KR20030014848A - 서셉터 어셈블리 - Google Patents
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Abstract
반도체 제조장비에 사용되는 서셉터 어셈블리를 제공한다. 이 서셉터 어셈블리는 서셉터, 진공라인 및 분사수단을 포함한다. 서셉터의 상부에는 진공홀이 존재하고, 그 측벽 및 하부에 진공라인을 결합하기 위한 연결구가 설치되어 있다. 진공라인은 연결구에 결합되어 서셉터와 연결되고, 진공홀과 진공라인은 서셉터 내부에서 연통되어 있다. 분사수단은 서셉터와 진공라인의 연결부에 파우더 침적을 방지하기 위하여 가스를 분사하여 가스 커튼을 형성한다.
Description
본 발명은 반도체 제조장비에 관한 것으로서, 더 구체적으로, 챔버 내에서 반도체 기판이 배치되어 고정되는 서셉터 어셈블리에 관한 것이다. 반도체 제조장비 중 저압챔버를 갖는 장비는 상기 챔버내에 반도체 기판을 배치하기 위한 서셉터를 구비한다. 반도체 기판의 상부면에는 진공홀이 존재하고, 상기 진공홀은 펌프시시템과 연결되어 있다. 따라서, 반도체 기판이 상기 서셉터 상에 배치되면 상기 진공홀은 진공을 형성하고, 상기 반도체 기판은 상기 서셉터의 상부면에 흡착되어 고정된다.
도 1 및 도 2는 각각 종래의 서셉터 시스템의 문제점을 설명하기 위한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 서셉터 시스템은 반도체 기판이 배치되는 서셉터(102) 및 상기 서셉터(102)에 연결된 진공라인(104)을 포함한다. 상기 서셉터(102)는 그 상부면에 진공홀(112)이 존재하고, 그 측면 또는 하부면에 상기 진공라인(104)과 연결되는 연결구(114)를 포함한다. 상기 진공홀(112) 및 상기 연결구(114)는 상기 서셉터(102) 내부에서 연통된다. 상기 진공라인(104)은 챔버외부의 펌프시스템과 연결된다.
반도체 기판이 상기 서셉터(102)의 상부에 놓여지면 상기 펌프 시스템에 의해 상기 진공라인(104)의 내부 및 상기 진공라인(104)과 연통된 서셉터(102) 내부에 진공이 형성되고, 이에 따라 반도체 기판은 상기 서셉터(102)의 상부에 흡착되어 고정된다.
상기 공정챔버 내에서 반도체 제조공정이 반복됨에 따라 상기 서셉터(102)의 표면 및 상기 공정챔버 내의 진공라인(104)의 외벽에 반응가스가 응집된 파우더(106)가 침적되게된다. 특히, 상기 서셉터(102)로 부터 반도체 기판을 제거하기 위하여 상기 진공라인(104)을 통한 흡입을 중단할 경우, 상기 진공라인(104) 및 상기 서셉터(102)의 연결부에 침적된 파우더(106)가 상기 서셉터(102)의 내부를 통하여 상기 진공홀(112)로 역류할 수 있다. 이 때, 역류된 파우더에 의해 반도체 기판이 오염되거나 공정챔버 내부가 오염될 수 있다.
본 발명의 목적은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 진공라인과 서셉터의 연결부에 파우더가 침적되는 것을 방지할 수 있는 서셉터 어셈블리를 제공하는데 있다.
도 1 및 도 2는 각각 종래의 서셉터 시스템의 문제점을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 서셉터 어셈블리를 구비한 공정챔버를 개략적을 나타낸 도면이다.
도 4 및 도 5는 각각 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 서셉터 어셈블리를 설명하기 위한 도면이다.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ※
102, 202: 서셉터104, 204: 진공라인
112, 212: 진공홀114, 214: 연결구
206: 분사수단208: 가스공급라인
210: 반도체 기판216: 가스 커튼
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 서셉터, 진공라인 및 분사수단을 포함하는 서셉터 어셈블리를 제공한다. 상기 서셉터의 상부에는 진공홀이 존재하고, 그 측벽 및 하부에 상기 진공라인을 결합하기 위한 연결구가 설치되어 있다. 상기 진공라인은 상기 연결구에 결합되어 상기 서셉터와 연결되고, 상기 진공홀과 상기 진공라인은 상기 서셉터 내부에서 연통되어 있다. 본 발명의 특징으로 상기 서셉터와 상기 진공라인과 연결부에 파우더 침적을 방지하기 위하여 가스를 분사하기 위한 분사수단이 제공된다. 상기 분사수단은 상기 진공라인의 외벽을 따라, 상기 서셉터와 상기 진공라인의 연결부에 가스를 분사하여 상기 연결부에 파우더가 침적되는 것을 방지한다.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 서셉터 어셈블리를 구비한 공정챔버를 개략적을 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 반도체장비의 공정챔버(200) 내에 서셉터 어셈블리를 구비한다. 상기 서셉터 어셈블리는 반도체 기판(210)을 배치하여 고정하기 위한 서셉터(202), 상기 반도체 기판(210)을 서셉터에 흡착하기 위한 진공라인(204), 상기 진공라인(204)에 설치된 분사수단(206) 및 상기 분사수단(206)에 가스를 공급하기 위한 가스공급라인(208)을 포함한다. 상기 진공라인(204)은 반도체장비의 펌프시스템에 연결되고, 상기 가스공급라인(208)은 가스공급원에 연결된다. 상기 가스공급라인(208)에 공급되는 가스는 상기 공정챔버(200) 내에 유입되는 공정가스와 반응하지 않는 가스로써, 예컨대 질소 또는 아르곤을 사용할 수 있다. 바람직하게는 반도체 장비에 운반가스로 사용하는 질소를 사용한다. 반도체 기판(210)이 상기 서셉터(202)의 상부에 놓여지면 상기 진공라인(204)에 설치된 밸브를 개방하여 상기 진공라인(204) 내의 기체를 흡입한다. 이에 따라, 상기 반도체 기판(210)은 상기 서셉터(202)의 상부에 흡착되어 고정된다. 상기 분사수단(206)은 상기 진공라인(204)과 상기 서셉터(202)의 연결부에 가스를 분사하여 가스커턴을 형성하여 파우더의 침적을 방지한다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 서셉터 어셈블리를 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 상기 서셉터 어셈블리를 구성하는 상기 서셉터(202)는 그 상부에 진공홀(212)이 존재하고 상기 진공홀(212)은 상기 서셉터(202) 내부를 관통하여 상기 서셉터(202)의 측벽 또는 하부에 설치된 연결구(214)와 연결된다.상기 연결구(214)에 상기 진공라인(204)이 연결되어 상기 진공홀(212)은 상기 진공라인(204)과 연통된다. 상기 진공라인(204)은 상기 펌프시스템(도시안함)과 연결되고, 사기 진공라인(204)과 상기 펌프시스템 사이에 밸브(도시안함)가 설치되어 상기 진공라인(204)과 상기 펌프시스템 사이를 차단하거나 개방한다. 상기 서셉터(202) 인근의 상기 진공라인(204)에 상기 분사수단(206)이 설치되어 있다. 상기 분사수단(206)에 가스공급라인(208)이 연결되고, 상기 가스공급라인(208)은 상기 공정챔버(200) 외부의 가스공급원과 연결되어 있다.
도 5는 도 4의 a부분을 자세하게 설명하기 위한 확대도이다.
도 5를 참조하면, 상기 분사수단(206)은 상기 진공라인(204)의 외벽을 감싸는 실린더 구조를 갖는다.상기 분사수단(206)의 상기 서셉터(202)를 향하는 방향은 개구되어 있고, 다른 방향은 차폐되어 있다. 또한, 상기 분사수단(206)은 상기 서셉터(202)와 일정간격 이격되어 있다. 가스공급원으로부터 가스가 공급되면, 상기 분사수단(206)을 통하여 고속의 가스가 상기 서셉터(202)와 상기 진공라인(204)의 연결부에 분사된다. 이에 따라, 상기 서셉터(202)와 상기 진공라인(204)의 연결부에 가스 커튼(216)이 형성되면서 파우더의 침적이 방지된다. 상기 분사수단(206)은 상기 진공라인(204)의 외벽을 따라 가스를 가스를 고속으로 분사할 수 있는 구조로 다양하게 변형할 수 있다. 또한, 상기 분사수단(206)은 상기 서셉터(202) 향할 수록 그 내부의 폭이 줄어들어 상기 분사되는 가스의 속도를 높일 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 서셉터와 진공라인의 연결부에 파우더가 침적되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 반도체 기판을 서셉터로부터 제거할 때 역류하는 파우더를 현저히 줄임으로써 반도체 기판의 오염 및 공정챔버 내부의 오염을 막을 수 있다.
Claims (3)
- 반도체 제조장비의 챔버내에서 웨이퍼가 배치되어 고정되는 서셉터 어셈블리에 있어서,상기 챔버 내에 설치된 서셉터;상기 서셉터의 상부에 존재하는 진공홀;상기 서셉터에 연결되어 상기 진공홀과 연통된 진공라인;상기 서셉터와 상기 진공라인의 접속부에 가스를 분사하기 위한 분사수단;및상기 분사수단에 가스를 공급하는 가스공급라인을 포함하는 서셉터 어셈블리.
- 제1 항에 있어서,상기 분사수단은 진공라인의 외벽을 감싸고 그 일방향은 차폐되고, 상기 서셉터를 향하는 방향은 개구된 실린더형 구조이고, 상기 서셉터와 상기 진공라인에 가스를 분사하여 가스커튼을 형성하는 것을 특징으로 하는 서셉터 어셈블리.
- 제1 항에 있어서,상기 가스공급라인에 공급되는 가스는 질소인 것을 특징으로 하는 서셉터 어셈블리.
Priority Applications (1)
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| KR1020010048731A KR20030014848A (ko) | 2001-08-13 | 2001-08-13 | 서셉터 어셈블리 |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1020010048731A KR20030014848A (ko) | 2001-08-13 | 2001-08-13 | 서셉터 어셈블리 |
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| Country | Link |
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| KR (1) | KR20030014848A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200007126A (ko) | 2018-07-12 | 2020-01-22 | 주식회사 테스 | 기판처리장치의 진공 처킹 서셉터 |
-
2001
- 2001-08-13 KR KR1020010048731A patent/KR20030014848A/ko not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR20200007126A (ko) | 2018-07-12 | 2020-01-22 | 주식회사 테스 | 기판처리장치의 진공 처킹 서셉터 |
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