KR20030019663A - 액정표시장치의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 액정표시장치의 제조방법에 관한 것으로, 씨일런트 형성 및 액정주입이 완성된 기판을 가압한 다음, 열가소성 수지 칩을 액정주입구 외측면에 위치시키는 제1단계와; 상기 열가소성 수지 칩을 열을 가하여 변형시키고, 이와 병행하여 감압하는 제2단계와; 상기 열가소성 수지 칩을 경화시켜 액정주입구를 봉지하는 제3단계를 포함하는 것이며, 액정주입구 봉지제로서 열가소성 수지를 사용하므로 기존의 UV 접착제를 사용하는 경우와 달리 액정의 오염을 줄일 수 있게 되고, 액정의 오염에 의한 잔상 및 무라(MURA)현상을 줄일 수 있어 화면품위가 향상되는 효과가 있는 것이다. 또한, 본 발명에 있어서는 작업자의 숙련도와 상관없이 균일한 액정주입구 봉지를 형성하므로 액정주입구측에서의 불량을 감소시킬 수 있는 효과도 있는 것이다.
Description
본 발명은 액정표시장치의 제조방법에 관한 것으로, 특히 열가소성 수지를 이용하여 액정주입구를 봉지하는 액정표시장치의 제조방법에 관한 것이다.
액정표시장치는 투명성 절연기판, 예를 들어, 유리재질로 된 2매의 기판사이에 액정을 주입하고 기판 외측면에는 편광판을 부착시킨 것으로, 2매의 기판사이에 위치한 전극에 입력시킨 전기신호에 따라 액정을 동작시켜 편광판을 경유한 빛의 편광 방향을 조절하여 빛의 통과 및 차단을 조절할 수 있도록 되어 있다.
종래 이러한 액정표시장치의 제조방법에 있어서 액정주입구 봉지는, 액정을 주입한 액정 패널을 가압한 후 UV(자외선) 접착제로 액정주입구를 봉지한다. 그런 다음, 일정한 압력으로 감압후 자외선을 조사하여 UV 접착제를 경화시켜 액정 셀을 완성한다.
그러나, 종래 기술에 따른 액정표시장치의 제조방법에 있어서는 다음과 같은 문제점이 있다.
종래 기술에 있어서는, 액정주입구 봉지제로서 UV 접착제를 사용하는데, UV 접착제는 작업성을 고려하여 적당한 점도를 유지하여야 하며, 이를 위해 유기용제 또는 광개시제 등을 포함하여야 한다. 이러한 유기용제, 광개시제 또는 무기용제라 하더라도 분자량이 작은 성분은 UV 접착제의 경화전에 액정과 접촉하게 되고, 이 결과 액정을 오염시켜 이에 의한 잔상 및 무라현상의 원인이 되고 있다.
또한, UV 접착제는 두께가 두꺼워질수록 자외선의 도달량이 적어져 완전한 경화가 이루어질 수 없고, 일부 경화되지 않은 UV 접착제 성분이 액정과 혼합되면서 액정을 오염시켜 액정주입구측에서의 다양한 무라(MURA)현상의 원인이 되고 있다.
아울러, 액정주입구 봉지 작업자의 숙련도에 따라 액정주입구 봉지공정상 문제가 생길 수 있는바, 예를 들어, 액정주입구 봉지제의 형성 정도나 모양, 작업시간에 따른 불량발생 등의 문제점이 있다.
이에, 본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 열가소성 수지를 사용하여 액정주입구를 봉지하므로써 액정의 오염을 줄여 화면품위가 향상될 수 있는 액정표시장치의 제조방법을 제공함에 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 액정표시장치의 제조방법에 있어서, 액정주입구 봉지 공정을 설명하기 위한 단면 및 평면도.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시장치의 제조방법에 있어서, 액정주입구 봉지 공정을 설명하기 위한 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10: 하부기판20: 씨일런트
30: 액정40: 액정주입구
50,52,54: 열가소성 수지60: 상부기판
70: 디스펜스 장치
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 액정표시장치의 제조방법은, 씨일런트 형성 및 액정주입이 완성된 기판을 가압한 다음, 열가소성 수지 칩을 액정주입구 외측면에 위치시키는 제1단계와; 상기 열가소성 수지 칩을 열을 가하여 변형시키고, 이와 병행하여 감압하는 제2단계와; 상기 열가소성 수지 칩을 경화시켜 액정주입구를 봉지하는 제3단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시장치의 제조방법은, 씨일런트 형성 및 액정주입이 완성된 기판을 가압한 다음, 열가소성 수지를 일정한 장치로 액정주입구 외측면에 디스펜스하고 이와 동시에 감압하는 제1단계와; 상기 열가소성 수지를 경화시켜 액정주입구를 봉지하는 제2단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 따른 액정표시장치의 제조방법을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 액정표시장치의 제조방법에 있어서, 액정주입구 봉지 공정을 설명하기 위한 단면 및 평면도이고, 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시장치의 제조방법에 있어서, 액정주입구 봉지 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
본 발명에 따른 액정표시장치의 제조방법은, 도 1에 도시된 바와 같이, 2매의 기판, 구체적으로는 다수의 박막트랜지스터(미도시)가 매트릭스 형태로 배열된 하부기판(10)과 컬러필터(미도시)가 형성된 상부기판(40) 사이에 씨일런트(SEALANT) 형성 및 액정(30)주입이 완성된 기판(10)(60)을 일정한 압력으로 가압하여 액정셀 갭(d), 즉 상기 하부기판(10)과 상부기판(60)간의 간격을 일정하게 유지시키고, 토출된 액정을 제거한다.
그런 다음, 상기 기판(10)상의 액정주입구(40) 외측면에 장방형 또는 원통형과 같은 임의의 형태를 가진 열가소성 수지 칩(CHIP)을 위치시킨다.
여기서, 열가소성 수지 칩의 재료로는 폴리염화비닐 수지, 폴리비닐리덴클로라이드 수지, 폴리비닐아세테이트 수지, 폴리메타크릴 수지, 폴리스타이렌 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리아크릴로나이트릴 수지, 폴리비닐에테르 수지, 폴리비닐케톤 수지, 폴리에테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리비닐피롤리돈 수지, 포화 폴리에스테르 수지 또는 이들의 결합인 것을 사용하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 액정주입구(40) 외측면에 위치된 임의의 형태를 가진 열가소성 수지 칩(50)이 용융 변형되되, 상기 기판(10)(60)과 씨일런트(20)를 비롯한 및 기판(10)(60)내 각종의 형성물(미도시)에 영향을 주지 않는 온도 범위, 바람직하게는섭씨 100도 이상 200도 이하의 온도로 열을 가한다.
이때, 열선인 적외선(IR)을 사용하여 상기 열가소성 수지 칩(50)에 열을 가하거나, 또는 열판을 사용하여 상기 열가소성 수지 칩(50)에 열을 가할 수 있다.
또한, 상기 가열공정과 병행하여 상기 기판(10)(60)에 일정한 속도로 감압하여 상기 액정주입구(40)를 완전히 봉지(SEALING)한다.
이후, 상기 용융 변화된 열가소성 수지 칩(50)을 경화시키고, 상기 기판(10)(60) 외측면에 편광판(미도시)을 부착시키는 등의 예정된 후속공정을 진행하여 액정표시장치를 완성한다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시장치의 제조방법은, 도 2에 도시된 바와 같이, 미리 일정한 형태로 제조된 열가소성 수지 칩을 사용하는 대신에 일정한 장치, 즉 고상의 열가소성 수지(52)가 채워진 디스펜스 장치(70)내에서 가열되어 용융된 열가소성 수지(54)로써 액정주입구(40)를 봉지하는 것이다.
이외에는, 상기 본 발명의 일실시예와 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 원리와 정신에 위배되지 않는 범위에서 여러 실시예는 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 뿐만 아니라 용이하게 실시할 수 있다. 따라서, 본원에 첨부된 특허청구범위는 이미 상술된 것에 한정되지 않으며, 하기 특허청구범위는 당해 발명에 내재되어 있는 특허성 있는 신규한 모든 사항을 포함하며, 아울러 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해서 균등하게 처리되는 모든 특징을 포함한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 액정표시장치의 제조방법에 있어서는 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명에 있어서는 액정주입구 봉지제로서 열가소성 수지를 사용하므로 기존의 UV 접착제를 사용하는 경우와 달리 액정의 오염을 줄일 수 있게 되고, 액정의 오염에 의한 잔상 및 무라(MURA)현상을 줄일 수 있어 화면품위가 향상되는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 있어서는 작업자의 숙련도와 상관없이 균일한 액정주입구 봉지를 형성하므로 액정주입구측에서의 불량을 감소시킬 수 있는 효과도 있다.
Claims (6)
- 씨일런트 형성 및 액정주입이 완성된 기판을 가압한 다음, 열가소성 수지 칩을 액정주입구 외측면에 위치시키는 제1단계와;상기 열가소성 수지 칩을 열을 가하여 변형시키고, 이와 병행하여 감압하는 제2단계와;상기 열가소성 수지 칩을 경화시켜 액정주입구를 봉지하는 제3단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 열가소성 수지는 폴리염화비닐 수지, 폴리비닐리덴클로라이드 수지, 폴리비닐아세테이트 수지, 폴리메타크릴 수지, 폴리스타이렌 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리아크릴로나이트릴 수지, 폴리비닐에테르 수지, 폴리비닐케톤 수지, 폴리에테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리비닐피롤리돈 수지, 포화 폴리에스테르 수지 또는 이들의 결합인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 제2단계는 적외선을 사용하여 상기 열가소성 수지 칩에 열을 가하거나, 또는 열판을 사용하여 상기 열가소성 수지 칩에 열을 가하는 것을 특징으로 하는액정표시장치의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 제2단계는 상기 열가소성 수지 칩에 섭씨 100 도 내지 200도 온도의 열을 가하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
- 씨일런트 형성 및 액정주입이 완성된 기판을 가압한 다음, 열가소성 수지를 일정한 장치로 액정주입구 외측면에 디스펜스하고 이와 병행하여 감압하는 제1단계와;상기 열가소성 수지를 경화시켜 액정주입구를 봉지하는 제2단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
- 제 5항에 있어서,상기 열가소성 수지는 폴리염화비닐 수지, 폴리비닐리덴클로라이드 수지, 폴리비닐아세테이트 수지, 폴리메타크릴 수지, 폴리스타이렌 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리아크릴로나이트릴 수지, 폴리비닐에테르 수지, 폴리비닐케톤 수지, 폴리에테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리비닐피롤리돈 수지, 포화 폴리에스테르 수지 또는 이들의 결합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
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|---|---|---|---|
| KR1020010052531A KR20030019663A (ko) | 2001-08-29 | 2001-08-29 | 액정표시장치의 제조방법 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20030019663A true KR20030019663A (ko) | 2003-03-07 |
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Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100862074B1 (ko) * | 2002-12-12 | 2008-10-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 역사다리꼴 액정주입구가 형성된 씰 패턴을 포함하는액정표시장치용 액정패널 |
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2001
- 2001-08-29 KR KR1020010052531A patent/KR20030019663A/ko not_active Application Discontinuation
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| KR100862074B1 (ko) * | 2002-12-12 | 2008-10-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 역사다리꼴 액정주입구가 형성된 씰 패턴을 포함하는액정표시장치용 액정패널 |
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