KR20030019977A - Conductive polymer films for carrier tape body - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: Conductive polymer films for carrier tape body are provided to control sheet resistance within a range of 10¬4 to 10¬10 ohm/area and prevent static electricity by improving a structure of the polymer film. CONSTITUTION: An intermediate polymer layer(1) is used for forming a support body. A conductive layer(3) is formed by coating a conductive coating solution on an upper surface and a lower surface of the intermediate polymer layer(1). The conductive coating solution is formed with conductive polymer of 0.5 to 15 weight percent, binder of 10 to 50 weight percent, binder hardener of 0.05 to 10 weight percent, and the remaining components. A styrene-based polymer layer(2) is formed between the intermediate polymer layer(1) and the conductive layer(3).

Description

전도성 캐리어테이프 바디용 고분자 필름{Conductive Polymer Films for Carrier Tape Body}Conductive Polymer Films for Carrier Tape Body

본 발명은 캐리어테이프 바디용 고분자 필름에 관한 것으로 보다 상세하게는 지지체를 구성하는 중간 고분자층과, 상기 중간 고분자층의 상·하면에 소정의 전도성 코팅액을 도포하여 형성한 전도층을 포함하는 캐리어테이프 바디용 고분자 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a polymer film for a carrier tape body, and more particularly, to a carrier tape including an intermediate polymer layer constituting a support and a conductive layer formed by applying a predetermined conductive coating solution to upper and lower surfaces of the intermediate polymer layer. It relates to a polymer film for the body.

각종 반도체 집적회로칩 등의 정밀 전자 부품은 정전기 방지 처리된 용기로 운반해야 운반 도중에 발생하는 정전기에 의한 부품의 손상을 방지할 수 있다.Precision electronic components such as various semiconductor integrated circuit chips must be transported in an antistatic treatment container to prevent damage to the components due to static electricity generated during transportation.

IC 칩 운반용으로 사용되던 기존 용기는 IC 쉬핑트레이와 캐리어테이프가 있는데, 쉬핑트레이는 포장후 별도의 열처리를 하거나 또는 구매자의 요구가 있을 경우 사용하고 일반적으로는 캐리어테이프라고 불리우는 포장재에 담아 운반한다. 여기에서 캐리어테이프는 다시 칩을 담는 바디 (body)와 커버테이프 (cover tape)라고 불리우는 덮개로 구성되어 있다. 본 발명은 두 구성물 중에서 바디용 고분자 필름에 관한 것이다.Conventional containers used for transporting IC chips include IC shipping trays and carrier tapes. The shipping trays may be subjected to separate heat treatment after packaging or upon purchaser's request, and are generally transported in a package called carrier tape. Here, the carrier tape is composed of a body to hold the chip again and a cover called a cover tape. The present invention relates to a polymer film for the body of the two components.

일반적으로 사용되는 대전방지 제품은 전도성의 정도에 따라 다른 재료를 사용한다. 109오움/면적 이상의 표면저항 수준을 요구하는 경우에는 계면활성제 물질을 고분자와 혼합하거나 또는 표면에 코팅하여 사용한다. 반면 104∼107오움/면적 정도의 높은 전도성이 요구되면 주로 전도성 카본블랙을 고분자와 혼합하거나 또는 표면에 코팅하여 사용한다. 반도체 IC 칩 등 정밀 전자부품의 운반용으로는 104∼106오움/면적 정도의 표면저항을 요구하므로 주로 전도성 고분자와 스티렌계 고분자를 혼합한 전도성 컴파운드로 필름을 만들어 사용한다.Commonly used antistatic products use different materials depending on the degree of conductivity. 10 9 when requesting the ohm / square or more surface resistance level is to use the surface active agent to the coating material to the mixture or to the surface of the polymer. On the other hand, when high conductivity of 10 4 to 10 7 ohms / area is required, conductive carbon black is mainly mixed with polymer or coated on the surface. For the transportation of precision electronic components such as semiconductor IC chips, the surface resistance of about 10 4 ~ 10 6 ohms / area is required. Therefore, a film is made of a conductive compound mixed with a conductive polymer and a styrene polymer.

고분자에 전도성 카본블랙을 혼합하면 기계적 강도가 약화되는 것이 일반적인 현상이므로, 이러한 단점을 보완하기 위해 3층 구조의 캐리어테이프 바디용 고분자 필름을 사용한다. 즉, 가운데는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 블록공중합물 (acrylonitrile-butadiene-styrene block copolymer: ABS) 필름을 기본으로 하고 여기에 전도성 카본블랙을 스티렌계 고분자와 혼합한 전도성 컴파운드로 만들어진 얇은 전도층을 ABS 필름 양쪽 표면에 접착시켜 만든 적층필름을 주로 이용하고 있다(참고문헌: 미합중국특허 US4478903). 이 3층 구조의 중간층인 ABS 층은 캐리어 테이프가 필요로 하는 기계적 강도를 유지하는 역할을 하고 양 표면에 접착되어 있는 전도층은 정전기 방지 역할을 한다. 이러한 구조로 되어 있는 캐리어테이프 바디는 기계적 강도도 유지하면서 정전기 방지 효과도 얻을 수 있다.When the conductive carbon black is mixed with the polymer, it is a general phenomenon that the mechanical strength is weakened, and thus, a polymer film for a carrier tape body having a three-layer structure is used to compensate for this disadvantage. In other words, based on the acrylonitrile-butadiene-styrene block copolymer (ABS) film, a thin conductive layer made of a conductive compound in which conductive carbon black is mixed with a styrene polymer is used. The laminated film made by adhering to both surfaces of ABS film is mainly used (Ref .: US4478903). The ABS layer, which is an intermediate layer of this three-layer structure, serves to maintain the mechanical strength required by the carrier tape, and the conductive layer bonded to both surfaces serves as an antistatic property. The carrier tape body having such a structure can also obtain an antistatic effect while maintaining mechanical strength.

그러나 전도성 카본블랙과 스티렌계 고분자로 구성되어 있는 바디재료는 전도성 증진을 통한 정전기 방지 목적에는 적합한 재료이나 이 재료에는 검은색 전도성 카본블랙이 혼합되어 있기 때문에 사용도중 긁힘 등의 요인에 의해 검은색 불순물을 발생시키는 단점이 있어 입자성 불순물 발생이 없어야 하는 제품에는 기존의 전도성 카본블랙으로 이루어진 재료를 사용할 수 없다. 이를 보완하기 위하여 산화인듐(Indium oxide), 산화주석(Tin oxide), 또는 금속분말 등의 성분을 고분자와 혼합하기도 하지만 이들 입자들도 전도성 카본블랙처럼 검은색은 아니나 마찬가지로 불순물로 작용한다는 단점이 있어 실효성이 없다.However, the body material composed of conductive carbon black and styrene-based polymer is suitable material for antistatic purpose through the enhancement of conductivity, but because black conductive carbon black is mixed with this material, black impurities may occur due to scratches during use. There is a disadvantage in that it does not generate particulate impurities can not use the material consisting of the conventional conductive carbon black. In order to compensate for this, indium oxide, tin oxide, or metal powder may be mixed with a polymer, but these particles are not black like conductive carbon black, but they also act as impurities. There is no effectiveness.

따라서 검은색 또는 입자성 불순물 발생이 없으면서 엠보싱 후 106오움/면적 이하의 표면저항을 유지할 수 있는 새로운 바디재료의 개발이 시급한 실정이다.Therefore, it is urgent to develop a new body material that can maintain a surface resistance of less than 10 6 ohms / area after embossing without generating black or particulate impurities.

본 발명에서는 104∼1010오움/면적의 범위에서 표면저항의 조절이 가능하여캐리어테이프 바디용 원료로 사용 가능한 정전기 방지성 고분자 필름을 제공함을 그 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide an antistatic polymer film that can be used as a raw material for carrier tape bodies by controlling the surface resistance in the range of 10 4 to 10 10 ohms / area.

도 1은 본 발명의 제 1측면으로서의 고분자 필름구조(단일층 구조).1 is a polymer film structure (single layer structure) as a first side of the present invention.

도 2는 본 발명의 제 2측면으로서의 고분자 필름구조(3층 구조).Fig. 2 is a polymer film structure (three layer structure) as the second side of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호설명><Code Description of Main Parts of Drawing>

1: 중간 고분자층 2: 스티렌 고분자층1: middle polymer layer 2: styrene polymer layer

3: 전도층3: conductive layer

본 발명은 도 1 및 도 2에서와 같이 지지체를 구성하는 중간 고분자층(1)과, 상기 중간 고분자층(1)의 상·하면에 소정의 전도성 코팅액을 도포하여 형성한 전도층(3)을 포함하는 캐리어테이프 바디용 고분자 필름을 개시한다.1 and 2, the intermediate polymer layer 1 constituting the support and the conductive layer 3 formed by applying a predetermined conductive coating liquid on the upper and lower surfaces of the intermediate polymer layer 1 are formed. A polymer film for a carrier tape body is disclosed.

상기 본 발명이 목적하는 바를 달성하기 위한 수단으로는 중간 고분자층의 구조에 따라 두 가지로 구분할 수 있는데, 하나는 기존의 3층 구조가 아닌 단일층의 고분자층을 구성하는 것과, 다른 하나는 기존과 같이 3층 구조를 유지하여 구성하는 것이 있다.Means for achieving the object of the present invention can be divided into two types according to the structure of the intermediate polymer layer, one is to configure the polymer layer of a single layer rather than the existing three-layer structure, the other As described above, the three-layer structure is maintained.

이하 본 발명을 더욱 상세히 기술하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

먼저 본 발명의 제 1측면으로서의 캐리어테이프 바디용 고분자 필름은 단층구조의 중간 고분자층을 포함하여 구현된다.First, the polymer film for the carrier tape body as the first side of the present invention is implemented to include an intermediate polymer layer of a single layer structure.

기존의 캐리어테이프용 고분자 필름이 3층 구조를 갖는 이유는 아래와 같다. 전도성 증진을 위해 전도성 카본블랙을 스티렌계 고분자와 혼합하면 카본블랙 입자 때문에 컴파운드의 기계적 성질, 특히 충격강도가 현저히 저하되어 단층으로 바디를 제조하면 기계적 강도가 약해 포장공정중 바디재료가 부러지는 현상이 발생한다. 이러한 취성을 보완하기 위하여 중간 고분자층에는 ABS 수지를 그리고 양 표면에 전도성 부여를 위해 전도성 카본블랙 혼합물을 사용한 것이 기존의 반도체 IC 칩 포장용 캐리어테이프 바디재료이다. 이때 중간고분자층인 ABS 수지층이 기계적 강도를 유지하여 결국 캐리어테이프의 기계적 강도를 유지하게 된다.The reason why the conventional polymer film for carrier tape has a three-layer structure is as follows. When conductive carbon black is mixed with styrene-based polymers to enhance conductivity, the mechanical properties of the compound, especially impact strength, are significantly reduced due to the carbon black particles. When the body is manufactured with a single layer, mechanical strength is weak and the body material breaks during the packaging process. Occurs. In order to compensate for the brittleness, the carrier tape body material for packaging a semiconductor IC chip using an ABS resin in the intermediate polymer layer and a conductive carbon black mixture for imparting conductivity to both surfaces is used. At this time, the ABS resin layer, which is the middle polymer layer, maintains the mechanical strength, thereby maintaining the mechanical strength of the carrier tape.

상기 3층 구조는 입자형 충전제 (예를 들어, 전도성 카본블랙)를 혼합하는 경우에만 해당되는 기술이다. 즉, 전도성 부여를 위하여 전도성 코팅액을 도포하는 경우에는 전도성 카본블랙을 혼합하는 것이 아니고 코팅층의 두께가 수 미크론 정도로 얇기 때문에 전도층 코팅으로 인한 기계적 강도의 저하가 없다. 따라서 전도성 코팅액을 도포하여 중간 고분자층 표면에 전도층을 형성하는 경우에는 3층 구조로 만들 필요 없이 스티렌계 고분자, 특히 바람직하기로는 ABS를 단독으로 하고 그 표면에 코팅법에 의해 전도층을 형성하면 고분자 단층만으로도 캐리어테이프용으로 사용될 수 있을 정도의 기계적 성질을 유지할 수 있다.The three-layer structure is a technique only when mixing particulate fillers (eg conductive carbon black). That is, in the case of applying the conductive coating solution for imparting conductivity, the conductive carbon black is not mixed, and the thickness of the coating layer is a few microns, so that there is no decrease in mechanical strength due to the conductive layer coating. Therefore, in the case of forming a conductive layer on the surface of the intermediate polymer layer by applying a conductive coating solution, a styrene-based polymer, particularly preferably ABS, is used alone and a conductive layer is formed on the surface of the intermediate polymer layer. The polymer monolayer alone can maintain the mechanical properties that can be used for the carrier tape.

상기와 같이 단일층으로 구성되는 중간 고분자층은 기계적 물성만 유지할 수 있으면 어떤 고분자든지 적용가능하다. 즉 아크릴로니트릴, 부타디엔, 이소프렌, 또는 부타디엔 일부가 수소화된 수지에서 선택된 적어도 1종을 포함하는 모노머와 스티렌과의 공중합물 및 폴리스티렌, 무정형 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리염화비닐 등에서 선택된 적어도 1종이 이에 포함될 수 있다. 바람직하기로는 기존 3층 구조의 중간층으로 사용되는 ABS를 그대로 사용하는 것이 좋으나 이에 한정될 필요는 없으며 필요에 따라 수 종의 스티렌계 고분자를 혼합하여 사용할 수도 있다. 예를 들면, 기존 3층 구조의 양 표면에 사용되는 스티렌계 고분자는 일반적으로 고충격폴리스티렌 (high impact polystyrene: HIPS)과 스티렌-부타디엔공중합물 (styrene-butadiene copolymer: SB 또는 SBS)을 일정량 혼합하여 사용하는데, 이 고분자 조합을 그대로 적용하더라도 캐리어테이프의 중간 고분자층으로 사용될 수 있다. 이경우 기존의 커버테이프와의 점착성이 우수하여 기존에 사용되던 열 또는 압력 점착테이프를 그대로 사용할 수 있다는 장점이 있다.The intermediate polymer layer composed of a single layer as described above is applicable to any polymer as long as it can maintain only mechanical properties. That is, a copolymer of styrene with a monomer comprising at least one selected from acrylonitrile, butadiene, isoprene, or a part of butadiene hydrogenated resin and at least one selected from polystyrene, amorphous polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyvinyl chloride, and the like. This may be included. Preferably, it is preferable to use ABS used as an intermediate layer of the existing three-layer structure as it is, but need not be limited thereto, and may be used by mixing several styrene-based polymers as necessary. For example, styrene-based polymers used on both surfaces of an existing three-layer structure are generally a mixture of high impact polystyrene (HIPS) and styrene-butadiene copolymer (styrene-butadiene copolymer (SB or SBS)) Even if the polymer combination is used as it is, it can be used as an intermediate polymer layer of the carrier tape. In this case, since the adhesiveness with the existing cover tape is excellent, there is an advantage that the conventional heat or pressure adhesive tape can be used as is.

또한 본 발명의 제 2측면으로서의 캐리어테이프 바디용 고분자 필름은 3층 구조의 중간 고분자층을 포함하여 구현된다.In addition, the polymer film for a carrier tape body as a second aspect of the present invention is implemented including an intermediate polymer layer of a three-layer structure.

먼저 기존 3층 구조를 그대로 유지하되 불순물 발생이 없는 바디를 구현하는 방법으로서 기존에 사용되던 양 표면의 전도성 컴파운드에서 불순물 발생의 주원인인 전도성 카본블랙을 제거한 상태에서 스티렌계 고분자를 이용하여 3층 구조의 적층필름을 제조한 후 최종적으로 전도성 고분자로 이루어진 코팅액을 표면에 도포하는 방법으로 구현 가능하다.First, it maintains the existing three-layer structure as it is, but implements a body free of impurities. Three-layer structure using styrene-based polymer in the state that conductive carbon black, which is the main cause of impurities, is removed from conductive compounds on both surfaces. After manufacturing a laminated film of the finally can be implemented by applying a coating liquid consisting of a conductive polymer on the surface.

기존 3층 구조의 캐리어테이프 바디용 고분자 필름은 중간층에는 스티렌계 고분자층(예를 들면 ABS 수지를 포함한다), 그리고 양 표면에는 전도성 카본블랙과 스티렌계 고분자로 이루어진 전도성 컴파운드를 3층 공압출하는 방법으로 제조하였다.The conventional three-layer polymer film for carrier tape body has three layers of co-extrusion of a styrene-based polymer layer (for example, ABS resin) on the middle layer, and a conductive compound composed of conductive carbon black and styrene-based polymer on both surfaces. It was prepared by the method.

본 발명에서는 도 2에서와 같이 상기 언급한 3층 공압출시 지지체는 공지의 중간 고분자층(1)을 그대로 적용하되 양 표면에 적층되는 전도성 컴파운드 대신 스티렌계 고분자층(2)을 추가로 형성하여 제조한다.In the present invention, the above-mentioned three-layer coextrusion as shown in FIG. 2 is prepared by applying a known intermediate polymer layer 1 as it is, but instead forming a styrene-based polymer layer 2 instead of the conductive compound laminated on both surfaces. do.

이렇게 만들어진 지지체의 표면에 전도성 고분자로 이루어진 전도성 코팅액을 표면에 도포한 후 이를 가열하여 용매를 휘발시키면 중간층의 표면에 전도층(3)이 형성되어 고분자 필름을 제조할 수 있다.Applying a conductive coating solution made of a conductive polymer to the surface of the support thus made on the surface and then heating it to volatilize the solvent, the conductive layer (3) is formed on the surface of the intermediate layer can be produced a polymer film.

이하에서는 상기 제 1측면 및 제 2측면으로서의 캐리어테이프 바디용 고분자필름에 사용되는 전도층(3)에 관해 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the conductive layer 3 used in the polymer film for the carrier tape body as the first side and the second side will be described in detail.

전도층(3)에 사용되는 전도성 코팅액은 전도성 고분자를 0.5∼15 중량부, 유기 바인더 10∼50 중량부, 바인더 경화제 0.05∼10 및 기타 공지의 잔여성분을 포함한다. 기타 공지의 잔여성분에는 예를 들면 산화방지제 5 중량부 미만 및 용매 40∼85 중량부 등이 포함된다.The conductive coating liquid used for the conductive layer 3 contains 0.5 to 15 parts by weight of the conductive polymer, 10 to 50 parts by weight of the organic binder, 0.05 to 10 of the binder curing agent and other known residual components. Other known residual components include, for example, less than 5 parts by weight of antioxidant, 40-85 parts by weight of solvent, and the like.

상기 조성의 전도성 코팅액은 공지의 방법을 통해 수행가능하다. 즉 그라비아, 키스바, 나이프 또는 코마법을 이용하여 0.5∼10 미크론의 두께로 코팅하고 섭씨 40∼110도에 방치하여 1∼20분간 건조하면 용매가 휘발되면서 상기 언급한 각종 성분으로 이루어진 전도층을 형성할 수 있다.The conductive coating liquid of the composition can be carried out through a known method. In other words, using a gravure, kiss bar, knife or coma method to coat a thickness of 0.5 to 10 microns, and leave it at 40 to 110 degrees Celsius and dried for 1 to 20 minutes, the solvent is volatilized to form a conductive layer consisting of the above-mentioned various components Can be formed.

상기 전도성 코팅액의 각 성분에 대한 상세한 설명은 아래와 같다.A detailed description of each component of the conductive coating solution is as follows.

본 발명의 전도성 코팅액에서 전도성 고분자로는, 폴리아닐린, 폴리티오펜, 폴리피롤 등의 모든 전도성 고분자를 사용할 수 있다. 또한 변성 전도성 고분자도 사용할 수 있는데, 예를 들어, 술포닐기로 치환된 폴리아닐린, 탄소수가 4∼10인 알킬기가 치환된 폴리티오펜, 에틸렌디옥시기가 치환된 폴리티오펜 등이 이에 속한다. 전도성 고분자의 경우 모노머, 산화제 및 도펀트를 혼합한 용액을 도포한 후 가열하여 고분자 필름 또는 쉬트 표면에서 전도성 고분자를 직접 합성하여 도전막을 형성하거나 또는 이미 고분자 형태로 만들어진 전도성 고분자를 적당한 바인더와 용매를 혼합하여 도전성 코팅액을 만든 후 이를 고분자 표면에 도포한 후 건조하여 고분자 표면에 전도성 막을 형성해도 동일한 효과를 얻을 수 있다.As the conductive polymer in the conductive coating solution of the present invention, any conductive polymer such as polyaniline, polythiophene, polypyrrole, or the like may be used. Modified conductive polymers may also be used, for example, polyaniline substituted with sulfonyl group, polythiophene substituted with alkyl group having 4 to 10 carbon atoms, polythiophene substituted with ethylenedioxy group, and the like. In the case of conductive polymers, a solution containing monomers, oxidants, and dopants is coated and heated to form a conductive film by directly synthesizing the conductive polymers on the surface of the polymer film or sheet, or a conductive polymer, which is already in the form of a polymer, is mixed with a suitable binder and a solvent. By forming a conductive coating solution and then applying it to the surface of the polymer and dried to form a conductive film on the surface of the polymer can be obtained the same effect.

전도성 고분자와 기저수지인 스티렌계 고분자와의 접착력 증진을 위하여 유기 바인더를 사용해야 하는데, 본 발명의 전도성 코팅액에 사용될 수 있는 대표적인 유기 바인더로는 카보닐기, 수산기, 에스터기, 아크릴기, 우레탄기, 카복실기, 카복실산, 스티렌기, 아미드기, 이미드기, 말레인산, 무수말레인산 등의 관능기가 있는 수지 또는 이들로부터 변성된 수지 등이 있다. 또한 상기 각 관능기가 있는 수지 단독, 또는 두 종류 이상 혼합하여 사용할 수도 있으며, 두 종류 이상의 성분으로 이루어진 바인더를 사용할 수도 있다. 예를 들어, 에스터기가 함유된 아크릴계 바인더, 또는 에폭시기가 있는 아크릴계 바인더 등이 이에 속한다. 특히 유리전이온도가 대략 섭씨 0도 이상의 바인더를 사용하는 것이 코팅된 전도층의 물리적 성질을 보장할 수 있어서 좋다. 이들 유기 바인더를 사용할 경우 열과 압력을 가하여 엠보싱 (embossing) 공정 중 표면 전도층의 변형을 방지하기 위해서는 유리전이온도가 섭씨 0도 이상이면서 연신율이 최소 10% 이상인 바인더를 사용해야 한다. 연신율이 10% 미만일 경우에는 열을 가하는 공정중 전도층과 기저수지인 스티렌계 고분자와의 열수축성의 성형후 치수차이가 발생할 소지가 높다.An organic binder should be used to improve adhesion between the conductive polymer and the styrene-based polymer, which is a base resin. Representative organic binders that can be used in the conductive coating solution of the present invention include carbonyl group, hydroxyl group, ester group, acryl group, urethane group, and carboxyl. And resins modified with functional groups such as groups, carboxylic acids, styrene groups, amide groups, imide groups, maleic acid and maleic anhydride. In addition, the resin having each functional group may be used alone, or two or more kinds thereof may be mixed and a binder composed of two or more kinds of components may be used. For example, the acrylic binder containing an ester group, the acrylic binder with an epoxy group, etc. belong to this. In particular, the use of a binder having a glass transition temperature of about 0 degrees Celsius or more may ensure the physical properties of the coated conductive layer. In the case of using these organic binders, in order to prevent deformation of the surface conductive layer during the embossing process by applying heat and pressure, a binder having a glass transition temperature of 0 degrees Celsius or more and an elongation of at least 10% should be used. If the elongation is less than 10%, there is a high possibility that the dimensional difference after molding of heat shrinkability between the conductive layer and the styrene-based polymer, which is the base resin, during the heating process.

전도층을 경화시킬 필요가 있는 경우 상기 바인더에 경화제를 혼합하여 경화시킬 수 있다. 대표적인 경화제로는 아크릴계 바인더 사용시 멜라민과 이소시아네이트 등이 있는데, 경화제의 함량은 경화정도 및 경화시간 등에 따라 다르기는 하지만 일반적으로 바인더 함량에 대하여 0.05∼10 중량부 범위에서 사용하는데, 경화제 함량이 0.05 중량부 미만인 경우 경화효과가 미미하고 10 중량부를 초과하여 혼합하면 경화시간이 매우 빨라 작업성이 떨어지게 된다.When the conductive layer needs to be cured, a curing agent may be mixed with the binder and cured. Typical curing agents include melamine and isocyanate when acrylic binder is used. Although the content of the curing agent varies depending on the degree of curing and curing time, it is generally used in the range of 0.05 to 10 parts by weight with respect to the binder content, and the content of the curing agent is 0.05 parts by weight. If less than the hardening effect is less than 10 parts by weight of mixing hardening time is very fast workability is reduced.

기타 공지의 잔여성분으로 용매는 특별한 종류로 한정되는 것은 아니다. 본 발명에 사용가능한 용매의 예를 들면 메타크레졸, 클로로포름, 이미다졸, 톨루엔, 에틸알콜, 증류수, 이소프로필알콜, 노말부탄올, 메탄올, 에틸아세테이트 중에서 선택된 1종류를 사용하거나 또는 상기 용매를 2 종류 이상 서로 5:95∼95:5의 비로 혼합하여 사용할 수 있다.As other known residual components, the solvent is not limited to a particular kind. Examples of the solvent usable in the present invention include one selected from methacresol, chloroform, imidazole, toluene, ethyl alcohol, distilled water, isopropyl alcohol, normal butanol, methanol, ethyl acetate or two or more kinds of the solvents. It can mix and use mutually in the ratio of 5: 95-95: 5.

상기 전도성 코팅액을 바디층의 표면에 직접 코팅하거나, 또는 바인더 또는 프라이머로 바디층의 표면을 일차 코팅한 후 그 위에 전도성 코팅액을 도포해도 동일한 효과를 얻을 수 있다. 2 종류 또는 그 이상의 바인더를 혼합하여 사용하거나 경우에 따라서는 프라이머 처리에 사용되는 프라이머와 바인더가 서로 다른 경우에도 프라이머와 바인더가 서로 상용성이 있으면 동일한 접착력 증진효과를 얻을 수 있다. 또한 바인더 또는 프라이머 성분을 기저 고분자에 미리 혼합하면 프라이머 처리와 동일한 효과를 얻을 수도 있다.The same effect can be obtained by directly coating the conductive coating solution on the surface of the body layer or by first coating the surface of the body layer with a binder or a primer and then applying the conductive coating solution thereon. When two or more types of binders are used in combination, or in some cases, primers and binders used for primer treatment are different from each other, if the primers and binders are compatible with each other, the same adhesion enhancing effect can be obtained. In addition, when the binder or primer component is mixed with the base polymer in advance, the same effect as that of the primer treatment can be obtained.

상기 본 발명에 의해 제조된 바디층은 카본블랙을 사용하지 않기 때문에 바디재료로 사용되는 고분자 자체의 색상을 가질 수 있다. 만일 특별한 색상을 원하면 해당 색상을 보일 수 있는 안료를 소량 혼합하면 된다.Since the body layer manufactured by the present invention does not use carbon black, it may have a color of the polymer itself used as a body material. If you want a special color, you can mix a small amount of pigment that can show that color.

이하 실시예를 통해 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 그러나 이들 실시예가 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다.The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. However, these examples do not limit the scope of the present invention.

<실시예 1><Example 1>

도데실벤젠술폰산(DBSA)이 도핑된 폴리아닐린 0.005 mmol과 폴리스티렌 (HIPS; 제일모직, HF-1690)과 SBS (금호화학, KTR602)가 중량비로 85:15로 혼합된 스티렌계 바인더 0.05 mmol을 톨루엔 용매에 넣어 혼합한 후 이를 초음파 중탕기에서 36 시간 초음파 처리하여 전도성 코팅액을 만들었다. 이 용액을 0.3 밀리미터 두께의 ABS 필름 표면에 코팅한 후 건조하여 ABS 필름 표면에 두께 2 미크론 정도의 전도층을 형성하였다.0.005 mmol of polyaniline doped with dodecylbenzenesulfonic acid (DBSA), 0.05 mmol of styrene-based binder in which polystyrene (HIPS; Cheil Industries, HF-1690) and SBS (Kumho Chemical, KTR602) were mixed in a weight ratio of 85:15 toluene solvent After mixing the mixture in the ultrasonic bath for 36 hours sonicated to make a conductive coating solution. The solution was coated on a surface of a 0.3 mm thick ABS film and then dried to form a conductive layer having a thickness of about 2 microns on the surface of the ABS film.

이와 같이 제조된 필름은 초록색을 띠는데 표면저항은 105Ω/□ 이었고, ASTM D3359 법에 의한 접착력은 3B 이었다. 이 필름 위에 반도체 IC 칩 포장용 커버테이프 (일본 스미토모, Z7302)를 섭씨 150도에서 0.4초간 열을 가하여 접착시킨 후 박리강도를 측정한 결과 박리강도는 56 g.f 이었다.The film thus produced had a green color with a surface resistance of 10 5 Ω / □ and an adhesive force of 3B by the ASTM D3359 method. The peeling strength of the semiconductor IC chip packaging cover tape (Sumitomo, Japan, Z7302) was applied to the film by applying heat for 0.4 seconds at 150 degrees Celsius, and the peel strength was 56 gf.

<실시예 2><Example 2>

실시예 2는 전도성 코팅액 도포 전에 ABS 표면을 아크릴계 프라이머로 전처리한 후 전도성 코팅액을 도포한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 과정하에 수행되었다.Example 2 was carried out under the same procedure as in Example 1, except that the surface of the ABS was pretreated with an acrylic primer before the conductive coating solution was applied and then the conductive coating solution was applied.

이와 같이 제조된 전도성 ABS 필름의 표면저항은 105Ω/□ 로 실시예 1과 동일한 반면 ASTM D3359 법에 의한 접착력은 5B로 향상되었다. 이 필름 위에 반도체 IC 칩 포장용 커버테이프 (일본 스미토모, Z7302)를 섭씨 150도에서 0.4초간 열을 가하여 접착시킨 후 박리강도를 측정한 결과 박리강도는 실시예 1과 동일한 55 g.f 이었다.The surface resistivity of the conductive ABS film thus prepared was 10 5 Ω / □, which was the same as that of Example 1, while the adhesive strength by the ASTM D3359 method was improved to 5B. The peeling strength of the semiconductor IC chip packaging cover tape (Sumitomo, Japan, Z7302) was applied to the film by applying heat at 150 degrees Celsius for 0.4 seconds, and then the peeling strength was 55 gf as in Example 1.

<실시예 3><Example 3>

실시예 3은 실시예 1과 동일하나 전도성 코팅용액을 톨루엔과 중량비로 1:1로 희석시킨 후 동일 방법에 의해 ABS 필름 표면에 전도층을 형성하였다.Example 3 is the same as Example 1, but the conductive coating solution was diluted 1: 1 with toluene in a weight ratio to form a conductive layer on the ABS film surface by the same method.

이와 같이 제조된 ABS 필름의 표면저항은 107Ω/□ 이었고, ASTM D3359 법에 의한 접착력은 3B 이었다. 이 필름 위에 반도체 IC 칩 포장용 커버테이프 (일본 스미토모, Z7302)를 섭씨 150도에서 0.4초간 열을 가하여 접착시킨 후 박리강도를 측정한 결과 박리강도는 50 g.f 이었다.The ABS film thus produced had a surface resistance of 10 7 Ω / □, and an adhesive force of ASTM D3359 method was 3B. The peeling strength of the semiconductor IC chip packaging cover tape (Sumitomo, Japan, Z7302) was bonded to the film by applying heat at 150 degrees Celsius for 0.4 seconds, and then the peel strength was 50 gf.

<실시예 4><Example 4>

실시예 3은 ABS 필름 제조시 안료용 카본블랙을 2 중량부 혼합하여 검은색의 ABS 필름을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 과정하에 수행되었다.Example 3 was carried out under the same procedure as in Example 1, except that a black ABS film was used by mixing 2 parts by weight of carbon black for pigment in preparing the ABS film.

이와 같이 제조된 ABS 필름의 표면저항은 107Ω/□ 이었고, ASTM D3359 법에 의한 접착력은 3B 이었다. 이 필름 위에 반도체 IC 칩 포장용 커버테이프 (일본스미토모, Z7302)를 섭씨 150도에서 0.4초간 열을 가하여 접착시킨 후 박리강도를 측정한 결과 박리강도는 50 g.f 이었다.The ABS film thus produced had a surface resistance of 10 7 Ω / □, and an adhesive force of ASTM D3359 method was 3B. The peeling strength of the semiconductor IC chip packaging cover tape (Sumitomo Nippon, Z7302) was applied to the film by applying heat for 0.4 seconds at 150 degrees Celsius, and the peel strength was 50 gf.

<실시예 5>Example 5

3,4-폴리에틸렌디옥시티오펜 0.05 mmol과 우레탄계 바인더 0.05 mmol을 증류수와 에틸알콜 50:50 혼합용매에 넣어 혼합하여 전도성 코팅액을 만들었다. 이 용액을 0.3 밀리미터 두께의 ABS 필름을 아크릴계 프라이머로 전처리한 후 이 필름 표면에 전도성 코팅액을 도포한 후 가열건조하여 ABS 필름 표면에 두께 2 미크론 정도의 전도층을 형성하였다.0.05 mmol of 3,4-polyethylenedioxythiophene and 0.05 mmol of a urethane binder were added to a 50:50 mixed solvent of distilled water and ethyl alcohol to prepare a conductive coating solution. The solution was pretreated with a 0.3 mm thick ABS film with an acrylic primer and then coated with a conductive coating solution on the surface of the film, followed by heat drying to form a conductive layer having a thickness of about 2 microns on the surface of the ABS film.

이와 같이 제조된 필름은 옅은 푸른색을 띠는데 표면저항은 105Ω/□ 이었고, ASTM D3359 법에 의한 접착력은 5B 이었다. 이 필름 위에 반도체 IC 칩 포장용 커버테이프 (일본 스미토모, Z7302)를 섭씨 150도에서 0.4초간 열을 가하여 접착시킨 후 박리강도를 측정한 결과 박리강도는 47 g.f 이었다.The film thus produced had a light blue color with a surface resistance of 10 5 Ω / □, and an adhesive force of 5B by ASTM D3359. The peeling strength of the semiconductor IC chip packaging cover tape (Sumitomo, Japan, Z7302) was bonded to the film by applying heat at 150 degrees Celsius for 0.4 seconds, and the peel strength was 47 gf.

<실시예 6><Example 6>

실시예 5는 중간층은 ABS 수지를, 그리고 양 표면에 폴리스티렌 (제일모직, HF-1690)과 SBS (금호화학, KTR602)이 85:15 (중량비) 혼합된 수지를 공압출법으로 적층한 필름을 사용한 것을 제외하고는 실시예 4와 동일한 과정하에 수행되었다.In Example 5, the intermediate layer was coated with an ABS resin, and a film in which polystyrene (Cheil Industries, HF-1690) and SBS (Kumho Chemical, KTR602) were mixed by 85:15 (weight ratio) on both surfaces was coextruded. The procedure was the same as in Example 4 except for the use.

이와 같이 제조된 필름은 옅은 푸른색을 띠는데 표면저항은 105Ω/□ 이었고, ASTM D3359 법에 의한 접착력은 5B 이었다. 이 필름 위에 반도체 IC 칩 포장용 커버테이프 (일본 스미토모, Z7302)를 섭씨 150도에서 0.4초간 열을 가하여 접착시킨 후 박리강도를 측정한 결과 박리강도는 48 g.f 이었다.The film thus produced had a light blue color with a surface resistance of 10 5 Ω / □, and an adhesive force of 5B by ASTM D3359. The peeling strength of the semiconductor IC chip packaging cover tape (Sumitomo, Japan, Z7302) was bonded to the film by applying heat for 0.4 seconds at 150 degrees Celsius, and the peel strength was 48 gf.

본 발명에 의하면 표면저항이 104∼1010오움/면적의 범위에서 조절이 가능하면서 불순물 발생이 없는 전도성 고분자 필름을 제조함이 가능하므로 불순물의 발생이 방지된 반도체 IC 칩 운반용 캐리어테이프 바디를 제조할 수 있다. 또한 본 발명에 의하면 3층 구조로 된 기존의 캐리어테이프용 바디재료 대신에 제조공정이 간단한 단층구조의 바디재료를 제조할 수 있다.According to the present invention, since the surface resistance can be adjusted in the range of 10 4 to 10 10 ohms / area, it is possible to manufacture a conductive polymer film without generation of impurities, thereby manufacturing a carrier tape body for transporting semiconductor IC chips in which generation of impurities is prevented. can do. In addition, according to the present invention, instead of the conventional carrier tape body material having a three-layer structure, it is possible to manufacture a body material having a simple single layer structure.

Claims (7)

지지체를 구성하는 중간 고분자층과, 상기 중간 고분자층의 상·하면에 소정의 전도성 코팅액을 도포하여 형성한 전도층을 포함하는 캐리어테이프 바디용 고분자 필름Polymer film for carrier tape body comprising an intermediate polymer layer constituting the support and a conductive layer formed by applying a predetermined conductive coating solution on the upper and lower surfaces of the intermediate polymer layer 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전도성 코팅액은 전도성 고분자 0.5∼15 중량부, 바인더 10∼50 중량부, 바인더 경화제 0.05∼10 및 기타 공지의 잔여성분을 포함함을 특징으로 하는 캐리어테이프 바디용 고분자 필름.The conductive coating solution is a polymer film for a carrier tape body, characterized in that it comprises 0.5 to 15 parts by weight of the conductive polymer, 10 to 50 parts by weight of the binder, 0.05 to 10 of the binder curing agent and other known residual components. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 중간 고분자층과 전도층 사이에 스티렌계 고분자층을 추가로 형성함을 특징으로 하는 캐리어테이프 바디용 고분자 필름.A polymer film for a carrier tape body, characterized by further forming a styrene-based polymer layer between the intermediate polymer layer and the conductive layer. 제 1항 내지 제 3항에서 선택된 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 전도성 고분자는 폴리아닐린, 폴리티오펜, 폴리피롤 및 이들로부터 변성된 변성 전도성 고분자의 군에서 선택된 적어도 1종을 포함함을 특징으로 하는 캐리어테이프 바디용 고분자 필름.The conductive polymer is a polyaniline, polythiophene, polypyrrole and a polymer film for a carrier tape body, characterized in that it comprises at least one selected from the group of modified conductive polymer modified therefrom. 제 1항 내지 제 3항에서 선택된 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 바인더는 카보닐기, 수산기, 에스터기, 아크릴기, 우레탄기, 카복실기, 카복실산, 스티렌기, 아미드기, 이미드기, 말레인산, 무수말레인산의 관능기가 있는 수지 또는 이들로부터 변성된 수지에서 선택된 적어도 1종임을 특징으로 하는 캐리어테이프 바디용 고분자 필름.The binder is at least one selected from a carbonyl group, a hydroxyl group, an ester group, an acrylic group, a urethane group, a carboxyl group, a carboxylic acid, a styrene group, an amide group, an imide group, a maleic acid, a resin having a functional group of maleic anhydride, or a resin modified therefrom. Polymer film for a carrier tape body, characterized in that. 제 1항 내지 제 3항에서 선택된 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 전도층의 하부에 청구항 4의 바인더로 구성되는 프라이머층을 추가로 구비함을 특징으로 하는 캐리어테이프 바디용 고분자 필름.A polymer film for a carrier tape body, further comprising a primer layer comprising the binder of claim 4 under the conductive layer. 제 1항 내지 제 3항에서 선택된 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 중간 고분자층은 아크릴로니트릴, 부타디엔, 이소프렌, 또는 부타디엔 일부가 수소화된 수지에서 선택된 적어도 1종을 포함하는 모노머와 스티렌과의 공중합물, 폴리스티렌, 무정형 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리염화비닐 등의 군에서 선택된 적어도 1종을 포함함을 특징으로 하는 캐리어테이프 바디용 고분자 필름.The intermediate polymer layer may be a copolymer of styrene with a monomer containing at least one selected from acrylonitrile, butadiene, isoprene, or a resin in which a part of butadiene is hydrogenated, polystyrene, amorphous polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyvinyl chloride, and the like. Polymer film for a carrier tape body, characterized in that it comprises at least one selected from the group.
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