수의 IDT(Inter Digital Transducer) 금속패턴이 형성되어 있으며, 상기 IDT 금속패턴의 외주연에는 상기 회로기판의 접촉패드와 대응되는 위치에 다수의 본딩패드가 형성된 섭스트레이트와, 상기 섭스트레이트의 본딩패드와 상기 회로기판의 접촉패드를 전기적 및 기계적으로 연결하는 다수의 도전성 범프와, 상기 지지부재의 상면에 접착부재가 개재되어 상기 섭스트레이트 등을 외부 환경으로부터 보호하도록 접착된 대략 판상의 캡과, 상기 섭스트레이트의 제1면과 상기 캡의 하면 사이에 형성된 완충부재를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the air cavity package for a surface acoustic wave filter according to the present invention has a first surface and a second surface which are substantially planar, and a plurality of contact pads are formed on the first surface, and at the same time, a certain thickness A supporting member having a circuit board having a plurality of input / output pads connected to the contact pads and conductive vias on the second surface, a first surface and a second surface which are substantially planar, and a plurality of the second surface on the second surface. An IDT (Inter Digital Transducer) metal pattern formed on the outer periphery of the IDT metal pattern, a substrate having a plurality of bonding pads formed at positions corresponding to the contact pads of the circuit board, and a bonding pad of the substrate A plurality of conductive bumps electrically and mechanically connecting the contact pads of the circuit board, and the adhesive member is interposed on the upper surface of the support member to the substrate A characterized by comprising an impact absorption member formed between a substantially plate-like adhesive for protection from the environment and the cap, the straight interference of the first surface and a lower surface of the cap.
여기서, 상기 완충부재는 러버(Rubber), 일레스토머(Elastomer),테이프(Tape), 필름(Film) 또는 이들의 등가물중 어느 하나가 될 수 있다.Here, the buffer member may be any one of a rubber, an elastomer, a tape, a film, or an equivalent thereof.
상기와 같이 하여 본 발명에 의한 표면 탄성파 필터용 에어 캐비티 패키지에 의하면, 섭스트레이트와 캡 사이에 외부로부터의 충격을 흡수할 수 있는 완충부재가 더 형성됨으로써, 외부로부터의 충격에 의해 상기 섭스트레이트가 파손되는 현상을 방지할 수 있게 된다.According to the air cavity package for the surface acoustic wave filter according to the present invention as described above, a cushioning member capable of absorbing the shock from the outside is further formed between the substrate and the cap, so that the substrate is prevented by the impact from the outside. It is possible to prevent the phenomenon of breakage.
이하 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art can easily implement the present invention.
도2a는 본 발명에 의한 표면 탄성파 필터용 에어 캐비티 패키지(100)의 구조를 도시한 단면도이고, 도2b는 본 발명에 의한 섭스트레이트(10)와 캡(60)의 결합 상태를 도시한 분해 사시도이다.Figure 2a is a cross-sectional view showing the structure of an air cavity package 100 for a surface acoustic wave filter according to the present invention, Figure 2b is an exploded perspective view showing a coupling state of the substrate 10 and the cap 60 according to the present invention to be.
도시된 바와 같이 대략 평면인 제1면(11)과 제2면(12)을 갖고, 상기 제1면(11)에는 다수의 접촉패드(13)가 형성되고, 상기 제2면(12)에는 상기 접촉패드(13)와 도전성 비아(15)로 연결된 다수의 입출력패드(14)가 형성된 회로기판(10)이 구비되어 있다.As shown, the first surface 11 and the second surface 12 are substantially planar, and a plurality of contact pads 13 are formed on the first surface 11, and the second surface 12 is formed on the first surface 11. A circuit board 10 having a plurality of input / output pads 14 connected to the contact pads 13 and conductive vias 15 is provided.
또한, 상기 회로기판(10)은 상기 접촉패드(13)의 외주연에 평면상 대략 사각라인 모양이며 일정두께를 갖는 지지부재(40)가 더 형성되어 있다.In addition, the circuit board 10 further includes a support member 40 having a substantially rectangular line shape and a predetermined thickness on the outer circumference of the contact pad 13.
상기 지지부재(40)는 통상 상기 회로기판(10)과 같은 재질인 세라믹일 수 있으며, 이는 상기 회로기판(10) 제조시에 함께 제조된다.The support member 40 may be made of ceramic, which is usually the same material as the circuit board 10, which is manufactured together when the circuit board 10 is manufactured.
또한, 상기 지지부재(40)는 상기 세라믹 외에 통상의 금속, 실리콘, 열경화성 수지, 열가소성 수지 또는 이들의 등가물중 선택된 어느 하나에 의해 형성될 수 있으며, 여기서 그 재질을 한정하는 것은 아니다. 물론, 이 경우 상기 지지부재(40)는 상기 회로기판(10)의 제조후 별도로 제조될 수 있다.In addition, the support member 40 may be formed by any one selected from a common metal, silicon, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or an equivalent thereof, in addition to the ceramic, but the material is not limited thereto. Of course, in this case, the support member 40 may be manufactured separately after the manufacture of the circuit board 10.
더불어, 대략 평면인 제1면(21)과 제2면(22)을 갖고, 상기 제2면(22)에는 다수의 IDT 금속패턴(23)이 형성되어 있으며, 상기 IDT 금속패턴(23)의 외주연에는 상기 회로기판(10)의 접촉패드(13)와 대응되는 위치에 다수의 본딩패드(24)가 형성된 섭스트레이트(10)가 구비되어 있다.In addition, the first surface 21 and the second surface 22 are substantially planar, and a plurality of IDT metal patterns 23 are formed on the second surface 22, and the IDT metal patterns 23 are formed. On the outer periphery, a substrate 10 having a plurality of bonding pads 24 formed at positions corresponding to the contact pads 13 of the circuit board 10 is provided.
또한, 상기 섭스트레이트(10)의 본딩패드(24)와 상기 회로기판(10)의 접촉패드(13)는 도전성 범프(30)에 의해 상호 전기적 및 기계적으로 연결되어 있다. 즉, 상기 섭스트레이트(10)는 통상의 FDB(Face Down Bonding) 방법에 의해 상기 회로기판(10)에 실장되어 있다. 도면중 미설명 부호 50은 회로기판(10)과 섭스트레이트(20) 사이에 형성된 에어 캐비티이다.In addition, the bonding pad 24 of the substrate 10 and the contact pad 13 of the circuit board 10 are electrically and mechanically connected to each other by the conductive bumps 30. In other words, the substrate 10 is mounted on the circuit board 10 by a conventional FDB (Face Down Bonding) method. Reference numeral 50 in the drawings is an air cavity formed between the circuit board 10 and the substrate 20.
또한, 상기 지지부재(40)의 상면에는 접착부재(41)가 개재되어 대략 판상의 캡(60)이 접착되어 있다. 즉, 상기 회로기판(10)의 넓이와 대략 동일한 캡(60)이 상기 지지부재(40)의 상면에 접착됨으로써, 상기 캡(60) 하면의 섭스트레이트(10) 등이 외부 환경으로부터 보호된다.In addition, the upper surface of the support member 40, the adhesive member 41 is interposed, the substantially plate-shaped cap 60 is bonded. That is, the cap 60, which is approximately equal to the width of the circuit board 10, is bonded to the upper surface of the support member 40, thereby protecting the substrate 10 and the like from the lower surface of the cap 60 from the external environment.
더불어, 상기 캡(60)의 하면과 상기 섭스트레이트(10)의 제1면(21) 사이에는 완충부재(25)가 형성되어 있다. 상기 완충부재(25)는 통상적인 러버, 일레스토머, 테이프, 필름 또는 이들의 등가물중 어느 하나가 될 수 있으며, 여기서 그 재질을 한정하는 것은 아니다.In addition, a buffer member 25 is formed between the lower surface of the cap 60 and the first surface 21 of the substrate 10. The buffer member 25 may be any one of a conventional rubber, an elastomer, a tape, a film, or an equivalent thereof, but is not limited thereto.
따라서, 본 발명에 의한 에어 캐비티 패키지(100)에 의하면, 외부의 충격이 상기 회로기판(10), 캡(60) 또는 지지부재(40) 등에 전달되어도, 상기 완충부재(25)가 이를 흡수 완충시킴으로써, 상기 섭스트레이트(10)의 파손을 방지하게 된다.Therefore, according to the air cavity package 100 according to the present invention, even if an external shock is transmitted to the circuit board 10, the cap 60, the support member 40, or the like, the buffer member 25 absorbs and absorbs it. By doing so, the substrate 10 is prevented from being damaged.
도3a 내지 도3e는 본 발명에 의한 표면 탄성파 필터용 에어 캐비티 패키지(100)의 제조 방법을 도시한 설명도이다.3A to 3E are explanatory views showing a method of manufacturing the air cavity package 100 for surface acoustic wave filters according to the present invention.
먼저, 대략 평면인 제1면(11)과 제2면(12)을 갖고, 상기 제1면(11)에는 다수의 접촉패드(13)가 형성되고, 상기 제2면(12)에는 상기 접촉패드(13)와 도전성 비아(15)로 연결된 다수의 입출력패드(14)가 형성되어 있으며, 상기 접촉패드(13)의 외주연인 제1면(11) 둘레에는 일정두께의 지지부재(40)가 형성된 회로기판(10)을 제공한다.(도3a 참조)First, the first surface 11 and the second surface 12 are substantially planar, and a plurality of contact pads 13 are formed on the first surface 11, and the contacts are formed on the second surface 12. A plurality of input / output pads 14 connected to the pad 13 and the conductive via 15 are formed. A support member 40 having a predetermined thickness is formed around the first surface 11, which is an outer circumference of the contact pad 13. The formed circuit board 10 is provided (see Fig. 3A).
여기서, 상기 지지부재(40)는 상기 회로기판(10)과 같은 재질의 세라믹으로 형성될 수 있으며, 이는 상기 회로기판(10)의 제조시 함께 제조된다.Here, the support member 40 may be formed of a ceramic of the same material as the circuit board 10, which is manufactured together when the circuit board 10 is manufactured.
또한, 상기 지지부재(40)는 통상의 금속, 실리콘, 열경화성 수지, 열가소성 수지 또는 이들의 등가물중 선택된 어느 하나에 의해 형성될 수 있으며, 여기서 그 재질을 한정하는 것은 아니다. 물론, 상기 이때 상기 지지부재(40)는 회로기판(10)의 제조후 별도로 제조된다.In addition, the support member 40 may be formed of any one selected from conventional metals, silicon, thermosetting resins, thermoplastic resins, or equivalents thereof, but is not limited thereto. Of course, the support member 40 is manufactured separately after the manufacture of the circuit board 10.
또한, 상기 지지부재(40)의 상면에는 미리 접착부재(41)를 형성할 수 있다. 물론, 이러한 접착부재(41)는 하기할 캡(60)의 제공 단계에서 형성될 수도 있다.In addition, the adhesive member 41 may be formed in advance on the upper surface of the support member 40. Of course, such an adhesive member 41 may be formed in the providing step of the cap 60 to be described later.
이어서, 대략 평면인 제1면(21)과 제2면(22)을 갖고, 상기 제2면(22)에는 다수의 IDT 금속패턴(23)이 형성되어 있으며, 상기 IDT 금속패턴(23)의 외주연에는 다수의 본딩패드(24)가 형성된 섭스트레이트(10)를 제공한다.(도3b 참조)Subsequently, the first surface 21 and the second surface 22 are substantially planar, and a plurality of IDT metal patterns 23 are formed on the second surface 22, and the IDT metal patterns 23 are formed. The outer periphery provides a substrate 10 having a plurality of bonding pads 24 formed therein (see FIG. 3B).
여기서, 상기 섭스트레이트(10)의 본딩패드(24)에는 일정직경의 도전성 범프(30)를 형성하며, 이러한 도전성 범프(30)는 통상적인 금, 은, 솔더 또는 이들의 등가물중 어느 하나를 이용하여 형성할 수 있으며, 여기서 그 재질을 한정하는 것은 아니다.Here, the conductive pads 30 having a predetermined diameter are formed on the bonding pads 24 of the substrate 10, and the conductive bumps 30 use any one of conventional gold, silver, solder, or equivalents thereof. It can be formed, and the material is not limited thereto.
또한, 이러한 도전성 범프(30)는 상기 섭스트레이트(10)의 본딩패드(24) 대신, 상기 회로기판(10)의 접촉패드(13)에 미리 형성할 수도 있으며, 이는 당업자의 선택적 사항에 불과하다.In addition, the conductive bumps 30 may be formed in advance on the contact pads 13 of the circuit board 10 instead of the bonding pads 24 of the substrate 10. .
더불어, 상기 회로기판(10) 및 섭스트레이트(10)의 제공은 시계열적인 순서가 아니며, 어느 것을 먼저 제공해도 좋다.In addition, the provision of the circuit board 10 and the substrate 10 is not in a time series order, which may be provided first.
계속해서, 상기 섭스트레이트(10)의 도전성 범프(30)와 상기 회로기판(10)의 접촉패드(13) 사이의 위치를 정확히 일치시킨 후, 상기 도전성 범프(30)에 초음파를 발사한다. 그러면, 상기 도전성 범프(30)가 융용되며, 상기 섭스트레이트(10)의 본딩패드(24)와 상기 회로기판(10)의 접촉패드(13)가 전기적 및 기계적으로 연결된다.(도3c 및 도3d 참조)Subsequently, after exactly matching the position between the conductive bump 30 of the substrate 10 and the contact pad 13 of the circuit board 10, ultrasonic waves are emitted to the conductive bump 30. Then, the conductive bumps 30 are melted, and the bonding pads 24 of the substrate 10 and the contact pads 13 of the circuit board 10 are electrically and mechanically connected to each other (FIG. 3C and FIG. 3). 3d see)
따라서, 상기 섭스트레이트(10)의 제2면(22)과 회로기판(10)의 제1면(11) 사이에는 일정 체적의 에어 캐비티(50)가 형성된다.Thus, a predetermined volume of air cavity 50 is formed between the second surface 22 of the substrate 10 and the first surface 11 of the circuit board 10.
여기서, 상기 섭스트레이트(10)의 제1면(11)에는 미리 소정 두께의 완충부재(25)를 더 형성할 수 있다. 이러한 완충부재(25)는, 예를 들면, 상기 섭스트레이트(10)가 다수 형성된 웨이퍼(Wafer, 도시되지 않음) 상태에서 미리 형성하고, 이후 상기 웨이퍼에서 낱개의 섭스트레이트(10)로 소잉(Sawing)하여 함께 제공될 수 있다. 물론, 낱개의 섭스트레이트(10)를 회로기판(10)에 실장한 후, 그 섭스트레이트(10)의 제1면(21)에 완충부재(25)를 형성할 수도 있다.Here, the buffer member 25 of a predetermined thickness may be further formed on the first surface 11 of the substratum 10. The buffer member 25 is, for example, formed in advance in a state in which a plurality of substrates 10 are formed (a Wafer, not shown), and then sawing into individual substrates 10 from the wafer. Can be provided together. Of course, after the individual substrate 10 is mounted on the circuit board 10, the buffer member 25 may be formed on the first surface 21 of the substrate 10.
상기 완충부재(25)는 통상적인 러버, 일레스토머, 테이프, 필름 또는 이들의 등가물중 어느 하나가 될 수 있으며, 여기서 그 재질을 한정하는 것은 아니다.The buffer member 25 may be any one of a conventional rubber, an elastomer, a tape, a film, or an equivalent thereof, but is not limited thereto.
이어서, 상기 지지부재(40)의 상면에 접착부재(41)를 개재한 후, 대략 판상의 캡(60)을 접착한다.(도3e)Subsequently, after the adhesive member 41 is interposed on the upper surface of the support member 40, a substantially plate-shaped cap 60 is adhered (FIG. 3E).
이러한 캡(60)은 도시된 바와 같이 상기 섭스트레이트(20)의 제1면(21)에 형성된 완충부재(25)와 접촉되며, 또한 상기 섭스트레이트(20) 등을 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 한다. 더불어, 상기 섭스트레이트(10)의 제1면(11)에 완충부재(25)를 형성하는 대신, 상기 캡(60)의 하면에 완충부재(25)를 형성한 후, 상기 캡(60)을 지지부재(40)에 접착할 수도 있다.The cap 60 is in contact with the buffer member 25 formed on the first surface 21 of the substrate 20 as shown, and also serves to protect the substrate 20 from the external environment. do. In addition, instead of forming the buffer member 25 on the first surface 11 of the substrate 10, after forming the buffer member 25 on the lower surface of the cap 60, the cap 60 It may be attached to the support member 40.
이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않으며, 본 발명의 범주 및 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.As described above, although the present invention has been described with reference to the above embodiments, the present invention is not limited thereto, and various modified embodiments may be possible without departing from the scope and spirit of the present invention.
따라서, 본 발명에 의한 표면 탄성파 필터용 에어 캐비티 패키지에 의하면, 섭스트레이트와 캡 사이에 외부로부터의 충격을 흡수할 수 있는 완충부재가 더 형성됨으로써, 외부로부터의 충격에 의해 상기 섭스트레이트가 파손되는 현상이 방지되는 효과가 있다.Therefore, according to the air cavity package for the surface acoustic wave filter according to the present invention, a cushioning member capable of absorbing shock from the outside is further formed between the substrate and the cap, so that the substrate is damaged by the impact from the outside. The phenomenon is prevented.
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