KR200269433Y1 - condenser microphone - Google Patents
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Abstract
본 고안은 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로서 특히, 구조를 단순화함으로서 제품의 크기를 초소형화할 수 있고 제조원가를 절감할 수 있으며, 제품의 특성 및 신뢰성의 향상과 제품간의 특성을 균일화할 수 있는 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.The present invention relates to a condenser microphone, and more particularly, to a condenser microphone capable of miniaturizing the size of the product and reducing the manufacturing cost by simplifying the structure, improving the characteristics and reliability of the product, and making the characteristics between the products uniform. .
이러한 본 고안의 콘덴서 마이크로폰은 소정의 두께를 갖는 절연 판체로서 그 중앙에 하나 이상의 지지턱을 갖게 안착홈을 형성하고 FET의 소스 전극과 드레인 전극에 각각 접속되는 소스 단자와 드레인 단자를 도전성 물질로 인쇄하여 형성한 인쇄회로기판의 내부에 FET 및 기타 소자를 설치하고,The condenser microphone according to the present invention is an insulating plate having a predetermined thickness, which forms a seating groove having at least one supporting jaw in the center thereof, and prints the source and drain terminals respectively connected to the source and drain electrodes of the FET with a conductive material. FET and other devices are installed inside the printed circuit board formed by
상기 인쇄회로기판의 안착홈 중단에 형성된 배극판 지지턱에 배극판과, 두께가 얇은 링 형상의 스페이서와, 음파에 의해 진동하는 진동판과, 배극판 링과, 중앙에 음파 유입구가 형성된 판체 형상의 덮개를 순차적으로 적층하여 구성된다.A bipolar plate, a ring-shaped spacer having a thin thickness, a vibrating plate vibrated by sound waves, a bipolar plate ring, and a plate shape having a sound wave inlet in the center The cover is sequentially laminated.
Description
본 고안은 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 베어-칩 상태의 FET웨이버에 소스 전극과 드레인 전극를 범프 본딩하고 이 범프 본딩된 베어칩을 절단하여 인쇄회로기판상에 플립 칩 본딩(flip-chip bonding)방식으로 직접 접착하여 전기적인 접속을 이루게 하며, 소스 전극과 드레인 전극의 반대면의 게이트 전극부를 배극판에 직접 접착하여 전기적으로 접속이 되게 하고, 별도의 케이스를 사용치않고 인쇄회로기판상에 각 부품이 소용되는 홈을 형성하여 각 부품을 설치한 후 덮개만을 설치함으로서 커넥선 링과 전극 결선용 와이어 등을 사용치 않아 구조가 단순하여 제품의 크기를 초 소형화할 수 있고 제조 원가를 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 단순화된 구조에 의해 와이어의 단선 등에 의한 불량을 방지할 수 있어 제품의 특성 및 신뢰성의 향상은 물론 제품간의 특성을 균일화할 수 있는 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.The present invention relates to a condenser microphone, and more particularly, bump-bonding a source electrode and a drain electrode to a bare-chip FET wave and cutting the bump-bonded bare chip to flip-chip bonding on a printed circuit board. bonding to form electrical connection, and the gate electrode part on the opposite side of the source electrode and drain electrode is directly bonded to the bipolar plate to be electrically connected, and on the printed circuit board without using a separate case. By forming grooves where each part is used, and installing each part, only the cover is installed so that the structure is simple without using the connecting ring and the electrode wiring wire, so the size of the product can be miniaturized and the manufacturing cost is reduced. In addition, the simplified structure prevents defects caused by wire breakage, etc. Improvement is related to condenser microphones as well as to equalize the characteristics between products.
또한 상기와 같이 별도의 케이스를 사용하지 않음으로서 케이스의 하단을 절곡시킬 때 인쇄회로기판이나 각 부품에 압력이 가해지지 않아 제품 생산과정에서 발생할 수 있는 불량률을 줄일 수 있는 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.In addition, the present invention relates to a condenser microphone that can reduce a defect rate that may occur in a product production process because pressure is not applied to a printed circuit board or each component when the bottom of the case is not bent as described above.
일반적으로 음성을 전기적인 신호로 변환하는 장치로서 마이크로폰(일명 마이크)이 사용되고 있다. 이러한 마이크로폰의 종류에는 다이나믹형, 콘덴서형, 리본형, 세라믹형 등이 있으며, 전기 통신의 급속한 발전과 더불어 그 기술이 크게 향상되고 있으며, 특히, 소형 유무선 장비들의 개발에 따라 초 소형화되어 가고 있는 추세이다.In general, a microphone (aka microphone) is used as a device for converting voice into an electrical signal. These microphones are dynamic, condenser, ribbon, ceramic, etc., with the rapid development of telecommunications, the technology is greatly improved, in particular, the trend of ultra-miniaturization with the development of small wired and wireless equipment. to be.
이러한 소형 마이크로폰 중 콘덴서 마이크로폰은 진동판과 고정 전극간에 놓인 전하의 변화 즉, 정전용량의 변화로 진동판에 전달되는 음압을 전기적 신호로 변환시키는 원리를 이용한 마이크로폰으로 도 1 및 도 2에 종래의 콘덴서 마이크로폰의 일예를 도시하였다.Among the small microphones, the condenser microphone is a microphone using the principle of converting sound pressure transmitted to the diaphragm into an electrical signal due to a change in electric charge placed between the diaphragm and the fixed electrode, that is, a change in capacitance. An example is shown.
도시한 바와 같이 종래의 콘덴서 마이크로폰은 인쇄회로기판(9)과, 정전용량의 변화에 따른 전위 변화를 전기적 신호로 변화하는 FET(전계효과트랜지스터 : field effect transister, 이하 "FET"라 칭함.)(11)와, 베이스의 지지물인 사출물(7), 다수개의 관통공이 형성된 배극판(6), 진공의 크기를 결정하는 스페이서(5), 배극판 링(3), 유입되는 음파에 의해 진동하는 진동판(4), FET(11)의 게이트(11c)와 배극판(6)을 연결하는 커넥션 링(8), 음파 유입구가 천공된 케이스(2)로 구성되며, 케이스내에 먼지, 수분 등의 이물질이 내부로 침투하는 것을 방지하기 위한 필터(1)가 더 설치되어 있다.As shown in the drawing, a conventional condenser microphone is a printed circuit board (9) and an FET which changes an electric potential change according to a change in capacitance into an electric signal (a field effect transistor (hereinafter referred to as a "FET").) 11), the injection molding (7) which is the support of the base, the bipolar plate (6) having a plurality of through holes, the spacer (5) for determining the size of the vacuum, the bipolar plate ring (3), the vibration plate vibrated by the incoming sound waves (4), a connection ring 8 connecting the gate 11c of the FET 11 and the bipolar plate 6, and a case 2 in which a sound wave inlet is perforated. A filter 1 is further provided to prevent penetration into the interior.
이와 같이 구성된 콘덴서 마이크로폰은 케이스(2)내에 배극판 링(3), 진동판(4), 스페이서(5), 배극판(6)을 순차적으로 설치한 후 FET(11)가 설치된 인쇄회로기판(9)을 결합하고 케이스(2)의 개방 단부를 내측으로 절곡하여 제조된다.The condenser microphone configured as described above is a printed circuit board 9 having the FET 11 installed therein after sequentially installing the bipolar plate ring 3, the diaphragm 4, the spacer 5, and the bipolar plate 6 in the case 2. ), And the open end of the case 2 is bent inward.
이와 같이 구성된 콘덴서 마이크로폰은 도 1에 도시한 바와 같이, FET(11)소자 및 FET(11)와 인쇄회로기판(9)사이에 접속된 와이어를 보호하기 위한 에폭시 레진(Epoxy resin)(12)을 코팅(coating)하고 있다.As shown in FIG. 1, the condenser microphone configured as described above includes an FET 11 element and an epoxy resin 12 for protecting wires connected between the FET 11 and the printed circuit board 9. Coating.
그러나 이 에폭시 레진(12)은 그 물성(物性)이 FET(11), 와이어 및 인쇄회로기판(9)과 다르므로 온도 변화에 따라 각각 달리 신축되어 FET(11) 소자가 스트레스(stress)를 받아 그 특성이 변형됨은 물론, 와이어가 단선되는 문제가 있었다.However, since the physical properties of the epoxy resin 12 are different from those of the FET 11, the wires, and the printed circuit board 9, the epoxy resin 12 is expanded and contracted differently according to temperature changes, and the FET 11 element is subjected to stress. Not only that property is deformed, there is a problem that the wire is disconnected.
또한 이와 같이 구성된 콘덴서 마이크로폰은 배극판(6)과 인쇄회로기판(9) 사이에 FET(11)가 설치될 수 있는 공간을 유지하기 위한 수단으로 사출물(7)을 설치하고, 배극판(6)과 인쇄회로기판(9)의 게이트 단자를 연결시키기 위한 커넥션 링(8)을 설치해야함으로 전체적인 크기가 커 질뿐만 아니라 그 구조가 복잡하여 제조시 불필요한 비용이 소요되는 문제가 있었다.In addition, the condenser microphone configured as described above is provided with an injection product 7 as a means for maintaining a space where the FET 11 can be installed between the bipolar plate 6 and the printed circuit board 9, and the bipolar plate 6 Since the connection ring 8 for connecting the gate terminal of the printed circuit board and 9 must be installed, the overall size is not only large, but the structure thereof is complicated, which causes unnecessary cost in manufacturing.
더욱이 종래의 콘덴서 마이크로폰의 제조 과정에서 배극판(6)과 FET의 게이트 전극 및 인쇄회로기판상의 게이트 단자를 접속하는 커낵션 링(8)을 설치하는 방법은 배극판(6)과 인쇄회로기판의 게이트 단자 사이에 커넥션 링(8)이 위치되게 인쇄회로기판(9)을 케이스(2)의 개방 단부에 설치하고 케이스(2)의 단부를 내측으로 절곡시켜 커넥션 링(8)이 단순하게 배극판(6)과 게이트 단자 사이에 끼인 상태가 되게 하여 접속을 이루게 하고 있으나, 이러한 방법에 의한 게이트 단자와 배극판의 접속은 케이스(2)를 절곡하는 절곡 압력에 따라 접속 불량이 발생될 수 있으며, 그 내부가 완전하게 밀폐되지 않은 케이스(2)내에 수분 등의 이물질이 침투하였을 경우 게이트 단자와 배극판, 그리고 인쇄회로기판의 게이트 연결 회로 사이의 접촉부가 산화되어 마이크로폰의 성능을 저하하는 문제가 있다. 또한, 케이스(2)의 조립시 과다한 절곡 압력은 소스단자와 드레인 단자에 연결된 와이어를 단선시키는 문제가 있었다.Furthermore, in the manufacturing process of the conventional condenser microphone, the method of installing the connection ring 8 for connecting the bipolar plate 6 and the gate electrode of the FET and the gate terminal on the printed circuit board is performed by the bipolar plate 6 and the printed circuit board. The printed circuit board 9 is installed at the open end of the case 2 so that the connection ring 8 is positioned between the gate terminals, and the end of the case 2 is bent inward so that the connection ring 8 is simply a bipolar plate. The connection between the gate terminal and the bipolar plate by such a method may be caused by a state of being pinched between the gate terminal and the gate terminal, but a connection failure may occur depending on the bending pressure for bending the case 2. If foreign matter such as moisture penetrates into the case 2 which is not completely sealed inside, the contact portion between the gate terminal, the bipolar plate and the gate connection circuit of the printed circuit board is oxidized to There are problems that degrade performance. In addition, the excessive bending pressure when assembling the case 2 has a problem of disconnecting the wire connected to the source terminal and the drain terminal.
따라서 본 고안의 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해소시키기 위해 안출된 것으로 플립-칩 본딩에 의하여 각 구성 소자 사이의 접속을 이루게 함으로서 불필요한 와이어나 에폭시 레진을 사용하지 않아 제조 공정 및 그 구조가 단순하여 제조가 용이하고 저렴한 비용으로 제조할 수 있을 뿐만 아니라 각 구성품 간의 긴밀한 접속에 의해 전기적인 특성이 변하지 않으며, 그 크기를 보다 소형화한 콘덴서 마이크로폰을 제공하는데 목적이 있다.Therefore, to solve the conventional problems as described above of the present invention to achieve the connection between each component by flip-chip bonding by using unnecessary wire or epoxy resin, the manufacturing process and its structure is simple It is an object of the present invention to provide a condenser microphone which is easy to manufacture and can be manufactured at low cost, and whose electrical characteristics are not changed by the intimate connection between the components, and whose size is smaller.
또한 케이스를 사용하지 않고 인쇄회로기판상에 각 구성품이 안착될 수 있는 홈을 형성하고 그 내부에 부품을 안착시킨 후 덮개와 필터만을 덮어 고정시킴으로서 케이스를 사용하지 않게되어 부품 수가 절감될 뿐만아니라 이렇게 케이스를 사용하지 않음으로서 케이스의 단부 절곡시 각 부품이나 인쇄회로기판에 가해지는 압력에 의해 각 부품이나 인쇄회로기판이 변형 또는 파손되는 것을 방지할 수 있는 콘덴서 마이크로폰을 제공하는데 목적이 있다.In addition, the number of parts can be reduced by not using a case by forming a groove in which each component can be seated on a printed circuit board without using a case, seating a part therein, and fixing only a cover and a filter. It is an object of the present invention to provide a condenser microphone that can prevent deformation or breakage of each component or printed circuit board due to pressure applied to each component or printed circuit board when bending the end of the case.
도 1은 종래의 콘덴서 마이크로폰의 단면도,1 is a cross-sectional view of a conventional condenser microphone,
도 2는 종래의 콘덴서 마이크로폰의 조립사시도이고,2 is an assembled perspective view of a conventional condenser microphone,
도 3은 본 고안에 따른 콘덴서 마이크로폰의 단면도이고,3 is a cross-sectional view of a condenser microphone according to the present invention,
도 4는 본 고안에 따른 콘덴서 마이크로폰의 조립사시도이고,4 is an assembled perspective view of a condenser microphone according to the present invention,
도 5는 본 고안에 따른 콘덴서 마이크로폰의 조립단면도이고,5 is an assembled cross-sectional view of a condenser microphone according to the present invention,
도 6은 본 고안에 따른 콘덴서 마이크로폰에 사용되는 인쇄회로기판을 제조하기 위한 기판이 절단되기 전 상태를 도시한 평면도이고,6 is a plan view showing a state before cutting a substrate for manufacturing a printed circuit board used in the condenser microphone according to the present invention,
도 7a 및 7b는 본 고안에 따른 콘덴서 마이크로폰에 사용되는 인쇄회로기판 의 서로 다른 예를 도시한 평면도이다.7A and 7B are plan views illustrating different examples of a printed circuit board used in a condenser microphone according to the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
110 : 필터 120 : 덮개110: filter 120: cover
130 : 배극판 링 140 : 진동판130: bipolar plate ring 140: diaphragm
150 : 스페이서 160 : 배극판150: spacer 160: bipolar plate
170 : 인쇄회로기판 180 : 인쇄회로170: printed circuit board 180: printed circuit
200 : FET(전계효과트랜지스터) 300 : 칩콘덴서200: FET (Field Effect Transistor) 300: Chip Capacitor
이러한 본 고안의 목적은 소정의 두께를 갖는 절연 판체로서 그 중앙에 하나 이상의 단을 갖게 안착홈을 형성하고 FET의 소스 전극(201)과 드레인 전극(202)에 각각 접속되는 소스 단자와 드레인 단자를 형성한 인쇄회로기판과 ; 상기한 인쇄회로기판의 안착홈 중단에 형성된 배극판 지지턱에 그 외주연부가 면접되게 설치된 배극판과 ; 절연 물질을 두께가 얇은 링 형상으로 형성하여 구성되고 그 일측면이 상기 배극판의 일측면 외주단부에 면접되게 설치된 스페이서와 ; 상기 스페이서의 배극판과의 반대측에 그 가장자리가 면접된 상태로 설치되어 음파에 의해 진동하는진동판과 ; 상기 진동판의 스페이서의 반대측에 설치되며, 전도성 재질로 구성된 배극판 링과 ; 상기 배극판 링의 진동판의 반대측면에 설치되고 그 중앙에 음파 유입구가 형성된 판체 형상의 덮개 및 ; 베어-칩으로서 반도체 웨이퍼 상태에서 범프 본더를 이용하여 일면에 상기 인쇄회로기판에 인쇄된 소스 단자와 드레인 단자에 각각 대향되는 소스 전극과 드레인 전극을 형성하고, 상기 각 전극들과 대향되는 면은 베어-칩 상태의 칩 표면 자체로서 게이트 전극을 이루게 한 웨이퍼를 다이싱 소우 머신으로 소우잉하여 만들어진 FET를 포함하는 콘덴서 마이크로폰에 의해 이루어진다.The object of the present invention is to provide a mounting groove having a predetermined thickness and having at least one end in the center thereof to form a mounting groove and a source terminal and a drain terminal respectively connected to the source electrode 201 and the drain electrode 202 of the FET. A printed circuit board formed; A bipolar plate installed at an outer periphery of the bipolar plate supporting jaw formed at the stop of the seating groove of the printed circuit board; A spacer formed by forming an insulating material in a ring shape having a small thickness, and having one side surface interviewed with an outer circumferential end portion of the one side of the bipolar plate; A vibration plate installed on the side opposite to the spacer plate of the spacer with its edges interviewed and vibrating by sound waves; A bipolar plate ring installed at an opposite side of the spacer of the diaphragm and made of a conductive material; A plate-shaped cover installed at an opposite side of the diaphragm of the bipolar plate ring and having a sound wave inlet formed at the center thereof; In the semiconductor wafer state as a bare chip, a bump bonder is used to form a source electrode and a drain electrode which face each of the source and drain terminals printed on the printed circuit board, and the surfaces of the semiconductor wafer that face each of the electrodes are bare. The chip surface itself in the chip state is made by a condenser microphone including a FET made by sawing a wafer having a gate electrode with a dicing saw machine.
또한 본 고안의 목적은 상기 FET의 게이트 전극을 배극판에 접착하는 도전성 접착제로 도전성이 우수한 은-페이스트(Ag-paste)를 사용하고, 상기 FET의 소스 전극과 드레인 전극 각각을 인쇄회로기판의 소스 단자와 드레인 단자에 결합시키는 수단으로 플립 칩 본딩을 사용함에 의해 그 효과를 상승시킬 수 있다.In addition, an object of the present invention is to use a silver-paste (Ag-paste) excellent in conductivity as a conductive adhesive for bonding the gate electrode of the FET to the bipolar plate, each of the source electrode and the drain electrode of the FET is a source of a printed circuit board The effect can be enhanced by using flip chip bonding as a means for coupling to the terminal and the drain terminal.
이와 같은 본 고안에 따른 콘덴서 마이크로폰의 일예를 첨부된 도면에 의거 상세하게 설명하면 다음과 같다.Referring to the example of the condenser microphone according to the present invention in detail based on the accompanying drawings as follows.
도 3은 본 고안에 따른 콘덴서 마이크로폰의 단면도이고, 도 4는 본 고안에 따른 콘덴서 마이크로폰의 조립사시도이고, 도 5는 본 고안에 따른 콘덴서 마이크로폰의 조립단면도이고, 도 6은 본 고안에 따른 콘덴서 마이크로폰에 사용되는 인쇄회로기판을 제조하기 위한 기판이 절단되기 전 상태를 도시한 평면도이며, 도 7a 및 7b는 본 고안에 따른 콘덴서 마이크로폰에 사용되는 인쇄회로기판 의 서로 다른 예를 도시한 평면도이다.Figure 3 is a cross-sectional view of the condenser microphone according to the present invention, Figure 4 is an assembled perspective view of the condenser microphone according to the present invention, Figure 5 is an assembly cross-sectional view of the condenser microphone according to the present invention, Figure 6 is a condenser microphone according to the present invention 7A and 7B are plan views showing different examples of a printed circuit board used in a condenser microphone according to the present invention.
도시된 바와 같이 본 고안에 따른 콘덴서 마이크로폰은 필터(110), 덮개(120), 배극판 링(130), 진동판(140), 스페이서(150), 배극판(160), 인쇄회로기판(170) 및 FET(200)를 포함하고 있다.As shown, the condenser microphone according to the present invention includes a filter 110, a cover 120, a bipolar plate ring 130, a diaphragm 140, a spacer 150, a bipolar plate 160, and a printed circuit board 170. And FET 200.
상기에서 필터(110), 덮개(120), 배극판 링(130), 진동판(140), 스페이서(150) 및 배극판(160)은 그 형상이나 구조는 종래와 동일 유사하고 단지 본 고안만의 특징에 의해 그 크기가 축소된 것들로서 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The filter 110, the cover 120, the bipolar plate ring 130, the diaphragm 140, the spacer 150 and the bipolar plate 160 are similar in shape or structure to those of the conventional and only the present invention The size is reduced by the feature, and a detailed description thereof will be omitted.
상기 FET(200)는 전계효과트랜지스터로서 진동판에 의해 진동에 의해 변화하는 전위차를 증폭하여 전달하는 소자로서 도 3내지 도5에 도시한 바와 같이 그 저면에 소스 전극(201)과 드레인 전극(202)이 각각 형성되고, 상단면은 면 자체가 하나의 게이트 전극(203) 역할을 하게 된다.The FET 200 is a field effect transistor that amplifies and transfers a potential difference that is changed by vibration by a diaphragm, and has a source electrode 201 and a drain electrode 202 on the bottom thereof as shown in FIGS. These are formed, respectively, and the top surface itself serves as one gate electrode 203.
상기 FET(200)는 반도체 웨이퍼 상태에서 범프 본더(bump bonder)를 이용해 각각의 전극을 형성하고 전극이 형성된 웨이퍼를 소우잉 머신으로 소우잉하여 소정의 크기로 만들어진 것으로 그 외면에 피복을 하지 않은 베어-칩(bare-chip)이다.The FET 200 is formed in a predetermined size by forming each electrode using a bump bonder in a semiconductor wafer state and sawing the wafer on which the electrode is formed with a sawing machine, and having no coating on the outer surface thereof. It is a bare-chip.
상기 FET(200)의 전술한 게이트 전극(203)은 커넥션 링 등을 경유하지 않고 직접 배극판(160)과 전기적으로 접촉되며, 이렇게 배극판(160)과 게이트 전극(203)을 직접 접속하기 위한 수단으로는 은 페이스트(Ag paste)가 사용된다.The above-described gate electrode 203 of the FET 200 is directly in electrical contact with the bipolar plate 160 without a connection ring or the like, and thus for directly connecting the bipolar plate 160 and the gate electrode 203. As a means, silver paste (Ag paste) is used.
이렇게 게이트 전극(203)과 배극판(160)을 직접 접속시킴으로서 전술한 바와 같은 커넥션 링이 불필요하며, 소스 전극(201)과 드레인 전극(202)을 인쇄회로기판(180)의 도전성 패턴에 직접 접속시킴으로서 이들의 접속을 위한 와이어(wire)가 불필요하게 된다.By directly connecting the gate electrode 203 and the bipolar plate 160, the connection ring as described above is unnecessary, and the source electrode 201 and the drain electrode 202 are directly connected to the conductive pattern of the printed circuit board 180. This eliminates the need for wires for their connection.
이러한 커넥션 링과 와이어들을 사용하지 않음으로서 와이어의 보호를 위한 에폭시 레진이 불필요하고 이에 따라 FET(200)이 설치되는 공간이 협소하여도 그 구성이 가능해지며 이에 따라 전체적인 콘덴서 마이크로폰의 크기는 기존의 콘덴서 마이크로폰의 80%이하로 축소될 수 있다.By not using these connection rings and wires, epoxy resin for wire protection is unnecessary, and thus the configuration is possible even if the space where the FET 200 is installed is small. It can be reduced to less than 80% of microphones.
상기 인쇄회로기판(170)은 도 3내지 도5에 도시한 바와 같이 그 중앙에 안착홈(171)이 형성되어 있다.The printed circuit board 170 has a mounting groove 171 formed in the center thereof, as shown in FIGS. 3 to 5.
상기 안착홈(171)은 2단으로 형성되되 중앙이 더 깊게 형성되고 가장자리는 얕게 형성되어 중앙의 깊은 곳에는 FET(200)와 칩콘덴서(300)등과 같은 회로 구성 소자들이 설치되고 가장자리의 얕은 부분에 형성된 배극판 지지턱(171')의 상부면에는 배극판(160)이 안착된다.The seating recess 171 is formed in two stages, but the center is formed deeper and the edge is formed shallower, and the circuit components such as the FET 200 and the chip capacitor 300 are installed in the deep center and the shallow part of the edge. The bipolar plate 160 is seated on an upper surface of the bipolar plate support jaw 171 ′ formed at the upper surface of the bipolar plate support jaw 171 ′.
즉, 상기 배극판 지지턱(171')에 인착된 배극판(160)이 바닥판이 되고 순차적으로 스페이서(150)-진동판(140)-배극판 링(130)이 적층된다.That is, the bipolar plate 160 attached to the bipolar plate support jaw 171 ′ becomes a bottom plate, and the spacer 150, the vibration plate 140, and the bipolar plate ring 130 are sequentially stacked.
상기 안착홈(171)의 깊이 중 중앙의 깊은 부분은 배극판(160)이 설치된 상태에서 그 중앙에 설치된 FET(200)의 상단면 즉, 게이트(203)가 배극판(160)의 저면에 밀착된 상태가 될 수 있는 정도의 깊이 이고, 가장자리의 얕은 부분은 적층된 배극판(160)-스페이서(150)-진동판(140)-배극판 링(130)의 전체 두께와 동일하여야 한다. 즉, 최 상단에 설치된 배극판 링(130)의 상단면과 안착홈(171)의 상단이 일직선상에 있어야 한다.The deepest portion of the center of the seating groove 171 has a top surface of the FET 200 installed in the state where the bipolar plate 160 is installed, that is, the gate 203 is in close contact with the bottom surface of the bipolar plate 160. The shallow portion of the edge should be equal to the total thickness of the stacked bipolar plate 160-spacer 150-vibrating plate 140-bipolar plate ring 130. That is, the upper end surface of the bipolar plate ring 130 installed at the top and the upper end of the mounting groove 171 should be in a straight line.
상기 안착홈(171)의 상단에는 덮개(120)가 설치된다.The cover 120 is installed at an upper end of the seating groove 171.
이 덮개(120)는 도전성 물질로 제작된 판체로서 중앙에는 외부로부터의 음파가 유입되는 음파유입공이 형성되어 있다.The cover 120 is a plate made of a conductive material, and a sound wave inlet hole through which sound waves from the outside are introduced is formed at the center thereof.
또한 상기 인쇄회로기판(170)의 측벽 일측에는 인쇄회로기판(170)의 저면에 인쇄된 인쇄회로(180)에 덮개(120)를 접지하기 위한 도선이 매설되는 접지홀(172)가 형성되어 있다.In addition, a ground hole 172 is formed at one side of the sidewall of the printed circuit board 170 in which a conductive line for grounding the cover 120 is embedded in the printed circuit 180 printed on the bottom surface of the printed circuit board 170. .
상기 인쇄회로기판(170)의 내측 평면 중 중앙의 깊은 부분에는 FET(200)의 소스 전극(201)과 드레인 전극(202)이 플립-칩 본딩되는 회로 패턴인 소스 전극(181)과 드레인 전극(182)이 형성되어 있다. 물론 그 저면에는 그라운드를 접속하기 위한 인쇄회로(180)가 상기한 접지홈(172)까지 형성되어 있다. 이러한 인쇄회로기판(170)은 기존의 인쇄회로기판상 구성된 커넥션링이 접속되는 인쇄회로가 삭제된 형상을 갖는다.In the deeper portion of the inner plane of the printed circuit board 170, the source electrode 181 and the drain electrode 181, which are circuit patterns in which the source electrode 201 and the drain electrode 202 of the FET 200 are flip-chip bonded, 182 is formed. Of course, a printed circuit 180 for connecting the ground is formed on the bottom of the ground groove 172. The printed circuit board 170 has a shape in which the printed circuit to which the connection ring formed on the existing printed circuit board is connected is deleted.
또한 이 인쇄회로기판(180)에는 칩 콘덴서(chip-capacitor)가 설치될 수 있으며, 이 칩 콘덴서는 그 높이가 FET(200)보다 높음으로 인쇄회로기판(170) 상부면의 일부를 파고 단부를 묻어 설치할 수도 있다.In addition, a chip capacitor may be installed in the printed circuit board 180, and the chip capacitor has a height higher than that of the FET 200 so that a portion of the upper surface of the printed circuit board 170 may be dug and the end may be formed. You can also bury it.
상기와 같이 그 내부에 구성 요소가 설치된 상태에서 덮개(120)를 접착제 등으로 접착시키고 그 상부면에 필터(110)를 더 설치한다.As described above, the cover 120 is bonded with an adhesive or the like in a state where the component is installed therein, and the filter 110 is further installed on the upper surface thereof.
상기 필터(110)는 덮개(120)의 중앙에 형성된 음파 유입공을 통해 그 내부로 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위한 것이다.The filter 110 is to prevent foreign matters from entering through the sound wave inlet formed in the center of the cover 120.
본 고안에 있어서 상기 인쇄회로기판(170)에 형성된 안착홈(171)의 평면상의 형상을 원형 또는 사각으로 도시 및 설명하였으나 이는 다양하게 변형실시 할 수있음은 본 고안이 속한 기술 분야에 종사하는 자에게는 자명한 것으로 이러한 설명이 실용신안등록청구범위를 한정하는 것은 아니다.In the present invention, the planar shape of the seating groove 171 formed in the printed circuit board 170 is illustrated and described in a circle or a square, but this may be variously modified. It is obvious to the applicant, and this description does not limit the scope of the utility model registration request.
이하 상기와 같이 구성된 콘덴서 마이크로폰의 제조 공정을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a manufacturing process of the condenser microphone configured as described above will be described.
① 먼저, 각 구성품을 준비한다. 이 단계에서는 FET(200)와 인쇄회로기판(180) 등을 비롯한 각 구성품을 준비한다.① First, prepare each component. In this step, each component including the FET 200 and the printed circuit board 180 is prepared.
이러한 준비 과정에서 준비되는 각 부분 중 종래의 콘덴서 마이크로폰을 구성하는 것과 유사한 부품 즉, 필터(110), 케이스(120), 배극판 링(130), 진동판(140), 스페이서(150), 배극판(160)은 그 크기가 종래의 것보다 소형화된 점을 제외하고는 동일 유사함으로 이에 대한 준비 과정은 그 설명을 생략한다.Components similar to those of the conventional condenser microphone among the parts prepared in this preparation process, that is, filter 110, case 120, bipolar plate ring 130, diaphragm 140, spacer 150, bipolar plate 160 is the same, except that the size is smaller than the conventional one, so the preparation thereof will not be described.
㉠ 본 고안에 따른 마이크로폰을 구성하는 FET(200)는 베어-칩(bare-chip)으로서 반도체 웨이퍼상의 인쇄회로기판(170)과 대향되는 면에 소스 전극(201)과 드레인 전극(202)을 형성하되 범프 본더(bump bonder)를 이용하여 웨이퍼(wafer)상으로부터 약간 돌출된 형상으로 전극이 형성되고, 상기 각 전극들(201, 202)과 대향되는 면에는 게이트 전극(203)이 형성되나 이 게이트 전극(203)은 별도의 전극 형성 과정이 없이 베어-칩 상태에서 칩 표면 자체가 전극을 이룬다. 이 웨이퍼를 다이싱 소우 머신(dicing saw machine)으로 소우잉(sawing)하여 자른다.The FET 200 constituting the microphone according to the present invention is a bare-chip, forming a source electrode 201 and a drain electrode 202 on a surface of the semiconductor wafer facing the printed circuit board 170. However, electrodes are formed in a shape that slightly protrudes from the wafer by using a bump bonder, and gate electrodes 203 are formed on surfaces facing the electrodes 201 and 202, but the gate is formed. In the electrode 203, the chip surface itself forms an electrode in a bare chip state without a separate electrode forming process. This wafer is sawed and cut by a dicing saw machine.
㉡ 상기 인쇄회로기판(170)은 전술한 바와 같이 중앙에 그 중단에 배극판 지지턱(171')이 형성된 안착홈(171)이 다단으로 형성되어 있고, 측벽의 일측에는 접지홀(172)이 형성되어 있으며, 종래의 인쇄회로기판에 구성된 커넥션링의 접속을위한 고리 형상의 인쇄회로는 제거되고, 종래의 방법으로 FET(200)를 조립하기 위하여 인쇄회로기판상에 면적을 크게 하여 회로를 만들었던 것을 축소하여 형성하였다. 또한 상기 인쇄회로기판(170)에는 칩-콘덴서(chip-capacitor)(300)를 더 설치하되 그 일부를 인쇄회로기판(170)에 묻히도록 설치함으로서 높이가 FET(200)보다 높지 않게 할 수 있다.인쇄 As described above, the printed circuit board 170 has a plurality of seating grooves 171 having a bipolar plate supporting jaw 171 ′ formed at the middle thereof, and a ground hole 172 at one side of the side wall. The annular printed circuit for connection of the connection ring formed on the conventional printed circuit board is removed, and the circuit is made by increasing the area on the printed circuit board to assemble the FET 200 by the conventional method. It was formed by shrinking. The printed circuit board 170 may further include a chip-capacitor 300, but a portion thereof may be buried in the printed circuit board 170 so that the height thereof is not higher than that of the FET 200. .
② 준비된 FET(200)를 인쇄회로기판(170)에 설치하여 전기적으로 접속을 이루게 하되, FET(200)의 소스 전극(201)과 드레인 전극(202)이 인쇄회로기판(170)상의 소스 단자(181)와 드레인 단자(182)에 각각 접속되게 하며, 이때 FET(200)의 소스 전극(201)과 드레인 전극(202)을 소스 단자(181)와 드레인 단자(182)에 접합시키는 방법은 플립-칩 본딩 방법을 이용하며 이때의 조건은 온도 100 ~ 150℃상에서 1에서 2초로 한다.② The prepared FET 200 is installed on the printed circuit board 170 to be electrically connected, and the source electrode 201 and the drain electrode 202 of the FET 200 are connected to the source terminal on the printed circuit board 170 ( And a source electrode 201 and a drain electrode 202 of the FET 200 to the source terminal 181 and the drain terminal 182, respectively. The chip bonding method is used, and the condition at this time is 1 to 2 seconds at a temperature of 100 to 150 ° C.
③ 상기와 같이 FET(200)가 설치된 인쇄회로기판(170)을 테스트하여 정상적으로 동작하는 것만을 선별한다.③ As described above, the printed circuit board 170 having the FET 200 installed thereon is tested to select only those that normally operate.
④ 상기 단계에서 선별된 FET(200)의 상부면 즉, 게이트 전극(203)부에 도전성 접착제(Ag paste)를 도포하고 배극판(160)을 부착한다.④ A conductive paste (Ag paste) is applied to the upper surface of the FET 200 selected in the above step, that is, the gate electrode 203, and the bipolar plate 160 is attached.
⑤ 상기와 같이 배극판(160)이 설치된 안착홈(171)의 얕은 부분에 그 가장자리가 면접되게 스페이서(150)-진동판(140)-배극판 링(130)을 순차적으로 설치한다.⑤ The spacers 150, vibration plate 140, and the bipolar plate ring 130 are sequentially installed in the shallow portion of the seating groove 171 in which the bipolar plate 160 is installed as the edges are interviewed.
배극판 링(130)까지 설치가 완료되면 인쇄회로기판(170) 상단 안착홈(171)의 가장자리에 접착제를 도포한 후 덮개(120)를 접착 설치한 후 덮개(120)의 외향면에 필터(110)를 부착한다.When the installation is completed up to the bipolar plate ring 130, the adhesive is applied to the edge of the upper mounting groove 171 of the printed circuit board 170, and then the cover 120 is adhesively installed, and then the filter is formed on the outer surface of the cover 120. 110).
이상에서와 같은 본 고안에 따른 콘덴서 마이크로폰은 커넥션 링, 와이어 등의 부품과 COB 공정을 사용하지 않고, 인쇄회로기판의 패턴을 단순화함으로서 종래의 콘덴서 마이크로폰 보다 크기를 초 소형화할 수 있는 효과가 있다.The condenser microphone according to the present invention as described above has an effect of miniaturizing the size of a conventional condenser microphone by simplifying a pattern of a printed circuit board without using a COB process and a component such as a connection ring and a wire.
또한, 전술한 바와 같이 그 구성 부품 및 제조공정을 단순화함에 따라 제조 원가를 절감할 수 있어 저렴한 가격의 제품을 제공할 수 있는 효과가 있다.In addition, as described above, by simplifying the components and the manufacturing process, it is possible to reduce the manufacturing cost has the effect of providing a low-cost product.
더욱이 배극판과 게이트 단자 사이의 접촉을 보다 긴밀하게 유지할 수 있음으로 제품의 특성을 향상시킬 수 있으며, 와이어가 사용되지 않음으로 와이어의 단선에 의한 불량을 방지한 콘덴서 마이크로폰을 제공할 수 있는 효과가 있다.In addition, the contact between the bipolar plate and the gate terminal can be maintained more closely, which can improve the characteristics of the product, and the effect of providing a condenser microphone which prevents a defect due to disconnection of the wire can be prevented because the wire is not used. have.
또한 본 고안은 케이스를 사용하지 않음으로서 케이스 단부를 절곡을 하여야 할 필요가 없으며 이에 따라 케이스의 절곡시 발생될 수 있는 인쇄회로기판을 비롯한 각 구성품의 변형이나 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention does not need to be bent the end of the case by not using the case, and thus there is an effect that can prevent deformation or breakage of each component, including a printed circuit board that can occur when bending the case.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020010036037U KR200269433Y1 (en) | 2001-11-22 | 2001-11-22 | condenser microphone |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020010036037U KR200269433Y1 (en) | 2001-11-22 | 2001-11-22 | condenser microphone |
Publications (1)
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|---|---|
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ID=73112956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR2020010036037U KR200269433Y1 (en) | 2001-11-22 | 2001-11-22 | condenser microphone |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200269433Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100508915B1 (en) * | 2002-10-10 | 2005-08-19 | 송기영 | structure and manufacturing methode of condenser microphone |
-
2001
- 2001-11-22 KR KR2020010036037U patent/KR200269433Y1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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