KR200270779Y1 - The solder point indicating device for solder paste inspection system - Google Patents
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Abstract
본 고안은 납형상 3차원 측정기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상기 납형상 3차원 측정기를 이용한 검사시 모니터에 출력된 프로브 영역에서 실질적인 측정 대상의 납땜점을 레이저 광 조사에 의해 명확하게 지시해줄 수 있도록 구성함으로써 그 납땜점의 식별력을 증대시킬 수 있게 되고, 이로인해 검사 및 측정의 용이성 및 간편성과 효율성을 한층 증대시킬 수 있도록 한 납형상 3차원 측정기의 납땜점 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lead-shaped three-dimensional measuring device, and more particularly, it is possible to clearly indicate the soldering point of the actual measurement target in the probe area output to the monitor during the inspection using the lead-shaped three-dimensional measuring device by laser light irradiation. The present invention relates to a soldering point display device of a lead-shaped three-dimensional measuring device capable of increasing the discriminating power of the soldering point, thereby further increasing the ease, simplicity and efficiency of inspection and measurement.
본 고안에 따르면 본체(100)의 상면 베이스 플레이트(110)의 상부측에 프로브(120)가 구비되고, 상기 베이스 플레이트(110) 상에는 한 쌍의 기판 지지대(130)(130A)에 의해 인쇄회로기판(140A)이 고정되는 스테이지(140)가 구비되며, 상기 스테이지(140)는 X축 구동부(150) 및 Y축 구동부(160), Z축 구동부(170)에 의해 X축 및 Y축, Z축 방향으로 이동시킬 수 있도록 구성된 납형상 3차원 측정기에 있어서, 상기 프로브(120)의 전면 하부측에 조사방향이 프로브(120)의 광축을 향하는 레이저 다이오드 모듈(1)이 클램프(2)에 결합되고, 상기 클램프(2)는 힌지축(3)에 의해 프로브(120)의 전방측으로 돌출 형성된 고정돌부(4)에 회전가능하게 축설되며, 그 회전각도는 클램프(2)에 체결된 조임나사(5)에 의해 결정된 각도를 고수할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 한다.According to the present invention, the probe 120 is provided on the upper side of the upper base plate 110 of the main body 100, and the printed circuit board is provided on the base plate 110 by a pair of substrate supports 130 and 130A. A stage 140 to which 140A is fixed is provided, and the stage 140 is X-axis, Y-axis, and Z-axis by the X-axis driver 150, the Y-axis driver 160, and the Z-axis driver 170. In the lead-shaped three-dimensional measuring device configured to move in the direction, the laser diode module (1) in the irradiation direction toward the optical axis of the probe 120 is coupled to the clamp (2) on the lower front side of the probe 120 The clamp 2 is rotatably arranged on the fixing protrusion 4 protruding toward the front side of the probe 120 by the hinge shaft 3, and the rotation angle thereof is a tightening screw 5 fastened to the clamp 2. Characterized in that configured to adhere to the angle determined by the).
Description
본 고안은 납형상 3차원 측정기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상기 납형상 3차원 측정기를 이용한 검사시 모니터에 출력된 프로브 영역에서 실질적인 측정 대상의 납땜점을 레이저 광 조사에 의해 명확하게 지시해줄 수 있도록 구성함으로써 그 납땜점의 식별력을 증대시킬 수 있게 되고, 이로인해 검사 및 측정의 용이성 및 간편성과 효율성을 한층 증대시킬 수 있도록 한 납형상 3차원 측정기의 납땜점표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lead-shaped three-dimensional measuring device, and more particularly, it is possible to clearly indicate the soldering point of the actual measurement target in the probe area output to the monitor during the inspection using the lead-shaped three-dimensional measuring device by laser light irradiation. The present invention relates to a soldering point display device of a lead-shaped three-dimensional measuring device capable of increasing the discriminating power of the soldering point, thereby further increasing the ease, simplicity and efficiency of inspection and measurement.
일반적으로 인쇄회로기판과 리드 부품간의 납땜하는 기술에 있어 가장 관건이 되는 것은 상기 납형상의 적정 높이 및 면적, 부피에 있는 것으로서, 이의 3차원 측정을 위해 본원인은 특허출원 제2001-74611호(2001.11.28) "납형상 3차원 측정기"를 제안한 바 있다.In general, the most important thing in the soldering technology between the printed circuit board and the lead part is the proper height, area, and volume of the lead shape, and for the three-dimensional measurement thereof, the present applicant has disclosed a patent application No. 2001-74611 ( 2001.11.28) "Lead-shaped three-dimensional measuring instrument" was proposed.
이 기출원된 상기 3차원 납형상 측정기는 도 3에 도시된 바와 같이 본체(100)의 상면 베이스 플레이트(110)의 상부측에 프로브(120)가 본체(100)의 일측 상방으로 형성된 한 쌍의 지지대(130)(130A)에 의해 양측이 지지된 서포터(130)에 의해 지지되고; 상기 베이스 플레이트(110) 상에는 인쇄회로기판(140A)을 양측에서 고정하는 한 쌍의 기판 지지대(130)(130A)를 갖는 스테이지(140)가 구비되며; 상기 스테이지(140) 내부에 X축 조절놉(152)과 연동되는 X축 구동부(150)가 구비되어 상기 X축 구동부(150)에 의해 상기 기판 지지대(130)(130A)를 X축 방향으로 이동시킬 수 있도록 구성되고; 상기 베이스 플레이트(110) 내부에 Y축 조절놉(160A)과 연동되는 Y축 구동부(160)가 구비되어 상기 Y축 구동부(160)에 의해 상기 스테이지(140)를 Y축 방향으로 이동시킬 수 있도록 구성되며; 상기 프로브(120)와 서포터(130) 사이에는 X축 조절놉(152)과 연동되는 Z축 구동부(170)가 구비되어 상기 Z축 구동부(170)에 의해 프로브(120)를 Z축 방향으로 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다.The three-dimensional lead-shaped measuring device is a pair of the probe 120 is formed on the upper side of the upper base plate 110 of the main body 100, one side of the main body 100 as shown in FIG. Supported by supporters 130 supported at both sides by supports 130 and 130A; A stage (140) having a pair of substrate supports (130, 130A) for fixing the printed circuit board (140A) on both sides is provided on the base plate (110); An X-axis driving unit 150 interlocked with the X-axis adjusting knob 152 is provided inside the stage 140 to move the substrate supports 130 and 130A in the X-axis direction by the X-axis driving unit 150. Configured to allow; The Y-axis driving unit 160 interlocked with the Y-axis adjusting knob 160A is provided in the base plate 110 to move the stage 140 in the Y-axis direction by the Y-axis driving unit 160. Configured; Between the probe 120 and the supporter 130, a Z-axis driving unit 170 interlocked with the X-axis adjusting knob 152 is provided to move the probe 120 in the Z-axis direction by the Z-axis driving unit 170. It is configured to be.
그리고 상기 프로브(120)는 본원인이 선출원한 바 있는 특허 제2001-18523호 "색정보를 이용한 실시간 3차원 표면형상 측정방법 및 장치" 및 특허출원 제2000-69549호 "모아레무늬 발생기를 적용한 위상천이 영사식 모아레방법 및 장치"에 의한 3차원형상 측정장치이다.In addition, the probe 120 is a phase of applying a moiré pattern generator, which is applied to the patent application No. 2001-18523, "Method and apparatus for measuring real-time three-dimensional surface shape using color information" and patent application No. 2000-69549. 3D shape measuring apparatus by the transition projection moiré method and apparatus.
그러나 이러한 종래의 납형상 3차원 측정기를 이용한 검사시, 모니터에 출력된 프로브 영역 내에서 실질적인 측정 대상의 납땜점을 명확하게 지시해줄 수 있는 수단이 마련되어 있지 않아 프로브 영역내에서 그 납땜점을 찾아 검사 및 측정하는 것이 용이하지 않고, 이로인해 작업의 번거로움 및 불편성, 그리고 작업의 비효율성을 초래하는 문제점이 있었다.However, when the inspection using the conventional lead-shaped three-dimensional measuring device, there is no means to clearly indicate the soldering point of the actual measurement target in the probe area output to the monitor, so that the soldering point is found in the probe area. And it is not easy to measure, and there is a problem that results in troublesome and inconvenient work, and inefficient work.
이에 본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해서 안출된 것으로, 그 목적은 납형상 3차원 측정기를 이용한 검사시 모니터에 출력된 프로브 영역에서 실질적인 측정 대상의 납땜점을 명확하게 지시해줄 수 있도록 구성함으로써 그 납땜점을 찾아 검사 및 측정하는 것이 용이하고, 이로인해 작업의 간편성 및 효율성을 확보할 수 있도록 하는데 있다.Therefore, the present invention has been devised to solve the above-mentioned conventional problems. The purpose of the present invention is to clearly indicate the solder point of the actual measurement target in the probe area output to the monitor during inspection using a lead-shaped three-dimensional measuring instrument. It is easy to find, inspect and measure the soldering point, thereby ensuring the simplicity and efficiency of the work.
이러한 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 본체의 상면 베이스 플레이트의 상부측에 프로브가 구비되고, 상기 베이스 플레이트 상에는 한 쌍의 기판 지지대에 의해 인쇄회로기판이 고정되는 스테이지가 구비되며, 상기 스테이지는 X축 구동부 및 Y축 구동부, Z축 구동부에 의해 X축 및 Y축, Z축 방향으로 이동시킬 수 있도록 구성된 납형상 3차원 측정기에 있어서, 상기 프로브의 전면 하부측에 조사방향이 프로브의 광축을 향하는 레이저 다이오드 모듈이 클램프에 결합되고, 상기 클램프는 힌지축에 의해 프로브의 전방측으로 돌출 형성된 고정돌부에 회전가능하게 축설되며, 그 회전각도는 클램프에 체결된 조임나사에 의해 결정된 각도를 고수할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 한 납형상 3차원 측정기의 납땜점 지시장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention, a probe is provided on the upper side of the upper base plate of the main body, and the base plate is provided with a stage on which the printed circuit board is fixed by a pair of substrate supports, wherein the stage is the X axis In the lead-shaped three-dimensional measuring device configured to be moved in the X-axis, Y-axis, Z-axis direction by the drive unit, the Y-axis drive unit, the Z-axis drive unit, the laser beam of the irradiation direction toward the optical axis of the probe in the lower front side of the probe The diode module is coupled to the clamp, and the clamp is rotatably arranged in the fixing protrusion protruding toward the front side of the probe by the hinge axis, and the rotation angle is configured to adhere to the angle determined by the tightening screw fastened to the clamp. Provided is a soldering point indicating device for a lead-shaped three-dimensional measuring device.
도 1은 본 고안에 따른 납형상 3차원 측정기의 사시도.1 is a perspective view of a lead-shaped three-dimensional measuring device according to the present invention.
도 2는 본 고안에 따른 프로브의 확대도.2 is an enlarged view of a probe according to the present invention.
도 3은 종래의 납형상 3차원 측정기의 사시도.3 is a perspective view of a conventional lead-shaped three-dimensional measuring instrument.
*도면의주요부분에대한부호의설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
1:레이저 다이오드 모듈 2:클램프1: laser diode module 2: clamp
3:힌지축 4:고정돌부3: hinge shaft 4: fixed protrusion
5:조임나사5: Tightening Screw
이하 첨부된 도면을 참조로 하여 본 고안의 구성을 실시예에 따라 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration of the present invention according to the embodiment.
도 1은 본 고안에 따른 납형상 3차원 측정기의 전체적인 구성을 보인 사시도로서, 이 납형상 3차원 측정기는 통상에서와 같이 본체(100)의 상면 베이스 플레이트(110)의 상부측에 프로브(120)가 본체(100)의 일측 상방으로 형성된 한 쌍의 지지대(130)(130A)에 의해 양측이 지지된 서포터(130)에 의해 지지되고; 상기 베이스 플레이트(110) 상에는 인쇄회로기판(140A)을 양측에서 고정하는 한 쌍의 기판 지지대(130)(130A)를 갖는 스테이지(140)가 구비되며; 상기 스테이지(140) 내부에 X축 조절놉(152)과 연동되는 X축 구동부(150)가 구비되어 상기 X축 구동부(150)에 의해 상기 기판 지지대(130)(130A)를 X축 방향으로 이동시킬 수 있도록 구성되고; 상기 베이스 플레이트(110) 내부에 Y축 조절놉(160A)과 연동되는 Y축 구동부(160)가 구비되어 상기 Y축 구동부(160)에 의해 상기 스테이지(140)를 Y축 방향으로 이동시킬 수 있도록 구성되며; 상기 프로브(120)와 서포터(130) 사이에는 X축 조절놉(152)과 연동되는 Z축 구동부(170)가 구비되어 상기 Z축 구동부(170)에 의해 프로브(120)를 Z축 방향으로 이동시킬 수 있도록 구성된다. 그리고 상기 프로브(120)는 프로브 본체(121)의 외부에 프로브 커버(122)가 씌워지는 것에 의해 상기 프로브본체(121)를 외부로부터 보호할 수 있도록 되어 있다.1 is a perspective view showing the overall configuration of a lead-shaped three-dimensional measuring device according to the present invention, the lead-shaped three-dimensional measuring device is a probe 120 on the upper side of the upper base plate 110 of the main body 100 as usual Is supported by the supporter 130, both sides are supported by a pair of support (130, 130A) formed on one side of the main body 100; A stage (140) having a pair of substrate supports (130, 130A) for fixing the printed circuit board (140A) on both sides is provided on the base plate (110); An X-axis driving unit 150 interlocked with the X-axis adjusting knob 152 is provided inside the stage 140 to move the substrate supports 130 and 130A in the X-axis direction by the X-axis driving unit 150. Configured to allow; The Y-axis driving unit 160 interlocked with the Y-axis adjusting knob 160A is provided in the base plate 110 to move the stage 140 in the Y-axis direction by the Y-axis driving unit 160. Configured; Between the probe 120 and the supporter 130, a Z-axis driving unit 170 interlocked with the X-axis adjusting knob 152 is provided to move the probe 120 in the Z-axis direction by the Z-axis driving unit 170. It is configured to be. In addition, the probe 120 may protect the probe main body 121 from the outside by covering the probe cover 122 on the outside of the probe main body 121.
이러한 납형상 3차원 측정기에 있어서, 본 고안은 상기 프로브 본체(121)의 전면 하부측에 레이저 다이오드 모듈(1)을 설치하여 상기 레이저 다이오드 모듈(1)에서 조사되는 레이저 광이 프로브(120)의 광과 끝점에서 만나는 것에 의해 프로브 영역에서의 측정대상 납땜점을 지할 수 있도록 한 것을 특징으로 한 것이다.In such a lead-shaped three-dimensional measuring device, the present invention is to install a laser diode module 1 on the front lower side of the probe body 121 so that the laser light irradiated from the laser diode module 1 of the probe 120 It is characterized in that the soldering point to be measured in the probe area can be supported by meeting at the end point with light.
도 2는 본 고안에 따른 프로브의 확대도로서, 이에 도시된 바와 같이 본 고안은 프로브 본체(121)의 전면 하부측에 레이저 다이오드 모듈(1)을 설치하되, 그 조사방향이 프로브(120)의 광축 상에 끝점에 향하도록 소정각도로 경사지게 형성된다.2 is an enlarged view of a probe according to the present invention, as shown in the present invention, the laser diode module 1 is installed on the lower side of the front surface of the probe main body 121, but the irradiation direction of the probe 120 It is formed to be inclined at a predetermined angle to face the end point on the optical axis.
상기 레이저 다이오드 모듈(1)은 클램프(2)에 통상의 방법에 의해 착탈가능하게 결합되는 것이며, 상기 클램프(2)는 레이저 다이오드 모듈(1)이 상기한 바와 같은 각도를 이룰 수 있도록 힌지축(3)에 의해 프로브 본체(121)의 전방측으로 돌출 형성된 고정돌부(4)에 회전가능하게 축설되는데, 이때 클램프(2)의 단부측은 2개의 편으로 분리되어(미도시됨) 고정돌부(4)의 양측으로 축 결합된다.The laser diode module 1 is detachably coupled to the clamp 2 by a conventional method, and the clamp 2 allows the laser diode module 1 to achieve the angle as described above. 3) is rotatably arranged on the fixing protrusions 4 protruding toward the front side of the probe body 121, wherein the end side of the clamp 2 is separated into two pieces (not shown), and the fixing protrusions 4 Are coupled to both sides of the shaft.
그리고 상기 힌지축(3)에 의해 프로브(120)의 고정돌부(4)에 회전가능하게 축 결합된 클램프(2)는 각도 조정시 그 결정된 각도의 유지가 가능하도록 조임나사(5)가 구비되어 상기 조임나사(5)를 풀고 조이는 것에 의해 각도 고정 및 해제가 이루어질 수 있도록 구성한 것이다.The clamp 2 rotatably coupled to the fixing protrusion 4 of the probe 120 by the hinge shaft 3 is provided with a tightening screw 5 so as to maintain the determined angle when the angle is adjusted. By loosening and tightening the tightening screw (5) it is configured to allow the angle fixed and released.
여기서 미설명 부호, 는 프로브 122커버이다.Here, reference numeral, denotes a probe 122 cover.
이와같이 구성된 본 고안은 도 2에 도시된 바와 같이 레이저 다이오드모듈(1)이 작동되면, 상기 레이저 다이오드 모듈(1)에서 레이저 광이 조사되고, 이 조사된 레이저 광은 피측정물인 인쇄회로기판(140A)에 대해서 수직으로 조사된 프로브의 광을 간섭하게 되는데, 이때 상기 레이저 광이 프로브의 광 끝점에서 상호 일치되게 만나게 됨으로써 붉은 점으로 프로브 영역 내의 납땜점을 지시 및 표시해줄 수 있게 되고, 간섭에 의해 모니터 상에 나타나는 모아레 무늬의 초점 조절이 보다 용이하게 이루어지게 되는 것이다.In the present invention configured as described above, when the laser diode module 1 is operated as shown in FIG. 2, the laser light is irradiated from the laser diode module 1, and the irradiated laser light is a printed circuit board 140A that is an object to be measured. In this case, the light emitted from the probe irradiated perpendicularly interferes with the laser light, and the laser light meets at the optical end point of the probe so as to indicate and indicate the soldering point in the probe area by the red dot. The focus of the moiré pattern appearing on the monitor will be made easier.
그리고 프로브의 상하 높이 변화에 따른 레이저 다이오드 모듈(1)의 각도 조정은 조임나사(5)를 풀어 상기 레이저 다이오드 모듈(1)과 결합된 클램프(2)가 힌지축(3)을 중심으로 프로브(120)의 전방측 고정돌부(4)에서 회전이 자유롭게 한 다음, 프로브의 상.하 높이 변화에 따른 각도 조정을 완료한 후 그 결정된 각도에서 다시 조임나사(5)의 조임력으로 상기 클램프(2)가 고정되도록 함으로써 이루어진다.In addition, the angle adjustment of the laser diode module 1 according to the vertical height change of the probe is performed by loosening the tightening screw 5 and the clamp 2 coupled to the laser diode module 1 around the hinge axis 3. After the rotation is free at the front fixing protrusion 4 of the 120, the angle adjustment according to the change of the upper and lower height of the probe is completed, and then the clamp 2 is tightened with the tightening force of the tightening screw 5 again at the determined angle. Is made to be fixed.
상술한 바와 같이 본 고안은 납형상 3차원 측정기를 이용한 검사시 모니터에 출력된 프로브 영역에서 실질적인 측정 대상의 납땜점을 레이저 광 조사에 의해 명확하게 지시해줄 수 있도록 구성함으로써 그 납땜점의 식별력을 증대시킬 수 있게 되고, 이로인해 검사 및 측정의 용이성 및 간편성과 효율성을 한층 증대시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention increases the discrimination power of the soldering point by configuring the soldering point of the measurement target to be clearly indicated by the laser light irradiation in the probe area output to the monitor during the inspection using the lead-shaped three-dimensional measuring machine. This makes it possible to further increase the ease, simplicity and efficiency of inspection and measurement.
또한 프로브에서 조사되는 광에 대해 레이저 광의 간섭이 이루어지도록 함으로써 모니터 상에 나타나는 모아레 무늬의 초점 조절이 보다 간편하게 이루어질 수있는 효과가 있다.In addition, by making the laser light interference with respect to the light irradiated from the probe, it is possible to more easily adjust the focus of the moire pattern appearing on the monitor.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR2020010040704U KR200270779Y1 (en) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | The solder point indicating device for solder paste inspection system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020010040704U KR200270779Y1 (en) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | The solder point indicating device for solder paste inspection system |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200270779Y1 true KR200270779Y1 (en) | 2002-04-04 |
Family
ID=73083253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020010040704U KR200270779Y1 (en) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | The solder point indicating device for solder paste inspection system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200270779Y1 (en) |
-
2001
- 2001-12-28 KR KR2020010040704U patent/KR200270779Y1/en not_active IP Right Cessation
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