KR101149894B1 - microphone assembly - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 마이크로폰 장치에 관한 것으로서, 그 하측면에 전기적 접속을 위한 다수의 패드(pad)가 구비된 인쇄회로기판과, 이러한 인쇄회로기판에 결합되어 밀폐된 내부공간을 형성하는 금속재질의 커버를 포함한 마이크로폰 본체; 및 상기 마이크로폰 본체의 측면을 둘러쌓는 형상이고, 상기 마이크로폰 본체에 결합된 금속 재질의 메탈프레임;을 포함하여 구성되되, 상기 메탈프레임은, 상기 다수의 패드가 사용자 제품의 기판에 전기적으로 결합될 때, 그 하측단부 중 적어도 일부분이 상기 사용자 제품의 기판에 결합되어 고정될 수 있는 메탈프레임인 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 메탈프레임을 구비하고 있기때문에, 충격 등에 대한 내구성이 향상된다는 효과를 얻을 수 있다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a microphone device, comprising: a printed circuit board having a plurality of pads for electrical connection on a lower side thereof, and a metal cover which is coupled to the printed circuit board to form a sealed inner space. Microphone body including; And a metal frame formed around the side of the microphone body and coupled to the microphone body, wherein the metal frame is electrically coupled to the substrate of the user product. At least a portion of the lower end is characterized in that the metal frame that can be fixed to the substrate of the user product. According to the present invention, since the metal frame is provided, it is possible to obtain an effect of improving durability against impact.

Description

마이크로폰 장치{microphone assembly}Microphone unit

본 발명은 마이크로폰 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 마이크로폰 본체에 메탈프레임을 구비하여, 사용자 제품에 실장되어 사용되는 도중 발생할 수 있는 외부충격에 대한 내구성이 향상된 마이크로폰 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a microphone device, and more particularly, to a microphone device having a metal frame on the microphone body, and having improved durability against external shocks that may occur during mounting and use in a user product.

일반적으로 마이크로폰은, 외부의 음성신호를 전기신호로 변환하는 장치로써 주로 핸드폰, 스마트폰, MP3, 전화기 등의 통신기기와 보청기 등의 의료기기 또는 소형화된 다기능 스마트 센서에 내장되어 사용되고 있다.In general, a microphone is a device that converts an external voice signal into an electrical signal, and is mainly used in a communication device such as a mobile phone, a smartphone, an MP3, a telephone, a medical device such as a hearing aid, or a miniaturized multifunctional smart sensor.

마이크로폰은, 구체적인 구성의 차이에 따라 일렉트릿 콘텐서 마이크로폰(electret condenser microphone), 디지털 마이크로폰(digital microphone), 멤스(MEMS) 실리콘 마이크로폰 등 다양한 종류로 나뉜다.Microphones are classified into various types, such as electret condenser microphones, digital microphones, and MEMS silicon microphones, according to specific configuration differences.

이러한 마이크로폰은, 그 종류에 무관하게, 인쇄회로기판과, 이러한 인쇄회로기판에 결합되어 내부공간을 형성하는 커버를 포함하여 구성된다. 이러한 내부공간에는 소리를 전기신호로 변환하는데 필요한 전자부품들, 예컨대 콘덴서, 각종 반도체 칩(chip), 멤스다이(MEMS DIE), ASIC(Application Specific Integrated Circuit), 증폭기, 필터 등의 전자부품들이 구비된다. 통상 이러한 전자부품들은 인쇄회로기판에 실장되어 있다. Such a microphone, regardless of its type, includes a printed circuit board and a cover coupled to the printed circuit board to form an inner space. In this internal space, electronic components, such as a capacitor, various semiconductor chips, MEMS DIE, ASIC (Application Specific Integrated Circuit), an amplifier, a filter, and the like, are required to convert sound into an electrical signal. do. Typically, these electronic components are mounted on a printed circuit board.

그리고, 마이크로폰의 종류에 무관하게 대부분의 마이크로폰에 사용되는 인쇄회로기판의 하측면에는 외부와의 전기적 연결을 위한 패드(pad)가 다수 구비되어 있다. 이러한 패드는 단자라고도 불린다. 다수의 패드는, 접지, 전원 입력단 데이터 출력 등을 위한 용도이다. Regardless of the type of microphone, a plurality of pads are provided on the lower side of the printed circuit board used in most microphones for electrical connection to the outside. Such pads are also called terminals. Many pads are used for grounding, power input data output, and the like.

한편, 이러한 패드들을, 마이크로폰이 사용되는 사용자의 제품, 예컨대 핸드폰, PDA, 스마트폰 등과 같은 제품에 구비된 기판에 납땜, 솔더링 등의 방법으로 접속시키는 것에 의해, 마이크로폰 자체도 그 제품에 실장되도록 구성된다. On the other hand, by connecting these pads to a substrate provided in a product of a user, for example, a mobile phone, a PDA, a smartphone, etc., in which a microphone is used, the microphone itself is also mounted on the product by soldering or soldering. do.

즉, 통상의 마이크로폰은, 마이크로폰의 인쇄회로기판의 하측면에 구비된 패드를 사용자 제품의 기판에 솔더링함으로써, 사용자 제품과 전기적인 연결이 이루어지는 것은, 물론 사용자 제품에 고정도 되는 것이다. That is, the conventional microphone, by soldering the pad provided on the lower side of the printed circuit board of the microphone to the substrate of the user product, the electrical connection with the user product is made, of course, it is fixed to the user product.

하지만, 마이크로폰은, 별도의 결합을 위한 구성이 없이, 단지 패드의 결합에 의해서만 사용자 제품에 고정된 것이기 때문에, 사용자 제품에 외부 충격이 가해지는 경우, 패드와 사용자 제품사이의 전기적 연결이 끊어지거나 불안정해지는 등의 내구성에 문제점이 발생한다. However, since the microphone is fixed to the user product only by the combination of pads, without a configuration for a separate connection, when an external shock is applied to the user product, the electrical connection between the pad and the user product is broken or unstable. A problem arises in durability such as being degraded.

도 1 내지 도 3에, 종래의 마이크로폰(100)이 예시되어 있다. 1 to 3, a conventional microphone 100 is illustrated.

종래의 마이크로폰(100)은 커버(102)와 인쇄회로기판(104)을 구비하고 있다. 커버(102)에는 음향홀(103)이 구비되어 있고, 커버(102)는 인쇄회로기판(104)에 에폭시와 같은 접착제(106)에 결합되어 있다.The conventional microphone 100 has a cover 102 and a printed circuit board 104. The cover 102 is provided with an acoustic hole 103, and the cover 102 is bonded to the adhesive 106 such as epoxy to the printed circuit board 104.

인쇄회로기판(104)의 하측면에는 4개의 패드(108)가 구비되어 있다. 각각은 그라운드(접지), 전원입력, 데이터 출력을 위한 것이고, 나머지 하나는 단지 균형적인 결합을 위한 것이다. Four pads 108 are provided on the lower side of the printed circuit board 104. Each is for ground, power input and data output, the other is just for balanced coupling.

도 3을 참조하면, 마이크로폰(100)은, 인쇄회로기판(104)의 하측면에 구비된 패드들을 휴대폰, PDA와 같은, 사용자 제품의 기판(120)에 솔더링 함으로써, 사용자 제품에 실장되어 있다. 이때, 인쇄회로기판(104)과 사용자 제품의 기판(120)은, 납 등과 같은 결합부재(110, 112)를 등에 의해 상호 결합되어 있다. Referring to FIG. 3, the microphone 100 is mounted on a user product by soldering pads provided on the lower side of the printed circuit board 104 to a substrate 120 of a user product, such as a mobile phone or a PDA. In this case, the printed circuit board 104 and the substrate 120 of the user product are connected to each other by a coupling member 110 or 112 such as lead or the like.

이러한 상태로 사용자 제품이 외부 충격이나 계속적인 진동을 받게 되면, 결합부재(110, 112)에도 충격이 전달되어, 패드(108)와 기판(120) 사이의 전기적 접속이 끊기거나 불안정하게 되는 문제가 발생하는 것이다.When the user product is subjected to an external shock or continuous vibration in this state, the shock is transmitted to the coupling members 110 and 112, so that the electrical connection between the pad 108 and the substrate 120 is broken or unstable. It happens.

이러한 문제점은, 최근 사용자 제품이 점차 소형화됨에 따라, 내부의 기판 역시 얇아지고 있는 추세이기 때문에, 더욱 심각해지고 있다. 또한, 충격, 진동, 낙하 등과 같은 항목에 관하여, 사용자가 요구하는 신뢰도 기준도 점차 높아지고 있기 때문에, 패드에 의해서만 사용자 제품에 결합고정되어 사용되고 있는 종래 마이크로폰이 이러한 높아진 신뢰도 기준을 만족시키기 어렵다는 문제점이 있다. This problem becomes more serious as the user's product is gradually miniaturized, because the substrate inside is also becoming thinner. In addition, with respect to items such as shock, vibration, drop, etc., since the reliability standard required by the user is gradually increasing, there is a problem that a conventional microphone, which is fixedly used and used by the user product only by the pad, does not satisfy this increased reliability standard. .

본 발명의 목적은 상술한 문제를 해결하고자 제안된 것으로서, 마이크로폰 본체에 메탈프레임을 추가로 구비함으로써, 충격이나 진동 등과 같은 외부 충격에 대한 내구성이 향상된 마이크로폰 장치를 제공하는 데 있다. An object of the present invention has been proposed to solve the above-described problem, by providing a microphone frame to the microphone body further, to provide a microphone device with improved durability against external shock, such as shock or vibration.

본 발명의 마이크로폰 장치는, 그 하측면에 전기적 접속을 위한 다수의 패드(pad)가 구비된 인쇄회로기판과, 이러한 인쇄회로기판에 결합되어 밀폐된 내부공간을 형성하는 금속재질의 커버를 포함한 마이크로폰 본체; 및 상기 마이크로폰 본체의 측면을 둘러쌓는 형상이고, 상기 마이크로폰 본체에 결합된 금속 재질의 메탈프레임;을 포함하여 구성되되, 상기 메탈프레임은, 상기 다수의 패드가 사용자 제품의 기판에 전기적으로 결합될 때, 그 하측단부 중 적어도 일부분이 상기 사용자 제품의 기판에 결합되어 고정될 수 있는 메탈프레임인 것을 특징으로 한다. The microphone device of the present invention includes a microphone including a printed circuit board having a plurality of pads for electrical connection on a lower side thereof, and a metal cover which is coupled to the printed circuit board to form a sealed inner space. main body; And a metal frame formed around the side of the microphone body and coupled to the microphone body, wherein the metal frame is electrically coupled to the substrate of the user product. At least a portion of the lower end is characterized in that the metal frame that can be fixed to the substrate of the user product.

한편, 상기 메탈프레임은, 상기 인쇄회로기판의 외주부에 결합된 것이 바람직하다. On the other hand, the metal frame is preferably coupled to the outer peripheral portion of the printed circuit board.

그리고, 상기 메탈프레임은 상기 인쇄회로기판의 외주부에 억지끼워맞춤되어 결합되어 있는 것이 바람직하다. In addition, the metal frame is preferably fitted is coupled to the outer peripheral portion of the printed circuit board.

한편, 상기 메탈프레임은, 상기 인쇄회로기판으로부터는 이격되되, 상기 커버의 외측면에 고정된 것이 바람직하다. On the other hand, the metal frame is spaced apart from the printed circuit board, it is preferably fixed to the outer surface of the cover.

또한, 상기 메탈프레임은, 그 하단면이 상기 인쇄회로기판의 하측면과 같은 평면상에 위치하도록 구성된 것이 바람직하다. In addition, the metal frame is preferably configured such that the bottom surface is located on the same plane as the lower surface of the printed circuit board.

그리고, 상기 메탈프레임의 하단면에는, 하방으로 돌출형성되어, 사용자 제품의 기판에 구비된 체결공에 삽입될 수 있,는 적어도 하나의 다리부가 형성된 것이 바람직하다. In addition, the bottom surface of the metal frame is formed to protrude downward, which can be inserted into a fastening hole provided in the substrate of the user product, at least one leg is preferably formed.

한편, 상기 인쇄회로기판의 하측면에 구비된 패드는, 외주부를 따라 고리 모양으로 구비된 제1패드와, 상기 제1패드의 안쪽에 제1패드와 이격되어 구비된 제2패드 및 제3패드를 포함하여 구성된 것이 바람직하다. On the other hand, the pad provided on the lower side of the printed circuit board, the first pad provided in an annular shape along the outer periphery, the second pad and the third pad provided spaced apart from the first pad inside the first pad It is preferably configured to include.

한편, 상기 메탈프레임은, 결합부재에 의해 상기 마이크로폰 본체에 결합되어 고정된 것이 바람직하다. On the other hand, the metal frame is preferably coupled to the microphone body by a coupling member and fixed.

그리고, 상기 결합부재는, 상기 마이크로폰 본체와 상기 메탈프레임의 사이에 형성된 공간에 구비되고, 상기 결합부재는,에폭시를 포함하는 접착제인 것이 바람직하다. The coupling member may be provided in a space formed between the microphone body and the metal frame, and the coupling member may be an adhesive including epoxy.

본 발명에 따른 마이크로폰 장치에 의하면, 메탈프레임을 마이크로폰 본체에 구비하고 있기 때문에, 마이크로폰 장치가 사용자 제품의 기판에 실장되는 경우, 낙하, 진동 등과 같은 외부 충격에도 연결된 패드의 단락이 발생하지 않는다는 효과를 얻을 수 있다. According to the microphone device according to the present invention, since the microphone frame is provided in the microphone main body, when the microphone device is mounted on the substrate of the user product, the short circuit of the connected pad does not occur even when an external shock such as a drop or vibration occurs. You can get it.

또한, 메탈프레임이 금속재질의 커버에 전기적으로 결합되는 구성을 구비하는 경우, 그라운드 면적의 증가로 인해, 마이크로폰 음향 특성이 향상된다는 효과를 얻을 수 있다. In addition, when the metal frame has a configuration that is electrically coupled to the cover of the metal material, due to the increase in the ground area, it is possible to obtain the effect that the microphone acoustic properties are improved.

또한, 메탈프레임에 적어도 하나의 다리부를 구비하는 경우, 마이크로폰 장치를 사용자 제품의 기판에 실장하는 작업이 용이하고, 결합력도 향상된다는 효과를 얻을 수 있다. In addition, when the metal frame is provided with at least one leg portion, it is easy to mount the microphone device on the substrate of the user product, it is possible to obtain the effect that the bonding force is improved.

도 1은, 종래의 마이크로폰의 사시도,
도 2는 도 1의 마이크로폰의 하측면을 보여주는 도면,
도 3은, 도 1의 마이크로폰이 사용자 제품의 기판에 실장된 상태의 개략적 단면도,
도 4는, 본 발명에 따른 일실시예의 마이크로폰 장치의 사시도,
도 5는, 도 4의 마이크로폰 장치의 개략적 분리사시도
도 6은, 도 4의 마이크로폰 장치를 아래에서 바라본 도면,
도 7은, 도 4의 마이크로폰의 Ⅶ-Ⅶ선에 따른 개략적 단면도,
도 8 내지 도 10은 도 4의 마이크로폰 장치가 사용자 제품의 기판에 장착된 모습을 보여주는 도면들,
도 11은 본 발명에 따른 다른 실시예의 마이크로폰 장치의 사시도,
도 12는 본 발명에 따른 또 다른 실시예의 마이크로폰 장치가 사용자 제품의 기판에 장착된 상태의 개략적 단면도.1 is a perspective view of a conventional microphone,
2 is a view showing the lower side of the microphone of FIG.
3 is a schematic cross-sectional view of a state in which the microphone of FIG. 1 is mounted on a substrate of a user product;
4 is a perspective view of a microphone device of one embodiment according to the present invention;
5 is a schematic exploded perspective view of the microphone device of FIG. 4.
6 is a view from below of the microphone device of FIG. 4;
7 is a schematic cross-sectional view taken along the line VII-VII of the microphone of FIG. 4, FIG.
8 to 10 are views showing a state in which the microphone device of Figure 4 is mounted on the substrate of the user product,
11 is a perspective view of a microphone device of another embodiment according to the present invention;
12 is a schematic cross-sectional view of a microphone device of another embodiment according to the present invention mounted on a substrate of a user product.

본 발명에 따른 일 실시예의 마이크로폰 장치(1)를 첨부된 도면의 도 4 내지 도 10을 참조하며 상세히 설명한다. A microphone device 1 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 10 of the accompanying drawings.

상기 마이크로폰(1), 상술한 바와 같이, 핸드폰, MP3, 전화기 등의 통신기기와 보청기 등의 의료기기와 같은 정밀기기에 주로 사용되는 소형의 마이크로폰이다. The microphone 1, as described above, is a compact microphone mainly used for communication devices such as mobile phones, MP3s, telephones, and medical devices such as hearing aids.

마이크로폰 장치(1)는, 마이크로폰 본체(10)와 메탈프레임(20)을 포함하여 이루어진다. 한편, 본 실시예의 경우, 마이크로폰 장치(1)는 결합부재(30)를 더 구비한다. The microphone device 1 includes a microphone body 10 and a metal frame 20. On the other hand, in the present embodiment, the microphone device 1 further comprises a coupling member (30).

상기 마이크로폰 본체(10)는 통상의 마이크로폰이다. 본 실시예의 경우, 마이크로폰 본체(10)는 멤스(MEMS) 마이크로폰인 경우로 예를 들었으나, 이외에도 일렉트릿 콘텐서 마이크로폰(electret condenser microphone), 디지털 마이크로폰(digital microphone)등을 포함하여 다양한 종류의 마이크로폰이 될 수도 있다. The microphone body 10 is a conventional microphone. In the present embodiment, the microphone body 10 is an example of a MEMS microphone, but various types of microphones including an electret condenser microphone, a digital microphone, and the like. It could be

마이크로폰 본체(10)는, 인쇄회로기판(11)과 커버(12)로 이루어져 있다. The microphone body 10 includes a printed circuit board 11 and a cover 12.

상기 인쇄회로기판(11)에는, 그 하측면에 전기적 접속을 위한 다수의 패드(16, 17)들이 구비되어 있고, 그 상측면에 전기부품들이 실장되어 있다. 한편, 패드는 단자라고도 불린다. 본 실시예의 경우, 다수의 패드는 제1패드(16)와, 제2패드(17)와 제3패드(18)로 구비된다. 상기 제1패드(16)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 외주부를 따라 고리 모양으로 구비되어 있다. 제1패드(16)는 접지(그라운드) 역할을 하게 되는데, 종래에 비해 상대적으로 넓은 면적으로 되어 있기 때문에, 마이크로폰 장치의 음향 특성이 개선되는 효과를 얻을 수 있다. The printed circuit board 11 is provided with a plurality of pads 16 and 17 for electrical connection on the lower side thereof, and electrical components are mounted on the upper side thereof. Pads are also called terminals. In the present embodiment, the plurality of pads are provided with a first pad 16, a second pad 17, and a third pad 18. The first pad 16, as shown in Figure 6, is provided in a ring shape along the outer circumference. The first pad 16 serves as a ground (ground), but since the first pad 16 has a relatively large area, the acoustic characteristics of the microphone device may be improved.

상기 제2패드(17)와 제3패드(18)는, 각각 전원공급과 데이터출력을 역할을 한다. 제2,3패드(17, 18)들은, 제1패드(16)의 안쪽 공간에 구비되되 제1패드(16)와 이격되어 구비된다. The second pad 17 and the third pad 18 serve as a power supply and a data output, respectively. The second and third pads 17 and 18 are provided in the inner space of the first pad 16 but are spaced apart from the first pad 16.

상기 커버(12)는, 인쇄회로기판(11)과 상호 결합되어 그 내부에 밀폐된 내부공간(14)을 형성한다. 커버(12)는, 접착제(15)에 의해 인쇄회로기판(11)에 결합되어 있다. 내부공간(14)에는 소리를 전기신호롤 변환시켜주는 역할을 하는 전기전자부품이 구비되어 있다. 이러한 전기전자부품들에는 본 실시예의 경우 멤스칩(MEMS Chip)을 포함한 부품으로 구비되지만, 다른 실시예의 경우 다양하게 변형가능하다.The cover 12 is coupled to the printed circuit board 11 to form an inner space 14 sealed therein. The cover 12 is coupled to the printed circuit board 11 by an adhesive 15. The internal space 14 is provided with an electrical and electronic component that serves to convert the sound into an electrical signal roll. Such electrical and electronic components are provided with components including MEMS chips in the present embodiment, but various modifications are possible in other embodiments.

커버(12)는 금속재질로 되어 있고, 그 일측에는 외부음이 내부공간(14)으로 유입될 수 있도록 음향홀(13)이 형성되어 있다. 커버(12)는 하측면이 개방된 육면체의 형상이다. The cover 12 is made of a metal material, and at one side thereof, an acoustic hole 13 is formed to allow external sound to flow into the internal space 14. The cover 12 is in the shape of a hexahedron with an open lower side.

본 실시예의 경우 마이크로폰 본체(10)는 전체적으로 납작한 육면체의 형상이다. 다만 다른 실시예의 경우, 마이크로폰 본체는 다양한 형상. 예컨대 원기둥, 타원기둥형, 다각기둥형 등으로 변형가능하다. 변형되는 경우, 커버 및 인쇄회로기판을 포함한 부품들의 형상들도 이에 따라 적절하게 변형된다. In the case of the present embodiment, the microphone main body 10 has a flat hexahedron shape as a whole. However, in another embodiment, the microphone body has a variety of shapes. For example, it can be deformed into a cylinder, an elliptic cylinder, a polygonal cylinder, or the like. If deformed, the shapes of the parts including the cover and the printed circuit board are also appropriately deformed accordingly.

상기 메탈프레임(20)은, 메탈프레임(20)은 금속으로 만들어진다. 금속이기 때문에 전도성을 가지며 강도도 상대적으로 높다. 메탈프레임(20)은, 마이크로폰 본체(10)의 측면을 둘러쌓는 형상으로서, 마이크로폰 본체(10)에 결합되어 있다. 본 실시예의 경우, 마이크로폰 본체(10)가 납작한 육면체의 형상이므로, 메탈프레임(20)도, 높이가 상대적으로 낮으며, 본체(10)의 4개의 측면을 둘러쌓도록 사각 틀과 같은 형태이다. The metal frame 20, the metal frame 20 is made of metal. Because it is a metal, it is conductive and its strength is relatively high. The metal frame 20 has a shape surrounding the side surface of the microphone body 10 and is coupled to the microphone body 10. In the present embodiment, since the microphone body 10 has a flat hexahedron shape, the metal frame 20 also has a relatively low height, and is shaped like a rectangular frame to surround four sides of the body 10.

메탈프레임(20)은, 다수의 패드(16, 17, 18)가 사용자 제품의 기판에 전기적으로 결합될 때, 그 하측단부 중 적어도 일부분이 상기 사용자 제품의 기판에 결합되어 고정된다. The metal frame 20 has at least a portion of its lower end coupled to and fixed to the substrate of the user product when the plurality of pads 16, 17, 18 are electrically coupled to the substrate of the user product.

패드들이, 통상 표면실장기술(SMT; surface mounting technology)에 의해 이 사용자 제품의 기판에 고정되므로, 메탈프레임(20)의 하측단부도 사용자 제품의 기판에 표면실장기술에 의해 패드와 함께 고정되도록 하는 것이 바람직하다. Since the pads are usually fixed to the substrate of the user product by surface mounting technology (SMT), the lower end of the metal frame 20 is also fixed to the substrate of the user product with the pad by the surface mounting technology. It is preferable.

따라서, 본 실시예의 경우 메탈프레임(20)의 하측면은, 인쇄회로기판(11)의 하측면과 같은 평면상에 위치하도록 구성되어 있다. 즉, 도 7를 참조하면, 메탈프레임(20)의 아래 부분의 면은, 인쇄회로기판(11)의 하측면과 같은 평면상에 있다.Therefore, in the present embodiment, the lower side of the metal frame 20 is configured to be located on the same plane as the lower side of the printed circuit board 11. That is, referring to FIG. 7, the bottom surface of the metal frame 20 is on the same plane as the bottom surface of the printed circuit board 11.

또한, 본 실시예의 경우, 메탈프레임(20)은, 커버(12)에 전기적으로 연결되어 있다. 이러한 전기적 연결을 위해, 메탈프레임이 직접 커버와 접촉되도록 구성할 수도 있고, 전기적 연결부재가 사용될 수도 있다. 또한, 결합부재(30)가 도전체일 수도 있다. In addition, in the present embodiment, the metal frame 20 is electrically connected to the cover 12. For this electrical connection, the metal frame may be configured to be in direct contact with the cover, or an electrical connection member may be used. In addition, the coupling member 30 may be a conductor.

메탈프레임(20)은 실시예에 따라 인쇄회로기판(11)의 외주부에 억지끼워맞춤되어 결합될 수도 있고, 또는 에폭시와 같은 접착제에 의해 상호 결합될 수도 있다. 억지끼워맞춤되는 구성을 채택하는 경우 작업공수가 줄어든다는 장점이 있다. The metal frame 20 may be coupled to the outer periphery of the printed circuit board 11 in some embodiments, or may be bonded to each other by an adhesive such as epoxy. Adopting an interference fit configuration has the advantage of reduced labor.

한편, 본 실시예의 메탈프레임(20)은 그 하단면에 하방으로 돌출형성된 다리부(22)를 모두 4개 구비하고 있다. 사용자 제품의 기판(200)에 체결공(204)이 구비된 경우에, 메탈프레임(20)의 하부에 구비된 다리부(22)들이 체결공(204)에 삽입되어 고정될 수 있다. On the other hand, the metal frame 20 of the present embodiment is provided with all four leg portions 22 protruding downward from the bottom surface. When the fastening hole 204 is provided in the substrate 200 of the user product, the leg portions 22 provided at the bottom of the metal frame 20 may be inserted into the fastening hole 204 to be fixed.

상기 결합부재(30)는, 마이크로폰 본체(10)에 메탈프레임(20)을 상호 결합시키는 구성이다. 본 실시예의 경우, 메탈프레임(20)의 하부는 인쇄회로기판(11)에 결합되어 있기 때문에, 결합부재(30)는 메탈프레임(20)의 상부와 마이크로폰 본체(10)의 커부(12)를 상호 결합시켜 준다. 하지만, 다른 실시예의 경우, 마이크로폰 본체와 메탈프레임이 결합부재에 의해서만 상호 결합될 수도 있다. The coupling member 30 is configured to couple the metal frame 20 to the microphone body 10. In the present embodiment, since the lower portion of the metal frame 20 is coupled to the printed circuit board 11, the coupling member 30 is connected to the upper portion of the metal frame 20 and the cut portion 12 of the microphone body 10. Combine them together. However, in another embodiment, the microphone body and the metal frame may be coupled to each other only by the coupling member.

결합부재(30)는, 액체상태의 에폭시와 같은 접착제를, 상호 조립되어 있는 마이크로폰 본체와 메탈프레임의 사이에 주입한 후 경화시켜 형성시킬 수 있다. 결합부재는 금속성분의 솔더링 방법에 의해 형성될 수도 있다. 한편, 결합부재는 에폭시 이외에도, 실버 페이스트, 실리콘, 우레탄, 아크릴, 크림 솔더, 유브이(UV) 경화본드 중 어느 하나일 수 있다. 또한, 결합부재(30)는 상술한 바와 같이, 커버(12)와 메탈프레임(20)사이의 전기적 연결을 위해 도전성을 가질 수도 있다. The coupling member 30 may be formed by injecting an adhesive, such as an epoxy in a liquid state, between the microphone body and the metal frame, which are assembled together, and curing the adhesive. The coupling member may be formed by a soldering method of a metal component. On the other hand, the bonding member may be any one of silver paste, silicon, urethane, acrylic, cream solder, UV (UV) curing bond, in addition to epoxy. In addition, as described above, the coupling member 30 may have conductivity for electrical connection between the cover 12 and the metal frame 20.

이하, 상술한 구성을 구비한 마이크로폰 장치(1)의 작용과 효과를 설명한다. The operation and effects of the microphone device 1 having the above-described configuration will be described below.

본 실시예의 마이크로폰 장치(1)는 마이크로폰 본체(10)를 전체적으로 둘러쌓는 형상의 메탈프레임(20)을 구비하고 있기 때문에, 마이크로폰 본체가 사용자 제품이 기판에 실장될 때, 메탈프레임도 사용자 제품의 기판에 결합될 수 있다. 따라서, 사용자 제품의 사용 도중 발생할 수 있는 충격에 대한 마이크로폰 장치(1)의 내구성이 현저하게 향상된다는 장점이 있다. Since the microphone device 1 of the present embodiment includes a metal frame 20 that surrounds the microphone body 10 as a whole, when the microphone body is mounted on a substrate, the metal frame is also a substrate of the user product. Can be coupled to. Thus, there is an advantage that the durability of the microphone device 1 against the shock that may occur during use of the user product is significantly improved.

또한, 메탈프레임(20)을 금속재질의 커버(12)에 전기적으로 연결시키는 경우, 마이크로폰의 접지면적이 향상되어 음향적인 특성이 개선된다는 장점이 있다. In addition, when the metal frame 20 is electrically connected to the metal cover 12, there is an advantage that the ground area of the microphone is improved to improve the acoustic characteristics.

또한, 본 실시예의 경우, 메탈프레임(20)에 다리부(22)를 구비하고 있기 때문에, 마이크로폰 장치(1)와 사용자 제품의 기판(200) 사이의 체결력이 더욱 강하다는 장점이 있다. In addition, in the present embodiment, since the leg portion 22 is provided in the metal frame 20, there is an advantage that the fastening force between the microphone device 1 and the substrate 200 of the user product is stronger.

도 8 내지 도 10에는, 본 실시예의 마이크로폰 장치(1)에 구비된 4개의 다리부(22)가, 사용자 제품의 기판(200)에 구비된 체결공(204)에 삽입되어 결합되는 것이 예시되어 있다. 8 to 10 illustrate that the four leg portions 22 provided in the microphone device 1 of the present embodiment are inserted into and coupled to the fastening holes 204 provided in the substrate 200 of the user product. have.

마이크로폰 장치(1)의 인쇄회로기판(11) 하측면에 구비된 패드부들은, 사용자 제품의 기판(200)에 구비된 인쇄회로패턴(202, 206, 208)에 표면실장기술을 이용한 솔더링 등의 방법에 의해 결합된다. 이때, 다리부(22)도 체결공(204)에 삽입되어 솔더링 등의 방법에 의해 결합된다. The pads provided on the lower side of the printed circuit board 11 of the microphone device 1 may be soldered using surface mount technology to the printed circuit patterns 202, 206, and 208 provided on the substrate 200 of the user product. Combined by the method. At this time, the leg portion 22 is also inserted into the fastening hole 204 is coupled by a method such as soldering.

한편, 본 실시예의 경우, 인쇄회로기판의 하측면에 구비된 패드들이, 인쇄회로기판의 외주부를 따라 구비된 접지용 제1패드와, 이러한 제1패드의 안쪽에 구비된 제2,3패드로 구비되어 있기 때문에, 메탈프레임이 사용자 제품의 기판에 실장될 때, 제2,3패드와 합선이 발생할 가능성이 거의 없다는 장점이 있다. On the other hand, in the present embodiment, the pads provided on the lower side of the printed circuit board, the first pad for ground provided along the outer periphery of the printed circuit board, and the second, third pad provided on the inside of the first pad Since it is provided, when the metal frame is mounted on the substrate of the user product, there is an advantage that the short circuit with the second and third pads is unlikely to occur.

한편, 도 11에는, 메탈프레임(20a)에 다리부가 구비되어 있지 않은 마이크로폰 장치(1a)가 예시되어 있다. 다리부가 구비되어 있지 않더라도, 메탈프레임(20a)의 하단부가, 사용자 제품의 기판에 마이크로폰 본체(10)의 패드들과 함께 납땜 등의 방법에 의해 고정될 수 있기 때문에, 원하는 정도의 결합력을 얻을 수 있다. On the other hand, in FIG. 11, the microphone apparatus 1a which does not have the leg part in the metal frame 20a is illustrated. Even if the legs are not provided, the lower end of the metal frame 20a can be fixed to the substrate of the user product with the pads of the microphone main body 10 by soldering or the like, so that a desired degree of coupling force can be obtained. have.

한편, 상술한 첫번째 실시예의 경우, 메탈프레임(20)의 아래부분은, 인쇄회로기판(11)의 외주부에 결합되어 있으며, 동시에 메탈프레임(20)의 윗부분은 결합부재(30)에 의해 커버(12)에도 결합되어 있다. On the other hand, in the first embodiment described above, the lower portion of the metal frame 20 is coupled to the outer peripheral portion of the printed circuit board 11, and at the same time the upper portion of the metal frame 20 is covered by the coupling member 30 ( 12) is also coupled.

하지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 다른 실시예의 경우, 메탈프레임(20)은, 마이크로폰 본체(10)에 결합되어 있기만 하면, 마이크로폰 본체의 인쇄회로기판에만 결합되어 있어도 되고, 커버에만 결합되어 있어도 된다. However, the present invention is not limited thereto. That is, in another embodiment, as long as the metal frame 20 is coupled to the microphone body 10, it may be coupled only to the printed circuit board of the microphone body, or may be coupled only to the cover.

도 12에는, 메탈프레임(20b)이, 인쇄회로기판(11b)으로부터는 이격되어 있고, 커버(12b)의 외측면에 고정된 구성의 마이크로폰 장치(1b)가 예시되어 있다. 메탈프레임(20b)은, 접착제 또는 솔더링의 방법에 의해 커버(12b)에 고정되어 있다. In FIG. 12, the microphone apparatus 1b of the structure where the metal frame 20b is spaced apart from the printed circuit board 11b, and is fixed to the outer surface of the cover 12b is illustrated. The metal frame 20b is fixed to the cover 12b by the method of adhesive or soldering.

또한, 메탈프레임(20b)에는 다리부(22b)가 구비되어 있어서, 사용자 제품의 기판(200)에 구비된 체결공(204)에 삽입되어 고정되어 있다. 특히, 이러한 구성의 실시예의 경우, 메탈프레임(20b)이 인쇄회로기판(11b)으로부터 이격되어 있기 때문에, 인쇄회로기판(11b)의 하측면에 구비된 패드의 형태가 도 2에 도시된 것과 같은 형태이어도, 메탈프레임(20b)과 합선이 발생할 가능성이 적다는 장점이 있다. 210, 212로 표시된 부재는 패드와 기판(200)을 형성된 솔더링 부재를 지시한다. In addition, the metal frame 20b is provided with a leg portion 22b, and is inserted into and fixed to the fastening hole 204 provided in the substrate 200 of the user product. In particular, in the embodiment of this configuration, since the metal frame 20b is spaced apart from the printed circuit board 11b, the pad provided on the lower side of the printed circuit board 11b is the same as that shown in FIG. Even in the form, there is an advantage that the short circuit with the metal frame 20b is unlikely to occur. The members denoted by 210 and 212 indicate soldering members formed with the pads and the substrate 200.

한편, 본 실시예의 경우 마이크로폰 본체(10)은, 전체적으로 납작한 육면체의 형상이다. 이에 따라 메탈프레임(20)도 사각틀의 형상이다. 하지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 다른 실시예의 경우, 마이크로폰 본체는 다양한 형상. 예컨대 원기둥, 타원기둥형, 다각기둥형 등으로 변형가능하며, 마이크로폰 본체가 변형되는 경우, 메탈프레임도 마이크로폰 본체의 형상에 대응하여 적절하게 변형된다.In the present embodiment, on the other hand, the microphone main body 10 is in the shape of a flat hexahedron. Accordingly, the metal frame 20 is also in the shape of a square frame. However, the present invention is not limited thereto. That is, in another embodiment, the microphone body has various shapes. For example, it can be deformed into a cylinder, an elliptic cylinder, a polygonal cylinder, or the like. When the microphone body is deformed, the metal frame is also appropriately deformed corresponding to the shape of the microphone body.

1, 1a. 1b ... 마이크로폰 장치
10 ... 마이크로폰 본체 11 ... 인쇄회로기판
12 ... 커버 20 ... 메탈프레임
22 ... 다리부 30 ... 결합부재1, 1a. 1b ... microphone unit
10 ... microphone body 11 ... printed circuit board
12 ... cover 20 ... metal frame
22 ... legs 30 ... coupling members

Claims (9)

그 하측면에 전기적 접속을 위한 다수의 패드(pad)가 구비된 인쇄회로기판과, 이러한 인쇄회로기판에 결합되어 밀폐된 내부공간을 형성하는 금속재질의 커버를 포함한 마이크로폰 본체; 및
상기 마이크로폰 본체의 측면을 둘러쌓는 형상이고, 상기 마이크로폰 본체에 결합된 금속 재질의 메탈프레임;을 포함하여 구성되되,
상기 메탈프레임은, 상기 다수의 패드가 사용자 제품의 기판에 전기적으로 결합될 때, 그 하측단부가 상기 사용자 제품의 기판에 결합되어 고정될 수 있는 메탈프레임인 것을 특징으로 하는 마이크로폰 장치. A microphone body including a printed circuit board having a plurality of pads for electrical connection on a lower side thereof, and a metal cover coupled to the printed circuit board to form a sealed inner space; And
Consists of the shape of surrounding the side of the microphone body, a metal frame of a metal material coupled to the microphone body;
The metal frame is a microphone device, characterized in that when the plurality of pads are electrically coupled to the substrate of the user product, the lower end is a metal frame that can be fixed to the substrate of the user product. 제1항에 있어서,
상기 메탈프레임은, 상기 인쇄회로기판의 외주부에 결합된 것을 특징으로 하는 마이크로폰 장치.The method of claim 1,
The metal frame is a microphone device, characterized in that coupled to the outer peripheral portion of the printed circuit board. 제2항에 있어서,
상기 메탈프레임은 상기 인쇄회로기판의 외주부에 억지끼워맞춤되어 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 장치.The method of claim 2,
The metal frame is a microphone device, characterized in that the coupling is coupled to the outer peripheral portion of the printed circuit board. 제1항에 있어서,
상기 메탈프레임은, 상기 인쇄회로기판으로부터는 이격되되, 상기 커버의 외측면에 고정된 것을 특징으로 하는 마이크로폰 장치. The method of claim 1,
The metal frame is spaced apart from the printed circuit board, the microphone device, characterized in that fixed to the outer surface of the cover. 제1항에 있어서,
상기 메탈프레임은, 그 하단면이 상기 인쇄회로기판의 하측면과 같은 평면상에 위치하도록 구성된 것을 특징으로 하는 마이크로폰 장치. The method of claim 1,
The metal frame is a microphone device, characterized in that the bottom surface is arranged on the same plane as the lower side of the printed circuit board. 제5항에 있어서,
상기 메탈프레임의 하단면에는, 하방으로 돌출형성되어, 사용자 제품의 기판에 구비된 체결공에 삽입될 수 있는 적어도 하나의 다리부가 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로폰 장치.The method of claim 5,
The bottom surface of the metal frame, the microphone device, characterized in that formed at least one leg protruding downward, which can be inserted into the fastening hole provided in the substrate of the user product. 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 하측면에 구비된 다수의 패드는,
외주부를 따라 고리 모양으로 구비된 제1패드와, 상기 제1패드의 안쪽에 제1패드와 이격되어 구비된 제2패드 및 제3패드를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 마이크로폰 장치.The method of claim 1,
A plurality of pads provided on the lower side of the printed circuit board,
A microphone device comprising a first pad provided in an annular shape along an outer circumference, and a second pad and a third pad provided spaced apart from the first pad inside the first pad. 제1항에 있어서,
상기 메탈프레임은, 결합부재에 의해 상기 마이크로폰 본체에 결합되어 고정된 것을 특징으로 하는 마이크로폰 장치.The method of claim 1,
The metal frame is a microphone device, characterized in that coupled to the microphone body by a coupling member and fixed. 제8항에 있어서,
상기 결합부재는, 상기 마이크로폰 본체와 상기 메탈프레임의 사이에 형성된 공간에 구비되고,
상기 결합부재는, 에폭시, 실버 페이스트, 실리콘, 우레탄, 아크릴, 크림 솔더, 유브이(UV) 경화본드 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 마이크로폰 장치. The method of claim 8,
The coupling member is provided in a space formed between the microphone body and the metal frame,
The coupling member is a microphone device, characterized in that any one of epoxy, silver paste, silicone, urethane, acrylic, cream solder, UV (UV) curing bond.
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