KR20030010088A - 애싱 공정용 반도체 제조장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 애싱(ashing) 공정용 반도체 제조장치에 관한 것이다. 본 발명은 적어도 하나의 반도체 기판을 공정 처리할 수 있는 반응챔버와, 반응챔버에 인접하여 외부와 격리될 수 있는 독립된 소정 공간을 형성하고 복수의 반도체 기판을 담은 캐리어를 로딩하는 로딩부를 갖는 복수의 로드락 챔버가 마련된 로딩챔버와, 반응챔버와 인접하여 로딩 챔버 내에 설치되고 로딩부에 로딩된 캐리어와 반응챔버 사이에 반도체 기판이 이동하기 전에 임시로 보관될 수 있도록 복수의 슬롯을 가진 적어도 하나의 엘리베이터와, 로딩 챔버와 반응챔버 사이에 설치되어 로드락 챔버에 보관된 캐리어와 반응챔버 사이에 엘리베이터를 거쳐 반도체 기판을 이송시키는 기판 이송장치와, 캐리어 및 반도체 기판의 이송을 제어하는 제어부를 포함한다. 이렇게 반도체 제조장치에 복수의 로드락과 복수의 엘리베이터를 마련함으로써, 공정처리 중에 별도의 대기 시간이 필요 없어 반도체 제조장치의 공정 처리능력을 향상시킬 수 있다.

Description

애싱 공정용 반도체 제조장치{Semiconductor manufacturing equipment for ashing process}

본 발명은 공정용 반도체 제조장치에 관한 것으로서, 특히 애싱 공정용 반도체 제조장치에서 25 매 1세트의 기판을 담은 캐리어를 취급하는 로드락 챔버(load-lock chamber)의 구성에 관한 것이다.

반도체 공정에서 사용되는 반도체 제조장치는 반도체 기판을 공정처리하기 위해서 장치 내에 반응챔버가 있고, 이 반응챔버에 반도체 기판을 이송하는 이송장치를 갖추고 있다. 반도체 기판의 이동은 청정한 곳에서 진행되어야 하므로 통상 공정챔버와 인접하여 외부와 격리될 수 있는 독립 공간을 형성하는 로드락 챔버가 반도체 제조장치에 설치되어 있다. 따라서, 반도체 공정을 진행할 때, 반도체 기판을 담은 캐리어를 로드락에 위치시키면 로드락 챔버가 닫히고 내부에 설치된 이송 로봇에 의해서 기판을 공정챔버의 기판 지지대에 올려놓음으로써, 공정이 시작된다.

도 5는 애싱 공정용 반도체 제조장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도시된 바와 같이, 애싱용 반도체 제조장치는 공정을 진행할 수 있는 반응챔버(1100)와, 이 반응챔버(1100)와 인접하여 마련된 하나의 로드락 챔버(1200)와, 이 로드락 챔버(1200)로부터 인입되는 캐리어(200)를 복수 개 저장할 수 있도록 상하로 적층된 제1 및 제2엘리베이터(미도시)를 포함한다. 이와 같은 구성의 반도체 제조장치는 반도체 공정을 진행할 때, 먼저 첫 번째 인입된 캐리어(200)의 반도체 기판(100)을 제1엘리베이터(미도시)에 이송하고, 다시 두 번째 캐리어를 로딩챔버(1200)에 인입시켜 제2엘리베이터(미도시)에 반도체 기판(100)을 이송한다. 그리고, 제1엘리베이터에 있는 반도체 기판들(100)을 공정모드에서 바로 공정을 진행하고 다른 반도체 기판들은 제2엘리베이터에 대기시킨다. 하나의 캐리어만 진행할 경우에는 곧바로 반도체 기판(100)을 반응챔버(1100)로 이동시켜 공정을 진행하고 다시 엘리베이터(1310,1330)에 복귀시킨 후 로드락 챔버(1200)로 이동시켜 다음 공정을 진행하면 되므로 공정처리능력에 문제가 발생되지 않는다. 그러나, 두 개 이상 복수의 캐리어를 가지고 공정 진행할 경우에는, 선행하여 진행되는 첫 번째 캐리어의 반도체 기판들이 제1엘리베이터로부터 이송되어 반응챔버(1100) 내에서 공정을 진행되는 동안 다른 캐리어의 반도체 기판은 대기 공간인 제2엘리베이터에 대기하고 있다가, 첫 번째 캐리어의 반도체 기판들의 공정이 모두 끝나 캐리어로 복귀된 후에 대기중인 다음 캐리어(carrier)의 반도체 기판들의 공정을 진행할 수 있다. 이 때, 제2엘리베이터에 있는 반도체 기판들의 공정이 완료될 때까지는 이미 공정이 끝난 제1엘리베이터의 반도체 기판들은 두 번째 캐리어의 반도체 기판의 공정이 완료될 때까지 대기후 후속공정을 진행한다. 그렇기 때문에 첫 번째 캐리어의 반도체 기판은 대기시간 만큼 공정시간을 낭비할 수밖에 없고 이에 따라 공정 처리능력도 현저히 감소되는 단점이 있다.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 복수의 캐리어를 연속으로 공정 진행하더라도 대기 시간을 없앨 수 있는 애싱(ashing) 공정용 반도체 제조장치를 제공하는 것이다.

그리고, 복수의 캐리어를 가지고 공정 진행하여, 반도체 기판 처리능력을 향상시킬 수 있는 기판 반송 제어방법을 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명에 의한 애싱 공정용 반도체 제조장치의 평면 개략도이다.

도 2는 본 발명에 의한 애싱 공정용 반도체 제조장치의 정면도이다.

도 3은 본 발명에 의한 애싱 공정용 반도체 제조장치의 엘리베이터를 도시한 사시도 및 측면도이다.

도 4는 본 발명에 의한 애싱 공정용 반도체 제조장치의 기판 이송용 로봇을 나타낸 평면도 및 측면도이다.

도 5는 종래의 애싱 공정용 반도체 제조장치의 평면 개략도이다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 애싱용 반도체 제조장치는, 적어도 하나의 반도체 기판을 공정 처리할 수 있는 반응챔버와, 반응챔버에 인접하여 외부와 격리될 수 있는 독립된 소정 공간을 형성하고 복수의 반도체 기판을 담은 캐리어를 로딩하는 로딩부를 갖는 로드락 챔버가 복수 개 마련된 로딩챔버와,반응챔버와 인접하여 로딩 챔버 내에 설치되어 로딩부에 로딩된 캐리어와 반응챔버 사이에 반도체 기판이 이동하기 전에 임시로 보관될 수 있도록 복수의 슬롯을 가진 적어도 하나의 엘리베이터와, 로딩 챔버와 반응챔버 사이에 설치되어 로딩챔버에 보관된 캐리어와 반응챔버 사이에 반도체 기판을 엘리베이터를 경유하여 이송시키는 기판 이송장치와, 캐리어 및 반도체 기판의 이송을 제어하는 제어부를 포함한다.

여기서, 반응챔버는 플라즈마를 발생시켜 애싱 공정을 진행하고, 반응챔버 내에는 복수의 반도체 기판을 올려놓을 수 있는 복수의 포켓을 가진 판 상의 기판 지지대를 포함하고 있어 공정 진행 중에 반도체 기판이 유동되지 않도록 안정되게 위치시킨다.

그리고, 로드락 챔버는 일측에 상기 캐리어를 로딩할 때는 전면으로 개방되고 공정을 진행할 때는 폐쇄될 수 있도록 개폐 가능한 도어를 갖는다.

또한, 엘리베이터와 반응챔버 사이에는 공정진행 중에는 반응챔버를 폐쇄하여 공정조건을 조성하고 공정 진행 중에 반응챔버 내로 공급되는 가스들이 외부로 누출되지 않도록 공간을 밀폐 격리시킬 수 있는 슬릿도어가 설치되어 있다. 이러한 슬릿도어는 반도체 기판을 로딩 및 언로딩할 때만 연동하여 개방되도록 제어되며 유압식으로 구동되는 슬릿밸브에 의해서 작동된다.

한편, 기판 이송용 장치는, 포켓과 엘리베이터 사이에서 반도체 기판을 이송하는 제1기판 이송용 로봇과, 엘리베이터와 로딩챔버 내의 캐리어 사이에서 반도체 기판을 이송하는 제2기판 이송용 로봇을 포함하고 있다. 이러한 제1 및 제2 기판이송용 로봇은, 일측에는 기판을 집어 올릴 수 있는 기판픽업부가 마련되어 있고 타측에는 회동축과 연결되어 이 회동축을 중심으로 신장될 수 있는 가동아암이 형성되어 있다. 이 가동아암은 화동축과 수직으로 연결되어 있으며 이 회동축과 연장되어 하부에는 가동아암을 작동시키는 아암구동기가 설치되어 있어 가동아암을 반응챔버와 엘리베이터간에 이동시키면서 반도체 기판을 이송시킨다.

그리고, 기판 픽업부는 반도체 기판이 용이하게 올려질 수 있도록 판상으로 형성되어 있고 양측으로 분기된 집게판인 것이 바람직하다.

아암구동기는 회동축과 연장되어 연결되어 있으며 회동축을 회동시키고 가동아암을 신장시킬 수 있도록 회동모터가 장착되어 있다. 그리고, 이 아암구동기는 반도체 기판을 반응챔버 내의 포켓에 올려놓기 용이하게 상하로 승강 이동될 수 있도록 리프터가 더 포함되어 있다. 이러한 리프터는 유체를 이용하여 가동되는 유압식인 것이 가동 중에 소음이 적고 이동이 유연하여 반도체 기판의 이송에는 바람직하다.

이렇게 본 발명은 애싱용 반도체 제조장치에 복수의 로드락 챔버를 장착함으로써, 공정처리된 반도체 기판의 이송경로를 보다 효율적으로 구성할 수 있어 반도체 기판의 공정처리능력을 현저히 향상시킬 수 있다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 다음에 예시하는 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어지는 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 애싱용 반도체 제조장치를 평면도 형식으로 나타낸 개략도이고, 도 2는 정면도를 도시한 것이다. 이 도면들을 참조하면, 본 발명에 따른 애싱용 반도체 제조장치는, 복수의 반도체 기판(100)을 올려놓을 수 있는 반응챔버(10)와, 반응챔버(10)와 인접하여 복수(통상 25매)의 반도체 기판(100)을 담을 수 있는 캐리어(200)를 로딩(loading)할 수 있고 독립적으로 격리될 수 있는 두 개의 로드락 챔버(21,23)를 가진 로딩 챔버(20)와, 로딩 챔버(20) 내에 설치되어 반도체 기판(100)을 대기시킬 수 있는 두 개의 엘리베이터(30;31,33)와, 반응챔버(10)와 로딩 챔버(20) 사이에 장착되어 각 로드락 챔버(21,23)에 로딩된 캐리어(200)로부터 반도체 기판들(100)을 반응챔버(10) 내로 이송시키거나 공정이 완료된 반도체 기판(100)을 로딩 챔버(20)로 이송시키는 기판 이송장치(40)를 포함한다. 그리고, 반도체 기판(100)의 이송을 전체적으로 제어부(미도시)가 마련되어 있다.

반응챔버(1)는 포토 레지스트를 제거하기 위해서 플라즈마를 이용하여 포토 레지스트를 태워서 제거하는 애싱(ashing) 공정용으로서, 내부의 공간이 상부에서 평면으로 보면 팔각형으로 형성되어 있고, 내부에 복수의 반도체 기판(100)을 올려놓을 수 있도록 복수의 포켓(11)이 형성되어 있으며 실질적으로 중앙에는 후술할 기판 이송장치(40)가 설치될 수 있도록 소정의 관통홀(미도시)이 형성된 기판 지지대(10)가 설치되어 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 이 실시예에서는 모두 6개의 포켓(11)이 소정의 거리로 격리되어 환상으로 배치되어 있다. 이러한 포켓(11)은기판 지지대(10)의 판 면으로부터 소정 깊이 함몰되어 있어 반도체 기판(100)이 안정되게 위치함으로써, 공정진행 중에 가스의 흐름에 의해서 반도체 기판(100)이 유동 및 이탈되는 것을 방지한다.

로딩 챔버(20)는 복 수 개의 로드락 챔버(21,23)를 포함하고 있고, 다각형으로 형성된 반응챔버(1)의 측벽면에 설치되어 있다. 즉, 두 개의 로드락 챔버(21,23)가 전방 면의 두 변에 각각 하나씩 설치되어 있다. 이러한 로딩 챔버(20)는, 도1의 하단에 도시된 바와 같이, 반응챔버(1)의 측벽과 접하는 판면의 일부를 관통 개방된 슬릿부(25)가 형성되어 있고, 이 슬릿부(25)를 개방 및 폐쇄할 수 있도록 개폐 가능한 슬릿도어(27)가 설치되어 있다. 그리고 로드락 챔버들(21,23) 내의 하부 판 면에는 복수의 반도체 기판(100)을 담을 수 있는 캐리어(200)를 올려놓을 수 있도록 실질적으로 사각 판 상의 로딩부(219,239)가 형성되어 있다.

도 3은 본 발명의 애싱 공정용 반도체 제조장치의 엘리베이터를 도시한 사시도이다. 도 1과 함께 이를 참조하면, 엘리베이터(30)는 로드락 챔버들(21,23)과 인접하여 반응챔버(1)와의 사이에 개재하여 로딩 챔버(20) 내에 설치되고, 상하로 적층된 두 개의 제1 및 제2엘리베이터(31,33)가 마련되어 있으며 소정 구간 상하로 승강 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다. 그리고, 각 엘리베이터(31,33)에는 복수의 반도체 기판(100)을 올려놓을 수 있도록 수평 판 면의 슬롯(301)이 25개정도 형성되어 있다. 그리하여, 기판 이송장치(40)에 의해서 로딩 챔버(20)의 로딩부(219,239)에 로딩된 캐리어(200)와 각 슬롯(301) 사이에 반도체 기판(100)을주고받을 수 있도록 구성하였다.

기판 이송장치(40)는 반응챔버(10)와 엘리베이터들(31,33) 사이에 개재되어 반응챔버(10)의 포켓(11)과 엘리베이터(30;31,33)의 슬롯(301) 사이에서 반도체 기판(100)을 이송할 수 있는 제1기판 이송로봇(41)과, 로드락 챔버(20)와 엘리베이터들(31,33) 사이에 개재되어 로딩 챔버(20)의 캐리어(200)와 엘리베이터(30;31,33) 슬롯들(301) 간에 반도체 기판(100)을 이송시키는 제2기판 이송로봇(43)을 포함한다.

도 4는 본 발명의 반도체 제조 장치의 기판이송장치(40)의 제1 및 제2기판 이송로봇을 설명하기 위해서 도시한 평면도와 측면도이다. 제1 및 제2기판 이송로봇(도 1의 41,43)은 그 구조가 서로 유사하기 때문에 여기서는 편의상 제1기판 이송로봇(41)을 모델로 설명하였다. 다만, 제1기판 이송로봇(41)은, 로딩 챔버(20)와 반응챔버(1) 사이의 경계 영역에 위치한 제2기판 이송로봇(43)과 활동영역이 일부 중첩되도록 반응챔버(1)의 중앙에 설치되어 있다.

도 4를 참조하면, 제1기판 이송로봇(41)은 길이방향으로 신축할 수 있도록 형성된 판 상의 가동아암(410)을 포함하되, 가동아암(410)은 반응챔버(1)의 중앙에 위치하여 이 가동아암(410)의 일 측에는 기판 지지대(10)의 판면에 대해서 수직으로 배치되어 회동축(411)이 형성되어 있으며, 가동아암(410)의 타측에는 반도체 기판(100)을 용이하게 올려놓을 수 있도록 판 상으로 형성된 기판 픽업부(413)형성되어 있다. 그리고, 회동축(411)의 길이방향으로 연장되어 연결되고 반응챔버(1)의 하부에 설치되어 가동아암(410)을 구동시키는 아암구동기(415)를 포함한다.

여기서, 가동아암(410)의 일 측에 형성된 기판 픽업부(413)는 판 면을 중심으로 양측으로 분기된 집개형으로 형성되어 있어 반도체 기판(100)을 용이하게 집을 수 있고, 반도체 기판(100)을 하부면에서 진공 흡착할 수 있도록 적절한 위치에 적어도 하나의 흡착공(413a)이 제공되어 기판 픽업부(413) 내부로 진공을 뽑을 수 있는 진공흡입유로(미도시)를 형성할 수도 있다. 그러면, 기판픽업부(413)을 이용해 반도체 기판(100)을 이동시킬 때 진공을 잡아 반도체 기판(100)을 하부에서 흡착하고, 반도체 기판(100)을 내려놓을 때는 진공을 제거하여 반도체 기판(100)이 용이하게 이탈시킬 수 있게 된다. 그리고, 아암구동기(415)에는 회동축(411)을 중심으로 가동아암(410)을 회전시키고 가동아암(410)이 엘리베이터(30;31,33) 쪽으로 신장될 수 있도록 작동시킬 수 있는 회동모터(415a)가 설치되어 있을 뿐만 아니라, 회동축(43)의 길이 방향에 대해서 가동아암(410)을 상하로 승강시킬 수 있도록 유압식으로 구동하는 리프터장치(415b)가 연결되어 있다. 그리하여, 반도체 기판을 이동시킬 때 가동아암(410)의 기판 픽업부(413)를 승강시켜 포켓(11)이나 엘리베이터(30)의 슬롯(301)에서 반도체 기판(100)을 들어올리거나 내려놓을 수 있다.

제어부(미도시)는, 로딩 챔버(20)와 엘리베이터(30) 그리고 반응챔버(1) 및 기판 이송 장치(40)에 설치된 감지센서들과 전기적으로 연결되어 있어, 반도체 기판(100)가 이동되는 흐름을 제어한다. 이러한 제어부는 반도체 제조장치의 모니터와 함께 연결되어 장착된 마이크로 컴퓨터를 사용한다.

이상과 같은 구성을 가진 본 발명의 애싱용 반도체 제조장치는, 공정을 진행할 때, 먼저 로드락 챔버들(21,23)의 도어(211,231)가 열리고 반도체 기판(100)이담긴 캐리어(200)를 로딩부(219,239)에 올려놓는다. 그러면, 도어(211,231)가 닫히고 제2이송 로봇(43)이 캐리어(200)의 반도체 기판(100)을 순서대로 엘리베이터(30;31,33)의 각 슬롯(301)에 옮겨 놓는다. 이러한 동작을 각 로드락 챔버(21,23)에서 실행하여 두 개의 엘리베이터(31,33)에 반도체 기판(100)을 채워 넣는다. 그런 다음, 반응챔버(1)의 측벽에 형성되어 있는 슬릿도어(27)가 열리고 제1기판 이송로봇(41)이 작동한다. 다음, 가동아암(410)이 경계영역까지 신장되고 제2기판 이송로봇(43)이 엘리베이터(30;31,33)의 슬롯(301)에 있는 반도체 기판(100)을 집어 기판 픽업부(413)에 얹어 놓는다. 그러면, 가동아암(410)이 다시 신축되어 반응챔버(1) 내로 복귀하여 반응챔버(1) 내의 포켓(11)에 하나씩 올려놓는다. 이런 과정을 반복하여 모두 6개의 반도체 기판(100)을 포켓(11)에 올려놓은 후, 슬릿도어(27)를 닫아 반응챔버(1)를 밀폐하고 애싱공정(ashing process)을 진행한다. 애싱공정이 완료되고 반응챔버(1) 내부가 불활성가스로 퍼지(purge)되어 반도체 기판(100)을 방출할 준비가 되면 슬릿도어(27)가 열리고, 다시 제1기판 이송로봇(41)이 작동하여 반응챔버(1) 내의 포켓(11) 상에 있는 반도체 기판(100)을 처음 로딩되었던 엘리베이터(31)의 슬롯으로 복귀시킨다. 그런 다음, 다른 엘리베이터(33)에 보관된 나머지 반도체 기판들(100)을 전술한 순서에 의하여 공정을 계속하여 진행한다. 그리고, 공정이 모두 완료되어 첫 번째 엘리베이터(31)로 복귀된 반도체 기판(100)들은 제2기판 이송용 로봇(43)에 의해서 로드락 챔버(20)의 로딩부(219)에 있는 캐리어로 복귀된다.

그리하여, 제2 캐리어에 담긴 반도체 기판의 공정을 진행하는 중에 로드락챔버(21)의 도어(211)가 열리고 첫 번째 캐리어를 밖으로 인출시켜 다음 공정을 진행한다.

이와 같이, 본 발명의 애싱 공정용 반도체 제조장치는, 복수의 로드락 챔버(21,23)와 복수의 엘리베이터(31,33)를 마련하여 운영함으로써, 복수의 캐리어에 담긴 반도체 기판을 캐리어가 변경되는 순간에도 대기 시간 없이 공정을 진행할 수 있어 전체적으로 반도체 기판 당 공정시간이 절감되고, 이에 따라 공정처리 능력(process through-put)이 향상되는 장점이 있다.

한편, 본 발명의 애싱 공정용 반도체 제조장치는, 로드락 챔버들(21,23)에 대해서 각각 독립적인 엘리베이터(31,33)를 구성하고 각 로드락 챔버(21,23)로부터 반응챔버(1)로 직접 통하는 슬릿도어(27)를 각각 독립적으로 구성함으로써, 두 개의 로드락 챔버들(21,23)이 상호 독립적으로 운영될 수 있도록 하는 소프트웨어(software)가 채용될 수 있다.

그러면, 내부의 기판 이송장치(40)를 다소 변형시켜 제2기판이송로봇(43)이 독자적으로 형성된 제1엘리베이터(31)와 제2엘리베이터(33) 양측으로 이동 가능하도록 구성하여야 한다.

상술한 바와 같이 본 발명의 애싱용 반도체 제조장치는, 반응챔버와 인접하여 복수의 로드락 챔버를 설치하고 복수의 엘리베이터를 마련함으로써, 복수의 캐리어를 로딩하여 공정을 진행할 때 공정 진행 중에 첫 번째 캐리어에서 다음 캐리어로 공정이 진행되어도 중간에 대기시간이 필요 없이 첫 번째 캐리어를 밖으로 방출할 수 있다.

그리고, 이러한 대기 시간의 제거로 반도체 기판 하나 당 공정시간을 감소시킬 수 있어 공정 처리 능력을 향상시킬 수 있다.

Claims (11)

1. 적어도 하나의 반도체 기판을 애싱(ashing) 공정 처리할 수 있는 반응챔버;

   상기 반응챔버에 인접하여 외부와 격리될 수 있는 독립된 소정 공간을 형성하고, 복수의 반도체 기판을 담은 캐리어를 로딩하는 로딩부를 갖는 복수의 로드락 챔버가 마련된 로딩 챔버;

   상기 반응챔버와 인접하여 상기 로딩 챔버 내에 설치되어 상기 로딩부에 로딩된 캐리어와 상기 반응챔버 사이에 상기 반도체 기판이 이동하기 전에 임시로 보관될 수 있도록 복수의 슬롯을 가진 적어도 하나의 엘리베이터;

   상기 로딩 챔버와 상기 반응챔버 사이에 설치되어 상기 로딩챔버에 보관된 상기 캐리어와 상기 반응챔버 사이에 상기 반도체 기판을 상기 엘리베이터를 경유하여 이송시키는 기판 이송장치; 및

   상기 반도체 기판의 이송을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 애싱 공정용 반도체 제조장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 반응챔버는 플라즈마를 발생시켜 애싱 공정을 진행하는 것을 특징으로 하는 애싱 공정용 반도체 제조장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 반응챔버 내에는 상기 복수의 반도체 기판을 올려놓을 수 있는 포켓을 가진 판 상의 기판 지지대를 포함하는 것을 특징으로 하는 애싱 공정용 반도체 제조장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 로드락 챔버는 일측에 상기 캐리어를 로딩할 수 있도록 개폐 가능한 로드락 챔버도어를 갖는 것을 특징으로 하는 애싱 공정용 반도체 제조장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 엘리베이터와 상기 반응챔버 사이에는 상호 공간을 격리할 수 있도록 개폐 가능한 슬릿도어를 포함하는 것을 특징으로 하는 애싱 공정용 반도체 제조장치.
6. 제5항에 있어서, 상기 슬릿도어는 반도체 기판이 이송될 때 연동하여 개방되는 것을 특징으로 하는 애싱 공정용 반도체 제조장치.
7. 제1항에 있어서, 상기 기판 이송장치는, 상기 포켓과 엘리베이터 사이에서 상기 반도체 기판을 이송시키는 제1기판 이송용 로봇과, 상기 엘리베이터와 상기 로딩챔버의 상기 캐리어 사이에서 상기 반도체 기판을 이송하는 제2기판 이송용 로봇을 포함하는 것을 특징으로 하는 애싱 공정용 반도체 제조장치.
8. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2기판 이송용 로봇은,

   일측은 기판을 집어 올릴 수 있는 기판 픽업부가 마련되어 있고 타측은 회동축에 연결되어 있으며 상기 회동축을 중심으로 신장이 가능한 가동아암; 및

   상기 가동아암의 화동축과 연결되어 상기 가동아암을 작동시키는 아암구동기를 포함하는 것을 특징으로 하는 애싱 공정용 반도체 제조장치.
9. 제8항에 있어서, 상기 기판 픽업부는 판상의 집게판인 것을 특징으로 하는 애싱 공정용 반도체 제조장치.
10. 제8항에 있어서, 상기 아암구동기는 상기 회동축을 회동시키고 상기 가동아암을 신장시킬 수 있는 회동모터를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 애싱 공정용 반도체 제조장치.
11. 제10항에 있어서, 상기 아암구동기는 상기 회동축을 상기 기판 지지대의 판면에 대해서 수직 상하로 승강시키는 리프터를 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 애싱 공정용 반도체 제조장치.