KR200271120Y1 - An Electronic Card Inlet - Google Patents

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조연수
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미창테크 주식회사
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Abstract

본 고안은 전자카드 인렛의 두께를 최소화하며, 단선 또는 쇼트의 가능성을 줄여 신뢰성을 향상시킨 전자카드 인렛에 관한 것이다.The present invention minimizes the thickness of the electronic card inlet, and relates to an electronic card inlet improved reliability by reducing the possibility of disconnection or short.

따라서 본 고안에 따른 전자카드 인렛은 절연기판과, 상기 절연기판 상에 피복이 안된 상태로 형성된 회로소자들과, 상기 회로소자들에 형성된 2개 이상의 접속용 단자들과, 상기 접속 단자들 중, 전기적으로 연결하여야 할 두 개의 제1단자와 제2단자 사이에 있는 상기 회로소자 위를 덮는 절연테이프와, 상기 절연테이프 상에서 상기 제1단자와 제2단자를 연결하는 도전성 접착테이프를 포함한다.Therefore, the electronic card inlet according to the present invention is an insulating substrate, the circuit elements formed in an uncovered state on the insulating substrate, at least two connection terminals formed on the circuit elements, and among the connection terminals, And an insulating tape covering the circuit element between two first and second terminals to be electrically connected, and a conductive adhesive tape connecting the first and second terminals on the insulating tape.

Description

전자카드 인렛 {An Electronic Card Inlet}Electronic Card Inlet {An Electronic Card Inlet}

본 고안은 전자카드 인렛에 관한 것으로서, 특히 인렛의 두께를 최소화하며, 단선 또는 쇼트의 가능성을 줄여 신뢰성을 향상시킨 전자카드 인렛(Inlet, 또는 Inlay 라고도 한다)에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic card inlet, and more particularly, to an electronic card inlet (also referred to as an inlet or inlay) which minimizes the thickness of the inlet and improves reliability by reducing the possibility of disconnection or short circuit.

전자카드(RF 카드 또는 IC 카드라고도 한다) 인렛은 카드 리드기와 전파(RF)로 통신을 할 수 있도록 만든 것으로서, 카드 내부에 반도체 칩을 가지고 있어서, 전자카드리드기와 데이터를 주고받을 수 있도록 만든 것이다. 그래서 마그네틱테이프에 의하여 데이터가 저장되고 읽혀지는 일반적인 크레디트 카드와는 다르다.An electronic card (also known as an RF card or IC card) inlet is designed to communicate with a card reader and radio waves (RF), and has a semiconductor chip inside the card so that data can be exchanged with the electronic card reader. . So it's different from a normal credit card where data is stored and read by magnetic tape.

접촉단자를 가지고 있는 전자카드는 카드리드기에 삽입하여 카드리드기가 접촉단자에 전극을 연결하여 칩에 기록하거나 읽어내는 동작을 하지만, 무선 전자카드는 카드리드기와 접촉되어야 할 필요 없이 일정한 거리 내에만 접근되면 동작이 되므로 그 활용범위가 점차 확대되고 있다.An electronic card with a contact terminal inserts into a card reader, and the card reader connects an electrode to the contact terminal to write or read to a chip, but a wireless electronic card does not have to be in contact with the card reader. If it is operated, its use range is gradually expanding.

전자 카드는 전자카드 인렛을 플라스틱 수지로 몰딩 또는 압착하여 보통 사용하는 신용카드처럼 만든 것으로서, 전자카드 인렛에는 카드 리드기에서 보내는 전파를 수신하여 전자회로를 구동하는 전력을 얻고, 전자카드 인렛에 설치된 전자회로가 동작되어 저장된 데이터가 안테나로 발사되도록 구성되어 있다.An electronic card is made of a plastic card molded or compressed by a plastic resin, and is made of a credit card. The electronic card inlet receives electric waves from a card leader to obtain electric power to drive an electronic circuit. The electronic circuit is operated so that the stored data is launched into the antenna.

종래의 전자카드 인렛은 기판에 에나멜 동선을 부착하여 안테나 코일을 만들고 반도체 칩을 연결하는 연결 단자를 형성한 것이 있으나 제작 공정이 까다롭고 가격이 비싸며, 에나멜이 벗겨져서 고장이 발생하는 등의 문제점이 있었다.Conventional electronic card inlets have an antenna coil and a connecting terminal for connecting a semiconductor chip by attaching enameled copper wires to a substrate, but the manufacturing process is difficult, expensive, and the problem occurs such that failure occurs due to peeling off of the enamel. .

상기한 문제점을 해결하기 위한 본 고안은 인렛의 두께를 최소화하며, 단선 또는 쇼트의 가능성을 줄여 신뢰성을 향상시킨 전자카드 인렛을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention for solving the above problems is to provide an electronic card inlet that minimizes the thickness of the inlet, improve the reliability by reducing the possibility of disconnection or short.

본 고안의 전자카드 인렛은 절연기판과, 절연기판 상에 피복이 안된 상태로 형성된 회로소자들과, 회로소자들에 형성된 2개 이상의 접속용 단자들과, 접속 단자들 중, 전기적으로 연결하여야 할 두 개의 제1단자와 제2단자 사이에 있는 회로소자위를 덮는 절연테이프와, 절연테이프 상에서 제1단자와 제2단자를 연결하는 도전성 접착테이프를 포함한다.The electronic card inlet of the present invention is to be electrically connected between an insulating substrate, circuit elements formed without coating on the insulating substrate, two or more connection terminals formed on the circuit elements, and connection terminals. And an insulating tape covering the circuit element between the two first terminals and the second terminal, and a conductive adhesive tape connecting the first terminal and the second terminal on the insulating tape.

도1 및 도4은 본 고안의 일 예인 전자카드 인렛의 평면도이다.1 and 4 are plan views of an electronic card inlet as an example of the present invention.

도2는 도1에서 연결부위를 확대 도시한 도면이다.FIG. 2 is an enlarged view of the connecting portion of FIG. 1.

도3은 도1에서 절단선Ⅱ-Ⅱ를 따라 절단한 단면도이다.FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10 : 인렛 12 : 절연기판10: inlet 12: insulated substrate

13, 14 : 안테나 15 : 캐패시터13, 14: antenna 15: capacitor

16, 18 : 제1접속단자 17, 19 : 제2접속단자16, 18: first connection terminal 17, 19: second connection terminal

23, 24 : 절연테이프 26, 27 : 접착테이프23, 24: insulating tape 26, 27: adhesive tape

이하에서 본 고안을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

도1 및 2에서 보인 본 고안의 전자카드 인렛을 위에서 본 도면이다. 또한, 도3은 본 발명의 따른 일실시예인 도1의 절단선Ⅱ-Ⅱ에 따라 자른 단면도이다.1 and 2 show the electronic card inlet of the present invention as seen from above. 3 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1 which is an embodiment of the present invention.

전자카드는 보통 전자카드 인렛을 프라스틱으로 몰딩하거나 프라스틱 판을 양편에서 열압착하여 만든 것이다. 이러한 전자카드는 두께가 일정치 이하가 되도록 하여야 하기 때문에 전자카드 인렛의 두께가 얇을수록 좋다.E-cards are usually made by molding an e-card inlet with plastic or by thermo-compressing plastic plates on both sides. The thickness of the electronic card inlet is better because the thickness of the electronic card should be less than a certain value.

전자카드 인렛(10)은 절연기판(12)과, 절연기판(12) 상에 피복이 안된 상태로 형성된 회로소자들, 즉 안테나(13,14) 캐패시터(15), 접속단자들(16 내지 21)을 가지고 있다.The electronic card inlet 10 is formed of an insulating substrate 12, a circuit element formed uncoated on the insulating substrate 12, that is, an antenna 13, 14 capacitor 15, and connection terminals 16 to 21. Has)

또한 접속 단자들 중에서 전기적으로 연결하여야 할 두 개의 제1단자(16, 18)와 제2단자(17, 19) 사이에 있는 상기 회로소자(즉 안테나 코일:13, 14) 위를 덮는 절연테이프(23,24)와, 절연테이프 상에서 제1단자와 제2단자를 연결하는 도전성 접착테이프(26, 27)를 가지고 있다.In addition, an insulating tape covering the circuit elements (ie, antenna coils 13 and 14) between two first terminals 16 and 18 and second terminals 17 and 19 to be electrically connected among the connection terminals ( 23 and 24 and conductive adhesive tapes 26 and 27 for connecting the first terminal and the second terminal on the insulating tape.

상기 절연테이프는 접속단자들 중 서로 전기적으로 연결하려는 제1단자(16, 18)와 제2단자(17, 19)를 정하고, 제1단자와 제2단자 사이에 나선상의 회로소자가 위치하면 상기 제1단자와 제2단자 사이에 있는 상기 회로소자(13, 14)들을 덮도록 형성된다.The insulating tape defines the first terminals 16 and 18 and the second terminals 17 and 19 to be electrically connected to each other among the connecting terminals, and when the spiral circuit element is positioned between the first terminal and the second terminal, It is formed to cover the circuit elements (13, 14) between the first terminal and the second terminal.

그리고 상기 도전성 접착 테이프(26, 27)는 전기 전도성을 좋고 부착성이 있는 것을 사용하는데, 이는 일 예로서 실버 도전성 접착 테이프를 사용한다.In addition, the conductive adhesive tapes 26 and 27 are those having good electrical conductivity and adhesion, which use silver conductive adhesive tape as an example.

상기 회로소자들은 절연기판 상에 부착된 동박을 패터닝하여 만든 것들이다.The circuit elements are made by patterning a copper foil attached to an insulating substrate.

상기 절연 기판은 피브이시(PVC), 피이티(PET), 피이(PE)등으로 된 것이다.The insulating substrate is made of PVC, PET, PE, or the like.

도4은 본 고안의 다른 실시 예를 보인 평면도인데 이 예에서는 캐패시터가 없고 안테나 소자가 하나인 경우의 예이다. 도면 부호는 1도 같은 기능을 하는 요소에는 같은 부호를 부여하였다. 도1에 도시된 실시예와 달리 도4에 도시된 실시예에서는 반도체 칩이 연결될 단자(71, 72)가 특히 넓게 되어 있고, 단자 내에 다수의 구멍들(80)이 형성된다. 보통 단자의 접촉면적을 넓게 하기 위하여 평판 상태 그대로 형태를 유지하지만 본 고안에서는 이 단자와 몰딩 컴파운드인 피브시와의 결합력을 증대시키기 위하여 단자 내의 다수의 구멍을 형성하였다. 이 구멍들은 원, 타원, 사각형, 삼각형등 다양한 모양으로 형성될 수 있다.4 is a plan view showing another embodiment of the present invention, in this example, there is no capacitor and one antenna element. Like reference numerals denote like elements for the same functions. Unlike the embodiment shown in FIG. 1, in the embodiment shown in FIG. 4, the terminals 71 and 72 to which the semiconductor chip is connected are particularly wide, and a plurality of holes 80 are formed in the terminal. In order to increase the contact area of the terminal, the shape of the flat plate is maintained as it is, but in the present invention, a plurality of holes are formed in the terminal to increase the coupling force between the terminal and the molding compound fibsi. These holes can be formed into various shapes such as circles, ellipses, squares, and triangles.

이분야 당업자들은 이상 설명한 본 고안의 내용과 아이디어를 기초로 하여 도시된 회로소자들 이외의 소자들도 얼마든지 만들 수가 있고, 회로소자의 형태도 여러 가지 다른 형태로 만들 수 있음이 자명하다.Those skilled in the art will be able to make any number of elements other than the illustrated circuit elements based on the contents and ideas of the present invention described above, and the shape of the circuit elements can be made in various other forms.

이러한 전자카드 인렛에 반도체 칩을 장착하고 프라스틱 수지로 몰딩하여 전자카드를 만든다.A semiconductor chip is mounted on the electronic card inlet and molded with plastic resin to make the electronic card.

이상 설명한 바와 같은 본 고안 전자카드 인렛은 두께를 얇고 게 만들 수가 있고, 에나멜 동선으로 된 안테나를 사용하는 것 보다 단선이나 쇼트될 염려가 적어서 신뢰성이 높아진다. 또한 종래의 다른 카드 인렛보다 공정을 단순화 할 수가 있고 기계화하는데 적합하며, 균일한 제품을 생산하는데 유익하다.The electronic card inlet of the present invention as described above can be made thinner, and there is less fear of disconnection or short circuit than using an antenna made of enamelled copper wire, thereby increasing reliability. It can also simplify the process than other conventional card inlets, is suitable for mechanization, and is beneficial for producing uniform products.

Claims (6)

절연기판과,Insulation board, 상기 절연기판 상에 피복이 안된 상태로 형성된 회로소자들과,Circuit elements formed in an uncoated state on the insulating substrate, 상기 회로소자들에 형성된 2개 이상의 접속용 단자들과,Two or more connection terminals formed on the circuit elements; 상기 접속 단자들 중, 전기적으로 연결하여야 할 두 개의 제1단자와 제2단자 사이에 있는 상기 회로소자 위를 덮는 절연테이프와,An insulating tape covering the circuit element between two first and second terminals to be electrically connected among the connection terminals; 상기 절연테이프 상에서 상기 제1단자와 제2단자를 연결하는 도전성 접착테이프를 포함하는 것이 특징인 전자 카드 인렛.And an electrically conductive adhesive tape connecting the first terminal and the second terminal on the insulating tape. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전성 접착 테이프는 실버 도전성 접착 테이프인 것이 특징인 전자 카드 인렛.And the conductive adhesive tape is a silver conductive adhesive tape. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회로소자는 동박을 패터닝하여 만든 것이 특징인 전자 카드 인렛.The circuit element is an electronic card inlet, characterized in that made by patterning copper foil. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 절연 기판은 피브이시(PVC), 피이티(PET), 피이(PE), 중에서 선택된 어느 하나를 사용하는 것이 특징인 전자카드 인렛.The insulating substrate is an electronic card inlet, characterized in that using any one selected from the PVC (PVC), PET (PET), PE (PE). 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회로소자는 안테나, 캐패시터, 및/또는 접속단자들인 것이 특징인 전자카드 인렛.And the circuit element is an antenna, a capacitor, and / or a connection terminal. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 접속용 단자는 하나 이상의 구멍이 형성된 것이 특징인 전자카드 인렛.And the connection terminal has at least one hole formed therein.
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