KR20030021790A - 반도체의 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체의 구조에 관한 것으로서, 종래의 반도체의 구조에서 벗어나 냉각효과의 극대화 및 리드단자를 증가시킨 구조의 반도체의 구조를 얻기 위한 것인 바,

회로망이 집적된 반도체 본체와 연결회로를 구성하기 위한 리드단자로 구성된 반도체에 있어서,

상기 반도체 본체(100)의 중앙에 냉각홀(50)과 공기와의 접촉면적을 확장한 구조를 형성함으로 서,

반도체 소자로부터 발생되는 열의 방열이 쉬워 기기에 작용하는 한계온도를 높일 수 있는 효과가 있으며 또한, 반도체의 소자의 온도를 낮추기 위한 별도의 장치를 최소화 할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체의 구조{.}

본 발명은 반도체의 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 종래의 반도체의 구조에서 벗어나 냉각효과의 극대화 및 리드단자를 증가시킨 구조의 반도체의구조에 관한 것이다.

반도체의 구조는 직사각형 구조로 양측면에 리드단자가 거미다리와 같이 돌출되어 있었다.

종래의 반도체의 사용범위가 증가하고 장치의 다기능 및 크기의 최소화가 진행되므로 반도체의 장착수량의 증가로 인하여 반도체를 냉각하는 냉각장치가 개발되고 있다.

그러나, 종래의 반도체는 직사각형 또는 정사각형 구조로 형성되어 사용하므로 반도체가 냉각하기가 어려운 구조로 되어 있는 문제점이 있었다.

또한, 종래의 반도체를 냉각하기 위해 별도의 구성요소가 추가되어야 하는 문제점과 그로 인한 제작원가가 증가 되는 문제점이 있었다.

따라서, 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 본 발명의 목적은 종래의 반도체의 구조에서 벗어나 냉각효과의 극대화 및 리드단자를 증가시킨 구조의 반도체의 구조를 제공하는 데 있다.

본 발명이 이루고자하는 반도체의 구조는 반도체 본체와 연결회로를 구성하기 위한 리드단자로 구성된 반도체에 있어서,

반도체 본체의 중앙에 냉각홀과 공기와의 접촉면적을 확장한 구조를 형성하여 이루어지도록 달성하였다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예의 반도체의 구조를 도시한 사시도,

도 2는 본 발명의 다른 실시예의 반도체의 구조를 도시한 정면도,

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예의 반도체의 구조를 도시한 정면도,

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예의 반도체의 구조를 도시한 정면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 리드단자50 : 냉각홀

100, 100", 100"": 반도체 본체

이하, 본 발명의 반도체의 구조를 상세히 설명하나 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 혼합, 제조방법, 재료 등은 얼마든지 치환 또는 변형이 가능하다는 것이 당업자에게 명백히 이해될 것이고 이 또한 본 발명의 권리범위에 속함은 물론이다.

이하, 실시예를 들어 반도체의 구조를 구체적으로 설명하고자 한다.

먼저, 도 1에 도시한 본 발명의 반도체의 구조는 반도체 본체와 연결회로를 구성하기 위한 리드단자로 구성된 반도체에 있어서,

상기 회로망이 집적된 반도체 본체(100)의 중앙에 냉각홀(50)과 공기와의 접촉면적을 확장한 구조를 형성하였다.

상기 반도체의 본체(100)의 중앙에 냉각홀(50)을 형성하여 적은 용량의 냉각팬으로도 큰 효율을 올릴 수 있는 구조를 형성하였고, 회로망에 의해 중앙의 냉각홀의 측면에 다수의 리드단자(10)를 구성이 가능하도록 하였다.

도 2에 도시한 바와 같이 반도체 본체(100)의 형상을 각형 또는 원형(100')으로 형성하되 그 내부에 냉각홀(50,50"")을 형성한 특징이 있다.

도 3에 도시한 바와 같이 본 발명의 다른 실시예의 반도체의 구조는 반도체의 본체(100")의 측면부가 요철구조(50"')를 형성한 특징이 있다.

도 4에 도시한 본 발명의 또 다른 실시예의 반도체의 구조는 각형 구조의 면에 다수개의 통공을 형성한 특징이 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 반도체의 구조는 반도체 소자로부터 발생되는 열의 방열이 쉬워 기기에 작용하는 한계온도를 높일 수 있는 효과가 있으며 또한, 반도체의 소자의 온도를 낮추기 위한 별도의 장치를 최소화 할 수 있는 효과가 있으므로 반도체 산업상 매우 유용한 발명인 것이다.

Claims (4)

1. 회로망이 집적된 반도체 본체와 연결회로를 구성하기 위한 리드단자로 구성된 반도체에 있어서,

   상기 반도체 본체(100)의 중앙에 냉각홀(50)과 공기와의 접촉면적을 확장한 구조를 형성한 것을 특징으로 하는 반도체의 구조.
2. 제 1항에 있어서, 상기 반도체의 본체(100")의 측면부가 요철구조(50"')를 형성한 것을 특징으로 하는 반도체의 구조.
3. 제 1항에 있어서, 상기 반도체 본체의 형상을 각형 또는 원형(100')으로 형성하되 그 내부에 냉각홀(50,50"")을 형성함을 특징으로 하는 반도체의 구조.
4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 반도체의 냉각홀의 둘레에 리드단자(10)를 다수개 구성함을 특징으로 하는 반도체의 구조.