KR20030010829A

KR20030010829A - 냉각장치

Info

Publication number: KR20030010829A
Application number: KR1020010045417A
Authority: KR
Inventors: 고태옥
Original assignee: 주식회사 태림테크
Priority date: 2001-07-27
Filing date: 2001-07-27
Publication date: 2003-02-06

Abstract

본 발명은 발열부품 위에 설치되어 발열부품에서 발생되는 열을 냉각시키는 냉각장치에 관한 것으로서, 발열부품과 접촉되도록 설치되어 발열부품에서 발생하는 열을 전달받는 전열부재와; 발열부품에서 전열부재로 전달된 열을 냉각시키기 위해 전열부재의 집중되도록 설치되며, 전열부재에 적어도 부분적으로 접촉되는 접촉부와 상기 접촉부로부터 적어도 일단이 상향 연장되며 접촉부와 소정 경사각을 갖도록 절곡된 연장부를 갖는 복수의 히트파이프와; 히트파이프에 상기 연장부의 길이방향을 따라 소정 간격을 두고 평행하게 적층된 적어도 하나의 방열판을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 전열부재의 중앙영역에 집중적으로 복수의 히트파이프를 설치함으로서 전열부재와 히트파이프의 접촉면적을 넓힐 수 있어 발열부품에서 발생되는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있는 효과가 제공된다.

Description

냉각장치{Cooling Apparatus}

본 발명은 냉각장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발열부품에서 발생하는 열을 냉각시키기 위해 전열부재와 전열부재의 중앙영역에 집중적으로 설치된 복수개의 히트파이프를 구비한 냉각장치에 관한 것이다.

일반적으로 개인용 컴퓨터는 컴퓨터케이스의 내부에 각종 부품들이 장착되어지는데, 여러 부품들 중에서도 특히, 중앙처리장치(CPU)를 비롯하여 ASIC 등과 같은 발열부품에서 많은 열이 발생된다.

이와 같이 발열부품에서 발생하는 열을 냉각시키기 위하여, 종래에는 컴퓨터케이스의 배면에 냉각팬을 장착하여 주위의 공기를 유동시키는 것으로 발열부품을 냉각시키거나 발열부품과 인접하게 단일의 히트파이프가 설치된 전열부재를 설치하여 발열부품에서 발생된 열을 전열부재와 히트파이프로 전달하여 냉각시켰다.

그런데, 이러한 종래의 냉각팬에 의해 발열부품을 냉각하는 경우에 있어서는, 발열부품 주위의 공기를 유동시켜 발열부품을 냉각시키는 것으로 일정 시간 경과 후에 발열부품 주위의 온도가 발열부품에서 발생되는 열에 의해 상승되므로 발열부품을 효율적으로 냉각시킬 수 없다는 문제점을 가지고 있다. 또한, 발열부품에 전열부재와 단일의 히트파이프를 설치하여 발열부품을 냉각시키는 경우에 있어서는, 발열부품과 접촉하는 전열부재에 단일의 히트파이프가 설치되므로 발열부품을 전체적으로 냉각시키는 것이 용이하지 않을 뿐만 아니라 비교적 고온의 열을 발생시키는 발열부품을 소정 시간 이상 동작시키는 경우 냉각효율이 현저히 저하된다는 단점을 가지고 있다.

따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 전열부재의 중앙영역에 복수의 히트파이프를 집중적으로 설치하여 발열부품에서 발생되는 열을 효율적으로 냉각시킬 수 있도록 하는 냉각장치를 제공하는 데 있다.

또한, 본 발명의 목적은 냉각장치의 일영역에 송풍팬과 덕트부재를 설치하여, 발열부품에서 발생되는 열을 외부로 배출시킬 수 있도록 하는 냉각장치를 제공하는 데 있다.

도 1은 본 발명의 냉각장치에 따른 제1실시예의 분해사시도이고,

도 2a 및 도 2b는 도 1의 조립측단면도이며,

도 3은 본 발명의 전열부재에 히트파이프가 장착된 설치사시도이고,

도 4는 본 발명의 냉각장치에 따른 제2실시예의 분해사시도이며,

도 5는 본 발명의 냉각장치에 따른 제3실시예의 평면단도이고,

도 6은 도 5의 제3실시예에 따른 측단면도이며,

도 7은 본 발명의 냉각장치에 따른 제4실시예의 평단면도이고,

도 8은 도 7의 제4실시예에 따른 측단면도이며,

도 9는 본 발명에 따른 냉각장치 및 여타의 냉각장치에 따른 발열부품의 온도변화를 나타낸 분포도이며,

도 10은 본 발명의 냉각장치에 따른 제5실시예의 측단면도이고,

도 11은 본 발명의 냉각장치에 따른 제6실시예의 측단면도이며,

도 12는 본 발명의 냉각장치에 따른 제7실시예의 측단면도이다.

♣ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣

1 : 냉각장치 3 : 발열부품

10 : 전열부재11 : 함몰수용부

20, 60, 90: 히트파이프21, 61 : 접촉부

23, 63 : 연장부30 : 방열판

31 : 관통공40 : 히트케이싱

45 : 히트싱크50 : 송풍팬

70 : 덕트부재80 : 냉각팬

91 : 완곡접촉부93 : 연장부

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 발열부품 위에 설치되어 상기 발열부품에서 발생되는 열을 냉각시키는 냉각장치에 있어서, 상기 발열부품과 접촉되도록 설치되어 상기 발열부품에서 발생하는 열을 전달받는 전열부재와; 상기 발열부품에서 상기 전열부재로 전달된 열을 냉각시키기 위해 상기 전열부재의 집중되도록 설치되며, 상기 전열부재에 적어도 부분적으로 접촉되는 접촉부와 상기 접촉부로부터 적어도 일단이 상향 연장되며 상기 접촉부와 소정 경사각을 갖도록 절곡된 연장부를 갖는 복수의 히트파이프와; 상기 히트파이프에 상기 연장부의 길이방향을 따라 소정 간격을 두고 평행하게 적층된 적어도 하나의 방열판을 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각장치에 의해 달성된다.

여기서, 상기 냉각장치는 상기 전열부재와 조립 결합되어 상기 발열부품으로부터 상기 전열부재로 전달된 열을 냉각시키는 히트케이싱을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 냉각장치는 상기 히트케이싱에 설치되어 상기 전열부재로부터 상기 히트케이싱으로 전달된 열을 방열시키는 히트싱크를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 따른 냉각장치에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 냉각장치에 따른 제1실시예의 분해사시도이고, 도 2a 및 도 2b는 도 1의 조립측단면도이며, 도 3은 본 발명의 전열부재에 히트파이프가 장착된 설치사시도이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 냉각장치(1)는 도시 생략한 컴퓨터의 내부에 설치되어 일정시간 이상 동작시 발열부품(3)으로부터 발생되는 열을 냉각시켜 발열부품(3)의 과열을 방지하고 컴퓨터내부의 온도 상승을 방지하기 위한 것으로, 전열부재(10), 히트파이프(20) 및 방열판(30)을 포함하여구성된다. 여기서, 발열부품(3)은 중앙처리장치(CPU) 및 ASIC 등과 같이 많은 열을 발생시키는 부품들이다.

전열부재(10)는 물질의 이동을 수반하지 않고 고온부에 접하여 저온부로 열을 전달시키는 열전도현상을 이용한 것으로, 본 실시예에서는 열을 발생시키는 발열부품(3)의 상부영역에 발열부품(3)과 접촉되도록 설치되어 발열부품(3)에서 발생하는 열을 히트파이프(20)로 전달한다. 전열부재(10)는 판상으로 어느 일면이 발열부품(3)과 접촉되고, 발열부품(3)과 접촉되는 접촉면과 대향하는 다른 일면에는 판면으로부터 발열부품(3)측을 향하여 함몰되도록 형성되어 히트파이프(20)를 수용하는 함몰수용부(11)가 마련되어 있다. 함몰수용부(11)에는 히트파이프(20)가 함몰수용부(11)로부터 유동하거나 이탈하는 것을 방지하고 열전도를 높이기 위해 용접 등을 이용하여 열전도가 높은 물질(13)을 채워 넣는다.

히트파이프(20)는 전열부재(10)로부터 발생되는 열을 신속하게 전달시키기 위한 것으로, 본 발명의 히트파이프(20)는 전열부재(10)에 형성된 함몰수용부(11)에 수용되어 전열부재(10)와 접촉하는 접촉부(21)와 접촉부(21)로부터 상향 연장되며 접촉부(21)와 소정 경사각을 갖도록 절곡된 연장부(23)를 갖는다. 본 발명의 제1실시예에서의 히트파이프(20)는 "∪"자 형상으로 접촉부(21)와 연장부(23)가 일체로 이루어져 있다. 여기서, 히트파이프(20)는 구리 ·스테인리스강 ·세라믹스 ·텅스텐 등으로 만들어지며, 히트파이프(20)의 내부에는 기화열로 온도를 낮추는 유체인 암모니아·프레온가스 등과 같은 냉매가 채워져 있다. 또한, 히트파이프(20)의 내벽에는 히트파이프(20)의 내부에 채워진 냉매의 유동시 전열면적을 넓혀 냉각효율을 높일 수 있는 도시 생략한 다공질 위크(Wick)가 장착되어 있다.

히트파이프(20)에는 전열면적을 넓혀 히트파이프(20)로 전달된 열을 신속하게 냉각시키기 위한 판상의 방열판(30)이 설치되어 있다. 이 방열판(30)은 히트파이프(20)를 이루는 연장부(23)의 길이방향을 따라 소정 간격을 두고 평행하게 다수개가 적층되어 있으며, 방열판(30)에는 히트파이프(20)와의 조립결합을 위해 히트파이프(20)의 설치위치에 판면을 관통하도록 형성된 다수 개의 관통공(31)이 마련되어 있다.

한편, 본 발명의 냉각장치(1)는 히트파이프(20)와 함께 발열부품(3)에서 발생되는 열을 냉각시키기 위해 마련된 히트케이싱(40)과 송풍팬(50)을 더 포함한다. 히트케이싱(40)은 ""자 형상으로 상호 대향하는 한 쌍의 측판부(41)와 이들 측판부(43)와 수직하는 방향에 상호 대향하도록 형성된 한 쌍의 개구부를 가지고 전열부재(10)와 상호 조립 결합되며 발열부품(3)에서 발생되어 전열부재(10)로 전달된 열을 냉각시킨다. 히트케이싱(40)에 형성된 개구부에는 개구부의 단부로부터 개구부내측을 향해 절곡된 절곡플랜지(43)가 형성되어 있으며, 절곡플랜지(43)에는 히트파이프(20)로 전달된 열을 냉각시키기 위해 공기를 유동시키는 송풍팬(50)이 설치되어 있다.

이와 같은 구성에 의하여, 발열부품(3)에서 발생되는 열은 전열부재(10)로 전달되고, 전열부재(10)로 전달된 열은 냉매가 수용되어 있는 히트파이프(20)와 방열판(30)을 통하여 대기중으로 전달되어 냉각된다. 또한, 발열부품(3)에서 발생되어 전열부재(10)로 전달된 열은 히트파이프(20)와 방열판(30)으로 전달됨과 함께 전열부재(10)에 조립 결합된 히트케이싱(40)을 통하여 대기중으로 전달되어 냉각된다. 그리고, 본 발명의 냉각장치(1)에서는 히트케이싱(40)의 일영역에 설치된 송풍팬(50)의 회전에 의해 공기를 유동시켜 발열부품(3)에서 발생되는 열을 냉각시킨다. 이에 따라, 본 발명의 냉각장치(1)는 히트파이프(20)와 히트케이싱(40)이 전열부재(10)와의 접촉함으로서 발열부품(3)으로부터의 열을 냉각시킬 수 있을 뿐 아니라, 송풍팬(50)의 회전에 의해 발열부품(3)으로부터의 열을 냉각시킬 수 있다.

이하에서는 설명의 편의상 본 발명의 제1실시예와 동일한 구성요소에 대한 구체적인 설명은 생략한다. 도 4는 본 발명의 냉각장치에 따른 제2실시예의 분해사시도이다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에서의 냉각장치는, 전열부재(10), 히트파이프(20), 방열판(30), 히트케이싱(40) 및 송풍팬(50)을 포함하여 구성된다. 또한, 본 발명의 냉각장치(1)에는 히트케이싱(40)의 일영역에 설치되어 전열부재(10)로부터 히트케이싱(40)으로 전달된 열을 방열하는 히트싱크(45)가 더 포함되어 있다. 히트싱크(45)는 접촉면적을 넓혀 열을 방열시키기 위해 접촉면으로부터 연장된 다수의 판상의 방열핀을 가지며, 열전도율이 높은 알루미늄 등으로 만들어진다. 본 제2실시예에서는 히트싱크(45)의 접촉면에 판상의 방열핀이 설치되어 있지만, 이와 달리 다수의 주름부가 형성된 주름판부재를 설치할 수 있다.

이와 같은 구성에 의하여, 발열부품(3)으로부터 전열부재(10)로 전달된 열은히트파이프(20)와 히트케이싱(40)으로 전달되며, 히트파이프(20)로 전달된 열은 방열판(30)을 통하여 대기중으로 전달되어 냉각되고 히트케이싱(40)으로 전달된 열은 히트싱크(45)를 통하여 대기중으로 전달되어 냉각된다.

도 5 및 도 6은 본 발명의 냉각장치에 따른 제3실시예의 평면단도 및 측단면도이고, 도 7 및 도 8은 본 발명의 냉각장치에 따른 제4실시예의 평단면도 및 측단면도이다.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 제3실시예에서의 냉각장치(1)는 발열부품(3)에 인접하게 설치되는 전열부재(10)와, 전열부재(10)의 일영역에 설치되어 발열부품(3)에서 전열부재(10)를 통해 열을 신속하게 전달시키기 위한 히트파이(60)와, 방열과 케이스의 기능을 갖는 히트케이싱(40)을 구비한다. 또한, 본 3실시예에서의 냉각장치(1)는 히트파이프(60)가 통과하도록 형성된 관통공(31)을 가지며, 히트파이프(60)의 길이방향을 따라 적층되는 복수의 방열판(30)을 더 포함한다.

도 6의 제3실시예에 따른 히트파이프(60)는 "し"자 형상으로 전열부재(10)의 함몰수용부(11)에 수용 접촉되는 접촉부(61)와 접촉부(61)와 소정 경사각을 이루며 상향 연장 절곡된 연장부(63)를 가지며, 평면에서 보아 원형을 이루도록 함몰수용부(11)의 둘레방향을 따라 배치되어 있다. 도 7 및 도 8의 제4실시예의 냉각장치에는 도 6에 도시된 바와 같이 "し"자형상의 히트파이프(60)와 도 1에 도시된 바와 같은 "Ｕ"자형상의 히트파이프(20)를 모두 구비하고 있으며, 또한 접촉부가 전열부재(10)의 중앙영역을 향해 완만하게 구부러져 있는 히트파이프(90)가 더 설치되어있다.

도 7에 도시된 바와 같이, 접촉부가 구부러진 히트파이프(90)는 전열부재(10)와 접촉하는 접촉부의 중앙영역이 완만하게 구부러진 완곡접촉부(91)와, 완곡접촉부(91)의 양단부로부터 상향 연장되며 완곡접촉부(91)와 소정 경사각을 갖도록 절곡된 연장부(93)를 갖는다. 이처럼, 완곡접촉부(91)가 마련된 히트파이프(90)를 마련하므로, 도 8에 도시된 바와 같이 전열부재(10)의 중앙영역에 복수개의 히트파이프(20,60,90)를 집중적으로 배치할 수 있어 발열부품(3)으로부터 발생되는 열을 더욱 신속하게 냉각시킬 수 있다.

도 9는 본 발명에 따른 냉각장치 및 여타의 냉각장치에 따른 발열부품의 온도변화를 나타낸 분포도이다. 도 9는 전열부재(10)에 Ｉ자형 히트파이프가 설치된 냉각장치(A), 하나의 "∪"자형 히트파이프가 설치된 냉각장치(B), 및 복수개의 "∪"자형 히트파이프가 설치된 냉각장치(C)에서의 발열부품(3)의 온도변화를 나타낸 것이다.

도 9의 실시예에서는 각 냉각장치(A, B, C)에서 발열부품(3)의 온도변화를 측정하기 위하여 펜티엄-Ⅲ 1GHz 이상의 CPU를 설치하고, 윈도우 98에서 프로세서 러닝 테스트 프로그램(Processor Running Test Program)인 프라임 95(Prime 95)를 동작시켰다. 본 실시예와 다른 CPU를 설치하고 다른 소프트웨어를 동작시켜 각 냉각장치(A, B, C)에서의 발열부품(3)의 온도변화를 체크할 수 있음은 물론이다.

도 9에 도시된 바에 따르면, 동일한 CPU 및 소프트웨어와 동일한 초기온도(25℃)에서 각각의 냉각장치(A, B, C)를 파워온(Power On)시키고(a) 일정시간이 경과된 후 윈도우가 부팅되었을 때(Window Booting : b) 발열부품(3)의 온도를 측정한다. 이때, 냉각장치 A를 설치한 경우에는 발열부품(3)의 온도가 34℃로 초기온도에 비해 9℃가 상승되었고, 냉각장치 B를 설치한 경우에는 발열부품(3)의 온도가 30℃이므로 초기온도에 비해 5℃가 상승한 반면, 본 발명에 따른 냉각장치 C를 설치한 경우에는 발열부품(3)의 온도가 27℃로 초기온도 25℃에 비해 2℃만 상승되어 있음을 알 수 있다.

또한, 윈도우를 부팅시키고(b) 일정시간 경과 후에 프라임 95의 실행을 시작하여(c) 프라임 95의 풀 로딩(Prime 95 Full Loading)이 시작되었을 때(d) 각 냉각장치(A, B, C)에서 발열부품(3)의 온도를 측정하면, 냉각장치 A가 설치되었을 때의 발열부품(3)의 온도는 47℃이고 냉각장치 B가 설치되었을 때의 발열부품(3)의 온도는 38℃인 반면, 본 발명의 냉각장치 C가 설치되었을 때의 발열부품(3)의 온도는 35℃임을 알 수 있다.

이에 따라, 본 발명에 따른 냉각장치 C를 설치하는 경우에 있어서는 초기온도에서 프라임 95가 실행될 때까지 10℃의 온도만이 상승되었고, 냉각장치 B에서는 같은 조건 하에서 같은 시간동안 13℃의 온도가 상승되었으며, 냉각장치 A에서는 22℃의 온도가 상승하는 것을 알 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 냉각장치 C를 설치하는 경우에 있어서는, 다른 구조의 히트파이프가 설치된 냉각장치에 비해 발열부품(3)에서 발생되는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있었다.

도 10은 본 발명의 냉각장치에 따른 제5실시예의 측단면도이며, 도 11은 본 발명의 냉각장치에 따른 제6실시예의 측단면도이고, 도 12는 본 발명의 냉각장치에따른 제7실시예의 측단면도이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 냉각장치(1)는, 전열부재(10), 히트파이프(20), 방열판(30), 히트케이싱(40)을 포함하여 구성된다. 전열부재(10)에는 다수개의 방열판(30)이 적층된 히트파이프(20)가 설치되어 있으며, 히트케이싱(40)은 히트파이프(20)에 적층된 방열판(30)을 적어도 부분적으로 둘러싸며 전열부재(10)와 조립 결합되어 있다.

도 10의 제5실시예에 따르면, 본 발명의 냉각장치는 히트파이프(20)로부터 방열판(30)을 통해 전달된 열을 효율적으로 외부로 배출시키기 위해 공기를 유동시키는 덕트부재(70)를 더 포함하여 구성한다. 덕트부재(70)는 신축변형 가능하도록 마련된 가요성(可撓性 : Flexibility) 주름관으로 일정 이상의 온도에 견딜 수 있는 고무나 종이 등으로 만들어진다. 이 덕트부재(70)는 일단부가 히트케이싱(40)에 형성된 어느 하나의 개구부를 둘러싸며, 타단부가 도시 생략한 컴퓨터본체케이싱의 일영역에 설치된 냉각팬(80)과 연통되도록 설치한다.

도 11의 제6실시예에 따르면, 본 발명의 냉각장치는 도 3에 도시된 바와 같이 히트케이싱(40)의 개구부에 형성된 절곡플랜지(43)에 설치되는 송풍팬(50)과, 송풍팬(50)과 컴퓨터본체케이싱 사이에 마련된 냉각팬(80) 사이에 개재되어 이들을 연통시키는 덕트부재(70)를 포함한다. 도 11의 제7실시예에 따른 냉각장치에는 히트케이싱(40)에 형성된 한 쌍의 개구부 중 어느 하나의 개구부에 송풍팬(50)이 설치되고, 다른 하나의 개구부에 덕트부재(70)가 설치되어 있다.

도 10 내지 도 12의 실시예에 따르면, 발열부품(3)에서 발생된 열은 전열부재(10)를 통하여 히트파이프(20)와 히트케이싱(40)으로 전달되고 덕트부재(70)에접속되는 냉각팬(80)에 의한 공기흐름에 따라 냉각된다. 즉, 본 발명의 제5 내지 제7실시예에서는, 히트케이싱(40)에 형성된 개구부와 컴퓨터케이싱에 설치된 냉각팬(80) 사이에 개재되거나 냉각장치(1)에 설치된 송풍팬(50)과 냉각팬(80) 사이에 개재되어 이들을 상호 연통시켜 공기를 유동시키는 덕트부재(70)에 의해 발열부품(3)에서 발생되는 열을 배출시킬 수 있다.

이상의 설명은 하나의 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않으며 첨부한 특허청구범위 내에서 다양하게 변경 가능한 것이다. 예를 들어 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소의 형상 및 구조는 변형하여 실시할 수 있는 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 냉각장치에 의하면, 전열부재의 중앙영역에 걸쳐 복수의 히트파이프를 집중적으로 설치함으로서, 전열부재와 히트파이프의 접촉면적을 넓힐 수 있어 발열부품에서 발생되는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있는 효과가 제공된다.

또한, 본 발명에 따른 냉각장치에 의하면, 냉각장치의 일영역에 덕트부재를 설치함으로서 발열부품 주위의 공기를 유동시킬 수 있어 발열부품에서 발생되는 열을 용이하게 배출시킬 수 있는 효과가 제공된다.

Claims

발열부품 위에 설치되어 상기 발열부품에서 발생되는 열을 냉각시키는 냉각장치에 있어서,

상기 발열부품과 접촉되도록 설치되어 상기 발열부품에서 발생하는 열을 전달받는 전열부재와;

상기 발열부품에서 상기 전열부재로 전달된 열을 냉각시키기 위해 상기 전열부재에 집중되도록 설치되며, 상기 전열부재에 적어도 부분적으로 접촉되는 접촉부와 상기 접촉부로부터 적어도 일단이 상향 연장되며 상기 접촉부와 소정 경사각을 갖도록 절곡된 연장부를 갖는 복수의 히트파이프와;

상기 히트파이프에 상기 연장부의 길이방향을 따라 소정 간격을 두고 평행하게 적층된 적어도 하나의 방열판을 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각장치.
제1항에 있어서,

상기 전열부재와 조립 결합되어 상기 발열부품으로부터 상기 전열부재로 전달된 열을 냉각시키는 히트케이싱을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각장치.
제2항에 있어서,

상기 히트케이싱에 설치되어 상기 전열부재로부터 상기 히트케이싱으로 전달된 열을 방열시키는 히트싱크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각장치.
제2항에 있어서,

상기 히트케이싱에 설치되어 상기 발열부품으로부터 발생하는 열을 냉각시키기 위해 공기를 유동시키는 송풍팬을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각장치.
제2항에 있어서,

상기 히트케이싱에 설치되어 상기 발열부품으로부터 발생되는 열을 회전력에 외부로 배출시키기 위해 공기를 유동시키는 송풍팬과 상기 히트케이싱을 적어도 부분적으로 둘러싸며 공기를 유동시키는 덕트부재 중 적어도 어느 하나를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각장치.