JP2003128806A - Excellent antistatic film - Google Patents

Excellent antistatic film

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JP2003128806A
JP2003128806A JP2001330524A JP2001330524A JP2003128806A JP 2003128806 A JP2003128806 A JP 2003128806A JP 2001330524 A JP2001330524 A JP 2001330524A JP 2001330524 A JP2001330524 A JP 2001330524A JP 2003128806 A JP2003128806 A JP 2003128806A
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JP
Japan
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film
antistatic ability
packaging
resin
excellent antistatic
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Application number
JP2001330524A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Umeyama
浩 梅山
Shunichi Shiokawa
俊一 塩川
Keiko Suzuta
圭子 鈴田
Isao Morimoto
功 森本
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Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an excellent antistatic film having excellent antistatic ability for the packaging of electronic circuit boards and electronic parts; the packaging and covering of electronic, medical or precision instruments; the dustproof packaging of medicinal drugs, cosmetics and food; the packaging of dangerous materials; and so on. SOLUTION: The film is composed of at least a monolayer film of 10 μm or larger in thickness comprising a polyolefin composition containing 0.01% to 5% of polymer charge-transfer bonded body comprising an organic boron polymer compound represented by structural formula (1). By this, the antistatic ability is improved.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は半導体分野における
梱包・包装、電子回路基板の包装、電子部品の包装、エ
レクトロニクス機器、医療機器、精密機器などの包装及
びカバー、更には医薬品、化粧品、食用品の防塵包装、
火薬類等の危険物の包装等を目的とした帯電防止能に優
れたフィルムに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to packaging and packaging in the field of semiconductors, packaging of electronic circuit boards, packaging of electronic parts, packaging and covers of electronic equipment, medical equipment, precision equipment and the like, as well as pharmaceuticals, cosmetics and food products. Dustproof packaging,
The present invention relates to a film having an excellent antistatic ability for the purpose of packaging dangerous goods such as explosives.

【0002】[0002]

【従来の技術】プラスチックフィルムは透明性、耐久
性、軽量性等の優れた性質を有することから幅広い分野
に渡って使用されている。しかし、プラスチックフィル
ムは電気絶縁性の基体材料である為、使用法ないし用途
によっては静電気による各種障害が発生して問題となる
ことがある。特に、エレクトロニクス分野においては、
静電気によるIC、LSIの破壊、損傷が問題化してお
り、静電気対策は重要かつ緊急なテーマである。その為
に、周囲にある帯電荷を発生させ易い絶縁体材料自体の
電気特性を改善する必要があり、今までに、金属繊維、
金属メッキ繊維等を練り込んだプラスチックや、カーボ
ンブラック、グラファイト、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化
インジウムなどを配合したフィルム、シート等が梱包や
包装に際して使用されてきている。
2. Description of the Related Art Plastic films are used in a wide range of fields because they have excellent properties such as transparency, durability and light weight. However, since the plastic film is an electrically insulating base material, various problems due to static electricity may occur depending on the method of use or application. Especially in the electronics field,
The destruction and damage of ICs and LSIs due to static electricity is becoming a problem, and countermeasures against static electricity are an important and urgent theme. Therefore, it is necessary to improve the electrical characteristics of the insulating material itself, which is apt to generate an electrostatic charge in the surroundings.
BACKGROUND ART Plastics in which metal-plated fibers and the like are kneaded, and films and sheets in which carbon black, graphite, tin oxide, zinc oxide, indium oxide and the like are mixed have been used for packing and packaging.

【0003】しかしながら、これらの無機の導電化剤
は、フィルムやシート等を構成するマトリックス樹脂中
に互いに接する程多量に混入させなければ全体を帯電さ
せない材料へと転換させることができず、コストアップ
になると共に基体材料のもつ物性をも著しく変化させて
しまうという欠点がある。また、これらの無機の導電化
剤を配合したフィルムやシート等では透明な帯電防止成
型物をつくることができないという欠点もある。
However, these inorganic conductive agents cannot be converted into a material that is not charged as a whole unless they are mixed in a matrix resin constituting a film or sheet so much that they are in contact with each other, and the cost is increased. In addition, the physical properties of the base material are significantly changed. Further, there is also a drawback that a transparent antistatic molded article cannot be produced from a film or sheet containing these inorganic conductive agents.

【0004】一方、界面活性剤を応用した内部練り込み
型帯電防止剤が少量の添加量でよいこと、それ程極端に
基体材料の物性を変化させないこと及び透明フィルムを
つくれること等から、簡便かつ低コストで加工できるの
で従来より主として塵埃の付着防止を意図した静電気対
策用に広く使われてきた。しかし、帯電防止剤は分子が
基体材料の表面に移行することによりはじめて効果が発
現するものであり、しかも表面に出たものは不安定で温
度、湿度あるいは接触、摩擦等の外部条件、因子によっ
て乱されたり、取り除かれてしまい、また、内部にある
分子もある時間を経るとほとんどのものが表面に移行し
て抜け出してしまうために、効果の安定性や持続性を共
に維持しておくことができなかった。さらに、その帯電
防止機構自身が表面に存在する帯電防止剤の分子の親水
基の部分がもたらすキャリア効果(イオン伝導機構)に
よっているために、表面での帯電防止剤の分子の配向吸
着状態に少しでも乱れが生じると、帯電荷を100%減
衰させることが不可能となってしまうものであった。し
たがって、帯電防止剤の添加はIC、LSI関連機能製
品の輸送時、使用時等において、周囲の静電気による影
響を排除できる手段であるとは厳密な意味で言えなかっ
た。
On the other hand, an internal kneading type antistatic agent to which a surfactant is applied may be added in a small amount, does not extremely change the physical properties of the substrate material, and can form a transparent film. Since it can be processed at a low cost, it has been widely used as a measure against static electricity mainly for the purpose of preventing dust adhesion. However, the antistatic agent exhibits its effect only when the molecules migrate to the surface of the substrate material, and what appears on the surface is unstable, and it depends on external conditions such as temperature, humidity or contact, friction, and factors. It is disturbed or removed, and most of the molecules inside move to the surface and escape from the surface after a certain period of time. I couldn't. Furthermore, since the antistatic mechanism itself depends on the carrier effect (ion conduction mechanism) brought about by the hydrophilic group part of the molecule of the antistatic agent existing on the surface, the orientation adsorption state of the molecule of the antistatic agent on the surface may be a little. However, if the disturbance occurs, it becomes impossible to attenuate the charged charges by 100%. Therefore, it cannot be said in a strict sense that the addition of the antistatic agent is a means capable of eliminating the influence of the static electricity in the surroundings at the time of transporting, using, or the like of the IC or LSI-related functional product.

【0005】そこで、これらの問題点の解決するものと
して、ホウ素原子が分子内に規則正しく組み込まれてい
る有機ホウ素高分子化合物とヒドロキシアルキルアミン
とを反応させることによってつくられる高分子電荷移動
型結合体を帯電防止剤として使用することにより、帯電
性が取り除かれ、接触、摩擦、外部電圧の印加等によっ
て瞬間的に生じる帯電荷が素早く、かつ、完全に漏洩さ
れるようにした技術が、上述の帯電防止剤と異なり、永
久的でしかも安定した無帯電製品をつくり得るものとし
て提案されている。しかし、この有機ホウ素高分子化合
物からなる高分子電荷移動型結合体を含有してなる樹脂
組成物から得られる成形品、フィルムは、帯電防止能力
を発現させたい表面にコロナ処理等を施し、高分子電荷
移動型結合体を基体材料の表面に移行させないと効果が
発現しないとか、使用条件によって安定した帯電防止効
果が得られないという問題があった。
Therefore, as a solution to these problems, a polymer charge transfer type conjugate produced by reacting an organic boron polymer compound in which boron atoms are regularly incorporated in the molecule with a hydroxyalkylamine. Is used as an antistatic agent, the chargeability is removed, and the technology that allows the instantaneous charge generated by contact, friction, external voltage application, etc. to be quickly and completely leaked is described above. Different from the antistatic agent, it has been proposed as a material capable of producing a permanent and stable non-charged product. However, molded articles and films obtained from a resin composition containing a polymer charge transfer type binder composed of this organoboron polymer compound are treated with a corona treatment or the like on the surface where the antistatic ability is desired to be exhibited. There was a problem that the effect would not be exhibited unless the molecular charge transfer type binder was transferred to the surface of the substrate material, or a stable antistatic effect could not be obtained depending on use conditions.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題点を解決する為になされ、有機ホウ素高分子化合物
からなる高分子電荷移動型結合体を含有したポリオレフ
ィン樹脂を主体とする樹脂組成物からなることを特徴と
する帯電防止能に優れたフィルムの提供を目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems and has a resin composition mainly composed of a polyolefin resin containing a polymer charge transfer type binder comprising an organic boron polymer compound. It is intended to provide a film excellent in antistatic ability, which is characterized by comprising a material.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、以上の目的を
達成すべくなされ、請求項1に記載の発明は、構造式
(1)に示す有機ホウ素高分子化合物からなる高分子電
荷移動型結合体を0.01%〜5%含むポリオレフィン
樹脂組成物からなる、厚さ10μm以上の単層フィルム
から少なくとも構成される帯電防止能に優れたフィルム
である。
The present invention has been made to achieve the above object. The invention according to claim 1 is a polymer charge transfer type compound comprising an organic boron polymer compound represented by the structural formula (1). It is a film having excellent antistatic ability, which is composed of at least a monolayer film having a thickness of 10 μm or more, which is made of a polyolefin resin composition containing 0.01% to 5% of a binder.

【0008】また、請求項2に記載の発明は、請求項1
に記載の帯電防止能にすぐれたフィルムにおいて、単層
フィルムにその他のフィルムまたは金属箔が表面処理を
施さないで貼り合わされていることを特徴とする。
The invention described in claim 2 is the same as claim 1.
In the film having excellent antistatic ability described in (3), the single layer film is laminated with another film or a metal foil without surface treatment.

【0009】さらにまた、請求項3に記載の発明は、請
求項2に記載の帯電防止能に優れたフィルムにおいて、
単層フィルムとその他のフィルムまたは金属箔が、ポリ
オレフィン樹脂をサンド樹脂とするサンドラミ法により
貼り合わされていることを特徴とする。
Furthermore, the invention described in claim 3 is the film excellent in antistatic ability according to claim 2,
It is characterized in that the single-layer film and the other film or the metal foil are laminated by a sand laminating method using a polyolefin resin as a sand resin.

【0010】さらにまた、請求項4に記載の発明は、請
求項3に記載の帯電防止能に優れたフィルムにおいて、
サンドラミ法により単層フィルムとその他のフィルムま
たは金属箔を貼り合わせる際に使用するサンド樹脂が密
度0.88から0.91でありコモノマー成分として、
ブテン、ヘキセン、オクテンを使用したリニアローデン
ポリエチレン樹脂であることを特徴とする。
Furthermore, the invention according to claim 4 provides the film excellent in antistatic ability according to claim 3,
The sand resin used when laminating the single-layer film and the other film or metal foil by the sandrami method has a density of 0.88 to 0.91, and as a comonomer component,
It is a linear rhoden polyethylene resin that uses butene, hexene, and octene.

【0011】さらにまた、請求項5に記載の発明は、請
求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の帯電防止
能に優れたフィルムにおいて、単層フィルムを構成する
ポリオレフィン樹脂がポリエチレン樹脂であことを特徴
とする。
Furthermore, the invention described in claim 5 is the film excellent in antistatic ability according to any one of claims 1 to 4, wherein the polyolefin resin constituting the monolayer film is a polyethylene resin. It is characterized by

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】図1は、本発明に係る帯電防止能
に優れたフィルムの一実施形態の概略説明図である。こ
のフィルム1は単層の構成であり、具体的には、一般式
(1)に示す有機ホウ素高分子化合物からなる高分子電
荷移動型結合体を0.01%〜5%含むポリオレフィン
樹脂組成物で構成され、厚さが10μm以上の単層フィ
ルムからなるものである。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a schematic explanatory view of one embodiment of a film having excellent antistatic ability according to the present invention. The film 1 has a single-layer structure, and specifically, a polyolefin resin composition containing 0.01% to 5% of a polymer charge transfer type binder composed of an organic boron polymer compound represented by the general formula (1). And a monolayer film having a thickness of 10 μm or more.

【0013】本発明において適用可能な、一般式(1)
に示す有機ホウ素高分子化合物からなる高分子電荷移動
型結合体は、電気化学的分極等の特性を有し、これを
0.01%〜5%ポリオレフィン樹脂中に含有させるこ
とにより、このポリオレフィン樹脂組成物よりなるフィ
ルムは、表面に帯電した電荷を吸収する効果を奏するよ
うになる。
General formula (1) applicable in the present invention
The polymer charge transfer type binder comprising the organoboron polymer compound shown in 1) has characteristics such as electrochemical polarization, and when it is contained in 0.01% to 5% polyolefin resin, the polyolefin resin The film made of the composition exhibits an effect of absorbing the electric charge charged on the surface.

【0014】また、この有機ホウ素高分子化合物からな
る高分子電荷移動型結合体の添加割合は0.01%より
少ないと帯電防止能を発現せず、5%より多いとフィル
ム加工時に製膜機のスクリュー内で樹脂組成物が滑って
製膜できなかったり(押し出せない)、所期の帯電防止
効果が得られないことになる。
If the proportion of the polymer charge transfer type binder comprising the organoboron polymer compound is less than 0.01%, the antistatic ability is not exhibited, and if it is more than 5%, the film-forming machine is used during film processing. If the resin composition slips in the screw (3) and a film cannot be formed (cannot be extruded), the desired antistatic effect cannot be obtained.

【0015】また、有機ホウ素高分子化合物からなる高
分子電荷移動型結合体を0.01%〜5%含むポリオレ
フィン樹脂組成物には、必要に応じて無機フィラー、有
機フィラー、他のポリオレフィン樹脂、エラストマー等
のポリマー材料を本発明の効果を損なわない範囲におい
て配合して加工性、剛性、柔軟性などを改善することも
できる。上記のポリマー材料は、本発明組成物の50%
までの配合量で配合することが好ましい。
Further, in the polyolefin resin composition containing 0.01% to 5% of the polymer charge transfer type binder comprising the organic boron polymer compound, an inorganic filler, an organic filler, another polyolefin resin, It is also possible to blend a polymer material such as an elastomer within a range that does not impair the effects of the present invention to improve workability, rigidity, flexibility and the like. The above-mentioned polymer material is 50% of the composition of the present invention.
It is preferable to mix them in an amount up to.

【0016】また、上記成分以外に当然のことながらそ
の他の配合剤、例えば安定剤、酸化防止剤、滑剤、アン
チブロッキング剤等の加工助剤、難燃剤、各種の顔料、
染料、紫外線吸収剤等も適宜配合することが可能であ
る。
In addition to the above components, other compounding agents, such as stabilizers, antioxidants, processing aids such as lubricants and antiblocking agents, flame retardants, various pigments,
Dyes, ultraviolet absorbers and the like can be appropriately added.

【0017】フィルム1を構成する樹脂組成物は、従来
公知のあらゆる配合方法によってポリオレフィン樹脂と
構造式(1)で示す有機ホウ素高分子化合物からなる高
分子電荷移動型結合体などを混練して製造することがで
きる。例えば、混練はオープンロール、インテンシブミ
キサー、コニーダー、単軸あるいは2軸スクリュー押出
機などにより行えばよい。具体的には、粉状またはペレ
ット状のポリオレフィン樹脂に一般式(1)に示す所定
の有機ホウ素高分子化合物からなる高分子電荷移動型結
合体および所望の付加的成分を配合し、ヘンシェルミキ
サー等で混練した後、単軸ないし二軸の押出機で溶融混
合してペレット状樹脂組成物とすればよい。配合成分は
樹脂に混練途中に添加してもよく、また、マスターバッ
チ方式で添加してもよい。そして、本発明の帯電防止能
に優れたフィルム1は、前記組成の樹脂組成物を使用し
汎用の製膜方法により製膜して得る。このようにして得
られる帯電防止能に優れたフィルム1は、厚さ10μm
以上の単層フィルムであり、有機ホウ素高分子化合物か
らなる高分子電荷移動型結合体を含む樹脂組成物からな
る層を一層設けた共押出しにより得られる多層フィルム
ではなく、他の層への有機ホウ素高分子化合物からなる
高分子電荷移動型結合体の移行の心配がなく、安定した
帯電防止効果を維持することができる。
The resin composition constituting the film 1 is produced by kneading a polyolefin resin and a polymer charge transfer type binder composed of the organic boron polymer compound represented by the structural formula (1) by any conventionally known compounding method. can do. For example, the kneading may be performed with an open roll, an intensive mixer, a cokneader, a single screw or twin screw extruder, or the like. Specifically, a powdery or pelletized polyolefin resin is blended with a polymer charge transfer type binder composed of a predetermined organic boron polymer compound represented by the general formula (1) and desired additional components, and a Henschel mixer or the like is used. After kneading, the mixture may be melt-mixed with a single-screw or twin-screw extruder to obtain a pellet resin composition. The compounding ingredients may be added to the resin during kneading, or may be added by a masterbatch method. Then, the film 1 having excellent antistatic ability of the present invention is obtained by forming a film using the resin composition having the above composition by a general-purpose film forming method. The film 1 excellent in antistatic ability thus obtained has a thickness of 10 μm.
The above single-layer film, not a multi-layer film obtained by coextrusion provided with a layer of a resin composition containing a polymer charge transfer type binder composed of an organoboron polymer compound, rather than an organic layer to another layer It is possible to maintain a stable antistatic effect without worrying about the migration of the polymer charge transfer type binder composed of the boron polymer compound.

【0018】また、フィルム、シートの押出成形、中空
成形等の場合には、他樹脂との多層化も可能であり、目
的に応じてその片面に、あるいは両面に構造式(1)に
示す有機ホウ素高分子化合物からなる高分子電荷移動型
結合体を含む樹脂組成物からなる単層フィルムを積層す
ることができるが、前述したように帯電防止能の安定性
という点で、多層化はあまり好ましくない。
Further, in the case of extrusion molding of a film or sheet, hollow molding, etc., it is possible to form a multi-layer with another resin. Depending on the purpose, one side or both sides of the organic compound represented by the structural formula (1) can be used. Although a single layer film made of a resin composition containing a polymer charge transfer type binder made of a boron polymer compound can be laminated, as described above, from the viewpoint of stability of the antistatic ability, it is less preferable to make a multilayer. Absent.

【0019】以上、本発明を単層構成の帯電防止能に優
れたフィルム1を例にして説明したが、本発明はこれに
限定されるものではなく、引き裂き性、突き刺し強度等
の物理的強度或いは、酸素バリア性、防湿性など化学的
物性等を高めるために、単層フィルムにその他のフィル
ム、金属箔を貼り合わせて積層してもよい。貼り合わせ
に際しては、貼り合わせ面の活性を上げるためのコロナ
処理、オゾン処理、フレーム処理等の表面処理を施さず
に貼り合わせる。本発明に係る帯電防止能に優れたフィ
ルムを構成する単層フィルムに表面処理を行うと、有機
ホウ素高分子化合物からなる高分子電荷移動型結合体が
処理面に引き寄せられ、フィルム内で有機ホウ素高分子
化合物からなる高分子電荷移動型結合体の濃度勾配が生
じ、処理してない面つまり積層フィルムの表面の帯電防
止効果が不安定になってしまう。
The present invention has been described above by taking the film 1 having a single layer structure and excellent in antistatic ability as an example. However, the present invention is not limited to this, and the physical strength such as tearability, puncture strength and the like. Alternatively, in order to improve chemical properties such as oxygen barrier properties and moisture resistance, other films and metal foils may be laminated and laminated on the single layer film. At the time of bonding, the bonding is performed without surface treatment such as corona treatment, ozone treatment, and frame treatment for increasing the activity of the bonded surface. When the monolayer film constituting the film having excellent antistatic ability according to the present invention is subjected to a surface treatment, a polymer charge transfer type binder composed of an organoboron polymer compound is attracted to the treated surface, and the organoboron is formed in the film. A concentration gradient of the polymer charge transfer type binder composed of the polymer compound occurs, and the antistatic effect on the untreated surface, that is, the surface of the laminated film becomes unstable.

【0020】また、貼り合わせ時に高いラミ強度(貼り
合わせ強度)が必要な時は、サンドラミ法により貼り合
わせた方がよい。また、サンドラミ法により貼り合わせ
る際に使用するサンド樹脂を、密度0.88から0.9
1でありコモノマー成分として、ブテン、ヘキセン、オ
クテンを使用したリニアローデンポリエチレン樹脂とす
ることにより更なるラミ強度を得ることができる。つま
り、サンドラミ法により貼り合わせる際に使用する樹脂
が、密度が0.88から0.91であるコモノマー成分
としてブテン、ヘキセン、オクテンを使用したリニアロ
ーデンポリエチレン樹脂であると、AC剤(アンカーコ
ート剤)の使用なく充分な貼り合せ強度が得られ、AC
剤の使用なくても利用できるため、AC剤による帯電防
止能の低下及びAC剤の内面への溶出等がなくという効
果を奏するようになる。
Further, when high laminating strength (laminating strength) is required at the time of laminating, it is preferable to perform laminating by a sand laminating method. In addition, the sand resin used when laminating by the sand laminating method has a density of 0.88 to 0.9.
Further, by using a linear rhoden polyethylene resin using butene, hexene, and octene as the comonomer component, further laminating strength can be obtained. That is, if the resin used when laminating by the sand lam method is a linear rhoden polyethylene resin using butene, hexene, and octene as comonomer components having a density of 0.88 to 0.91, the AC agent (anchor coating agent) ), Sufficient bonding strength can be obtained without using
Since it can be used without the use of an agent, the effect of reducing the antistatic ability of the AC agent and eliminating elution of the AC agent to the inner surface can be obtained.

【0021】また、本発明の帯電防止能に優れたフィル
ムで包装袋を作る際、それを構成する帯電防止に優れた
単層フィルムの面を内面としてフィルム同士をヒートシ
ールで密着させると、有機ホウ素高分子化合物からなる
高分子電荷移動型結合体がヒートシール性阻害として働
くことになる。この際、本発明の帯電性に優れたフィル
ムを構成する樹脂としてポリオレフィン樹脂の中で融点
の低いポリエチレン樹脂を適用することにより叙述のよ
うな、ヒートシール性の低下を低減することが可能とな
る。また、このポリエチレン樹脂には、酸化防止剤、ス
リップ剤、アンチブロッキング剤など添加剤の添加をな
くすことができ、本発明のフィルムの使用方法として考
えている、電子材料の包装袋用の包装素材として適する
ものとなる。
Further, when a packaging bag is made of the film having excellent antistatic ability of the present invention, when the films are adhered to each other by heat sealing with the surface of the monolayer film having excellent antistatic property constituting the bag as an inner surface, The polymer charge transfer type binder composed of the boron polymer compound acts as an inhibition of the heat-sealing property. At this time, by applying a polyethylene resin having a low melting point among the polyolefin resins as the resin constituting the film having excellent chargeability of the present invention, it is possible to reduce the deterioration of the heat sealability as described above. . Further, additives such as antioxidants, slip agents, and anti-blocking agents can be eliminated from this polyethylene resin, which is considered as a method of using the film of the present invention, and is a packaging material for packaging bags for electronic materials. Will be suitable as.

【0022】以上、本発明の帯電防止能に優れたフィル
ムにつき説明したが、このフィルムは、帯電防止、静電
気除去を目的とした多くの分野で利用される。例えば優
れた帯電防止機能を活かし、ICの運搬保管用包装資材
(キャリア、トレイ、袋、ラック、コンテナ等)、電子
部品用パーツボックス、磁気テープ、オーディオテープ
のケース、スリップシート、火薬類等危険物の包装資材
等に適用される。また、静電気除去機能を活かして、除
電ロールやシート等に、あるいは半導体材料として情報
記録紙、各種抵抗体等にも適用される。なお、本発明の
帯電防止能に優れたフィルムを構成する樹脂組成物中
に、銀、銅、黄銅、鉄等の粉体若しくは繊維状にしたも
の、または、カーボンブラック若しくは錫コート酸化チ
タン、錫コートシリカ等の導電性フィラーを共存させる
ことにより、より精度の高い電磁波シールド素材とする
ことも可能である。
Although the film having excellent antistatic ability of the present invention has been described above, this film is used in many fields for the purpose of preventing static electricity and removing static electricity. For example, by taking advantage of its excellent antistatic function, packaging materials for transporting and storing ICs (carriers, trays, bags, racks, containers, etc.), electronic parts boxes, magnetic tapes, audio tape cases, slip sheets, explosives, etc. It is applied to packaging materials for goods. Further, by making use of the static electricity removing function, it can be applied to a charge eliminating roll, a sheet or the like, or as a semiconductor material to information recording paper, various resistors and the like. Incidentally, in the resin composition constituting the film having excellent antistatic ability of the present invention, silver, copper, brass, iron or the like powdered or fibrous, or carbon black or tin-coated titanium oxide, tin. By coexisting with a conductive filler such as coated silica, it is possible to provide a more accurate electromagnetic wave shield material.

【0023】[0023]

【実施例】以下に実施例を挙げ、更に本発明を詳しく説
明する。 <実施例1>ポリエチレン樹脂(三井化学社製;ミラソ
ンM−16P、密度=0.923g/cm3、メルトフ
ローレート=3.7g/10分)に対して、構造式
(2)に示す有機ホウ素高分子化合物からなる高分子電
荷移動型結合体を重量比で2%添加し、押出機にて19
0℃で溶融混練してペレットを得た。
EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. <Example 1> polyethylene resin (manufactured by Mitsui Chemicals; Mirason M-16P, density = 0.923 g / cm 3, melt flow rate = 3.7 g / 10 min) with respect to an organic represented by the structural formula (2) 2% by weight of a polymer charge transfer type binder composed of a boron polymer compound was added, and the addition was performed with an extruder.
Melt kneading at 0 ° C. gave pellets.

【0024】[0024]

【化2】 [Chemical 2]

【0025】次に、このペレットを用いて160℃でイ
ンフレ法にて、厚さ40μmのフィルムを得た。このフ
ィルムを25℃65%の環境下で12時間保存し、表面
固有抵抗を測定したところ、2×109Ω/□であり、
充分な帯電防止効果を有するフィルムであることが確認
された。更に、フィルムを25℃65%にて3ヶ月保存
し、表面固有抵抗値を測定したところ、1.5×109
Ω/□であり、充分な帯電防止効果を持続していた。
Next, using this pellet, a film having a thickness of 40 μm was obtained by an inflation method at 160 ° C. This film was stored in an environment of 25 ° C. and 65% for 12 hours, and the surface resistivity was measured to be 2 × 10 9 Ω / □,
It was confirmed that the film had a sufficient antistatic effect. Furthermore, the film was stored at 25 ° C. and 65% for 3 months, and the surface resistivity was measured to be 1.5 × 10 9
It was Ω / □ and maintained a sufficient antistatic effect.

【0026】<実施例2>実施例1で得られた単層フィ
ルムとPET/Alの複層フィルムをAl面が内側とな
るようにポリエチレン樹脂(三井化学社製;ミラソンM
−14P、密度=0.919g/cm3、メルトフロー
レート=5.1g/10分)を用いて、サンドラミ法に
て貼り合わせた。貼り合わせる際、実施例1で得られた
単層フィルムにはコロナ処理、フレーム処理などの表面
処理を行わずに、また、複層フィルムのAl面にはコロ
ナ処理を施し、その上に接着剤をアンカー剤として塗布
した。そして、このような処理をした後、ミラソンM−
14Pにより押出温度320℃の条件で30μmの厚さ
にてサンドラミ法で貼り合わせた。次に、このフィルム
を50℃2日間の条件でエージング処理を行い、その
後、25℃65%の環境下で12時間保存し、表面固有
抵抗を測定したところ、3×109Ω/□であり、貼り
合わせ前と変化なく、充分な帯電防止効果を有するもの
であることが確認された。更に、フィルムを25℃65
%にて3ヶ月保存し、表面固有抵抗値を測定したとこ
ろ、3×109Ω/□であり、充分な帯電防止効果を持
続していた。
Example 2 The single-layer film obtained in Example 1 and the PET / Al multi-layer film were laminated with a polyethylene resin (Mitsui Chemicals; Mirason M) so that the Al surface was on the inside.
-14P, density = 0.919 g / cm 3 , melt flow rate = 5.1 g / 10 min), and the lamination was performed by the sand lam method. At the time of bonding, the single layer film obtained in Example 1 was not subjected to surface treatment such as corona treatment and frame treatment, and the Al surface of the multilayer film was subjected to corona treatment, and an adhesive was applied on the Al surface. Was applied as an anchor agent. After such processing, the Mirason M-
14P was attached by a sand lamella method at an extrusion temperature of 320 ° C. and a thickness of 30 μm. Next, this film was subjected to an aging treatment at 50 ° C. for 2 days and then stored in an environment of 25 ° C. and 65% for 12 hours, and the surface resistivity was measured to be 3 × 10 9 Ω / □. It was confirmed that the film had a sufficient antistatic effect without any change from that before bonding. In addition, the film at 25 ℃ 65
% For 3 months and the surface resistivity was measured to be 3 × 10 9 Ω / □, indicating that a sufficient antistatic effect was maintained.

【0027】<実施例3>ポリエチレン樹脂(三井化学
社製;ミラソンM−14P、密度=0.919g/cm
3、メルトフローレート=5.1g/10分)に対し
て、一般式(2)に示す有機ホウ素高分子化合物からな
る高分子電荷移動型結合体を重量比で8%添加し、押出
機にて190℃で溶融混練してペレットを得た。次に、
このペレットと該ポリエチレン樹脂とを1:10で混
ぜ、有機ホウ素高分子化合物からなる高分子電荷移動型
結合体の混練割合が重量比で0.8%の樹脂組成物得
た。しかる後、この樹脂組成物を用い240℃でキャス
ト法にて、厚さ20μmのフィルムを得た。続いて、フ
ィルムを25℃65%の環境下で12時間保存し、表面
固有抵抗を測定したところ、1.5×1010Ω/□であ
り、充分な帯電防止効果を有するものであった。更に、
フィルムを25℃65%にて3ヶ月保存し、表面固有抵
抗値を測定したところ、2.5×1010Ω/□であり、
充分な帯電防止効果を持続していた。
Example 3 Polyethylene resin (Mitsui Chemicals; Millason M-14P, density = 0.919 g / cm)
3 , melt flow rate = 5.1 g / 10 min), 8% by weight of a polymer charge transfer type binder composed of the organic boron polymer compound represented by the general formula (2) was added to the extruder. Melted and kneaded at 190 ° C. to obtain pellets. next,
The pellets and the polyethylene resin were mixed at a ratio of 1:10 to obtain a resin composition in which the kneading ratio of the polymer charge transfer type binder composed of the organic boron polymer compound was 0.8% by weight. Then, using this resin composition, a film having a thickness of 20 μm was obtained by a casting method at 240 ° C. Subsequently, the film was stored in an environment of 25 ° C. and 65% for 12 hours, and the surface resistivity was measured and found to be 1.5 × 10 10 Ω / □, which had a sufficient antistatic effect. Furthermore,
The film was stored at 25 ° C. and 65% for 3 months, and the surface resistivity was measured to be 2.5 × 10 10 Ω / □,
The antistatic effect was sufficient.

【0028】<実施例4>実施例1で得られた単層フィ
ルムとPET/Alの複層フィルムをAl面が内側とな
るようにポリエチレン樹脂(三井化学社製;ミラソンM
−14P、密度=0.919g/cm3、メルトフロー
レート=5.1g/10分)を用いて、サンドラミ法に
て貼り合わせた。貼り合わせる際、実施例1で得られた
フィルムにコロナ処理、フレーム処理などの表面処理を
行わずに、また、複層フィルムのAl面はコロナ処理を
施した。そして、このような処理を施した後、その上に
接着剤をアンカー剤として塗布した後、ミラソンM−1
4Pにより押出温度320℃の条件で50μmの厚さに
てサンドラミ法で貼り合わせた。次に、このフィルムを
50℃2日間の条件でエージング処理を行い、その後、
25℃65%の環境下で12時間保存し、表面固有抵抗
を測定したところ、2×1010Ω/□であり、貼り合わ
せ前と変化なく、充分な帯電防止効果を有するものであ
ることが確認された。更に、フィルムを25℃65%に
て3ヶ月保存し、表面固有抵抗値を測定したところ、1
×1010Ω/□であり、充分な帯電防止効果を持続して
いた。
Example 4 The single-layer film obtained in Example 1 and the PET / Al multi-layer film were made of a polyethylene resin (Mitsui Chemicals; Mirason M, with the Al surface facing inside).
-14P, density = 0.919 g / cm @ 3, melt flow rate = 5.1 g / 10 min), and the lamination was carried out by the sandrami method. At the time of bonding, the film obtained in Example 1 was not subjected to surface treatment such as corona treatment and frame treatment, and the Al surface of the multilayer film was subjected to corona treatment. Then, after such treatment, an adhesive agent is applied thereon as an anchor agent, and then Mirason M-1
4P was attached by a sand lamella method at an extrusion temperature of 320 ° C. and a thickness of 50 μm. Next, this film is aged at 50 ° C. for 2 days, and then,
It was stored in an environment of 25 ° C and 65% for 12 hours, and the surface resistivity was measured to be 2 x 10 10 Ω / □, which is the same as before bonding and has a sufficient antistatic effect. confirmed. Further, the film was stored at 25 ° C. and 65% for 3 months, and the surface specific resistance value was measured to be 1
It was × 10 10 Ω / □, and the sufficient antistatic effect was maintained.

【0029】<実施例5>実施例1で得られた単層フィ
ルムとPET/Alの複層フィルムをAl面が内側とな
るようにしてリニアローデンポリエチレン樹脂(日本ポ
リケム社製;LLDPE、密度=0.890g/c
3、メルトフローレート=3.7g/10分)を用い
て、サンドラミ法にて貼り合わせた。この時、実施例1
で得られた単層フィルムにコロナ処理、フレーム処理な
どの表面処理を行わず、また、複層フィルムのAl面に
はコロナ処理を施したのみで、その上にはアンカー剤を
塗布することなく、LLDPEを押出温度290℃の条
件で50μmの厚さで貼り合わせた。次に、このフィル
ムを25℃65%の環境下で12時間保存し、表面固有
抵抗を測定したところ、4.5×1010Ω/□であり、
貼り合わせ前と変化なく、充分な帯電防止効果を有する
ものであることが確認された。更に、フィルムを25℃
65%にて3ヶ月保存し、表面固有抵抗値を測定したと
ころ、4.2×1010Ω/□であり、充分な帯電防止効
果を持続していた。
Example 5 The single-layer film obtained in Example 1 and the PET / Al multi-layer film were linear rhoden polyethylene resin (manufactured by Japan Polychem; LLDPE, density = 0.890 g / c
m 3 and melt flow rate = 3.7 g / 10 minutes), and the lamination was performed by the sand lamella method. At this time, Example 1
No surface treatment such as corona treatment or frame treatment was performed on the single-layer film obtained in, and only the corona treatment was performed on the Al surface of the multilayer film, without applying an anchoring agent on it. , LLDPE were laminated at a thickness of 50 μm under the conditions of an extrusion temperature of 290 ° C. Next, this film was stored in an environment of 25 ° C. and 65% for 12 hours, and the surface resistivity was measured to be 4.5 × 10 10 Ω / □,
It was confirmed to have a sufficient antistatic effect without any change from that before the bonding. In addition, the film at 25 ℃
It was stored at 65% for 3 months and the surface resistivity was measured to be 4.2 × 10 10 Ω / □, indicating that a sufficient antistatic effect was maintained.

【0030】<実施例6>ポリプロピレン樹脂(日本ポ
リケム;FA3DA、メルトフローレート=7g/10
分)に対して、一般式(2)に示す有機ホウ素高分子化
合物からなる高分子電荷移動型結合体を重量比で4%添
加し、押出機にて190℃で溶融混練してペレットを得
た。次に、このペレットを用いて180℃でインフレ法
にて、厚さ40μmのフィルムを得た。このフィルムを
25℃65%の環境下で12時間保存し、表面固有抵抗
を測定したところ、1.2×109Ω/□であり、充分
な帯電防止効果を有するものであることが確認された。
更に、フィルムを25℃65%にて3ヶ月保存し、表面
固有抵抗値を測定したところ、1.4×109Ω/□で
あり、充分な帯電防止効果を持続していた。
<Example 6> Polypropylene resin (Nippon Polychem; FA3DA, melt flow rate = 7 g / 10)
4% by weight of the organic boron polymer compound represented by the general formula (2), and melt-kneaded at 190 ° C. in an extruder to obtain pellets. It was Next, a film having a thickness of 40 μm was obtained from the pellets by an inflation method at 180 ° C. This film was stored in an environment of 25 ° C. and 65% for 12 hours, and the surface resistivity was measured to be 1.2 × 10 9 Ω / □, which was confirmed to have a sufficient antistatic effect. It was
Further, the film was stored at 25 ° C. and 65% for 3 months, and the surface resistivity was measured and found to be 1.4 × 10 9 Ω / □, indicating that a sufficient antistatic effect was maintained.

【0031】<比較例1>ポリエチレン樹脂(三井化学
社製;ミラソンM−16P、密度=0.923g/cm
3、メルトフローレート=3.7g/10分)を用い、
インフレ法にて、厚さ40μmフィルムを得た。このフ
ィルムを25℃65%の環境下で12時間保存し、表面
固有抵抗を測定したところ、9×1016Ω/□であり、
帯電防止効果はなかった。
Comparative Example 1 Polyethylene resin (Mitsui Chemicals; Millason M-16P, density = 0.923 g / cm)
3 , melt flow rate = 3.7 g / 10 minutes),
A 40 μm thick film was obtained by the inflation method. This film was stored in an environment of 25 ° C. and 65% for 12 hours, and the surface resistivity was measured to be 9 × 10 16 Ω / □,
There was no antistatic effect.

【0032】<比較例2>ポリエチレン樹脂(三井化
学;ミラソンM−16P、密度=0.923g/cm
3、メルトフローレート=3.7g/10分)に対し
て、一般式(2)に示す有機ホウ素高分子化合物からな
る高分子電荷移動型結合体を重量比で2%添加し、押出
機にて190℃で溶融混練してペレットを得た。前記ペ
レットとポリエチレン樹脂を用い、多層インフレ法にて
厚さ40μm/40μmの多層フィルムを得た。この多
層フィルムを25℃65%の環境下で12時間保存し、
表面固有抵抗を測定したところ、5×1014Ω/□であ
り、帯電防止効果はなかった。
<Comparative Example 2> Polyethylene resin (Mitsui Chemicals; Mirason M-16P, density = 0.923 g / cm)
3, melt flow rate = 3.7 g / 10 min), 2% by weight of a polymer charge transfer type binder composed of the organic boron polymer compound represented by the general formula (2) was added to the extruder. Melted and kneaded at 190 ° C. to obtain pellets. Using the pellet and the polyethylene resin, a multilayer film having a thickness of 40 μm / 40 μm was obtained by a multilayer inflation method. Store this multilayer film for 12 hours in an environment of 25 ° C and 65%,
When the surface resistivity was measured, it was 5 × 10 14 Ω / □, and there was no antistatic effect.

【0033】<比較例3>実施例1で得られたフィルム
とPET/Alの複層フィルムをAl面が内側となるよ
うにポリエチレン樹脂(三井化学;ミラソンM−14
P、密度=0.919g/cm3、メルトフローレート
=5.1g/10分)を用いて、サンドラミ法にて貼り
合わせた。貼り合わせる際、実施例1で得られた単層フ
ィルムの貼り合わせ面の活性を上げるためにコロナ処理
施し、貼り合せた。その他の条件は実施例2と同様で、
複層フィルムのAl面にはコロナ処理を施し、その上に
エポキシ系の接着剤をアンカー剤として塗布した後、ミ
ラソンM−14Pにより押出温度320℃の条件で30
μmの厚さにてサンドラミ法で貼り合わせた。次に、こ
のフィルムを50℃2日間の条件でエージング処理を行
い、その後、25℃65%の環境下で12時間保存し、
表面固有抵抗を測定したところ、7×1015Ω/□であ
り、貼り合わせ前より表面固有抵抗値が大きくなり、帯
電防止効果は認められなかった。
<Comparative Example 3> The film obtained in Example 1 and the PET / Al multilayer film were made of a polyethylene resin (Mitsui Chemicals; Mirason M-14) with the Al surface facing inward.
P, density = 0.919 g / cm 3 , melt flow rate = 5.1 g / 10 min), and the lamination was carried out by the sandrami method. At the time of bonding, a corona treatment was performed to bond the single-layer film obtained in Example 1 so as to increase the activity of the bonded surface, and the films were bonded. Other conditions are the same as in Example 2,
Corona treatment is applied to the Al surface of the multilayer film, and an epoxy adhesive is applied as an anchoring agent on the Al surface.
The pieces were laminated by the sand lamella method with a thickness of μm. Next, this film was subjected to an aging treatment under the conditions of 50 ° C. for 2 days, and then stored in an environment of 25 ° C. and 65% for 12 hours,
When the surface resistivity was measured, it was 7 × 10 15 Ω / □, and the surface resistivity value was larger than that before bonding, and the antistatic effect was not recognized.

【0034】[0034]

【発明の効果】本発明は、構造式(1)に示す有機ホウ
素高分子化合物からなる高分子電荷移動型結合体を含む
ポリオレフィン樹脂組成物からなる単層フィルムから少
なくとも構成される帯電性に優れるフィルムであり、帯
電防止効果の安定性や持続性に優れ、しかも帯電防止剤
としての低分子成分を基体表面に移行させ帯電防止能を
発現させるものではないから、クリーンルーム内などで
使用する包装材用フィルム,電子材料用包装材用フィル
ム等として使用することができ、その実用上の効果が大
なるものである。
INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is excellent in chargeability, at least composed of a single layer film made of a polyolefin resin composition containing a polymer charge transfer type binder made of an organic boron polymer compound represented by the structural formula (1). Since it is a film, it has excellent stability and durability of the antistatic effect, and it does not transfer the low molecular weight component as an antistatic agent to the surface of the substrate to develop the antistatic ability. The film can be used as a film for use in a film, a film for a packaging material for electronic materials, and the like, and has a great practical effect.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の帯電防止能に優れたフィルムの概略構
成説明図である。
FIG. 1 is a schematic constitutional explanatory view of a film having excellent antistatic ability of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・帯電防止能に優れたフィルム 1. A film with excellent antistatic ability

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05F 1/00 H05F 1/00 K //(C08L 23/00 C08L 67:02 67:02) (72)発明者 森本 功 東京都台東区台東1丁目5番1号 凸版印 刷株式会社内 Fターム(参考) 4F071 AA15 AA44 AE16 AF38 AH04 BA01 BB06 BB09 BC01 4F100 AB01B AB33B AK01A AK01B AK03A AK03C AK63C AL05A BA02 BA03 BA07 BA10A BA10B GB16 JA13C JG03 JG03A YY00A YY00C 4J002 BB021 CF112 FD10 GG02 5G067 BA02 CA03 DA13 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H05F 1/00 H05F 1/00 K // (C08L 23/00 C08L 67:02 67:02) (72) Inventor Isao Morimoto 1-5-1 Taito, Taito-ku, Tokyo F-terms in Toppan Printing Co., Ltd. (reference) 4F071 AA15 AA44 AE16 AF38 AH04 BA01 BB06 BB09 BC01 4F100 AB01B AB33B AK01A AK01B AK03A AK03C AK63B10BA03A02 BA02 BA02 BA02 BA02 BA02 GB16 JA13C JG03 JG03A YY00A YY00C 4J002 BB021 CF112 FD10 GG02 5G067 BA02 CA03 DA13

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】構造式(1)に示す有機ホウ素高分子化合
物からなる高分子電荷移動型結合体を0.01%〜5%
含むポリオレフィン樹脂組成物からなる、厚さ10μm
以上の単層フィルムから少なくとも構成されることを特
徴とする帯電防止能に優れたフィルム。 【化1】
1. A polymer charge transfer type binder comprising an organic boron polymer compound represented by structural formula (1) is 0.01% to 5%.
Made of a polyolefin resin composition containing 10 μm in thickness
A film excellent in antistatic ability, characterized by comprising at least the above monolayer film. [Chemical 1]
【請求項2】単層フィルムにその他のフィルムまたは金
属箔が表面処理を施さないで貼り合わされていることを
特徴とする請求項1に記載の帯電防止能に優れたフィル
ム。
2. The film having excellent antistatic ability according to claim 1, wherein another film or a metal foil is laminated on the monolayer film without surface treatment.
【請求項3】単層フィルムとその他のフィルムまたは金
属箔が、ポリオレフィン樹脂をサンド樹脂とするサンド
ラミ法により貼り合わされていることを特徴とする帯電
防止能に優れたフィルム。
3. A film having excellent antistatic ability, characterized in that the monolayer film and the other film or metal foil are laminated by a sand laminating method using a polyolefin resin as a sand resin.
【請求項4】サンドラミ法により単層フィルムとその他
のフィルムまたは金属箔を貼り合わせる際に使用するサ
ンド樹脂が密度0.88から0.91でありコモノマー
成分として、ブテン、ヘキセン、オクテンを使用したリ
ニアローデンポリエチレン樹脂であることを特徴とする
請求項3に記載の帯電防止能に優れたフィルム。
4. A sand resin used when laminating a monolayer film to another film or a metal foil by a sand laminating method has a density of 0.88 to 0.91 and uses butene, hexene and octene as comonomer components. A film having excellent antistatic ability according to claim 3, which is a linear rhoden polyethylene resin.
【請求項5】単層フィルムを構成するポリオレフィン樹
脂がポリエチレン樹脂であることを特徴とする請求項1
ないし請求項4のいずれか1項に記載の帯電防止能に優
れたフィルム。
5. The polyolefin resin constituting the monolayer film is a polyethylene resin.
A film having excellent antistatic ability according to claim 4.
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