KR20030016549A - Cooling apparatus for sputtering machine - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 스퍼터링 머신(Sputtering Machine)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 간단한 구조에 의하여 냉각 효율과 신뢰성을 향상시킬 수 있는 스퍼터링 머신의 냉각장치에 관한 것이다.The present invention relates to a sputtering machine (sputtering machine), and more particularly to a cooling device of the sputtering machine that can improve the cooling efficiency and reliability by a simple structure.
주지하고 있는 바와 같이, 플라스마(Plasma)를 이용하는 스퍼터링 기술은 반도체, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel)와 프로젝션 티브이(Projection TV) 등의 제조 분야에서 박막(Thin Film)의 코팅에 보편적으로 이용되고 있다.As is well known, the sputtering technology using plasma is applied to the coating of thin films in the manufacturing fields such as semiconductors, liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs) and projection TVs. It is commonly used.
한편, LCD와 PDP 등의 제조 분야에서는 스퍼터링 머신의 체임버(Chamber)에서 유리기판(Glass Substrate)의 표면에 실리카(SiO2)막이나 ITO(Indium Tin Oxide)막을 균일하게 코팅시키기 위하여 체임버의 온도를 히터에 의하여 고온으로 유지시키고 있다. 이때, 스퍼터링 머신의 체임버를 구성하고 있는 체임버 보디의 온도가 필연적으로 높아지면서 구성요소의 고장, 수명 단축 등 스퍼터링 머신의 가동에 많은 어려움을 수반시키므로, 스퍼터링 머신의 체임버 보디를 적절하게 냉각시킬 필요가 있다.Meanwhile, in manufacturing fields such as LCD and PDP, the temperature of the chamber is increased to uniformly coat the silica (SiO 2 ) film or the indium tin oxide (ITO) film on the surface of the glass substrate in the chamber of the sputtering machine. It is kept at high temperature by a heater. At this time, as the temperature of the chamber body constituting the chamber of the sputtering machine inevitably increases, it causes many difficulties in the operation of the sputtering machine such as component failure and shortening of the life, so that the chamber body of the sputtering machine needs to be cooled appropriately. have.
종래의 스퍼터링 머신에 있어서 냉각장치의 일례를 살펴보면, 체임버 보디의 벽면에 원형의 단면을 갖는 냉각관(Cooling Pipe)을 지그재그형이나 코일형으로 구성하여 용접에 의하여 부착시키고 있다. 그리고, 냉각수펌프의 구동에 의하여 냉각관의 일단을 통하여 냉각수를 도입시키고 타단을 통해서는 냉각수를 배출시킴으로써, 냉각관과 접촉하고 있는 체임버 보디를 냉각시키고 있다.In a conventional sputtering machine, an example of a cooling device is described. A cooling pipe having a circular cross section is formed in a zigzag shape or a coil shape on a wall surface of a chamber body and attached by welding. The chamber body in contact with the cooling tube is cooled by introducing the cooling water through one end of the cooling tube and discharging the cooling water through the other end by driving the cooling water pump.
그러나, 종래 스퍼터링 머신의 냉각장치에 있어서는, 냉각관이 체임버 보디와 선접촉하기 때문에 열전도 면적이 작아질 뿐만 아니라, 냉각관 자체의 두께로 인한 손실로 열전도율이 낮아져 냉각 효율이 크게 저하되는 문제가 있다. 그리고, 냉각관은 체임버 보디의 벽면에 설치되는 진공펌프 등의 구성요소와 간섭이 회피되도록 제작되어야 하므로, 냉각관의 전체 형상이 상당히 복잡해지고 설계자유도가 저하되는 단점을 수반하고 있다.However, in the conventional sputtering machine cooling apparatus, not only the heat conduction area is reduced because the cooling tube is in line contact with the chamber body, but also the heat conductivity is lowered due to the loss due to the thickness of the cooling tube itself, which causes a problem of greatly lowering the cooling efficiency. . In addition, since the cooling tube should be manufactured so that interference with components such as a vacuum pump installed on the wall of the chamber body is avoided, the overall shape of the cooling tube is considerably complicated and the design freedom is accompanied.
한편, 스퍼터링 머신의 체임버는 도어에 의하여 열고 닫을 수 있도록 구성되어 있으며, 체임버 보디와 도어 사이에는 체임버의 기밀을 유지시키기 위하여 유연성을 갖는 실(Seal)을 개재시키고 있다. 또한, 실은 예를 들어 유리기판의 표면에 실리카막과 ITO막을 연속적으로 코팅하기 위하여 스퍼터링 머신의 체임버를 연속적으로 배치할 때 인접하는 스퍼터링 머신 사이에도 개재시키고 있다. 이러한 실이 열경화될 경우 파손에 매우 취약하기 때문에 장기간 사용이 어려운 단점이 있고, 특히 실의 파손은 체임버의 진공 파괴를 야기시키는 치명적인 문제가 있다. 그런데, 실의 열경화를 방지할 수 있는 방안이 마련되지 못하여 실을 주기적으로 교환하고 있는 실정이며, 실의 교환을 위한 스퍼터링 머신의 가동 중단에 따른 생산성 저하를 그대로 감수해야만 하는 문제가 있다.On the other hand, the chamber of the sputtering machine is configured to be opened and closed by a door, and has a flexible seal between the chamber body and the door to maintain the airtightness of the chamber. In addition, the yarn is also interposed between adjacent sputtering machines when the chambers of the sputtering machine are continuously arranged in order to continuously coat the silica film and the ITO film on the surface of the glass substrate, for example. When the seal is heat-cured, it is very vulnerable to breakage, which makes it difficult to use for a long time. In particular, breakage of the seal has a fatal problem causing vacuum breakdown of the chamber. However, there is a situation in which the yarn is periodically replaced because a method for preventing thermal curing of the yarn is not provided, and there is a problem in that the productivity decrease due to the suspension of the operation of the sputtering machine for exchanging the yarn must be taken as it is.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술의 여러 가지 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 열전도 면적이 증대되고 냉각수가 체임버 보디에 직접 접촉하는 구조의 냉각수 통로를 구성하여 냉각 효율을 크게 향상시킬 수 있는 스퍼터링 머신의 냉각장치를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the various problems of the prior art as described above, an object of the present invention is to increase the heat conduction area and to form a cooling water passage of the structure in which the cooling water is in direct contact with the chamber body to greatly increase the cooling efficiency It is to provide a cooling device of the sputtering machine that can be improved.
본 발명의 또 다른 목적은 구성요소의 배치에 구애받음이 없이 냉각수 통로를 자유롭게 배치시킬 수 있어 설계자유도를 개선시킬 수 있는 스퍼터링 머신의 냉각장치를 제공하는데 있다.It is still another object of the present invention to provide a cooling apparatus of a sputtering machine, which can freely arrange a cooling water passage regardless of the arrangement of components, thereby improving design freedom.
본 발명의 또 다른 목적은 실의 냉각으로 열경화를 효과적으로 방지할 수 있어 수명을 연장시키고 운전성과 신뢰성을 향상시킬 수 있는 스퍼터링 머신의 냉각장치를 제공하는데 있다.It is still another object of the present invention to provide a cooling device for a sputtering machine, which can effectively prevent thermal curing by cooling a seal, thereby extending its life and improving operability and reliability.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 박막의 코팅을 위한 체임버를 형성하는 체임버 보디를 구비하는 스퍼터링 머신에 있어서, 체임버 보디의 벽면에 고착되며, 체임버 보디와 직접적으로 접하는 냉각수 통로를 형성할 수 있도록 일측면이 개방되어 있는 개방단부를 갖는 홈통과; 홈통의 일단을 통하여 냉각수 통로에 연통되는 냉각수 도입관과; 홈통의 타단을 통하여 냉각수 통로에 연통되는 냉각수 배출관으로 이루어지는 스퍼터링 머신의 냉각장치에 있다.A feature of the present invention for achieving the above object is a sputtering machine having a chamber body for forming a chamber for coating a thin film, the cooling water passage is fixed to the wall surface of the chamber body and directly in contact with the chamber body A through hole having an open end with one side open; A coolant introduction pipe communicating with the coolant passage through one end of the trough; A sputtering machine cooling apparatus comprising a cooling water discharge pipe communicating with the cooling water passage through the other end of the trough.
또한, 홈통은 서로 연결할 수 있는 막대형으로 분할·구성되어 있으며, 체임버의 기밀을 유지시키기 위하여 제공되어 있는 실의 주위를 따라 냉각수 통로가 근접하도록 더 형성되어 있는 것에 있다.Moreover, the gutter | pipe is divided and comprised by the rod shape which can be mutually connected, and it is what is further formed so that a cooling water channel | path may approach along the periphery of the chamber provided in order to maintain airtightness of a chamber.
도 1은 본 발명에 따른 스퍼터링 머신의 홈통을 나타낸 정면도,1 is a front view showing a trough of the sputtering machine according to the present invention,
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ선 단면도,2 is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 1;
도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선 단면도,3 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1;
도 4는 도 3과 유사한 도면으로 홈통의 변형예를 나타낸 단면도,4 is a cross-sectional view showing a modification of the trough in a view similar to FIG. 3;
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 홈통의 다양한 변형예를 나타낸 정면도,5A and 5B are front views showing various modifications of the trough according to the present invention;
도 6은 본 발명에 따른 스퍼터링 머신에서 체임버 보디 사이의 실의 냉각장치를 확대하여 나타낸 단면도,Figure 6 is an enlarged cross-sectional view showing a cooling device of the seal between the chamber body in the sputtering machine according to the present invention,
도 7은 본 발명에 따른 스퍼터링 머신에서 게이트플레이트를 부분적으로 나타낸 단면도,7 is a cross-sectional view partially showing a gate plate in the sputtering machine according to the present invention;
도 8은 도 7의 Ⅲ-Ⅲ선 단면도,8 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 7;
도 9는 본 발명에 따른 스퍼터링 머신의 게이트플레이트를 나타낸 정면도이다.9 is a front view showing a gate plate of the sputtering machine according to the present invention.
♣ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣♣ Explanation of symbols for the main parts of the drawing ♣
10: 스퍼터링 머신12: 체임버10: sputtering machine 12: chamber
14, 16: 체임버 보디18: 실14, 16: Chamber Body 18: Thread
30, 32, 66: 냉각수 통로40: 홈통30, 32, 66: cooling water passage 40: gutter
42: 개방단부60: 게이트플레이트42: open end 60: gate plate
62: 출입구64: 채널62: doorway 64: channel
70: 실70: thread
이하, 본 발명에 따른 스퍼터링 머신의 냉각장치에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면들에 의거하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the cooling apparatus of the sputtering machine according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
먼저, 도 1과 도 6을 참조하면, 스퍼터링 머신(10)의 체임버(12)는 좌우로 분리되는 체임버 보디(14, 16)에 의하여 구성되어 있으며, 체임버 보디(14, 16) 사이에는 체임버(12)의 기밀을 유지시키는 실(Seal: 18)이 개재되어 있다. 실(18)은 일측 체임버 보디(16)의 벽면에 부착되어 있는 것을 나타냈으나 타측 체임버 보디 (14)의 벽면에 부착시킬 수도 있다. 실(18)은 실리콘(Silicon), 고무, 합성수지 등의 유연성을 갖는 소재로 제조되어 있다.First, referring to FIG. 1 and FIG. 6, the chamber 12 of the sputtering machine 10 is constituted by chamber bodies 14 and 16 separated from side to side, and between chamber bodies 14 and 16 is a chamber ( There is a seal 18 to maintain the confidentiality of 12). Although the seal 18 was shown to be attached to the wall surface of the one side chamber body 16, it can also be attached to the wall surface of the other chamber body 14. As shown in FIG. The seal 18 is made of a flexible material such as silicon, rubber, synthetic resin, or the like.
또한, 체임버 보디(14, 16) 각각의 외면에 체임버(12)의 공기를 배기시켜 진공을 조성하는 진공펌프(20)가 설치되어 있으며, 체임버(12)에는 잘 알려진 타깃 (Target)을 갖는 전극유닛(Electrode Unit), 히터유닛(Heater Unit) 등 실리카막이나 ITO막 등과 같은 박막의 코팅을 위한 부품이 설치되어 있다.In addition, a vacuum pump 20 is provided on the outer surface of each of the chamber bodies 14 and 16 to exhaust the air of the chamber 12 to create a vacuum, and the chamber 12 has an electrode having a well-known target. Parts for coating a thin film such as a silica film or an ITO film, such as an Electrode Unit and a Heater Unit, are installed.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 스퍼터링 머신(10)의 체임버(12)를 둘러싸는 체임버 보디(14, 16)의 벽면에는 체임버 보디(14, 16)의 벽면과 협동하여 냉각수 통로(30)를 형성하는 홈통(40)이 고착되어 있으며, 홈통(40)은 일측면이 개방되어 있는 개방단부(42)를 갖는 "ㄷ"자 형상으로 구성되어 있다. 홈통(40)의 개방단부(42)는 체임버 보디(14, 16)의 벽면과 용접부(44)에 의하여 긴밀하게 밀착되어 있다.따라서, 체임버 보디(14, 16)와 홈통(40) 사이의 냉각수 통로(30)를 통하여 흐르는 냉각수는 체임버 보디(14, 16)와 직접적으로 접촉하여 체임버 보디(14, 16)를 냉각시킨다.1 to 3, the coolant passage 30 is cooperated with the wall surfaces of the chamber bodies 14 and 16 on the wall surfaces of the chamber bodies 14 and 16 surrounding the chambers 12 of the sputtering machine 10. The trough 40 to be formed is fixed, and the trough 40 is formed in a "-" shape with an open end 42 having one side open. The open end 42 of the trough 40 is in close contact with the wall surfaces of the chamber bodies 14 and 16 by the welding portion 44. Thus, the coolant between the chamber bodies 14 and 16 and the trough 40 Cooling water flowing through the passage 30 directly contacts the chamber bodies 14 and 16 to cool the chamber bodies 14 and 16.
또한, 홈통(40)은 막대형으로 분할·구성되어 있으며, 분할·구성되어 있는 홈통(40)은 용접에 의하여 서로 연결하여 체임버 보디(14, 16)의 벽면 전체에 걸쳐 지그재그형으로 부착시킨다. 따라서, 홈통(40)과 체임버 보디(14, 16)의 벽면 사이에 형성되는 냉각수 통로(30)를 따라 흐르는 냉각수에 의하여 체임버 보디(14, 16)의 전면을 균일하게 냉각시킬 수 있다.Moreover, the trough 40 is divided and comprised in the bar shape, The trough 40 divided and comprised is connected by welding, and is attached in a zigzag form over the whole wall surface of the chamber bodies 14 and 16. As shown in FIG. Therefore, the front surface of the chamber bodies 14 and 16 can be uniformly cooled by the cooling water which flows along the cooling water passage 30 formed between the trough 40 and the wall surfaces of the chamber bodies 14 and 16. FIG.
도 2와 도 3을 참조하면, 홈통(40)의 단면은 체임버 보디(14, 16)와의 열전도 면적을 증대시킬 수 있도록 개방단부(42)를 향하여 점진적으로 확장되는 형상으로 구성되어 있다. 홈통(40)의 양단은 폐쇄단부(46a, 46b)로 막혀져 있다. 일단의 폐쇄단부(46a)와 근접하는 위치에 냉각수의 도입을 위한 냉각수 도입관(50)이 냉각수 통로(30)와 연통되어 있고, 타단의 폐쇄단부(46b)와 근접하는 위치에는 냉각수의 배출을 위한 냉각수 배출관(52)이 냉각수 통로(30)와 연통되어 있다. 그리고, 냉각수 도입관(50)과 냉각수 배출관(52)은 냉각수의 도입과 배출을 위하여 잘 알려진 냉각수펌프에 연결되어 있다. 도면에서 냉각수 도입관(50)과 냉각수 배출관(52)은 냉각수펌프와의 배관이 용이하도록 서로 근접되어 있는 것을 나타냈으나 이는 예시적인 것으로 냉각수 도입관(50)과 냉각수 배출관(52)의 배관 위치는 필요에 따라 변경할 수 있다.2 and 3, the cross section of the trough 40 is configured to gradually expand toward the open end 42 so as to increase the heat conduction area with the chamber bodies 14 and 16. Both ends of the trough 40 are closed by the closed ends 46a and 46b. The coolant inlet pipe 50 for introducing the coolant at a position close to the one end of the closed end 46a communicates with the coolant passage 30, and discharges the coolant at a position close to the closed end 46b of the other end. Cooling water discharge pipe 52 for communication with the cooling water passage (30). In addition, the coolant introduction pipe 50 and the coolant discharge pipe 52 are connected to a well-known coolant pump for introducing and discharging the coolant. In the drawings, the coolant introduction pipe 50 and the coolant discharge pipe 52 are shown to be in close proximity to each other to facilitate piping with the coolant pump, but this is merely an example, and the pipe positions of the coolant introduction pipe 50 and the coolant discharge pipe 52 are illustrated. Can be changed as needed.
도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 홈통(40)의 개방단부(42)에는 체임버보디(14, 16)의 벽면에 긴밀하게 밀착시킬 수 있도록 플랜지(48)가 길이방향을 따라 형성되어 있다. 그리고, 체임버 보디(14, 16)와 홈통(40)의 용접부(44)는 플랜지(48)의 가장자리를 따라 형성되어 있다. 이와 같이 체임버 보디(14, 16)의 벽면에 홈통(40)의 플랜지(48)를 밀착시킨 후, 플랜지(48)의 가장자리를 따라 실시하는 용접 작업은 홈통(40)의 개방단부(42)를 따라 실시하는 용접 작업에 비하여 작업성이 개선되고 용접부(44)의 기밀성을 보장할 수 있는 장점이 있다.As shown in FIG. 4, a flange 48 is formed along the longitudinal direction at the open end 42 of the trough 40 so as to be in close contact with the wall surfaces of the chamber bodies 14 and 16. And the welding part 44 of the chamber bodies 14 and 16 and the trough 40 is formed along the edge of the flange 48. As shown in FIG. In this way, after the flange 48 of the trough 40 is brought into close contact with the wall surfaces of the chamber bodies 14 and 16, the welding work performed along the edge of the flange 48 is performed to open the open end 42 of the trough 40. Compared with the welding operation performed according to the workability is improved and there is an advantage that can ensure the airtightness of the weld 44.
도 6에 도시되어 있는 바와 같이, 체임버 보디(16)의 내측에 실(18)과 근접하도록 냉각수 통로(32)가 형성되어 있고, 냉각수 통로(32)에는 냉각수의 도입을 위한 냉각수 도입관(34)과 냉각수의 배출을 위한 냉각수 배출관(36)이 각각 연통되어 있다. 체임버 보디(16)의 냉각수 통로(32)를 흐르는 냉각수는 실(18)을 냉각시켜 열경화를 방지한다.As shown in FIG. 6, a cooling water passage 32 is formed inside the chamber body 16 so as to be close to the seal 18, and the cooling water introduction pipe 34 for introducing the cooling water is provided in the cooling water passage 32. ) And a coolant discharge pipe 36 for discharging the coolant are communicated with each other. The coolant flowing through the coolant passage 32 of the chamber body 16 cools the seal 18 to prevent thermal curing.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 체임버 보디(14)의 양측벽면에 체임버(12)와 연통하는 수직한 출입구(62)를 갖는 게이트플레이트(Gate Plate: 60)가 장착되어 있다. 게이트플레이트(60)의 외면에는 출입구(62)의 가장자리를 따라 채널(Channel: 64)이 폐곡선을 이루도록 형성되어 있다. 게이트플레이트(60)의 채널(64)에는 기밀을 유지시키기 위한 실(70)이 고정적으로 장착되어 있다.7 to 9, gate plates 60 having vertical entrances and exits 62 communicating with the chambers 12 are mounted on both side walls of the chamber body 14. On the outer surface of the gate plate 60, a channel 64 is formed along the edge of the entrance and exit 62 to form a closed curve. In the channel 64 of the gate plate 60, a seal 70 for holding the airtightness is fixedly mounted.
이와 같은 게이트플레이트(60)와 실(70)에 의하여 본 발명의 스퍼터링 머신 (10)의 체임버(12)를 연속적으로 연결하여 잘 알려진 인라인 스퍼터링 시스템을 구성할 때, 실(70)은 인접하는 스퍼터링 머신(10)의 게이트플레이트(60)에 긴밀하게 접하여 스퍼터링 머신(10) 사이의 기밀을 유지시킨다. 따라서, 본 발명의 스퍼터링머신(10)에 의해서는 예를 들어 유리기판의 표면에 실리카막과 ITO막의 연속적인 코팅을 위한 최적의 인라인 스퍼터링 시스템을 구현할 수 있다.When the chamber 12 of the sputtering machine 10 of the present invention is continuously connected by the gate plate 60 and the seal 70 as described above, the seal 70 is adjacent to the sputtering system. In close contact with the gate plate 60 of the machine 10 to maintain the airtight between the sputtering machine 10. Therefore, the sputtering machine 10 of the present invention can implement an optimal inline sputtering system for the continuous coating of the silica film and the ITO film on the surface of the glass substrate, for example.
도 7과 도 8에 보이는 바와 같이, 게이트플레이트(60)의 내측에는 실(70)과 근접하도록 냉각수 통로(66)가 환상으로 형성되어 있고, 냉각수 통로(66)에는 냉각수의 도입을 위한 냉각수 도입관(72)과 냉각수의 배출을 위한 냉각수 배출관(74)이 연통되어 있다. 게이트플레이트(60)의 냉각수 통로(66)를 흐르는 냉각수는 실(70)을 냉각시켜 열경화를 방지한다.As shown in FIG. 7 and FIG. 8, the cooling water passage 66 is annularly formed in the gate plate 60 so as to be close to the seal 70, and the cooling water passage 66 introduces the cooling water for introduction of the cooling water. The pipe 72 and the cooling water discharge pipe 74 for discharging the cooling water are in communication with each other. The coolant flowing through the coolant passage 66 of the gate plate 60 cools the seal 70 to prevent thermal curing.
이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 스퍼터링 머신의 냉각장치에 있어서는, 도 1 내지 도 3에 도시되어 있는 바와 같이 체임버 보디(14, 16)의 벽면과 홈통(40) 사이에 형성되어 있는 냉각수 통로(30)를 통하여 흐르는 냉각수가 체임버 보디(14, 16)와 직접적으로 접촉하여 체임버 보디(14, 16)를 냉각시킴으로써, 체임버 보디 (14, 16)의 냉각 효율을 크게 증대시킬 수 있다.In the cooling apparatus of the sputtering machine of this invention which has such a structure, as shown in FIGS. 1-3, the cooling water channel | path 30 formed between the wall surface of the chamber bodies 14 and 16 and the trough 40 is shown. By cooling the cooling water flowing through the direct contact with the chamber bodies 14 and 16 to cool the chamber bodies 14 and 16, the cooling efficiency of the chamber bodies 14 and 16 can be greatly increased.
또한, 도 1과 도 5a 및 도 5b에 도시되어 있는 바와 같이, 분할·구성되어 있는 홈통(40)의 연결에 의하여 스퍼터링 머신(10)의 체임버 보디(14, 16)에 설치되는 진공펌프(20) 등의 구성요소와 간섭이 배제되도록 냉각수 통로(30)를 자유롭게 우회시켜 설계할 수 있으므로, 스퍼터링 머신(10)의 설계자유도를 개선시킬 수 있다.1, 5A, and 5B, the vacuum pump 20 provided in the chamber bodies 14 and 16 of the sputtering machine 10 by the connection of the trough 40 divided and comprised is shown. Since the cooling water passage 30 can be freely bypassed so as to avoid interference with components such as a), the design freedom of the sputtering machine 10 can be improved.
도 6과 도 7을 함께 참조하면, 스퍼터링 머신(10)의 체임버 보디(14, 16) 사이에 체임버(12)의 기밀을 유지시키기 위하여 제공되어 있는 실(18)과 스퍼터링 머신(10)에 의하여 인라인 스퍼터링 시스템의 구성을 위하여 제공되어 있는 게이트플레이트(60)의 실(70) 각각을 냉각수 통로(32, 66)를 통하여 흐르는 냉각수에 의하여 냉각시킬 수 있으므로, 히터유닛의 열에 의한 실(18, 70)의 열경화를 방지하여 수명을 연장시킴은 물론이고, 실(18, 70)의 파손으로 인한 체임버(12)의 진공 파괴를 방지시켜 운전성과 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 인라인 스퍼터링 시스템을 최적으로 구현할 수 있다.6 and 7, by means of a seal 18 and a sputtering machine 10 provided to maintain the airtightness of the chamber 12 between the chamber bodies 14, 16 of the sputtering machine 10. Since each of the chambers 70 of the gate plate 60 provided for the construction of the inline sputtering system can be cooled by the cooling water flowing through the cooling water passages 32 and 66, the chambers 18 and 70 by the heat of the heater unit. In addition to prolonging the life by preventing the thermal curing, it is possible to prevent vacuum breakage of the chamber 12 due to breakage of the seals 18 and 70, thereby improving operability and reliability. Thus, the inline sputtering system can be optimally implemented.
이상의 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.The above embodiments are merely illustrative of preferred embodiments of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the described embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art within the spirit and scope of the present invention. Modifications, variations, or substitutions may be made, and such embodiments are to be understood as being within the scope of the present invention.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 스퍼터링 머신의 냉각장치에 의하면, 체임버 보디의 벽면에 홈통을 고착시켜 열전도 면적이 증대되고 냉각수가 체임버 보디에 직접 접촉하는 구조의 냉각수 통로를 구성하여 냉각 효율을 크게 향상시킬 수 있으며, 구성요소의 배치에 구애받음이 없이 분할·구성되어 있는 홈통을 자유롭게 배치시킬 수 있어 설계자유도를 개선시킬 수 있다. 또한, 실의 냉각으로 열경화를 효과적으로 방지할 수 있어 수명을 연장시키고 운전성과 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the cooling apparatus of the sputtering machine according to the present invention, by fixing the trough on the wall surface of the chamber body, the heat conduction area is increased, and the cooling water passage of the structure in which the cooling water directly contacts the chamber body is configured to greatly increase the cooling efficiency. It is possible to improve the design flexibility by freely arranging the trough divided and configured without regard to the arrangement of the components. In addition, the cooling of the seal can effectively prevent thermal curing, thereby extending the life and improving the operability and reliability.
Claims (4)
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- 2001-08-21 KR KR1020010050182A patent/KR20030016549A/en not_active Application Discontinuation
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