KR20030022519A

KR20030022519A - 광커넥터 페룰용 연마장치

Info

Publication number: KR20030022519A
Application number: KR1020010055654A
Authority: KR
Inventors: 모유진
Original assignee: 모유진
Priority date: 2001-09-11
Filing date: 2001-09-11
Publication date: 2003-03-17

Abstract

본 발명은 광커넥터 페룰용 연마장치에 관한 것으로, 통상의 페롤연마장치에 원칩형태의 중앙제어부(CPU)를 탑재하여 패치코드(SC, FC, ST, MU, APC, PC 등)와 감쇄기의 모든 연마가공이 완벽하게 가능하고, 어떤 연마조건에 구애됨이 없이 편리하게 초정밀 연마조건을 선택하여 고도로 숙련자가 생산할 수 있는 품질(약 55㏈ 이상의 반사손실, 약 0.3㏈ 이상의 삽입손실)보다 월등한 고품질(65㏈ 이하의 반사손실, 0.03㏈ 이하의 삽입손실)의 패치코드, 감쇄기 등의 광부품을 정밀하게 연마생산할 수 있다. 이를 위해 페룰(10)의 직경과 길이에 상관없이 페룰(10)의 기준면이 모두 동일하도록 높이를 조절할 수 있으면서 각도가 지그의 중심축을 향하여 모아지도록 구성된 연마지그(30)와, 연마필름(44)을 고정시켜 회전시키는 고무패드(42), 연마하고자 하는 페룰(10)의 높이를 완전히 동일하게 조절할 수 있는 높이조절지그(20), 그리고 연마동작시 균일한 구면 또는 APC 연마를 하기 위해 설치하는 폴리싱디스크(40)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 광커넥터 페룰용 연마장치.

Description

광커넥터 페룰용 연마장치 {A Polishing Apparatus For Ferrules Optical Connector}

본 발명은 광통신의 광섬유간을 연결시키는 광커넥터의 페룰(Ferrule)을 속도가변이 가능한 설정속도로 연마가공하는데 사용되는 광커넥터 페룰용 연마장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 통상의 페롤연마장치에 원칩형태의 중앙제어부(CPU)를 탑재하여 패치코드(SC, FC, ST, MU, APC, PC 등)와 감쇄기의 모든 연마가공이 완벽하게 가능하고, 어떤 연마조건에 구애됨이 없이 편리하게 초정밀 연마조건을 선택하여 고도로 숙련자가 생산할 수 있는 품질(약 55㏈ 이상의 반사손실, 약 0.3㏈ 이상의 삽입손실)보다 월등한 고품질(65㏈ 이하의 반사손실, 0.03㏈ 이하의 삽입손실)의 패치코드, 감쇄기 등의 광부품을 정밀하게 연마생산할 수 있는 광커넥터 페룰용 연마장치에 관한 것이다.

광통신망의 기술은 초고속 정보통신망의 백분으로 기술집약적이며, 21세기 정보화사회를 실현하기 위한 가장 중요한 인프라 분야라 할 수 있다. 이러한 광통신의 기술은 고집적 다중화로 대용량 정보전송이 가능한 최첨단 통신기술이며, 가정까지 광화가 이루어지는 FTTH(Fiber To The Home) 실현은 음성통신은 물론 CATV, 동화상통신 등을 가능하게 하고 있다.

아울러, 대용량전송 실현을 위해 파장분할다중화(WDM : Wavelength Division Multiplexing)와 시간분할다중화(TDM : Time Division Multiplexing) 등의 전송기술이 급속히 발전되고 있는데, 사용파장 측면에서 광통신기술은 단일파장 통신에서 파장 다중화로 정보량을 증가시키고 있으며, 기기비트(Gigabit) 또는 수십 기가비트 시간분할 다중화 정보를 파장 다중화에 의해 테라비트(Terabit)로까지 증가시키고 있다.

이를 실현하는 기술은 전송기술, 부품기술 등이 있으나, 최하위레이어(Layer)에서 광전송 선로의 접속기술이 지원되지 않으면 고품질 전송도 난망해지기 때문에, 최근에는 접속 및 연마기술의 중요성이 크게 대두되고 있는 실정이다.

광통신망에서 사용되고 있는 광섬유의 직경은 125미크론(㎛)으로 재료가 석영으로 구성되어 있으며, 코어(Core)라고 부르는 중심부는 클래드(Clad)의 굴절율보다 약간 높게 설계되어 있으며, 그 직경이 8-10㎛ 정도이나 일반적으로 사용되고 있는 직경은 9.3㎛이다.

이러한 광섬유를 접속하기 위해서는 9.3㎛ 직경의 광축을 정확하게 일치시켜야 하며, 또한 광커넥터는 착탈을 반복하여 사용해야 하므로 온도의 변화, 진동 및 충격 등에도 특성이 변화되지 않는 장기 신뢰성이 요구되고 있다.

또한, 고품질의 광커넥터를 개발하기 위해서는 이러한 요구조건을 만족하기 위해 전기 커넥터나 동축 커넥터에서는 없는 특별한 구조가 고려되어야 하는데, 광커넥터에서 적용되는 주요 기술로는 광섬유끼리 정확하게 일렬로 정렬시키는 기술, 광섬유의 코어끼리 완전히 밀착되도록 돌출부를 만들어 결합시키는 물리적 결합기술(PC 접속) 및 조작성이 용이하여서, 외부의 힘이라든가 환경의 변화에 영향을 극히 적게 받도록 하우징을 설계하여야 한다.

아울러 커넥터의 설계개념을 충분히 반영하여 정렬기술로 PC(Physical Coupling) 접속 및 하우징을 구성하더라도 연마기술이 지원되지 않으면 그 성능을 충분히 발휘할 수 없게 되며, 이러한 PC 연마기술의 원리와 개념을 살펴보면 아래와 같다.

도 1의 (a)에서 보는 바와같이, 광섬유를 따라서 전달되는 빛은 광섬유(12)의 코어와 클래딩의 경계면에서 전반사되면서 목적지까지 도달하게 되는데, 접속점 등에 공기층이 있게되면 반사광이 발생하여 광원쪽으로 일부의 빛이 되돌아와서 전송품질을 약화시킨다.

광섬유의 접속점에서 공기 등에 의한 굴절율의 큰 차이를 없애기 위해서는 겔상태의 굴절율 정합제를 넣는 방법이나 접속하는 양방향의 광섬유(12)끼리 완전히 밀착시키는 방법 등이 있지만, 장시간 안정적으로 사용해야 하는 조건으로 보아서는 굴절율 장합제보다는 페룰(10) 자체를 밀칙시키는 방법이 훨씬 우수하다.

그리고, 반사광이 광원에 미치는 영향은 여러 가지가 있을 수 있으나, 신호광의 발진 시간축을 일정하디 않게 혼란시키거나(Time Jitter), 광원의 출사광량을 시간에 따라 변화시키기 때문에(Time Fluctuation) 고속 전송일수록 전송하는 신호품질이 급격하게 저하된다.

아울러 기기비트 이상의 광전송에서는 이를 억제하기 위하여 광아이솔레이터를 광원과 결합시켜 사용하고 있으나, 이 아이솔레이터가 가지고 있는 방향성 감소량 50-60㏈ 만으로는 고속 전송시에 반사광을 충분히 억제할 수가 없으며, 또한 아이솔레이터가 고가이므로 광전송장비의 제조원가를 높이는 요인이 되기도 한다.

또한, 접속하는 영방향의 페룰(10) 단면을 도 2에서와 같이 단면이 돌출되도록 구면형상으로 연마함으로서, 어느 곳에서라도 코어 내에 정점을 갖고 그 정점에서 접촉이 되도록 직접 접촉방식을 보여주고 있다.

그러나 페룰(10)과 광섬유(12)는 재질이 다르기 때문에 온도변화 등의 요인이 발생하면 연마된 직후의 형상을 원래대로 유지하기가 힘들다. 즉 페룰(10)이 단순히 물리적으로만 접촉되어 있으면 온도, 힘 등의 외부 요인에 의해 두 페룰(10)에 잡아당기는 힘이 작용하는 경우, 이들 페룰(10) 사이에 간격이 발생하여 공기층을 형성하게 되고 연마된 직후의 형상을 유지하기 어렵게 되어 반사손실이 커지게 된다.

이를 억제하기 위해 도 1의 (b)에서와 같이, 두 페룰(10)이 서로 밀도록 광커넥터 내부의 스프링이 힘을 가하여 페룰(10)의 단면을 약간 변형시키게 되고, 어느 원인으로든 약간 페룰(10)이 뒤로 밀리는 현상이 생기더라도 PC접속이 가능하도록 하고 있다.

이러한 변형을 고려하여 페룰(10) 단면의 형상을 최적 설계함으로서 고신뢰성을 갖는 광커넥터를 실현할 수 있게 되며, 따라서 페룰(10) 단면의 가공기술이 반사손실을 결정하는 핵심기술이 된다.

한편, 어느 매질의 단면에서의 빛의 반사 및 굴절은 스넬의 법칙을 따르는데, 코어와 클래드의 굴절율을 각각 n1,n2라고 하면, 광섬유의 개구수(NA : Numerical Aperture)와 수광각(θa)는 아래의 식과 같다.

NA = sinθ_a+ n₁sin{90°-sin^-1(n₂/n₁)}

그리고, 광섬유의 단면을 β°로 경사지게 연마하면 수광각도가 변화하게 되는데, 결국 입사각 θ_in에는 변화가 없으므로 x-y 평면에서는 위 개구수를 나타내는 식은 다음처럼 변화된다.

θ_a+ sin^-1{n₁sin^-1(θ_in±β°)}±β°

즉, 경사지게 연마한 경우 수광각은 전파 진행방향을 중심으로 위쪽의 각은 커지고 아래쪽의 각은 작아지게 되며, 광측 Z방향으로 전송되어 가는 빛은 두 광섬유가 APC(Angle Physical Coupling) 연마된 두 단면을 통과하게 되고, 그 단면에서 반사되어 돌아오는 빛은 단일모드 광섬유의 개구수보다 크기 때문에 클래드 밖으로 차단되어 반사손실이 커지게 되며, APC의 경우 65㏈ 이상이 실현되고 있다.

위와같은 PC 및 APC 연마를 하기 위한 지금까지 소개된 연마기는 제작사마다 독특한 구조를 가지고 있는데, 연마기 생산업체별로 연마기의 구조는 페룰을 고정시킬 수 있는 방법과 페룰에 압력을 가할 수 있는 방법에 따라 각각 연마품질을 결정할 수 있는 특징을 가지고 있으며, 가장 일반적인 구조는 페룰을 고정시키는 지그와 지그를 고정시키는 4개의 모서리에 놓인 기둥으로 구성된다.

그러나 모든 페룰 압력을 일정하게 가할 수 있는 구조가 가장 고품질을 얻을 수 있는데, 표준 페룰의 길이편차가 7.95±-0.05㎜ 이므로 어쩔 수 없이 편차에 의한 압력의 차이가 발생할 수밖에 없으며, 유사길이의 페룰을 그룹핑한다고 하더라고 완벽할 수 없기 때문에 압력차이를 피할 수 없게 되므로 이것이 품질 저하와 편차를 발생시키는 요인이 된다.

지금까지 소개된 페룰연마기술을 보면, 우선 지그에 삽입된 페룰에 압력을 균일하게 가하기 위하여 사전에 삽입할 페룰의 길이를 게이지로 측정하고, 그 길이별로 그룹핑을 하여 동일 길이의 페룰을 삽입하고 페룰에 가해지는 압력은 고무패드 입의 스페이서 필름으로 조절하는 방법이 가장 일반적으로 알려져 있다. 그러나 이 방법은 아무리 그룹핑을 한다 하더라도 그룹핑 자체가 길이범위를 갖기 때문에 완벽하게 동일한 길이를 실현한다는 것은 사실상 불가능하다.

이러한 방안을 개선한 것으로, 일본의 세이코기켄이 미국에 특허출원한 USP 4,979,334에서 보듯이, 각각의 페룰에 가해지는 힘을 균일하게 하기 위해 지그 내에 스프링을 넣어 페룰 길이별로 가해지는 힘을 균일화하는 방법이 적용되고 있으나, 스프링의 편차가 균일하지 않으면 압력을 평준화하는데 편차가 발생되고 지그의 제작비용이 상승한다는 단점이 있었다.

다른 방법의 하나로 일본전신전화국(NTT)에서 제공하고 있는 연마장치를 보면, 각각의 페룰에 공기압을 이용하여 압력을 균일하게 하는 방법이 나와 있으나, 공기압을 정량적으로 공급하여야 하므로 이 또한 장치가 다소 복잡해지게 되는 단점이 있었다.

이러한 모든 방법은 연마 준비시간을 많이 필요로 하거나 장비가격을 높게하며, 페룰의 직경이 다르거나 페룰의 길이가 표준보다 크게 다를 때에는 연마를 할 수 없다는 커다란 단점이 있으며, 품질에 있어서도 반사손실은 통상 50㏈ 정도로 후술되는 본 발명의 페롤연마장치로 얻어지는 55㏈에 비하여 훨씬 낮으며, APC 연마각도도 최소 7°로 7.8°에 비하여 훨씬 뒤떨어질 뿐만 아니라 연마 속도 및 페룰 압력에 따라 APC 연마를 할 경우, 표준각도 8°에서 크게 벗어나기 때문에 고품질의 반사손실을 얻기에는 한계가 있게 된다.

따라서 본 발명은 이러한 사정을 감안하여 개발된 것으로, 임의의 페룰 길이 및 직경에서도 고품위의 PC 연마를 할 수 있고 정확한 8°의 APC 연마가 가능한 저가격 고품질의 광커넥터 페룰용 연마장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 광커넥터 페룰의 PC 접속원리도.

도 2는 광커넥터 페룰의 APC 연마단면의 반사형상도.

도 3은 본 발명의 광커넥터 페룰용 연마장치 사시도.

도 4는 본 발명의 광커넥터 페룰용 연마장치 내부구조도.

도 5는 본 발명에 의한 페룰연마장치의 제어패널 구조도.

도 6은 본 발명에 의한 페룰연마장치의 지그부분 구성도.

도 7은 본 발명의 의한 높이조절지그에 페룰이 장착고정된 구조도.

도 8은 본 발명에 의한 높이조절지그 사시도.

도 9는 본 발명의 페룰연마장치 작동회로도.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 광커넥터 페룰용 연마장치는, 연마지그와 연마필름을 고정시켜 회전시키는 고무패드, 연마하고자 하는 페룰의 높이를 완전히 동일하게 조절할 수 있는 높이조절지그, 그리고 연마동작시 균일한 구면 또는 APC 연마를 하기 위해 설치하는 폴리싱디스크로 구성된다.

이하, 본 발명의 광커넥터 페룰용 연마장치에 대한 작동원리 및 구성관계의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 설명한다.

도 3 및 도 4의 구성도면에서 보는 바와같이, 본 발명의 페룰연마장치는 연마지그(30)와 연마필름(44)을 고정시켜 회전시키는 고무패드(42), 연마하고자 하는 페룰(10)의 높이를 완전히 동일하게 조절할 수 있는 높이조절지그(20), 그리고 연마동작시 균일한 구면 또는 APC 연마를 하기 위해 설치하는 폴리싱디스크(40)로 구성된다.

특히 높이조절지그(20)는 도 8에서 보는 바와같이 원판으로 구성되어 있으며, 최외측면에 V홈형태의 페룰장착홈(23)을 형성되고, 이들 페룰장착홈(23) 바깥면의 고정몸체(22)를 안쪽의 지그몸체(21)를 중심으로 해당 고정볼트(24)와 함께설치하여 페룰(10)을 상기 페룰장착홈(23) 내에 위치시킬 수 있게 구성된다.

그리고, 다수의 고정몸체(22)들을 고정볼트(24)로 고정시키는 연마지그(30)와 함께, 높이조절지그(20)에서 일정높이로 페룰(10)의 높이를 조절한 다음, 페룰(10)을 고정볼트(24)를 이용하여 고정시키는 높이조절지그(20)와, 연마하고자 하는 페룰(10)의 단면을 고르게 압력을 가할 수 있도록 구성한 폴리싱디스크(40)로 구성되어 있다.

본 발명의 페룰연마장치는 설정된 작업 조건대로 연마지그(30)에 압력을 가하여 전체의 페룰(10)에 균일한 압력을 가할 수 있으며, 필요시 압력을 모든 페룰(10)에 균일하게 변화시킬 수 있도록 상기 연마지그(30) 위쪽으로 무게추손잡이(50)가 구성되며, 상기 무게추손잡이(50)는 PC 연마의 경우에 상기 연마지그(30)를 동일위치에 놓은 상태에서 구면을 반층 개량시킨 비구면 연마가 가능할 수 있게 하고, 통상 PC 연마의 경우 50㏈ 정도의 수준에서 최대 70㏈의 반사손실을 실현가능하게 할 수 있는 연마성능을 제공할 수 있게 한다.

특히, 적절한 페룰(10)의 가압과 6단계의 속도가변이 가능하도록 하는 경우에는, 최소 55㏈ 이상의 고품위 반사손실을 얻는 것이 가능하도록 설계되어 있으며, 즉 도 4 및 도 9에서 보는 바와같이 본 발명의 페룰연마장치에 적용되는 제어반(90)은 랩핑모터(70)와 회전모터(72)의 회전수 비례제어를 선택하는 스텝설정부와, 슬로우 기동작동과 비례제어를 하는 모터제어부와, 설정된 스텝의 회전시간을 설정하는 타이머설정부와, 가공한 생산량을 표시하는 카운터부로서 중앙제어부(CPU)의 제어신호를 받아 처리동작될 수 있게 회로구성된다.

이와같이 구성되는 본 발명의 페룰연마장치는, 연마하고자 하는 페룰(10)을 높이조절지그(20)에 삽입하여 동일높이로 조절한 다음, 이들 페룰(10)을 고정볼트(24)을 이용하여 상기 높이조절지그(20)의 고정몸체(22)에 위치고정시킨다,

이때, 페룰(10)의 끝단에 나와있는 광섬유의 돌출부(상세도면 생략)와 에폭시의 일부분은 높이조절지그(20)의 구멍 내부에 자유롭게 놓이게 되어 페룰높이를 조절하는데 방해되지 않도록 하였으며, 상기 페룰(10)의 높이 기준면이 페룰(10)의 끝단면이 되도록 하였기 때문에 모든 페룰(10)의 길이가 완벽하면서 동일하게 정렬하는 것이 가능할 수 있다.

즉, 페룰(10)의 높이가 균일하게 되었으면 높이조절지그(20)를 제거하고, 폴리싱디스크(40) 위에 연마필름(44)을 포함한 고무패드(42) 위에 연마지그(30)를 놓고 정해진 지렛대인 무게추손잡이(50)에 무게를 가하면 연마 적화가 된다.

이때, 연마필름(44)은 페룰(10)의 재질, 에폭시의 재질 특성에 따라 선정을 하여야 하며, 특히 폴리싱디스크(40)의 곡면은 정확한 APC 연마 품질을 제공하게 되는데, 연마지그(30)의 압력과 회전력이 가해지는 경우에 타원형태의 페룰(10) 단면의 끝단에 집중되는 압력을 분산시키기 위한 구조로, 이는 지금까지의 연마기의 경우에 각도가 8±1°의 생산제품인데 반해 8±0.2°의 획기적인 고품위 각도를 제공할 수 있다.

한편, 광통신망에서 사용되고 있는 표준 광섬유의 개구수(Numerical Aperture)는 0.13이며, 규격은 0.13±0.01 이므로 최악의 경우 개구수는 0.14가 된다. 따라서 연마각도가 7.8° 이하가 되면 반사파가 완벽하게 차단되지 않으므로 손실품질이 저하되기 때문에, 본 발명은 이를 완벽하게 해결하였으며 그 결과로서 최소 7.8°로서 최고의 품질을 얻을 수 있다.

특히 본 발명의 페룰연마장치는 여러차례의 실험결과, 디스크()의 경사각은 광섬유의 종류에 따라 달라질 수 있으나, 0.1-5° 사이에서 최적 설계가 가능하다는 것을 알 수 있었으며, 이의 결과는 표준각 8°에서 2.5% 편차범위 내로 최소화하는 것은 물론이고, APC 연마에서 키 오차를의 최소화를 동시에 얻을 수 있다.

아울러, 본 발명의 페룰연마장치의 작동구조를 좀더 상세히 살펴보면, 랩핑모터(70)의 회전되는 풀리(73)에 벨트(74)를 걸어 램핑하우징(75) 내부에서 회전가능하게 랩핑축(76)을 연결하여 고정부재(77)에 고정한다.

그리고 램핑축(76)에 일정량 편심을 주어 회전축을 삽입한 후, 일측에는 편심량만큼 편심위성커플링(78)을 설치하여 회전모터(72)을 체결하여 고정부재(77)에 고정하고, 타측에는 회전할 때 이탈방지를 위해 분리가능한 구조로 다수의 핀을 설치하여 폴리싱디스크(40), 고무패드(42), 연마필름(44) 순으로 올려놓는다.

그리고, 연마 부품인 다수개의 페룰(10)을 높이조절지그(20)의 V자형태 키홈인 페룰장착홈(23)에 정밀하게 밀착고정하여 광케이블(도면도시 생략)은 홀더(54)에 걸고, 상기 높이조절지그(20)는 회전방지핀(79)에 밀착하여 연마필름(44) 위에 올려놓고 암(80) 안에 설치되어 있는 무게추(52)의 가압무게를 가변설정한 후, 설정무게가 상기 높이조절지그(20)의 중심축에 위치하도록 무게추손잡이(50)를 조절한다.

그리고, 제어반(90)의 속도설정부에서 랩핑모터(70)와 회전모터(72)의 연마속도를 선택설정하고, 타이머설정부(64)에서 연마시간 설정을 완료한 후 제어패널(60)의 기동스위치(620)()를 조작하여 본 발명의 연마장치를 운전하면, 연마필름(44) 위에 연마부품인 페룰(10)이 지나간 흔적인 랩핑모션(Lapping Motion)이 상기 램핑모터(70)와 회전모터(72)의 회전속도에 의해 합성되어 나타난다.

아울러, 램핑모터(70)와 회전모터(72)의 속도비율에 준하는 슬로우 기동작동을 하여 연마필름(44)의 손상, 연마부품인 페룰(10)의 깨짐현상이 방지할 수 있으며, 제어패널(60)의 단계스위치(66) 조작을 통해 다단계의 연마조건(SC, PC, APC, UPC, FC 등의 연마속도와 가압무게)이 가능하고, 제어반(90)에 회로구성된 원칩형태의 중앙제어부(CPU)에 프로그램화하여 편리하게 설정할 수 있으므로, 초정밀 연마의 공정개선, 품질안정 면에서 획기적인 가공성을 얻을 수 있으며, 또한 연마과정에서 발생되는 열화학반응으로 인한 증착현상(이물질이 광부품에 착상되어 잘 떨어지지 않는 현상)을 제거하여 차원높은 고부가가지 제품을 생산할 수 있다.

따라서, 본 발명은 광부품(패치코드, 감쇄기 등)의 연마공정에서 최적의 연마조건을 제공함으로서, 연마제 입자의 크기차에 상관없이 랩핑모터(70)와 회전모터(72)의 최적 회전수의 상호조건을 다단계(6단계)로 제어할 수 있어 고품질, 고정밀도의 초정밀 연마품질을 구현할 수 있다.

또한, 이러한 최적 회전수의 상호조건을 다단계로(6단계)로 제어함으로 연마필름(44)의 교환 후에 연마조건만 선택하면 간단하게 연마가공이 가능하므로, 1대의 설비하는 일정한 기계적인 환경속에서 연마 완제품을 생산할 수 있으므로 저비용, 고효율, 고품질의 시설투자가 가능하다.

또한, 램핑모터(70) 및 회전모터(72)를 슬로우 스타트로 기동할 수 있으므로, 고가의 연마필름(44), 광부품인 페룰(10)의 파손으로 인한 손실을 구조적으로 줄일 수 있어 생산원가를 획기적으로 감축할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 광커넥터 페룰용 연마장치에 의하면, 통상의 페롤연마장치에 원칩형태의 중앙제어부(CPU)를 탑재하여 패치코드(SC, FC, ST, MU, APC, PC 등)와 감쇄기의 모든 연마가공이 완벽하게 가능하고, 어떤 연마조건에 구애됨이 없이 편리하게 초정밀 연마조건을 선택하여 고도로 숙련자가 생산할 수 있는 품질(약 55㏈ 이상의 반사손실, 약 0.3㏈ 이상의 삽입손실)보다 월등한 고품질(65㏈ 이하의 반사손실, 0.03㏈ 이하의 삽입손실)의 패치코드, 감쇄기 등의 광부품을 정밀하게 연마생산할 수 있을 것으로 기대된다.

Claims

광커넥터 및 페룰을 연마하는 페룰연마장치에 있어서, 페룰(10)의 직경과 길이에 상관없이 페룰(10)의 기준면이 모두 동일하도록 높이를 조절할 수 있으면서 각도가 지그의 중심축을 향하여 모아지도록 구성된 연마지그(30)와, 연마필름(44)을 고정시켜 회전시키는 고무패드(42), 연마하고자 하는 페룰(10)의 높이를 완전히 동일하게 조절할 수 있는 높이조절지그(20), 그리고 연마동작시 균일한 구면 또는 APC 연마를 하기 위해 설치하는 폴리싱디스크(40)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 광커넥터 페룰용 연마장치.
제 1항에 있어서, 상기 높이조절지그(20)는 고무패드(42) 및 연마필름(44)을 올리는 폴리싱디스크(40) 바깥쪽보다 중심의 정점이 낮도록 구성되어 안으로의 경사각이 0.1-0.8°의 값을 이루게 되는 것을 특징으로 하는 광커넥터 페룰용 연마장치.
제 1항에 있어서, 상기 높이조절지그(20) 위쪽으로 가변식 지렛대로 페룰압력조절기인 무게추손잡이(50)가 포함된 것을 특징으로 하는 광커넥터 페룰용 연마장치.
제 1항에 있어서, 상기 높이조절지그(20) 아래쪽의 제어패널(60)에 회로연결된 제어반(90)이 속도가변을 5단 이상으로 조절할 수 있으면서 작업조건 설정이 용이하게 회로구성된 것을 특징으로 하는 광커넥터 페룰용 연마장치.