KR200298920Y1 - Cmp 장치의 컨디셔너 엔드이펙터 - Google Patents

Cmp 장치의 컨디셔너 엔드이펙터 Download PDF

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KR200298920Y1
KR200298920Y1 KR20-2002-0027903U KR20020027903U KR200298920Y1 KR 200298920 Y1 KR200298920 Y1 KR 200298920Y1 KR 20020027903 U KR20020027903 U KR 20020027903U KR 200298920 Y1 KR200298920 Y1 KR 200298920Y1
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Abstract

본 고안은 CMP 장치의 컨디셔너 엔드이펙터에 관한 것으로서, 웨이퍼(W)의 화학적 기계적 연마공정이 실시되는 폴리싱패드(110; 도 1에 도시)의 표면에 접하여 회전함으로써 폴리싱패드(110; 도 1에 도시)의 표면을 미소절삭하여 미공들을 형성시키는 컨디셔너 엔드이펙터(10)와, 컨디셔너 엔드이펙터(10)의 상면과 회전축(321)으로 연결되어 컨디셔너 엔드이펙터(10)를 회전시킴과 아울러 폴리싱패드(110; 도 1에 도시)로 로딩/언로딩시키는 콘디셔너 하우징(320; 도 1에 도시)을 포함하는 화학적 기계적 연마장치의 컨디셔너에 있어서, 컨디셔너 하우징(320; 도 1에 도시)의 회전축(321) 하단에 상면이 결합되며, 직류전원공급부(21a)로부터 전원스위치(SW)의 접촉에 의해 공급되는 직류전원을 공급받아 자력을 발생시키는 전자석(21)이 내측에 설치되는 홀더(20)와; 홀더(20)의 하측에 홀더(20)와 함께 회전하도록 결합되고, 전자석(21)에 의해 발생되는 자력에 의해 부착되도록 표면이 금속재질로 형성되며, 하측면에 폴리싱패드(110; 도 1에 도시)에 접하여 컨디셔닝하는 다이아몬드 그리드(31)가 부착되는 디스크(30)로 이루어지는 것으로서, 홀더와 디스크의 결합력이 최적 상태로 유지토록 하여 컨디셔닝시 홀더로부터 디스크가 이탈되는 것을 방지하는 한편, 홀더로부터 디스크를 용이하게 분리할 수 있도록 함으로써 디스크에 부착된 다이아몬드 그리드의 교체작업이 편리한 효과를 가진다.

Description

CMP 장치의 컨디셔너 엔드이펙터{CONDITIONER END EFFECTER OF A CHEMICAL-MECHANICAL POLISHER}
본 고안은 CMP 장치의 컨디셔너 엔드이펙터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 홀더로부터 디스크를 용이하게 분리할 수 있도록 함으로써 디스크에 부착된 다이아몬드 그리드의 교체작업이 편리한 CMP 장치의 컨디셔너 엔드이펙터에 관한 것이다.
최근에는 웨이퍼가 대구경화됨에 따라 웨이퍼의 넓어진 면을 평탄화하기 위해서 화학적인 제거가공과 기계적인 제거가공을 하나의 가공방법으로 혼합한 화학적 기계적 연마(Chemical-Mechanical Polishing; 이하 "CMP"라 함) 공정이 널리 이용되고 있다.
CMP 공정이란 단차를 가진 웨이퍼 표면을 폴리싱패드 위에 밀착시킨 후 연마제와 화학물질이 포함된 슬러리(slurry)를 웨이퍼와 폴리싱패드 사이에 주입시켜 웨이퍼의 표면을 평탄화시키는 방식이다.
종래의 웨이퍼 표면을 평탄화시키는 CMP 장치를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 CMP 장치를 도시한 도면이고, 도시된 바와 같이, 상면에 폴리싱패드(110)가 부착된 플래튼(platen;100)과, 플래튼(100)의 폴리싱패드(110)의 상면에 위치하며 장착된 웨이퍼(W)를 연마하는 폴리싱헤드(200)와, 폴리싱패드(110)의 표면을 미소절삭하여 새로운 미공들이 표면에 나오도록 하는 컨디셔너(300)로 구성된다.
플래튼(100)은 상면에 웨이퍼(W)가 연마되어지는 폴리싱패드(110)를 부착하며, 하면에 미도시된 구동수단과 연결된 회전축(120)을 형성하여 구동수단에 의해 단순한 회전운동을 한다.
폴리싱헤드(200)는 플래튼(100)의 폴리싱패드(110)의 상면에 위치하며 웨이퍼(W)가 장착되는 폴리싱하우징(210)과, 폴리싱하우징(210)의 상측에 결합되는 회전축(221)을 형성하여 폴리싱하우징(210)을 회전시킴과 아울러 일정 장소로 이송시키는 폴리싱아암(220)으로 구성된다.
컨디셔너(300)는 폴리싱패드(110)의 상면에 위치하여 폴리싱패드(110)의 표면에 슬러리를 담아두는 역할을 하는 수많은 발포 미공들이 막히지 않도록 폴리싱패드(110)의 표면을 미소절삭하여 폴리싱패드(110)의 표면에 미공들을 형성하는 것으로서, 폴리싱패드(110)의 표면에 접하여 회전함으로써 폴리싱패드(110)의 표면에 새로운 미공들을 형성하는 컨디셔너 엔드이펙터(310)와, 엔드이펙터(310)의 상측에 연결되는 회전축(321)이 하방으로 형성되고 내측에 회전력을 제공하는 모터(미도시) 및 기어박스(미도시)가 장착되는 컨디셔너 하우징(320)으로 구성된다.
종래의 컨디셔너 하우징(320)에 의해 폴리싱패드(110)의 표면에 접하여 회전함으로써 폴리싱패드(110)를 컨디셔닝하는 컨디셔너 엔드이펙터(310)를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 종래의 CMP 장치의 컨디셔너 엔드이펙터를 도시한 단면도이다. 컨디셔너 엔드이펙터(310)는 컨디셔너 하우징(320)의 회전축(321) 하단에 결합되는 홀더(311)와, 홀더(311)의 하측에 결합됨과 아울러 하면에 다이아몬드 그리드(312a)가 부착되는 디스크(312)로 구성된다.
홀더(311)는 외주면에 복수의 장착홈(311a)을 형성하며, 이 장착홈(311a)에 스프링(311b)의 탄성력에 의해 일부가 외측으로 돌출되는 지지볼(311c)이 장착된다.
또한, 홀더(311)는 하측면에 복수의 결합돌기(311d)가 수직되게 형성된다.
디스크(312)는 상면에 홀더(311)의 하측이 삽입되도록 삽입홈이 형성되고, 이 삽입홈의 내주면에 홀더(311)의 지지볼(311c)이 위치하도록 지지홈(312b)이 형성되며, 삽입홈의 내측에 홀더(311)의 결합돌기(311d)가 각각 삽입되어 결합되도록 복수의 결합홈이 형성된다.
따라서, 홀더(311)와 디스크(312)가 서로 결합시 홀더(311) 하측이 디스크(312)의 삽입홈에 삽입되고, 홀더(311)로부터 디스크(312)가 쉽게 분리되는 것을 방지하기 위하여 탄성지지되는 지지볼(311c)이 지지홈(312b)에 장착되며, 홀더(311)로부터 디스크(312)가 독립적으로 회전하는 것을 방지하기 위하여 결합돌기(311d)가 결합홈에 삽입되어 결합된다.
이와 같은 종래의 CMP 장치의 컨디셔너 엔드이펙터(310)는 디스크(312) 하면에 부착된 다이아몬드 그리드(312a)가 마모되어 교체시 홀더(311)로부터 기존의 디스크(312)를 분리하여 새로운 다이아몬드 그리드(312a)가 부착된 디스크(312)를 결합시킨다.
그러나, 종래의 CMP 장치의 컨디셔너 엔드이펙터(310)는 CMP 공정시 공급되는 초순수에 의해 지지볼(311c)과 스프링(311b)에 녹이 발생하며, 스프링(311b)의 탄성력의 감소로 인해 컨디셔너 엔드이펙터(310)의 컨디셔닝시 홀더(311)로부터 디스크(312)가 이탈되는 사고가 빈번하게 발생하는 문제점을 가지고 있었다.
또한, 다이아몬드 그리드(312a) 교체시 지지홈(312b)으로부터 지지볼(311c)을 빼내기가 용이하지 못하여 다이아몬드 그리드(312a)의 교체작업이 매우 번거롭다는 문제점을 가지고 있었다.
본 고안은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 고안의 목적은 홀더와 디스크의 결합력이 최적 상태로 유지토록 하여 컨디셔닝시 홀더로부터 디스크가 이탈되는 것을 방지하는 한편, 홀더로부터 디스크를 용이하게 분리할 수 있도록 함으로써 디스크에 부착된 다이아몬드 그리드의 교체작업이 편리한 CMP 장치의 컨디셔너 엔드이펙터를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 고안은, 웨이퍼의 화학적 기계적 연마공정이 실시되는 폴리싱패드의 표면에 접하여 회전함으로써 폴리싱패드의 표면을 미소절삭하여 미공들을 형성시키는 컨디셔너 엔드이펙터와, 컨디셔너 엔드이펙터의 상면과 회전축으로 연결되어 컨디셔너 엔드이펙터를 회전시킴과 아울러 폴리싱패드로 로딩/언로딩시키는 콘디셔너 하우징을 포함하는 화학적 기계적 연마장치의 컨디셔너에 있어서, 컨디셔너 하우징의 회전축 하단에 상면이 결합되며, 직류전원공급부로부터 전원스위치의 접촉에 의해 공급되는 직류전원을 공급받아 자력을 발생시키는 전자석이 내측에 설치되는 홀더와; 홀더의 하측에 홀더와 함께 회전하도록 결합되고, 전자석에 의해 발생되는 자력에 의해 부착되도록 표면이 금속재질로 형성되며, 하측면에 폴리싱패드에 접하여 컨디셔닝하는 다이아몬드 그리드가 부착되는 디스크로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
도 1은 종래의 CMP 장치를 도시한 개략도이고,
도 2는 종래의 CMP 장치의 컨디셔너 엔드이펙터를 도시한 단면도이고,
도 3은 본 고안에 따른 CMP 장치의 컨디셔너 엔드이펙터를 도시한 단면도이고,
도 4는 도 3의 A-A'선에 따른 단면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
20 ; 홀더 21 ; 전자석
21a ; 직류전원공급부 22 ; 돌출부
23 ; 삽입홈 30 ; 디스크
31 ; 다이아몬드 그리드 32 ; 결합홈
33 ; 삽입부
이하, 본 고안의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 고안에 따른 CMP 장치의 컨디셔너 엔드이펙터를 도시한 단면도이고, 도 4는 도 3의 A-A'선에 따른 단면도이다. 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 CMP 장치의 컨디셔너 엔드이펙터(10)는 컨디셔너 하우징(320)에 의해 폴리싱패드(110 ; 도 1에 도시)로 로딩/언로딩됨과 아울러 폴리싱패드(110; 도 1에 도시) 표면에 접하여 회전함으로써 폴리싱패드(110 ; 도 1에 도시) 표면을 미소절삭하여 미공들을 형성시키는 것으로서, 컨디셔너 하우징(320 ; 도 1에 도시)의 회전축(321) 하단에 상면이 결합됨과 아울러 내측에 전자석(21)이 설치되는 홀더(20)와, 표면이 금속재질로 형성되어 전자석(21)에 의해 홀더(20)의 하측에 부착됨과 아울러 하면에 다이아몬드 그리드(31)가 부착되는 디스크(30)를 포함한다.
홀더(20)는 컨디셔너 하우징(320 ; 도 1에 도시)의 회전축(321) 하단에 상면이 결합되며, 직류전원공급부(21a)로부터 전원스위치(SW)의 접촉에 의해 공급되는 직류전원을 공급받아 자력을 발생시키는 전자석(21)이 내측에 설치된다.
전자석(21)은 투자율이 큰 원통 모양의 철심(21a)에 코일(21b)을 감아서 만든 솔레노이드로서, 영구자석으로는 얻기 힘든 강력한 자기장을 얻을 수 있으며, 또 전류를 조정함으로써 자기장의 세기를 바꿀 수 있다는 이점이 있다.
한편, 전원스위치(SW)는 작업자가 용이하게 온/오프 하기 위하여 컨디셔너 하우징(320 ; 도 1에 도시)에 설치됨이 바람직하다.
디스크(30)는 홀더(20) 하측에 홀더(20)와 함께 회전하도록 결합되며, 전자석(21)에 의해 발생되는 자력에 의해 부착되도록 표면이 금속재질로 형성된다.
한편, 디스크(30)는 표면이 금속재질로 형성되기 위하여 표면에 금속재질을 코팅처리할 수 있을뿐만 아니라 전체를 금속재질로 형성할 수 있다.
또한, 디스크(30)는 하면에 폴리싱패드(110 ; 도 1에 도시)에 접하여 컨디셔닝하는 다이아몬드 그리드(31)가 부착된다.
홀더(20)와 디스크(30)는 결합시 억지 끼워지도록 이들의 결합부위에 각각 돌출부(22)와 삽입홈(32)이 형성된다.
또한, 홀더(20)가 회전시 디스크(30)가 함께 회전하도록 돌출부(22)와 삽입홈(32)의 평면상의 형상을 다각형으로 형성될 수 있으나, 본 실시예에서는 도 4에서 나타낸 바와 같이, 홀더(20)의 하면에 형성되는 돌출부(22)에 평면상의 형상이 사각형인 삽입홈(23)이 형성되며, 디스크(30)의 상면에 형성되는 결합홈(32)에 평면상의 형상이 사각형인 삽입부(33)가 돌출하여 형성되어, 홀더(20)와 디스크(30)가 결합시 홀더(20)의 삽입홈(23)에 디스크(30)의 삽입부(33)가 삽입된다.
이와 같은 구조로 이루어진 CMP 장치의 컨디셔너 엔드이펙터의 동작은 다음과 같이 이루어진다.
홀더(20)의 삽입홈(23)에 디스크(30)의 삽입부(33)를 삽입하면서 홀더(20)의 돌출부(22)가 디스크(30)의 결합홈(32)에 억지 끼워짐으로써 홀더(20)와 디스크(30)는 함께 회전하도록 결합된다. 이 때, 전원스위치(SW)를 온(On)시켜서 직류전원공급부(21a)로부터 직류전원을 전자석(21)에 공급시키면, 전자석(21)의 자력에 의해 표면이 금속재질인 디스크(30)가 분리되지 못하도록 부착된다.
따라서, 컨디셔너 엔드이펙터(10)가 컨디셔너 하우징(320 ; 도 1에 도시)에 의해 폴리싱패드(110 ; 도 1에 도시) 표면에 접하여 회전함으로써 컨디셔닝시 홀더(20)로부터 디스크(30)가 이탈하지 않으며 홀더(20)와 함께 회전한다.
한편, 다이아몬드 그리드(31)가 마모되어 디스크(30)를 교체시 전원스위치(SW)를 오프(Off)시킴으로써 전자석(21)의 자력을 없앰으로써 홀더(20)로부터 디스크(30)를 용이하게 분리할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 고안에 따른 CMP 장치의 컨디셔너 엔드이펙터는 홀더와 디스크의 결합력이 최적 상태로 유지토록 하여 컨디셔닝시 홀더로부터 디스크가 이탈되는 것을 방지하는 한편, 홀더로부터 디스크를 용이하게 분리할 수 있도록 함으로써 디스크에 부착된 다이아몬드 그리드의 교체작업이 편리한 효과를 가지고 있다.
이상에서 설명한 것은 본 고안에 따른 CMP 장치의 컨디셔너 엔드이펙터를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 실용신안등록청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 고안의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

Claims (2)

  1. 웨이퍼의 화학적 기계적 연마공정이 실시되는 폴리싱패드의 표면에 접하여 회전함으로써 상기 폴리싱패드의 표면을 미소절삭하여 미공들을 형성시키는 컨디셔너 엔드이펙터와, 상기 컨디셔너 엔드이펙터의 상면과 회전축으로 연결되어 상기 컨디셔너 엔드이펙터를 회전시킴과 아울러 상기 폴리싱패드로 로딩/언로딩시키는 콘디셔너 하우징을 포함하는 화학적 기계적 연마장치의 컨디셔너에 있어서,
    상기 컨디셔너 하우징의 회전축 하단에 상면이 결합되며, 직류전원공급부로부터 전원스위치의 접촉에 의해 공급되는 직류전원을 공급받아 자력을 발생시키는 전자석이 내측에 설치되는 홀더와;
    상기 홀더의 하측에 상기 홀더와 함께 회전하도록 결합되고, 상기 전자석에 의해 발생되는 자력에 의해 부착되도록 표면이 금속재질로 형성되며, 하측면에 상기 폴리싱패드에 접하여 컨디셔닝하는 다이아몬드 그리드가 부착되는 디스크;
    로 이루어지는 것을 특징으로 하는 CMP 장치의 컨디셔너 엔드이펙터.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 홀더의 하면과 상기 디스크의 상면에 서로 결합되는 삽입홈과 삽입부가 각각 형성되며, 상기 삽입홈과 상기 삽입부는 평면상의 형상이 다각형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 CMP 장치의 컨디셔너 엔드이펙터.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2013166375A1 (en) * 2012-05-04 2013-11-07 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Tool for use with dual-sided chemical mechanical planarization pad conditioner
US8905823B2 (en) 2009-06-02 2014-12-09 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Corrosion-resistant CMP conditioning tools and methods for making and using same
US8951099B2 (en) 2009-09-01 2015-02-10 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Chemical mechanical polishing conditioner

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8905823B2 (en) 2009-06-02 2014-12-09 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Corrosion-resistant CMP conditioning tools and methods for making and using same
US8951099B2 (en) 2009-09-01 2015-02-10 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Chemical mechanical polishing conditioner
KR101120046B1 (ko) * 2010-04-06 2012-03-22 새솔다이아몬드공업 주식회사 컨디셔너 교체형 연마장치
WO2013166375A1 (en) * 2012-05-04 2013-11-07 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Tool for use with dual-sided chemical mechanical planarization pad conditioner

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