KR200282866Y1 - 준 불연성 화장 판넬 - Google Patents

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KR200282866Y1
KR200282866Y1 KR2020020012730U KR20020012730U KR200282866Y1 KR 200282866 Y1 KR200282866 Y1 KR 200282866Y1 KR 2020020012730 U KR2020020012730 U KR 2020020012730U KR 20020012730 U KR20020012730 U KR 20020012730U KR 200282866 Y1 KR200282866 Y1 KR 200282866Y1
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박성찬
민일홍
김광민
서덕현
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주식회사 엘지화학
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Abstract

본 고안의 준 불연성 화장 판넬은 화장시트(11)로 이루어지는 표면층인 모양층(11)과 무기 섬유 부직포 기재(25)를 페놀 수지 및 무기 충전제로 이루어지는 액상 수지 조성물(27)에 함침시킨 여러장의 기재시트(23)로 이루어지는 심재층(21); 및 화장시트(11)로 이루어지는 이면층인 모양층(11);으로 구성되는 화장 판넬에 있어서, 상기 기재시트(23)가 무기섬유 부직포 기재(25)에 불 휘발성분 기준으로 8~18 중량%의 페놀 수지와 1~30㎛인 소직경 입자 분말 및 30~150㎛인 대직경 입자 분말이 부피 비로 1:1로 균일하게 혼합되어 평균입도가 35~45㎛인 탄산칼슘 분말 82~92중량%로 조성된 액상 수지 조성물이 건조 중량 기준으로 상기 기재(25) 중량의 400~2000중량% 함유된 것임을 특징으로 한다. 본 고안은 인체에 무해할 뿐만 아니라 판넬 자체가 가벼우면서 내화성, 내수성, 방음성등이 월등히 향상된 준 불연성 화장 판넬을 제공한다.

Description

준 불연성 화장 판넬{Ornament Panel having Incombustibility}
본 고안은 건축 내장재 및 인테리어 칸막이등에 사용되는 난연 또는 불연성 화장 판넬에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 표면층인 모양층 중간층인 심재층;및 이면층인 모양층으로 구성되거나, 표면층인 모양층 중간층인 심재층 심재층의 중심에 구성되는 보강층 중간층인 심재층; 및 이면층인 모양층으로 구성되는 준 불연성 화장 판넬에 관한 것이다.
일반적으로 종래의 난연성 화장 판넬은 석면, 시멘트, 규산칼슘 등과 같은 무기질을 기재로 한 판재로서 그 표면에 착색 도료를 도장한 것이거나, 열 경화성 수지 화장시트를 적층하고 가열, 가압 성형한 것이 주류를 이루고 있다.
그러나 상기 무기질을 기재로 한 종래의 난연성 화장 판넬은 보강재로서 석면을 함유한 것이 많아 석면의 발암성으로 인체의 악영향이 우려되며, 가공상의 난점을 갖고 있다. 또한 표면 요철 등의 결점이 표면에 나타나기 쉬우며, 가공면의 외관이 미려하지 않은 결점을 내포하고 있을 뿐만 아니라 판넬 자체가 너무 무거운 문제점을 갖고 있다.
본 고안은 상기와 같은 종래의 난연성 화장판넬의 문제점을 해결하기 위한 것으로서 기재로서 무기섬유 부직포를 사용하고, 불 휘발성분 기준으로 8~18 중량%의 페놀 수지와 평균 입도가 35~45㎛인 탄산칼슘 82~92중량%로 조성되는 수지 조성물을 상기 기재에 함침시킴으로써 인체에 무해할 뿐만 아니라 판넬 자체가 가벼우면서 내화성, 내수성, 방음성등이 월등히 향상된 탄산칼슘을 사용한 준 불연성 화장 판넬의 제공을 고안의 목적으로 한다.
도1은 본 고안의 준 불연성 화장 판넬의 일 실시예의 단면도.
도 2은 본 고안의 준 불연성 화장 판넬의 다른 실시예의 단면도.
도 3은 본 고안의 준 불연성 화장 판넬의 화장시트의 확대 단면도.
도 4는 본 고안의 준 불연성 화장 판넬의 기재시트의 확대 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
11 : 모양층(또는 화장시트) 13 : 티탄종이
15 : 멜라민 수지층 21 : 심재층
23 : 기재 시트 25 : 기재
27 : 수지 조성물 층 31 : 보강층
100 : 화장 판넬 200 : 화장 판넬
본 고안의 불연성 화장 판넬은 무기섬유 부직포를 기재로 사용하고 상기 기재에 함침되는 수지 조성물이 불 휘발성분 기준으로 8~18 중량%의 페놀 수지와 충전제로서 평균 입도가 35~45㎛인 탄산칼슘 82~92중량%로 조성되어 내화성, 내수성, 방음성등을 월등히 향상시키고 종래 화장 판넬에 비해 가공면이 미려할 뿐만 아니라 표면 요철이 없는 준 불연성화장 판넬을 제공한다.
본 고안은 표면층인 모양층과 중간층인 심재층 및 이면층인 모양층으로 구성(도 1)되는 준 불연성 화장판넬에 관한 것이다. 본 고안의 준 불연성 화장 판넬은 중간층인 심재층의 중심에 보강층이 추가로 구성(도 2)될 수 있다.
이하 첨부된 도면에 의거 본 고안의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.
도 1은 본 고안에 따른 준 불연성 화장 판넬의 일 실시예를 보인 단면도로서 위로부터 차례로 표면층인 모양층(11), 중간층인 심재층(21) 및 이면층인 모양층(11)으로 이루어지고, 도 2는 본 고안에 따른 준 불연성 화장 판넬의 다른 실시예를 보인 단면도로서 위로부터 차례로 표면층인 모양층(11), 중간층인 심재층(21), 중심층인 보강층(31), 중간층인 심재층(21), 및 이면층인 모양층(11)으로 이루어진 것이며, 도 3은 상기 모양층(11)을 이루는 화장시트(11)의 확대 단면도이고, 도 4는 상기 심재층(21)을 이루는 기재시트(23)의 확대 단면도이다.
본 고안에 따른 준 불연성 화장 판넬은 무기 섬유 부직포 기재(25)에 페놀 수지 및 충전제로서 평균입도가 35~45㎛인 탄산칼슘으로 이루어지는 액상 수지 조성물를 함침시킨 기재시트(23)를 건조시켜 여러장을 적층하여 중간층인 심재층(21)을 구성하며, 티탄 종이(13)에 멜라민 수지(15)를 함침 또는 코팅시킨 화장시트(11)를 건조시켜 상기 심재층(21)의 양면에 적층하여 표면층 및 이면층인모양층(11)을 구성하고 열 압축 경화시켜 성형한 것이다. 심재층(21)의 중심에 추가로 구성되는 보강층(31)은 상기 티탄 종이에 멜라민 수지를 함침 또는 코팅시킨 화장시트(11)로 구성된다.
본 고안의 준 불연성 화장 판넬은 화장시트(11)로 이루어지는 표면층인 모양층(11)과 무기 섬유 부직포 기재(25)를 페놀 수지 및 무기 충전제로 이루어지는 액상 수지 조성물(27)에 함침시킨 여러장의 기재시트(23)로 이루어지는 심재층(21); 및 화장시트(11)로 이루어지는 이면층인 모양층(11);으로 구성되는 화장판넬에 있어서, 상기 기재 시트(23)가 무기섬유 부직포 기재(25)에 불 휘발성분 기준으로 8~18 중량%의 페놀 수지와 1~30㎛인 소직경 입자 분말 및 30~150㎛인 대직경 입자 분말이 부피 비로 1:1로 균일하게 혼합되어 평균입도가 35~45㎛인 탄산칼슘 분말 82~92중량%로 조성된 액상 수지 조성물이 건조 중량 기준으로 상기 기재(25) 중량의 400~2000중량% 함유된 것임을 특징으로 한다.
본 고안의 심재층(21)을 구성하는 상기 기재시트(23)는 칭량 30~200g/㎡인 무기 섬유 부직포 기재(25)에 불 휘발성분 기준으로 8~18 중량%의 페놀 수지와 무기 충전제로서 상기 평균입도 35~45㎛의 탄산칼슘 82~92중량%로 이루어지는 액상 수지 조성물을 건조 중량 기준으로 부직포 기재(25) 중량의 400~2000중량 %가 함유되도록 함침시킨 것이다.
상기 심재층(21)을 구성하는 기재시트(23)의 기재의 재질로는 글라스 섬유(Glass fiber), 세라믹 섬유(Ceramic fiber) 또는 알루미나 섬유(Alumina fiber)로 만들어진 부직포를 사용할 수 있으나 내화도가 높은 세라믹 섬유 또는 알루미나 섬유로 만들어진 부직포가 바람직하고, 특히 내화특성이 뒤지지 않으면서 방음특성이 우수한 세라믹 섬유로 만들어진 부직포가 바람직하다. 상기 부직포는 섬유경이 6~30㎛의 것을 10~50 ㎜의 길이로 절단한 후 에폭시수지, 아크릴수지, 폴리비닐 알코올 수지 등의 바인더로 결합, 부직포로 형성한 칭량 30~200 g/㎡ 의 부직포가 적합하며, 30 g/㎡미만의 부직포는 강도 부족으로 함침(또는 코팅), 성형 등의 공정에서 그 취급이 어려운 단점이 있고, 200 g/㎡를 초과하는 것은 함침(또는 코팅)성, 작업성이 떨어지고 중량이 무거워지는 단점이 있어 좋지 않다.
상기 심재층(21)을 구성하는 기재시트(23)의 기재에 함침되는 액상 수지 조성물의 수지성분으로는 통상의 페놀수지로서 그 일례를 들면, 페놀 25 내지 45 중량%와 포름알데히드 30 내지 60 중량%, 가소제 2 내지 5 중량%, 용제로 증류수 10 내지 15 중량%를 반응시킨 액상 축합물이다.
상기 액상 수지 조성물을 구성하는 충전제로는 탄산칼슘을 사용한다. 탄산칼슘은 다른 무기계 충전제에 비해 가벼우며 내열성 및 단열성이 우수하여 화재로 인한 열 발생시 연소가 되지 않고 열을 전달하지 않음으로 난연 효과를 높여 주는 장점이 있다. 상기 탄산칼슘은 1~30㎛인 소직경 입자 분말 및 30~150㎛인 대직경 입자 분말이 부피 비로 1:1로 균일하게 혼합되어 평균입도가 35~45㎛인 탄산칼슘 분말이 바람직하다. 대직경 입자 및 소직경 입자를 균일하게 혼합, 조합함으로써 최단거리 패킹으로 공극을 최소화 할 수 있다. 소직경 입자를 단독으로 사용하는 경우 심재층(21)을 구성하는 기재시트의 균일성은 보장할 수 있으나 상기 액상 수지 조성물의 혼합 공정 중 문제를 유발하게 되는 결점이 있고, 대직경 입자를 단독으로 사용하는 경우 심재층(21)을 구성하는 기재시트의 균일성이 떨어지며 입자 표면적 감소로 인해서 난연성이 저하되는 결점이 있다. 따라서 최단거리 패킹의 효과적인 수행을 위해 대직경 입자는 30~150㎛의 평균입자 직경을 갖고 소직경 입자는 1~30㎛의 평균 입자직경을 갖는 두 종류를 부피 비로 50:50으로 혼합하여 혼합된 탄산칼슘의 평균 입도가 35~45㎛ 정도가 되도록 조정하여 사용하는 것이 바람직하다. 소직경 입자의 직경이 1㎛ 미만이거나 소직경 입자만 단독으로 사용하는 경우 수득되는 수지 조성물의 혼합공정의 능률이 저하되어 바람직하지 않으며, 대직경 입자의 평균입자직경이 150 ㎛를 초과하거나 대직경 입자만 단독으로 사용하는 경우 심재층을 구성하기 위한 기재시트의 조작이 어려워지며, 입자의 표면적 감소로 난연성이 떨어진다. 또한 본 고안에서 사용되는 탄산칼슘의 규격은 K.S.E 3071의 시험 방법에 의거 성분 분석시 lg-Loss가 43±1%이며, CaO가 53.5±1%이고, SiO2가 1.5%이하, Al2O3가 0.3%이하, Fe2O3가 0.2%이하, MgO가 1.5%이하인 것을 사용한다.
상기 액상 수지조성물은 페놀수지 8.0 내지 18.0 중량%(건조기준) 및 평균입도가 35~45㎛인 탄산칼슘 82 내지 92 중량%로 이루어진 혼합물에 용제인 물 또는 알코올을 상기 혼합물의 10 내지 40 중량%로 조성하는 것이 바람직하고, 상기 조성물에 그대로 기재시트인 부직포를 함침시키거나 또는 상기 조성물에 물이나 알코올 등의 희석제를 더 추가 투입하여 기재시트인 부직포를 함침시킬 수도 있다. 페놀수지의 함량이 건조물 기준 8중량% 미만일 경우는 결합력 부족으로 층간 박리가 발생할 수 있으며, 18중량%를 초과하는 경우는 레진량이 많아져서 난연성이 떨어지게 되는 결점이 있다.
상기 기재(25)에 부착되는 수지 조성물의 함량은 건조중량(불 휘발 성분) 기준으로 기재인 부직포 중량의 400 내지 2000 중량%가 부착되도록 함침된다. 부착량이 400 중량% 미만인 경우는 규정 두께를 맞추기 위해 많은 량의 기재시트를 적층해야 되기 때문에 비용이 상승되고, 2000 중량%를 초과하는 경우는 건조시간이 길어 생산성이 떨어지며 프레스로 성형된 후의 층간 접착력이 약해지기 쉬운 단점이 있어 바람직하지 않다.
상기 액상 수지조성물을 구성하는 충전제는 프레스 성형 후 사용자의 제품 가공성을 향상시키기 위해 탄산칼슘의 일부를 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 황토 등으로 대체하여 사용할 수 있으며, 이때의 상기 액상 수지 조성물의 조성은 페놀수지 8.0 내지 18.0 중량%(건조기준), 탄산칼슘 42 내지 92 중량% 및 상기 수산화알루미늄, 수산화마그네슘 또는 황토를 50중량% 이하의 혼합물에 용제인 물 또는 알코올을 상기 혼합물의 10 내지 40 중량%로 조성하는 것이 바람직하고, 상기와 같이 조성된 액상 수지 조성물을 그대로 사용하거나 또는 물, 알코올 등의 희석제를 더 추가하여 사용할 수 있다.
상기 대체 무기 충전제의 경우 적정 입도는 10 내지 100 ㎛를 사용하는 것이 좋으며 10㎛미만의 입도 사용시 수지와 용제의 흡유성이 강하여 조성물의 점도가 상승하여 작업성이 좋지 않게 되며, 100㎛ 초과 입도 사용시 제품 성형 후 큰 입자 사이즈(Size)로 인해 표면의 평활성이 떨어질 수가 있다.
본 고안의 준 불연성 화장 판넬의 표면층과 이면층을 구성하는 모양층(11)또는 심재층의 중심층을 구성하는 보강층(31)은 평량 40 내지 200g/㎡의 통상의 티탄 종이에 통상의 멜라민수지를 50 내지 200 중량% 함침시킨 화장시트(11)로서 상기 티탄 종이는 산화티탄 등의 무기질 성분이 혼합됨으로써 수지 사용량을 줄여 난연성을 높일 수 있다. 또한 난연성을 높이기 위해 통상의 멜라민 수지에 난연제를 소량 첨가하여 사용할 수 있다.
이때 사용 가능한 난연제로는 인 및 질소를 함유하는 액상 난연제인 독일국의 에스 케이 더블유 트로스트 베르그(SKW Trostberg) 사의 Melflam 131 A 및 고상 난연제인 디 시안 디 아마이드를 혼합 사용하면 난연 상승 효과를 얻을 수 있다.
상기와 같은 심재층(21)을 구성하는 기재시트(23)와 보강층(31)을 구성하는 화장시트(11)는 판넬의 두께를 고려하여 1매 이상 여러장을 적층할 수 있고 그 표면과 이면에는 화장시트를 각 1매씩 적층하여 다단 프레스에서 가열, 가압하여 경화시킴으로써 본 고안의 준 불연성 화장판넬이 완성된다. 또한 표면층의 엠보싱 효과를 부여하기 위해 경면판, 엠보싱판 등이 제품표면에 겹쳐지며 성형완료 후 제품 표면의 스크래치를 방지하기 위해 보호 필름이 부착될 수 있다.
이하 실시예에 의해 본 고안의 구성 및 작용 효과를 설명한다.
[실시예 1]
아크릴수지계 바인다로 처리시킨 칭량 60 g/㎡의 E-그라스 섬유 부직포에 불 휘발성 성분 기준 페놀 수지 12 중량%와 입도 분포가 30~150㎛인 대직경입자와 1~30㎛인 소직경입자를 부피비로 1:1로 균일하게 혼합한 평균입도 35~45㎛인 탄산칼슘 88중량%를 혼합한 액상 수지 조성물을 상기 부직포 중량의 800 중량%(건조 중량 기준)가 부착 되도록 함침, 건조하여 기재시트(23)를 얻었다. 한편, 멜라민 수지에 산화티탄이 혼입된 80g/㎡의 인쇄 모양지를 145% 함침, 건조하여 화장시트(11)를 제조하였다.
위와 같이 제조한 기재시트와 화장시트를 위로부터 차례로 화장시트 1매, 기재시트 4매 및 화장시트 1매를 적층시키고 양측에 스테인레스 경면판을 포개어 150℃, 100kgf/㎠에서 40분간 열압, 경화시켜 준 불연성 화장 판넬을 얻었다. 상기와 같이 제조한 본 고안의 준 불연성 화장 판넬에 대한 물성 시험 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 2]
아크릴수지계 바인다에서 처리시킨 칭량 60 g/㎡의 알루미나 섬유 부직포에 불 휘발성 성분 기준 페놀 수지 12 중량%와 입도 분포가 30~150㎛인 대직경 입자와 1~30㎛인 소직경 입자를 부피비로 1:1로 균일하게 혼합한 평균입도 35~45㎛인 탄산칼슘 88중량%를 혼합한 액상 수지 조성물을 상기 부직포 중량의 800 중량%(건조물 기준)가 부착되도록 함침, 건조하여 기재시트(23)를 얻었다.
한편, 멜라민 수지에 산화티탄이 혼입된 80g/㎡의 인쇄 모양지를 145% 함침, 건조하여 화장시트(11)를 제조하였다.
위와 같이 제조한 기재시트와 화장시트를 위로부터 차례로 화장시트 1매, 기재시트 2매, 화장시트 1매, 기재시트 2매 및 화장시트 1매를 적층시키고 양측에 스테인레스 경면판을 포개어 150℃, 100kgf/㎠에서 40분간 열압, 경화시켜 준 불연성 화장 판넬을 얻었다. 상기와 같이 제조한 본 고안의 준 불연성 화장 판넬에 대한 물성 시험 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 3]
아크릴수지계 바인다에서 처리시킨 칭량 60 g/㎡의 세라믹 섬유 부직포에 불 휘발성 성분 기준 페놀 수지 18 중량%와 입도 분포가 30~150㎛인 대직경 입자와 1~30㎛인 소직경 입자를 사용한 평균입도 35~45㎛인 탄산칼슘 82중량%를 혼합한 액상 수지 조성물을 상기 부직포 중량의 800 중량%(건조물 기준)가 부착되도록 함침, 건조하여 기재시트(23)를 얻었다. 한편, 멜라민 수지에 산화티탄이 혼입된 80g/㎡의 인쇄 모양지를 145% 함침, 건조하여 화장시트(11)를 제조하였다.
위와 같이 제조한 기재시트와 화장시트를 위로부터 차례로 화장시트 1매, 기재시트 4매 및 화장시트 1매를 적층시키고 양측에 스테인레스 경면판을 포개어 150℃, 100kgf/㎠에서 40분간 열압, 경화시켜 준 불연성 화장 판넬을 얻었다. 상기와 같이 제조한 본 고안의 준 불연성 화장 판넬에 대한 물성 시험 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 4]
아크릴수지계 바인다에서 처리시킨 칭량 60 g/㎡의 E-그라스 섬유 부직포에 불 휘발성 성분 기준 페놀 수지 18 중량%와 와 입도 분포가 30~150㎛인 대직경 입자와 1~30㎛인 소직경 입자를 사용한 평균입도 35~45㎛인 탄산칼슘 82중량%를 혼합한 액상 수지 조성물을 상기 부직포 중량의 800 중량%(건조물 기준)가 부착되도록 함침, 건조하여 기재시트(23)를 얻었다. 한편, 멜라민수지에 산화티탄이 혼입된 80g/㎡의 인쇄 모양지를 145% 함침, 건조하여 화장시트(11)를 제조하였다.
위와 같이 제조한 기재시트와 화장시트를 위로부터 차례로 화장시트 1매, 기재시트 2매, 화장시트 1매, 기재시트 2매 및 화장시트 1매를 적층시키고 양측에 스테인레스 경면판을 포개어 150℃, 100kgf/㎠에서 40분간 열압, 경화시켜 준 불연성 화장 판넬을 얻었다. 상기와 같이 제조한 본 고안의 준 불연성 화장 판넬에 대한 물성 시험 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
[비교예 1]
아크릴수지계 바인다에서 처리시킨 칭량 60 g/㎡의 E-그라스 섬유 부직포에 불휘발성 성분 기준 페놀 수지 18중량%와 30~150㎛인 대직경 입자만으로 이루어진 탄산칼슘 82중량%를 혼합한 액상 수지 조성물을 상기 부직포 중량의 800 중량%(건조물 기준)가 부착되도록 함침, 건조하여 기재시트(23)를 얻었다. 한편, 멜라민수지에 산화티탄이 혼입된 80g/㎡의 인쇄 모양지를 145% 함침, 건조하여 화장시트(11)를 제조하였다.
위와 같이 제조한 기재시트와 화장시트를 위로부터 차례로 화장시트 1매, 기재시트 4매 및 화장시트 1매를 적층시키고 양측에 스테인레스 경면판을 포개어 150℃, 100kgf/㎠에서 40분간 열압, 경화시켜 준 불연성 화장 판넬을 얻었다. 상기와같이 제조한 준 불연성 화장 판넬에 대한 물성 시험 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
[비교예 2]
아크릴수지계 바인다에서 처리시킨 칭량 60 g/㎡의 세라믹 섬유 부직포에 불 휘발성 성분 기준 페놀 수지 20 중량%와 입도 분포가 30~150㎛인 대직경 입자와 1~30㎛인 소직경 입자를 부피 비로 1:1로 혼합한 평균입도 35~45㎛인 탄산칼슘 80중량%를 혼합한 액상 수지 조성물을 상기 부직포 중량의 800 중량%(건조물 기준)가 부착되도록 함침, 건조하여 기재시트(23)를 얻었다. 한편, 멜라민수지에 산화티탄이 혼입된 80g/㎡의 인쇄 모양지를 145% 함침, 건조하여 화장시트(11)를 제조하였다.
위와 같이 제조한 기재시트와 화장시트를 위로부터 차례로 화장시트 1매, 기재시트 2매, 화장시트 1매, 기재시트 2매 및 화장시트 1매를 적층시키고 양측에 스테인레스 경면판을 포개어 150℃, 100kgf/㎠에서 40분간 열압, 경화시켜 준 불연성 화장 판넬을 얻었다. 상기와 같이 제조한 준 불연성 화장 판넬에 대한 물성 시험 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
시편/ 시험항목 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 비교예1 비교예2
불연성 표면시험 합격 합격 합격 합격 불합격 불합격
가스유해성 합격 합격 합격 합격 불합격 불합격
내끊임성 무게변화율(%) 1.4 1.5 1.5 1.6 3.6 1.5
[표 1]
* 불연성 시험(Test)은 KS F 2271(건축물의 내장재료 및 구조의 난연성 시험방법)의 난연 2급을 기준으로 Test함.
** 내 끊임성 시험(Test)은 ISO 4586-2(열경화성 수지 화장판 시험방법)으로 Test함.
상기 표 1에서 기재 시트에 함침되는 액상 수지 조성물를 불 휘발성분 기준으로 8~18중량%의 페놀수지와 충전제로서 탄산 칼슘의 입도가 1~30㎛인 것과 30~150㎛인 것을 균일하게 혼합하여 평균입도 35~45㎛인 탄산 칼슘 82~92중량%로 조성함으로써 난연 상승 효과가 있고 동일 페놀수지 조성에 30~150㎛인 대직경 입도의 탄산칼슘 분말만으로 조성되는 액상 수지 조성물인 경우(비교예1)는 난연성이 떨어짐을 알 수 있다. 또한 페놀 수지를 18중량%를 초과하여 사용하는 경우(비교예 2)도 난연성이 떨어지는 것을 확인할 수 있다.
본 고안의 준 불연성 화장 판넬은 무기 섬유 부직포를 기재 로 사용하고 기재에 함침되는 수지 조성물을 수지 건조물 기준 8~18중량%의 페놀 수지와 충전제로 평균입도가 35~45㎛인 탄산칼슘을 82~92중량%로 조성함으로써 충분한 강도를 가지면서 우수한 내화, 내수, 방음등의 효과가 있고, 다른 조성의 수지조성물을 사용한 화장 판넬에 비해 제품이 가벼운 효과가 있으며 인체에 무해할 뿐만 아니라 가공이 용이하고 화려한 미관을 얻을 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 화장시트(11)로 이루어지는 표면층인 모양층(11)과 무기 섬유 부직포 기재(25)를 페놀 수지 및 무기 충전제로 이루어지는 액상 수지 조성물(27)에 함침시킨 여러장의 기재시트(23)로 이루어지는 심재층(21); 및 화장시트(11)로 이루어지는 이면층인 모양층(11);으로 구성되는 화장판넬에 있어서, 상기 기재 시트(23)가 무기섬유 부직포 기재(25)에 불 휘발성분 기준으로 8~18 중량%의 페놀 수지와1~30㎛인 소직경 입자 분말 및 30~150㎛인 대직경 입자 분말이 부피 비로 1:1로 균일하게 혼합되어 평균입도가 35~45㎛인 탄산칼슘 분말 82~92중량%로 조성된 액상 수지 조성물(27)이 건조 중량 기준으로 상기 기재(25) 중량의 400~2000중량% 함유된 것임을 특징으로 하는 준 불연성 화장 판넬.
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