KR100643911B1 - Condenser Microphone and Method for manufacturing of the same - Google Patents
Condenser Microphone and Method for manufacturing of the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR100643911B1 KR100643911B1 KR1020040098158A KR20040098158A KR100643911B1 KR 100643911 B1 KR100643911 B1 KR 100643911B1 KR 1020040098158 A KR1020040098158 A KR 1020040098158A KR 20040098158 A KR20040098158 A KR 20040098158A KR 100643911 B1 KR100643911 B1 KR 100643911B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- chip
- fet
- capacitor
- diaphragm
- bare
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/04—Microphones
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F15/00—Digital computers in general; Data processing equipment in general
- G06F15/76—Architectures of general purpose stored program computers
- G06F15/78—Architectures of general purpose stored program computers comprising a single central processing unit
- G06F15/7807—System on chip, i.e. computer system on a single chip; System in package, i.e. computer system on one or more chips in a single package
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/0455—PTH for surface mount device [SMD], e.g. wherein solder flows through the PTH during mounting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computing Systems (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
본 발명은 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로서 특히, FET와 캐패시터를 원칩(One Chip)화하고, 제조 공정을 단순화함으로서 제품의 크기를 소형화할 수 있고 제품 특성 향상은 물론 재료비와 제조 경비 그리고 인건비를 절감할 수 있는 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a condenser microphone. In particular, the size of a product can be reduced by reducing the size of the FET and the capacitor by one chip, and the manufacturing process can be simplified. The present invention relates to a condenser microphone and a method of manufacturing the same.
이러한 본 발명의 콘덴서 마이크로폰은 통체 형상의 케이스와; 음파신호의 진동을 감지하는 진동판과; 진동판과 배극판 사이에서 절연물의 역할을 하는 스페이서와; 상기 스페이서에 의해 진동판과 소정 거리로 이격 설치된 유전체가 도포된 배극판과; 케이스의 각 부품을 기구적으로 지지하며 케이스내 전류 및 전하가 외부로의 출입을 차단하는 절연물의 역할을 담당하는 베이스와; 상기 배극판과 FET의 게이트 단자와의 전기적 연결 수단인 커넥션 링과; 웨이퍼 상태에서 FET와 캐패시터의 전극을 금 또는 납으로 범핑하여 돌출되게 만들어, 상기 범핑된 웨이퍼를 소우 머신(Saw Machine)으로 절단후, 인쇄회로기판(PCB)상에 있는 해당 전극에 본딩 가능한 멀티베어아이씨칩(Multi-bare IC Chip)과, 상기 멀티베어아이씨칩(Multi-bare IC Chip)에 범핑된 전극과 결합하는 패턴이 형성된 인쇄회로기판(PCB)으로 구성된다. The condenser microphone of the present invention includes a cylindrical case; A diaphragm for detecting vibration of a sound wave signal; A spacer serving as an insulator between the diaphragm and the bipolar plate; A bipolar plate coated with a dielectric material spaced apart from the diaphragm by a predetermined distance from the diaphragm; A base that mechanically supports each component of the case and serves as an insulator for blocking current and charge inside and outside of the case; A connection ring which is an electrical connection means between the bipolar plate and the gate terminal of the FET; In the wafer state, the electrodes of the FET and the capacitor are bumped with gold or lead to protrude, and the bumped wafer is cut with a saw machine and then bonded to the corresponding electrodes on the printed circuit board (PCB). An IC chip and a printed circuit board (PCB) having a pattern for coupling with an electrode bumped in the multi-bare IC chip are formed.
콘덴서 마이크로폰, 멀티베어아이씨칩, 원칩Condenser Microphone, Multi Bear IC Chip, One Chip
Description
도 1은 종래의 콘덴서 마이크로폰의 조립 사시도1 is an assembled perspective view of a conventional condenser microphone
도 2는 종래의 콘덴서 마이크로폰의 단면도2 is a cross-sectional view of a conventional condenser microphone
도 3는 본 발명의 콘덴서 마이크로폰의 FET와 캐패시터가 원칩화된 멀티베어아이씨칩(Multi-bare IC Chip)의 평면도 3 is a plan view of a multi-bare IC chip in which the FET and capacitor of the condenser microphone of the present invention are one-chip.
도 4은 본 발명의 콘덴서 마이크로폰의 멀티베어아이씨칩(Multi-bare IC Chip)이 인쇄회로기판에 플립칩 본딩된 평면도4 is a plan view in which a multi-bare IC chip of a condenser microphone of the present invention is flip chip bonded to a printed circuit board.
도 5는 본 발명의 콘덴서 마이크로폰의 제조 과정도5 is a manufacturing process diagram of the condenser microphone of the present invention
본 발명은 콘덴서 마이크로폰의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 FET(전계효과트랜지스터: field effect transister, 이하 "FET"라 칭함.)와 캐패시터를 원칩화하고 이를 인쇄회로기판에 플립 칩 본딩함으로서 콘덴서 마이크로폰의 제조 방법과 공정을 단순화하고 초소형화시키는데 적당한 콘덴서 마이크로폰의 제 조 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a condenser microphone. More specifically, a condenser microphone is formed by one chip of a FET (a field effect transistor, hereinafter referred to as a "FET") and a capacitor and flip chip bonding the capacitor to a printed circuit board. The present invention relates to a method of manufacturing a condenser microphone suitable for simplifying and miniaturizing a manufacturing method and a process of the same.
일반적으로 음성(음압)을 전기적인 신호로 변환하는 장치로서 콘덴서 마이크로폰이 주로 사용되고 있다. 이러한 콘덴서 마이크로폰의 종류에는 다이나믹형, 콘덴서형, 리본형, 세라믹형 등이 있으며, 정보통신기기의 폭발적인 수요증가와 사용자들의 다양한 기능의 요구로 인하여 그 기술이 비약적으로 발전되고 있다.In general, a condenser microphone is mainly used as a device for converting voice (sound pressure) into an electrical signal. The type of condenser microphone is dynamic type, condenser type, ribbon type, ceramic type, and the like, and the technology is rapidly developed due to the explosive increase in the demand for information and communication devices and the demand for various functions of users.
특히, 현행 이동통신기기들의 제품 크기는 제한되고 고객들의 욕구는 상상할 수 없을 정도로 많은 기능을 요구하며, 반면에 이동통신기기의 가격은 더욱 더 저렴한 것을 원하는 추세로 인하여 이동통신기기 개발 및 제조업체들은 현재도 대단히 공간이 협소하지만 어떻게든 보다 많은 부품들을 추가하고 저렴하게 만들기 위한 연구를 꾸준히 하고 있는 것이 현실이다. 그러나 실제로 실장되는 부품의 크기가 작아지면서 부품의 가격이 떨어지지 않는 것이 현실이다. 콘덴서 마이크로폰의 크기와 가격도 예외는 아닌 것이다. In particular, current mobile communication devices have limited product sizes and customer demands require more functions than can be imagined, whereas mobile communication device development and manufacturers are currently in the midst of a trend of wanting even lower prices. The space is very small, but the reality is that we are constantly working on adding more parts and making them cheaper. However, the reality is that the price of the parts does not drop as the size of the mounted parts decreases. The size and price of condenser microphones are no exception.
이러한 콘덴서 마이크로폰은 진동판과 고정 전극간에 놓인 전하의 변화 즉, 정전용량의 변화로 진동판에 전달되는 음압을 전기적 신호로 변환시키는 원리를 이용한 마이크로폰으로 이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래의 콘덴서 마이크로폰에 대하여 설명하면 다음과 같다. The condenser microphone is a microphone using a principle of converting a sound pressure transmitted to a diaphragm into an electrical signal due to a change in electric charge, that is, a change in capacitance, between a diaphragm and a fixed electrode. Hereinafter, a conventional condenser microphone will be described with reference to the accompanying drawings. The explanation is as follows.
도 1은 종래의 콘덴서 마이크로폰을 나타낸 분리 사시도이고, 도 2는 종래의 콘덴서 마이크로폰의 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a conventional condenser microphone, and FIG. 2 is a sectional view of a conventional condenser microphone.
도 1 및 도 2 에 도시한 바와 같이 종래의 콘덴서 마이크로폰은 음파 유입구(121)가 천공된 케이스(120)와, 케이스(120) 상부에 위치하여 음파 유입구(121)를 통해 먼지, 습기 및 이물질 등이 케이스(120) 내부로 유입되는 것을 방지하는 필터(110)와, 케이스(120) 내부에 위치하며 음파유입구(121)를 통해 유입된 음의 진동을 감지하는 진동판(140)과, 상기 진동판(140)과 유전체가 도포된 배극판(160) 사이에서 절연물의 역할을 하는 스페이서(150)와, 스페이서(150) 하단에 위치하며 각 부의 유동을 방지 및 지지하고, 전체 형상의 변형을 방지하는 베이스(170)와, 스페이서(150)에 의해 진동판과 소정 거리로 이격 설치된 유전체가 도포된 배극판(160)과, 베이스(170) 내부 및 배극판(160) 하단에 위치하며 FET(200)의 게이트와 상기 배극판(160)을 접촉시키는 커넥션링(180)과, 도전성 물질로 회로가 배선되어 있는 인쇄회로기판(190)과, 인쇄회로기판(190)위에 실장되어 정전용량의 변화에 따른 전위변화를 증폭 변환하는 FET(200), 상기 FET의 스위칭 온 시에 상기 FET의 드레인 단자와 소오스 단자 사이에 출력되는 출력신호에 포함되어 있는 노이즈를 필터링하는 캐패시터(300), FET(200)와 캐패시터(300)가 실장되는 인쇄회로기판(190)으로 구성된다. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the conventional condenser microphone is provided with a
도1에서 보이는 것처럼 필터(110), 케이스(120), 진동판(140), 스페이서(150), 배극판(160), 베이스(170), 커넥션링(180), FET(200)가 실장된 인쇄회로기 판(300)이 순차적으로 결합되어 콘덴서 마이크로폰이 조립된다.As shown in FIG. 1, a
도2의 단면도에서 살펴볼 수 있듯이 콘덴서 마이크로폰의 크기는 FET(200)와 캐패시터(300)의 의해 좌우된다. 따라서, FET(200)와 캐패시터(300)를 별도로 장착할 때 면적 및 부피에 제한을 받는 문제점이 있다.As can be seen in the cross-sectional view of FIG. 2, the size of the condenser microphone depends on the FET 200 and the
또한, 이와 같이 FET(200)와 캐패시터(300)를 각각 인쇄회로기판에 실장함으로서 제조 공정도 복잡해지는 문제점이 있다. In addition, since the FET 200 and the
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결 보안하기 위하여 안출된 것으로 FET와 캐패시터를 원칩(One Chip)화함으로써 초소형의 콘덴서 마이크로폰을 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide an ultra-small condenser microphone by converting a FET and a capacitor into one chip.
뿐만 아니라, 본 발명은 FET(200)와 캐패시터(300)를 원칩(One Chip)화함으로써 제조 방법과 공정을 단순화한 콘덴서 마이크로폰을 제공하는데 그 목적이 있다.
In addition, an object of the present invention is to provide a condenser microphone that simplifies the manufacturing method and process by making one chip of the FET 200 and the
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 콘덴서 마이크로폰에 있어서, 통체 형상의 케이스(120)와; 상기 케이스의 내부에 설치되어 외부에서 음파 유입구(121)를 통해 입력되는 음파신호의 진동을 감지하는 진동판(140)과; 상기 진동판의 하부에 구비되어 진동판과 배극판과의 일정거리를 유지케하여 절연물의 역할을 하는 스페이서(150)와; 상기 스페이서에 의해 진동판과 소정 거리로 이격 설치된 유전체가 도포된 배극판(160)과; 케이스의 각 부품을 기구적으로 지지하며 케이스내 전류 및 전하가 외부로의 출입을 차단하는 절연물의 역할을 담당하는 베이스(170)와; 상기 배극판(160)과 FET(200)의 게이트 단자와의 전기적 연결 수단인 커넥션 링(180)과; FET(410)와 캐패시터(420)가 원칩화된 멀티베어아이씨 칩(Multi-bare IC Chip)(400)이 본딩된 인쇄회로기판(500)을 포함하여 구성된다. The present invention for achieving the above object is a condenser microphone, the
상기와 같이 구성된 콘덴서 마이크로폰에 있어서, 케이스(120), 진동판(140),스페이서(150), 배극판(160), 베이스(170), 커넥션 링(180) 및 인쇄회로기판(190)은 그 형상이나 구조가 종래와 동일 유사하므로 그 상세한 설명은 생략한다. In the condenser microphone configured as described above, the
상기 멀티베어아이씨 칩(Multi-bare IC Chip)은 FET와 캐패시터를 원칩(One Chip)화한 것으로, FET의 특성 및 구조와 패턴은 종래의 FET와 동일 유사하게 만들고, 웨이퍼 상태에서 FET(410) 일변에 연장하여 절연층을 덮고 그 위에 캐패시터(420) 회로를 만들어 주는 방식으로 도3와 같이 FET(410) 일변에 캐패시터(420)가 붙어 있는 모양이다. 도 3에서 보는 것처럼 캐패시터가 2개 삽입된 것과 10,33pF 각각 별도로 1개가 삽입되는 것으로 구분하여 제작도 가능하다.The multi-bare IC chip is a single chip of the FET and the capacitor. The characteristics, structure, and pattern of the FET are similar to those of the conventional FET, and one side of the FET 410 is in a wafer state. The
상기와 같은 구성으로 이루어진 콘덴서 마이크로폰의 제조 과정을 도 3, 도 4 및 도 5를 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.The manufacturing process of the condenser microphone having the above configuration will be described in detail with reference to FIGS. 3, 4, and 5 as follows.
①먼저 각 구성품을 준비한다. 이러한 준비 과정에서 준비되는 각 부품 중 종래의 콘덴서 마이크로폰을 구성하는 것과 유사한 부품 즉, 케이스(120), 진동판(140), 스페이서(150), 배극판(160), 베이스(170), 커넥션링(180), 인쇄회로기판(500) 등은 그 크기와 모양이 종래의 것과 동일 유사함으로 이에 대한 준비 과정은 그 설명을 생략한다.① First, prepare each component. Among the components prepared in this preparation process, components similar to those of the conventional condenser microphone, that is, the
②다음으로 웨이퍼에 FET와 캐패시터를 원칩화한 멀티베어아이씨칩 (Multi-bare IC Chip)(400)을 형성하는 단계이다. ② The next step is to form a multi-bare IC chip (400) with one-chip FET and capacitor on the wafer.
FET와 캐패시터의 원칩(One Chip)화란 FET(410)의 웨이퍼 제작 공정에서 도3와 같이 FET(410)에 추가로 캐패시터 회로를 삽입한 상태의 베어칩(Bare Chip) 구조와 패턴을 말하는 것이다. 상기 제작 과정을 상세하게 설명하면 다음과 같다. One chip of the FET and the capacitor refers to a bare chip structure and pattern in which a capacitor circuit is additionally inserted into the
먼저 원칩(One Chip)화를 만들 때 기본적으로 FET(410)의 특성 및 구조와 패턴은 종래의 FET(200)와 동일 유사하게 만들고, 웨이퍼 상태에서 FET(410) 일변에 연장하여 절연층을 덮고 그 위에 캐패시터(420) 회로를 만들어 주는 방식이며 제품의 완성체는 도3와 같이 FET(410) 일변에 캐패시터(420)가 붙어 있는 모양이다. First, when making one chip, the characteristics, structure, and pattern of the
원칩(One Chip)화 되어 있는 제품의 종류는 캐패시터가 2개 삽입된 것과 10,33pF 각각 별도로 1개가 삽입되는 것으로 구분하여 제작도 가능하다.One-chip products can be manufactured by dividing into two capacitors and one 10,33pF.
③다음으로 상기 멀티베어아이씨칩(Multi-bare IC Chip)을 웨이퍼(Wafer) 상태에서 범프 본더를 이용하여 FET(410)의 소스(411), 드레인(412) 및 게이트(413)전극과 캐패시터의 양극(+)(421), 그라운드 전극(422)을 형성한다. (3) Next, the multi-bare IC chip (Wafer) in the wafer (wafer) state using a bump bonder of the
④다음으로 상기 범프 본딩된 멀티베어아이씨칩(Multi-bare IC Chip)을 다이싱 소우 머신(Dicing Saw Machine)으로 절단한다.(4) Next, the bump-bonded multi-bare IC chip is cut into a dicing saw machine.
⑤인쇄회로기판(500)에 멀티베어아이씨칩(Multi-bare IC Chip)을 플립칩 본딩하기 위해 FET(410)의 소스(511), 드레인(512) 및 게이트(513)전극과, 캐패시터(420)의 양극(521)과 그라운드 전극(522) 패턴을 형성한다.⑤ the
⑥다음으로 상기 멀티베어아이씨칩(Multi-bare IC Chip)(400)를 인쇄회로기판(190)에 설치하여 전기적으로 접속을 이루게 하되, 멀티베어아이씨칩(Multi-bare IC Chip)(400) 상의 FET(410)의 소스(411), 드레인(412) 및 게이트(413)전극과, 캐패시터(420)의 양극(421)과 그라운드 (422)전극이 인쇄회로기판 상에 형성된 FET(410)의 소스(511), 드레인(512) 및 게이트(513)전극과, 캐패시터(420)의 양극(521)과 그라운드 (522) 전극 패턴에 맞닿게하여 직접 플립 칩 본딩한다. ⑥ Next, the
⑦다음으로 인쇄회로기판(500)에 플립 칩 본딩된 멀티베어아이씨칩(Multi-bare IC Chip)(400)을 보호하기 위해 에폭시 몰딩한다.⑦ Next, epoxy molding is performed to protect the
상기 이외의 부품 조립공정과 특성 검사 그리고 포장 등의 다음 공정들은 종래의 콘덴서 마이크로폰 제품의 반도체 COB 작업 공정들과 동일 유사하다. The following processes, such as component assembly process, characteristic inspection and packaging, are similar to those of semiconductor COB processes of conventional condenser microphone products.
위에서는 멀티베어아이씨 칩(Multi-bare IC Chip)을 플립칭 본딩 방법으로 인쇄회로기판에 본딩한 콘덴서 마이크로폰을 일예로 설명하고 도시하였으나, 이는 하나의 실시예에 불과하며, 와이어 본딩 방법으로 멀티베어아이씨 칩(Multi-bare IC Chip)을 인쇄회로기판에 본딩한 콘덴서 마이크로폰에도 적용할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에 종사하는 당업자에게는 용이하게 변형 실시 가능한 것이며, 이러한 실시예가 본원 발명의 청구범위를 제한하는 것은 아니다. In the above description, an example of a condenser microphone in which a multi-bare IC chip is bonded to a printed circuit board by a flip-ching bonding method is described and illustrated as an example. However, this is only one embodiment. Applicability of IC chips (Multi-bare IC Chips) to a condenser microphone bonded to a printed circuit board can be easily modified and implemented by those skilled in the art to which the present invention pertains. It is not intended to limit.
상기와 같이 제작하므로서 기존 FET만이 차지하는 면적보다는 조금 증가하였으나 FET와 캐패시터를 각각 본딩했을 때의 면적과 비교하면 멀티베어아이씨 칩을 본딩함으로서 FET와 캐패시터가 차지하는 면적을 감소시킬 수 있다. 또한 멀티베어아이씨 칩 자체로서 단가는 높아지지만 캐패시터의 기능이 포함되었기 때문에 캐패시터 구입비만큼 자재비가 절감되는 장점이 있다.By fabricating as described above, the area of the FET and the capacitor can be reduced by bonding the multi-bear IC chip compared to the area of the bonding of the FET and the capacitor, respectively. In addition, the cost of the multi-bearing IC itself is higher, but because the function of the capacitor is included, the material cost is reduced as much as the capacitor purchase cost.
더불어 본 고안에서 하나의 칩에 FET와 캐패시터를 구성하여 본딩함으로써 FET와 캐패시터의 실장(SMD) 작업 공정이 삭제된 방식으로서 실장 공정에서 필요로 하는 생산설비의 투자비와 인건비가 절감되는 효과가 있는 대단히 발전된 발명인 것이다. In addition, the FET and capacitor mounting (SMD) work process of the FET and capacitor are eliminated by forming and bonding the FET and the capacitor on one chip, which greatly reduces the investment and labor costs of the production equipment required for the mounting process. It is an advanced invention.
따라서, 본 발명에 의한 콘덴서 마이크로폰 제조 방법에 의하면, FET와 캐패시터를 원칩(One Chip)화한 멀티베어아이씨칩(Multi-bare IC Chip)을 웨이퍼(Wafer) 상태에서 FET(410)의 게이트, 드레인, 소오스 전극과 캐패시터부의 양극(+), 그라운드 전극을 범프 본딩하고, 이 범프 본딩된 멀티베어아이씨 칩(Multi-bare IC Chip)을 절단하여, 패턴이 형성된 인쇄회로기판상에 플립 칩 본딩(Flip Chip Bonding) 방식으로 접착하여, FET(410)와 캐패시터(420)의 전기적인 접속을 동시에 이루게 함으로서, 종래 제조 방식에서 각각의 FET와 캐패시터 부품들이 차지했던 부피를 획기적으로 축소한 것이며, FET와 캐패시터를 별도로 구입해서 사용했던 것을 원칩(One Chip)화하여 부품수를 줄임으로서 제품의 초소형화와 초박형화를 달성하는 효과가 있다. 또한, 공정의 축소로 인한 제품의 특성과 신뢰성을 향상시키고, 자재비가 절감되며, 인건비와 설비 투자비가 절감되는 효과가 있다.
Therefore, according to the method of manufacturing a condenser microphone according to the present invention, a gate, a drain, and a gate of a
이상에서 본 발명은 기재된 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
Although the present invention has been described in detail only with respect to the specific examples described, it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made within the spirit of the present invention, and such modifications and modifications belong to the appended claims.
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040098158A KR100643911B1 (en) | 2004-11-26 | 2004-11-26 | Condenser Microphone and Method for manufacturing of the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040098158A KR100643911B1 (en) | 2004-11-26 | 2004-11-26 | Condenser Microphone and Method for manufacturing of the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060059276A KR20060059276A (en) | 2006-06-01 |
KR100643911B1 true KR100643911B1 (en) | 2006-11-10 |
Family
ID=37156499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040098158A KR100643911B1 (en) | 2004-11-26 | 2004-11-26 | Condenser Microphone and Method for manufacturing of the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100643911B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100919939B1 (en) * | 2007-06-15 | 2009-10-01 | (주) 알에프세미 | Small-sized capacitor micro-phone |
-
2004
- 2004-11-26 KR KR1020040098158A patent/KR100643911B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100919939B1 (en) * | 2007-06-15 | 2009-10-01 | (주) 알에프세미 | Small-sized capacitor micro-phone |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060059276A (en) | 2006-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6258629B1 (en) | Electronic device package and leadframe and method for making the package | |
US20090072334A1 (en) | Semiconductor device, pre-mold package, and manufacturing method therefor | |
KR101149894B1 (en) | microphone assembly | |
CN102742301A (en) | Microelectromechanical transducer and corresponding assembly process | |
JPH11312706A (en) | Resin encapsulating semiconductor device and its manufacture, and lead frame | |
US6713868B2 (en) | Semiconductor device having leadless package structure | |
JP2008507123A (en) | Electronic device with integrated circuit | |
KR20030000529A (en) | Package device with a number of chips stacked and having central electrode pads and manufacturing method thereof | |
KR20020066483A (en) | Semiconductor Package And Mounting Structure On Substrate Thereof And Stack Structure Thereof | |
US6323049B1 (en) | Method for manufacturing condenser microphone | |
JP2009038077A (en) | Premolded package type semiconductor device and manufacturing method thereof, molded resin body, premolded package, and microphone chip package | |
KR20020032351A (en) | Surface acoustic wave device and manufacturing method thereof | |
CN109495831B (en) | Packaging structure of MEMS microphone and manufacturing method thereof | |
CN101150886A (en) | Encapsulation structure and its encapsulation method for computer electric microphone | |
KR100643911B1 (en) | Condenser Microphone and Method for manufacturing of the same | |
JP2003060151A (en) | Semiconductor device | |
US20080056524A1 (en) | Microphone package | |
KR100411619B1 (en) | structure and manufacturing methode of condenser microphone | |
KR101633643B1 (en) | Filter module | |
KR20010074030A (en) | Method for manufacturing of condenser microphone | |
KR20080110319A (en) | Small-sized capacitor micro-phone | |
JP2005057645A (en) | Electret capacitor microphone | |
KR200269433Y1 (en) | condenser microphone | |
JP2002320294A (en) | Semiconductor electret capacitor microphone | |
KR20070081946A (en) | Ic chip and package |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20101102 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |